JPS62127318A - 積層板用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、耐熱性並びにドリル加工性にｆＩれた積層板
用エポキシ樹脂組成物に関する。

〈従来の技術〉 近年、Ｉｃ、ＬＳＩ等を中心とする電子機器産業の発展
は目覚ましく、これらの電子機器は、コンピュータはも
ちろんのこと、家電製品、自動車等にも大量に取り入れ
られてきている。これらの電子機器を取り付けるノＳ板
等には、主としてエポキシ樹脂積層板が用いられている
。

この種の積層板に対する要求物性としては、単に耐熱性
のはかドリル加工性、寸法安定性、耐薬品性などが言わ
れている。特に、近年重密度配線が行なわれ≠るように
なり、ドリル加工性の要求が厳しくなっている。すなわ
ち、ドリル加工時の摩擦熱に耐え得るだけの耐熱性と共
にドリル加工時の：ｔ、＋＋　ａ、亀裂発生のより少い
ことが要求される。現在、積層板用のエポキン樹脂組成
物は、ビスフェノールＡ型グリシジルエーテルと、耐執
性を向上させるため０−クレゾールノボラックのグリシ
ジルエーテルまたは、フェノールノボラ７りのグリシジ
ルエーテルのｌ昆合物が用いられている。

〈発明が解決しようとする問題点〉 しかしながら、耐熱性向上のためＯ−クレゾールノボラ
ックやフェノールノボラックのグリシジルエーテルを加
えることにより、ガラス転移温度は上がり、耐熱性は増
すが、弾性率も上がるためドリル加工時に亀裂が生じ度
なバランスのとれた組成物が要求されている。

く問題を解決するための手段〉 本発明は、ビスフェノールＡ型グリノジルエーテル５０
〜９９重量部 一般式　（１） （式中、Ｒ３−Ｒ１は水素、炭素数１−１゜のアルキル
基、ハロゲンから選ばれた基であり、ｎは平均２〜５０
の数である。） で表わされるポリ　（イソプロペニルフェニルグリシジ
ルエーテル）類１〜５０重量部及び硬化剤とからなる積
層板用エボキソ樹脂組成物である。

本発明において用いるビスフェノールＡ型グリシシンエ
ーテルとは、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンか
ら得られるビスフェノールＡのグリシジルエーテルおよ
び得られたビスフェノールＡのグリシジルエーテルにビ
スフェノールＡまたはテトラブロムビスフェノールへの
ようなハロゲン１換ビスフエノール八を付加して得られ
る付加物、更にはビスフェノールＡおよびハロゲン１換
ビスフエノール八 混合ビスフェノールへのグリシジルエーテルを含む。ｔ
１燃性が要求される用途にはこのテトラブロムビスフェ
ノールＡを用いて得られる付加物および上記の混合ビス
フェノールＡのグリシジルエーテルが望ましい。

−Ｃ式（１）で表わされるポリ（イソプロペニルフェニ
ルグリシジルエーテル＞　ｍを例示すると、０−３ｍ−
１Ｐ−１３種のポリ　（イソプロペニルフェニルグリシ
ジルエーテル）、ポリ　（２，６−シメチルー４−イソ
プロペニルフェニルグリシジルエーテル）、ポリ（２，
６−ジプロムー４−イソプロペニルフェニルグリシジル
エーテル）、及びこれらの共重合体などである。

これらの製造方法は、該イソプロペニルフェノールをカ
チオン重合または、アルカリ触媒下の熱重合等の方法に
より該イソプロペニルフェノールの重合体とし、さらに
エピクロルヒドリンと反応させグリシジルエーテル化す
ることにより得られる。また、該イソプロペニルフェノ
ールをエピクロルヒドリンと反応させグリシジルエーテ
ル化し、これを次にヨウ化水素またはヨウ化水素とハロ
ゲンの混合触媒等の特定の触媒でカナオン重合させるこ
とによっても得られる。

ビスフェノールＡ型グリシジルエーテルと該ポリ　（イ
ソプロペニルフェニルグリシジルエーテル）類の混合物
１００重量部中、該ポリ　（イソプロペニルフェニルグ
リシジルエーテル）類が１〜５０重量部、好ましくは５
〜３０重量部である。

