JPS5947737A - 半導体装置用測定装置 - Google Patents
半導体装置用測定装置Info
- Publication number
- JPS5947737A JPS5947737A JP15665882A JP15665882A JPS5947737A JP S5947737 A JPS5947737 A JP S5947737A JP 15665882 A JP15665882 A JP 15665882A JP 15665882 A JP15665882 A JP 15665882A JP S5947737 A JPS5947737 A JP S5947737A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor
- probe
- spine
- spines
- prober
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置の特性測定（ブロービング）技術に
関する。
関する。
トランジスタやＩＣ（集積回路）等の半導体装置の製造
プロセスにおいて、ウェハ段階でブロービングによる特
性測定が行われる。
プロセスにおいて、ウェハ段階でブロービングによる特
性測定が行われる。
このブロービングは第１図に示すようにウェハ１表面に
形成された半導体装置の外部引き出し用電極（アルミニ
ウムより成るボンディング・パッド）２，３上にプロー
ブ針４．５・・・・・・な接触させて通ｍすることによ
りそのとき生じた抵抗値等から半導体装置の電気的特性
を測定するものであるが、グローブ針と上記電極どの間
の安定したオーミック接触上な得るためにあらかじめ一
組のセンサ針６，７でウェハな感知しその位＠ケ確定し
′Ｃいる。これまでのセンサ針６，７は鉄又け、タング
ステン等よりなる２本の導体の川・？変長接触さけたも
のでグローブ位置調整部（図示しｌｆい）を′センサ針
がウェハのスクライブエリア９に当るように調整（ＸＹ
方向）しＣおき、ウェハステージ８が所定位置まで上昇
したときそ第１まで導通（７ていた２本のセンサ針６，
７が断線４るよ５に高さく２方向）を調整し、２本のセ
ンサ６，７に流第１る電流の有無でウェハ１の存在な感
知するようにしている。
形成された半導体装置の外部引き出し用電極（アルミニ
ウムより成るボンディング・パッド）２，３上にプロー
ブ針４．５・・・・・・な接触させて通ｍすることによ
りそのとき生じた抵抗値等から半導体装置の電気的特性
を測定するものであるが、グローブ針と上記電極どの間
の安定したオーミック接触上な得るためにあらかじめ一
組のセンサ針６，７でウェハな感知しその位＠ケ確定し
′Ｃいる。これまでのセンサ針６，７は鉄又け、タング
ステン等よりなる２本の導体の川・？変長接触さけたも
のでグローブ位置調整部（図示しｌｆい）を′センサ針
がウェハのスクライブエリア９に当るように調整（ＸＹ
方向）しＣおき、ウェハステージ８が所定位置まで上昇
したときそ第１まで導通（７ていた２本のセンサ針６，
７が断線４るよ５に高さく２方向）を調整し、２本のセ
ンサ６，７に流第１る電流の有無でウェハ１の存在な感
知するようにしている。
このような従来型のグローバを使う場合、セ／す針６，
７がＸ−Ｙ方向でずれると、スクライブエリア９から外
れて素子領ＶＧｌＯの要部を針で傷付けるおそれがあり
、又、七ンリ−＝ｒ６．７のＡ％さのばらつきによりプ
ローブ剣４，５の（ｉ１１Ｆ＋、不良力ら測定精度がわ
るくなるという開角があった。
７がＸ−Ｙ方向でずれると、スクライブエリア９から外
れて素子領ＶＧｌＯの要部を針で傷付けるおそれがあり
、又、七ンリ−＝ｒ６．７のＡ％さのばらつきによりプ
ローブ剣４，５の（ｉ１１Ｆ＋、不良力ら測定精度がわ
るくなるという開角があった。
本発明は上記した問題を解消するためになされたもので
ある。したかって不発明の一つの目的はセンサ針による
半導体の損傷の発生な防止することであり、他の一つの
目的はセンサ針をなくすことで調整操作を簡素化したプ
ローブ針間を提供することにある。
ある。したかって不発明の一つの目的はセンサ針による
半導体の損傷の発生な防止することであり、他の一つの
目的はセンサ針をなくすことで調整操作を簡素化したプ
ローブ針間を提供することにある。
以下実施例にそって本発明の内容を具体的に説明する。
第２図に本発明を原理的に説明するための半導体装置測
定用プローバの一実施例が示される。
定用プローバの一実施例が示される。
この発明によれば、プローブ針Ｌ １ 、１２．１３・
・・・・・のうち一部の針１１．１２ｔセンサ針として
兼用させたものでポンディングパッドとプローブ針との
位置関係の確定後にセンサ針に連設するセ／す回路から
電気的に切り離してプローブ針として使用し特性の測定
を行なうものである。
・・・・・のうち一部の針１１．１２ｔセンサ針として
兼用させたものでポンディングパッドとプローブ針との
位置関係の確定後にセンサ針に連設するセ／す回路から
電気的に切り離してプローブ針として使用し特性の測定
を行なうものである。
このグローバ装置の使用は例えば第３図のフローチャー
トを参照し下記のように説明される。
トを参照し下記のように説明される。
（１） ステージが下降位置にあるときはグローブ針
にはグローバ電流は流れないつ （２） ステージが上昇してセンサとなるプローブ針
１１．１２に素子（ウエノ＼）が接触したとぎ、プロー
ブ針間にセンサ電流が流ｉｔてこの電流の有無でウェハ
１を感知したことに１．ｃろ。
にはグローバ電流は流れないつ （２） ステージが上昇してセンサとなるプローブ針
１１．１２に素子（ウエノ＼）が接触したとぎ、プロー
ブ針間にセンサ電流が流ｉｔてこの電流の有無でウェハ
１を感知したことに１．ｃろ。
（３１このセンサ電流によりリレー１４が動作しセンサ
回路１５を切り鐸ず。
回路１５を切り鐸ず。
（４）この間にもステージ８は上昇し、所定の高さで停
止する。
