JPS5958881A - 半導体発光装置 - Google Patents
半導体発光装置Info
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Classifications
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は発光ダイオード（以下ＬＥＤ ） ’（ｒ透
明樹脂で封じこめてなる発導体発光装置Ｙ１１に・膠シ
、特に樹脂封じの構造を改良した発光装置に関する。
明樹脂で封じこめてなる発導体発光装置Ｙ１１に・膠シ
、特に樹脂封じの構造を改良した発光装置に関する。
ＬＥＤの周囲を透明樹脂で封じこめて、ＬＥＤから発し
た光を有効に外部に出すための工夫はこれ１でに多くの
発表がなされている。例えば第１図は市販されているＬ
Ｅ’ｆ）装置の一例の断面図、第２図は実公昭５６−５
５７２５号公報に記載された例である。第１図および第
２図において、１１ｔＪ：ＬＢＤ、 １２はＬＥＤが
固着接続された基体で、ＬＥＤ Ｉ Ｊは基体１２に設
けられた第１の端子１３に固着され、第２の端子１４と
ワイヤ１５によって接続されている。ＬＥＤ １１と基
体１２の一部を透明樹脂１６で封じこめた構造をしてい
る。
た光を有効に外部に出すための工夫はこれ１でに多くの
発表がなされている。例えば第１図は市販されているＬ
Ｅ’ｆ）装置の一例の断面図、第２図は実公昭５６−５
５７２５号公報に記載された例である。第１図および第
２図において、１１ｔＪ：ＬＢＤ、 １２はＬＥＤが
固着接続された基体で、ＬＥＤ Ｉ Ｊは基体１２に設
けられた第１の端子１３に固着され、第２の端子１４と
ワイヤ１５によって接続されている。ＬＥＤ １１と基
体１２の一部を透明樹脂１６で封じこめた構造をしてい
る。
第１図に示したＬＥＤ装置の製法を以下に説明する。セ
ラミック等からなる基体１２に第１と第２の端子１３．
１４を設けた半導体用ステム金準備する。そして第１の
端子１３の先端部に導電性接７ｄハリ（図示せず）を介
してＩＪＤ １１全載置し約２００℃３０分の熱処理を
施こして固着する。仄にＩＪＤ Ｉ Ｊと第２の端子１
４の先端部と全ワイヤ１５でポンディング接続する。次
に基体１２の主表面全体に透明エポキシ樹脂１６を（ｊ
ミ布し、主表面を下向きに保持した状態でこれを硬化さ
せる。
ラミック等からなる基体１２に第１と第２の端子１３．
１４を設けた半導体用ステム金準備する。そして第１の
端子１３の先端部に導電性接７ｄハリ（図示せず）を介
してＩＪＤ １１全載置し約２００℃３０分の熱処理を
施こして固着する。仄にＩＪＤ Ｉ Ｊと第２の端子１
４の先端部と全ワイヤ１５でポンディング接続する。次
に基体１２の主表面全体に透明エポキシ樹脂１６を（ｊ
ミ布し、主表面を下向きに保持した状態でこれを硬化さ
せる。
ところで第１図及び第２図に示したＬＥＤ装置はＬＥＤ
Ω周囲と基体の主表面全体を透明樹脂で覆ってお勺、
ＬＥＤの上面及び側面から発した光を広げて表示の効果
を上げているものであった。
Ω周囲と基体の主表面全体を透明樹脂で覆ってお勺、
ＬＥＤの上面及び側面から発した光を広げて表示の効果
を上げているものであった。
従ってＬＥＤの底面積に比べて基体の主表面あるいは透
明樹脂の底部面積は極めて広く′４δ成されていた。ま
たＬＥＤから発した光を取シ出す間口（開口径）あるい
はレンズ径も極めて広い面、頃を有していた。例えばＬ
ＥＤは通常０．３閣四方の大きさを有し、一方のレンズ
径は４關φ〜１０咽φであシ、その面積比ｉ−１：１４
０〜８７０倍程度となる。そこでＬＥＤ装置から発しプ
こ光を例えば１岨φ〜３喘φの光ガイドに入れて光伝送
を行なう場合極めて光結合効率が低くなるという問題点
があった。
明樹脂の底部面積は極めて広く′４δ成されていた。ま
たＬＥＤから発した光を取シ出す間口（開口径）あるい
はレンズ径も極めて広い面、頃を有していた。例えばＬ
ＥＤは通常０．３閣四方の大きさを有し、一方のレンズ
