JPS5933247B2 - 積層複合部品 - Google Patents
積層複合部品Info
- Publication number
- JPS5933247B2 JPS5933247B2 JP10906279A JP10906279A JPS5933247B2 JP S5933247 B2 JPS5933247 B2 JP S5933247B2 JP 10906279 A JP10906279 A JP 10906279A JP 10906279 A JP10906279 A JP 10906279A JP S5933247 B2 JPS5933247 B2 JP S5933247B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminated composite
- composite component
- printed
- inductor
- laminated
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- Expired
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は積層複合部品に関し、特にインダクタとコンデ
ンサとを構成要素とするチップ形積層複合部品に関する
。
ンサとを構成要素とするチップ形積層複合部品に関する
。
従来の複合部品はインダクタの寸法が大きくなり、また
インダクタの製法がコンデンサの製法と全く異なること
から複合化及び小型化が困難であつた。
インダクタの製法がコンデンサの製法と全く異なること
から複合化及び小型化が困難であつた。
コンデンサに関しては積層チップコンデンサ等が知られ
ているように薄形・小型化が進んでいるが、インダクタ
は導線を磁心に巻くことが必要で小型化のネックとなつ
ていた。本発明者はこの問題を解決するため特願昭５４
−２２５４８号等で印刷またはシート方式によるチップ
形積層複合部品を提案した。
ているように薄形・小型化が進んでいるが、インダクタ
は導線を磁心に巻くことが必要で小型化のネックとなつ
ていた。本発明者はこの問題を解決するため特願昭５４
−２２５４８号等で印刷またはシート方式によるチップ
形積層複合部品を提案した。
その要点を述べると、薄い絶縁基板上にインダクタ用導
体パターン、コンデンサ用電１くターン、誘電体薄膜、
磁性体薄膜等を適当な順序で印刷して積層して行き、チ
ップ状の積層体を形成し、焼成し、積層体の縁辺に露出
する導体パターンの末端に接続するように外部端子を積
層体の縁辺部に焼付けたものであつた。この方式は複合
部品の小型化、大量生産化等の利益を提供するが若干の
問題点を有することが分つた。すなわち、問題点のひと
つは製造工程数が多く、作業の簡略化が困難であり、他
のひとつは、積層形複合部品の層を構成する誘電体薄膜
と磁性体薄膜との間に焼成時の細事の違いがあること、
及び焼成時の相互反応の問題があることにより、複合部
品の割れ、反り、特性の劣化、品質のばらつきが若干見
られることである。本発明は製造工程を簡略化しうる構
成の積層複合部品を提供するものであり、また好ましい
例として複合ダンパー材の使用により歩留りの向上をは
かるものである。以下図面に関連して本発明を詳しく説
明する。
体パターン、コンデンサ用電１くターン、誘電体薄膜、
磁性体薄膜等を適当な順序で印刷して積層して行き、チ
ップ状の積層体を形成し、焼成し、積層体の縁辺に露出
する導体パターンの末端に接続するように外部端子を積
層体の縁辺部に焼付けたものであつた。この方式は複合
部品の小型化、大量生産化等の利益を提供するが若干の
問題点を有することが分つた。すなわち、問題点のひと
つは製造工程数が多く、作業の簡略化が困難であり、他
のひとつは、積層形複合部品の層を構成する誘電体薄膜
と磁性体薄膜との間に焼成時の細事の違いがあること、
及び焼成時の相互反応の問題があることにより、複合部
品の割れ、反り、特性の劣化、品質のばらつきが若干見
られることである。本発明は製造工程を簡略化しうる構
成の積層複合部品を提供するものであり、また好ましい
例として複合ダンパー材の使用により歩留りの向上をは
かるものである。以下図面に関連して本発明を詳しく説
明する。
なお、本発明で明るい磁性体は磁性酸化物フェライト等
の磁性粉末を適宜のパインダーと共にペースト状にした
ものを印刷法で薄板に形成することにより得る。磁性粉
末は焼成後に電気絶縁性を有するものを用いることが好
ましい。本発明で用いる誘電体はＴｉＯ，，Ｂａ，Ｏ４
、等のセラミツクの粉末を適当なバインダーと共にペー
スト状にしたものを印刷法で薄板に形成するか、或いは
押出し成形等でシート状に延ばしたものから構成する。
本発明で用いる電極端子部等の導体はＡｇ−Ｐｄ等の金
属粉末を適当なバインダーでペースト状にしたものを印
刷法により薄板に形成することにより得る。電極その他
の導体で焼成を受けるものはＡｇ−Ｐｄ等の耐熱性金属
粉末を用い、外部端子はＡｇ等の導電性金属粉末を用い
て形成することが好ましい。本発明で用いるダンパー材
