JPS58210688A - 金属箔張積層板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、金属箔張積層板の製法に関するものである
。

プリント配線回路板等に用いられる金属箔張積層板の連
続成形法として、つぎのような方法が開発された。すな
わち、不飽和ポリエステル樹脂。

ジアリルフタレート樹脂、ビニルエステル樹脂等の不飽
和結合を有する不飽和樹脂をビニルモノマー（架橋剤）
などで希釈し、さらに重合開始剤を加えて不飽和樹脂液
（フェス）をっくシ、これを帯状の紙やガラス布等の基
材に含浸させて連続して不飽和樹脂含浸基材をつくる。

つぎに、この樹脂含浸基材を移行させつつ複数枚重ね、
さらに帯状の銅箔等金属箔や必要に応じて離型フィルム
などを移行させつつ重ね合わせて積層体を連続的につく
る。ついで、この積層体を加熱炉を用い移行させつつ無
圧下で加熱する（無圧成形）ことによシ金属箔張積層板
を連続的に製造するという方法である。この方法は、積
層体をいちいちプレス機に掛けて熱圧するというような
ことをせず、無圧下で加熱硬化させて積層板を連続的に
製造するという方法であるため、生産能率が高い。また
、不飽和樹脂フェスの製造の際に、不飽和樹脂を溶剤で
希釈するのではなく架橋剤で希釈してフェスをつくるた
め、溶剤を用いる必要がなく、省資源等の点でも優れて
いる。

しかし、銅箔を貼シ合わせるのに、エポキシ樹脂系、フ
ェノール樹脂系等通常の接着剤を使用した場合、従来、
常態ビール強度および熱時ビール強度の両者をともに充
分に満足させるということは、至極困難であった。次の
ような現象が観測されるからである。すなわち、Ａステ
ージの不飽和樹脂が含浸されている基材にＢステージの
接着剤が塗布されている銅箔を積層したものは、加熱時
、不飽和樹脂と接着剤間で剥離が起きるため、熱時ピー
ル強度が弱い。他方、Ａステージの不飽和樹脂が含浸さ
れている基材にＡステージの接着剤が塗布されている銅
箔を積層したものは、室温でのビール強度が弱い。要す
るに、熱時および常態の両方を同時に満足させる接着剤
は、従来、無かったのである。

このような事情に鑑みて、発明者らは、鋭意研究を重ね
た結果、接着剤としてビニルエステル樹脂を用い、これ
を銅箔上に塗布し一定範囲のＢステージにして基板材料
に重ね合わせることにすれば、常態および熱時のビール
強度をともに満足させることができることを見出した。

ビニルエステル樹脂は、一般に、エポキシ樹脂のエポキ
シ基に不飽和カルボン酸（メタクリル酸、アクリル酸な
ど）を反応させてなるものであり、硬化は通常の不飽和
ポリエステル樹脂と同様、パーオキサイドの存在下、二
重結合の反応によシ二次元化することによりなされる。

この樹脂は不飽和ポリエステル樹脂と同様、ラジカル重
合タイプであるため、空気に触れる面は重合阻害を受け
る。そこで、ビニルエステル樹脂を銅箔に塗布して乾燥
炉で乾燥するときに、温度や時間を適度に選択（樹脂組
成。

架橋剤、開始剤等により異なる）すれば、銅箔に接した
面は硬化し、空気に触れた面は未硬化のままで残すこと
が可能である。未硬化の面（積層後、不飽和樹脂含浸基
材と接する面）のビニルエステル樹脂は、積層後、基材
に含浸した不飽和樹脂と混ざり合い、加熱することによ
シ硬化して一体化する。他方、銅箔に接する面のビニル
エステル樹脂は、基材に含浸した不飽和樹脂と混ざるこ
となく、銅箔に対しビニルエステル樹脂本来の接着力を
発揮する。

ビニルエステル樹脂接着剤は、このようにきわめて有効
なものであるが、その用い方にむずかしい面を持ってい
る。すなわち、この接着剤を基板材料側に塗布するよう
にしたときには、接着剤樹脂の一部が基板材料に浸透し
て硬化するため、積層板の打抜加工性（パンチング性）
が悪くなる。

そこで、これを避けるために、金属箔に接着剤を塗布し
予備乾燥して接着剤樹脂の粘度を上げるとともにある程
度反応を進めてから、この接着剤付き金属箔を基板材料
にラミネートする方法がある。

しかし、この方法では、接着剤厚みが６０μを下まわる
と、基板材料中の樹脂の影響を受けてビール強度が著し
く低下する。そのため、それ以上の厚みに塗布する必要
があるが、厚くなると、今度は、接着剤の硬化収縮が大
きくなり、得られた積層板にプリント配線板加工時マイ
ナス方向（金属箔面を凹にした方向）となる大きな反応
が生じ、実用上問題となる。

