JPS62115440A - ホトレジスト組成物およびt−置換オルガノメチルビニルアリ−ルエ−テル材料 - Google Patents
ホトレジスト組成物およびt−置換オルガノメチルビニルアリ−ルエ−テル材料Info
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- C08F12/04—Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical containing one ring
- C08F12/14—Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical containing one ring substituted by hetero atoms or groups containing heteroatoms
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の背景
種々の感光性重合体を種々の光増感剤と組合せて用いて
、紫外線照射時に重合体に架橋を起すことが行われてお
り、このような重合体の例として、メリル(Mcrri
ll )が米国特許第2. 948. 610号でアジ
ド重合体を開示し、またミンスク(Minsk )が米
国特許第2,725,372号でポリビニルアルコール
の不飽和エステルを開示し、これらはそれぞれイースト
マン・コダック社(Eastman Kodak )の
ホトレジストKPRおよびKMERである。
、紫外線照射時に重合体に架橋を起すことが行われてお
り、このような重合体の例として、メリル(Mcrri
ll )が米国特許第2. 948. 610号でアジ
ド重合体を開示し、またミンスク(Minsk )が米
国特許第2,725,372号でポリビニルアルコール
の不飽和エステルを開示し、これらはそれぞれイースト
マン・コダック社(Eastman Kodak )の
ホトレジストKPRおよびKMERである。
イトウらの米国特許第4,491,628号に、【−ブ
チルエステルやt−ブチルカーボネートなどの反復側基
を有するポリスチレンのような重合体を光開始剤と組合
せて用いることが開示されている。紫外線に暴露すると
酸が発生し、これがスチリルt−ブチルエステルまたは
スチリルt−ブチルカーボネートを対応する塩基可溶性
フェノールに転化する。増感剤の波長を変える増感剤を
このホトレジストに加えることもできる。イトウらのポ
ジまたはネガ型ホトレジスト組成物は従来のホトレジス
トより著しく有利であるが、ポリ−t−ブトキシカルボ
ニルオキシスチレンまたは対応するポリ−t−ブトキシ
カルボニルオキシ−α−メチルスチレンを紫外線に暴露
すると、二酸化炭素およびインブチレンの両方、すなわ
ち過剰量の気体状副生物が生成する。塩基水溶液に可溶
な生成物またはn−ヘキサンと塩化メチレンの混合物に
可溶な生成物に転化でき、しかも過剰量の気体状副生物
を発生しない、重合体材料を用いたポジまたはネガ型ホ
トレジスト組成物が得られれば望ましい。
チルエステルやt−ブチルカーボネートなどの反復側基
を有するポリスチレンのような重合体を光開始剤と組合
せて用いることが開示されている。紫外線に暴露すると
酸が発生し、これがスチリルt−ブチルエステルまたは
スチリルt−ブチルカーボネートを対応する塩基可溶性
フェノールに転化する。増感剤の波長を変える増感剤を
このホトレジストに加えることもできる。イトウらのポ
ジまたはネガ型ホトレジスト組成物は従来のホトレジス
トより著しく有利であるが、ポリ−t−ブトキシカルボ
ニルオキシスチレンまたは対応するポリ−t−ブトキシ
カルボニルオキシ−α−メチルスチレンを紫外線に暴露
すると、二酸化炭素およびインブチレンの両方、すなわ
ち過剰量の気体状副生物が生成する。塩基水溶液に可溶
な生成物またはn−ヘキサンと塩化メチレンの混合物に
可溶な生成物に転化でき、しかも過剰量の気体状副生物
を発生しない、重合体材料を用いたポジまたはネガ型ホ
トレジスト組成物が得られれば望ましい。
本発明は、次式:
R3
〔式中のRはCアルキル基およびC(8−14)(i−
g) アリール基よりなる群から選ばれる一価の基で、R1お
よびR2は同じか異なる一価のCアルキル基で、R3は
水素およびCアルキルから選ばれる一価の基で、R4は
水素、C(1−3)アルキルおよびこれらの組合せから
選ばれる一価の基でR5は同じか異なるC アルキ
ル基、Cオ、B「、NO2、CN、 Cアルコキシおよ
びCアルキルエステルから選ばれ、aは0−2に等しい
]のt−置換オルガノメチルビニルアリールエーテル、
例えばt−ブチルビニルアリールエーテルが重合でき、
得られる重合体が有効口のアリールオニウム塩(後述)
と組み合わせるとホトレジストとして使用できることを
見出してなしたものである。こうして得られるホトレジ
ストは、次式: [式中のR3、R4、R5およびaは前記定義の通り]
の化学結合単位を多数有するポジ型ホトレジストに転化
することができる。本質的に式(2)の化学結合単位よ
りなる塩基可溶性重合体を生成する結果として、有利な
ことには、インブチレンのような不飽和オレフィンが生
成し、イトウらのホトレジスト法で生じる二酸化炭素の
ような気体状副生物を余分に発生することはない。
g) アリール基よりなる群から選ばれる一価の基で、R1お
よびR2は同じか異なる一価のCアルキル基で、R3は
水素およびCアルキルから選ばれる一価の基で、R4は
水素、C(1−3)アルキルおよびこれらの組合せから
選ばれる一価の基でR5は同じか異なるC アルキ
ル基、Cオ、B「、NO2、CN、 Cアルコキシおよ
びCアルキルエステルから選ばれ、aは0−2に等しい
]のt−置換オルガノメチルビニルアリールエーテル、
例えばt−ブチルビニルアリールエーテルが重合でき、
得られる重合体が有効口のアリールオニウム塩(後述)
と組み合わせるとホトレジストとして使用できることを
見出してなしたものである。こうして得られるホトレジ
ストは、次式: [式中のR3、R4、R5およびaは前記定義の通り]
の化学結合単位を多数有するポジ型ホトレジストに転化
することができる。本質的に式(2)の化学結合単位よ
りなる塩基可溶性重合体を生成する結果として、有利な
ことには、インブチレンのような不飽和オレフィンが生
成し、イトウらのホトレジスト法で生じる二酸化炭素の
ような気体状副生物を余分に発生することはない。
発明の概要
本発明によれば、
(A)本質的に次式:
[式中のR,R1、R2、R3、R4およびR5および
aは前記定義の通り]の化学結合単位よりなるポリスチ
レン、 (B)有効量のカチオン性光開始剤、および(C)成分
(A)1部当り10−95部の不活性有機溶剤 を含むホトレジスト組成物が提供される。
aは前記定義の通り]の化学結合単位よりなるポリスチ
レン、 (B)有効量のカチオン性光開始剤、および(C)成分
(A)1部当り10−95部の不活性有機溶剤 を含むホトレジスト組成物が提供される。
R,R1、R2およびR5に含まれる一価のアルキル基
は、例えば、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペン
チル、ヘキシルであり、R3およびR4に含まれる一価
の基は、例えば、水素またはRに含まれるC アル
キルである。そのほかにRはフェニル、トリル、キシリ
ルまたはこれらの置換されたものとなり得、一方R5は
メトキシ、エトキシ、カルベトキシなどとなり得る。
は、例えば、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペン
チル、ヘキシルであり、R3およびR4に含まれる一価
の基は、例えば、水素またはRに含まれるC アル
キルである。そのほかにRはフェニル、トリル、キシリ
ルまたはこれらの置換されたものとなり得、一方R5は
メトキシ、エトキシ、カルベトキシなどとなり得る。
本発明の実施にあたって使用できるカチオン性光開始剤
は、例えばジアリールヨードニウム塩であり、具体例に
は下記のものがある。
は、例えばジアリールヨードニウム塩であり、具体例に
は下記のものがある。
NOご
+ AsF(、−
アリールスルホニウム塩も含まれ、その具体例には下記
のものがある。
のものがある。
本発明の実施にあたって使用できる別のカチオン性光開
始剤は、例えば次のものである。
始剤は、例えば次のものである。
H
CH3CH3
H
BF+−
光開始剤の有効量は、前述した成分(A)、(B)およ
び(C)のホトレジスト組成物の全重量に基づいて0.
