JPS60210640A - 積層板の製造法 - Google Patents
積層板の製造法Info
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- JPS60210640A JPS60210640A JP21018484A JP21018484A JPS60210640A JP S60210640 A JPS60210640 A JP S60210640A JP 21018484 A JP21018484 A JP 21018484A JP 21018484 A JP21018484 A JP 21018484A JP S60210640 A JPS60210640 A JP S60210640A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は積層板の製造法に関する。
従来、厳しい耐熱性、耐環境性金髪求さｎる分野のプリ
ント回路板および多層プリント回路板にはポリイミド系
樹脂が使用さｎてきた。しかし、ポリイミド系樹脂は、
Ｎ−メチル−２−ピロリドン、 Ｎ、Ｎ−ジメチルホル
ムアミドのような高沸点の特殊溶剤にしか溶解しないた
め。
ント回路板および多層プリント回路板にはポリイミド系
樹脂が使用さｎてきた。しかし、ポリイミド系樹脂は、
Ｎ−メチル−２−ピロリドン、 Ｎ、Ｎ−ジメチルホル
ムアミドのような高沸点の特殊溶剤にしか溶解しないた
め。
極めて作業性が悪く、プリプレグおよび銅張り積層板中
に溶剤が残存するため煮沸吸水率、耐ミーズリング、難
燃性等の特性に悪影響を及ぼしてした。
に溶剤が残存するため煮沸吸水率、耐ミーズリング、難
燃性等の特性に悪影響を及ぼしてした。
本発明はこのような点に鑑みてなさｒしたもので、低沸
点有機溶剤に溶解するために作業性に優れ、しかも、Ｈ
，形後、残存溶媒による悪影響がない耐熱性の優れた銅
張シ積層鈑の製造を可能とするイミド系プレポリマーの
製造法に関する。
点有機溶剤に溶解するために作業性に優れ、しかも、Ｈ
，形後、残存溶媒による悪影響がない耐熱性の優れた銅
張シ積層鈑の製造を可能とするイミド系プレポリマーの
製造法に関する。
本発明のイミド系プレポリマーの製造法は、囚 一般式
（式中、Ｒ１は炭素−炭素二重結合を有する２価の有機
基を表わし、Ｒ２は少なくとも２ケの炭素数を有する２
価の有機基を表わす。）のビスイミド （６）一般式 ％式％ （式中ｂ Ｒｓは少なくとも２ケの炭素数を有する２価
の有機基金表わす）のジアミン を、沸点（７６，０ｍｍＨｇ ）が１００℃〜１７０℃
の有機溶剤中で加熱反応させた後、反応溶液中に％ （Ｑ 少なくとも２ケのエポキシ基を有するエポキシ化
せ物を加え、更に加熱反応させることｔ−％徴とするも
のである。
基を表わし、Ｒ２は少なくとも２ケの炭素数を有する２
価の有機基を表わす。）のビスイミド （６）一般式 ％式％ （式中ｂ Ｒｓは少なくとも２ケの炭素数を有する２価
の有機基金表わす）のジアミン を、沸点（７６，０ｍｍＨｇ ）が１００℃〜１７０℃
の有機溶剤中で加熱反応させた後、反応溶液中に％ （Ｑ 少なくとも２ケのエポキシ基を有するエポキシ化
せ物を加え、更に加熱反応させることｔ−％徴とするも
のである。
本発明に於ては、ます、２−メトキシエタノールのよう
な低沸点、汎用溶剤中でビスイミド囚とジアミンＣＢ）
を１１０℃から１７０℃の範囲で５〜１２０分反応させ
た後、エポキシ化合物（Ｑを加えてさらに７０℃から１
４０℃の範囲で５〜１２０分間反応させてビスイミド〜
ジアミン〜エポキシ化付物からなるプレポリマーを有す
る赤かり色透明のワニスを作成する。
な低沸点、汎用溶剤中でビスイミド囚とジアミンＣＢ）
を１１０℃から１７０℃の範囲で５〜１２０分反応させ
た後、エポキシ化合物（Ｑを加えてさらに７０℃から１
４０℃の範囲で５〜１２０分間反応させてビスイミド〜
ジアミン〜エポキシ化付物からなるプレポリマーを有す
る赤かり色透明のワニスを作成する。
ビスイミド囚とジアミン（８）との反応は、平均分子量
が４００〜８００となるまで進められる。
が４００〜８００となるまで進められる。
平均分子量４００以下では未反応のビスマレイミド囚が
多く残存するため、また８００以上では、囚と（８）の
