JPS61239655A - Ｉｃ用リ−ドフレ−ム材 - Google Patents
Ｉｃ用リ−ドフレ−ム材Info
- Publication number
- JPS61239655A JPS61239655A JP8008385A JP8008385A JPS61239655A JP S61239655 A JPS61239655 A JP S61239655A JP 8008385 A JP8008385 A JP 8008385A JP 8008385 A JP8008385 A JP 8008385A JP S61239655 A JPS61239655 A JP S61239655A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- surface roughness
- brought
- sealing glass
- 2mum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49579—Lead-frames or other flat leads characterised by the materials of the lead frames or layers thereon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、セラミック・デュアル・インラインｚ；’、
Ｉ Ｗ” ｙ ｌ−−９４Ｃ）１４ｋ１６ Ｉ ０
１Ｆ１ ’） −）°７′−”０・（素材の改良に関す
るものである。
Ｉ Ｗ” ｙ ｌ−−９４Ｃ）１４ｋ１６ Ｉ ０
１Ｆ１ ’） −）°７′−”０・（素材の改良に関す
るものである。
□
Ｌ・、１ 〔従来の技術〕
： セラミック・プーアル・インライン型パック
−場 ： ジは、■０素子を収納したセラミック襄の容器
とセラミック製の蓋の間にリードフレームを挾み、低融
点ガラスによって封着する構造になっている。
−場 ： ジは、■０素子を収納したセラミック襄の容器
とセラミック製の蓋の間にリードフレームを挾み、低融
点ガラスによって封着する構造になっている。
該パッケージに用いるＩＣ用リードフレームは、ＩＣＩ
子とアル＜＝りム（ＡＩ）ｄで接続するため内偵リード
先端にＡＪ被被膜要する。このような ↓リードフ
レームは、コバール、４２アロ４，５２ ’アロ
イ、調停の帯条の一方の六面中央部−ζ長手方 、
向に沿りでｌをクラッド、蒸着、スパッタリン １
グ、イオンブレーティング等の手段でストライプ
′□状に被着した素材を用い、該Ａ／被被膜両側に外
□部リードが形成されるようにプレス打抜き加工を
上記リードフレーム素材として従来コパールが
施して鵬遺される。
子とアル＜＝りム（ＡＩ）ｄで接続するため内偵リード
先端にＡＪ被被膜要する。このような ↓リードフ
レームは、コバール、４２アロ４，５２ ’アロ
イ、調停の帯条の一方の六面中央部−ζ長手方 、
向に沿りでｌをクラッド、蒸着、スパッタリン １
グ、イオンブレーティング等の手段でストライプ
′□状に被着した素材を用い、該Ａ／被被膜両側に外
□部リードが形成されるようにプレス打抜き加工を
上記リードフレーム素材として従来コパールが
施して鵬遺される。
多く使用されてきたが、Ｑ、ｐ （Ｄ価格上昇に伴ない
；スト節減のため、４２アロイ、５２アｑイ等を
・多（用いるようになりできた。ところがこれらの
ｉ５素材は；バールに比べて封着ガラスとの接着力が
□゛小さく、リードに力が加わると境界のガラス
に亀 ”鋏が入り易い欠点があった。このような亀
裂の発生はパッケージの気密性を損なう。
；スト節減のため、４２アロイ、５２アｑイ等を
・多（用いるようになりできた。ところがこれらの
ｉ５素材は；バールに比べて封着ガラスとの接着力が
□゛小さく、リードに力が加わると境界のガラス
に亀 ”鋏が入り易い欠点があった。このような亀
裂の発生はパッケージの気密性を損なう。
このためガラスと接する部分のリード形状をできるだけ
接触面積が大きくなるように工大したり、 □アルミ
ニウムが比較的接着力が良好なことからＡｌ被膜の面積
を広げたり、裏面にもＡＩを被着するなど種々の方策を
講じているのが実状である。
接触面積が大きくなるように工大したり、 □アルミ
ニウムが比較的接着力が良好なことからＡｌ被膜の面積
を広げたり、裏面にもＡＩを被着するなど種々の方策を
講じているのが実状である。
しかしながらリード数が増えるとガラスと接する部分の