5−20重量96の光開始剤である。
び(C)のホトレジスト組成物の全重量に基づいて0.
5−20重量96の光開始剤である。
式(1)に含まれるt−ブチルビニルアリールエーテル
の具体例には次のものがある。
の具体例には次のものがある。
C(CH3) 3 C(CH3) 3C(C
H3: CI(、−CHCH2−CH 式(1)のt−ブチルアリールビニルエーテルを製造す
る好適な方法は、例えば次の通りである。
H3: CI(、−CHCH2−CH 式(1)のt−ブチルアリールビニルエーテルを製造す
る好適な方法は、例えば次の通りである。
す
3C(CI+3 ) 2
式(1)のt−ブチルビニルアリールエーテルを本質的
に式(3)の化学結合単位よりなる重合体に重合させる
には、有効量の重合触媒、例えば過酸化ベンゾイル、2
,2′〜アゾビスイソブチロニトリル、過酸化ラウロイ
ル、過酸化ジクミル、t−ブチルペルオキシピバレート
、過酸化プロピオニルなどを用いて重合を行うことがで
きる。重合触媒の有効量は、触媒と式(1)の範囲内の
t−ブチルビニルアリールエーテルとの重量に基づいて
0.1−5重量%の触媒である。式(1)のt−ブチル
ビニルアリールエーテルの重合は、窒素や貴ガスのよう
な不活性雰囲気中で、不活性有機溶剤の存在下、25°
C−180℃の範囲の温度で行うことができる。不活性
何機溶剤としては、例えばベンゼン、トルエン、水、エ
タノール、シクロヘキサン、キシレン、クロロベンゼン
、ジメチルホルムアミド、イソプロピルアルコールなど
が適当である。
に式(3)の化学結合単位よりなる重合体に重合させる
には、有効量の重合触媒、例えば過酸化ベンゾイル、2
,2′〜アゾビスイソブチロニトリル、過酸化ラウロイ
ル、過酸化ジクミル、t−ブチルペルオキシピバレート
、過酸化プロピオニルなどを用いて重合を行うことがで
きる。重合触媒の有効量は、触媒と式(1)の範囲内の
t−ブチルビニルアリールエーテルとの重量に基づいて
0.1−5重量%の触媒である。式(1)のt−ブチル
ビニルアリールエーテルの重合は、窒素や貴ガスのよう
な不活性雰囲気中で、不活性有機溶剤の存在下、25°
C−180℃の範囲の温度で行うことができる。不活性
何機溶剤としては、例えばベンゼン、トルエン、水、エ
タノール、シクロヘキサン、キシレン、クロロベンゼン
、ジメチルホルムアミド、イソプロピルアルコールなど
が適当である。
本質的に式(3)の化学結合単位よりなる本発明のホト
レジスト組成物と組合せて用い得る不活性有機溶剤とし
ては、例えば、1.2−ジメトキシエタン、セロソルブ
アセテ−1・、シクロヘキサノン、プロピレングリコー
ルメチルエーテルアセテート、クロロベンゼン、ジエチ
レングリコールジメチルエーテル、塩化メチレン、1,
2−ジクロロエタン、ジオキサンなどが適当である。
レジスト組成物と組合せて用い得る不活性有機溶剤とし
ては、例えば、1.2−ジメトキシエタン、セロソルブ
アセテ−1・、シクロヘキサノン、プロピレングリコー
ルメチルエーテルアセテート、クロロベンゼン、ジエチ
レングリコールジメチルエーテル、塩化メチレン、1,
2−ジクロロエタン、ジオキサンなどが適当である。
特定の実施態様では、増感剤を本質的に式(3)の化学
結合単位よりなるホトレジストと組合せて用いて、ホト
レジストのスペクトル応答を長波長側へずらすことがで
きる。これらの増感剤は、本質的に式(3)の化学結合
単位よりなるポリスチレン、光開始剤および有機溶剤よ
りなるホトレジスト組成物の重量に基づいて、0.02
5−5重量%の世相いることができる。これらの増感剤
の例には、アクリジンオレンジ、ベンゾフラビン、アン
トラセン、ペリレン、ルベレン、ベンゾフェノン、アン
トラキノン、クリセン、アクリジンイエロー、9.10
−ジフェニルアントラセン、9−工トキシアントラセン
、ミヒラーケトン、ピレン、アントロン、チオキサント
ンかある。
結合単位よりなるホトレジストと組合せて用いて、ホト
レジストのスペクトル応答を長波長側へずらすことがで
きる。これらの増感剤は、本質的に式(3)の化学結合
単位よりなるポリスチレン、光開始剤および有機溶剤よ
りなるホトレジスト組成物の重量に基づいて、0.02
5−5重量%の世相いることができる。これらの増感剤
の例には、アクリジンオレンジ、ベンゾフラビン、アン
トラセン、ペリレン、ルベレン、ベンゾフェノン、アン
トラキノン、クリセン、アクリジンイエロー、9.10
−ジフェニルアントラセン、9−工トキシアントラセン
、ミヒラーケトン、ピレン、アントロン、チオキサント
ンかある。
本発明のホトレジスト組成物では、波長227−600
nm(ナノメータ)の紫外線を用いた場合に、良好な結
果が得られることを確かめた。しかし、場合によっては
、電子ビームやX線も使用できる。ネガ型ホトレジスト
が望ましい場合には、ホトレジストを適当な支持体に標
準のスピンキャスト法で塗布し、照射して酸触媒を遊離
させた後、希塩基本溶液の代りに有機溶剤の混合液、例
えばn−へキサンと塩化メチレンを用いることができる
。
nm(ナノメータ)の紫外線を用いた場合に、良好な結
果が得られることを確かめた。しかし、場合によっては
、電子ビームやX線も使用できる。ネガ型ホトレジスト
が望ましい場合には、ホトレジストを適当な支持体に標
準のスピンキャスト法で塗布し、照射して酸触媒を遊離
させた後、希塩基本溶液の代りに有機溶剤の混合液、例
えばn−へキサンと塩化メチレンを用いることができる
。
当業者が本発明をうま〈実施できるように、以下に実施
例を限定としてではなく例示として説明する。部はすべ
て重量基準である。
例を限定としてではなく例示として説明する。部はすべ
て重量基準である。
実施例1
窒素雰囲気下で激しくかきまぜながら、62゜9g(0
,34モル)の4−クロロスチレンおよび250m1の
乾燥蒸留テトラヒドロフランを8゜9g(0,37モル
)のマグネシウム金属切り屑に、十分なテトラヒドロフ
ランで切り屑をおおうようにして、滴加した。発熱反応
を外部冷却により制御して温度を60℃以下に保った。
,34モル)の4−クロロスチレンおよび250m1の
乾燥蒸留テトラヒドロフランを8゜9g(0,37モル
)のマグネシウム金属切り屑に、十分なテトラヒドロフ
ランで切り屑をおおうようにして、滴加した。発熱反応
を外部冷却により制御して温度を60℃以下に保った。
発熱がやんだ後、反応混合物を60℃に0. 5時間、
マグネシウムの大部分が消費されるまで加熱した。塩−
氷浴を用いて反応混合物を0℃に冷却し、44g(0,
23モル)のt−ブチルノ、<−ベンゾエートを80m
1のテトラヒドロフランに溶解した溶液を温度をθ℃−
5℃の間に維持するような速度で加えた。添加完了後、
かきまぜながら2時間にわたって温度を25℃まで上昇
させた。次に反応混合物を10100Oの3%塩酸に注
入した。生成した浦を200m1のエチルエーテルで数
回、水溶液から抽出した。エーテル層を10%水酸化ナ
トリウム水溶液で2回洗い、次いで水で、洗液が中性に
なるまで洗った。次にエーテル層を硫酸ナトリウム上で
乾燥し、回転エバポレータを用いてエーテルを除去した
。残った黄白色の油に少量のアイオノールを禁止剤とし
て加え、生成物を分別蒸留した。沸点が45−46℃1
0.03mmである4−1−ブトキシスチレンを収率2
0%で得た。プロトンNMRスペクトルを記録した。こ
れは生成物の構造と一致していた。
マグネシウムの大部分が消費されるまで加熱した。塩−
氷浴を用いて反応混合物を0℃に冷却し、44g(0,
23モル)のt−ブチルノ、<−ベンゾエートを80m
1のテトラヒドロフランに溶解した溶液を温度をθ℃−
5℃の間に維持するような速度で加えた。添加完了後、
かきまぜながら2時間にわたって温度を25℃まで上昇
させた。次に反応混合物を10100Oの3%塩酸に注
入した。生成した浦を200m1のエチルエーテルで数
回、水溶液から抽出した。エーテル層を10%水酸化ナ
トリウム水溶液で2回洗い、次いで水で、洗液が中性に
なるまで洗った。次にエーテル層を硫酸ナトリウム上で
乾燥し、回転エバポレータを用いてエーテルを除去した
。残った黄白色の油に少量のアイオノールを禁止剤とし
て加え、生成物を分別蒸留した。沸点が45−46℃1
0.03mmである4−1−ブトキシスチレンを収率2
0%で得た。プロトンNMRスペクトルを記録した。こ
れは生成物の構造と一致していた。
元素分析
計算値(C1゜H160) C81,82%、 H9,
09%実71Jlj値 C81,64%、
H8,89%0.03gの2.2′ −アゾビスイソ
ブチロニトリルを5gの上記4−t−ブトキシスチレン
に溶解した溶HFtを、窒素でパージした後、容器に密
封した。混合液を密封条件下で70℃に1814間加熱
した。固形物が得られ、これを塩化メチレンに溶解し、
メタノール中で沈澱させた。生成物を小片に細断し、メ
タノールで洗い、減圧下80℃で12時間乾燥した。4
.76gの生成物が得られ、これは収率95,2%であ
った。製造法および塩化メチレン中でのGPC分析に基
づいて、この生成物はM、l−181,500g1モル
およびMW−437,000g1モルのポリ−4−t−
ブトキンスチレンであった。この重合体のガラス転移温
度は103℃であった。
09%実71Jlj値 C81,64%、
H8,89%0.03gの2.2′ −アゾビスイソ
ブチロニトリルを5gの上記4−t−ブトキシスチレン
に溶解した溶HFtを、窒素でパージした後、容器に密
封した。混合液を密封条件下で70℃に1814間加熱
した。固形物が得られ、これを塩化メチレンに溶解し、
メタノール中で沈澱させた。生成物を小片に細断し、メ
タノールで洗い、減圧下80℃で12時間乾燥した。4
.76gの生成物が得られ、これは収率95,2%であ
った。製造法および塩化メチレン中でのGPC分析に基
づいて、この生成物はM、l−181,500g1モル
およびMW−437,000g1モルのポリ−4−t−
ブトキンスチレンであった。この重合体のガラス転移温
度は103℃であった。
実施例2
実施例1の手順を繰返したか、本例では16゜9g(0
,70モル)のマグネシウム金属および100g (0
,66モル)の4−クロロ−α−メチルスチレンを20
0m1のテトラヒドロフランに溶解して用いた。少量の
ヨウ化メチルを加えてグリニヤール反応を開始した。反
応混合物を12時間還流した後、0℃で85gのむ一ブ
チルパーベンゾエートを300m1のエチルエーテルに
溶解した溶液を滴加した。4.4′ −ジイソプロペニ
ルビフェニルと同定される結晶生成物を油から分離し、
混合物を濾過し、メタノールで洗ってこの浦を回収した
。メタノールをストリッピングした後、分別蒸留により
4−t−ブトキシ−α−メチルスチレンを、沸点65−
68℃10.03mmの無色の液体として収率69.3
%で単離した。
,70モル)のマグネシウム金属および100g (0
,66モル)の4−クロロ−α−メチルスチレンを20
0m1のテトラヒドロフランに溶解して用いた。少量の
ヨウ化メチルを加えてグリニヤール反応を開始した。反
応混合物を12時間還流した後、0℃で85gのむ一ブ
チルパーベンゾエートを300m1のエチルエーテルに
溶解した溶液を滴加した。4.4′ −ジイソプロペニ
ルビフェニルと同定される結晶生成物を油から分離し、
混合物を濾過し、メタノールで洗ってこの浦を回収した
。メタノールをストリッピングした後、分別蒸留により
4−t−ブトキシ−α−メチルスチレンを、沸点65−
68℃10.03mmの無色の液体として収率69.3
%で単離した。
4−t−ブトキシ−α−メチルスチレンのカチオン重合
を、窒素雰囲気中の密封条件下で、3゜5gの4−t−
ブトキシ−α−メチルスチレン、1mlの1.2−ジク
ロロエタンおよび0.04gの4−メトキシジフェニル