反応物が高分子になりすぎるため、エポキシ樹脂と反応
させた後にメチルエチルケトン、アセトン等に溶解しに
くくなるためである。
多く残存するため、また８００以上では、囚と（８）の
反応物が高分子になりすぎるため、エポキシ樹脂と反応
させた後にメチルエチルケトン、アセトン等に溶解しに
くくなるためである。
ビスイミド囚とジアミン（Ｂ）との反応溶液中にエポキ
シ化合物（Ｃ） ’に加え、エポキシ化付物の少なくと
も２０重量％が反応するまで、更に加熱反応を行なう。
シ化合物（Ｃ） ’に加え、エポキシ化付物の少なくと
も２０重量％が反応するまで、更に加熱反応を行なう。
得らｎるビスイミド囚−ジアミン（Ｂ）−エポキシ化付
物（Ｑよりなるイミド系プレポリマーは、基拐への含浸
用ワニスとして用いら１しるために、１６０℃でのゲル
時間が１２０秒以上であることが必袈である。
物（Ｑよりなるイミド系プレポリマーは、基拐への含浸
用ワニスとして用いら１しるために、１６０℃でのゲル
時間が１２０秒以上であることが必袈である。
本発明では、ビスイミド囚、ジアミン（匂、エポキシ化
付物（Ｑを沸点（７６０ｍ＋ｎＨｇ）が１００℃〜１７
０℃の有機溶剤中で加熱反応させることを特徴の１つと
する。有機溶剤としては％ ２−メトキシエタノール、
２−エトキシエタノール、２−（メトキシメトキシ）エ
タノール、２−イソプロキシエタノールが最も良く、こ
の他、Ｎ、Ｎ’−ホルムアミド等も効果がある。
付物（Ｑを沸点（７６０ｍ＋ｎＨｇ）が１００℃〜１７
０℃の有機溶剤中で加熱反応させることを特徴の１つと
する。有機溶剤としては％ ２−メトキシエタノール、
２−エトキシエタノール、２−（メトキシメトキシ）エ
タノール、２−イソプロキシエタノールが最も良く、こ
の他、Ｎ、Ｎ’−ホルムアミド等も効果がある。
ビスイミド囚とジアミンβ）との配合割合はモル比で１
：０．１〜１：１の範囲が好ましい。
：０．１〜１：１の範囲が好ましい。
ビスマレイミド囚１モルに対し、ジアミン（８）の配合
量が０゜１モル以下になると１本発明の特徴である溶解
性が悪くなシがちとなシ逆［囚１モルに対し、（Ｂ）が
１モル以上１ｃなると反応が速すぎて、目的のプレポリ
マを得ることが困難になる傾向にある。
量が０゜１モル以下になると１本発明の特徴である溶解
性が悪くなシがちとなシ逆［囚１モルに対し、（Ｂ）が
１モル以上１ｃなると反応が速すぎて、目的のプレポリ
マを得ることが困難になる傾向にある。
又、エポキシ化付物（Ｑの量は、 （Ａ）、 （Ｂ）、
（Ｑの和に対して１５〜７０重量％が好ましい。
（Ｑの和に対して１５〜７０重量％が好ましい。
エポキシ化合物（Ｑが１５重軍警以下になると本発明の
特徴である溶解性が悪くなりがちとなり、また（Ｃ）が
７０１量％以上になると、耐熱性が悪く、難燃性も、Ｖ
−１ｋ出すのが困難になるイ頃向にある。
特徴である溶解性が悪くなりがちとなり、また（Ｃ）が
７０１量％以上になると、耐熱性が悪く、難燃性も、Ｖ
−１ｋ出すのが困難になるイ頃向にある。
本発明でいうビスイミド囚は、一般式
で表わさする。式中ｈ Ｒ１は炭素−炭素二重結合を有
する２価の有機基を表わし、Ｒ２は少なくとも２ケの炭
素原子を有する２価の有機基を表わし１式 で示さするエチレン性ジカルボン酸無水物から誘導され
る。
する２価の有機基を表わし、Ｒ２は少なくとも２ケの炭
素原子を有する２価の有機基を表わし１式 で示さするエチレン性ジカルボン酸無水物から誘導され
る。
このような不飽和ビスイミドとしては、例えハＮ、Ｎ′
−エチレンビスマレイミ）”、 Ｎ、Ｎ’−ヘキサメチ
レンビスマレイミ）”ｈ Ｎ、Ｎ’−ｍ −７：ｒ−エ
レンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−Ｐ−フエニレンビスマ
レイミ）’、Ｎ、Ｎ’−４，４’−ジフェニルメタンビ
スマレイミド、Ｎ、Ｎ’−４，４’−ジフェニルエーテ
ルビスマレイミド、 Ｎ、Ｎ’−メチレンビス（３−ク
ロロ−Ｐ−フェニレン）ビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−４
，４’−ジフェニルスル７オンビスマレイミド、 Ｎ、
Ｎ’−４，４’−ジシクロヘキシルメタンビスマレイミ
