JPS61117064A

JPS61117064A - 両面ポリシング装置

Info

Publication number: JPS61117064A
Application number: JP59240225A
Authority: JP
Inventors: Masaharu Kinoshita; 正治木下; Hideo Kawakami; 川上　英雄; Shinichi Tazawa; 田澤　進一; Masami Endo; 正美遠藤
Original assignee: Toshiba Corp; Toshiba Machine Co Ltd; Toshiba Ceramics Co Ltd
Current assignee: Coorstek KK; Toshiba Corp; Shibaura Machine Co Ltd
Priority date: 1984-11-14
Filing date: 1984-11-14
Publication date: 1986-06-04
Also published as: JPH0232110B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の技術分野〕本発明は上、下定盤間に被加工物を挾持し。

その両面を加工する両面ポリシング装置に関する。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

この種の両面ポリシング装置としては、たとえは、第５
■に示すようなものが知られているすなわち１図中１は
下定盤で、この下定盤ｌの上面部には研磨布２が貼着さ
れている。また。

図中３は上記下定盤１に接離する上定盤で、この上定盤
３の下面部には研磨布４が貼着されている。上記下定盤
１の上面部にはキャリヤ５によって保持された被加工物
６が載置されているまた。上記をヤリャ５の外周部は太
陽歯車７およびインターナル歯車８に噛合石れている。

しかして、被加工物６を研磨するる合には。

上定盤３が下降されてキャリヤ５に保持された被加工物
６が研磨布２，４間に挟圧嘔れる。この状態から上、下
定盤１．３および太陽歯車７さらにインターナル歯車８
がそれぞれ図示しない駆動源により回転されるとともに
研磨剤が研磨布２．４と被加工物６との間に供給され、
これによシ、キャリヤ５が自転、公転してその被加工物
６の両面が研磨される。

そして、この研磨が終了すると、上定盤３が上昇され、
しかるのち、被加工物６が取外されるようになっている
。

しかしながら、従来においては、上下定盤３．１の各研
磨布４．２の被加工物６に対する接触面積が等しく表面
張力が均等に作用するため加工が終了して上定盤３が上
昇する際、第６図および第７図に示すように、被加工物
６が上。

下定盤３．１の各研磨布４．２に約半分ずつ貼シ付いて
しまう。

このため、上、下定盤３．１のそれぞれから被加工物６
・・・を取外さなければならずゎ取外しに手間取るとと
もに取外しの自動化が困烏になっていた。また、被加工
物６が半導体クエへ−ノ場合、ウェハーの取外し時にデ
バイス作底面に人手が触れることになシ、クエハーが汚
染してしまう欠点があった。

〔発明の目的〕

本発明は上記事情に着目してなぢれたもので。

その目的とするところは、ポリシング加工が終了し上定
盤が上昇したとき、上、下定盤の両方に被加工物が付着
することのないようにした両面ポリシング装置を提供し
ようとするものである。

〔発明の概要〕

本発明は上記目的を達成するため、被加工物に対する上
、下定盤の研磨布の接触面積を異ならせることにより、
上定盤の上昇時に、上下定盤のいずれか一方の研磨布の
みに被加工物が付　　　、１゜着する二うにしたもので
ある。

〔発明の実施例〕

以下５本発明を第１図および第２図に示す一実施例を参
照して説明する。なお、第５図乃至＠７図で示した部分
と同一部分については同一番号を付してその説明全省略
する。図中１１は上定盤３の下面部に貼着された研磨布
で、この研磨布１１には第２図に示すように複数個の穴
１２・・・が穿設きれている。また、下定盤１の上面部
には通常の平担な研磨布１３が貼Ｎ嘔れている。

しかして、キャリヤ５に保持された被加工物６をポリシ
ングする場合には上、下定盤３．１の研磨布１３．１１
間に被加工物６が挟圧とれ。

第５図で説明したと同様にして被加工物６の両面がポリ
シングでれる。

そして、このポリシングが終了したのちは。

上定盤３が上昇式れて被加工物６・・・が取外されるが
、上述したように、上定盤３の研磨布１１には複数個の
八１２・・・全穿設したため、被加工物６に対する上、
下定盤３．１の研磨布１３゜１１の接触面積に差ができ
る。

