JPS61106474A - Method of releasing melt-bonded portion of ceramic film burnt matter - Google Patents
Method of releasing melt-bonded portion of ceramic film burnt matterInfo
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- JPS61106474A JPS61106474A JP22871584A JP22871584A JPS61106474A JP S61106474 A JPS61106474 A JP S61106474A JP 22871584 A JP22871584 A JP 22871584A JP 22871584 A JP22871584 A JP 22871584A JP S61106474 A JPS61106474 A JP S61106474A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
セラミックコンデンサー等を製造する際に、セラミック
の薄いフィルム状ない′しシート状(本発明では総称し
て「フィルム」と呼ぶ)の焼成物が使用される。このよ
うなセラミック焼成物を製造するには、薄いグリーンシ
ートを多数同時に焼成するが、その際に接触しているも
の同士が溶着してしまうことがある。この溶着部は、後
で剥離し、剥離不能なものは廃棄される0本発明は、こ
のようにセラミックを焼成する際の溶着部を剥離する方
法に関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] When manufacturing ceramic capacitors, etc., a fired product in the form of a thin ceramic film or sheet (hereinafter collectively referred to as "film") is used. used. In order to produce such a fired ceramic product, a large number of thin green sheets are fired simultaneously, but the sheets that are in contact with each other may sometimes weld together. The welded portion is peeled off later, and those that cannot be peeled off are discarded.The present invention relates to a method for peeling off the welded portion when firing ceramics.
最近の急激なIC化の流れの中で、セラミックコンデン
サーの分野においても、部品の小型化、チップ化といっ
た方向への要求は強く、回路が複雑化するにつれて使用
されるコンデンサー数も多くなっている。このような状
況の中でセラミックコンデンサーは小型、安定性、高周
波特性、温度特性の多様化などのニーズに応、し、新し
いセラミック誘電材料の開発、誘電体層の薄膜化などの
傾向へ進展している。さらに製造面においては、歩留り
の向上によるコストダウン、高品質確保などのために、
各製造工程における品質管理が増々重要視されている。With the recent rapid trend toward ICs, there is a strong demand for smaller parts and chips in the field of ceramic capacitors, and as circuits become more complex, the number of capacitors used is increasing. . Under these circumstances, ceramic capacitors have responded to needs such as smaller size, stability, high frequency characteristics, and diversification of temperature characteristics, and trends such as the development of new ceramic dielectric materials and thinner dielectric layers are progressing. ing. Furthermore, in terms of manufacturing, in order to reduce costs and ensure high quality by improving yield,
Quality control in each manufacturing process is becoming increasingly important.
第2図は現在一般に行われているセラミックコンデンサ
ーの製造工程を示したものである。乾式法は、高圧コン
デンサーや比較的生産量の少ないものに使われている製
法であり、我国では真空押出機による軟式法が一般的で
あるので、以下軟式法による製造工程を説明することに
する。 −セラミックコンデンサーの主原料であ
るチタン配バリウムを主体とする合成セラミック誘電体
材料は、メトローズとグリセリンなどを主成分とする水
系のバインダーを添加して、混練工程aで充分に混線・
攪拌される。FIG. 2 shows the manufacturing process of ceramic capacitors that is currently commonly used. The dry method is a manufacturing method used for high-pressure condensers and products with relatively low production volumes.In Japan, the soft method using a vacuum extruder is common, so we will explain the manufacturing process using the soft method below. . - Synthetic ceramic dielectric materials mainly composed of titanium barium, which is the main raw material for ceramic capacitors, are made by adding a water-based binder mainly composed of Metrose and glycerin to ensure that they are sufficiently cross-wired in the kneading process a.
Stirred.
さらに真空押出@bにより厚さ0.1m前後のグリーン
シートに形成された後、打抜機Cで所定の大きさにパン
チングされる。この成形品は次の焼成工程dに入る前に
、セラミック製の耐熱容器である匣の平面板上に数枚か
ら数十枚に積み重ねた状態のものが数列に並べられる。Further, the green sheet is formed into a green sheet with a thickness of about 0.1 m by vacuum extrusion@b, and then punched into a predetermined size by a punching machine C. Before entering the next firing step d, these molded products are stacked in several rows on a flat plate of a box, which is a heat-resistant ceramic container.
そしてこの匣内に収納された成形品は、焼成工程dにお
いて、電気またはガス炉内で(原料の焼成条件によって
異なるが、温度は850〜1400’Cに調整される)
数十時間かけて焼成される。The molded product stored in the box is then heated in an electric or gas furnace in the firing step d (the temperature is adjusted to 850 to 1400'C, depending on the firing conditions of the raw materials).
