JPS5913068Y2 - 精密成形装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、例えば同時に多数のインサート製品ないしは
アウトサート製品を精密成形するのに適する精密成形装
置に関する。

第１図イはＩＣのパッケージングに用いられるノードフ
レームＦであり、このリードフレームの中央Ｇ）支持部
１にＩＣ素子を取付けた後、破線２で囲まれた部分を樹
脂でモールドし支持部１上の素子を被覆することにより
、ＩＣ素子の樹脂封止が行われる。

この成形作業は、０図のように成形機に多数の上型Ａ・
・・と下型Ｂ・・・とを取付けて、一度に多数のモール
ドを行い、成形後リードフレームＦの連続部が鎖線Ｌ−
Ｌ’およびＲ−Ｒ′上で切断分離される。

このように成形後、リードフレームＦが樹脂部３から外
へ突出する形のインサート成形や、逆に金属板等の一部
に樹脂を成形するアウトサート成形は、上型Ａと下型８
間に、リードフレームＦ等の金属部を挾んだ形で、キャ
ビティ部に樹脂を充填することになる。

そのため、上型や下型とリードフレームとの密着度がよ
くないと、隙間から樹脂が流れ出して、４で示されるよ
うなパリないしはフラッシュが発生してしまう。

パリが発生すると、後でパリ取り等の面倒な作業が増え
るので、従来から金型を高精度仕上げしたり、あるいは
リードフレームＦが押潰される程強力に加圧して、隙間
を無くす等の工夫がなされて来たが、前者の金型の精密
仕上げには限度があり、また後者のリードフレームを押
潰す方法では、リードフレームを傷つけたり、リードフ
レームの板厚を変化させたりすることになるので、物に
よっては適用不可能であり、また材料も軟い金属に限定
されてくる。

本考案は、従来のこのような問題を有効に解決すること
を目的とするものであり、そのために本考案は、各上型
および下型の少なくとも一方を、中空の筒状体で支持し
、上型と下型間にリードフレームを挟着したとき、筒状
体が軸方向に圧縮されることにより、リードフレームや
型面の寸法バラツキが吸収されるような構成を採ってい
る。

次に本考案の実施例を図面に基づいて説明する。

第２図は本考案装置の縦断面図、第３図は第２図の要部
拡大図である。

図において、５は下型のベースであり、下型Ｂを成形機
の定盤６に取付ける取付は板７、スペーサブロック８お
よび受は板９から戒っている。

上型Ａ側も同様に、取付け板７′、スペーサブロック８
′および受は板９′から成るベース５′を備えていて、
該ベース５′は取付は板７′で成形機のフレーム６′に
取付けられている。

そして、上型Ａは、従来と同様に受は板９′にポル１〜
１０で固定されているのに対し、下型Ｂは、中空の筒状
体１１にボルト１２で取付けられている。

そして該筒状体１１が、ポルＩ・１３で取付は板７に固
定されている。

筒状体１１どしては、スウェーデン鋼と呼ばれるバネ鋼
等バネ性に富んだ材料が好ましい。

このように、下型Ｂを剛体の受は板９に取付けないで、
筒状体の支柱１１に取付けることにより、第２図のよう
に上下の型Ａ、 Ｂを成形特と同じ条件で型締めすると
、筒状体１１が軸方向の弾性で寸法Ｇだけ圧縮され、加
圧力を解除すると元の寸法に戻るので、下型Ｂは、寸法
Ｇだけ筒状体の軸方向に浮動できることになる。

従って、筒状体の圧縮時に、下型Ｂが受は板９に当たっ
て浮動性を阻害されないように、筒状体１１は、少なく
とも寸法Ｇだけ受は板９から突出させ、受は板９から下
型Ｂを浮上がらせた構造になっている。

中実の棒状体に軸方向の力を加えると、座屈を起こそう
とするが、筒状体の場合は、第４図鎖線で示すように軸
心に対して対称形に外側へ膨らむので、座屈を起こすこ
とは無く、下型の支持に支障を来たすこと無しに弾力を
得ることができる。

