JPS6193782A - ソリッド・ステート・イメージャ・チップおよびそれを使用したソリッド・ステート・イメージャの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、ソリッド・ステートφイメージヤおよびこ
のソリッド・ステート・イメージヤを光学的に配列する
ための方法に関するものである。

〈発明の背景〉 複数のソリッド・ステート・イメージヤが同じ像を映し
出すように光学的に配列されておシ、且つ各イメージヤ
がその像の構成素子部分である電気信号を発生するとき
、各イメージヤの感光性映像生成（イメージング）領域
は他のイメージヤと整合していることか必要上ある。例
えば、カラー・ビデオ・カメラでは、カラー分光プリズ
ムは場面からの反射光を赤（Ｒ）、緑ＣＧ〕、青ＣＢ）
の各成分に分割することができる。ソリッド・ステート
・イメージヤはプリズムの各出口部分に配置されておシ
、場面の成分カラー像を受入れてそれに対応する電気信
号を生成する。全カラーの映像を適正に再生するために
は、Ｒ，Ｇ、Ｂ成分電気信号は互いに空間的に一致した
カラー成分を表わすことが必要である。すなわち、各々
の電気信号が像１　　　の同じ部分を同時に表わすよう
に、各ソリッド・ステート・イメージヤは互いに正確に
整列していなければならない。

１９８２年４月６日付けで特許された米国特許第４３２
３９１８号明細書に示されているような従来技術では、
各々セラミック絶縁性集積回路（ＩＣ）パッケージ中に
収容されたソリッド・ステート映像生成チップを含む個
々のソリッド・ステート・イメージヤは、所定量の紫外
線（ＵＶ）に暴されるまでは硬化あるいは固まらない接
着剤を使用して各プリズムの出口部分に配置される。次
に各イメージヤに電気的接続が施こされ、そのイメージ
ヤが適正に動作するように動作信号が供給される。各イ
メージヤからの成分カラーを表わす電気信号はビデオ・
モニタ上で同時に観察される。次にカラー・ラスタが許
容公差内で各地のラスタと空間的に一致するまで各プリ
ズムの出口部分で再度位置調整され、映像が全カラーで
正確に再現されるようにする。最後にイメージヤの接着
剤にＵＶ光が照射され、接着剤を硬化させてイメージヤ
をプリズム上の関連する位置に固定する。この整列技術
は、各イメージヤを動作させるための仮の電気的接続を
行なう必要がある。各イメージヤに対する動作レベルは
処理の差違によって異なる可能性があるので、このよう
な技術は好ましくない。その結果、この整列技術は時間
の浪費が大きく、熟練した作業員を必要とし、完成した
カメラの製造原価を引上げることになる。

１９８４年９月２６日付けでｒ　５ＯＬＩＤ　−５ＴＡ
ＴＥ　Ｉ辺部Ｒ印ＩＰ　ＭＯＵＮＴＩＮＧ　（ソリッド
・ステート・イメージヤ・チップ・マウンティング）」
という名称で出願された米国特許出願第６５４５５６号
明細書中には。

容器に収容されていない、すなわちパックされていない
イメージヤ・チップかプリズムの各出口部分に直接接着
されたイメージヤの組立構造について示されている。好
ましい実施例では、薄く形成された基板イメージヤ・チ
ップ（基板が化学的に薄く１例えば８乃至１０ミクロン
にエツチングされたイメージヤ・チップ）の感光性面か
プリズムの光出口部分に接着される。接続ワイヤはチッ
プの接続パッドをプリズムの出口面上の金属化された導
体パターンに接続し、それによってチップに対する電気
的接続を行っている。接続ワイヤはもろいので、この接
続ワイヤを決った位置に接続する前にプリズムの出口ポ
ート上のイメージヤ・チップの相対位置を固定すること
か望ましい。従って。