It is fired for several tens of hours.
こうして磁器化した焼成物に銀ペーストの焼付け、また
はニッケル、銀、金などのメッキを施す電極焼付は工程
eを経て、リード線加工工程fでリード線の取付は加工
後、外装工程gで絶縁塗装、5防湿加工を施し、検査後
完成品として出荷される。Baking of silver paste or plating with nickel, silver, gold, etc. on the fired product made into porcelain is done in step e, and the lead wire is attached in step f for lead wire processing, and insulated in step g for exterior packaging. After being painted and subjected to moisture-proofing, it is shipped as a finished product after inspection.
以上セラミックコンデンサーの製造方法を説明したが、
歩留りがよく、高品質のセラミックコンデンサーを製造
するために、原料粉体調整はもとより、あらゆる工程面
で厳重な管理とチェックがなされていることは云うまで
もない。Having explained the method for manufacturing ceramic capacitors above,
It goes without saying that in order to manufacture high-quality ceramic capacitors with good yields, strict control and checks are carried out in all aspects of the process, including the preparation of raw material powder.
ここで、上記の成形品を連続的に焼成する場合、直中に
成形品を複数枚積み重ねて集積状態で搬送することが一
般的である。この理由は、前記のように長時間にわたっ
て焼成を要する焼成炉の回転率すなわち生産の効率化の
ためであり、成形品を匣に1枚1枚並べた状態で送るこ
とは、焼成炉が膨大な長さとなり非常に不経済となるか
らである。Here, when the above-mentioned molded products are fired continuously, it is common to stack a plurality of molded products immediately and transport them in a stacked state. The reason for this is to increase the rotation rate of the firing furnace, which requires firing over a long period of time as mentioned above, or to improve production efficiency. This is because it becomes very long and very uneconomical.
ところがこのように生の成形品を集積して焼成すると、
成形品の接触部で溶着してしまうことがあるので、成形
品を変形させず、焼成時の溶着を起こさせないように集
積枚数を少なくしたり、付着防止粉末を塗付したりして
いる。そのために、生産効率は必らずしも充分とはいえ
ない、しかも、このような配慮がなされても、高温雰囲
気で数十時間も要する焼成工程では、積重ねられたフィ
ルム間での溶着を完全になくすことは難しい。したがっ
て後で溶着部分を人手により1枚、1枚剥がす剥離作業
が必要となり、また不良品として処分するものもあり、
歩留り向上の面からも問題を残している。However, when raw molded products are collected and fired in this way,
Since welding may occur at the contact areas of molded products, the number of sheets stacked is reduced or adhesion prevention powder is applied to prevent molded products from deforming and welding during firing. For this reason, production efficiency cannot always be said to be sufficient.Moreover, even with these considerations, the baking process, which takes several tens of hours in a high-temperature atmosphere, does not completely prevent welding between stacked films. It is difficult to get rid of it. Therefore, it is necessary to manually peel off the welded parts one by one afterward, and some products may be disposed of as defective.
Problems also remain in terms of yield improvement.
本発明の技術的課題は、このようにセラミック焼成炉に
おいて積み重ねて焼成される時に生ずる、セラミックフ
ィルム同士の溶着部を、確実かつ容易に、しかも効率的
に剥離できるようにすることにある。The technical problem of the present invention is to make it possible to reliably, easily, and efficiently peel off the welded portions of ceramic films that occur when they are stacked and fired in a ceramic firing furnace.
この目的を達成するために、本発明は、シート状ないし
フィルム状をしたセラミックの薄い生の原料を数枚以上
重ねた状態で焼成された焼成物において、セラミックフ
ィルム同士の接触面において溶着した部分を剥離する場
合、該集積セラミックフィルムの温度を百〜数百℃に昇
温した後直ちに急冷し、熱衝撃を与えることによって溶
着部を分離させる方法を採っている。急冷は、水槽中に
入れたり、水をかけたりすることで行なわれる。In order to achieve this objective, the present invention is directed to a fired product made by stacking several or more sheets or films of ceramic thin raw raw materials, in which welded parts are formed at the contact surfaces of the ceramic films. When peeling off the integrated ceramic film, a method is adopted in which the temperature of the integrated ceramic film is raised to a temperature of 100 to several 100° C. and then immediately cooled, and the welded portion is separated by applying a thermal shock. Rapid cooling is done by placing it in an aquarium or pouring water over it.