はフエライト磁性体と誘電体の中間の焼成縮率を有する
例えばガラス、アルミナ、又はフエライトと誘電体の混
合焼結体等の粉末をペースト状にしたものを薄板状に印
刷するか、或いは押出し成形法でシート状に延ばしたも
のから構成する。第１図〜第１１図は本発明の実施例に
よる積層複合部品の製造工程と製品を示す図である。
の磁性粉末を適宜のパインダーと共にペースト状にした
ものを印刷法で薄板に形成することにより得る。磁性粉
末は焼成後に電気絶縁性を有するものを用いることが好
ましい。本発明で用いる誘電体はＴｉＯ，，Ｂａ，Ｏ４
、等のセラミツクの粉末を適当なバインダーと共にペー
スト状にしたものを印刷法で薄板に形成するか、或いは
押出し成形等でシート状に延ばしたものから構成する。
本発明で用いる電極端子部等の導体はＡｇ−Ｐｄ等の金
属粉末を適当なバインダーでペースト状にしたものを印
刷法により薄板に形成することにより得る。電極その他
の導体で焼成を受けるものはＡｇ−Ｐｄ等の耐熱性金属
粉末を用い、外部端子はＡｇ等の導電性金属粉末を用い
て形成することが好ましい。本発明で用いるダンパー材
はフエライト磁性体と誘電体の中間の焼成縮率を有する
例えばガラス、アルミナ、又はフエライトと誘電体の混
合焼結体等の粉末をペースト状にしたものを薄板状に印
刷するか、或いは押出し成形法でシート状に延ばしたも
のから構成する。第１図〜第１１図は本発明の実施例に
よる積層複合部品の製造工程と製品を示す図である。
第１図を参照すると、本発明の積層複合部品の製造に当
り１枚の広いシート状の基板が用意される。このシート
は例えばポリエチレンテレフタレート等の材料から製造
されたものを用いる。シート１上には以下で述べるよう
にして多数の複合部品が並行的に同時印刷または積層さ
れて、同図Ｂに示すように多数の複合部品の連続したも
のを作り、最後に区画線１，ｍ（仮想のもの）に沿つて
切断して単一複合部品とするものである。この方法によ
ると、工程が単純化し、能率化し、大量生産化が実現で
きる。説明を簡単にするため、以下の説明は単一部品の
製造について行うが、実際には並行的に多数の部品を同
時印刷または積層するものと理解されたい。以下の説明
で「印刷」に言及するときはそれに続く乾燥工程がある
ものとし、また「重畳」に言及するときは予め形成され
たシート状の層が重ねられるものと理解されたい。第２
図は第１図のＡ，ｂで区画される１つの部分の基体シー
ト１上に印刷または重畳される磁性体２を示す。
り１枚の広いシート状の基板が用意される。このシート
は例えばポリエチレンテレフタレート等の材料から製造
されたものを用いる。シート１上には以下で述べるよう
にして多数の複合部品が並行的に同時印刷または積層さ
れて、同図Ｂに示すように多数の複合部品の連続したも
のを作り、最後に区画線１，ｍ（仮想のもの）に沿つて
切断して単一複合部品とするものである。この方法によ
ると、工程が単純化し、能率化し、大量生産化が実現で
きる。説明を簡単にするため、以下の説明は単一部品の
製造について行うが、実際には並行的に多数の部品を同
時印刷または積層するものと理解されたい。以下の説明
で「印刷」に言及するときはそれに続く乾燥工程がある
ものとし、また「重畳」に言及するときは予め形成され
たシート状の層が重ねられるものと理解されたい。第２
図は第１図のＡ，ｂで区画される１つの部分の基体シー
ト１上に印刷または重畳される磁性体２を示す。
磁性体２の表面には上半分にインダクタ用導体３が印刷
される。インダクタ用導体３は複数の斜行する平行な導
体から成り、それらの左右両端には積層体の辺部へ露出
する入力端子４及び出力端子５が同時に印刷される。次
に第３図に示すように、磁性体２の表面の下半分にダン
パー材６を印刷する。次に第４図の工程に移り、コンデ
ンサ用電極７を印刷する。電極７は図の例では３つの島
状領域の形に印刷されている。これと同時に電極７をイ
ンダクタ用導体３の所定個所（または端子４，５）へ接
続するための導体Ａ，ｂ，ｃを印刷する。第５図に示す
ように、インダクタ用導体３の上には磁性体８（電気絶
縁性のもの）を細長く印刷する。このとき、導体３の上
下端が磁性体８から露出するように磁性体８の印刷を行
う。次に第６図のように磁性体８の上に複数の平行な導
体から成るインダクタ用導体９を印刷する。インダクタ
用導体９は、その上下端が下側のインダクタ用導体３の
上下端に重なると共に、インダクタ用導体３，９の両者
が全体として磁性体８の周りを周回するコイルパターン
を形成するようなパターンを有するものを用いる。この
ようにして、磁性体２，８及びインダクタ用導体３，９
は全体として閉磁路式のインダクタを構成することがで
きる。第７図の工程に移り、コンデンサ用電極７を完全
に覆うようにして誘電体１０を印刷する。第８図に移り
、誘電体１０の上に他のコンデンサ用電極１１を印刷す
る。コンケンサ用電極１１は電極７のすべてに対面する
１枚の電極である。これと同時に積層体の下辺に露出す
る接続用端子ｄを印刷する。導体７，１１及び誘電体１
０は全体として３つの並列コンデンサを与えることがで