整列のために一時的な仮電気的接続は好ましくない。こ
のようなわけで、イメージヤ・チップを電気的に動作さ
せることなくイメージヤの整列を行なう必要がある。

〈発明の概要〉 薄い基板をもった複数のソリッド・ステート・イメージ
ヤをプリズムのような分光用光学構体の出口ポート上に
組立てるとき、感光性の側（すなワチ各イメージヤの背
面）と反対側のイメージヤの面上の所定位置に例えば蒸
着によって比較的不透明の整列用記号（パターン）を形
成すると、イメージヤを光学的に整列させることができ
る。イメージヤはプリズムの出口ポートと対面して感光
性の側と適正に位置決めされ、未硬化接着剤でそこに接
着される。各チップの整列用記号がプリズムの光入力ポ
ートで観察されるように、各チップの背面を照射するた
めの光が使用される。次いで各チップに対する整列用記
号がプリズムの入力ポートで観察されたとき互いに一致
するまで各イメージヤは再度位置決めされる。このよう
に整列されると、各チップの感光性映像生成領域は互い
に正確に整列される。最後に接着剤を硬化させることに
よってイメージヤの位置が固定される。整列用記号はイ
メージヤの背面上の映像生成領域の背後に配置されてい
ることが望ましい。

〈実施例の詳細な説明〉 以下、図示の実施例によってこの発明の詳細な説明する
。

第１図には薄い基板１２を有するソリッド・ステート・
イメージヤ・チップ１０が示されている。このようなチ
ップを構成するには、複数のソリッド・ステート・イメ
ージヤを形成するために、先づ選択的ドーピングを行な
い、次Ａで通常ゲートすなわち比較的厚い（例えば約０
．３朋乃至０．３８ｍｍ）ｊ　　や。。、２、。。□〜
、えゆｇ　１．７　’／　ｊ７　：Ｉ　＞　；２）、６
なる電極構造１４か形成される。電極構造１４上にアル
ミニウム層１６が被着され、それから信号母線および接
続パッドが選択的エツチングによって形成される。各イ
メージヤは例えば周知のフレーム転送形のＣＯＤ形式の
ものである。ゲート側と、ゲート側と反対側のウエノ・
の面（すなわち背面）の周縁はコーティングによって保
護され１次いでウェハは化学浴中に配置されて、ウエノ
・の背面の中心領域全体を約８乃至１０ミクロンに薄く
する。ウェハを構造的に丈夫にするために、１０乃至１
２間のガラスのような光透過性材料が、このガラス１８
と基板１２との間に一様に塗布された光学的に透光性の
接着剤２０を使用して薄いウェハ２０の背面に接着され
る。次いでウェハはダイス化と称される工程によって切
断されて複数のイメージヤを個々のイメージヤ・チップ
に分離する。このような通常の技術によってイメージヤ
・チップ中に形成された電子装置は感光性画素（ピクセ
ル）を形成する。薄め基板イメージヤを使用すると、光
は薄層基板側。

すなわちガラス１８を通してピクセルに導かれる。

光の照射された基板１２は、基板１２中の電極構造１４
の下に形成される電位井戸に集められる自由電子を発生
し、その上に映し出された光を表わす電荷をピクセル中
に発生させる。これらの電荷は順次ピクセルから読出さ
れて映像を表わす電気信号が発生される。この上う々薄
い基板をもったイメージヤ・チップを製造する方法は１
９８１年５月１２日付けで「朋訂ＡＣＴＵ部ＯＦ耐工凧
ＤＳ即ＳＴ温ＴＥＩＭＡＧＥＲｓ（薄い基板イメージヤ
の製造）」という名称で特許された米国特許第４２６６
３３４号明細書中に示されている。

第Ｐａ、　２ｂ、　２Ｃ図は前述の米国特許出願第６５
４５５６号明細書に示されてＡる発明による薄い基板の
イメージヤ・チップの組立てを示す図である。簡単に言
えば、第２ａ図において、光学的に透過性の３個のプリ
ズム部分２１２．２’１４．２１６からなるカラー−分
光プリズム２−１０は当技術分野で周知のようにグイタ
ロツク表面によって分離されておシ１入力ポート２１８
に導かれた光を出口ポート２２０，２２２゜２２４にお
いてそれぞれ赤、緑、青の成分に分割する。第１図のソ
リッド命ステートφイメージヤ・チップ１０のガラス側
１８は、その出口部分２２０．２２２゜２２４の各々に
おける決めた位置におＡでプリズム２１０に直接取付け
られておシ、入力ポート２１８に導かれたイメージＡか
ら光を表わす赤、緑、青のカラー成分電気信号を生成す
る。イメージヤ・チップ１０を歩出ロポート２２０に組
立てた状態がｇ２ｂ２ｂ第２Ｃ図に示されている。