ヨードニウム へキサフルオロホスフェートで行った。
を、窒素雰囲気中の密封条件下で、3゜5gの4−t−
ブトキシ−α−メチルスチレン、1mlの1.2−ジク
ロロエタンおよび0.04gの4−メトキシジフェニル
ヨードニウム へキサフルオロホスフェートで行った。
混合物を−28°Cから一50℃に冷却し、450ワツ
トのハノビア(llanovia )中圧水銀アークラ
ンプを用いて1時間照射した。照射後、粘稠な重合体混
合物を一30℃で0. 5時間静置し、次いでメタノー
ル中で沈澱させた。重合体を濾過し、メタノールで洗い
、次いで真空下で乾燥し、M、−10,173g1モル
およびMW−15,495g1モルのポリ−4−ブトキ
シ−α−メチルスチレン018gを得た。
トのハノビア(llanovia )中圧水銀アークラ
ンプを用いて1時間照射した。照射後、粘稠な重合体混
合物を一30℃で0. 5時間静置し、次いでメタノー
ル中で沈澱させた。重合体を濾過し、メタノールで洗い
、次いで真空下で乾燥し、M、−10,173g1モル
およびMW−15,495g1モルのポリ−4−ブトキ
シ−α−メチルスチレン018gを得た。
実施例3
実施例1をすべての点について繰返したが、本例では4
−クロロスチレンの代りに3−ブロモスチレンを用いた
。3−t−ブトキシスチレンである生成物を分別蒸留に
より精製し、沸点50−52℃10.05mmの純粋な
単量体を次の重合に用いた。0.36gの2.2′−ア
ゾビスイソブチロニトリルと15.Ogの3−t−ブト
キシスチレンの混合物を窒素下で重合フラスコに密封し
た。
−クロロスチレンの代りに3−ブロモスチレンを用いた
。3−t−ブトキシスチレンである生成物を分別蒸留に
より精製し、沸点50−52℃10.05mmの純粋な
単量体を次の重合に用いた。0.36gの2.2′−ア
ゾビスイソブチロニトリルと15.Ogの3−t−ブト
キシスチレンの混合物を窒素下で重合フラスコに密封し
た。
重合を70°Cで18時間行った。重合体を実施例1に
記載した通りに単離した。
記載した通りに単離した。
実施例4
0.5gのポリ−4−t−ブトキシスチレン、0.1g
のジ(【−ブチルフェニル)ヨードニウム トリフルオ
ロメタンスルホネートおよび7mlのグライムよりなる
溶液を、数個の直径3インチのシリコンウェーハにスピ
ンコードした。次につ工−ハを100℃で30分間焼付
け、次に金属接点材およびGE H3T7中圧水銀ア
ークランプを用いてプリントした。2秒間の照射後、1
00℃で5秒間の後焼付けを行った。ウェーハを1゜6
N NaOHに1分間浸漬することによりウェーハを
現像した。鮮明な輪郭のはっきりしたポジイメージが得
られた。
のジ(【−ブチルフェニル)ヨードニウム トリフルオ
ロメタンスルホネートおよび7mlのグライムよりなる
溶液を、数個の直径3インチのシリコンウェーハにスピ
ンコードした。次につ工−ハを100℃で30分間焼付
け、次に金属接点材およびGE H3T7中圧水銀ア
ークランプを用いてプリントした。2秒間の照射後、1
00℃で5秒間の後焼付けを行った。ウェーハを1゜6
N NaOHに1分間浸漬することによりウェーハを
現像した。鮮明な輪郭のはっきりしたポジイメージが得
られた。
ポリ−4−t−ブトキシ−α−メチルスチレンに基づく
ホトレジストを用いて、上記と同じ手順を繰返した。最
初にシリコンウェーハを5秒間照射し、100℃で10
秒間の後焼付けをし、166NNaOHで1分間現像す
ることにより、ポジトーンのイメージが得られた。
ホトレジストを用いて、上記と同じ手順を繰返した。最
初にシリコンウェーハを5秒間照射し、100℃で10
秒間の後焼付けをし、166NNaOHで1分間現像す
ることにより、ポジトーンのイメージが得られた。
実施例5
0.5gのポリ−4−t−ブトキシスチレン、0.2g
のジ(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウム ヘキサ
フルオロアンチモネート、0.0037gのペリレンお
よび5mlのグライムを含有するホトレジスト溶液を製
造した。この溶液を直径4インチのシリコンウェーハに
スピンコードし、100℃で30分間焼付けた。多重密
度マスク付きのパーキン−エルv−(Perkin E
lmcr) 111投影アライナを用いてウェーハを露
光した。n −ヘキサンとクロロホルムの3:1混合液
を用いて、ウェーハをネガモードで現像した。走査速度
320で最良の結果が得られた。1.5μmまでのライ
ンを解像し、2.5μmのラインで解像度良好であった
。
のジ(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウム ヘキサ
フルオロアンチモネート、0.0037gのペリレンお
よび5mlのグライムを含有するホトレジスト溶液を製
造した。この溶液を直径4インチのシリコンウェーハに
スピンコードし、100℃で30分間焼付けた。多重密
度マスク付きのパーキン−エルv−(Perkin E
lmcr) 111投影アライナを用いてウェーハを露
光した。n −ヘキサンとクロロホルムの3:1混合液
を用いて、ウェーハをネガモードで現像した。走査速度
320で最良の結果が得られた。1.5μmまでのライ
ンを解像し、2.5μmのラインで解像度良好であった
。
上述した実施例は、ホトレジスト組成物をマスクするの
に用い得る極めて多数の変数ならびにアルケニルアリー
ルエーテルおよびそれから得られる重合体のごく一部に
関するものであるが、本発明は、実施例に先立つ説明か
られかるように、はるかに広い範囲のホトレジスト組成
物ならびにこの組成物の製造に用いるアルケニルアリー
ルエーテルH料に関することを理解すべきである。
に用い得る極めて多数の変数ならびにアルケニルアリー
ルエーテルおよびそれから得られる重合体のごく一部に
関するものであるが、本発明は、実施例に先立つ説明か
られかるように、はるかに広い範囲のホトレジスト組成
物ならびにこの組成物の製造に用いるアルケニルアリー
ルエーテルH料に関することを理解すべきである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、(A)本質的に次式: ▲数式、化学式、表等があります▼ [式中のRはC_(_1_−_8_)アルキル基および
C_(_6_−_1_4_)アリール基よりなる群から
選ばれる一価の基で、R^1およびR^2は同じか異な
る一価のC_(_1_−_8_)アルキル基で、R^3
は水素およびC_(_1_−_3_)アルキルから選ば
れる一価の基で、R^4は水素、C_(_1_−_3_
)アルキルおよびこれらの組合せから選ばれる一価の基
でR^5は同じか異なるC_(_1_−_8_)アルキ
ル基、Cl、Br、NO_2、CN、C_(_1_−_
8_)アルコキシおよびC_(_1_−_8_)アルキ
ルエステルから選ばれ、aは0−2に等しい]の化学結
合単位よりなるポリスチレン、 (B)有効量のカチオン性光開始剤および (C)成分(A)1部当り10−95部の 不活性有機溶剤 を含むホトレジスト組成物。 2、重合体が化学結合した4−t−ブトキシスチレン単
位よりなる特許請求の範囲第1項記載のホトレジスト組
成物。 3、重合体が化学結合した4−t−ブトキシ−α−メチ
ルスチレン単位よりなる特許請求の範囲第1項記載のホ
トレジスト組成物。 4、光開始剤としてジアリールヨードニウム塩を用いる
特許請求の範囲第1項記載のホトレジスト組成物。 5、光開始剤としてトリアリールスルホニウム塩を用い
る特許請求の範囲第1項記載のホトレジスト組成物。 6、次式: ▲数式、化学式、表等があります▼ [式中のRはC_(_1_−_8_)アルキル基および
C_(_6_−_1_4_)アリール基よりなる群から
選ばれる一価の基で、R^1およびR^2は同じか異な
る一価のC_(_1_−_8_)アルキル基で、R^3
は水素およびC_(_1_−_3_)アルキルから選ば
れる一価の基で、R^4は水素、C_(_1_−_3_
)アルキルおよびこれらの組合せから選ばれる一価の基
でR^5は同じか異なるC_(_1_−_8_)アルキ
ル基、Cl、Br、NO_2、CN、C_(_1_−_
8_)アルコキシおよびC_(_1_−_8_)アルキ
ルエステルから選ばれ、aは0−2に等しい]のアルケ
ニルアリールエーテル。 7、4−t−ブトキシスチレンである特許請求の範囲第
6項記載のアルケニルアリールエーテル。 8、4−t−ブトキシ−α−メチルスチレンである特許
請求の範囲第6項記載のアルケニルアリールエーテル。 9、3−t−ブトキシスチレンである特許請求の範囲第
6項記載のアルケニルアリールエーテル。 10、本質的に次式: ▲数式、化学式、表等があります▼ [式中のRはC_(_1_−_8_)アルキル基および
C_(_6_−_1_4_)アリール基よりなる群から
選ばれる一価の基で、R^1およびR^2は同じか異な
る一価のC_(_1_−_8_)アルキル基で、R^3
は水素およびC_(_1_−_3_)アルキルから選ば
れる一価の基で、R^4は水素、C_(_1_−_3_
)アルキルおよびこれらの組合せから選ばれる一価の基
でR^5は同じか異なるC_(_1_−_8_)アルキ
ル基、Cl、Br、NO_2、CN、C_(_1_−_
8_)アルコキシおよびC_(_1_−_8_)アルキ
ルエステルから選ばれ、aは0−2に等しい]の化学結
合単位よりなる重合体。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/780,768 US4603101A (en) | 1985-09-27 | 1985-09-27 | Photoresist compositions containing t-substituted organomethyl vinylaryl ether materials |
US780,768 | 1985-09-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62115440A true JPS62115440A (ja) | 1987-05-27 |
JPH0569420B2 JPH0569420B2 (ja) | 1993-10-01 |
Family
ID=25120636
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61223978A Granted JPS62115440A (ja) | 1985-09-27 | 1986-09-24 | ホトレジスト組成物およびt−置換オルガノメチルビニルアリ−ルエ−テル材料 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4603101A (ja) |
JP (1) | JPS62115440A (ja) |
DE (1) | DE3620677C2 (ja) |
FR (1) | FR2588099B1 (ja) |
GB (1) | GB2180837B (ja) |
Cited By (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02238041A (ja) * | 1989-03-10 | 1990-09-20 | Fujitsu Ltd | X線レジスト組成物 |
JPH04195138A (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | レジスト材 |
US5216135A (en) * | 1990-01-30 | 1993-06-01 | Wako Pure Chemical Industries, Ltd. | Diazodisulfones |
