JPS58132999A - 電子装置の実装構造 - Google Patents
電子装置の実装構造Info
- Publication number
- JPS58132999A JPS58132999A JP1468482A JP1468482A JPS58132999A JP S58132999 A JPS58132999 A JP S58132999A JP 1468482 A JP1468482 A JP 1468482A JP 1468482 A JP1468482 A JP 1468482A JP S58132999 A JPS58132999 A JP S58132999A
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- Japan
- Prior art keywords
- package
- input
- contacts
- connector
- output
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は例えば電子計算機に適用される電子機器の実
装構造に関するものである。
装構造に関するものである。
近年、電子計算機等、電子機器の実装構造は回路素子の
高密度集積回路（以下、ＬＳＩという）化に伴ない、小
型高密度化が進められているが、小皺高密度実装を実現
する上で、入出力端子数の増加が入電−な課題となって
いる。すなわち、一般にレントの経験式Ｐ＝ＫＧｒ（こ
こでＧは回路ゲート数、Ｐは入出力端子数、Ｋ、ｒ拡定
数）で知られる通ル電子回路パッケージに収容する回路
ゲート数が回路素子のＬＳＩ化により増大し、これに伴
い入出力端子数も増加させる必要がある。
高密度集積回路（以下、ＬＳＩという）化に伴ない、小
型高密度化が進められているが、小皺高密度実装を実現
する上で、入出力端子数の増加が入電−な課題となって
いる。すなわち、一般にレントの経験式Ｐ＝ＫＧｒ（こ
こでＧは回路ゲート数、Ｐは入出力端子数、Ｋ、ｒ拡定
数）で知られる通ル電子回路パッケージに収容する回路
ゲート数が回路素子のＬＳＩ化により増大し、これに伴
い入出力端子数も増加させる必要がある。
従来、この種のパッケージの入出力用コネクタはパッケ
ージの１辺又は対辺の２辺に用意される方式がＴｏシ、
パッケージ間の相互接続はパッケージを複数枚搭載して
成るバックパネルにより行なわれ、°また他装置との接
続はバックパネル面上又はパッケージの１辺のコネクタ
（ケーブルを接続して行なわれていた。
ージの１辺又は対辺の２辺に用意される方式がＴｏシ、
パッケージ間の相互接続はパッケージを複数枚搭載して
成るバックパネルにより行なわれ、°また他装置との接
続はバックパネル面上又はパッケージの１辺のコネクタ
（ケーブルを接続して行なわれていた。
この従来の実装方式では、前記に示した高密度化に伴な
う入出力ピン（端子）数の増加に対する手段としては単
位面積当シの入出力ビン数の増加を行なうこと、つｔ、
６コネクタビンを微細化することがある。しかし、この
コネクタビンの微細化に伴ないパッケージの配線パター
ンの単位面積尚シの本数も増加し、配線限界になる問題
が発生し、その対策としては配線パターンの微細化、及
びノくッケージの高多層化がある。しかし、このコネク
タの微細化、パッケージの配線パターンの微細化。
う入出力ピン（端子）数の増加に対する手段としては単
位面積当シの入出力ビン数の増加を行なうこと、つｔ、
６コネクタビンを微細化することがある。しかし、この
コネクタビンの微細化に伴ないパッケージの配線パター
ンの単位面積尚シの本数も増加し、配線限界になる問題
が発生し、その対策としては配線パターンの微細化、及
びノくッケージの高多層化がある。しかし、このコネク
タの微細化、パッケージの配線パターンの微細化。
高多層化にも限度があシ、また非常Ｋ１１ｌｉｉ価にな
る欠点があった。更にケーブルがパッケージの１辺に実
装される方式の場合、パッケージを挿抜する時、ケーブ
ルが邪魔（なシパッケージの挿抜が円滑に出来ない欠点
があった。
る欠点があった。更にケーブルがパッケージの１辺に実
装される方式の場合、パッケージを挿抜する時、ケーブ
ルが邪魔（なシパッケージの挿抜が円滑に出来ない欠点
があった。
この発明の目的は冷却風を妨げず、パッケージの挿抜が
円滑に出来、且つ安価で多数本の入出力ビンが取れるよ
うにし、近年の実装密度の嶌密度化に対処できるように
した電子装置の実装構造を提供することにある。