この割合のグリシジルエーテル混合物に、別の種類のグ
゛Ｊノノルエーテルを少Ｍ７Ｎ合して用いても良い。

本発明における硬化剤は特に限定されるものではなく、
従来公知の種々の硬化剤をグリノジルエーテルのエポキ
シ当世と化学量論的には＼等量ないし、その約半量用い
ることができる。硬化剤としては、例えば、「プリント
配線用材料と加工技術Ｊ　ＣＭＣテクニカルレポート１
ｋ１７（発行所、株式会社ソーエムシー）などに記載さ
れているように、ンノアンジアミド、ジフェニルノアミ
ノメタン、ジフェニルジアミノスルホンなどが使用され
る。

本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じ、更に、
硬化促進剤、充填剤、表面処理剤などが添加されてもよ
い。

硬化促進剤としては、用いる硬化剤の種類によって公知
のものから適宜選択することができる０例えば、硬化剤
がジシアンジアミドのときには、２−エチル−４−メチ
ルイミダヅール、ヘンシルジメチルアミンなどが例示さ
れる。

充填剤としては、ンリカ、アルミナ、水酸化アルミニウ
ム、タルク、雲母などが用いられる。

表面処理剤としては、　Ｔ　−グリソドキノプロピルト
リメトキソシラン、β−（３゜４−エポキンシクロヘキ
シル）エチルトリメトキシンラン、　γ　−アミノプロ
ピルトリメトキシシランなどが例示される。

積層板は、例えば前記した「プリント配線用材料と加工
技術」に記載された方法で製造することができ、積層板
用の基材としては、有機、無機の天然繊維、ガラス繊維
、合成繊維による布、不織布、マットなどであり、具体
例としてはガラス布、ポリエステル布、紙、テトロン布
などである。

〈発明の効果〉 積層板に用いられるエポキシ樹脂は、汎用のビスフェノ
ールＡ型グリシジルエーテルに耐熱性を向上させるため
、従来からＯ−クレゾールノボラックグリシジルエーテ
ルや、フェノールノボラックグリシジルエーテルを混入
して用いられている。

しかし、これらのノボラフタグリシジルエーテルでは、
耐熱性を増すことはできるが、反面弾性率も高くなり、
跪（なって割れ易（なり、ドリル加工性が悪くなる。

本発明の組成物は、ポリ　（イソプロペニルフェニルグ
リシジルエーテル）類とビスフェノールＡ型グリシジル
エーテルの混合物からなる。

工性が優れている。

〈実施秒０ エポキシ当世とは、グリシジルエーテル基１モル当りの
ダラム当量で定義される。また、故平均重合麿は、茅気
圧浸透圧法（コロナ社製、分子量測定装置１１７型）に
より測定した数平均分子量から計算したものである。ま
た、ガラス転移温度及び弾性率はレオログラフソリッド
（東洋精機■製）で測定した。

参考例１ （１）イソプロペニルフェノールの重合体の合成 特公昭３８−１３６８の実施例１の記載に従ってビスフ
ェノールＡを熱分解し、得られた混合’１Ｆ＋（＋）−
イソプロペニルフェノール４３ｗｔ％、フェノール４２
ｗｔ％、ｐ−イソプロペニルフェノールのオリゴマーＩ
Ｑｗｔ％）３００ｇに、４３ｗｔ％Ｎ　ａ　Ｏ）（水ン
容ｉ３ｇを加え、減圧下（２０Ｔｏ　ｒ　ｒ）フェノー
ルを留出させながら１５０℃まで加熱する。さらに、１
５０℃で６時間保温し、重合を完結させる０重合終了後
、反応物を多聞の希ＭＣＩ水溶液中に投入し、重合物を
析出させ、ｐ−イソプロペニルフェノールの重合体を得
た。

（２）ポリ　（イソプロペニルフェニルグリシジルエー
テル）の合成 温度計、分離管、滴下ロート、攪拌器を取り付けたｌｅ
フフスコに（１）で得られたｐ−イ゛ノプロペニルフェ
ノールのｍ　合体１３５　ｇをエピクロルヒドリンノ７
０モルに（８解するｌ詰変７３°Ｃ１圧力２５０ｍｍＨ
［Ｘに保ち、８時間で４８％Ｎ　ａ　Ｏ）Ｉ水溶液を連
続的に添加した。この間エピクロルヒドリンと水とを共
沸させて液化し分離管で有機層と水層とに分離し、水層
は系外に除去し有機層は系内に循環した。反応終了後１
時間保温し未反応のエピクロルヒドリンを茎発除去し、
反応生成物をメチルイソブチルケトンに溶解した。次に
副生塩をＦ別したのちメチルイソブチルケトンを突発し
て除去してポリ　（ｐ−イソプロペニルフェニルグリシ
ジルエーテル）Ｈ”４た。ｘポキソ当攪は２１１．数平
均重合度は３．９であった。