すなわち、下定盤１の研磨布１３の接触面積が上定盤３
の研磨布１１の接触面積よフ太とな勺、上定盤３の上昇
時において、＃Ｆｉ布１３と被加工物６の上面間の表面
張力が研磨布１１と被加工物６０下面間の表面張力よ４
シ犬となシ、被加工物６・・・のすべては下定盤１の研
磨布１３上に残留する。

したがって、従来のように、上定盤３の研磨布１１に液
力ロエ物６が付着して上昇してしまうようなことはなく
、その取外しが容易になるとともに取外しの自動化が可
能になｐ、また、被加工物６が半導体ワエハにある場合
にはそのデバイス作匣面に人手が触れることもなく、汚
染させてしまう虞れもない。

なお、上記一実施例においては研磨布１ノに六１２・・
・全穿設したが、これに限られることなく、第３図に示
すように研磨布１ノに放射状に溝１４・・・を刻設する
ようにしてもよい。

また、上、下定盤ｓ、ｉの各研磨布１３゜１１にそれぞ
れ異なる穴あるいは溝を形ｎＺするようにしてもよい。

その他５本発明は要旨の範囲内で種々変形実廁可能なこ
とは勿論である。

〔発明の効果〕

本発明は以上説明したように、被加工物に対する上、下
定盤の研磨布の接触面積を異ならせたから、６研磨布と
被加工物間の表面張力の太き芒に走ができ、上定盤の上
昇時に被加工物は上、下定盤のいずｎか一方の研磨布の
みに付着する。したがって、被加工物の取外しが容易に
なるとともにその自動化が可能になシ、シかも仮刀ロエ
物が半導体ウェハの＊合であっても汚染させることがな
いという効果？奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例でおる両面ポリンング装ｆを
示す断面図り第２図はその下定盤の両面ポリシング装置
を示す構取図、第６図は上定盤の研ば布に付着したクエ
ハを示す平面図、第７図は下定盤の研磨布に寄留したウ
ェハを示す平面図である。３・・・上定盤、１・・・下足ａ、５・・・キャリヤ、
６・・・クエハ（仮加工物）、１２・・・穴、１４・・
・溝出願人代理人　弁理士　給圧　武　愚弟１図第２図第３図第　４　図第６図停７図４ゎ鴨、１．ネ４Ｂ特許庁長官　　志　賀　　　学　　殿１、事件の表示特願昭５９−２４０２２５号２、発明の名称両面ポリシンダ装誼３、補正をする者事件との関係　特許出題人４、代理人６、補正の対象明細書７、補正の内容（１）　　明細書第３頁７行目に記載した「その」を抹
消する。（２）　　明細書筒４頁２行目、３行目、４行目にそれ
ぞれ記載した「ウェハー」を「ウェハ」と訂正する。（３）明細書筒６頁３行目に記載した「上面間」を「下
面間」と訂正する。（４）　　明細書画６頁４行目に記載した「下面間」を
「上面間」と訂正する。（５）　　明細書第６頁１１行目に記載した「半導体ウ
ェハにある」を［半導体ウェハである」と訂正する。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）対向面にそれぞれ研磨布を設けた上、下定盤間に
キャリヤによって保持された被加工物を挟圧し、前記上
、下定盤とキャリヤを相対的に回転、移動させる両面ポ
リシング装置において、上記被加工物に対する上記上、
下定盤の研磨布の接触面積を異ならせたことを特徴とす
る両面ポリシング装置。
（２）上、下定盤のいずれか一方の研磨布に溝を形成し
たことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の両面ポ
リシング装置。
（３）上、下定盤のいずれか一方の研磨布に穴を設けた
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の両面ポリ
シング装置。
（４）上、下定盤の各研磨布にそれぞれ異なる溝を形成
したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の両面
ポリシング装置。
（５）上、下定盤の各研磨布にそれぞれ異なる穴を設け
たことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の両面ポ
リシング装置。