径は４關φ〜１０咽φであシ、その面積比ｉ−１：１４
０〜８７０倍程度となる。そこでＬＥＤ装置から発しプ
こ光を例えば１岨φ〜３喘φの光ガイドに入れて光伝送
を行なう場合極めて光結合効率が低くなるという問題点
があった。
一方光通信専用のＬＥＤ装置の開発も近年さかんに進め
られているが、光通信専用ＬＥＤ装置は通常０．１咽φ
程度の元ファイバーに光を入れるため、光を広く拡散さ
せてしまうような従来の樹脂封じ構造および反射光利用
の構造は好ましく外い、。
られているが、光通信専用ＬＥＤ装置は通常０．１咽φ
程度の元ファイバーに光を入れるため、光を広く拡散さ
せてしまうような従来の樹脂封じ構造および反射光利用
の構造は好ましく外い、。
この発明はこうした問題点に対してなされたもので、Ｌ
ＥＤの上面および側面から発する光を例えば２ｍｍφ程
度のバンドルファイバーに効率良く入れるために、微少
な透明樹脂を局部的に有効な４ｔＰ１造で設けたＬＥＤ
装置を提供することを目的とする。
ＥＤの上面および側面から発する光を例えば２ｍｍφ程
度のバンドルファイバーに効率良く入れるために、微少
な透明樹脂を局部的に有効な４ｔＰ１造で設けたＬＥＤ
装置を提供することを目的とする。
この発明の骨子はＬＥＤと、とのＬＥＤ を固着した基
体の突出部の一部とリード線の一部とを透明樹脂で封じ
こめたもので、特にその樹脂封じの構造に特徴がある。
体の突出部の一部とリード線の一部とを透明樹脂で封じ
こめたもので、特にその樹脂封じの構造に特徴がある。
第３図に本発明の樹脂封じの構造を説明するだめのＬＥ
Ｄ装置の一部所面図を示した。第３図において、ＬＥＤ
３１は基体の、４Ｓ１の突出部３２に固着され、ＬＥ
Ｄ ３ Ｊと第２の突出部３３とはワイヤ３４で接続さ
れている。
Ｄ装置の一部所面図を示した。第３図において、ＬＥＤ
３１は基体の、４Ｓ１の突出部３２に固着され、ＬＥ
Ｄ ３ Ｊと第２の突出部３３とはワイヤ３４で接続さ
れている。
そして透明樹脂３５は、第１の突出部３２の先端近傍で
鋭角の接触角θ、半径Ｌ」の曲面を有する所謂ラッ・ぐ
状の広がシを有し、第１の突出部３２から１η吊れるに
従って曲面の一部が運、院的に反転するごとく半径Ｅの
曲面を有するＢ１謂おわん状の曲面全もって構成されて
いる。
鋭角の接触角θ、半径Ｌ」の曲面を有する所謂ラッ・ぐ
状の広がシを有し、第１の突出部３２から１η吊れるに
従って曲面の一部が運、院的に反転するごとく半径Ｅの
曲面を有するＢ１謂おわん状の曲面全もって構成されて
いる。
この発明によって以下に述べる効果が得られた。
■ 透明樹脂表面がなめらかな曲面であって、特にＬＥ
Ｄの側面近傍においてＬＥＤ表面に対して約４５度の角
度を構成するため、ＬＥＤがら発した元のうち特に側面
から発した光成分を鋭く前方に向ける効果があった。
Ｄの側面近傍においてＬＥＤ表面に対して約４５度の角
度を構成するため、ＬＥＤがら発した元のうち特に側面
から発した光成分を鋭く前方に向ける効果があった。
■ −透明樹脂が第２の突出部に接触しない状態で小さ
く形成されているため、透明樹脂内で光が広く拡散する
のを防止できる。従って前方に向けられた光の開口径を
少なくできだ。例えば０．３叫四方のＬＥＤに対して１
．５ｍｍφ程度の開口径の樹脂金構成すると、その面積
比は２０倍・捌させることができる。
く形成されているため、透明樹脂内で光が広く拡散する
のを防止できる。従って前方に向けられた光の開口径を
少なくできだ。例えば０．３叫四方のＬＥＤに対して１
．５ｍｍφ程度の開口径の樹脂金構成すると、その面積
比は２０倍・捌させることができる。
（３） ・し表明樹脂は第１の突出部に鋭角の接触角
をなして接１’ｌ！Ｉｆするため、樹脂の開口径が少さ
いにも拘らず絽１の突出部と樹脂との接続面積が十分大
きく、機械的に強い構造であった。
をなして接１’ｌ！Ｉｆするため、樹脂の開口径が少さ
いにも拘らず絽１の突出部と樹脂との接続面積が十分大
きく、機械的に強い構造であった。