円滑に出来、且つ安価で多数本の入出力ビンが取れるよ
うにし、近年の実装密度の嶌密度化に対処できるように
した電子装置の実装構造を提供することにある。
この発明はページフレームの中央部にパッケージを実装
し良電子装置の実装構造において、上記パッケージの４
辺に入出力コンタクトを設け、その１辺のコンタクトは
バックパネルＫｍ続し、上記パッケージの上下の２辺の
コンタクトは無挿抜力コネクタ（以下、ＺＩＦコネクタ
と首う）Ｋ接続し、他の１辺のコンタクトにはパッケー
ジが実装された後、パッケージ間を相互に接続する相互
接続板を接続する。上記ＺＩＦコネクタには冷却風を妨
げないように入出力接続板組立接続し、入出力接続板組
立に他装置からの信号ケーブルを接続し、パッケージ間
の信号接続はバックパネル、相互接続板にて行なう構成
にする。
し良電子装置の実装構造において、上記パッケージの４
辺に入出力コンタクトを設け、その１辺のコンタクトは
バックパネルＫｍ続し、上記パッケージの上下の２辺の
コンタクトは無挿抜力コネクタ（以下、ＺＩＦコネクタ
と首う）Ｋ接続し、他の１辺のコンタクトにはパッケー
ジが実装された後、パッケージ間を相互に接続する相互
接続板を接続する。上記ＺＩＦコネクタには冷却風を妨
げないように入出力接続板組立接続し、入出力接続板組
立に他装置からの信号ケーブルを接続し、パッケージ間
の信号接続はバックパネル、相互接続板にて行なう構成
にする。
次にこの発明について図面を参照して詳細に説明する。
この発明の第１の実施例を第１図に示し、第１図のＡ−
Ａ２面を第２図に示す。直方体状のページフレームｌの
上下にファン１２を実装したファンボックス１３．１３
が配さ法ページフレーム１の上下の中央部の背面にはこ
れに沿ってコネクタ６ｔ−実装したバックパネル５が取
付けられる。バックパネル５の上下にはページフレーム
１を前後に横断し友複数Ｃ） ＺＩＦコネクタ７が左右
に配列して実装され、この上下のＺＩＦコネクタ７とバ
ックパネル５との空間にかいて各上下の対性するＺＩＦ
コネクタ７に挾まれてパッケージ２が矢印Ｆ方向、即ち
前方から挿入される。また下側のＺＩＦコネクタ７の下
に、ｔた上側のＺＩＦコネクタ７の止めには入出力接続
板組立３がそれぞれ接続される。これら接続板組立３０
前後端にはそれぞれケーブル８が接続される。ファン１
２よりの冷却風は矢印Ｇに示すように１からページフレ
ーム１内に吸入される構成となっている。
Ａ２面を第２図に示す。直方体状のページフレームｌの
上下にファン１２を実装したファンボックス１３．１３
が配さ法ページフレーム１の上下の中央部の背面にはこ
れに沿ってコネクタ６ｔ−実装したバックパネル５が取
付けられる。バックパネル５の上下にはページフレーム
１を前後に横断し友複数Ｃ） ＺＩＦコネクタ７が左右
に配列して実装され、この上下のＺＩＦコネクタ７とバ
ックパネル５との空間にかいて各上下の対性するＺＩＦ
コネクタ７に挾まれてパッケージ２が矢印Ｆ方向、即ち
前方から挿入される。また下側のＺＩＦコネクタ７の下
に、ｔた上側のＺＩＦコネクタ７の止めには入出力接続
板組立３がそれぞれ接続される。これら接続板組立３０
前後端にはそれぞれケーブル８が接続される。ファン１
２よりの冷却風は矢印Ｇに示すように１からページフレ
ーム１内に吸入される構成となっている。
ＺＩＦコネクタ７の構造を第５図、および第５図のＤ−
Ｄ断面を第６図に示しており、カム１４を矢印の方向に
回転させる事によシ内部の移動片１６が上下し、内部に
パッケージ挿脱溝７ａの両側において長手方向に沿って
配列されたコネクタビン１５のＥ部が互に近ずい九９離
れ九シする構造となっている。
Ｄ断面を第６図に示しており、カム１４を矢印の方向に
回転させる事によシ内部の移動片１６が上下し、内部に
パッケージ挿脱溝７ａの両側において長手方向に沿って
配列されたコネクタビン１５のＥ部が互に近ずい九９離
れ九シする構造となっている。
入出力接続板組立３は第７図に示すように、プリント板
１９の対辺に入出力コネクタｉ８ 、１８、他の１辺Ｋ
ＺＩＦコネクタ７に嵌合す石ソケットフネクタ１７が
ｍ続された構造となっている。ここでプリント板１９０
代夛に第８図に示すようにフラットケーブル２２又は可
撓性のあるプリント板等を使用することも可能である。
１９の対辺に入出力コネクタｉ８ 、１８、他の１辺Ｋ
ＺＩＦコネクタ７に嵌合す石ソケットフネクタ１７が
ｍ続された構造となっている。ここでプリント板１９０
代夛に第８図に示すようにフラットケーブル２２又は可
