JPS61134111A - タンタル酸リチウム単結晶ウエ−ハ - Google Patents
タンタル酸リチウム単結晶ウエ−ハInfo
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- JPS61134111A JPS61134111A JP59256291A JP25629184A JPS61134111A JP S61134111 A JPS61134111 A JP S61134111A JP 59256291 A JP59256291 A JP 59256291A JP 25629184 A JP25629184 A JP 25629184A JP S61134111 A JPS61134111 A JP S61134111A
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- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 15
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B33/00—After-treatment of single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure
-
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- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/10—Inorganic compounds or compositions
- C30B29/16—Oxides
- C30B29/22—Complex oxides
- C30B29/30—Niobates; Vanadates; Tantalates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はタンタル酸リチウム単結晶ウェーハに関するも
のであり、特には高い方位精度のもとにオリエンテーシ
ョンフラット部を形成してなる該単結晶ウェーハの提供
を目的とする。
のであり、特には高い方位精度のもとにオリエンテーシ
ョンフラット部を形成してなる該単結晶ウェーハの提供
を目的とする。
(従来の技術)
タンタル酸リチウム単結晶は、電気機械結合係数が高く
、かつ温度の変動にともなう特性変化が小さい特徴を有
するため、VTR用共振子、テレビのPIFフィルター
等各種のSAWデバイス用単用品結晶材料であるいはそ
の他高周波通信機用材料として有用とされているもので
ある。
、かつ温度の変動にともなう特性変化が小さい特徴を有
するため、VTR用共振子、テレビのPIFフィルター
等各種のSAWデバイス用単用品結晶材料であるいはそ
の他高周波通信機用材料として有用とされているもので
ある。
タンタル酸リチウム単結晶は一般にチョクラルスキー法
によって融液状のLiTa0.からX軸引上げにより製
造されており、この引上げられた単結晶は単一分域化処
理(ポーリング処理)が行われたのち、X軸カットウェ
ーハとして各種デバイス用に提供されている。
によって融液状のLiTa0.からX軸引上げにより製
造されており、この引上げられた単結晶は単一分域化処
理(ポーリング処理)が行われたのち、X軸カットウェ
ーハとして各種デバイス用に提供されている。
従来、このタンタル酸リチウム単結晶ウェーハは、各種
デバイス製作時に表面弾性波(超音波)の伝播方向が容
易に設定できるように、X線ラウェ法等で決定した11
2°Y方向に平行な面の側面部をフラットに研削した形
状のものすなわちオリエンテーションフラット部を形成
した形状のものとして製造されている。より具体的には
表面弾性波(超音波)の伝播方向を112°Y方向とす
る場合、その方向にオリエンテーションフラット部を形
成することが行われている。しかしながら、この方向に
は回折結晶面がないため、切断プレートホイールが11
2’ Y方向に平行とするように結晶装置治具を使用し
たり、背面ラウェ法によってその方向を微調整すること
が必要であり1作業能率が悪く、しかもこのようにして
X線ラウェ法で112°Y方向を決定してもその方向の
バラツキが大きく、このことがデバイス特性を悪くし、
歩留りを低下させる原因となっていた。
デバイス製作時に表面弾性波(超音波)の伝播方向が容
易に設定できるように、X線ラウェ法等で決定した11
2°Y方向に平行な面の側面部をフラットに研削した形
状のものすなわちオリエンテーションフラット部を形成
した形状のものとして製造されている。より具体的には
表面弾性波(超音波)の伝播方向を112°Y方向とす
る場合、その方向にオリエンテーションフラット部を形
成することが行われている。しかしながら、この方向に
は回折結晶面がないため、切断プレートホイールが11
2’ Y方向に平行とするように結晶装置治具を使用し
たり、背面ラウェ法によってその方向を微調整すること
が必要であり1作業能率が悪く、しかもこのようにして
X線ラウェ法で112°Y方向を決定してもその方向の
バラツキが大きく、このことがデバイス特性を悪くし、
歩留りを低下させる原因となっていた。
(発明の構成)
本発明者らはかかる従来の問題点を解決するために鋭意
検討を行った結果、ウェーハにおけるオリエンテーショ
ンフラット部の方向をタンタル酸リチウム単結晶の(1
08〉±15°方向または該008〉±15°方向に直
交した方向の少なくとも一方とすることにより、従来の
112.’ Y方向のときのような方向決定作業の困難
性、オリエンテーションフラン1〜部の方位精度の悪さ
といった問題点が一挙に解決され、デバイスの性能・品
質の向上1歩留りの向上が顕著であることを確認し本発
明を完成した。
検討を行った結果、ウェーハにおけるオリエンテーショ
ンフラット部の方向をタンタル酸リチウム単結晶の(1
08〉±15°方向または該008〉±15°方向に直
交した方向の少なくとも一方とすることにより、従来の
112.’ Y方向のときのような方向決定作業の困難
