JPS6142191A - 回路板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、銅箔張り積層板を銅箔をエッチングして回路
加工を行ない部品を搭載する回路板の製造法に関する。

（従来の技術） 最近の民生用電子機器等の発展は目ざましく、印刷配線
板製造工程の自動化、部品の自動挿入およびチップ部品
を用いた高密度配線化が実施されるようになっ℃きた。

そこで使用される印刷配線板には、そり、ねじれの少な
く、寸法精度の良いものが要求されるようになった。又
印刷配線板の生産効率の追求がなされ、１枚の鋼箔張り
積層板の中に多数組の製品サイズの印刷配線板の回路を
組み込んだいわゆる集合印刷配線板方式が実施されるよ
うになった。

この要求に対して、材料面ではそり、ねじれ、寸法安定
性の良好な材料の選択がなされている。

又印刷配線板の生産効率向上策としては、一枚の基板に
多数組の回路を作成した後第１図に示すように打抜加工
時に部品挿入穴をあけると同時に分割可能な穴、ミゾ穴
を加工するいわゆるミシン目２加工がなされたり、ある
いは第２図に示すように部品挿入穴、外形の打抜加工後
、分割する部分にＶカットの溝３を加工するいわゆるＶ
カット加工が実施さ几ている。しかしこれらの方法では
その後の部品挿入、はんだ付け工程で基板われ、あるい
は分割加工による応力解放等によるそり、ねじれ発生が
あり、十分な成果が得られない。

（発明の目的） 本発明の目的は、基板われ、そり、ねじれ等が防止され
、高密度な回路板を精度良く製造する方法を提供するも
のである。

（発明の構成） 本発明は１枚の鋼箔張り積層板に多数組の製品サイズの
印刷配線板の回路を銅箔を銅箔をエッチングすることに
より形成し、穴明け、外形加工、各種部品搭載、はんだ
付け等の工程終了後、ＮＣ制御可能なレーザー切断機で
各種製品サイズに分割することを特徴とする印刷配線板
の製造法である。

すなわち本発明は１枚の銅箔張り積層板に多数組の製品
サイズの印刷配線板を印刷加工し、部品搭載、はんだ付
け後分割する方法において、従来のミシン目加工法、■
カット加工法と異なり、部品搭載、はんだ付け後まで一
枚の基板で、最終工程終了後、ＮＣ制御可能なレーザー
切断機で分割する電子回路部品の製造法である。

（発明の効果） 本発明によれば、従来問題となっていた部品搭載、はん
だ付け工程での基鈑われ、そり、ねじれが防止すること
が可能であり、高密度電子回路部品を精度よく生産でき
る。また方式ではレーザー光線の出力等の条件を選択す
れば、従来ミシン目加工、■カット加工ができず集合基
板化が困難であったガラス基材エポキシ銅張積層板ガラ
ス基材ボイ　ド銅張積層板他の多（の銅張り積ｔｅａに
適用可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は従来の回路板の製造法を示す平面図で
ある。 符号の説明 １、　印刷配線板 ２、　みじん目 五　■溝

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、１枚の銅箔張り積層板に多数組の製品サイズの印刷
   配線板の回路を銅箔をエッチングすることにより形成し
   、穴明け外形加工、各種部品搭載、はんだ付け等の工程
   終了後、数値制御可能なレーザー切断機で、各製品サイ
   ズに分割することを特徴とする回路板の製造法。