ド、Ｎ、Ｎ’−α、α’−４．４’−ジメチレンシクロ
ヘキサンビスマスマレイミド％Ｎ、Ｎ’−ｍ−メタキシ
レンビスマレイミ）”、Ｎ、Ｎ’−４，４’ −ジフェ
ニルシクロヘキサンビスマレイミドナトがある。また、
ジアミン（６）とは一般式８式％ で表わさｎ１式中、Ｒ３は少なくとも２ケの炭素数を有
する２価の有機基を表わし１例えば、直鎖または分枝し
たアルキレン基、５〜６個の炭素原子からなる環式アル
キレン基、酸素％蟹素、硫黄原子の少なくとも１種を含
む複素環基、フェニレン基、多環芳香族基を骨格とする
もの。
−エチレンビスマレイミ）”、 Ｎ、Ｎ’−ヘキサメチ
レンビスマレイミ）”ｈ Ｎ、Ｎ’−ｍ −７：ｒ−エ
レンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−Ｐ−フエニレンビスマ
レイミ）’、Ｎ、Ｎ’−４，４’−ジフェニルメタンビ
スマレイミド、Ｎ、Ｎ’−４，４’−ジフェニルエーテ
ルビスマレイミド、 Ｎ、Ｎ’−メチレンビス（３−ク
ロロ−Ｐ−フェニレン）ビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−４
，４’−ジフェニルスル７オンビスマレイミド、 Ｎ、
Ｎ’−４，４’−ジシクロヘキシルメタンビスマレイミ
ド、Ｎ、Ｎ’−α、α’−４．４’−ジメチレンシクロ
ヘキサンビスマスマレイミド％Ｎ、Ｎ’−ｍ−メタキシ
レンビスマレイミ）”、Ｎ、Ｎ’−４，４’ −ジフェ
ニルシクロヘキサンビスマレイミドナトがある。また、
ジアミン（６）とは一般式８式％ で表わさｎ１式中、Ｒ３は少なくとも２ケの炭素数を有
する２価の有機基を表わし１例えば、直鎖または分枝し
たアルキレン基、５〜６個の炭素原子からなる環式アル
キレン基、酸素％蟹素、硫黄原子の少なくとも１種を含
む複素環基、フェニレン基、多環芳香族基を骨格とする
もの。
あるいは−Ｃ００−１５０２−１−〇−１−Ｎ＝Ｎ−の
少なくとも１つの基によって結ばｎた複数個のアリーレ
ン基を骨格とするものなどが用いられる。具体例を挙げ
ると、４，４′−ジアミノジシクロヘキシルメタン、１
，４−ジアミノシクロヘキサン、２，６−ジアミツビリ
ジン、ｍ−フェニレンシアミン、Ｐ−フェニレンシアミ
ン。
少なくとも１つの基によって結ばｎた複数個のアリーレ
ン基を骨格とするものなどが用いられる。具体例を挙げ
ると、４，４′−ジアミノジシクロヘキシルメタン、１
，４−ジアミノシクロヘキサン、２，６−ジアミツビリ
ジン、ｍ−フェニレンシアミン、Ｐ−フェニレンシアミ
ン。
４．４′−ジアミノジフェニルメタン％ ２，２′−ビ
ス（４−アミノフェニル）プロパン、ベンジジン。
ス（４−アミノフェニル）プロパン、ベンジジン。
４．４′−ジアミノフェニルオキシド、４．４’−ジア
ミノジフェニルスルホン、ビス（４−アミノフェニル）
メチルホスフィンオキシド、ビス（４−アミノフェニル
）フェニルホスフィンオキシト、ビス（４−アミノフェ
ニル）メチルアミン、１．５−ジアミノナフタレン、ｍ
−キシリレンジアミン、１，１−ビス（Ｐ−アミノフェ
ニル）フラタン、Ｐ−キシリレンジアミン、ヘキサメチ
レンジアミン％ ６，６′−ジアミン−２，２′−ジピ
リジル、４．４’−ジアミノベンゾフェノン、４．４’
−ジアミノアゾベンゼン、ビス（４−アミノフェニル）
フェニルメタン、１．１−ヒス（４−アミノフェニル）
シクロヘキサン％ １．１−に’ス（４−アミノ−３−
メチルフェニルフシクロヘキサン、２，５−ビス（ｍ−
アミノフェニル）−１，３゜４−オキサジアゾール、２
，５−ビス（Ｐ−アミノフェニル） −１，３，４−オ
キサジアゾール、２゜５−ビス（ｍ−アミノフェニル）
チアゾロ（４゜５−ｄ）チアゾール、５．５’−ジ（ｍ
−アミノフェニル） −（２，２’）−ビス（１，３，
４−オキサジアゾル）、４．４’−ジアミノジフェニル
エーテル。
ミノジフェニルスルホン、ビス（４−アミノフェニル）
メチルホスフィンオキシド、ビス（４−アミノフェニル
）フェニルホスフィンオキシト、ビス（４−アミノフェ
ニル）メチルアミン、１．５−ジアミノナフタレン、ｍ
−キシリレンジアミン、１，１−ビス（Ｐ−アミノフェ
ニル）フラタン、Ｐ−キシリレンジアミン、ヘキサメチ