！持に、Ａ５１の突出部の一部周辺のみに透明樹脂を設
け、他の箇所に透明樹脂全接触させないために発明者等
は各棟の実験金試みた結果、第１の突出部を第２の突出
す；ｂあるいは基体表面から０．５〜５胡突出させるこ
とが好ましいことを見いだした。又透明樹脂を必要最小
限の大きさに形成するためには、第１の突出部の先端近
傍の太さを細くすることが必要である一方、ＬＥＤと第
１の突出部との固着力を強めるため第１の突出部先端の
面（α全ある程度広くしなければならない矛盾があった
。そこで第１の突出部のＬＥＤ ’に固着する面’ｉ
Ｉ、ＥＤの底面積と同等ないし１０倍種での面積とする
ことが実用上好ましいことを実験的に確認した。
け、他の箇所に透明樹脂全接触させないために発明者等
は各棟の実験金試みた結果、第１の突出部を第２の突出
す；ｂあるいは基体表面から０．５〜５胡突出させるこ
とが好ましいことを見いだした。又透明樹脂を必要最小
限の大きさに形成するためには、第１の突出部の先端近
傍の太さを細くすることが必要である一方、ＬＥＤと第
１の突出部との固着力を強めるため第１の突出部先端の
面（α全ある程度広くしなければならない矛盾があった
。そこで第１の突出部のＬＥＤ ’に固着する面’ｉ
Ｉ、ＥＤの底面積と同等ないし１０倍種での面積とする
ことが実用上好ましいことを実験的に確認した。
第４図〜第７図を参照して本発明の実施例を置の製造工
程を説明するだめの断面図である。
程を説明するだめの断面図である。
まず第４図に示す台座４１ｆ用意する。この台座４１は
、ＬＥＤを封じる透明樹脂となじみが悪く、かつ樹脂が
硬化した後に容易に剥離可能な材料で構成するか、この
ような拐科全あらかじめ塗布しておく。例えば透明樹Ｊ
ＪｉｆｌＡ料にエポキシ樹脂を用いた場合、台座４１の
拐科あるいは塗布材料にはシリコーン系のゴムあるいは
油を用いる。そしてこの台座４ノ上に透明なエポキシ樹
脂４２を滴下する。滴下数は台座４ノとの接触面積が０
．４〜４ｍｍ２となるように少瞳とする。この際の工Ｊ
′？キシ量はエポキシの粘度によって異なるため正確な
定量化は雌かしい。硬化前のエポキシは液状であシ、滴
下したエポキシは台座とのなじみが悪く、表面張力によ
って図の如く半球状となる。一方、基体４４にＬｌうＤ
４３が固着されたものを用意する。ＬＥＤ４３は基体４
４上に突出させて設けられた基体４４とは電気的に側縁
された第１の端子４５の突出部４６先端に固着され、第
２の端子４７が一体形成された基体４４とＬＥＤ ４３
の間はワイヤ４８でポンディング４ヴ続されている。第
１の端子４５の突出部４６の基体４４からの突出距離は
例えば３ ｍｍ ″ｃあシ、この突出部４６の先端はｌ
閣２程ｔＷの面積を有するイｂ造である。このように突
出部４６に固着したＬＥＤ ４３を半球状の工月？ギシ
樹脂４２と対問させる。
、ＬＥＤを封じる透明樹脂となじみが悪く、かつ樹脂が
硬化した後に容易に剥離可能な材料で構成するか、この
ような拐科全あらかじめ塗布しておく。例えば透明樹Ｊ
ＪｉｆｌＡ料にエポキシ樹脂を用いた場合、台座４１の
拐科あるいは塗布材料にはシリコーン系のゴムあるいは
油を用いる。そしてこの台座４ノ上に透明なエポキシ樹
脂４２を滴下する。滴下数は台座４ノとの接触面積が０
．４〜４ｍｍ２となるように少瞳とする。この際の工Ｊ
′？キシ量はエポキシの粘度によって異なるため正確な
定量化は雌かしい。硬化前のエポキシは液状であシ、滴
下したエポキシは台座とのなじみが悪く、表面張力によ
って図の如く半球状となる。一方、基体４４にＬｌうＤ
４３が固着されたものを用意する。ＬＥＤ４３は基体４
４上に突出させて設けられた基体４４とは電気的に側縁
された第１の端子４５の突出部４６先端に固着され、第
２の端子４７が一体形成された基体４４とＬＥＤ ４３
の間はワイヤ４８でポンディング４ヴ続されている。第
１の端子４５の突出部４６の基体４４からの突出距離は
例えば３ ｍｍ ″ｃあシ、この突出部４６の先端はｌ
閣２程ｔＷの面積を有するイｂ造である。このように突