US5314931A (en) * | 1991-05-28 | 1994-05-24 | Shin-Etsu Chemical Co., Limited | Resist compositions |
EP0704762A1 (en) | 1994-09-02 | 1996-04-03 | Wako Pure Chemical Industries Ltd | Resist material and pattern formation |
EP0789279A1 (en) | 1996-02-09 | 1997-08-13 | Wako Pure Chemical Industries Ltd | Polymer and resist material |
WO1999048945A1 (fr) * | 1998-03-20 | 1999-09-30 | Nippon Soda Co., Ltd. | Composition photodurcissable contenant un sel d'iodonium |
US6027854A (en) * | 1997-02-28 | 2000-02-22 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Polymers chemically amplified positive resist compositions, and patterning method |
US6033828A (en) * | 1997-01-27 | 2000-03-07 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Partially hydrogenated polymers and chemically amplified positive resist compositions |
US6136502A (en) * | 1997-10-08 | 2000-10-24 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Resist composition and patterning process |
US6156481A (en) * | 1998-10-29 | 2000-12-05 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Positive resist composition |
US6156477A (en) * | 1997-01-24 | 2000-12-05 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Polymers and chemically amplified positive resist compositions |
US6284429B1 (en) | 1999-02-25 | 2001-09-04 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Ester compounds, polymers, resist compositions and patterning process |
US6384169B1 (en) | 1997-10-08 | 2002-05-07 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Styrene polymer, chemically amplified positive resist composition and patterning process |
US6414101B1 (en) | 1999-03-26 | 2002-07-02 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Dendritic polymers and making method |
US6511785B1 (en) | 1999-11-12 | 2003-01-28 | Shin Etsu Chemical Co., Ltd. | Chemically amplified positive resist composition and patterning method |
US6586157B2 (en) | 2000-04-20 | 2003-07-01 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Ester compounds, polymers, resist compositions and patterning process |
US6641975B2 (en) | 2000-08-14 | 2003-11-04 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Resist composition and patterning process |
EP1378795A1 (en) | 2002-07-04 | 2004-01-07 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Resist composition and patterning process |
US6737214B2 (en) | 2000-03-09 | 2004-05-18 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Chemical amplification resist compositions |
US6746817B2 (en) | 2000-11-01 | 2004-06-08 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Resist composition and patterning process |
US6949323B2 (en) | 2001-10-30 | 2005-09-27 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Resist composition and patterning process |
US7132215B2 (en) | 2002-09-30 | 2006-11-07 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Ester compounds, polymers, resist compositions and patterning process |
US7220808B2 (en) | 2003-03-10 | 2007-05-22 | Maruzen Petrochemical Co. Ltd. | Thiol compound, copolymer and method for producing the copolymer |
US7267923B2 (en) | 2003-05-26 | 2007-09-11 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Resist composition and patterning process |
US7344827B2 (en) | 2003-05-07 | 2008-03-18 | Shin-Etsu Chemical Co., Inc. | Fine contact hole forming method employing thermal flow process |
US7501223B2 (en) | 2006-10-13 | 2009-03-10 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Polymer, resist composition and patterning process using the same |
US7618763B2 (en) | 2005-11-08 | 2009-11-17 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Resist composition and patterning process |
US7695889B2 (en) | 2005-05-10 | 2010-04-13 | Maruzen Petrochemical Co., Ltd. | Copolymer for semiconductor lithography and process for production thereof |
US7838606B2 (en) | 2003-10-30 | 2010-11-23 | Maruzen Petrochemical Co., Ltd | Production process of copolymer for semiconductor lithography |
US7902385B2 (en) | 2006-07-06 | 2011-03-08 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Ester compounds and their preparation, polymers, resist compositions and patterning process |
US7960494B2 (en) | 2006-12-06 | 2011-06-14 | Maruzen Petrochemical Co., Ltd. | Copolymer for semiconductor lithography and process for producing the same |
US8030419B2 (en) | 2006-12-22 | 2011-10-04 | Maruzen Petrochemical Co., Ltd. | Process for producing polymer for semiconductor lithography |
US8067516B2 (en) | 2006-05-18 | 2011-11-29 | Maruzen Petrochemical Co., Ltd. | Copolymer for positive type lithography, polymerization initiator used in production of said copolymer, and composition for semiconductor lithography |
US8163852B2 (en) | 2003-02-20 | 2012-04-24 | Maruzen Petrochemical Co., Ltd. | Resist polymer and method for producing the polymer |
US8211615B2 (en) | 2006-11-07 | 2012-07-03 | Maruzen Petrochemical Co., Ltd. | Copolymer for immersion lithography and compositions |
US8377625B2 (en) | 2008-10-30 | 2013-02-19 | Maruzen Petrochemical Co., Ltd. | Method for producing a copolymer solution with a uniform concentration for semiconductor lithography |