レンジアミン％ ６，６′−ジアミン−２，２′−ジピ
リジル、４．４’−ジアミノベンゾフェノン、４．４’
−ジアミノアゾベンゼン、ビス（４−アミノフェニル）
フェニルメタン、１．１−ヒス（４−アミノフェニル）
シクロヘキサン％ １．１−に’ス（４−アミノ−３−
メチルフェニルフシクロヘキサン、２，５−ビス（ｍ−
アミノフェニル）−１，３゜４−オキサジアゾール、２
，５−ビス（Ｐ−アミノフェニル） −１，３，４−オ
キサジアゾール、２゜５−ビス（ｍ−アミノフェニル）
チアゾロ（４゜５−ｄ）チアゾール、５．５’−ジ（ｍ
−アミノフェニル） −（２，２’）−ビス（１，３，
４−オキサジアゾル）、４．４’−ジアミノジフェニル
エーテル。
４．４′−ビス（Ｐ−アミノフェニル） −２，２’−
ジチアシーＡ−，ｍ−ビス（４−Ｐ−アミノ７エ二ルー
２−チアゾリル）ベンゼン、４，４−ジアミノベンズア
ニリド、４．４’−ジアミノフェニルベンゾエート、
Ｎ、Ｎ’−ビス（４−アミノベンジル）−Ｐ−フェニレ
ンジアミン、４．４’−メチレンビス（２−クロロアニ
リン）などがあり、こｒしらの少なくとも１種又は混合
物が用いられる。
ジチアシーＡ−，ｍ−ビス（４−Ｐ−アミノ７エ二ルー
２−チアゾリル）ベンゼン、４，４−ジアミノベンズア
ニリド、４．４’−ジアミノフェニルベンゾエート、
Ｎ、Ｎ’−ビス（４−アミノベンジル）−Ｐ−フェニレ
ンジアミン、４．４’−メチレンビス（２−クロロアニ
リン）などがあり、こｒしらの少なくとも１種又は混合
物が用いられる。
本発明でいう少なくとも２個のエポキシ基をもつエポキ
シ化合物（Ｃ）とは、例えばビスフェノールＡのジグリ
シジルエーテル％ ３，４−エポキシシクロへキシルメ
チル−６，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレー
ト、４．４’−（１，２−エポキシエチル）ビフェニル
、４，４’−シ（１，２−ｘポａｒジエチル〕ジフェニ
ルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビス（
２，３−エポキシシクロペンチルンエーテル％Ｎ、Ｎ’
−ｍ−７二二レンビス（４，５’−エポキシ−１，２−
シクロヘキサンジカルボキシイミド）などの２官能工ポ
キシ化合物、Ｐ−アミノンエノールのトリグリシジル化
合物、１．３．５− ）す（１，２−エポキシエチル）
ベンゼン、テトラグリシドキシテ）ラフェニルエタン、
フェノールホルムアルデヒドノボラック樹脂のポリグリ
シジルエーテルなどの３官能以上のエポキシ化合物が用
いらｎる。この他、ヒダントイン骨格を有するエポキシ
化合物、ハロゲンを含むエポキシ化合物等も含まｎる。
シ化合物（Ｃ）とは、例えばビスフェノールＡのジグリ
シジルエーテル％ ３，４−エポキシシクロへキシルメ
チル−６，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレー
ト、４．４’−（１，２−エポキシエチル）ビフェニル
、４，４’−シ（１，２−ｘポａｒジエチル〕ジフェニ
ルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビス（
２，３−エポキシシクロペンチルンエーテル％Ｎ、Ｎ’
−ｍ−７二二レンビス（４，５’−エポキシ−１，２−
シクロヘキサンジカルボキシイミド）などの２官能工ポ
キシ化合物、Ｐ−アミノンエノールのトリグリシジル化
合物、１．３．５− ）す（１，２−エポキシエチル）
ベンゼン、テトラグリシドキシテ）ラフェニルエタン、
フェノールホルムアルデヒドノボラック樹脂のポリグリ
シジルエーテルなどの３官能以上のエポキシ化合物が用
いらｎる。この他、ヒダントイン骨格を有するエポキシ
化合物、ハロゲンを含むエポキシ化合物等も含まｎる。
本発明で製造されるイミド系プレポリマーは希釈溶剤と
してメチルエチルケトン、アセトン等の低沸点有機溶媒
を用いるとよく溶解するため作業性が向上し、一般のエ
ポキシ系プリプレグおよび銅張り積層板ｔ−製造するの
とはとんど同じ作業でできる。従って、Ｎ−メチル−２
−ピ薗リドン等の高沸点の特殊溶剤を使用していた場合
の、塗工中のワニスだｎ等が全くなくな９、製造された