第２ｂ図および第２Ｃ図に示されているように、プリズ
ム出口ポート２２０は、プリズムの出口ポート２２０の
°周辺からイメージヤ・チップ１０が取付けられるべき
領域に向けて伸びる導体２２６の金属化ノくターンを含
んでいる。一体化イメージヤ・チップ−プリズム組立構
体の製造中、光学的な性質をもった接着剤がイメージヤ
・チップ１０のガラス１８に塗布され、そのイメージヤ
・チップ１０はその感光性状像生成領域の中心が出口ポ
ート２２０においてプリズムの光学軸２３４と整列する
ように出口ポート２２００表面上に配置される。イメー
ジヤ・チップ１０に電気的接続を行なうために、接続ワ
イヤ２２８がイメージヤ・チップのゲート側の接続パッ
ド２２９と金属化導体２２６との間に接続される。通常
の外部イメージヤ駆動パルスとビデオ信号処理回路（図
示せず）がプリズムの出口ポート２２０の端部に接着さ
れたコネクタ２３０によって導体２２６に接続さレテイ
る。コネクタ２３０はビンＣ図示せず）を含み、その一
端は導体２２６に半田付けされ、他端は外部回路に導か
れる電気的ケーブル２３２に接続された他のピンと結合
している。イメージヤ・チップを出口ポート２２２およ
°び２２４に組立てた状態は図示されていないが、これ
らはイメージヤ・チップ１０を出口ポート２１８に組立
てたのと実質的に同じである。

イメージヤ・チップの感光性の側をプリズム上に直接組
立てると、ＩＣパッケージを周込た場合のようにチップ
の感光性表面の前に空気間隙が存在せず、はこシや接着
剤の破片が落込んだシ、固まシが形成されたシすること
はないから、パッケージに収容されたイメージヤ・チッ
プをプリズム’　　　）：に、Ｉｎニーｃ、ａｗｅよ、
□オ。アあ、。７オや□シはイメージヤの性能を低下さ
せる原因となる。

またイメージヤ・チップをよシ確実にプリズムに取付け
ることができれば、その構造上の丈夫さおよび温度安定
性は改善される。これらは共に例えばポータプル・ビデ
オ・カメラで使用されるイメージヤ用として重要な条件
である。接続ワイヤは比較的もろく、整列中にチップの
位置を再設定すると、ワイヤ２２８を切断したりあるい
はパッド２２９または導体２２６から分離してしまうの
で、チップを電気的に動作させるときに前述の従来技術
に従ってこれらの薄い基板のイメージヤ・チップをプリ
ズム上で配列あるいは整列することは望ましくない。

金属化すれた線のパターンのような整列用記号かイメー
ジヤの各々のゲート側の電極構造上の所定位置に蒸着さ
れていると、カラー分光プリズム２１０のような分光光
学的組立構体の出口ポート上に組立てられた薄い基板の
複数のイメージヤ・チップを光学的に配列あるいは整列
できることか本願発明者によって確められた。これらの
整列用記号は、各チップ１０上に接続パッド２２９を形
成するために使用されたアルミニウムＮ１６から例えば
通常の写真平版処理によって化学的にエツチングして作
られる。この場合、各チップはその感光性映像生成領域
の背後の正確に同じ位置に整列用記号を持っている。薄
い基板のイメージヤ・チップ１０の基板は文字通シ薄い
ので、チップがそのゲート側からの光によって照射され
ると、光はチップを通過し、整列用パターンはその出口
ポートからプリズム２１０を通って伝送され、入力ポー
ト２１８で観察される。プリズムを通過する整列用パタ
ーンのこの伝送はプリズム上でチップを整列するのに具
合よく使用することが出来る。もし整列用パターンか存
在しなければ、水平および垂直の整列の目的でポリシリ
コン・ゲート構造やドープされた領域を使用することは
極めて困難である。というのは、これらのポリシリコン
・ゲート構造やドープされた領域はコントラストが比較
的低く、観察か困難なためである。さらに、イメージＮ
構造は反復性であるため、整列の目的で特定のイメージ
ヤ位置を手動であるいは自動的に決定することは困難で
ある。