発明者らは、このような問題を解決するべくさらに研究
を進めた。その結果、ビニルエステル樹脂中にポリブタ
ジェン類を添加することとすれば、このような問題が一
挙に解決されることを見出し、ここにこの発明を完成し
た。

すなわち、この発明は、不飽和樹脂含浸基材からなる基
板材料に金属箔を重ね合わせて帯状の積層体を得、これ
を移行させつつ無圧下で硬化させて金属箔張積層板を得
る方法であって、基板材料と金属箔の間に介在させる接
着剤が、ビニルエステル樹脂を主成分とし、これにポリ
ブタジェン類が５〜３０重量部添加されたものであるこ
とを特徴とする金属箔張積層板の製法をその要旨とする
。

先に説明したように、ポリブタジェン類を配合しないビ
ニルエステル樹脂を用いた場合、基板材料用のポリエス
テル樹脂などに比較して接着剤樹脂は熱変形温度が高く
硬いため、この接着剤樹脂の基板材料への浸透によシ打
抜き性が悪化する。

熱変形温度の低いビニルエステル樹脂を接着剤として用
いた場合は高温時の接着強度が悪いためビニルエステル
樹脂の熱変形温度を下げることができない。これに対し
、ビニルエステル樹脂にポリブタジェン類を配合するこ
ととすれば、熱変形温度を下げずに接着剤樹脂を軟質化
することができ、高温時の接着強度を下げることなく低
温打抜性を改良することができる。

ポリブタジェン類の添加量は、ビニルエステル樹脂に対
し５〜３０重量部とすることが好ましい。

５重量部未満では効果が小さく、３０重量部を超えると
粘度が高くなりすぎるからである。

ポリブタジェン類としては、ポリブタジェンを主鎖とし
、末端にカルボキシル基やアクリロイル基等、ビニルエ
ステル樹脂と反応する基を有しているものが好ましい。

この発明の方法において用いられる接着剤は、このよう
にビニルエステル樹脂を主成分とし、これにポリブタジ
ェン類を添加したものであって、さらに、ベンゾイルパ
ーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキサイド、メチルエチ
ルケトンパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイ
ド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ジクミルパー
オキサイド等の熱重合開始剤を含み、必要に応じてスチ
レン、ビニルトルエン、ジビニルベンゼン、ジアリルフ
タレート、トリメチロールプロパン等の架橋剤や、ボリ
スチレ／、ポリ酢酸ビニル、飽和ポリエステル等の低収
縮剤が添加され、さらに硬化促進剤や重合禁止剤も添加
される。硬化促進剤としては、ナンテン識コバルト、ナ
フテン酸マンガンなど、重合禁止剤としては、ハイドロ
キノン、ｐ二ベンゾキノンなどが良い。充填材として、
メチルシリケート、水利アルミナ、酸化ケイ素などが添
加されることもある。

上記接着剤の使用方法としては、下記のようなものがあ
る。

■銅箔上に、一度で所定の厚みに塗布、乾燥する方法。

■銅箔上に、最初、一定の厚みだけ塗布、乾燥したのち
、さらにその上に所定の厚みまで塗布する方法。

■銅箔上に、最初、一定の厚みだけ塗布、乾燥したのち
、基板材料にラミネートする前に、残シの厚みの接着剤
を基板材料上に塗布する方法。

これらの方法はいずれも実用に適するが、■の方法がよ
シ効果的であるため、好ましい。

この発明では、銅箔に塗布きれる場合は前処理としての
乾燥を行なわないが、銅箔へ塗布後予備乾燥を行い、基
板材料へも接着剤を塗布してラミネートすればさらに接
着強度を改善することができる。しかし、この場合には
接着層の厚みが厚くなりすぎるので銅箔に塗布する接着
剤量を少なくし、全体の接着剤層の厚みを５０μｍ以下
にすることが望ましい。予備乾燥する銅箔塗布用接着剤
にはポリブタジェン類は必ずしも配合する必要ないが、
配合した方が接着強度２反シ、パンチング性をさらに向
上させることができる。

基板材料のつくシ方は従来と同様である。基板材料のレ
ジンコンテントは、なるべく低い方が好ましく、このよ
うにすることによ勺、塗布される接着剤樹脂の一部が基
板材料に浸透し、最終的に銅箔とラミネートし硬化させ
て得られる銅張積層板の接着剤層の厚みを薄くすること
ができるので、反しの少ない積層板ができる。また、接
着剤樹脂が基板材料に浸透することによ）、室温、高温
時とも良好な接着強度が得られる。