US8420290B2 (en) | 2008-11-28 | 2013-04-16 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd | Acetal compounds and their preparation, polymers, resist compositions and patterning process |
US8859180B2 (en) | 2006-10-23 | 2014-10-14 | Maruzen Petrochemical Co., Ltd. | Copolymer and composition for semiconductor lithography and process for producing the copolymer |
Families Citing this family (86)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4983490A (en) * | 1985-10-28 | 1991-01-08 | Hoechst Celanese Corporation | Photoresist treating composition consisting of a mixture of propylene glycol alkyl ether and propylene glycol alkyl ether acetate |
US4912018A (en) * | 1986-02-24 | 1990-03-27 | Hoechst Celanese Corporation | High resolution photoresist based on imide containing polymers |
US4968581A (en) * | 1986-02-24 | 1990-11-06 | Hoechst Celanese Corporation | High resolution photoresist of imide containing polymers |
US4837124A (en) * | 1986-02-24 | 1989-06-06 | Hoechst Celanese Corporation | High resolution photoresist of imide containing polymers |
JPS62227143A (ja) * | 1986-03-28 | 1987-10-06 | Toshiba Corp | 感光性組成物 |
US5362607A (en) * | 1986-06-13 | 1994-11-08 | Microsi, Inc. | Method for making a patterned resist substrate composite |
US5310619A (en) * | 1986-06-13 | 1994-05-10 | Microsi, Inc. | Resist compositions comprising a phenolic resin, an acid forming onium salt and a tert-butyl ester or tert-butyl carbonate which is acid-cleavable |
US4931379A (en) * | 1986-10-23 | 1990-06-05 | International Business Machines Corporation | High sensitivity resists having autodecomposition temperatures greater than about 160° C. |
US4800152A (en) * | 1987-03-16 | 1989-01-24 | International Business Machines Corporation | Negative resist compositions |
DE3730783A1 (de) * | 1987-09-13 | 1989-03-23 | Hoechst Ag | Positiv arbeitendes strahlungsempfindliches gemisch und daraus hergestelltes strahlungsempfindliches aufzeichnungsmaterial |
DE3828063A1 (de) * | 1988-08-18 | 1990-02-22 | Hoechst Ag | Substituierte (2-haloalkoxy-1.1.2-trifluoraethoxy)-styrole, verfahren zu ihrer herstellung und ihre verwendung |
DE3902115A1 (de) * | 1989-01-25 | 1990-08-02 | Basf Ag | Strahlungsempfindliche polymere |
DE3927632A1 (de) * | 1989-08-22 | 1991-02-28 | Basf Ag | Umsetzungsprodukt, verfahren zu dessen herstellung und damit erhaltenes strahlungsempfindliches material |
DE3930087A1 (de) * | 1989-09-09 | 1991-03-14 | Hoechst Ag | Positiv arbeitendes strahlungsempfindliches gemisch und daraus hergestelltes strahlungsempfindliches aufzeichnungsmaterial |
DE3930086A1 (de) * | 1989-09-09 | 1991-03-21 | Hoechst Ag | Positiv arbeitendes strahlungsempfindliches gemisch und daraus hergestelltes strahlungsempfindliches aufzeichnungsmaterial |
DE69118936T2 (de) * | 1990-01-30 | 1996-11-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Verfahren zur Herstellung einer Bildstruktur |
EP0440374B1 (en) * | 1990-01-30 | 1997-04-16 | Wako Pure Chemical Industries Ltd | Chemical amplified resist material |
JP2583364B2 (ja) * | 1990-06-19 | 1997-02-19 | 三菱電機株式会社 | 感光性樹脂組成物 |
EP0476865A1 (en) * | 1990-08-31 | 1992-03-25 | Wako Pure Chemical Industries Ltd | Resist material and process for forming pattern using the same |
JP2707164B2 (ja) * | 1991-05-28 | 1998-01-28 | 信越化学工業株式会社 | レジスト材 |
JP3030672B2 (ja) * | 1991-06-18 | 2000-04-10 | 和光純薬工業株式会社 | 新規なレジスト材料及びパタ−ン形成方法 |
US5348838A (en) * | 1991-07-31 | 1994-09-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Photosensitive composition comprising alkali soluble binder and photoacid generator having sulfonyl group |
US5364738A (en) * | 1991-10-07 | 1994-11-15 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Light-sensitive composition |
US6165697A (en) | 1991-11-15 | 2000-12-26 | Shipley Company, L.L.C. | Antihalation compositions |
DE69218393T2 (de) * | 1991-12-16 | 1997-10-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Resistmaterial |
US5384229A (en) | 1992-05-07 | 1995-01-24 | Shipley Company Inc. | Photoimageable compositions for electrodeposition |
US5278031A (en) * | 1992-10-23 | 1994-01-11 | Polaroid Corporation | Process for thermochemical generation of squaric acid and for thermal imaging, and imaging medium for use therein |
US5352564A (en) * | 1993-01-19 | 1994-10-04 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Resist compositions |
DE4306069A1 (de) * | 1993-03-01 | 1994-09-08 | Basf Ag | Strahlungsempfindliches Gemisch und Verfahren zur Herstellung von Reliefstrukturen mit verbessertem Kontrast |
JP2964874B2 (ja) * | 1994-06-10 | 1999-10-18 | 信越化学工業株式会社 | 化学増幅ポジ型レジスト材料 |
US5488147A (en) * | 1994-07-21 | 1996-01-30 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Diaryliodonium fluoroalkyl sulfonate salts and a method of making |
DE69513929T2 (de) * | 1994-10-13 | 2000-07-20 | Arch Speciality Chemicals, Inc. | Polymere |
JP3585277B2 (ja) * | 1994-12-05 | 2004-11-04 | 本州化学工業株式会社 | スチレン誘導体の製造方法 |
EP0718317B1 (en) * | 1994-12-20 | 2000-02-23 | Olin Microelectronic Chemicals, Inc. | Photoresist compositions |
DE69516101T2 (de) * | 1994-12-20 | 2001-01-11 | Arch Speciality Chemicals, Inc. | Vernetzte Polymere |