プリプレグおよび銅張り積層板中に残存する揮発分も本
発明によシ激減させることができる。なお、希釈剤とし
て用いるメチルエチルケトン、アセトン等は、フェノ製
造中に加える方法も考えられる力ζプレポリマーの生成
をそこなう場合が６９．できるならプレポリマー冷却後
か塗工作業直前［６加するのが好ましい。
してメチルエチルケトン、アセトン等の低沸点有機溶媒
を用いるとよく溶解するため作業性が向上し、一般のエ
ポキシ系プリプレグおよび銅張り積層板ｔ−製造するの
とはとんど同じ作業でできる。従って、Ｎ−メチル−２
−ピ薗リドン等の高沸点の特殊溶剤を使用していた場合
の、塗工中のワニスだｎ等が全くなくな９、製造された
プリプレグおよび銅張り積層板中に残存する揮発分も本
発明によシ激減させることができる。なお、希釈剤とし
て用いるメチルエチルケトン、アセトン等は、フェノ製
造中に加える方法も考えられる力ζプレポリマーの生成
をそこなう場合が６９．できるならプレポリマー冷却後
か塗工作業直前［６加するのが好ましい。
また本発明のイミド系プレポリマーを使用した含浸用ワ
ニスにビスイミドおよびエポキシ化合物の共通の硬化剤
としてジシアンジアミドを用いると、極めて硬化性が良
くなり、成形性を向上することができる。
ニスにビスイミドおよびエポキシ化合物の共通の硬化剤
としてジシアンジアミドを用いると、極めて硬化性が良
くなり、成形性を向上することができる。
実施例１゜
Ｎ、Ｎ’−４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミド
５ｏ３１．１一部 ４．４′−ジアミノジフェニルメタン１０３に置部’ｉ
６０重量部の２−メトキシエタノール中にて、１２０〜
１３０℃で３０分間加熱反応を行なう ゛た。この後、
日本化薬■社製のクレゾールノボラック形エポキシ樹脂
ＥＯＣＮ−１０２８（エポキシ当量２２２）を４０［蓋
部加え、さらに９０〜１００℃で３０分間反応させた後
、室温まで冷却し、１．２重量部のジシアンジアミドお
よび４０］１量部のメチルエチルケトンを加え、固形分
５０ｘ量％のワニスを作成した。
５ｏ３１．１一部 ４．４′−ジアミノジフェニルメタン１０３に置部’ｉ
６０重量部の２−メトキシエタノール中にて、１２０〜
１３０℃で３０分間加熱反応を行なう ゛た。この後、
日本化薬■社製のクレゾールノボラック形エポキシ樹脂
ＥＯＣＮ−１０２８（エポキシ当量２２２）を４０［蓋
部加え、さらに９０〜１００℃で３０分間反応させた後
、室温まで冷却し、１．２重量部のジシアンジアミドお
よび４０］１量部のメチルエチルケトンを加え、固形分
５０ｘ量％のワニスを作成した。
このワニスを厚さ［１１８■のアミノシランを施したガ
ラスクロスに含浸させ、１３０〜１５０℃で１０分間乾
燥させ、樹脂分４１％のプリプレグ金作成した。
ラスクロスに含浸させ、１３０〜１５０℃で１０分間乾
燥させ、樹脂分４１％のプリプレグ金作成した。
上記プリプレグｔ−８枚用り、上下に３５μ厚のＴＡＩ
処理鋼箔（古河サーキットフォイル社製）をおき、４０
ｋｇ／ａｌＦの加圧下、１７０℃で８０分間積層接着し
、厚さ１．６ ｍｓ＋の銅張９積層板を得た。
処理鋼箔（古河サーキットフォイル社製）をおき、４０
ｋｇ／ａｌＦの加圧下、１７０℃で８０分間積層接着し
、厚さ１．６ ｍｓ＋の銅張９積層板を得た。
比較例１
Ｎ、Ｎ′−４，４′−ジフェニルメタンビスマレイミド
と ４．４′−ジアミノジフェニルメタン を原料とするアミノビスマレイミド系プレポリマーであ
るロース・ブーラン社のｋｅｒｉｍｉｄ６０１６ｏｘｅ
ｓ、ＥＯＣＮ −１０２Ｓ ４０ｍｆｔＮ。
と ４．４′−ジアミノジフェニルメタン を原料とするアミノビスマレイミド系プレポリマーであ
るロース・ブーラン社のｋｅｒｉｍｉｄ６０１６ｏｘｅ
ｓ、ＥＯＣＮ −１０２Ｓ ４０ｍｆｔＮ。
ジシアンジアミド１．２重量部ｉＮ−メチルー２−ピロ
リントン１００重量Ｓに浴かし、フェノを作成した。
リントン１００重量Ｓに浴かし、フェノを作成した。
次に上記フェノを実施例１と同じガラスクロスに含浸さ
せ、１４０〜１６０℃で乾燥し、固形分４１％のプリプ
レグを作成した。
せ、１４０〜１６０℃で乾燥し、固形分４１％のプリプ
レグを作成した。