基板材料と金属箔を重ね合わせて帯状の積層体を連続的
に得、これを硬化させて金属箔張積層板とすることは、
従来と同様である。

この発明にかかる金属箔張積層板の製法は、このように
ポリブタジェン類を添加した接着剤を用いて金鵡箔と基
板材料の接着を行っているため、接着剤厚みが６０μ以
下でもビール強度を満足し、とくに熱時ビール強度の向
上を図ることができる。

ポリブタジェン類の添加によシ接着剤に可撓性が付与さ
れ、積層板のプリント配線加工時の反りやパンチング性
が改善向上する。

次に、実施例について比較例と併せて述べる。

〔実施例１〜５〕 厚み１０ミルス（０，２５４ｍｍ　）のクラフト紙（山
陽国策パルプ社製、ＨＬ−１０）に対し、不飽和ポリエ
ステル樹脂（大日本インキ社製、ＦＧ−１０４）に重合
開始剤としてベンジルパーオキサイド（Ｂ。

Ｐ、０）を１重量％添加したものを含浸させてなる樹脂
含浸基材５枚を、スクイズロールに通して、過剰の不飽
和ポリエステル樹脂を絞シつつ重ね合わせることによっ
て、帯状の基板材料とした。

第１表の配合を持つビニルエステル樹脂接着剤を塗布後
、第１表の条件で乾燥処理した接着剤付き鋼箔を、その
塗布面を基板材料に向けて重ね合わせ、得られた帯状の
積層体を加熱炉（１１０℃×１０分＋１６０℃×１０分
）に通して硬化させ、銅張積層板を得た。

各銅張積層板について、ビール強度２及シおよびパンチ
ング性を調べた結果は、第１表のとおシである。

（以　　下　　余　　白　） 〔実施例６，７，８） メラミン樹脂（日本カーバイド社製、ＣＰ−９０１３）
を１５重量％含有している前処理済クラフト紙（重陽国
策パルプ社製、ＨＬ−１０）５枚に対し、不飽和ポリエ
ステル樹脂（大日本インキ社製、ＦＧ−１０４）にＢ、
Ｐ、０１重量部を配合してなる樹脂液を含浸させ、クリ
アランス１．４５ｍｍ　のスクイズロールヲ通してレジ
ンコンテントを調整しつつ重ね合わせて基板材料を得た
。この基板材料に第２表に示した配合の接着剤を約５０
μの厚みだけ塗布し、厚み３５μの銅箔（古河電工社製
、ＴＡＩ）を重ね、反対面には厚み５０μのＰＥＴ　フ
ィルムを重ねて、クリアランス１．５８ｍｍ　のラミネ
ートロールを通し、一体化した。このものを１１０℃で
８分間加熱硬化させることによって、銅張積層板を得た
。

〔実施例９〕 実施例６において、接着剤の配合を第２表のとおシに代
え、かつ銅箔にも基板材料に塗布した接着剤樹脂と同じ
ものを２５μの厚みだけ塗布するようにした他は、同様
な手順によシ、銅張積層板を得た。

〔実施例１０〕 実施例９において、銅箔に接着剤を塗布後、９゜°Ｃで
３分間予備乾燥するようにした他は、同様な手順により
、銅張積層板を得た。

〔実施例１１〕 実施例６において、接着剤の配合を第２表のとおりに代
え、かつ基板材料に接着剤を塗布せずに、銅箔へ６０μ
の厚みだけ塗布するようにした他は、同様な手順によシ
、銅張積層板を得た。

〔比較例１〕 実施例１１において、接着剤へのポリブタジェン類の添
加を省略した。その他は同様にして銅張積層板を得た。

〔比較例２〕 実施例６において、接着剤へのポリブタジェン類の添加
を省略した。その他は同様にして銅張積層板を得た。

各銅張積層板についてビール強度２灰夛および打抜加工
性を調べた結果は、第２表のとおシであシ、実施例はい
ずれも比較例に比しすぐれていた。

（以　　下　　余　　白　）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）不飽和樹脂含浸基材からなる基板材料に金属箔を
   重ね合わせて帯状の積層体を得、これを移行させつつ無
   圧下で硬化させて金属箔張積層板を得る方法であって、
   基板材料と金属箔の間に介在させる接着剤が、ビニルエ
   ステル樹脂を主成分とし、これにポリブタジェン類が５
   〜３０重量部添加されたものであることを特徴とする金
   属箔張積層板の製法。 （乃　ポリブタジェン類が、ポリブタジェンからなる主
   鎖の末端にカルボキシル基およびアクリロイル基の少な
   くと本一方を有し、かつ過酸化物の存在下で架橋するも
   のである特許請求の範囲第１項記載の金属箔張積層板の
   製法。