JPS60219529A - 半導体式圧力センサ - Google Patents
半導体式圧力センサInfo
- Publication number
- JPS60219529A JPS60219529A JP7617484A JP7617484A JPS60219529A JP S60219529 A JPS60219529 A JP S60219529A JP 7617484 A JP7617484 A JP 7617484A JP 7617484 A JP7617484 A JP 7617484A JP S60219529 A JPS60219529 A JP S60219529A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- chips
- container
- circuit part
- bottom plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
- G01L19/147—Details about the mounting of the sensor to support or covering means
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/0007—Fluidic connecting means
- G01L19/0038—Fluidic connecting means being part of the housing
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
- G01L19/142—Multiple part housings
- G01L19/143—Two part housings
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
- G01L19/148—Details about the circuit board integration, e.g. integrated with the diaphragm surface or encapsulation
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
本発明は、半導体感圧ダイヤフラムによって複数の絶対
圧力を測定するための半導体式圧力センサに関する。
圧力を測定するための半導体式圧力センサに関する。
半導体感圧ダイヤフラムを有する半梼体式圧力センサに
よル複数の絶対圧力を測定する場合には、それに対応し
た数の圧力センサを用いなければならなかった。また、
差圧を測定する場合にダイヤフラムの一面に設けられる
電極を腐食から保護する必要から、ダイヤフラムの両面
に二つの圧力を導くことは通常行わず、電極部側は真空
にされるか不活性ガスに満たされる圧力基準室とした絶
対圧センサを２個使用するのが普通である。さらに感圧
ダイヤフラムの電極からの出力信号は小さいために増幅
する必要と、温度補償を行う必要があシ、複数の圧力セ
ンサを用いるときにはこれら周辺回路との接続の手数も
それだけ増加する。
よル複数の絶対圧力を測定する場合には、それに対応し
た数の圧力センサを用いなければならなかった。また、
差圧を測定する場合にダイヤフラムの一面に設けられる
電極を腐食から保護する必要から、ダイヤフラムの両面
に二つの圧力を導くことは通常行わず、電極部側は真空
にされるか不活性ガスに満たされる圧力基準室とした絶
対圧センサを２個使用するのが普通である。さらに感圧
ダイヤフラムの電極からの出力信号は小さいために増幅
する必要と、温度補償を行う必要があシ、複数の圧力セ
ンサを用いるときにはこれら周辺回路との接続の手数も
それだけ増加する。
本発明は、これに対し２て複数の絶対圧力が増幅および
温度補償されて出力される単一の半導体式圧力センサを
提供することを目的とする。
温度補償されて出力される単一の半導体式圧力センサを
提供することを目的とする。
本発明は、−導電形の半導体基板の一面は中央部が周辺
部よシ薄く形成され、その中央部の他面側に設けられた
他導電形の複数の抵抗素子領域がブリッジを構成する感
圧チップの複数個が気密容器内に収容され、その感圧チ
ップの周辺部が容器を気密に貫通する管の端面に気密に
結合され、かつブリッジの出力の増幅回路部および温度
補償回路部が容器内に収容され、これら回路部よシ容器
および相互に絶縁された共通電源端子、共通接地端子お
よび各感圧チップのだめの出力端子が容器外に引き出さ
れていることによシ上記の目的を達成するものである。
部よシ薄く形成され、その中央部の他面側に設けられた
他導電形の複数の抵抗素子領域がブリッジを構成する感
圧チップの複数個が気密容器内に収容され、その感圧チ
ップの周辺部が容器を気密に貫通する管の端面に気密に
結合され、かつブリッジの出力の増幅回路部および温度
補償回路部が容器内に収容され、これら回路部よシ容器
および相互に絶縁された共通電源端子、共通接地端子お