出部４６に固着したＬＥＤ ４３を半球状の工月？ギシ
樹脂４２と対問させる。
犬に第５図に示すようにエポキシ樹脂４２とＬＥ、Ｉ）
４３全面着した突出部４６とを接触させる。
４３全面着した突出部４６とを接触させる。
そしてＩＪＤ ４３の玉表面と台座４ノとの間隔を０、
ｌ ｒｎｍ〜１．５ ｍｎ程度に保持してエポキシ４
１ 脂４２を硬化させる。硬化条件はエポキシの種類に
よって異なるが、通常１２０℃１時間程度で硬化し始め
８時間程度で完全硬化する。エポキシ・：α・ｉ脂４２
と突出部４６とを接触させ、ＬＥＤ４３の主表面と台座
４１との間隔’ｔ ０．１〜１．５胴に保つことによっ
てエポキシ樹脂４２の形状は先に第３図を用いて説明し
たような新開ラッ・ぐ状曲面とおわん曲面とを合成した
ような複雑な曲面をもったものとなる。
ｌ ｒｎｍ〜１．５ ｍｎ程度に保持してエポキシ４
１ 脂４２を硬化させる。硬化条件はエポキシの種類に
よって異なるが、通常１２０℃１時間程度で硬化し始め
８時間程度で完全硬化する。エポキシ・：α・ｉ脂４２
と突出部４６とを接触させ、ＬＥＤ４３の主表面と台座
４１との間隔’ｔ ０．１〜１．５胴に保つことによっ
てエポキシ樹脂４２の形状は先に第３図を用いて説明し
たような新開ラッ・ぐ状曲面とおわん曲面とを合成した
ような複雑な曲面をもったものとなる。
次に第６図に示すように台座４１と基体４４との間を埋
めるようにエポキシ樹脂４２に比べて屈折率の低い樹脂
４９？：設けてワイヤ４８を補強する。例えばエポキシ
樹脂４２に屈折率約１．５の材料を用いた場合、補強用
の樹脂４９の屈折率全１．４程度にすることによって、
エポキシ樹脂４２内に放射された光は補強用樹脂４９と
の界面で反射されて前方に集光できるものである。
めるようにエポキシ樹脂４２に比べて屈折率の低い樹脂
４９？：設けてワイヤ４８を補強する。例えばエポキシ
樹脂４２に屈折率約１．５の材料を用いた場合、補強用
の樹脂４９の屈折率全１．４程度にすることによって、
エポキシ樹脂４２内に放射された光は補強用樹脂４９と
の界面で反射されて前方に集光できるものである。
次に第７図に示すように台座４ノを取り除いてＬＥＤ装
置を完成する。このＬｇＤ装置はＬＥＤ４３の側面から
放射された光を有効に前方に集光できるものであった。
置を完成する。このＬｇＤ装置はＬＥＤ４３の側面から
放射された光を有効に前方に集光できるものであった。
以上述べた製造プロセスにおいて、台ｊ′１１４ノの表
面にあらかじめ凹部を設けることによって透明樹脂先端
部の構造全変形したＩ、ＦＤ装置を組成できる。例えば
第８図〜第１０図に示すようなＬＥＤ装置が構成できる
。第８図の暢合工４′！キシ樹脂４２がレンズ作用？有
する。第９図、第１０シ１の場合も集光重金さらに高い
ものとすることができるっ 仄に別の実施例を第１１図〜第１４図を参照して以下に
説明する。まずｊＡ？ １１図に示すように４．＞属輌
リング５１に粘着テープ５２を貼シっけて、その粘后面
全上向きにして台座５３上に戦績する。粘着テープ５２
は耐熱性の唆れたポリイミドを母伺としてシリコーン系
の粘着剤を塗布した例えば市販のカプトンテープＮＯ３
６０ＵＬ（日［Ｉｔ工ＫＫ’［）ｋ用いた。次に、コバ
ール製のリードフレームヒの第１の突出部５４１にＬＥ
Ｄ ５５全面着し、とのＬＥＤ ５５と第２の突出部５
４２とをワイヤ５６で接続したものを用意し、透明なエ
ポキシ樹脂５７を先の実施例と同様に設は硬化する。
面にあらかじめ凹部を設けることによって透明樹脂先端
部の構造全変形したＩ、ＦＤ装置を組成できる。例えば
第８図〜第１０図に示すようなＬＥＤ装置が構成できる
。第８図の暢合工４′！キシ樹脂４２がレンズ作用？有
する。第９図、第１０シ１の場合も集光重金さらに高い
ものとすることができるっ 仄に別の実施例を第１１図〜第１４図を参照して以下に
説明する。まずｊＡ？ １１図に示すように４．＞属輌
リング５１に粘着テープ５２を貼シっけて、その粘后面
全上向きにして台座５３上に戦績する。粘着テープ５２
