Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

JPS5866634A - 放熱器の製造方法 - Google Patents

放熱器の製造方法

Info

Publication number
JPS5866634A
JPS5866634A JP16137981A JP16137981A JPS5866634A JP S5866634 A JPS5866634 A JP S5866634A JP 16137981 A JP16137981 A JP 16137981A JP 16137981 A JP16137981 A JP 16137981A JP S5866634 A JPS5866634 A JP S5866634A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
radiator
masking agent
coolant
flat plate
flow passages
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP16137981A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6211973B2 (ja
Inventor
Yoshinori Takakura
高倉　義憲
Riyouichi Ishizoe
石添　良一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP16137981A priority Critical patent/JPS5866634A/ja
Publication of JPS5866634A publication Critical patent/JPS5866634A/ja
Publication of JPS6211973B2 publication Critical patent/JPS6211973B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P15/00—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass
    • B23P15/26—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass heat exchangers or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は放熱器の製造方法に係るものであるＯ 最近、電子部品の高密度実装により多量の熱を機器内部
で放熱するようになっている。これらの放熱器として、
従来、ヒートシンク、放熱板を利用して、エアーを媒体
として機器内部で発生した熱を冷却していたが、冷却効
率が悪く高密度実装に適さない。
この発明はこのような従来の放熱器の問題点の改善を図
るもので、アルミニウム合金、銅合金、鉄合金製の所要
形状の板を溶解；７．所要のパターンの冷媒の流路を形
成し、冷媒が漏れないように接着剤で所要形状の平板を
接着させることを特徴とする放熱効率のよい放熱器の製
造方法を提案するものである。
以下９図によってこの発明による方法を説明する。
第１図はこの発明による製造工程を示したものである。
素材にはアルミニウム合金、銅合金、鉄合金を用い、マ
スキング剤を塗布した後、テンプレートを当ててマスキ
ング剤を切り取る。次に。
素材に応じた溶液に浸漬し、素材を溶解して冷媒の流路
を形成する。マスキング剤を剥離後。
接着剤を塗布して所要形状の平板を載せて加熱圧着する
と、平板が接着されて放熱器が製造される。
第２図は接着前の状態を示すもので、（１）は端部、（
２）は冷媒の流路、（３）は冷媒の流れを変える／ パターンである。
第３図は接着後の、第２図のＡ−Ａ／の断面を示すもの
で、（４）は接着剤、そして冷媒が漏れないように（５
）の平板を接着している。
この発明は以上のようになっているから、冷媒が流路の
中を均一に流れるようになっているため、放熱効率のよ
い放熱器が得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明による放熱器の製造工程を示す図、第
２図はこの発明の方法によって得られた放熱器の接着剤
の状態を示す図、第３図はこの発明の方法による放熱器
における第２図Ａ−Ａ’面の断面を示す図で９図中、（
１）は端部、（２）は流路、（３）は冷媒の流れを変え
るパターン、（４）は接着剤、（５）は平板である。 なお１図中、同一あるいは相当部分には同一符号を付し
て示しである。 代理人　葛　野　信　−

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 冷媒を使用する放熱器の製造方法において。 アルミニウム合金、銅合金、鉄合金製の所要形状の板に
    マスキング剤を塗布し、その後テンプレートを上記の板
    に当てて所要のパターンに上記マスキング剤を切り抜き
    、素材に応じた溶液に浸漬し、上記マスキング剤を切り
    抜いた部分を所要深さに溶解し、上記マスキング剤を除
    去し、溶解していない素地上に接着剤を塗布し。 その上に所要形状の平板を載せ、加熱圧着して接着する
    ことを特徴とする放熱器の製造方法。
JP16137981A 1981-10-09 1981-10-09 放熱器の製造方法 Granted JPS5866634A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16137981A JPS5866634A (ja) 1981-10-09 1981-10-09 放熱器の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16137981A JPS5866634A (ja) 1981-10-09 1981-10-09 放熱器の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5866634A true JPS5866634A (ja) 1983-04-20
JPS6211973B2 JPS6211973B2 (ja) 1987-03-16

Family

ID=15733966

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16137981A Granted JPS5866634A (ja) 1981-10-09 1981-10-09 放熱器の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5866634A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103659209A (zh) * 2012-09-11 2014-03-26 常州市常蒸蒸发器有限公司 高平度单面吹胀板式蒸发器的生产工艺
CN114346626A (zh) * 2021-12-14 2022-04-15 常州市常蒸蒸发器有限公司 用于新能源装备的吹胀式蒸发器生产方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6435925U (ja) * 1987-08-31 1989-03-03
FR3075340B1 (fr) * 2017-12-19 2021-04-30 Air Liquide Element intercalaire a texturation de surface, echangeur de chaleur et procede de fabrication associes

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103659209A (zh) * 2012-09-11 2014-03-26 常州市常蒸蒸发器有限公司 高平度单面吹胀板式蒸发器的生产工艺
CN114346626A (zh) * 2021-12-14 2022-04-15 常州市常蒸蒸发器有限公司 用于新能源装备的吹胀式蒸发器生产方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6211973B2 (ja) 1987-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2004214284A (ja) 金属−セラミックス接合基板およびその製造方法
JPS63273341A (ja) 半導体装置
JPS5866634A (ja) 放熱器の製造方法
JPH10270612A (ja) 放熱板接合用基板
JP2006059859A (ja) パワーモジュール用基板の製造方法
JPS60137042A (ja) 樹脂封止形半導体装置
US6116495A (en) Circuit-board overlaid with a copper material on both sides or in multiple layers and a method of fabricating same
TWI298938B (ja)
JPH11256370A (ja) 放熱性を有するプラズマエッチング用シリコン電極板
JPS6211972B2 (ja)
JPH1065072A (ja) 放熱電極構造
JP2002237557A (ja) 銅板積層ヒートシンク及びその製造方法
JP2000091479A (ja) 半導体装置用放熱フィンの製造方法
US11439043B2 (en) Multi-device cooling structure having assembly alignment features
JPH0246741A (ja) 混成集積回路
JPH0526744Y2 (ja)
JPH06232514A (ja) 放熱形プリント基板の組立方法
JPH0395959A (ja) リードフレーム
JPH08264910A (ja) 放熱板付きプリント配線板の作製方法及びプリント配線板へのハイパワー部品の実装方法
JPS63133555A (ja) ハイブリツド集積回路
TW202427723A (zh) 嵌埋封裝散熱結構及其製作方法以及半導體器件
JP2615827B2 (ja) パッケージの放熱構造
TW530399B (en) Method using releasing film for heating and curing IC substrate and the leaving-mold film structure
JPS61104646A (ja) 冷却器の製造方法
JPS6095944A (ja) プラグインパツケ−ジとその製造方法