リードは細くせざるを得す、リード形状の工夫にも限度
があり、裏面へのＡ、ｌ被着は被着工程が増えてコスト
高となるので、抜本的対策が必要とされていた〇 〔発明の目的〕 本発明は上記事情に鑑み、リードフレームの封着ガラス
との接着力を改善し、封着の信頼性を高めるべく為され
たものである。
リードは細くせざるを得す、リード形状の工夫にも限度
があり、裏面へのＡ、ｌ被着は被着工程が増えてコスト
高となるので、抜本的対策が必要とされていた〇 〔発明の目的〕 本発明は上記事情に鑑み、リードフレームの封着ガラス
との接着力を改善し、封着の信頼性を高めるべく為され
たものである。
この目的を達成するため本発明のリードフレーム材は、
アルミニウム被膜の両側の封着ガラスと接するべき所定
範囲及び裏面の封着ガラスと接す１ ６””所ゝ範ｉ
ｍｏａｉａｇｉ平：ｌ！１〜２／Ｊ６Ｌ７’：１
点に特徴がある。
アルミニウム被膜の両側の封着ガラスと接するべき所定
範囲及び裏面の封着ガラスと接す１ ６””所ゝ範ｉ
ｍｏａｉａｇｉ平：ｌ！１〜２／Ｊ６Ｌ７’：１
点に特徴がある。
本発明のリードフレーム材も従来品と同様プレス打抜き
を施して■０用リードフレームに加工されるが、封着ガ
ラスと接する部分の表面粗さが従来品より大きくされて
いるため封着ガラスとの接着力が改善される。リードフ
レーム材の表面を粗くする手段はパフ研磨が適当で、こ
の研磨は帯条にＡｌを被着する前に行うのが実際的であ
る。従来品におい−ＣもＡｌ被膜の接着力を良好ならし
めるためＡＡ’を被着すべき部分を０．５〜０．７μの
表面粗さに研磨を施しているが、この研磨範囲を封着ガ
ラスと接するべき範囲に広げ且つ裏面も研磨し、更に研
磨の粗さを大きくすれば良く、工程を差程変えなくて済
むからである。
を施して■０用リードフレームに加工されるが、封着ガ
ラスと接する部分の表面粗さが従来品より大きくされて
いるため封着ガラスとの接着力が改善される。リードフ
レーム材の表面を粗くする手段はパフ研磨が適当で、こ
の研磨は帯条にＡｌを被着する前に行うのが実際的であ
る。従来品におい−ＣもＡｌ被膜の接着力を良好ならし
めるためＡＡ’を被着すべき部分を０．５〜０．７μの
表面粗さに研磨を施しているが、この研磨範囲を封着ガ
ラスと接するべき範囲に広げ且つ裏面も研磨し、更に研
磨の粗さを大きくすれば良く、工程を差程変えなくて済
むからである。
本発明においてガラスと接するべき部分の弐面粗さは、
１μ未満では充分な接着力が得られないため１μ以上と
する必要がある。この表面粗さは大きい程好ましいが、
上記のような工程でＡ／を被着した場合、Ａ／被被膜表
面粗さも大きくなり、ＡＩ線の接続に支障があるので、
研磨の粗さは２μ以下にする必要がある。又、本発明に
おいて表面粗さが１〜２μである範囲を封着ガラスと接
するべき表面及び裏面に限定する理由は、ＩＣ素子のパ
ッケージング完了後外部リードに電気牛用メッキを施し
た際、表面の微小な凸部から電着が行なわれて凹部に充
分電着しないことが起り得るからである。
１μ未満では充分な接着力が得られないため１μ以上と
する必要がある。この表面粗さは大きい程好ましいが、
上記のような工程でＡ／を被着した場合、Ａ／被被膜表
面粗さも大きくなり、ＡＩ線の接続に支障があるので、
研磨の粗さは２μ以下にする必要がある。又、本発明に
おいて表面粗さが１〜２μである範囲を封着ガラスと接
するべき表面及び裏面に限定する理由は、ＩＣ素子のパ
ッケージング完了後外部リードに電気牛用メッキを施し
た際、表面の微小な凸部から電着が行なわれて凹部に充
分電着しないことが起り得るからである。
長さ１９．３ ｒｌｓ ｔ １ｌｌＪ！ ６．８ ｖｒ
ｗｒ 、厚さ２．５目の黒色のアルイナ製容器と蓋の間
に口字状の４２アロイ製１６ピ／リードフレームを挾み
、封着ガラスを介して封着した。このリードフレームの
外部リードに開くような方向の力を加え、パッケージの
破壊試験を行なった。その結果従来品のリードフレーム
材ｉこよると必ず蓋が封着ガラスとリードフレームの境
界付近で剥離すること、本発明のリードフレーム材によ
ると蓋が破緘されるか又は封着ガラス層の部分で剥離す
ることが確かめられた。
ｗｒ 、厚さ２．５目の黒色のアルイナ製容器と蓋の間
に口字状の４２アロイ製１６ピ／リードフレームを挾み
、封着ガラスを介して封着した。このリードフレームの
外部リードに開くような方向の力を加え、パッケージの
破壊試験を行なった。その結果従来品のリードフレーム