次に、実施例１と同様にして厚さ１．６ ａｍの銅張り
積層板を作成した。
積層板を作成した。
実施例２゜
Ｎ、Ｎ’−４，４’ −シフェニルメタンビスマレイは
ド ４７重量部 ４．４′−ジアミノジフェニルメタン １３重量部 を６０重量部の２−エトキシエタノール中にて。
ド ４７重量部 ４．４′−ジアミノジフェニルメタン １３重量部 を６０重量部の２−エトキシエタノール中にて。
１２０−１５０℃で３０分間反応させた彼、シェル化学
社製ビスフェノ−Ａ＝Ａ形エポキシエピコート８２８（
エポキシ当量１８８）を４０重量部加え、さらに８５〜
９５℃で３０分間反応させた。次に室温まで冷却した後
％ ｉ、ｓｘ量蓋部ジシアンジアミドと、４０重量部の
メチルエチルケトンを加え、固形分５０重量％のワニス
を作成した。
社製ビスフェノ−Ａ＝Ａ形エポキシエピコート８２８（
エポキシ当量１８８）を４０重量部加え、さらに８５〜
９５℃で３０分間反応させた。次に室温まで冷却した後
％ ｉ、ｓｘ量蓋部ジシアンジアミドと、４０重量部の
メチルエチルケトンを加え、固形分５０重量％のワニス
を作成した。
以下、実施例１と同様にして、プリプレグおよび銅張シ
積＃５を作成した。
積＃５を作成した。
比較例２
応させた。この後、１．０３１：置部のジシアンジアミ
ドを加えた後、室温まで冷却し、４０重量部のメチルエ
チルケトンを加えて、固形分５０重量％のワニスを作成
した。
ドを加えた後、室温まで冷却し、４０重量部のメチルエ
チルケトンを加えて、固形分５０重量％のワニスを作成
した。
以下、実施例１と同様にして、プリプレグおよび銅張シ
積層板を作成した。
積層板を作成した。
比較例４
溶剤としてＮ、Ｎ−ジメチルホルムアミドを使用した以
外ＩＩｉ夾施例４と全く同様にしてワニスを作成した。
外ＩＩｉ夾施例４と全く同様にしてワニスを作成した。
次に、このワニスを用いて、比較例１と同様にして、プ
リプレグおよび銅張り積 一層板を作成し７ｔ、、Ｗｇ まず、実施例と比較例のプリプレグの特性を表１に示す
。本発明のプリプレグは揮発分が極めて少なく通常のエ
ポキシ系プリプレグとはぼ同じである。
リプレグおよび銅張り積 一層板を作成し７ｔ、、Ｗｇ まず、実施例と比較例のプリプレグの特性を表１に示す
。本発明のプリプレグは揮発分が極めて少なく通常のエ
ポキシ系プリプレグとはぼ同じである。
次ｖｃ１１．６ＩＩＩＩＩｌ厚の銅張り積層板について
、６００℃、６２０℃、６４０℃のはんだ耐熱性および
消炎性試験の測距結果を表２に示す・この他、曲げ強度
の温度の温度特性、熱劣化特性を検討したが、実施例、
比載例ともに全く差がなく耐熱グレード８種を満足する
ものであった。
、６００℃、６２０℃、６４０℃のはんだ耐熱性および
消炎性試験の測距結果を表２に示す・この他、曲げ強度
の温度の温度特性、熱劣化特性を検討したが、実施例、
比載例ともに全く差がなく耐熱グレード８種を満足する
ものであった。
表２
はんだ耐熱性：３００℃、６２０℃％６４０℃のはんだ
浴に６０秒間浮べ、ふく几および異常の有無を観察 両
方ないものを○、その他を×と評価した。
浴に６０秒間浮べ、ふく几および異常の有無を観察 両
方ないものを○、その他を×と評価した。
消 炎 性 ：ＵＬ−９４垂直法にて、測定した。
第１頁の続き ′
＠発明者和嶋 兄貴
＠発明者森下 泰定
０発 明 者 水 野 裕
＠発明者横沢 舜哉
＠発明者塚西 憲法
日立市幸町３丁目１番１号 株式会社日立製作所日立研
究所内 日立市幸町３丁目１番１号 株式会社日立製作所日立研
究所内 下館市大字小川１５０幡地 日立化成工業株式会社下館
工場内 下館市大字小川１５０幡地 日立化成工業株式会社下館
工場内 下館市大字小川１５０幡地 日立化成工業株式会社下館
工場手続補正書坊式） 昭和６０年４月２６日 特許庁長官殿 ２、発明の名称 一層板の製造法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都新宿区西新宿二丁目１番１号名称（４４５
）日立化成工業株式会社 代表者横山亮次 ４、代理人 ■１６０ 居所 東京都新宿区西新宿二丁目１＠１号日立化成工業
株式会社内 （電話 東京 ３４６−３１１１ （大代表）とおり（
内容に変更なし）。