参考例２ 重合温度１５０℃を１８０℃に変更した以外は参考例１
と同様な方法でポリ　（ｐ−イソプロペニルフェニルグ
リシジルエーテル）ヲ得た。エポキシ当量は２１７、数
平均重合度は、６．３であった。

参考例３ （１）イソプロペニルフェニルグリシジルエーテルの合
成 ｐ−イソプロペニルフェノールの重合体のかわりにｐ−
イソプロペニルフェノール１゜０モルを用いた以外は、
参考例１の（２）と同様な条件で反応させ、ｐ−イソプ
ロペニルフェニルグリシジルエーテルヲ得た。

（２）ポリ　（イソプロペニルフェニルグリシジルエー
テル）の合成 （１）で得られた、ｐ−イソプロペニルフェニルグリシ
ジルエーテル１９ｇをモレキュラーシーブズ４Ａで脱水
した塩化メチレン１８１ｇに溶解し、−２０℃に冷却し
、ヨウ化水素０．１２８ｇ、トルエン２．５ｇを加え、
１５分間保温した。メタノール１００ｇを入れて反応を
停止した後、ｌＱｗｔ％のチオ硫酸ナトリウム水溶液１
００ｇで洗浄した後、溶媒及び残モノマーを留出により
除去し、ポリ　（ｐ−イソプロペニルフェニルグリシジ
ルエーテル）を得た。エポキシ当量は２０９、数平均重
合度は９．１であった。

参考例４ ヨウ化水素０．１２８ｇ、トルエン２．５ｇのかわりに
ヨウ化水素０．１２８ｇ、）ルエン２．５ｇとヨウ素０
．２５４ｇ、　トルエン２．５ｇを用いた以外は参考例
３と同様に重合し、ポリ　（ｐ−イソプロペニルフェニ
ルグリシジルエーテル）を得た。エポキシ当量は２１３
、数平均重合度は３７であった。

実施例１および２ 市販のビスフェノールＡのグリシジルエーテルのスミエ
ポキシ■ＥＳＡ−０１１（住処化学工業■製エポキシ当
１４９０）と、ポリ（イソプロペニルフェニルグリシジ
ルエーテル）とを、表１に示す量をメチルエチルケトン
２５ｇに溶解し、エボキン樹脂フェスとした。

このフェスに、ジシアンジアミド４．０ｇ。

２−エチル−４−メチルイミダゾール０．１ｇ１メチル
セロソルブ４０ｇを加えて、均一混合した。

続いて、該混合物を金型に注入し、溶剤を乾燥して除去
したのち１６０℃で１００Ｋｇ／−の条件で１０分間プ
レス成形した。

さらに１８０℃で１時間かけて硬化させ成形物を得た。

その成形物のガラス転移温度及び２０℃での弾性率を測
定した。結果を表１に示す。

比較例１ ポリ　（イソプロペニルフェニルグリシジルエーテル）
を用いない以外は実施例１と同様に行った。結果を表１
に示す。

比較例２〜３ グリシジルエーテルのスミエポキシ■ＥＳＣＮ−２２０
（住友化学工業■製エポキシ当量２１５、数平均重合度
４．８）を用いた以外は実施例１と同様に行った。結果
を表１に示す。

実施例３〜７ ビスフェノールへのグリシジルエーテルにスミボキシ■
ＥＳＢ−５００（住処化学工業■製エポキン当量４８９
、臭素含有ｈｔ２０重量％）を用い、ポリ　（イソプロ
ペニルフェニルグリシジルエーテル）の種類と盪を表１
に示すごとくに変えた以外は、実施例１と同様に行った
。結果を表１に示す。

