JPS61135191A

JPS61135191A - 片面印刷配線板

Info

Publication number: JPS61135191A
Application number: JP25698984A
Authority: JP
Inventors: 寛大西; 落合　良一
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1984-12-05
Filing date: 1984-12-05
Publication date: 1986-06-23

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は片面印刷配線板の改良に関する。

一方の表面のみに導体パターンが形成された片面印刷配
線板は、そのプリント基板の材料として、祇フェノール
材が安価であるので広く使用されている。

しかし、他の材料、例えばガラスエポキシ材等に比較し
て、吸水率が大きく、且つ機械的剛性等が劣るので、使
用にあたっては、この点に留意する必要がある。

〔従来の技術〕

第３図は従来の片面印刷配線板の断面図、第４図は部品
実装面側の平面図である。

第３図において、例えば、祇フェノール材よりなるプリ
ント基板１の一方の表面（第３図では下面）であるパタ
ーン面３には、導体パターン４が形成されている。また
他方の表面（第３図では上面）である部品実装面２には
、搭載部品５のそれぞれのり一ド５ａが、対応する部品
孔６に挿着されることにより、搭載部品５が実装されて
いる。

そして、このリード５ａの先端部はパターン面３側を、
半田ディツプして、半田７によりそれぞれの部品ランド
１２に接続固着せしめている。

搭載部品５を実装する前に、パターン面３は、部品ラン
ド１２を印刷しないような所望のマスクパターンを使用
し、スクリーン印刷されてソルダレシスト膜８が形成さ
れている。よって、部品ランド１２を除き、導体パター
ン４の表面を含めたパターン面３の全面が、ソルダレジ
スト膜８でコーテングされている。

したがって、このような従来の片面印刷配線板は、プリ
ント基板１のパターン面３が、ソルダレジスト膜８でコ
ーテングされているので、半田デイツプ時にスルーホー
ル以外の部分に半田が付着せず、導体パターン４間の短
絡を防止することができる。

また、ソルダレジスト膜８は絶縁体であり、さらに膜面
が緻密で耐湿性が強い。よって、吸水率が比較的大きい
という紙フエノール材の短所を補い、パターン面３が吸
湿することを阻止し、導体パターン４間の絶縁の信頼度
を高くしている。

また、第４図に示すように、部品実装面２には搭載部品
５を実装する前に、それぞれの搭載部品５の部品名記号
（第４図ではＣ−１で示す）、及び極性記号（第４図で
は部品孔６の近傍の十で示す）等のインクマーキング９
を印字して、搭載部品５の誤実装を防止している。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら上記従来の片面印刷配線板は、半田ディツ
プする際に、パターン面が特に高温になることにより、
プリント基板が反ったり、或いは捩れて、シャーシ等の
ガイドに挿入することが困難となったり、或いは、取付
板への固着が困難になるという問題点がある。

また、使用中に部品実装面が吸湿して、膨張することに
より、プリント基板が反り隣接したプリント板、或いは
他の部品に、搭載部品が突き当たる等という問題点があ
る。

また、部品実装面に搭載部品毎にマークするインクマー
キング工程が煩わしいという問題点がある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記従来の問題点は、片面印刷配線板の部品実装面、及
び導体パターン面の両面に、所望のパターン部分を除き
全面的に、スクリーン印刷されたソルダレジスト膜が形
成されてなる、本発明の片面印刷配線板によって解決さ
れる。

〔作用〕

上記本発明の手段によれば、部品実装面及び導体パター
ン面に、ソルダレジスト膜が構成されていることにより
、機械的にほぼ対称に剛性が付与されて、半田デイツプ
時の反り、捩れ等が減少する。

また、部品実装面にソルダレジスト膜が形成されたこと
により、部品実装面が吸湿することがない、よって、使
用中に片面印刷配線板が反ったり、捩れることがない。

さらにまた、部品孔と部品名記号等を設けたマスクパタ
ーンを使用して、ソルダレジストを部品実装面にスクリ
ーン印刷して、部品孔と同様に部品名記号等の部分を印
刷しないようにする。このことにより、プリント基板の
表面の色と、ソルダレジスト膜の色とが異なるので、部
品名記号等を読み取ることができる。したがって、特別
のマーキング工程を必要としない。