止する。
（５） このあと少し遅れてブローパ針１１，１２゜１
３にプローブ針間が流れ、測定が開始さ才しる。
３にプローブ針間が流れ、測定が開始さ才しる。
以上実施例で述べた本発明によ才′シげ、半導体装置内
の導通しているプローブ針σ）一部をセンサ針として使
用することでこれまでの専用センサ針がなくなり、（１
）センサ針による素子面の損傷がなくなる。（２）セン
サ針σ）調整が不要とな−て測定作業が簡紡化され能率
化さｒＬる。 ＋３１測定装置次の構造も簡単になる等
の諸効果がもたらされろう本発明は半導体装置のブロー
ビング−・般に適用できる。特に高集積化されたＩＣに
おいて多数のプローブ針な必要とし針の間隔が狭い場合
に不発明を適用して有効である。
の導通しているプローブ針σ）一部をセンサ針として使
用することでこれまでの専用センサ針がなくなり、（１
）センサ針による素子面の損傷がなくなる。（２）セン
サ針σ）調整が不要とな−て測定作業が簡紡化され能率
化さｒＬる。 ＋３１測定装置次の構造も簡単になる等
の諸効果がもたらされろう本発明は半導体装置のブロー
ビング−・般に適用できる。特に高集積化されたＩＣに
おいて多数のプローブ針な必要とし針の間隔が狭い場合
に不発明を適用して有効である。
第１図はこれまでのブロービングの形態の一例を示す正
面断面斜面図である。 第２図は本発明によるブロービングの一実施形態な示す
正面断面斜面図である。 第３図は本発明によるブロービングの経時変化を示す比
較曲線図である。 １・・・ウェハ、２．３・・・ＩｔＬ ４．５・・・プ
ローブ針、６．７・・・センサ針、８・・・ウェハステ
ージ（台）、９・・・スクライプエリア、１０・・・素
子領域、１１゜１２・・・センサ針な兼ねたグローブ針
、１３・・・他のプローブ針、１４・・・リレー、１５
・・・セ／す回路。 第 １ 図 ／ 第 ２ 図 第 ３ 図 （′） （２）（Ｊ）（く） （
５） ヨ今馬ηレーーイｚ；−ｒｉ巴θ
イ丁 電ヌえ 看ｌ １７ｊ−
面断面斜面図である。 第２図は本発明によるブロービングの一実施形態な示す
正面断面斜面図である。 第３図は本発明によるブロービングの経時変化を示す比
較曲線図である。 １・・・ウェハ、２．３・・・ＩｔＬ ４．５・・・プ
ローブ針、６．７・・・センサ針、８・・・ウェハステ
ージ（台）、９・・・スクライプエリア、１０・・・素
子領域、１１゜１２・・・センサ針な兼ねたグローブ針
、１３・・・他のプローブ針、１４・・・リレー、１５
・・・セ／す回路。 第 １ 図 ／ 第 ２ 図 第 ３ 図 （′） （２）（Ｊ）（く） （
５） ヨ今馬ηレーーイｚ；−ｒｉ巴θ
イ丁 電ヌえ 看ｌ １７ｊ−
Claims (1)
- １、半導体装置の所定部分にプローブ針を接触させてそ
の半導体装置の電気的特性な測定する装置において、上
記グローブ針な上記部分の位置な感知するためのセンサ
針として兼用させたことを特徴とする半導体装置用測定
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15665882A JPS5947737A (ja) | 1982-09-10 | 1982-09-10 | 半導体装置用測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15665882A JPS5947737A (ja) | 1982-09-10 | 1982-09-10 | 半導体装置用測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5947737A true JPS5947737A (ja) | 1984-03-17 |
Family
ID=15632465
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15665882A Pending JPS5947737A (ja) | 1982-09-10 | 1982-09-10 | 半導体装置用測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5947737A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05340964A (ja) * | 1992-06-05 | 1993-12-24 | Mitsubishi Electric Corp | ウエハ及びチップの試験装置 |
| US5315237A (en) * | 1990-08-06 | 1994-05-24 | Tokyo Electron Limited | Touch sensor unit of prober for testing electric circuit and electric circuit testing apparatus using the touch sensor unit |
-
1982
- 1982-09-10 JP JP15665882A patent/JPS5947737A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5315237A (en) * | 1990-08-06 | 1994-05-24 | Tokyo Electron Limited | Touch sensor unit of prober for testing electric circuit and electric circuit testing apparatus using the touch sensor unit |
| JPH05340964A (ja) * | 1992-06-05 | 1993-12-24 | Mitsubishi Electric Corp | ウエハ及びチップの試験装置 |
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