第１図のような品物の成形にあたっては、第３図のよう
にリードフレームＦを上下の型Ａ、 Ｂ間に挾んで、
キャビティ部１４．１４’に樹脂を注入し成形するが、
その際、上下の型Ａ、 Ｂ間に充分な型締力を加えると
、各筒状体１１・・・が独立して軸方向へ圧縮される。

そのとき、リードフレームＦの板厚の厚い部分の筒状体
の短縮量は大きく、板厚の薄い部分の筒状体の短縮量は
小さくなるため、Ｊ−ドフレームの板厚のバラツキが吸
収され、上下の型面とリードフレームＦの面とがぴった
り密着される。

同様にして型面の平面度不良も吸収される。

従って、従来のように型面とリードフレーム面との密着
不良により、隙間から樹脂が流出してパリを発生する恐
れがない。

従来の、受は板９に直接下型Ｂを搭載する構造では、受
は板９の反り等の変形によっても、成形精度不良を来た
したが、本考案の場合は、下型が受は板９から独立して
いるので、そのような恐れも無い。

しかも、平面度のバラツキ等は、筒状体の弾力による型
面の浮動で吸収されるため、従来のリードフレームを押
潰す方法と違ってリードフレームを傷めることが無く、
リードフレームの材料等による制約を受けることも無い
ので、非常に広い範囲にわたって適用できる。

ＩＣパッケージの成形を例示説明したが、金属板の一部
に樹脂成形するアウトサーＩ−成形においても、各板面
のバラツキを吸収でき、またインサー）・成形やアウト
サート成形以外の、キャビティ部から金属板等が突出す
ることの無い品物の成形にあたって、上下の型面同士の
密着度不良を防止するのにも有効である。

筒状体１１・・・の本数は、同一型で成形される品物の
数等に応じて任意に設計でき、また第２図のように各下
型Ｂ・・・を独立させて別の筒状支柱に取付けることに
より、平面度バラツキ等をより有効に吸収できる。

また筒状体は、上型側にも採用できることは勿論である
。

なお成形後は、上下金型が開く際に、下型側の主エジェ
クトピン１５の上昇によって、主エジェクトピン１６、
サブニジエフＩ・板１７およびサブエジェクトピン１８
・・・が押上げられて、下型のキャビティ部から品物を
突出し同様にして、上型側の主エジェクト板１５′でサ
ブエジェクトピン１８′が下降され、上型キャビティ部
から成形品が突出される。

１９はパイロットピンである。

以上のように本考案によれば、上型Ａまたは下型Ｂ等の
型部材を、筒状体に取付けて、筒状体の軸方向弾性によ
り、型締め状態における被成形材料や型面の平面度バラ
ツキを吸収する構成に或っているので、被成形材料を傷
めたりすることなしに確実にパリ等の発生を防止できる
。

従って、型部材やインサートされる金属材料の面精度も
それほど高くしなくて済む。

しかも、構造は簡単で、コスト高となる恐れが無く、筒
状体は皿バネ等より荷重計算が楽で、設計も容易である
。

【図面の簡単な説明】

第１図はＩＣパッケージの樹脂成形法を示す図、第２図
は本考案による精密成形装置の実施例を示す縦断面図、
第３図は第２図の要部拡大図、第４図は筒状体の伸縮動
作を示す図である。 図において、Ａは上型、Ｂは下型、７は取付は板、９は
受は板、１１は筒状体である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 上型と下型を付き合わせてアクチュエータで型締めを行
   い、間に形成されたキャビティに樹脂等を充填して成形
   を行う装置において、少なくとも片方の型を複数の金属
   製の中空の筒状棒を介して金型取付は部材に、上型と下
   型との締め付は力が各筒状棒の軸方向に作用するように
   取り付け、かつこのように複数の筒状棒を介して取り付
   けた型を、共通の金型取付は部材に複数組配設してなる
   精密成形装置。