JPS5857428A - 光重合組成物 - Google Patents
光重合組成物Info
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- JPS5857428A JPS5857428A JP56153746A JP15374681A JPS5857428A JP S5857428 A JPS5857428 A JP S5857428A JP 56153746 A JP56153746 A JP 56153746A JP 15374681 A JP15374681 A JP 15374681A JP S5857428 A JPS5857428 A JP S5857428A
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- Japan
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- epoxy resin
- aluminum
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/40—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
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- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
- C08G59/70—Chelates
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/075—Silicon-containing compounds
- G03F7/0755—Non-macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds
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- Organic Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電気機器用の絶縁材料やレジスト材料として使
用するのに適した硬化性、電気的特性の改善された光重
合組成物ＫＩ場する。
用するのに適した硬化性、電気的特性の改善された光重
合組成物ＫＩ場する。
近年、省エネルギーや作業性に関連して、光によって樹
脂を硬化させるプロセスに関心がもたれている。その中
でもエポキシ樹脂を光硬化するプロセスは応用範囲が広
く重要である。現在エポキシ樹脂を硬化するために用い
られているプロセスとしては、２種類あり、その１つは
エポキシ樹脂を光重合性を有するアクリルなどの二重結
合含有化合物で変成し、このビニル基を光重合させるも
のであり、耐熱的にエポキシ樹脂自体よシもかなりおと
るものである。他の１つはエポキシ樹脂自体を光分解型
の触媒で硬化させるものであり％たトｔハφ３ｅ ＰＦ
６ｅ 、φ２Ｘ（Ｅ） １３Ｆ’４ｅ ＜ ｘバーａ
ケン＞などの錯体触媒が上げられるが、これらの触媒は
硬化機良好な機械的特性や耐熱性を有するのが触媒成分
がイオン性不純物となり電気機器（用いた場合、電気特
性が影響を受けたシ腐食の原因になる可能性がある。
脂を硬化させるプロセスに関心がもたれている。その中
でもエポキシ樹脂を光硬化するプロセスは応用範囲が広
く重要である。現在エポキシ樹脂を硬化するために用い
られているプロセスとしては、２種類あり、その１つは
エポキシ樹脂を光重合性を有するアクリルなどの二重結
合含有化合物で変成し、このビニル基を光重合させるも
のであり、耐熱的にエポキシ樹脂自体よシもかなりおと
るものである。他の１つはエポキシ樹脂自体を光分解型
の触媒で硬化させるものであり％たトｔハφ３ｅ ＰＦ
６ｅ 、φ２Ｘ（Ｅ） １３Ｆ’４ｅ ＜ ｘバーａ
ケン＞などの錯体触媒が上げられるが、これらの触媒は
硬化機良好な機械的特性や耐熱性を有するのが触媒成分
がイオン性不純物となり電気機器（用いた場合、電気特
性が影響を受けたシ腐食の原因になる可能性がある。
本発明は上記欠点を改良し触媒成分としてイオン性不純
物として悪影響を与えるものを含まないため、上記のよ
うな電気機器などの用途に適するｍ酸物を与えるもので
ある。
物として悪影響を与えるものを含まないため、上記のよ
うな電気機器などの用途に適するｍ酸物を与えるもので
ある。