は耐熱性の唆れたポリイミドを母伺としてシリコーン系
の粘着剤を塗布した例えば市販のカプトンテープＮＯ３
６０ＵＬ（日［Ｉｔ工ＫＫ’［）ｋ用いた。次に、コバ
ール製のリードフレームヒの第１の突出部５４１にＬＥ
Ｄ ５５全面着し、とのＬＥＤ ５５と第２の突出部５
４２とをワイヤ５６で接続したものを用意し、透明なエ
ポキシ樹脂５７を先の実施例と同様に設は硬化する。
次に第１２図に示すようにエポキシ樹脂表面およびその
周囲に金属皮膜５８を被覆する。金属皮膜５８は無電界
メッキあるいは各種の蒸着可能で、ＬＥＤから放射され
た光を反射するものであれば良い。
周囲に金属皮膜５８を被覆する。金属皮膜５８は無電界
メッキあるいは各種の蒸着可能で、ＬＥＤから放射され
た光を反射するものであれば良い。
次に第１３図に示すごとくワイヤ５６の１１Ｊｒ 線及
び金属皮ＪＩＮ ５ Ｂの剥離全防止するだめの１８脂
５９を形成し、テープ５２の端部を切断してＬＥＤ装置
全完成する。枯涜テーフ０５２はＬＥＤ装置〆の目的に
応じて、透明な材料あるいは漸色が施こされたフィルタ
ー効呆のある材料を用いてそのままつけておくことがで
きる。又第１４図に示すように粘着テープを完全に剥離
しても良い。
び金属皮ＪＩＮ ５ Ｂの剥離全防止するだめの１８脂
５９を形成し、テープ５２の端部を切断してＬＥＤ装置
全完成する。枯涜テーフ０５２はＬＥＤ装置〆の目的に
応じて、透明な材料あるいは漸色が施こされたフィルタ
ー効呆のある材料を用いてそのままつけておくことがで
きる。又第１４図に示すように粘着テープを完全に剥離
しても良い。
以上述べた粘着テープを用いた方法によれば、先の実施
例に比べて簡便かつ確実に同様のＬＥＤ装置を構成でき
る。
例に比べて簡便かつ確実に同様のＬＥＤ装置を構成でき
る。
本発明の更に別の実施例全第１５図〜第１８図を参照し
て説明する。まず第１５図に示すように、台座６１上に
透明な淘脂板６２葡戦社する。一方、最初の実施例で述
べたような基体６３に設けられた第１の端子６４の突出
部６５先端にＬＥＤ ６６を固着したものを用意する。
て説明する。まず第１５図に示すように、台座６１上に
透明な淘脂板６２葡戦社する。一方、最初の実施例で述
べたような基体６３に設けられた第１の端子６４の突出
部６５先端にＬＥＤ ６６を固着したものを用意する。
第２の端子６７が一体形成された基体６３とＬＥＤ６６
の間はワイヤ６８で接続されている。この突出部６５の
先端には透明なシリコーン樹脂６９を適量塗布する。次
にシリコーン樹脂６９と樹脂板６２とを接触させ、この
状態でシリコーン樹脂６９を硬化させる。シリコーン樹
脂６９の硬化条件は室温で１２時間放置すれば良い。こ
のとき樹脂板６２は台座６１上に載置されたままあるい
はシリコーン樹脂６９に持ち上げられた第１６図の状態
で硬化処理する。ここで用いた樹脂板６２としてはシリ
コーンと同等もしくは類似する屈折率金屑するエポキシ
板、塩化ビニール板、ポリカーボネート板等の他、ガラ
ス板や各種フィルタあるいはレンズ等を用いることも口
■能である。
の間はワイヤ６８で接続されている。この突出部６５の
先端には透明なシリコーン樹脂６９を適量塗布する。次
にシリコーン樹脂６９と樹脂板６２とを接触させ、この
状態でシリコーン樹脂６９を硬化させる。シリコーン樹
脂６９の硬化条件は室温で１２時間放置すれば良い。こ
のとき樹脂板６２は台座６１上に載置されたままあるい
はシリコーン樹脂６９に持ち上げられた第１６図の状態
で硬化処理する。ここで用いた樹脂板６２としてはシリ
コーンと同等もしくは類似する屈折率金屑するエポキシ
板、塩化ビニール板、ポリカーボネート板等の他、ガラ
ス板や各種フィルタあるいはレンズ等を用いることも口
■能である。
このようにして、第１７図に示すＬＥＤ装置を完成する
。さらにＬＥＤから放射した光を集光するために、謁１
８図に示すようにレンズ６０を組み合わせることも可能
である。第１８図の場合市販されているレンズ体音−・
−メチツクシールしたものである。