すなわち本発明の方法によれば、溶着したセラミックフ
ィルムの焼成物を、電熱、ガスを熱源とする熱風槽また
は赤外線ヒーター、電熱ヒーター等の加熱槽で、百〜数
百℃に昇温させる。その後直ちに水を撒布するか水中に
入れて急冷させる。That is, according to the method of the present invention, the fired product of the welded ceramic film is heated to a temperature of 100 to several 100° C. in a heating tank such as an electric heater, a hot air tank using gas as a heat source, an infrared heater, or an electric heater. Immediately spray the area with water or place it in water to cool it down quickly.
すると各セラミックフィルム間の溶着面に熱歪、熱衝撃
が生じ、それによって溶着部が容易に剥離する。この場
合、加温される温度分布は出来る限り中心部まで均一で
あること、また急速に冷却することが望ましいことが分
かった。Then, thermal strain and thermal shock occur on the welded surfaces between the respective ceramic films, which causes the welded portions to easily peel off. In this case, it has been found that it is desirable that the temperature distribution to be heated be as uniform as possible to the center, and that it is desirable to cool rapidly.
このためには、一般的な熱源である電熱、ガス等により
熱伝導で昇温させるより、マイクロ波による誘電加熱す
なわち分子振動による内部発熱方式の方が、より均一加
熱できること、温度調整が容易にできることから、有効
な加熱手段である。For this purpose, dielectric heating using microwaves, an internal heat generation method using molecular vibration, can achieve more uniform heating and easier temperature adjustment than heating by heat conduction using general heat sources such as electric heat or gas. It is an effective heating means.
その後の冷却方法としては、水中へ落下ないし浸漬する
ことが、大きな冷却速度が得られる上に、安価な手段で
あることが判明した。As a subsequent cooling method, it was found that dropping or immersing in water is an inexpensive method that not only provides a high cooling rate.
次に本発明による熱衝撃によるセラミック溶着部の剥離
方法の実施例を説明する。第1図はマイクロ波による加
熱を利用して本発明方法を実施する剥離装置を示した縦
断面図である。Next, an embodiment of a method for peeling off a ceramic welded part by thermal shock according to the present invention will be described. FIG. 1 is a longitudinal cross-sectional view showing a peeling apparatus for carrying out the method of the present invention using microwave heating.
溶着したセラミックフィルム焼成物1を供給するホッパ
ー2と、急冷させるための冷却水槽13との間に、ベル
トコンベア3が渡されている。このベルトコンベア3は
、前後のプリー10.11にガイドされており、モータ
ー12で駆動される。A belt conveyor 3 is provided between a hopper 2 for supplying the welded ceramic film fired product 1 and a cooling water tank 13 for rapid cooling. This belt conveyor 3 is guided by front and rear pulleys 10.11 and is driven by a motor 12.
そしてこのベルトコンベア3の中間位置に、マイクロ液
加熱オープン炉4が配設され、導波管5を介してマイク
ロ波発振機6が接続されている。A micro liquid heating open furnace 4 is disposed at an intermediate position of the belt conveyor 3, and a microwave oscillator 6 is connected via a waveguide 5.
マイクロ液加熱オープン炉4の入口と出口には、電波漏
洩防止機9a、9bが配設されている。マイク。Radio wave leakage prevention devices 9a and 9b are installed at the inlet and outlet of the micro-liquid heating open furnace 4. microphone.
ロ波加熱オープン炉4には、必要に応じ電熱ヒーター7
と送風機8を組合せた熱風発生機が取付けられ、熱風を
送風できるようになっている。An electric heater 7 is installed in the microwave heating open furnace 4 as required.
A hot air generator combining a blower 8 and a blower 8 is installed to blow hot air.
冷却水槽13は、加熱された焼成セラミックを急冷する
箇所で、給水パルプ14とオーバーフロー用の排水管1
5が設けられている。さらに冷却水槽13に落下して剥
離したセラミックを槽外へ取り出すコンベア16が、冷
却水槽13中に斜めに配設されている。この取出しコン
ベア16の下端は、前記ベルトコンベア3の終端の真下
に位置している。The cooling water tank 13 is a place where the heated fired ceramic is rapidly cooled, and the water supply pulp 14 and the overflow drain pipe 1 are connected to the cooling water tank 13.