比較例４〜６ ビスフェノールＡのグリシジルエーテルにスミポキシ■
ＥＳＢ−５００を用いた以外は、入 比較例夕〜３と同様に行った。結果を表１に示す。

手続補正３（自発） 昭和６１年　６月２ｑ日 昭和６０年　特許願第２６９１６３号 ２、発明の名称 積層板用エポキシ樹脂組成物 ３、補正をする者 事件との関係 住　所　　大阪市東区北浜５丁目１５番地名　称　　（
２０９）住友化学工業株式会社代表者　　　森　　　英
　雄 ４、代理人 住　所　　大阪市東区北浜５丁目１５番地住友化学１業
株式会社内　　　　　、 氏　名　　弁理士（８５９７）諸　石　光　煕連絡先　
置　（０６）　２２０−３４０４５、補正の対象 明　　　細　　　書 １、発明の名称 積層板用エポキシ樹脂組成物 ２、特許請求の範囲 ｉｌｌ　　ヒ゛スフエノーノレＡ型グリンジノレエーテ
ノレ５０〜９９重量部、 一般式（１） （式中、Ｒ１−Ｒ４は水素、炭素数１〜ｌＯのアルキル
基、ハロゲンから選ばれた基であり、ｎは平均２〜５０
の数である．）で表わされるポリ　（イソブロペニルフ
エニルクリシジルエーテル）１１１〜５０重量部及び硬
化剤とからなる積層板用エポキシ樹脂組成物。

３、発明の詳細な説明 《産業上の利用分野》 本発明は、耐熱性並びにドリル加工性に優れた積層板用
エポキシ樹脂組成物に関する。

（従来の技術〉 近年、ＩＣ，ＬＳＩ等を中心とする電子機器産業の発展
は目覚ましく、これらの電子機器は、コンピュータはも
ちろんのこと、家電製品、自動車等にも大量に取り入れ
られてきている。

これらの電子機器を取り付ける基板等には、王としてエ
ポキシ樹脂積層板が用いられている。

この種の積層板に対する要求物性としては、単に耐地性
のほかドリル加工性、寸法安定性、耐薬品性などが言わ
れている。

特に、近年高密度配線が行なわれるようになり、ドリル
加工性の要求が厳しくなっている。

すなわち、ドリル加工時のＩＩｊ擦熱に耐え得るだけの
耐熱性と共にドリル加工時の剥離、亀裂発生のより少い
ことが要求される。

現在、積層板用のエポキシ樹脂組成物は、ビスフェノー
ルＡ型グリンジルエーテルと、耐熱性を向上させるため
Ｏ−タレゾールノボラックのグリシジルエーテルまたは
、フェノールノボラックのグリシジルエーテルの混合物
が用いられている。

く発明が解決しようとする問題点〉 しかしながら、耐熱性向上のため０−タレゾールノボラ
ックやフェノールノボラックのグリシジルエーテルを加
えることにより、ガラス転移温度は上がり、耐熱性は増
すが、弾性率も上がるためドリル加工時に亀裂が生じ易
くなる。

そこでガラス転移温度が高く、弾性率も適度なハランス
のとれた組成物が要求されている。

《問題を解決するための手段〉 本発明は、ビスフェノールＡ型グリンジルエーテル５０
〜９９重量部 一般式（１） （式中、Ｒ−〜Ｒ“は水素、炭素数１−１０のアルキル
基、ハロゲンから選ばれた基であり、ｎは平均２〜５０
の数である。）で表わされるポリ　（イソプロペニルフ
ェニルグリシジルエーテル）１１〜５０重量部及び硬化
剤とからなる積ＩＪ仮用エボキン樹脂組成物である。

本発明において用いるビスフェノールＡ型グリシツルエ
ーテルとは、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンか
ら得られるビスフェノールＡのグリシジルエーテル及び
得られたビスフェノールへのグリシジルエーテルにビス
フェノールＡまたはテトラブロムビスフェノールＡのよ
うなハロゲン置換ビスフェノールＡを付加して得られる
付加物、更にはビスフェノールＡ及びハロゲン置換ビス
フェノールＡとエピクロルヒドリンから得られる混合ビ
スフェノールＡのグリシジルエーテルを含む。