。さらにＬＥＤから放射した光を集光するために、謁１
８図に示すようにレンズ６０を組み合わせることも可能
である。第１８図の場合市販されているレンズ体音−・
−メチツクシールしたものである。
なお以上の実施例において、ＬＥＤと台座あるいは粘着
テープとの間隔を正擢に保持するために第１９図に示す
ように第１の突出部よシさらに突出した第３の突出部７
ノあるいは枠体を基体を設けるか、もしくは台座・１則
にスペーサーとなるものをあらかじめ設けておくことも
有用である。
テープとの間隔を正擢に保持するために第１９図に示す
ように第１の突出部よシさらに突出した第３の突出部７
ノあるいは枠体を基体を設けるか、もしくは台座・１則
にスペーサーとなるものをあらかじめ設けておくことも
有用である。
又、ＬＥＤの玉表面と台座、粘着テープあるいは樹脂板
の表面との間隔全０．１〜０．５ ｒｅｈ程度に微小間
隔に保つことによって、透明樹脂の構造は第２０図に示
すような回転放物面がわずかに構成されたＬＥＤ装置と
なる。この局合間口醋を先の実施例よりさらに小さく（
″ド、１反することができるものとなる。
の表面との間隔全０．１〜０．５ ｒｅｈ程度に微小間
隔に保つことによって、透明樹脂の構造は第２０図に示
すような回転放物面がわずかに構成されたＬＥＤ装置と
なる。この局合間口醋を先の実施例よりさらに小さく（
″ド、１反することができるものとなる。
第１図および第２図は従来のＩＪＤ装置の断面図、第３
図は本発明のＬＥＤ装館の基本構成を示す断面図、第４
図〜第７図は本発明の一実施例の製造工程全説明するだ
めの断面図、第８図〜第１０図はその変形例を示す断面
図、第１１図〜第１４図は本発明の別の実施例の製造工
程を説明するだめのｉｂｉ面図、小１５図〜第１８図は
更に別の実施例の製造工程を説明するだめの断面ト１、
第１９図および第２０図は本発明の応用例金示す１１Ｊ
［面図である。 ３１．４３，５５．６６・・・ＬＦＪ八４へ 、６３・
・・基体、３４．４Ｂ、５６．６８・・・ワイヤ、３５
゜４２．５７．６９・・・透明樹脂、３２ 、４６ 。 ５４１．６５・・・突出部（第１）、３３．５４２・・
・突出部（第２）、４１．５３．６１°゛°台座−４９
．５９・・・補強用樹脂、５２・・・粘着テープ、５１
・・・リング、５８・・・金属皮＋＋ａ。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦１′′
第２図 第４図 第５図 第６図 の 第９図 第１０図 第１１図 第１２図 竿１５図 第１６図 第１８図 第１７図 第１９図
図は本発明のＬＥＤ装館の基本構成を示す断面図、第４
図〜第７図は本発明の一実施例の製造工程全説明するだ
めの断面図、第８図〜第１０図はその変形例を示す断面
図、第１１図〜第１４図は本発明の別の実施例の製造工
程を説明するだめのｉｂｉ面図、小１５図〜第１８図は
更に別の実施例の製造工程を説明するだめの断面ト１、
第１９図および第２０図は本発明の応用例金示す１１Ｊ
［面図である。 ３１．４３，５５．６６・・・ＬＦＪ八４へ 、６３・
・・基体、３４．４Ｂ、５６．６８・・・ワイヤ、３５
゜４２．５７．６９・・・透明樹脂、３２ 、４６ 。 ５４１．６５・・・突出部（第１）、３３．５４２・・
・突出部（第２）、４１．５３．６１°゛°台座−４９
．５９・・・補強用樹脂、５２・・・粘着テープ、５１
・・・リング、５８・・・金属皮＋＋ａ。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦１′′
第２図 第４図 第５図 第６図 の 第９図 第１０図 第１１図 第１２図 竿１５図 第１６図 第１８図 第１７図 第１９図
Claims (6)
- （１）基体の第１の突出部先端に発光ダイオードが固着
され、基体の第２の突出部もしくは基体の一部と発光ダ
イオードとがリード線で接続され、かつ発光ダイオード
が透明樹脂で封じられた装置において、前記透明樹脂は