US5863699A (en) * | 1995-10-12 | 1999-01-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Photo-sensitive composition |
US5879856A (en) | 1995-12-05 | 1999-03-09 | Shipley Company, L.L.C. | Chemically amplified positive photoresists |
DE69628996T2 (de) | 1995-12-21 | 2004-04-22 | Wako Pure Chemical Industries, Ltd. | Polymerzusammensetzung und Rezistmaterial |
JP3808140B2 (ja) * | 1996-09-10 | 2006-08-09 | Azエレクトロニックマテリアルズ株式会社 | 新規酸感応性基で保護されたヒドロキシスチレン重合体およびこれらを含む放射線感応性材料 |
US7147983B1 (en) | 1996-10-07 | 2006-12-12 | Shipley Company, L.L.C. | Dyed photoresists and methods and articles of manufacture comprising same |
US6083697A (en) * | 1996-11-14 | 2000-07-04 | Affymetrix, Inc. | Chemical amplification for the synthesis of patterned arrays |
US6479709B1 (en) * | 1998-01-30 | 2002-11-12 | Tosoh Corporation | Process for the production of styrene derivative |
JPH11237742A (ja) * | 1998-02-23 | 1999-08-31 | Nec Corp | レジスト材料、レジストパターンおよび製造方法 |
TW457277B (en) * | 1998-05-11 | 2001-10-01 | Shinetsu Chemical Co | Ester compounds, polymers, resist composition and patterning process |
WO2001040167A1 (fr) * | 1999-12-03 | 2001-06-07 | Toyo Gosei Kogyo Co., Ltd. | Procede de production de derive de sel d'onium et nouveau derive de sel d'onium |
US7261992B2 (en) | 2000-12-21 | 2007-08-28 | International Business Machines Corporation | Fluorinated silsesquioxane polymers and use thereof in lithographic photoresist compositions |
WO2004042797A2 (en) * | 2002-11-01 | 2004-05-21 | Georgia Tech Research Corporation | Sacrificial compositions, methods of use thereof, and methods of decomposition thereof |
TW200505966A (en) | 2003-04-02 | 2005-02-16 | Dow Global Technologies Inc | Organosilicate resin formulation for use in microelectronic devices |
US20060210785A1 (en) * | 2003-07-18 | 2006-09-21 | Oji Paper Co., Ltd. | Foamed product in a sheet form and method for production thereof |
US7361447B2 (en) * | 2003-07-30 | 2008-04-22 | Hynix Semiconductor Inc. | Photoresist polymer and photoresist composition containing the same |
US7138550B2 (en) * | 2003-08-04 | 2006-11-21 | Air Products And Chemicals, Inc. | Bridged carbocyclic compounds and methods of making and using same |
JP4093938B2 (ja) * | 2003-08-26 | 2008-06-04 | 松下電器産業株式会社 | 光情報記録媒体の原盤製造方法、パターン形成方法およびレジスト |
JP4612999B2 (ja) * | 2003-10-08 | 2011-01-12 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
TWI294258B (en) | 2004-08-03 | 2008-03-01 | Rohm & Haas Elect Mat | Methods of forming devices having optical functionality |
US7175944B2 (en) * | 2004-08-31 | 2007-02-13 | Micron Technology, Inc. | Prevention of photoresist scumming |
JP4368282B2 (ja) * | 2004-09-24 | 2009-11-18 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
JP2006178466A (ja) | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 光学乾燥フィルム及び乾燥フィルムを有する光学デバイス形成方法 |
DE602005011393D1 (de) | 2004-12-22 | 2009-01-15 | Rohm & Haas Elect Mat | Optische Trockenfilme und Verfahren zur Herstellung optischer Vorrichtungen mit Trockenfilmen |
DE602005010378D1 (de) | 2004-12-22 | 2008-11-27 | Rohm & Haas Elect Mat | Verfahren zur Herstellung optischer Vorrichtungen mit Polymerschichten |
US20070299176A1 (en) * | 2005-01-28 | 2007-12-27 | Markley Thomas J | Photodefinable low dielectric constant material and method for making and using same |
US7867779B2 (en) | 2005-02-03 | 2011-01-11 | Air Products And Chemicals, Inc. | System and method comprising same for measurement and/or analysis of particles in gas stream |
EP1829942B1 (en) | 2006-02-28 | 2012-09-26 | Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. | Coating compositions for use with an overcoated photoresist |
TWI343226B (en) | 2006-12-31 | 2011-06-01 | Rohm & Haas Elect Mat | Printed circuit boards having optical functionality and methods forming the same |
US20080264672A1 (en) * | 2007-04-26 | 2008-10-30 | Air Products And Chemicals, Inc. | Photoimprintable Low Dielectric Constant Material and Method for Making and Using Same |
US7951525B2 (en) * | 2008-09-08 | 2011-05-31 | International Business Machines Corporation | Low outgassing photoresist compositions |
JP5746824B2 (ja) | 2009-02-08 | 2015-07-08 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC | 上塗りフォトレジストと共に使用するのに好適なコーティング組成物 |
EP2216683B1 (en) | 2009-02-08 | 2018-11-14 | Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. | Substrates coated with an antireflective composition and a photoresist |
US20100203450A1 (en) | 2009-02-11 | 2010-08-12 | International Business Machines Corporation | Photoresist compositions and methods of use |
JP5851688B2 (ja) | 2009-12-31 | 2016-02-03 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC | 感光性組成物 |
JP5782283B2 (ja) | 2010-03-31 | 2015-09-24 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC | 新規のポリマーおよびフォトレジスト組成物 |
US20110300367A1 (en) | 2010-06-07 | 2011-12-08 | Ching-Kee Chien | Optical Fiber With Photoacid Coating |
US8871425B2 (en) | 2012-02-09 | 2014-10-28 | Az Electronic Materials (Luxembourg) S.A.R.L. | Low dielectric photoimageable compositions and electronic devices made therefrom |
US9322986B2 (en) | 2013-06-24 | 2016-04-26 | Corning Incorporated | Optical fiber coating for short data network |