究所内 日立市幸町３丁目１番１号 株式会社日立製作所日立研
究所内 下館市大字小川１５０幡地 日立化成工業株式会社下館
工場内 下館市大字小川１５０幡地 日立化成工業株式会社下館
工場内 下館市大字小川１５０幡地 日立化成工業株式会社下館
工場手続補正書坊式） 昭和６０年４月２６日 特許庁長官殿 ２、発明の名称 一層板の製造法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都新宿区西新宿二丁目１番１号名称（４４５
）日立化成工業株式会社 代表者横山亮次 ４、代理人 ■１６０ 居所 東京都新宿区西新宿二丁目１＠１号日立化成工業
株式会社内 （電話 東京 ３４６−３１１１ （大代表）とおり（
内容に変更なし）。
以上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｔ（Ａ） 一般式 （式中、Ｒ１は炭素−炭素二重結合を有する２価の有機
基を表わしｓ Ｒｘは少なくとも２ケの炭素数を有する
２価の有機基全表浸す。）のビスイミド ■） 一般式 ％式％ （式中％Ｒｓは少なくとも２ケの炭素数を有する２価の
有機基を表必す。）のジアミンを、沸点（７６０ｍｍＨ
ｇ ）が１００〜１７０℃の有機溶剤中で加熱反応させ
た後１反応溶液中に％ （Ｃ） 少なくとも２ケのエポキシ基を有するエポキシ
化合物を加え、更に加熱反応させたイミド系プレポリマ
ーを含む反応溶液中に、硬化剤、低沸点有機溶媒の希釈
溶剤を加えワニスとし、このワニスをガラス基材に含Ｖ
％乾燥してプリプレグを得、このプリプレグの必賛枚数
を重ね合わせ、加熱加圧することを特徴とする積層板の
製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21018484A JPS60210640A (ja) | 1984-10-05 | 1984-10-05 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21018484A JPS60210640A (ja) | 1984-10-05 | 1984-10-05 | 積層板の製造法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10524179A Division JPS5628215A (en) | 1979-08-17 | 1979-08-17 | Preparation of imide prepolymer |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29958191A Division JPH05230242A (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | プリプレグの製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60210640A true JPS60210640A (ja) | 1985-10-23 |
| JPS635423B2 JPS635423B2 (ja) | 1988-02-03 |
Family
ID=16585171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21018484A Granted JPS60210640A (ja) | 1984-10-05 | 1984-10-05 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60210640A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01103632A (ja) * | 1987-07-06 | 1989-04-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気絶縁用積層板 |
| JPH01113440A (ja) * | 1987-07-06 | 1989-05-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気絶縁用積層板 |