、第１の突出部の先端部とここに固着された発光ダイオ
ードおよびリード線の一部を封じこめ、第１の突出部と
の接触角が鋭角をなし、かつ第１の突出部から１１１＃
れるに従って回転放物面状の曲面を有することを！１イ
徴とする半導体発光装置。 - （２）前記第１の突出部は第２の突出部もしくは基体の
玉表面から０．５〜５順突出していることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の半導体発光装置。 - （３） 前記第１の突出部の発光ダイオードを固着す
る先端面が発光ダイオードの底面積と同等ないし１０倍
の面積を有することを特徴とする特許６α求の範囲第１
項記載の半導体発光装置。 - （４） 前記透明樹脂の一部と基体の間金浦強用樹脂
で補強したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の半導体発光装置。 - （５）前記透明樹脂と補強用１対脂との間に金属皮膜を
介在させたこと全特徴とする特許請求の範囲第４項を記
載の半導体発光装置。 - （６）前記補強用樹脂の屈折率を前記透明樹脂の屈折率
よシ小さくしたことを特徴とする特許請求の範囲第４項
記載の半導体発光袋Ｗ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57170312A JPS5958881A (ja) | 1982-09-29 | 1982-09-29 | 半導体発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57170312A JPS5958881A (ja) | 1982-09-29 | 1982-09-29 | 半導体発光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5958881A true JPS5958881A (ja) | 1984-04-04 |
Family
ID=15902633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57170312A Pending JPS5958881A (ja) | 1982-09-29 | 1982-09-29 | 半導体発光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5958881A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62105486A (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-15 | Koudenshi Kogyo Kenkyusho:Kk | アタツチメントレンズ付光電変換素子 |
| WO2017167981A1 (de) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements und optoelektronisches bauelement |
-
1982
- 1982-09-29 JP JP57170312A patent/JPS5958881A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62105486A (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-15 | Koudenshi Kogyo Kenkyusho:Kk | アタツチメントレンズ付光電変換素子 |
| WO2017167981A1 (de) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements und optoelektronisches bauelement |
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