性、オリエンテーションフラン1〜部の方位精度の悪さ
といった問題点が一挙に解決され、デバイスの性能・品
質の向上1歩留りの向上が顕著であることを確認し本発
明を完成した。
本発明を図面に基づいて説明する。
第1図はX軸カットタンタル酸リチウム単結晶ウェーハ
についてのオリエンテーションフラット(OF)部方位
を示す説明図である。同図は便宜上Y軸をよ二方向Z軸
を上下方向で表したものであり、aおよびa′は(10
8)方向、bおよびb′はa −a ’方向と直角方向
の側面部分をそれぞれ示す。図中a部分については±1
5°の幅を示したが、a’、bおよびb′部分について
も同様である。
についてのオリエンテーションフラット(OF)部方位
を示す説明図である。同図は便宜上Y軸をよ二方向Z軸
を上下方向で表したものであり、aおよびa′は(10
8)方向、bおよびb′はa −a ’方向と直角方向
の側面部分をそれぞれ示す。図中a部分については±1
5°の幅を示したが、a’、bおよびb′部分について
も同様である。
他方同図中点線で示した112°Y方向は従来のOF形
成方向を表したものである。
成方向を表したものである。
タンタル酸リチウム単結晶のX軸カット面において(1
08)方向は回折結晶面方向であるので、この(108
)方向はX線ディフラクトメーター法によって、容易か
つ短時間に精度よく決定することができる。したがって
本発明になるタンタル酸リチウム単結晶ウェーハはその
02部の方位精度がきわめて高く、このウェーハからS
AWデバイス等を製作すると、従来にくらべて、デバイ
スの品質・性能が大幅に向上し、歩留りも向上する利点
が与えられる。また本発明の場合、従来のような112
’ Y方向に02部を設けるに当っての方向決定作業の
困鴛性という問題点がなく、ウェーハ製作の作業性の点
でも大きな利点を有している。
08)方向は回折結晶面方向であるので、この(108
)方向はX線ディフラクトメーター法によって、容易か
つ短時間に精度よく決定することができる。したがって
本発明になるタンタル酸リチウム単結晶ウェーハはその
02部の方位精度がきわめて高く、このウェーハからS
AWデバイス等を製作すると、従来にくらべて、デバイ
スの品質・性能が大幅に向上し、歩留りも向上する利点
が与えられる。また本発明の場合、従来のような112
’ Y方向に02部を設けるに当っての方向決定作業の
困鴛性という問題点がなく、ウェーハ製作の作業性の点
でも大きな利点を有している。
なお、本発明において、OFのフラット幅は従来と同様
単結晶の直径、ユーザーの要望等により定められるもの
である。またOF影形成手段としても、すり落し・研磨
、研削、切断加工等適宜の方法により行われる。
単結晶の直径、ユーザーの要望等により定められるもの
である。またOF影形成手段としても、すり落し・研磨
、研削、切断加工等適宜の方法により行われる。
つぎに具体的実施例をあげる。
実施例
単一分域化処理したX軸引上げタンタル酸リチウム単結
晶(直径約80画、長さ約IQOnwn)について。
晶(直径約80画、長さ約IQOnwn)について。
カット面検査機(理学電気2991−El)を使用して
<108>面を決定した。このときの方位精度は±30
″であった。
<108>面を決定した。このときの方位精度は±30
″であった。
つぎに、円筒研削機(R5H−50)によって所定の直
径76.2mnに仕上げたのち、<108>面に平行に
幅22mmの02部を研削加工した。この単結晶を厚さ
500μmにX軸カットし、ウェーハで02部の方位精
度を調べたところ、従来のX線ラウェ法により112°
Y方向に02部を形成した場合の値(バラツキ〉±0゜
5@と比べて、著しく小さい±30#の値を得た。
径76.2mnに仕上げたのち、<108>面に平行に
幅22mmの02部を研削加工した。この単結晶を厚さ
500μmにX軸カットし、ウェーハで02部の方位精
度を調べたところ、従来のX線ラウェ法により112°
Y方向に02部を形成した場合の値(バラツキ〉±0゜
5@と比べて、著しく小さい±30#の値を得た。
このウェーハよりSAWデバイスを製作したところ、共
振周波数の設計値に対するズレがきわめて小さく、従来
の場合に比べて品質・性能が向上し、歩留りも大幅に向
上した。
振周波数の設計値に対するズレがきわめて小さく、従来
の場合に比べて品質・性能が向上し、歩留りも大幅に向
上した。
第1図はX軸カットタンタル酸リチウム単結晶ウェーハ
についてのオリエンテーションフラット部方位を示す説
明図である。
についてのオリエンテーションフラット部方位を示す説
明図である。
Claims (1)
- 1、単一分域化したタンタル酸リチウム単結晶の〈10
8〉±15°方向または該〈108〉±15°方向に直
交した方向の少なくとも一方にオリエンテーションフラ
ット部を形成してなるタンタル酸リチウム単結晶ウェー
ハ
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59256291A JPS61134111A (ja) | 1984-12-04 | 1984-12-04 | タンタル酸リチウム単結晶ウエ−ハ |
US06/804,188 US4755314A (en) | 1984-12-04 | 1985-12-03 | Single crystal wafer of lithium tantalate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59256291A JPS61134111A (ja) | 1984-12-04 | 1984-12-04 | タンタル酸リチウム単結晶ウエ−ハ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61134111A true JPS61134111A (ja) | 1986-06-21 |
Family
ID=17290614
