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JPS59226194A - 電子部品用材科の製造法 - Google Patents

電子部品用材科の製造法

Info

Publication number
JPS59226194A
JPS59226194A JP10141383A JP10141383A JPS59226194A JP S59226194 A JPS59226194 A JP S59226194A JP 10141383 A JP10141383 A JP 10141383A JP 10141383 A JP10141383 A JP 10141383A JP S59226194 A JPS59226194 A JP S59226194A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tin
plating
jacket
reflow
plating layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10141383A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuya Nishi
西 徹也
Satoru Takano
悟 高野
Shingo Ishiguro
石黒 信吾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority to JP10141383A priority Critical patent/JPS59226194A/ja
Publication of JPS59226194A publication Critical patent/JPS59226194A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は小型抵抗器やコンデンサなどのリード線ある
いはコネクタ用、ネットワーク抵抗リードフレー、!−
用材刺として用いられる電子部品用材料の製造法に関し
、詳しくのべると、金属線または条(テープ)に錫また
は錫−鉛合金めっき層を施した素材を0℃以下の冷却気
体雰囲気中に走行せしめると同時に該素材を直接加熱し
て表面のめっき轡を溶融したのち、直ちに急冷すること
を特徴とする電子部品用材料のmM 6法に関するもの
である。
電子部品用材料、特にリード線として用いられる金属線
または条(テープ)のSnあるいはSn  Pb合金め
っき線は通常2μ以上のめっき厚が必要とされている。
まだコネクタ等の電子部品用8nあるいは8n Pb合
金テープにおいては、ライヌカ−発生の防止などを目的
としてリフロー処理が実施されている。
通常このリフロー処理は抵抗加熱等の方法で大気あるい
はジャケット内空気中で溶融させることによって行って
いる。しかしながら1.5〜2μ以上のめっき厚を有す
るテープ(条)にこの方法を実施すると、めっき表面の
流動性によシめっき響が流れるため、長手方向の凸凹や
光沢むらを生じて好ましくなく、従って1.5〜2μ以
上のめつ′き厚の金属テープにおいては、リフロー処理
は不可能とされていた。
まためっきした金属線においても、上記のようなりフロ
ー処理を行うと、同じように外観光沢むらや提手方向の
凸凹を生ずるのでリフロー処理は一般に行われていない
本発明者らは上記の点に鑑みて、めっき処理した金属線
あるいは条(テープ)に対して長手方向の凸凹や光沢む
らの生じないリフロー処理について検討した結果、この
発明に至ったものである。
即ち、この発明の方法は図面で示すように、電気めっき
によってめっき層を被偵した金属線または条紫材1を連
続的に0°C以下の冷却気体界囲気2としたりフロージ
ャケット3内を通過させ、この通過時に該めっき@を被
覆しfc素材に直接通電による抵抗加熱、あるいは高周
波加熱等によって素材を直接加熱して該素材表面のめつ
き廟を溶融させ、その後直ちにリフロージャケット下部
の冷却媒体4中を通過させて急冷させるというリフロー
処理を行うことによって、長手方向の凸凹や光沢むらの
ない電子部品用材料を得ることを目的とするものである
しかして、この発明の方法で電子部品用材料を得るに使
用する素材としては、OuあるいはOu合などを電気め
っきにてめっき厚0.5〜13μ、好ましくは1.5〜
18μに被覆したものをリフロー処理するものである。
そして、上記素材に対するSn、Sn  Pb合金の電
気めっき被覆においては、そのめっきり構造を2層めっ
きとし、内側の層をより融点の低いSn  Pb合金層
、外側の層をより融点の高い8nあるいはSn  Pb
合金とするのが好ましい。
次に8nあるいはsn  Pb合金のめっき轡を有する
素材に対するリフロー処理は、図示のように冷却気体を
送って、該気体の0℃以下の雰囲気としたりフロージャ
ケット内に上記素材を通過させる際に抵抗加熱、高周波
加熱などの素材への直接加熱によって、該素材表面のめ
っき層を溶融させたのち、直ちにリフロージャケット下
部の冷却媒体中を通過させて、この溶融めっき製を急冷
させることによって行なわれるが、この際、抵抗加熱、
高周波加熱等による素材の直接加熱が重要であって、ジ
ャケット内の気体の雰囲気加熱では目的を達しない。
しかして、リフロージャケット内に送入する冷却気体と
しては0℃以下の空気、水素、フォーミングガス、アル
ゴンなどが適当である。
また、ジャケット下部に設ける冷却媒体としては、主と
して水あるいはポリエチレングリコ−ノン等の界面活性
剤を含有する水が用いられる。
なお8n*8nPb合金めっきをした素材のりフロー処
理に当っては、その前処理として例えばグツVコン酸等
の有機酸によるフラックス処理を行ってもよい。
またリフロー処理後に変色防止処理としてリン酸ソーダ
水溶液に浸漬してやることも好ましい。
かくして上記のようなりフロー処理を行うこの発明の電
子部品用材料の製造法は、これを連続的な工程として行
うことができ、こd製造法によれば、 (1)  詳細な理由は未だ明らかではないが、リフロ
ー処理後の素材の最表面を冷却(急冷)するため、めっ
き層の流動性が低くなシ、偏肉、長手方向の凸凹が生じ
なくなるので、リフロー処理した表面が平滑になること
、そして特に1,5〜18μという厚膜のめっき智であ
っても同じ結果が得られること。
+2)  filと同様の処理を線材にも’)jfD、
すことが可能であること。
(3)リフロー処理にょシ、酸化を防止する効果がある
ことから表面光沢むらなどが発生しないこと。
などの利点を得ることができるのである。
このようKして得られた電子部品用材料は、これを切断
後、小型抵抗器やコンデンサなどのリード線として、あ
るいは打抜き、プレスなどにょってコネクタ用材料、ネ
ットワーク抵抗リードフレーム用材料、チップ抵抗、チ
ップコンデンサ等のキャップの材料として用いることが
できるのである。
以下実施例によりこの発明を説明する。
実施例1゜ 9.2mg(l l ffffwのリン青銅テープに通
常のアルカリ電解脱脂および酸洗いを施こした後、アル
カノールスルホン酸第1錫(商品名As−8*)240
 f/1 アルカノールスルホン酸鉛(m品名As−P*)409
/II アルカノールスルホン酸(商品−f+A8−A*)15
0 f/1 添 加 剤 (商品名518Y*)       80
g/II(但し*の商品名は何れも石原産業株式会社製
である。) のめつき浴にて1 OA/cby/にて5n−to%P
b合金めっきを施こした。
かくして得られた8n −・Pbめっきテープを1om
ン分の速度でリフロー処理を行なった。
リフロー処理は直径5cIR,長さ1mの鉄パイプを冷
却水上に立て、該鉄パイプ上の給電ロールと冷却水中の
給電ロールに約300〜600Aの電流を流して行った
リフロー処理後のテープのめっき厚、パイプ内の雰囲気
と表面平滑性、外観との関係は第1表に示す通りであっ
た。
第  1  表 実施例2 0、52 Iffφノ鉄線を200 f/11の水酸化
ナトリウーム溶液中でアルカリ電解脱脂し、さらに硫酸
浴中で電解酸洗いを行ったのち、下記AまだはBの配合
のホウフッ化浴にて65%8n85%Pbめっきあるい
は純anめっきを行った。
次いでこのめっき鉄線を実施例1と同様にしてリフロー
処理を行なった。
このリフロー処理後のめっき鉄線のめっき厚、パイプ内
の雰囲気と表面平滑性、外観との関係は第2表に示しだ
なお第2表中実施例8はに浴によるめっき後さらにB浴
によるめっき処理を行ったものである。
【図面の簡単な説明】
図面はこの発明のりフロー処理工程の説明図である。 l・・・Snあるいはsn Pb合金めっきすを有する
素材 2・・・冷却気体雰囲気  3・・・リフロージャケッ
ト4・・・冷却媒体 特許出願人        住友電気工業株式会社代理
 人    弁理士和1)昭