すなわち、本発明はエポキシ樹脂に、アルミニウム化合
物と、α−ケトシリル化合物とからなる硬化触媒と、ベ
ンゾフェノン系増感剤を添加することを特徴とする光重
合樹脂組成物および更（必要であれば、これに活性プロ
トン含有化合物を添加し走光重合性組成物に関する。
物と、α−ケトシリル化合物とからなる硬化触媒と、ベ
ンゾフェノン系増感剤を添加することを特徴とする光重
合樹脂組成物および更（必要であれば、これに活性プロ
トン含有化合物を添加し走光重合性組成物に関する。
次に１本発明に係る組成物について更に詳細に説明する
。
。
本発明において用いられるエポキシ樹脂とは、エポキシ
化合物琳独もしくはエポキシ化合物とその硬化剤である
酸無水物やフェノール系化合物などを含む組成物、さら
にエチレン性化合物、イミ合 ド化合物などのような不飽和結合含有化物などを＾ 含む組成物でちゃ、例えばビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、トリグ
リシジルイノシアネートやヒダントインエポキシの如き
含複素環エポキシ樹脂。
化合物琳独もしくはエポキシ化合物とその硬化剤である
酸無水物やフェノール系化合物などを含む組成物、さら
にエチレン性化合物、イミ合 ド化合物などのような不飽和結合含有化物などを＾ 含む組成物でちゃ、例えばビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、トリグ
リシジルイノシアネートやヒダントインエポキシの如き
含複素環エポキシ樹脂。
水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、プロピレングリ
コール・ジグリシジルエーテルやペンタエリスリトール
−ポリグリシジルエーテルなどの脂肪族系エポキシ樹脂
、芳香族％脂肪族もしくは脂環式のカルボン酸とエピク
ロルヒドリンとの反応によって得られるエポキシ樹脂、
スピロ饗含有エポキシ樹脂、オルノーアリル・フェノー
ル、ノボラック化合物とエピクロルヒドリンとの反応生
成物であるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＡのそれぞれの水酸基のオルソ位にアリル基を
有するジアリルビスフェノール化合物とエピクロルヒド
リンとの反応生成物であるグリシジルエーテル型エポキ
シ−脂などあいずれを用いても差支えない。
コール・ジグリシジルエーテルやペンタエリスリトール
−ポリグリシジルエーテルなどの脂肪族系エポキシ樹脂
、芳香族％脂肪族もしくは脂環式のカルボン酸とエピク
ロルヒドリンとの反応によって得られるエポキシ樹脂、
スピロ饗含有エポキシ樹脂、オルノーアリル・フェノー
ル、ノボラック化合物とエピクロルヒドリンとの反応生
成物であるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＡのそれぞれの水酸基のオルソ位にアリル基を
有するジアリルビスフェノール化合物とエピクロルヒド
リンとの反応生成物であるグリシジルエーテル型エポキ
シ−脂などあいずれを用いても差支えない。
エポキシ樹脂に添加して用いるフェノール系化合物、！
［、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ１ビスフエノ
ールＳや、フェノール、クレゾール、ビスフェノールＡ
等のフェノール類とホルムアルデヒド等の縮合物などが
挙げられる。
［、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ１ビスフエノ
ールＳや、フェノール、クレゾール、ビスフェノールＡ
等のフェノール類とホルムアルデヒド等の縮合物などが
挙げられる。
また、本発明の１成分となるアルミニウム化合物トハ、
アルキル基、フェニル基、）飄ロアルキル基、アルコキ
ン基、アシル基、フェノキシ基、アル シ矛基βジカルボニル化合物などの群から選択された有
機基を結合して成るアルミニウム化合物である。しかし
て、これらのアルミニウム化合物は ・１種もしくは２
種以上の混合系で用いてもよく、その添加配合量はエポ
キシ樹脂に対し重量比でｏ、ｏｏｔ〜５チ程度でよい。
アルキル基、フェニル基、）飄ロアルキル基、アルコキ
ン基、アシル基、フェノキシ基、アル シ矛基βジカルボニル化合物などの群から選択された有
機基を結合して成るアルミニウム化合物である。しかし
て、これらのアルミニウム化合物は ・１種もしくは２
種以上の混合系で用いてもよく、その添加配合量はエポ