第３図は第１図のイメージヤ１０に対応する周知のフレ
ーム転送ＣＯＤイメージヤ３００を示し、このイメージ
ヤ３００はＡレジスタと称される感光性映像生成領域３
０２、Ｂレジスタと称されるフィールド蓄積領域３０４
．およびＣレジスタと称される線順次読出しレジスタ３
０６を有している。簡単に言エバ、クロスハツチの影で
示す遮光マスクはＢレジスタ３０４およびＣレジスタ３
０６を光から遮り。

Ａレジスタ３０２のみが映像を表わす電荷フィールドを
発生する。例えば１７６０秒の映像集積期間の終了時に
、Ａレジスタ３０２中に発生した電荷はＢレジスタ３０
４に転送され、Ａレジスタ３０２は次の１／６０秒の期
間中に次の′電荷フィールドを集積する。次の電荷フィ
ールドがＡレジスタ３０２中に集積される期間中％Ｃレ
ジスタ３０６はＢレジスタ３０４から一度に１本の線づ
つシフトダウンされた前のフィールドからの電荷を線毎
に順次に読出す。

この発明の好ましい実施例によれば、整列用記号は１対
の斜めのマークが所定角度をなして伸びる山形のパター
ンからなシ、このパターンは第３図に示すようにＡレジ
スタ３０２の電極構造上に被着されている。これによっ
てパターンと、［ｔが各チップに対して正確に制御され
る映像生成領域のピクセル（すなわち電極構造）との間
の唯一の空間位置か得られる。ＢレジスタおよびＣレジ
スタは既にそれらの電極構造上に遮光マスクが設けられ
ているので、これらの領域に整列用記号を含ませること
は出来ない。さらに、もし整列用記号か映像生成領域３
０２上に配置されていなければ、それらの領域はプリズ
ムの出口ポートの光学軸から大きくずれてそのフィール
ドの外に位置するととかある。整列用記号は電極構造か
ら電気的に絶縁する配化物層の作用によシイノージャの
電気的動作と干渉することがなく、またチップの感光性
映像生成側上にはないので、イメージヤと光学的に干渉
することもな込。組立期間中、紫外線（Ｕ■）によシ硬
化する光学的性質を有する接着剤２２７謔 １　　（第２ｃ図に示されてｒる）がプリズムの出口ポ
ート２２０とイメージヤ・チップ１０の感光性の側との
間に一様に塗布され、イメージヤ・テップ１０７５ｆプ
リズムの出口ポート上に配置され、その感光性映像生成
領域、すなわちＡレジスタ３０２がプリズム２１０の光
学軸２３４と整列するまで１例えばマイクロ自動調整装
置（図示せず）によって移動させられる。次いで、接着
剤に紫外線を照射してこれを硬化させ％Ａレジスタ３０
２とプリズム出口ポートとの間の相対位置を固定する。

適当なＵＶ硬化性光学的性質をもった接着剤としてはア
メリカ合衆国　ニュージャージ州　ノース・ブランズウ
ィックにあるノーランド　プロダクツ　インコーホレー
テッド（Ｎｏｒｌａｎｄ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｉｎｃ、
　）よシ市販されているＮＯＡ　−ｅ　ｏがある。ＵＶ
硬化性接着剤について述べたか、熱硬化性の光学的性質
をもった接着剤を使用することもできる。