5 is provided. Further, a conveyor 16 is disposed diagonally in the cooling water tank 13 for taking out the ceramic that has fallen into the cooling water tank 13 and peeled off to the outside of the tank. The lower end of this take-out conveyor 16 is located directly below the terminal end of the belt conveyor 3.
次にこの装置による剥離処理の動作を説明する。Next, the operation of the peeling process using this apparatus will be explained.
まずホッパー2中に、溶着したセラミック焼成物1が一
定量投入されると、該焼成物は該ホンパー2からベルト
コンベア3上に一定量の厚さで供給される。そしてコン
ベア3で入口側の電波漏洩防止taOa中を通過して、
マイクロ液加熱オーブン炉4中に移送され、次いで出口
側電波漏洩防止機9bを通過し、冷却槽13へ送られて
行く。First, when a fixed amount of the welded ceramic fired product 1 is put into the hopper 2, the fired product is supplied from the hopper 2 onto the belt conveyor 3 in a fixed amount of thickness. Then, it passes through the radio wave leakage prevention taOa on the entrance side on conveyor 3,
The micro liquid is transferred to the heating oven furnace 4, then passes through the exit side radio wave leakage prevention device 9b, and is sent to the cooling tank 13.
このマイクロ液加熱オーブン炉4の通過時に、セラミッ
ク焼成物lにマイクロ波が照射され、マイクロ波エネル
ギーによってセラミック焼成物が百〜数百℃に昇温され
る。ここで与えられるマイクロ波エネルギーとしては、
加熱オーブン炉内の単位内容積光たり0.01〜0.0
2W/cm”以下の密度で照射することが望ましい、そ
れ以上のエネルギーを投入すると、セラミックフィルム
間やバラ積みしたセラミック間の接触面で絶縁破壊して
放電したり、破損したりする現象が起こり、好ましい加
熱を得ることが難しくなる。マイクロ液加熱オーブン炉
での加熱条件は、上記条件下で行なえば、放電や破壊も
な(、良好な均一加熱状態を得ることができることが判
明した。When passing through the micro liquid heating oven furnace 4, the fired ceramic product 1 is irradiated with microwaves, and the temperature of the fired ceramic product 1 is raised to 100 to several 100° C. by the microwave energy. The microwave energy given here is
Unit internal volume in heating oven furnace 0.01 to 0.0 per light
It is desirable to irradiate at a density of 2W/cm or less; if more energy is applied, dielectric breakdown occurs at the contact surfaces between ceramic films or between stacked ceramics, resulting in electrical discharge or damage. , it becomes difficult to obtain preferable heating.It has been found that if the heating conditions in the micro-liquid heating oven are carried out under the above conditions, it is possible to obtain a good uniform heating state without causing discharge or destruction.
さてマイクロ液加熱オープン炉4で連続昇温された焼成
物1は、冷却水が溜められた水槽13内に順次落下し、
そこで直ちに急冷による熱衝撃を受けて、溶着部が剥離
される。昇温したセラミック焼成物は、コンベア3から
冷却水槽13中の取出1コンベア16上に落下するので
、冷却後のセラミック焼成物は、該取出しコンベア16
により、次々に槽外に排出されることになる。また冷却
水槽内の水温は、急冷効果を妨げない範囲の水温を維持
するために、給水パルプ14から冷却水を供給し、温度
上昇した水槽中の水を排水管15か、らオーバーフロー
させることで、温度調整される。Now, the baked product 1 whose temperature has been continuously raised in the micro liquid heating open furnace 4 falls one after another into a water tank 13 in which cooling water is stored.
There, the welded part is immediately subjected to thermal shock due to rapid cooling, and the welded part is peeled off. The heated ceramic fired product falls from the conveyor 3 onto the take-out conveyor 16 in the cooling water tank 13, so the ceramic fired product after cooling falls onto the take-out conveyor 16.
As a result, they are discharged out of the tank one after another. In addition, in order to maintain the water temperature in the cooling water tank within a range that does not impede the rapid cooling effect, cooling water is supplied from the water supply pulp 14, and the water in the water tank whose temperature has risen is allowed to overflow from the drain pipe 15. , temperature regulated.
以上のように本発明によれば、シート状ないしフィルム
状をしたセラミックの薄い生の原料を数枚以上重ねた状
態で焼成する際の溶着部が、セラミックフィルムの温′
度を百〜数百℃に昇温した後直ちに急冷し、熱衝撃を与
えることによって、分離される。このように熱衝撃を与
えることで、セラミックフィルム同士の溶着部が、容易
にかつ確実に剥離されるので、セラミックフィルムを同
時に大量に焼成処理することも可能となる。しかもマイ
クロ波加熱などにより急速に加熱し、水冷によって急冷
を行うため、剥離のための処理時間も極めて短時間で済
み、かつ温度変化を与えるだけで済むので、生産効率も
大幅に向上する。As described above, according to the present invention, the welded part when firing several or more thin ceramic raw raw materials in the form of sheets or films is heated by the temperature of the ceramic film.