キシ樹脂に対し重量比でｏ、ｏｏｔ〜５チ程度でよい。
その配合量がｏ、ｏｏｔ重量％に満九ない場合は十分な
硬化特性が得られず、また５重を−を越えて用いること
は可能ではあるがコスト高や電気的特性悪化の原因とな
る場合がある。
硬化特性が得られず、また５重を−を越えて用いること
は可能ではあるがコスト高や電気的特性悪化の原因とな
る場合がある。
尚、上記アルミニウム化合物としては例えばエトキシ、
エトキシ、インプロポキシ、フェノキシ、ｐ−メチルフ
ェノキシのアルコキシ化合物、アセテート、ステアレー
ト、ブチレート、プロビナネート、イソプロピオネート
などのアシロキシ化合物、 アセチルアセトン、トリフルオロアセチルアセトン、ペ
ンタフルオロアセチルアセトン、エチルアセトアセテー
ト、サリチルアルデヒド、ジエチルマロネートなどのキ
レート化合物がある。
エトキシ、インプロポキシ、フェノキシ、ｐ−メチルフ
ェノキシのアルコキシ化合物、アセテート、ステアレー
ト、ブチレート、プロビナネート、イソプロピオネート
などのアシロキシ化合物、 アセチルアセトン、トリフルオロアセチルアセトン、ペ
ンタフルオロアセチルアセトン、エチルアセトアセテー
ト、サリチルアルデヒド、ジエチルマロネートなどのキ
レート化合物がある。
具体的なアルミニウム化合物としては、トリメトキシア
ルミニウム、トリエトキシアルミニウム、トリイノプロ
ポキシアルミニウム、トリフエノキシアルミニウム、ト
リパラメチルフェノキシアルミニウム、イソプロポキン
ジエトキシアルオニウム、トリブトキシアルミニウム、
トリアセトキシアルミニウム、アルミニウムトリステア
レート、アルミニウムトリブチレート、アルミニウムト
リプロピオネート、アルミニウムイソプロピオネート、
トリスアセチルアセトナドアルミニウム、トリストリフ
ルオロアセチルアセトナドアルミニウム、トリスペンタ
フルオロアセチルアセトナドアルミニウム、アルオニウ
ムトリスエチルアセトアセテート、アルミニクムトリス
サリチルアルデヒド、アルミニウムトリスジエチルマロ
ネート、アルミニウムトリスプロピルアセトアセテート
、アルミニウムトリスブチルアセトアセテート、トリス
ジピバロイルメタナトアルミニウム、ジアセチルアセト
ナトジピバロイルメタナトアルミニウムなどが挙げられ
る。
ルミニウム、トリエトキシアルミニウム、トリイノプロ
ポキシアルミニウム、トリフエノキシアルミニウム、ト
リパラメチルフェノキシアルミニウム、イソプロポキン
ジエトキシアルオニウム、トリブトキシアルミニウム、
トリアセトキシアルミニウム、アルミニウムトリステア
レート、アルミニウムトリブチレート、アルミニウムト
リプロピオネート、アルミニウムイソプロピオネート、
トリスアセチルアセトナドアルミニウム、トリストリフ
ルオロアセチルアセトナドアルミニウム、トリスペンタ
フルオロアセチルアセトナドアルミニウム、アルオニウ
ムトリスエチルアセトアセテート、アルミニクムトリス
サリチルアルデヒド、アルミニウムトリスジエチルマロ
ネート、アルミニウムトリスプロピルアセトアセテート
、アルミニウムトリスブチルアセトアセテート、トリス
ジピバロイルメタナトアルミニウム、ジアセチルアセト
ナトジピバロイルメタナトアルミニウムなどが挙げられ
る。
本発明の一成分となるα−ケトシリル化合物とは、一般
式 （ここで、ｎは０，１，２．３の整数を表わし、Ｒはア
ルキル基、芳香族などの炭化水素基を表わす。
式 （ここで、ｎは０，１，２．３の整数を表わし、Ｒはア
ルキル基、芳香族などの炭化水素基を表わす。
コレラは、ハロケン、ＮＯ２，ｃＮ、−ｏｃＨ３ナトノ
換苓を分子内に有していてもよい）で表わされるもので
ある。具体的には、 などが、ある、これらは、エポキシ化合物に対して、０
．１重ｔＳ〜１０重ｔチ加えるだけで十分である。
換苓を分子内に有していてもよい）で表わされるもので
ある。具体的には、 などが、ある、これらは、エポキシ化合物に対して、０
．１重ｔＳ〜１０重ｔチ加えるだけで十分である。
配合量が０．１重量−一に情死ない場合には、十分な硬
化性が得られず、さらに１０１１％以上用いる事は、可
能であるが、コスト高や、触媒成分の分解生成物が問題
になる場合がある。
化性が得られず、さらに１０１１％以上用いる事は、可
能であるが、コスト高や、触媒成分の分解生成物が問題
になる場合がある。
本発明の一成分である増感剤は、次式で表わされる。
ただし、Ｒ１〜ＲＩＯは、ハロゲン、アルキル基。