きる。最後に第９図のように積層体上面を覆うダンパー
材１２を印刷または重畳する。このように形成された積
層体は、第１図に示すように、〜実際には多数の素子が
連結した形のものであるから、適当なカツタ一を用いて
積層体を線Ａ，ｂＫ治つてカツトし、基板１を剥離して
個々の積層体に分離する（別法としては焼成後にカツト
することもできる）。第１０図は切断した積層体の外観
図（３角図法で展開）であり、端子５，６，ｄは右，左
、及び下辺に露出している。以上の工程が終つたら、適
当な焼成炉に積層体を装入して所定の温度で焼成する。
次に適当な治具に多数の積層体を支持して、端子４，５
，ｄにそれぞれ接続する外部端子１３，１４．１５を焼
付ける。外部端子は銀ペースト等から構成すればよい。
第１１図は以上の工程で完成された本発明の積層複合部
品の斜視図を示す。本発明の構成では、製造工程が簡略
化されるとともに、ダンパー材の使用によつて工程が安
定化し、特性の良い積層複合部品を作ることができる。
される。インダクタ用導体３は複数の斜行する平行な導
体から成り、それらの左右両端には積層体の辺部へ露出
する入力端子４及び出力端子５が同時に印刷される。次
に第３図に示すように、磁性体２の表面の下半分にダン
パー材６を印刷する。次に第４図の工程に移り、コンデ
ンサ用電極７を印刷する。電極７は図の例では３つの島
状領域の形に印刷されている。これと同時に電極７をイ
ンダクタ用導体３の所定個所（または端子４，５）へ接
続するための導体Ａ，ｂ，ｃを印刷する。第５図に示す
ように、インダクタ用導体３の上には磁性体８（電気絶
縁性のもの）を細長く印刷する。このとき、導体３の上
下端が磁性体８から露出するように磁性体８の印刷を行
う。次に第６図のように磁性体８の上に複数の平行な導
体から成るインダクタ用導体９を印刷する。インダクタ
用導体９は、その上下端が下側のインダクタ用導体３の
上下端に重なると共に、インダクタ用導体３，９の両者
が全体として磁性体８の周りを周回するコイルパターン
を形成するようなパターンを有するものを用いる。この
ようにして、磁性体２，８及びインダクタ用導体３，９
は全体として閉磁路式のインダクタを構成することがで
きる。第７図の工程に移り、コンデンサ用電極７を完全
に覆うようにして誘電体１０を印刷する。第８図に移り
、誘電体１０の上に他のコンデンサ用電極１１を印刷す
る。コンケンサ用電極１１は電極７のすべてに対面する
１枚の電極である。これと同時に積層体の下辺に露出す
る接続用端子ｄを印刷する。導体７，１１及び誘電体１
０は全体として３つの並列コンデンサを与えることがで
きる。最後に第９図のように積層体上面を覆うダンパー
材１２を印刷または重畳する。このように形成された積
層体は、第１図に示すように、〜実際には多数の素子が
連結した形のものであるから、適当なカツタ一を用いて
積層体を線Ａ，ｂＫ治つてカツトし、基板１を剥離して
個々の積層体に分離する（別法としては焼成後にカツト
することもできる）。第１０図は切断した積層体の外観
図（３角図法で展開）であり、端子５，６，ｄは右，左
、及び下辺に露出している。以上の工程が終つたら、適
当な焼成炉に積層体を装入して所定の温度で焼成する。
次に適当な治具に多数の積層体を支持して、端子４，５
，ｄにそれぞれ接続する外部端子１３，１４．１５を焼
付ける。外部端子は銀ペースト等から構成すればよい。
第１１図は以上の工程で完成された本発明の積層複合部
品の斜視図を示す。本発明の構成では、製造工程が簡略
化されるとともに、ダンパー材の使用によつて工程が安
定化し、特性の良い積層複合部品を作ることができる。
また、工程のすべてが印刷法またはこれと重畳法の併用
によつて実施できるから工程の能率化、大量生産化が達
成できる。さらに、完成した積層複合部品はモノリシツ
ク構造の小型部品であり、機械的に強固で取扱いが容易
であり、半田付けの自動化も容易である。また第１１図
に示すように、本発明の複合部品は外部端子１３，１４
，１５を利用してプリント基板１６上の導電パターン１
７，１８，１９へ直接半田付けすることが可能であり、
この点からも有利である。本発明の積層複合部品の等価
回路図は第１２図に示される通りである。
によつて実施できるから工程の能率化、大量生産化が達
成できる。さらに、完成した積層複合部品はモノリシツ
ク構造の小型部品であり、機械的に強固で取扱いが容易
であり、半田付けの自動化も容易である。また第１１図
に示すように、本発明の複合部品は外部端子１３，１４
，１５を利用してプリント基板１６上の導電パターン１
７，１８，１９へ直接半田付けすることが可能であり、
この点からも有利である。本発明の積層複合部品の等価
回路図は第１２図に示される通りである。
以上により、本発明の好ましい実施例を説明したが、他
にも多くの変形例が可能なことは当業者には明らかであ
ろう。
にも多くの変形例が可能なことは当業者には明らかであ
ろう。
第１図ないし第９図は本発明の積層複合部品を製造する
順次工程を示し、左側は平面図、右側は端面図である。 第１０図は製造された積層体の外観図である。第１１図