イメージヤ・チップを緑および青のプリズム出口ポー）
　２２２　＄、よび２２４に組立てる期間中、イメージ
ヤ・チップを各プリズム表面に接着した後。

接着剤をＵＶ硬化させる前に、これらの各イメージヤ・
チップはゲート側から照射され、その間。

前に組立てられたイメージヤ・チップは同時に照射され
る。緑および青イメージヤ・チップは、プリズムの入力
ポートにおいてその整列用パターンを観察しな力；ら１
例えば別のマイクロ自動調整装置によって再度位置決め
して、これらのイメージヤ・チップの整列パターンを、
同様に入力ポート２１８で観察される赤イメージヤ・チ
ップの整列パターンと正確に整列するようにもってくる
。整列用パターンの位置が各チップの電極構造と共に同
じ位置にあるので、整列用パターンの整列によシ。

組立てられたチップの各々の映像生成領域中のピクセル
か整列させられる。青および緑のイメージヤ・チップの
整列パターンか一旦整列されると。

接着剤はＵＶ光に暴されて硬化され、各プリズムの出口
ポート上のイメージヤ・チップの各々の位４置を固定す
る。

人カポ−）　２１８から例えばスクリーン（図示せず）
上に投影されたチップの整列パターンを例えば拡大レン
ズを通して作業員が観察することによって手動によシ整
列を行なう。第４図は光学的整列を自動的に行なうため
の装置をブロック図の形で示す。ビデオ・カメうのよう
なセンサ４０２ｉｉプリズム４０６の光学軸４０４と整
列される。組立て期間中に、未硬化接着剤がプリズム４
０６上に組立てられるべき各イメージヤ・チップの感光
性側に一様に塗布され、電子的に制御されるマイクロ自
動調整装置４１４．４１６および４１８によってプリズ
ムの出口ボー）　４０８，４１０％４１２の各々に保持
される。次にイメージヤの１つに光を照射してその整列
パターンをセンサ４０２上に写し出す。整列検出器４２
０およびランダム・アクセス・メモリ（ＲＡＲＪ　）４
２２が、プリズム４０６０入カポートからセンサ４０２
に投影された整列パターンの山形記号の位置を示すデー
タを検出して記憶するために使用される。

読出し専用メモリ（ＲＯＭ　）　４２４は、光学軸４０
４との完全な整列のための整列用山形パターンの位置を
示すデータを永久的に記憶している。プロセッサ４２６
はＲＡＭ４２２中に記憶されているデータと。

ＲＯＭ　４２４中に記憶されているデータとを比較し。

この比較に基づく修正信号を発生する。修正信号はマイ
クロ自動調整装置４１４，４１６．４１８の相対的な動
きを電気的に制御するために供給され、各イメージヤ・
チップは、そのピクセルが他のイメージヤのピクセルお
よび光学軸４０４と実質的に完全に整列するような位置
に移動させられる。各イメージヤに対する整列用山形記
号の位置を示すデータは交互に記憶され、プロセッサ４
２６ハ、記憶されたデータが、チップが整列状態にある
ことを示すまで３個のイメージヤを互いに移動させるた
めの制御信号を発生する。さらに、光学軸４０４との整
列はチップとチップとの整列に要求される程の厳密さは
ないので、第１のイメージヤは光学軸４０４に対して手
動で位置決めされ、残シのイメージヤ・チップは上述の
自動手段によって第１のチップと正確に整列されるよう
にしてもよい。第４図に示す形式の回路は撮像管を含む
カメラの自動整列を行なう回路と同様なものであシ、自
動整列の技術分野の技術者にとっては周知のものである
。

例えば、山形記号を含む調整用チャートを観察するセン
サから検出されたデータを記憶するためのメモリを含む
装置は、　１９８０年７月２９日付でＩ”ＭＥＭ）Ｒ，
ＹＡＤＤ部５ＳＩＮＧ　　ＳＹＳＴＥＭ　ＦＯＲＡびｒ
Ｑ：ＶｆＡＴＴｃ　　５ＥＴ−ＵＰＴＶ　Ｃ＆ＩＥＲＡ
　ＳＹＳＴＥＭ（”テレビジョン・カメラ装置を自動的
に設定するためのメモリアドレス装置）」という名称で
特許された米国特許第４２１５３６８号明細書中に詳細
に示されており、検出された誤差信号に応答して修正用
信号を発生するためのブａセッサは、　１９７９年１月
２日付けで「ＲＡＳＴＥＲＲＦＪＧＩＳＴＲＡＴＩＯＮ
　　ＳＹＳＴＥＭ　ＦＯＲＡ　置灰ｌ５ＩＯＮＣ蔀伍肪
、（テレビジョン・カメラ用のラスク整列装置）」とい
う名称で特許された米国特許第４１３３００３号明細書
に示されている形式δものとすることかできる。