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59256291A Pending JPS61134111A (ja) | 1984-12-04 | 1984-12-04 | タンタル酸リチウム単結晶ウエ−ハ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4755314A (ja) |
JP (1) | JPS61134111A (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61151098A (ja) * | 1984-12-24 | 1986-07-09 | Shin Etsu Chem Co Ltd | タンタル酸リチウム単結晶ウエ−ハ |
FR2617870B1 (fr) * | 1987-07-09 | 1989-10-27 | Labo Electronique Physique | Procede de realisation de plaquettes-substrats orientees, a partir de lingots massifs semi-conducteurs du groupe iii-v |
US5081389A (en) * | 1990-11-30 | 1992-01-14 | Ascom Zelcom Ag. | Crystal cut angles for lithium tantalate crystal for novel surface acoustic wave devices |
JPH08222798A (ja) * | 1995-02-15 | 1996-08-30 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レーザの製造方法 |
US5686779A (en) * | 1995-03-01 | 1997-11-11 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | High sensitivity temperature sensor and sensor array |
US5744902A (en) * | 1995-05-16 | 1998-04-28 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Chemical and biological sensor based on microresonators |
US5792566A (en) * | 1996-07-02 | 1998-08-11 | American Xtal Technology | Single crystal wafers |
US6839362B2 (en) * | 2001-05-22 | 2005-01-04 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Cobalt-doped saturable absorber Q-switches and laser systems |
US7326477B2 (en) * | 2003-09-23 | 2008-02-05 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Spinel boules, wafers, and methods for fabricating same |
US7045223B2 (en) * | 2003-09-23 | 2006-05-16 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Spinel articles and methods for forming same |
US20050061230A1 (en) * | 2003-09-23 | 2005-03-24 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Spinel articles and methods for forming same |
US7919815B1 (en) | 2005-02-24 | 2011-04-05 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Spinel wafers and methods of preparation |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3525885A (en) * | 1967-06-01 | 1970-08-25 | Bell Telephone Labor Inc | Low temperature-frequency coefficient lithium tantalate cuts and devices utilizing same |
US3955109A (en) * | 1974-11-29 | 1976-05-04 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Crystal resonator of (yzw)θ orientation having a thickness to width ratio of less than one |
JPS52114246A (en) * | 1976-03-22 | 1977-09-24 | Toshiba Corp | Elastic surface wave device |
-
1984
- 1984-12-04 JP JP59256291A patent/JPS61134111A/ja active Pending
-
1985
- 1985-12-03 US US06/804,188 patent/US4755314A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4755314A (en) | 1988-07-05 |
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