よび各感圧チップのだめの出力端子が容器外に引き出さ
れていることによシ上記の目的を達成するものである。
第１図、第２図は本発明の一実施例の構造を示し、底板
１と蓋２からなる基準圧力室内に感圧ダイヤフラムを有
するテップ３，４および第１図では点線で略示する周辺
回路部５を実装した配線基板６か収容されている。基準
圧力室は真空にされるか、不活性カスが封入される。感
圧チップ３゜４は上面の平面側に抵抗素子、拡散領域、
電極、配線を有し、反対側の周縁部が導圧管７，８と導
圧管からの熱歪を緩和するためのチップと同じ半導体か
らなるスペーサ９．１０を介して支持されている。導圧
管７，８は底板１を気密に貫通している◇感圧チップ３
，４の上面の抵抗素子ブリッジは導！ｆＭｌｌを介して
周辺回路部５と接続されておシ、周辺回路部５は底板１
を絶縁物１２を介Ｉ−で気密に貫通する電源端子１３．
接地端子１４゜出力端子１５．１６と導線１７によって
接続されている。感圧チップ３．４の出力信号は周辺回
路部によシ増幅および温度調整され、出力端子１５゜１
６と共通接地端子１４とから取シ出される。これによシ
導圧管７および８から独立に導入される二つの測定圧力
をこれらの端子から別個に検知することができる。単−
圧力センサ２個を用いてこれらの圧力を測定する場合に
は、それぞれ出力端子、電源端子、接地端子を有してい
るため、端子数は計６個となるが、この実施例では端子
数が４個ですむので接続の手数が低減する。さらに多く
の感圧チップを同一基準圧力室内に収容すれば端子数の
減少はさらに大きくなる。また各感圧テップに対する感
度調整、レベル調整、温度補償等の！１１１１整工程を
同時に行うことができ、調整工程の合理化が可能なこと
は原価低減に対して大きく有効に影響する。なお二つの
圧力の差圧を測定するときには差回路も基準圧力室内に
収容することが有効である。
１と蓋２からなる基準圧力室内に感圧ダイヤフラムを有
するテップ３，４および第１図では点線で略示する周辺
回路部５を実装した配線基板６か収容されている。基準
圧力室は真空にされるか、不活性カスが封入される。感
圧チップ３゜４は上面の平面側に抵抗素子、拡散領域、
電極、配線を有し、反対側の周縁部が導圧管７，８と導
圧管からの熱歪を緩和するためのチップと同じ半導体か
らなるスペーサ９．１０を介して支持されている。導圧
管７，８は底板１を気密に貫通している◇感圧チップ３
，４の上面の抵抗素子ブリッジは導！ｆＭｌｌを介して
周辺回路部５と接続されておシ、周辺回路部５は底板１
を絶縁物１２を介Ｉ−で気密に貫通する電源端子１３．
接地端子１４゜出力端子１５．１６と導線１７によって
接続されている。感圧チップ３．４の出力信号は周辺回
路部によシ増幅および温度調整され、出力端子１５゜１
６と共通接地端子１４とから取シ出される。これによシ
導圧管７および８から独立に導入される二つの測定圧力
をこれらの端子から別個に検知することができる。単−
圧力センサ２個を用いてこれらの圧力を測定する場合に
は、それぞれ出力端子、電源端子、接地端子を有してい
るため、端子数は計６個となるが、この実施例では端子
数が４個ですむので接続の手数が低減する。さらに多く
の感圧チップを同一基準圧力室内に収容すれば端子数の
減少はさらに大きくなる。また各感圧テップに対する感
度調整、レベル調整、温度補償等の！１１１１整工程を
同時に行うことができ、調整工程の合理化が可能なこと
は原価低減に対して大きく有効に影響する。なお二つの
圧力の差圧を測定するときには差回路も基準圧力室内に
収容することが有効である。
本発明は、複数の感圧半導体チップを週−基準圧力室に
周辺回路部と共に包含する構成としたもので、基準圧力
室を構成する底板、蓋などが１個のみですみ、また電源
端子、接地端子が共通化でき、出力端子は各感圧チップ
について１個ずつで良いため端子数が少数となシ、調整
工程も合理化できる小形で経済的な多点測定用圧力セン
サを構成することが可能となった。また電気的接続部、
周辺回路部も気密基準圧力室に包含され、この基準圧力
室は真空にされるか不活性ガスが封入されるので、抵抗
素子、電極、配線等の腐食のおそれのない信頼性高い半
導体式圧力センサとして複数の絶対圧力の測定あるいは
それらの圧力の差圧の測定に極めて有効に利用できる。
周辺回路部と共に包含する構成としたもので、基準圧力
室を構成する底板、蓋などが１個のみですみ、また電源
端子、接地端子が共通化でき、出力端子は各感圧チップ
について１個ずつで良いため端子数が少数となシ、調整
工程も合理化できる小形で経済的な多点測定用圧力セン
サを構成することが可能となった。また電気的接続部、
周辺回路部も気密基準圧力室に包含され、この基準圧力
室は真空にされるか不活性ガスが封入されるので、抵抗
素子、電極、配線等の腐食のおそれのない信頼性高い半
導体式圧力センサとして複数の絶対圧力の測定あるいは
それらの圧力の差圧の測定に極めて有効に利用できる。
第１図は本発明の一実施例の圧力センサの内部構造上面
図、第２図はその断面図である。 １・・・・・・底板、２・・・・・・蓋、３，４・・・