US8933239B1 (en) | 2013-07-16 | 2015-01-13 | Dow Global Technologies Llc | Bis(aryl)acetal compounds |
US9063420B2 (en) | 2013-07-16 | 2015-06-23 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Photoresist composition, coated substrate, and method of forming electronic device |
US9410016B2 (en) | 2013-07-16 | 2016-08-09 | Dow Global Technologies Llc | Aromatic polyacetals and articles comprising them |
US9182669B2 (en) | 2013-12-19 | 2015-11-10 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Copolymer with acid-labile group, photoresist composition, coated substrate, and method of forming an electronic device |
US9581901B2 (en) | 2013-12-19 | 2017-02-28 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Photoacid-generating copolymer and associated photoresist composition, coated substrate, and method of forming an electronic device |
US9229319B2 (en) | 2013-12-19 | 2016-01-05 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Photoacid-generating copolymer and associated photoresist composition, coated substrate, and method of forming an electronic device |
US10345700B2 (en) | 2014-09-08 | 2019-07-09 | International Business Machines Corporation | Negative-tone resist compositions and multifunctional polymers therein |
US9957339B2 (en) | 2015-08-07 | 2018-05-01 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Copolymer and associated layered article, and device-forming method |
US9815930B2 (en) | 2015-08-07 | 2017-11-14 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Block copolymer and associated photoresist composition and method of forming an electronic device |
JP6569466B2 (ja) * | 2015-10-27 | 2019-09-04 | 信越化学工業株式会社 | 化学増幅ポジ型レジスト組成物及びパターン形成方法 |
US9758610B2 (en) | 2015-12-18 | 2017-09-12 | Dow Global Technologies Llc | Acid-labile hyperbranched copolymer and associated photoresist composition and method of forming an electronic device |
US11613519B2 (en) | 2016-02-29 | 2023-03-28 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Photoacid-generating monomer, polymer derived therefrom, photoresist composition including the polymer, and method of forming a photoresist relief image using the photoresist composition |
TWI837443B (zh) | 2019-12-31 | 2024-04-01 | 南韓商羅門哈斯電子材料韓國公司 | 塗料組成物、經塗覆的基底及形成電子裝置的方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4491628A (en) * | 1982-08-23 | 1985-01-01 | International Business Machines Corporation | Positive- and negative-working resist compositions with acid generating photoinitiator and polymer with acid labile groups pendant from polymer backbone |
-
1985
- 1985-09-27 US US06/780,768 patent/US4603101A/en not_active Expired - Lifetime
-
1986
- 1986-05-23 GB GB8612613A patent/GB2180837B/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-06-20 DE DE3620677A patent/DE3620677C2/de not_active Expired - Lifetime
- 1986-09-22 FR FR868613214A patent/FR2588099B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1986-09-24 JP JP61223978A patent/JPS62115440A/ja active Granted
Cited By (46)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02238041A (ja) * | 1989-03-10 | 1990-09-20 | Fujitsu Ltd | X線レジスト組成物 |
US5216135A (en) * | 1990-01-30 | 1993-06-01 | Wako Pure Chemical Industries, Ltd. | Diazodisulfones |
USRE40211E1 (en) | 1990-01-30 | 2008-04-01 | Wako Pure Chemical Industries, Ltd. | Diazodisulfones |
JPH04195138A (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | レジスト材 |
US5314931A (en) * | 1991-05-28 | 1994-05-24 | Shin-Etsu Chemical Co., Limited | Resist compositions |
EP0704762A1 (en) | 1994-09-02 | 1996-04-03 | Wako Pure Chemical Industries Ltd | Resist material and pattern formation |
EP0789279A1 (en) | 1996-02-09 | 1997-08-13 | Wako Pure Chemical Industries Ltd | Polymer and resist material |
US6156477A (en) * | 1997-01-24 | 2000-12-05 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Polymers and chemically amplified positive resist compositions |
US6033828A (en) * | 1997-01-27 | 2000-03-07 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Partially hydrogenated polymers and chemically amplified positive resist compositions |
US6027854A (en) * | 1997-02-28 | 2000-02-22 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Polymers chemically amplified positive resist compositions, and patterning method |
US6136502A (en) * | 1997-10-08 | 2000-10-24 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Resist composition and patterning process |
US6613844B2 (en) | 1997-10-08 | 2003-09-02 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Styrene polymer, chemically amplified positive resist composition and patterning process |
US6384169B1 (en) | 1997-10-08 | 2002-05-07 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Styrene polymer, chemically amplified positive resist composition and patterning process |
WO1999048945A1 (fr) * | 1998-03-20 | 1999-09-30 | Nippon Soda Co., Ltd. | Composition photodurcissable contenant un sel d'iodonium |
US6156481A (en) * | 1998-10-29 | 2000-12-05 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Positive resist composition |
US6284429B1 (en) | 1999-02-25 | 2001-09-04 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Ester compounds, polymers, resist compositions and patterning process |