前述のように、この発明によるイメージヤ・チップの整
列はイメージヤ上の感光性ピクセルを付勢することなく
行なわれる。従って、このイメージヤの整列は光学的に
完全に行なわれる。これは個々のイメージヤ・チップか
らの映像表示信号の電気的整列によって並べられたイメ
ージヤを有する従来技術による組立てでは不可能である
。これは従来技術では、イメージヤか電気的に整列され
るとき、それらの感光性位置は電極構造に供給される駆
動パルスの振幅に部分的に依存するからである。従って
、複数のイメージヤ・チップか例えばプリズム上に電気
的に整列されるとき、それらの整列は製造期間中に供給
される異なるイメージヤ動作信号のレベルに依存し、ビ
デオφカメラの組立中に設定される動作信号レベルの再
調整を必要とする。前述のように、電子的整列はむしろ
複雑で、イメージヤ駆動信号の動作レベルを適正に調整
するために熟練した作業員を必要とする。これに対して
、光学的整列は第４図に示すような自動装置によってよ
シ一層容易に行なうことかでき。

それによって製造原価を引下げることができる。

さらに、光学的整列はイメージヤ・チップが電気的に接
続される前に行なうことができ、一体化イメージヤ・チ
ップ／プリズム構体の製造工程を一層簡略化することが
でき、整列中にもろい接続ワイヤを破損する可能性は少
なくなる。

この発明による整列を容器に収容されていないイメージ
ヤ・チップすなわちパックされていないイメージヤ・チ
ップを使用して説明したが、上述のイメージヤ整列方法
は容器に収容されたイメージヤにも適用できることは言
う迄もない。

第５図は集積回路パッケージ５００中の薄い基板のイメ
ージヤをパッケージに収容するための通常の方法を示し
ている。パッケージ５００は、開口、５０４と、この開
口５０４と整列した内側の肩部分５０６とを有する電気
的に絶縁性のセラミック・チップ・キャリヤ５０２を有
してＡる。肩部分５０６は、開口５０４を通過する光が
イメージヤ・チップ１０の感光性の基板側に入射するよ
うに薄い基板のイメージヤ・チップ１０を支持している
。チップ１０の感光性の側の周辺はパッケージ５００内
に上記チップ１０を固定するために肩部分５０６にエポ
キシ樹脂によって固定されている。透光性の窓５０Ｂは
肩部分５０６と反対側のキャリヤ部分にその周辺にお−
でエポキシ樹脂で固定されておシ、イメージヤ１０をほ
こりや他の汚染から保護し、イメージヤ１０に光が入射
するようにしている。イメージヤ１０への外部１駆動お
よび信号処理回路（図示せず）の電気的接続は、キャリ
ヤ５０２内の金属化パターン（図示せず）によって接続
ワイヤ５１２に電気的に接続されたコネクタ・ピン５１
０によって行なわれる。不透明な蓋板５１４を設けるこ
とに上ってＩＣパッケージは完成シ、キャリヤ５０２の
窓５０８と反対側でエポキシ樹脂によって接着され、こ
れをハーメチック・シールして外部光がＩＣパッケージ
５００に入るのを防止する。この発明による光学的整列
は、容器に収容された複数のチップについても、各々の
チップかその上に配置された同じ整列用パターンを有し
ておれば、整列処理中に不透明な蓋板５１４が除かれる
点を除けば前述の方法と実質的に同じ方法で行なうこと
ができる。別のやシ方として、蓋５１４をチップ整゛列
用記号を覆う領域で光透過性としてもよい。さらに、本
明細書中で述べられている“光”という語は可視光のみ
ならず赤外線や紫（外線０′″う″′″９視光をも含″
′使８１５６・さらに、山形記号以外の整列用記号をも
使用することかでき、またこの発明による光学的整列を
行なうために整列用記号をチップ上の任意の位置に配置
してもよい・例えば、整列用記号を１対の直交する線（
すなわち、＋）の形状にしてもよい。