・・・感圧テップ、５・・・・・・周辺回路部、６・・
・・・・配線基板、７，８・・・・・・導圧管、１１．
１７・・・・・・導線、１３・・・・・・電源端子、１
４・・・・・・接地端子、１５．１６・・・・・・出力
端子。
図、第２図はその断面図である。 １・・・・・・底板、２・・・・・・蓋、３，４・・・
・・・感圧テップ、５・・・・・・周辺回路部、６・・
・・・・配線基板、７，８・・・・・・導圧管、１１．
１７・・・・・・導線、１３・・・・・・電源端子、１
４・・・・・・接地端子、１５．１６・・・・・・出力
端子。
Claims (1)
- １）−導電形の半導体基板の一面の中央部が周辺部よル
薄く形成され、該中央部の他面側に設けられた他導電形
の複数の抵抗素子がブリッジを構成する感圧チップの複
数個が気密容器内に収容され、感圧チップの周辺部が該
容器を気密に貫通する管の端面に気密に結合され、かつ
前記ブリッジの出力の増幅回路部および温度補償回路部
も前記容器内に収容され、これら回路部よシ容器および
相互に絶縁された共通電源端子、共通接地端子および各
感圧チップのだめの出力端子が前記容器外に引き出され
たことを特徴とする半導体式圧力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7617484A JPS60219529A (ja) | 1984-04-16 | 1984-04-16 | 半導体式圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7617484A JPS60219529A (ja) | 1984-04-16 | 1984-04-16 | 半導体式圧力センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60219529A true JPS60219529A (ja) | 1985-11-02 |
Family
ID=13597728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7617484A Pending JPS60219529A (ja) | 1984-04-16 | 1984-04-16 | 半導体式圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60219529A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10302280A1 (de) * | 2002-08-21 | 2004-03-04 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Drucksensormodul |
| JP2008008762A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Denso Corp | 圧力センサ |
| JP2008216114A (ja) * | 2007-03-06 | 2008-09-18 | Denso Corp | 圧力センサ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52138981A (en) * | 1976-05-17 | 1977-11-19 | Hitachi Ltd | Stress indicator |
| JPS583081U (ja) * | 1981-06-26 | 1983-01-10 | 大阪電具株式会社 | 結束具 |
-
1984
- 1984-04-16 JP JP7617484A patent/JPS60219529A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52138981A (en) * | 1976-05-17 | 1977-11-19 | Hitachi Ltd | Stress indicator |
| JPS583081U (ja) * | 1981-06-26 | 1983-01-10 | 大阪電具株式会社 | 結束具 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10302280A1 (de) * | 2002-08-21 | 2004-03-04 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Drucksensormodul |
| JP2008008762A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Denso Corp | 圧力センサ |
| JP2008216114A (ja) * | 2007-03-06 | 2008-09-18 | Denso Corp | 圧力センサ |
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