〔実施例〕

以下図示実施例により、本発明の要旨を具体的に説明す
る。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。

第１図は本発明の１実施例の片面印刷配線板の断面図で
あり、第２図は部品実装面側の平面図である。

第１図及び第２図において、プリント基板１の一方の表
面（第１図では下面）であるパターン面３には、導体パ
ターン４が形成されている。また、他方の表面（第１図
では上面）である部品実装面２には、搭載部品５のそれ
ぞれのり一ド５ａが、対応する部品孔６に挿着されるこ
とにより、搭載部品５が実装されている。

搭載部品５を実装する前に、パターン面３は、部品ラン
ド１２を印刷しないような所望のマスクパターンを使用
し、スクリーン印刷されてソルダレジスト膜８が形成さ
れている。よって、部品ランド１２を除き、導体パター
ン４の表面を含めたパターン面３の全面が、ソルダレジ
スト膜８でコーテングされている。

また、部品実装面２には、部品孔６の周囲、及び搭載部
品５の部品名記号（第２図ではＣ−１で示す）、及び極
性記号（第２図では部品孔６の近傍の＋で示す）等のマ
ーキング１１を印刷しない所望のマスクパターンを使用
し、スクリーン印刷されてソルダレジスト膜１０が形成
されている。

上述のように片面印刷配線板が構成され、部品実装面２
にはソルダレジスト膜１０が、パターン面３にはソルダ
レジスト膜８が形成されていることにより、プリント基
板ｌにほぼ対称に剛性が付与されて、半田デイツプ時の
反り、捩れ等が減少する。

また、部品実装面２にもソルダレジスト膜１０が形成さ
れたことにより、部品実装面２もまたパターン面３と同
様に、吸湿することがない、よって、使用中にプリント
基板１反ったり、捩れることがない。

したがって、片面印刷配線板をシャーシ等のガイドに挿
入することの障害にならず、或いは、取付板への固着も
容易である。また隣接したプリント板、或いは他の部品
に、搭載部品５が突き当たることもない。

次にマーキング１１について説明する。プリント基板ｌ
の表面は、例えば褐色であり、ソルダレジスト膜１０の
色は緑色で異なる。よって、部品名記号等のマーキング
１１部分には、ソルダレジスト膜がないので、マーキン
グ１１は、ソルダレジスト膜１０の緑色の中にプリント
基板１の表面色で表示される。

したがって、特別の従来のように印字マーキング工程を
必要せず、ソルダレジスト膜１ｏの形成過程において、
マーキング１１を形成することができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、片面印刷配線板の部品実
装面及び導体パターン面の全面に、所望のパターンのソ
ルダレジスト膜を構成したことによりプリント基板の反
り、捩れ等が減少し、シャーシ等への挿着、及び取付板
等への固着が容易であり、且つ隣接したプリント板、或
いは他の部品に、搭載部品が突き当たることもなく、ま
た、部品名記号等のマーキングが容易である等、実用上
で優れた効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の１実施例の片面印刷配線板の断面図、第２図は部品実装面側の平面図、第３図は従来の片面印刷配線板の断面図、第４図は部品
実装面側の平面図である。図において、ｌはプリント基板、２は部品実装面、３はパターン面、４は導体パターン、５は搭載部品、５ａはリード、６は部品孔、７は半田、８．１０はソルダレジスト膜、９はインクマーキング、１１はマーキング、１２は部品ランドをそれぞれ示す。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）片面印刷配線板の部品実装面、及び導体パターン
面の両面に、所望のパターン部分を除き全面的に、スク
リーン印刷されたソルダレジスト膜が形成されてなるこ
とを特徴とする片面印刷配線板。
（２）前記部品実装面の所望のパターン部分に、搭載部
品のマーキングが、含まれてなることを特徴とする、特
許請求の範囲第１項に記載の片面印刷配線板。