材ｉこよると必ず蓋が封着ガラスとリードフレームの境
界付近で剥離すること、本発明のリードフレーム材によ
ると蓋が破緘されるか又は封着ガラス層の部分で剥離す
ることが確かめられた。
この実験の結果から、本発明のリードフレーム材により
製造されたリードフレームはリードと封着ガラスの接着
強度は極めて強固であることが分るＯ 〔発明の効果〕 ５一 本発明のリードフレーム材によれば封着ガラスとの接着
力は極めて強固になり、外部リードに多少力が加わって
も気密性が損われることがなく、パッケージの０１順性
を向上することができる。この特性は振＠環境下、加速
度環境下で特にＸ＊であり、本発明のリードフレーム材
−こよればとのような環境下に耐え得る半導体装置を提
供すること ゛ができる。
製造されたリードフレームはリードと封着ガラスの接着
強度は極めて強固であることが分るＯ 〔発明の効果〕 ５一 本発明のリードフレーム材によれば封着ガラスとの接着
力は極めて強固になり、外部リードに多少力が加わって
も気密性が損われることがなく、パッケージの０１順性
を向上することができる。この特性は振＠環境下、加速
度環境下で特にＸ＊であり、本発明のリードフレーム材
−こよればとのような環境下に耐え得る半導体装置を提
供すること ゛ができる。
特許出願人 住友金属鉱山株式会社
６一
Claims (1)
- 金属帯条の一方の表面中央部に長手方向に沿ってスト
ライプ状のアルミニウム被膜を有するＩＣ用リードフレ
ーム材において、該アルミニウム被膜の両側の所定範囲
及び裏面の所定範囲が平均１〜２μの表面粗さにされて
いることを特徴とするＩＣ用リードフレーム材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8008385A JPS61239655A (ja) | 1985-04-17 | 1985-04-17 | Ｉｃ用リ−ドフレ−ム材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8008385A JPS61239655A (ja) | 1985-04-17 | 1985-04-17 | Ｉｃ用リ−ドフレ−ム材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61239655A true JPS61239655A (ja) | 1986-10-24 |
Family
ID=13708321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8008385A Pending JPS61239655A (ja) | 1985-04-17 | 1985-04-17 | Ｉｃ用リ−ドフレ−ム材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61239655A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63192261A (ja) * | 1987-02-04 | 1988-08-09 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | ストライプ状クラツド板 |
| JPH0529530A (ja) * | 1991-07-18 | 1993-02-05 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 半導体パツケージ用Ｃｕ系材料 |
-
1985
- 1985-04-17 JP JP8008385A patent/JPS61239655A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63192261A (ja) * | 1987-02-04 | 1988-08-09 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | ストライプ状クラツド板 |
| JPH0529530A (ja) * | 1991-07-18 | 1993-02-05 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 半導体パツケージ用Ｃｕ系材料 |
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