JPS6113940U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6113940U JPS6113940U JP9902184U JP9902184U JPS6113940U JP S6113940 U JPS6113940 U JP S6113940U JP 9902184 U JP9902184 U JP 9902184U JP 9902184 U JP9902184 U JP 9902184U JP S6113940 U JPS6113940 U JP S6113940U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- heat sink
- semiconductor equipment
- abstract
- recorded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は本考案の一実施例の断面図、第2図および第3
図は本考案の他の実施例の断面図、第4図は従来の一例
の断面図である。 1・・・放熱板、3・・・ペレット、6・・・樹脂、訃
・・突出部。
図は本考案の他の実施例の断面図、第4図は従来の一例
の断面図である。 1・・・放熱板、3・・・ペレット、6・・・樹脂、訃
・・突出部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ベレットと、一生面にこのベレットが固着された放熱板
と、を有し、この放熱板の他面が露出するように、放熱
板とベレットとが樹脂封止された半導体装置において、 ペレットを取り囲むように放熱板の一部が突出して設け
られていることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9902184U JPS6113940U (ja) | 1984-06-29 | 1984-06-29 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9902184U JPS6113940U (ja) | 1984-06-29 | 1984-06-29 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6113940U true JPS6113940U (ja) | 1986-01-27 |
Family
ID=30658537
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9902184U Pending JPS6113940U (ja) | 1984-06-29 | 1984-06-29 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6113940U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03293748A (ja) * | 1990-04-11 | 1991-12-25 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51129177A (en) * | 1975-05-02 | 1976-11-10 | Mitsubishi Electric Corp | Resin hook type semi conductor device |
-
1984
- 1984-06-29 JP JP9902184U patent/JPS6113940U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51129177A (en) * | 1975-05-02 | 1976-11-10 | Mitsubishi Electric Corp | Resin hook type semi conductor device |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03293748A (ja) * | 1990-04-11 | 1991-12-25 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS585349U (ja) | 半導体装置 | |
JPS596839U (ja) | 半導体装置 | |
JPS6113940U (ja) | 半導体装置 | |
JPS6042735U (ja) | 半導体装置 | |
JPS59107157U (ja) | GaAs半導体装置 | |
JPS602841U (ja) | 半導体取付基板 | |
JPS5933254U (ja) | 半導体装置 | |
JPS6094834U (ja) | 半導体装置 | |
JPS6071146U (ja) | 半導体装置 | |
JPS60101755U (ja) | 半導体装置 | |
JPS60113642U (ja) | 半導体装置 | |
JPS58180643U (ja) | 半導体装置のパツケ−ジ | |
JPS5889946U (ja) | 半導体装置 | |
JPS60163738U (ja) | 半導体装置 | |
JPS59145055U (ja) | 半導体レ−ザ用ヒ−トシンク | |
JPS5844842U (ja) | 半導体装置 | |
JPS605147U (ja) | 半導体装置 | |
JPS5895655U (ja) | 半導体装置 | |
JPS591178U (ja) | カセツトハ−フ | |
JPS6122368U (ja) | 半導体装置 | |
JPS59143096U (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
JPS5851448U (ja) | パワトランジスタの取付構造 | |
JPS58135957U (ja) | 半導体装置 | |
JPS58120661U (ja) | 半導体装置 | |
JPS58155835U (ja) | 半導体装置 |