After raising the temperature to 100 to several 100 degrees Celsius, it is immediately rapidly cooled and separated by thermal shock. By applying thermal shock in this manner, the welded portions between the ceramic films can be easily and reliably peeled off, making it possible to simultaneously perform firing treatment on a large amount of ceramic films. Furthermore, since the material is rapidly heated using microwave heating and rapidly cooled with water, the processing time required for peeling is extremely short, and only a temperature change is required, which greatly improves production efficiency.
第1図は本発明によるセラミックフィルム焼成物の溶着
の剥離方法を実施する装置の縦断面図、第2図は従来の
セラミックコンデンサーの製造工程を示すブロック図で
ある。
図において、■はセラミック(フィルム)焼成物、3は
コンベア、4はマイクロ波加熱オーブン炉、13は冷却
水槽、16は取出しコンベアをそれぞれ示す。
特許出願人 ミクロ電子株式会社
代理人 弁理士 福 島 康 文
第1図FIG. 1 is a longitudinal cross-sectional view of an apparatus for carrying out the method for peeling off welding of a fired ceramic film according to the present invention, and FIG. 2 is a block diagram showing the manufacturing process of a conventional ceramic capacitor. In the figure, ■ indicates a fired ceramic (film) product, 3 indicates a conveyor, 4 indicates a microwave heating oven, 13 indicates a cooling water tank, and 16 indicates a take-out conveyor. Patent applicant: Microelectronics Co., Ltd. Agent Patent attorney: Yasushi Fukushima Figure 1
Claims (2)
い生の原料を数枚以上重ねた状態で焼成された焼成物に
おいて、セラミックフィルム同士の接触面において溶着
した部分を剥離する場合、該集積セラミックフィルムの
温度を百〜数百℃に昇温した後直ちに急冷し、熱衝撃を
与えることによって溶着部を分離させることを特徴とす
るセラミックフィルム焼成物の溶着部の剥離方法。(1) When peeling off the welded parts at the contact surfaces of the ceramic films in a fired product made by stacking several or more sheets or films of ceramic thin raw raw materials, the integrated ceramic film 1. A method for peeling a welded part of a fired ceramic film, the method comprising raising the temperature to 100 to several hundreds of degrees Celsius, immediately cooling the welded part immediately, and applying a thermal shock to separate the welded part.
ムを昇温する手段として、2450±25メガヘルツの
マイクロ波誘電加熱を使用し、この場合マイクロ波加熱
照射出力密度を、マイクロ波照射オーブンの単位内容積
当たり0.01〜0.02W/cm^3以下の強度で照
射して、集積セラミックフィルムの温度を100〜30
0℃の範囲に昇温させた後、直ちに水にて急冷せしめる
ことにより、溶着したフィルムを剥離すること特徴とす
る特許請求第(1)項記載のセラミックフィルム焼成物
の溶着部の剥離方法。(2) Microwave dielectric heating at 2450±25 MHz is used as a means to raise the temperature of the ceramic film welded by the firing described above, and in this case, the microwave heating irradiation output density is set to the unit internal volume of the microwave irradiation oven. irradiation with an intensity of 0.01 to 0.02 W/cm^3 or less, and the temperature of the integrated ceramic film is 100 to 30%.
A method for peeling off a welded portion of a fired ceramic film according to claim (1), wherein the welded film is peeled off by raising the temperature to a range of 0°C and then immediately quenching with water.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22871584A JPS61106474A (en) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | Method of releasing melt-bonded portion of ceramic film burnt matter |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22871584A JPS61106474A (en) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | Method of releasing melt-bonded portion of ceramic film burnt matter |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61106474A true JPS61106474A (en) | 1986-05-24 |
JPH0518789B2 JPH0518789B2 (en) | 1993-03-12 |
Family
ID=16880677
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22871584A Granted JPS61106474A (en) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | Method of releasing melt-bonded portion of ceramic film burnt matter |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61106474A (en) |
-
1984
- 1984-10-31 JP JP22871584A patent/JPS61106474A/en active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0518789B2 (en) | 1993-03-12 |
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