US6414101B1 (en) | 1999-03-26 | 2002-07-02 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Dendritic polymers and making method |
US6511785B1 (en) | 1999-11-12 | 2003-01-28 | Shin Etsu Chemical Co., Ltd. | Chemically amplified positive resist composition and patterning method |
US6737214B2 (en) | 2000-03-09 | 2004-05-18 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Chemical amplification resist compositions |
US6586157B2 (en) | 2000-04-20 | 2003-07-01 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Ester compounds, polymers, resist compositions and patterning process |
US6596463B2 (en) | 2000-04-20 | 2003-07-22 | Shin-Etsu Chemical, Co., Ltd. | Ester compounds, polymers, resist compositions and patterning process |
US6641975B2 (en) | 2000-08-14 | 2003-11-04 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Resist composition and patterning process |
US6746817B2 (en) | 2000-11-01 | 2004-06-08 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Resist composition and patterning process |
US6949323B2 (en) | 2001-10-30 | 2005-09-27 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Resist composition and patterning process |
US6869748B2 (en) | 2002-07-04 | 2005-03-22 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Resist composition and patterning process |
EP1378795A1 (en) | 2002-07-04 | 2004-01-07 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Resist composition and patterning process |
US7132215B2 (en) | 2002-09-30 | 2006-11-07 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Ester compounds, polymers, resist compositions and patterning process |
US8163852B2 (en) | 2003-02-20 | 2012-04-24 | Maruzen Petrochemical Co., Ltd. | Resist polymer and method for producing the polymer |
US7220808B2 (en) | 2003-03-10 | 2007-05-22 | Maruzen Petrochemical Co. Ltd. | Thiol compound, copolymer and method for producing the copolymer |
US7344827B2 (en) | 2003-05-07 | 2008-03-18 | Shin-Etsu Chemical Co., Inc. | Fine contact hole forming method employing thermal flow process |
US7267923B2 (en) | 2003-05-26 | 2007-09-11 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Resist composition and patterning process |
US7838606B2 (en) | 2003-10-30 | 2010-11-23 | Maruzen Petrochemical Co., Ltd | Production process of copolymer for semiconductor lithography |
US7695889B2 (en) | 2005-05-10 | 2010-04-13 | Maruzen Petrochemical Co., Ltd. | Copolymer for semiconductor lithography and process for production thereof |
US7618763B2 (en) | 2005-11-08 | 2009-11-17 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Resist composition and patterning process |
US8709698B2 (en) | 2006-05-18 | 2014-04-29 | Maruzen Petrochemical Co., Ltd. | Copolymer for positive type lithography, polymerization initiator used in production of said copolymer, and composition for semiconductor lithography |
US8067516B2 (en) | 2006-05-18 | 2011-11-29 | Maruzen Petrochemical Co., Ltd. | Copolymer for positive type lithography, polymerization initiator used in production of said copolymer, and composition for semiconductor lithography |
US7902385B2 (en) | 2006-07-06 | 2011-03-08 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Ester compounds and their preparation, polymers, resist compositions and patterning process |
US7998657B2 (en) | 2006-07-06 | 2011-08-16 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Ester compounds and their preparation, polymers, resist compositions and patterning process |
US7501223B2 (en) | 2006-10-13 | 2009-03-10 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Polymer, resist composition and patterning process using the same |
US8859180B2 (en) | 2006-10-23 | 2014-10-14 | Maruzen Petrochemical Co., Ltd. | Copolymer and composition for semiconductor lithography and process for producing the copolymer |
US8211615B2 (en) | 2006-11-07 | 2012-07-03 | Maruzen Petrochemical Co., Ltd. | Copolymer for immersion lithography and compositions |
US7960494B2 (en) | 2006-12-06 | 2011-06-14 | Maruzen Petrochemical Co., Ltd. | Copolymer for semiconductor lithography and process for producing the same |
KR101450926B1 (ko) * | 2006-12-06 | 2014-10-14 | 마루젠 세끼유가가꾸 가부시키가이샤 | 반도체 리소그래피용 공중합체와 그 제조 방법 |
US8030419B2 (en) | 2006-12-22 | 2011-10-04 | Maruzen Petrochemical Co., Ltd. | Process for producing polymer for semiconductor lithography |
US8377625B2 (en) | 2008-10-30 | 2013-02-19 | Maruzen Petrochemical Co., Ltd. | Method for producing a copolymer solution with a uniform concentration for semiconductor lithography |
US8420290B2 (en) | 2008-11-28 | 2013-04-16 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd | Acetal compounds and their preparation, polymers, resist compositions and patterning process |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4603101A (en) | 1986-07-29 |
GB2180837A (en) | 1987-04-08 |
DE3620677C2 (de) | 1998-07-02 |
FR2588099B1 (fr) | 1991-01-11 |
FR2588099A1 (fr) | 1987-04-03 |
JPH0569420B2 (ja) | 1993-10-01 |
DE3620677A1 (de) | 1987-04-16 |
GB2180837B (en) | 1990-05-23 |
GB8612613D0 (en) | 1986-07-02 |
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