芳香族基（ただしそれらはエステル、ケトン、エーテル
、チオエーテルなどの基を含んでいてもよい） などである。
、チオエーテルなどの基を含んでいてもよい） などである。
本発明のエポキシ樹脂組成物には、さらに活性プロトン
含有化合物を添加して用いることができるが、これらの
活性プロトン含有化合物を添加することにより、触媒活
性を増大することができる。
含有化合物を添加して用いることができるが、これらの
活性プロトン含有化合物を添加することにより、触媒活
性を増大することができる。
この活性プロトン含有化合物としてはず・水、アルコー
ル、チオールなどを用いることができ、これらは単独で
、もしくけ混合して用いることができる。具体的にはメ
チルアルコール、エチルアルコール、プロピルアルコー
ル等、炭素数が１〜６程度のアルコール類、また、メタ
ンチオール、エタンチオール、プロパンチオール等炭素
数１〜５程度のチオール類が好ましい、これらの活性プ
ロトン含有化合物はエポキシ樹脂に対して０．０１重ｔ
チからｔｏ−ｔｔ慢の範囲で添加することができる。
ル、チオールなどを用いることができ、これらは単独で
、もしくけ混合して用いることができる。具体的にはメ
チルアルコール、エチルアルコール、プロピルアルコー
ル等、炭素数が１〜６程度のアルコール類、また、メタ
ンチオール、エタンチオール、プロパンチオール等炭素
数１〜５程度のチオール類が好ましい、これらの活性プ
ロトン含有化合物はエポキシ樹脂に対して０．０１重ｔ
チからｔｏ−ｔｔ慢の範囲で添加することができる。
これらの活性プロトン含有化合物は、光反応によ炒触媒
成分中に取抄込まれるために、硬化後の特性に悪影響を
及ぼすことにない。
成分中に取抄込まれるために、硬化後の特性に悪影響を
及ぼすことにない。
本発明の光硬化組吠物は常温光硬化、加熱光硬化、光硬
化後アフターキエアーなどの方法により硬化させること
ができる。光硬化に必要な波長は樹脂の組成によっても
異なるがおおむね１８０ ｎｍ〜６００ ｎｍであり、
光源としては、高圧水銀ランプ、カーボンアーク２ンプ
、キセノンランプ、アｔルゴングロー放電管等が使用可
能である。
化後アフターキエアーなどの方法により硬化させること
ができる。光硬化に必要な波長は樹脂の組成によっても
異なるがおおむね１８０ ｎｍ〜６００ ｎｍであり、
光源としては、高圧水銀ランプ、カーボンアーク２ンプ
、キセノンランプ、アｔルゴングロー放電管等が使用可
能である。
実施例１．バイレックス製重合管にシクロヘキセンオキ
シド２ｃｃ、）！Ｊフェニル７リルフエニルケトン０．
０３６ｇ、） ！Ｊス（ノルマルプロピルアセトアセテ
ート）アルミニウムｏ、ｏｏｓｇ、 ベンゾフェノ１
０．１５ｇ、水０．００２ｇを入れ、４０”Ｏにおいて
高圧水銀ランプ（４００Ｗ）を用いて１３時間照射した
ところ、系は固化しほぼ１００−でポリシクロヘキセン
オキシドが得られ九。
シド２ｃｃ、）！Ｊフェニル７リルフエニルケトン０．
０３６ｇ、） ！Ｊス（ノルマルプロピルアセトアセテ
ート）アルミニウムｏ、ｏｏｓｇ、 ベンゾフェノ１
０．１５ｇ、水０．００２ｇを入れ、４０”Ｏにおいて
高圧水銀ランプ（４００Ｗ）を用いて１３時間照射した
ところ、系は固化しほぼ１００−でポリシクロヘキセン
オキシドが得られ九。
比較例１．バイレックス用重合管に、シクロヘキセンオ
キシド２ ＣＣ、）リフェニルシリルフェニルケトｙ９
．０４ｇ＊水０．００２ｇを入れ、４０ ’ＯＫ ｔｒ
１４て、高圧水銀ランプ（４００Ｗ）を用いて２０時
間照射したが、ポリマーは得られなかった。また実施例
１で用いた組成物をＵＶ光をあてないで反応を行なっ九
ところ、まったくポリマーは得られなかった。
キシド２ ＣＣ、）リフェニルシリルフェニルケトｙ９
．０４ｇ＊水０．００２ｇを入れ、４０ ’ＯＫ ｔｒ
１４て、高圧水銀ランプ（４００Ｗ）を用いて２０時
間照射したが、ポリマーは得られなかった。また実施例
１で用いた組成物をＵＶ光をあてないで反応を行なっ九
ところ、まったくポリマーは得られなかった。
実権例２．パイレックス製重合管に、エポキシ樹脂：チ
ッソノックス２０６（商品名、チッノ株式会社）１０ｇ
、ジフェニルメチルシリルフェニルケトン０．５０ｇ、
）リス（エチルアセトアセテート）アルミニウＡ０．２
０ｇｍ増感剤（４） ０．５０ ｇ水０．０５ｇを入れ
、５０°Ｑ ＶＣオイテ、高圧水銀ランプ（４００Ｗ’
）を用いて１５時間照射したところすでに夷好な硬化物
ができてい九。
ッソノックス２０６（商品名、チッノ株式会社）１０ｇ