| JPH05114501A (ja) * | 1988-05-26 | 1993-05-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子部品封止用材料 |
| JP2012246395A (ja) * | 2011-05-27 | 2012-12-13 | Hitachi Chemical Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、及びプリント配線板 |
| JP2013071940A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-22 | Hitachi Chemical Co Ltd | プリント配線板用プリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4948680A (ja) * | 1972-06-10 | 1974-05-11 | ||
| JPS509840A (ja) * | 1973-06-01 | 1975-01-31 | ||
| JPS5027519A (ja) * | 1973-07-10 | 1975-03-20 | ||
| JPS5137680A (ja) * | 1974-09-27 | 1976-03-30 | Tokyo Shibaura Electric Co | Shinchireeshonkamera |
-
1984
- 1984-10-05 JP JP21018484A patent/JPS60210640A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4948680A (ja) * | 1972-06-10 | 1974-05-11 | ||
| JPS509840A (ja) * | 1973-06-01 | 1975-01-31 | ||
| JPS5027519A (ja) * | 1973-07-10 | 1975-03-20 | ||
| JPS5137680A (ja) * | 1974-09-27 | 1976-03-30 | Tokyo Shibaura Electric Co | Shinchireeshonkamera |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01103632A (ja) * | 1987-07-06 | 1989-04-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気絶縁用積層板 |
| JPH01113440A (ja) * | 1987-07-06 | 1989-05-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気絶縁用積層板 |
| JPH0588892B2 (ja) * | 1987-07-06 | 1993-12-24 | Matsushita Electric Works Ltd | |
| JPH05114501A (ja) * | 1988-05-26 | 1993-05-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子部品封止用材料 |
| JP2012246395A (ja) * | 2011-05-27 | 2012-12-13 | Hitachi Chemical Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、及びプリント配線板 |
| JP2013071940A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-22 | Hitachi Chemical Co Ltd | プリント配線板用プリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS635423B2 (ja) | 1988-02-03 |
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