難燃性が要求される用途にはこのテトラブロムビスフェ
ノールＡを用いて得られる付加物及び上記の混合ビスフ
ェノールＡのグリシジルエーテルが望ましい。

一般式（１）で表わされるポリ　（イソプロペニルフェ
ニルグリシジルエーテル）類を例示すると、０−１ｍ−
１Ｐ−２３種のポリ　（イソプロペニルフェニルグリシ
ジルエーテル）、ポリ（２，６−シメチルー４−イソプ
ロペニルフェニルグリシジルエーテル）、ポリ　（２，
６−ジプロムー４−イソプロペニルフェニルグリシジル
エーテル）、及びこれらの共重合体などである。

これらの製造方法は、咳イソプロペニルフェノールをカ
チオン重合により該イソプロペニルフェノールの重合体
とし、さらにエピクロルヒドリンと反応させグリシジル
エーテル化することにより得られる。

また、該イソプロペニルフェノールをエピクロルヒドリ
ンと反応させグリシジルエーテル化し、これを次にヨウ
化水素またはヨウ化水素とハロゲンの混合触媒等の特定
の触媒でカチオン重合させることによっても得られる。

ビスフェノールＡ型グリシジルエーテルと該ポリ　（イ
ソプロペニルフェニルグリシジルエーテル）類の混合物
１００重量部中、該ポリ　（イソプロペニルフェニルグ
リシジルエーテル）類が１〜５０重量部、好ましくは５
〜３０！量部である。

この割合のグリシジルエーテル混合物に、別の種類のグ
リシジルエーテルを少量混合して用いても良い。

本発明における硬化剤は特に限定されるものではなく、
従来公知の種々の硬化剤をグリシジルエーテルのエポキ
シ当量と化学量論的にほり等量ないし、その約半量用い
ることができる。

硬化剤としては、例えば、［プリント配線用材料と加工
技術Ｊ　ＣＭＣテクニカルレポート磁１７（発行所、株
式会社シーエムシー）などに記載されているように、ジ
シアンジアミド、ジフェニルジアミノメタン、ジフェニ
ルジアミノスルホンなどが使用される。

本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じ、更に、
硬化促進剤、充填剤、表面処理剤などが添加されてもよ
い。

硬化促進剤としては、用いる硬化剤のｌｌｌｆｔによっ
て公知のものから適宜選択することができる。

例えば、硬化剤がジシアンジアミドのときには、２−エ
チル−４−メチルイミダゾール、ヘンシルジメチルアミ
ンなどが例示される。

充填剤としては、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウ
ム、タルク、雲母などが用いられる。

表面処理剤としては、Ｔ−グリシドキンプロピルトリメ
トキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル
）エチルトリメトキンンラン、Ｔ−アミノプロピルトリ
メトキンンランなどが例示される。

積層板は、例えば前記した「プリント配線用材料と加工
技術」に記載された方法で製造することができ、積層板
用の基材としては、を機、無機の天然繊維、ガラス繊維
、合成繊維による布、不織布、マットなどであり、具体
例とじてはガラス布、ポリエステル布、紙、テトロン布
などである。

〈発明の効果ン 積層板に用いられるエポキシ当量は、汎用のビスフェノ
ールＡ型グリンジルエーテルに耐熱性を向上させるため
、従来のＯ−クレゾールノボラノクグリソジルエーテル
や、フェノールノボラックグリシノルエーテルを混入し
て用いられている。

しかし、これらのノボラノクグリンジルエーテルでは、
耐熱性を増すことはできるが、反面弾性率も高くなり、
脆くなって割れ易くなり、ドリル加工性が悪（なる。

本発明の組成物は、ポリ　（イソプロペニルフェニルグ
リシジルエーテル）類とビスフェノールＡ型グリンジル
エーテルの混合物からなる。

この組成物では、耐熱性はより高くなるが弾性率は適度
に抑えられており、割れにくく、ドリル加工性が優れて
いる。

〈実施例〉 エポキシ当量とは、グリノジルエーテル基１モル当たり
のダラム当量で定義される。

また、数平均重合度は、茎気圧浸過圧法（コロナ社製、
分子量測定値で１１７型）により測定した数平均分子量
から計算したものである。

また、ガラス転移温度及び弾性率はレオログラフソリッ
ド（東洋精機■製）で測定した。

参考例１ ＋１１　　イソプロペニルフェニルグリシジルエーテル
の合成 特公昭３８−１３６８の実施例１の記載に従ってビスフ
ェノールＡを熱分解し、得られた混合物を精製してｐ−
イソプロペニルフェノールを得た。