、ジフェニルメチルシリルフェニルケトン０．５０ｇ、
）リス（エチルアセトアセテート）アルミニウＡ０．２
０ｇｍ増感剤（４） ０．５０ ｇ水０．０５ｇを入れ
、５０°Ｑ ＶＣオイテ、高圧水銀ランプ（４００Ｗ’
）を用いて１５時間照射したところすでに夷好な硬化物
ができてい九。
実施例３． エポキシ樹脂：チッソノックス２２１５０
ｇ （商品名、チッソ株式会社）チッソノックス２０６
（商品名、チッソ株式会社）、５０ｇ、）リフェニルシ
リルフヱニルケトン２ｈ、１７ス（アセチルアセトナト
）アルミニウム０．９ｇ、増感剤（６）１ｇ水ｏ、ｓｇ
、エチルアルコール１．５ｇを混合し、石英ガラス板間
に１ｍのスペーサをはさみこんだ間に流しこんだ、これ
に水銀ランプ（４ｏｏＷ）のＵＶを６０℃で１０時間照
射したところ、良好な硬化物が得られた。この硬化樹脂
板の電気特性を測定したところ−δが１３０℃で％ ３
０チでもった。この硬化樹脂板を１００℃で５時間アフ
ターキエアーし九ところ、−δが１８０°０で４．９％
であった。
ｇ （商品名、チッソ株式会社）チッソノックス２０６
（商品名、チッソ株式会社）、５０ｇ、）リフェニルシ
リルフヱニルケトン２ｈ、１７ス（アセチルアセトナト
）アルミニウム０．９ｇ、増感剤（６）１ｇ水ｏ、ｓｇ
、エチルアルコール１．５ｇを混合し、石英ガラス板間
に１ｍのスペーサをはさみこんだ間に流しこんだ、これ
に水銀ランプ（４ｏｏＷ）のＵＶを６０℃で１０時間照
射したところ、良好な硬化物が得られた。この硬化樹脂
板の電気特性を測定したところ−δが１３０℃で％ ３
０チでもった。この硬化樹脂板を１００℃で５時間アフ
ターキエアーし九ところ、−δが１８０°０で４．９％
であった。
比較例２． チッソノックス２２１（商品名）１００ｇ
に、ＢＦ’３モノエチルアミン２ｇをとかし１００’０
で硬化させ厚さ１０の硬化樹脂板を作成した。この硬化
樹脂板の−δを測定したところ１８０’０で測定不能で
あっ九。
に、ＢＦ’３モノエチルアミン２ｇをとかし１００’０
で硬化させ厚さ１０の硬化樹脂板を作成した。この硬化
樹脂板の−δを測定したところ１８０’０で測定不能で
あっ九。
実施例４． エポキシ樹脂：エピコー） ８２８ （商
品名、シェル化学社製）１００ｇ、エポキシ樹脂：エピ
コー） １５２ （商品名、シェル化学社製）１００ｇ
、ジフェニルビニルシリルフェニルケトン４ｇ。
品名、シェル化学社製）１００ｇ、エポキシ樹脂：エピ
コー） １５２ （商品名、シェル化学社製）１００ｇ
、ジフェニルビニルシリルフェニルケトン４ｇ。
トリス（ノルマルブチルアセトアセテート）アルミニウ
ム２ ｇ ｅ水１ ｇ ｅベンゾフェノン２ｇ、プルピ
ルアルコール２ｇを混合し、石英ガラス管中に流しこみ
、高圧水銀ランプのＵＶを６０’Ｏで１０時間照射した
ところゲル化していた。
ム２ ｇ ｅ水１ ｇ ｅベンゾフェノン２ｇ、プルピ
ルアルコール２ｇを混合し、石英ガラス管中に流しこみ
、高圧水銀ランプのＵＶを６０’Ｏで１０時間照射した
ところゲル化していた。
実施例５．エポキシ樹脂：エピコー） ８０７ （商品
名、シェル化学社製）５０ｇ、エポキシ樹脂：エビコー
） ８２８ （商品名）、３０ｇ工げヤシ樹脂：エピコ
ー） １００１ （商品名、シェル化学社製）２０ｇ、
酸無水物：エピクロンＢ５７０ （商品名、大日本イン
”Ｖ社＄１１）、）＋７フ工ニルシリルフエニルケトン
４ｇ、エチルアＶコール３ｇ、トリス（インブチルアセ
トアセテート）アルミニウム３ｇ、ベンゾフェノンを混
合し、アルミニウム板上にぬり高圧水銀ランプのＵＶを
６０’（’）で８時間照射したところゲル化していた。
名、シェル化学社製）５０ｇ、エポキシ樹脂：エビコー
） ８２８ （商品名）、３０ｇ工げヤシ樹脂：エピコ
ー） １００１ （商品名、シェル化学社製）２０ｇ、
酸無水物：エピクロンＢ５７０ （商品名、大日本イン
”Ｖ社＄１１）、）＋７フ工ニルシリルフエニルケトン
４ｇ、エチルアＶコール３ｇ、トリス（インブチルアセ
トアセテート）アルミニウム３ｇ、ベンゾフェノンを混
合し、アルミニウム板上にぬり高圧水銀ランプのＵＶを
６０’（’）で８時間照射したところゲル化していた。
これを１３０’Ｏで５時間アフターキ凰アーし九ところ
良好な硬化樹脂が得られ丸、こり樹脂板の電気特性を測
定したところ、１８０°Ｃで−δｆ直が４．５チであっ
た。
良好な硬化樹脂が得られ丸、こり樹脂板の電気特性を測
定したところ、１８０°Ｃで−δｆ直が４．５チであっ
た。
以上の実侑例において明らかにしたように、本発明の組