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)金属線または条に錫または錫−鉛合金めっき9を
    施した素材を0℃以下の冷却気体算囲気と□を特徴とす
    る電子部品用材料の製造法。
  2. (2)錫または錫−鉛合金めっき響け0.5〜18μの
    厚さに施したことを特徴とする特許請求の範囲第1項記
    載の電子部品用材料の製造法。
  3. (3)  錫または錫−鉛合金めっき轡を有する素材の
    冷却気体雰囲気中における直接加熱が抵抗加熱または高
    周波加熱であることを特徴とする特許請求の範囲第1項
    記載の電子部品用材料の製造法。
JP10141383A 1983-06-06 1983-06-06 電子部品用材科の製造法 Pending JPS59226194A (ja)

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JP10141383A JPS59226194A (ja) 1983-06-06 1983-06-06 電子部品用材科の製造法

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0379166U (ja) * 1989-12-04 1991-08-12
JP2007311258A (ja) * 2006-05-19 2007-11-29 Sumitomo Electric Ind Ltd 合金の製造方法およびフラットケーブルの製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0379166U (ja) * 1989-12-04 1991-08-12
JP2007311258A (ja) * 2006-05-19 2007-11-29 Sumitomo Electric Ind Ltd 合金の製造方法およびフラットケーブルの製造方法
JP4640260B2 (ja) * 2006-05-19 2011-03-02 住友電気工業株式会社 フラットケーブルの製造方法

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