直交する線は、その交点が化学的エツチングの変化には
無関係に比較的安定してｂるから好都合である。その結
果、第６図に示すように、各チップの映像生成領域６０
２内の予め定められたピクセル６０４上に整列用記号を
配置して、各チップをピクセルの幅の何分の１かの小部
分内に正確に整列させることができる。映像生成領域６
０２内のピクセルの残部は示されて贋ない。記号をチッ
プの映像生成領域の外側に配置することもできる。最後
に、整列パターンの位置の既知の差は自動整列装置を予
めプログラムすることによって考慮に入れることかでき
るから、各チップ上の整列用パターンを同じ位置に正確
に配置することは必ずしも必要でない。

【図面の簡単な説明】

第１図は薄く形成された基板ソリッド・ステート・チッ
プの断面図、第２ａ図、２ｂ、　：２ｃ図はカラー分光
プリズムの出口ポートに薄く形成された基板ソリッド・
ステート・イメージヤ・チップを組立てた状態を示す図
、第３図は第２図に示すイメージヤ・チップを光学的に
整列させるのに有効なこの発明による整列用記号の一形
式を含むフレーム転送ＣＯＤイメージヤをブロック図の
形で示した図。 第４図は自動的に光学的整列を行なうための装置をブロ
ック図の形で示した図、第５図は集積回路パンケージ中
の薄く形成された基板イメージヤ・チップを示す図、第
６図は整列用記号の一形式とそのイメージヤ・チップ上
の位置を示す図である。 １０・・・半導体基板、４０２・・・観察センサ％４０
４・・・入力ポート、４０６，４０８・・・第１．第２
の出口ポート。 ４１４．４１６・・・位置再設定用マイクロ自動調整装
置。 ５１２・・・電極構造、６０６・・・整列用パターン。 特許出願人　アールシーニー　コーポレーション化　理
　人　　清　　水　　　哲　ほか２名ｆ／ｒ５！１ ７２０図 ７２ｃ図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）一方の側に感光性映像生成領域を特定するための
   選択的ドーピング領域とその上の電極構造とを有する薄
   く形成された半導体基板と、 上記基板の上記一方の側と反対側であつて、上記感光性
   映像生成領域の境界内に配置された整列用パターンとか
   らなるソリッド・ステート・イメージャ。
2. （２）各イメージヤ・チップの映像生成領域と反対側に
   上記映像生成領域に関して予め定められた位置に光を遮
   る整列用記号を配置する段階と、第１および第２の出口
   ポートに第１および第２のイメージヤ・チップを、それ
   らの各映像生成領域が各出口ポートに対面するように配
   置する段階と、 上記整列用記号を含む上記第１および第２のイメージヤ
   ・チップの側を光で照射する段階と、第１および第２の
   イメージヤ・チップの照射された整列用記号が光学的構
   体によつてその出口ポートから共通の入力ポートに転送
   されるとき上記照射された整列用記号を観察する段階と
   、 前の段階における観察に応答して各出口ポートにおける
   上記第１および第２のイメージヤの位置を再位置決めし
   て、各チップから観察された整列パターンを整列させ、
   各チップのピクセルを他の各チップのピクセルと整列さ
   せる段階と、 各イメージヤをその各出口ポートに固定的に取付ける段
   階と、からなる共通の光入力ポートを有する分光光学的
   構体の第１および第２の光出口ポートに少なくとも２個
   の薄く形成された基板のソリッド・ステート・イメージ
   ヤ・チップの感光性映像生成領域のピクセルを整列させ
   てなるソリッド・ステート・イメージヤの製造方法。