温度計、分離管、滴下ロート、撹拌器を取り付けた１！
フラスコに、該ｐ−イソプロペニルフェノール１３５ｇ
をエピクロルヒドリン７゜０モルに溶解し温度７３℃、
圧力２５０ｍｍＨｇに保ち、８時間で４８％ＮａＯＨ水
溶液を連続的に添加した。

この間エピクロルヒドリンと水とを共沸させて液化し分
離管で有機層と水層とに分離し、水層は系外に除去し有
機層は系内に循環した。

反応終了後１時間保温し未反応のエピクロルヒドリンを
蒸発除去し、反応生成物をメチルイソブチルケトンに）
客筋した。

次に副生塩をデ別したのちメチルイソブチルケトンを蕩
発し除去してｐ−イソプロペニルフェニルグリシジルエ
ーテルを得た。

（２）　　ポリ　（イソプロペニルフェニルグリシジル
エーテル）の合成 ｉｌｌで得うれた、ｐ−イソプロペニルフェニルグリシ
ジルエーテル１９ｇをモレキュラーシーブズ４Ａで脱水
した塩化メチレン１８１ｇに溶解し、−２０℃に冷却し
、ヨウ化水素０．１２８ｇ、トルエン２．５ｇを加え、
１５分間保温した。

メタノール１００ｇを入れて反応を停止した後、１０ｗ
ｔ％のチオ硫酸ナトリウム水溶液１００ｇ″？：洗浄し
た後、溶媒及び残モノマーを留出により除去し、ポリ　
（ｐ−イソプロペニルフェニルグリシジルエーテル）を
得た。

エポキシ当量は２０９、数平均重合度は９゜１であった
。

参考例２ ヨウ化水素０．１２８ｇ、トルエン２．５ｇのかわりに
ヨウ化水素０．１２８ｇ、トルエン２．５ｇとヨウ素０
．２５４ｇ、トルエン２゜５ｇを用いた以外は参考例［
と同様に重合し、ポリ　（ｐ−イソプロペニルフェニル
グリシジルエーテル）を得た。

エポキシ当量は２１３、数平均重合度は３７であった。

実施例１〜４ ビスフェノールＡのグリシジルエーテルとテトラブロム
ビスフェノールＡの付加物であるスミボキシ■ＥＳＢ−
５００（住処化学工業■製エポキシ当量４８９、臭素含
有！ｔ２０重量％）と参考例１及び２で得たポリ　（イ
ソプロペニルフェニルグリシジルエーテル）とを、表１
に示す量をメチルエチルケトン ポキン樹脂フェスとした。

このフェスに、ノンアンジアミド４．０ｇ。

２−エチル−４−メチルイミダゾール０．１ｇ、メチル
セロソルブ４０ｇを加えて、均一混合した。

続いて、該混合物を金型に注入し、溶剤を乾燥して除去
したのち１６０℃でＩ　ＯＯＫ　ｇ　／　ｃｍ２の条件
で１０分間プレス成形した。

さらに１８０℃で１時間かけて硬化させ成形物を得た。

その成形物のガラス転移温度及び２０℃での弾性率を測
定した。

結果を表１に示す。

比較例１ ポリ　（イソプロペニルフェニルグリシジルエーテル）
を用いない以外は実施例１と同様に行った。

結果を表１に示す。

比較例２〜３ ポリ　（イソプロペニルフェニルグリシジルエーテル）
に代えてＯ−クレゾールノボラノクグリンジルエーテル
のスミエボキノ■ＥＳＣＮ−２２０（住処化学工業１Ｉ
ｉｔ製エポキン当ｆｆ１２＋５、数平均重合度４．８）
を用いた以外は実施例１及び２と同様に行った。

結果を表１に示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ビスフェノールＡ型グリシジルエーテル５０〜９
   ９重量部、 一般式（１） ▲数式、化学式、表等があります▼（１） （式中、Ｒ＿１〜Ｒ＿４は水素、炭素数１〜１０のアル
   キル基、ハロゲンから選ばれた基であり、ｎは平均２〜
   ５０の数である。） で表わされるポリ（イソプロペニルフェニルクリシジル
   エーテル）類１〜５０重量部及び硬化剤とからなる積層
   板用エポキシ樹脂組成物。