成物は光照射によって速かに硬化し、得られた硬化物は
Ｉａｌｌδ等の電気的特性が極めて優れているもので、
との組成物はレジスト材料、電気機器特にコイルの絶縁
物など電気的用途に適したものである。
成物は光照射によって速かに硬化し、得られた硬化物は
Ｉａｌｌδ等の電気的特性が極めて優れているもので、
との組成物はレジスト材料、電気機器特にコイルの絶縁
物など電気的用途に適したものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １） （ａ） エポキシ樹脂 ｒｂ） アルミニウム化合物および （Ｃ） α−ケトシリル化合物と （ｄ） 次式で示される増感剤を含むことからなる光
重合組成物。 ２） （ａ） エポキシ樹脂 （ｂ） アルミニウム化合物 （Ｃ） α−ケトシリル化合物およびｆｄ） 活性
プロトン含有化合物と ｒｅ） 次式で示される増感剤を含むことからなる光
重合組成物。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56153746A JPS5857428A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | 光重合組成物 |
| US06/421,733 US4437959A (en) | 1981-09-30 | 1982-09-23 | Photopolymerizable composition based on epoxy compound |
| DE8282305017T DE3262689D1 (en) | 1981-09-30 | 1982-09-23 | Photopolymerizable composition based on epoxy compound |
| EP82305017A EP0076102B1 (en) | 1981-09-30 | 1982-09-23 | Photopolymerizable composition based on epoxy compound |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56153746A JPS5857428A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | 光重合組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5857428A true JPS5857428A (ja) | 1983-04-05 |
Family
ID=15569204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56153746A Pending JPS5857428A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | 光重合組成物 |
Country Status (4)
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- 1982-09-23 EP EP82305017A patent/EP0076102B1/en not_active Expired
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- 1982-09-23 US US06/421,733 patent/US4437959A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6071628A (ja) * | 1983-09-28 | 1985-04-23 | Toshiba Corp | エポキシ樹脂組成物の硬化方法 |
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Also Published As
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|---|---|
| EP0076102A1 (en) | 1983-04-06 |
| US4437959A (en) | 1984-03-20 |
| EP0076102B1 (en) | 1985-03-20 |
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