は完成された本発明の積層複合部品とそのプリント基板
への取付け状態を示す斜視図である。第１２図は本発明
の積層複合部品の等価回路図である。図中、主要な符号
は次の通りである。 ２９８・・・・・・磁性体、３，９・・・・・・インダ
クタ用導体、７，１１・・・・・・コンデンサ用電！！
Ｌ．６，ｌ２・・・・・・ダンパ材、１０・・・・・・
誘電体、４，５，ｄ・・・・・・端子。
順次工程を示し、左側は平面図、右側は端面図である。 第１０図は製造された積層体の外観図である。第１１図
は完成された本発明の積層複合部品とそのプリント基板
への取付け状態を示す斜視図である。第１２図は本発明
の積層複合部品の等価回路図である。図中、主要な符号
は次の通りである。 ２９８・・・・・・磁性体、３，９・・・・・・インダ
クタ用導体、７，１１・・・・・・コンデンサ用電！！
Ｌ．６，ｌ２・・・・・・ダンパ材、１０・・・・・・
誘電体、４，５，ｄ・・・・・・端子。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 磁性体薄板の一部上に少くともひとつのインダクタ
を構成するとともに、該磁性体薄板上の他の一部に前記
磁性体薄板と共焼成に適する縮率を有するダンパー材層
と電極との積層体より成る少くともひとつのコンデンサ
を構成し、一体焼結体としたことを特徴とするチップ型
の積層複合部品。 ２ インダクタは積層複合部品の両端面への引出端を有
し、コンデンサは、該積層複合部品の側面への引出端を
有している前記第１項記載の積層複合部品。 ３ ダンパー材はガラス、アルミナ、フェライト−誘電
体混合物より選択されている前記第１項または第２項記
載の積層複合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10906279A JPS5933247B2 (ja) | 1979-08-29 | 1979-08-29 | 積層複合部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10906279A JPS5933247B2 (ja) | 1979-08-29 | 1979-08-29 | 積層複合部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5633812A JPS5633812A (en) | 1981-04-04 |
| JPS5933247B2 true JPS5933247B2 (ja) | 1984-08-14 |
Family
ID=14500624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10906279A Expired JPS5933247B2 (ja) | 1979-08-29 | 1979-08-29 | 積層複合部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5933247B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63285948A (ja) * | 1987-05-18 | 1988-11-22 | Tokyo Electron Ltd | ウエハカセットの載置台 |
| EP2500920A1 (en) | 2011-03-18 | 2012-09-19 | NGK Insulators, Ltd. | Composite electronic component |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6376313A (ja) * | 1986-09-18 | 1988-04-06 | ティーディーケイ株式会社 | 積層ｌｃフイルタ部品 |
-
1979
- 1979-08-29 JP JP10906279A patent/JPS5933247B2/ja not_active Expired
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63285948A (ja) * | 1987-05-18 | 1988-11-22 | Tokyo Electron Ltd | ウエハカセットの載置台 |
| EP2500920A1 (en) | 2011-03-18 | 2012-09-19 | NGK Insulators, Ltd. | Composite electronic component |
| US9767961B2 (en) | 2011-03-18 | 2017-09-19 | Ngk Insulators, Ltd. | Composite electronic component |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5633812A (en) | 1981-04-04 |
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