撓性のあるプリント板等を使用することも可能である。
パッケージ２は第１０図に示すようにプリントｅ２１の
４辺にはエツジタイプコンタクト２０があり、プリント
板２１の中央部分にはＬＳＩ ４が実装され、ＬＳＩ４
の上にはヒートシンク１１が実装された構造となってい
る。第２図に示し友ようにノくツケージ２が矢印Ｆ方向
よシ挿入され、その時、第５図のカム１４を回転させＺ
ＩＦコネクタ７のコネクタピン１５ｔ−開き、パッケー
ジ２の上下縁部のコンタクト２０部がスムーズに挿入で
きるようにし、ノぐツクノくネル５のコネクタ６にパッ
ケージ２の挿入内端のエツジタイプコンタクト２０が正
確に嵌合後、カム１４を回転させパッケージ間のエツジ
タイプコンタクト２０がＺＩＦコネクタ７のコネクタピ
ン１５に接続される。パッケージ２を挿ノ、後ページフ
レーム１の前面において・被数のパッケージ２のエツジ
タイプコンタクト２０間にわたって相互接続板９を実装
する。Ｆｓ２図ＣＢ−Ｂ矢視を示した第３図、およびＣ
−Ｃ断面を示した１ｇ４図において入出力接続板組立３
の１辺のソケットコネクタ１７をＺＩＦコネクタ７に挿
入し、他の２辺の入出力コネクタ１８ 、１８ＩＰｉフ
レームｌに固定する。この時、冷却風を妨げないように
入出力接続板組立３は縦に配置し、囲シには′ｌＡ９図
に示すカバー１０で覆い、且つ寸法Ｉを出来る限シ小さ
くシ、隣接パッケージ２間の冷却風通路１ｆｔ−十分に
確保するようにする。
４辺にはエツジタイプコンタクト２０があり、プリント
板２１の中央部分にはＬＳＩ ４が実装され、ＬＳＩ４
の上にはヒートシンク１１が実装された構造となってい
る。第２図に示し友ようにノくツケージ２が矢印Ｆ方向
よシ挿入され、その時、第５図のカム１４を回転させＺ
ＩＦコネクタ７のコネクタピン１５ｔ−開き、パッケー
ジ２の上下縁部のコンタクト２０部がスムーズに挿入で
きるようにし、ノぐツクノくネル５のコネクタ６にパッ
ケージ２の挿入内端のエツジタイプコンタクト２０が正
確に嵌合後、カム１４を回転させパッケージ間のエツジ
タイプコンタクト２０がＺＩＦコネクタ７のコネクタピ
ン１５に接続される。パッケージ２を挿ノ、後ページフ
レーム１の前面において・被数のパッケージ２のエツジ
タイプコンタクト２０間にわたって相互接続板９を実装
する。Ｆｓ２図ＣＢ−Ｂ矢視を示した第３図、およびＣ
−Ｃ断面を示した１ｇ４図において入出力接続板組立３
の１辺のソケットコネクタ１７をＺＩＦコネクタ７に挿
入し、他の２辺の入出力コネクタ１８ 、１８ＩＰｉフ
レームｌに固定する。この時、冷却風を妨げないように
入出力接続板組立３は縦に配置し、囲シには′ｌＡ９図
に示すカバー１０で覆い、且つ寸法Ｉを出来る限シ小さ
くシ、隣接パッケージ２間の冷却風通路１ｆｔ−十分に
確保するようにする。
このようにすることによシ、パッケージ間の相互接続は
バックパネル５および相互接続板９により行なわれ、他
装置との接続は入出力接続板組立３に：経由し、クープ
ル８を使用して行なわれる。
バックパネル５および相互接続板９により行なわれ、他
装置との接続は入出力接続板組立３に：経由し、クープ
ル８を使用して行なわれる。
ここで、入出力接続板組立３を経由させず−、ｚ工Ｆコ
ネクタ７に嵌合できるンクットコネ久夕１７を使用し九
ケーブルで直接他装置と接続することも可能である。
ネクタ７に嵌合できるンクットコネ久夕１７を使用し九
ケーブルで直接他装置と接続することも可能である。
ま九第１１図に示すように上下に位置するパッケージ間
についても入出力接続板組立８を使用して接続すること
も可能である。
についても入出力接続板組立８を使用して接続すること
も可能である。
以上のようにパッケージ２の４辺すべてにエツジタイプ
コンタクト２０を持って信号接続できるため入出力コン
タクトの極微細化が必要なく、また入出力コンタクトが
パッケージの４辺に広がっている丸め配線パターンの極
微細化またはパッケージの高多層化も必要がなくなる。
コンタクト２０を持って信号接続できるため入出力コン
タクトの極微細化が必要なく、また入出力コンタクトが
パッケージの４辺に広がっている丸め配線パターンの極
微細化またはパッケージの高多層化も必要がなくなる。
を九個装置との接続ケーブルは冷却風を妨げないように
配置した入出力接続板組立３を経由して行なっており、
パッケージの挿入口になく、挿入口にある相互接続板９
はケーブルのように可撓性がなく、パッケージ挿入の時
は完全に取除いて行なうことができるため、パッケージ
の挿抜が容易となｐ１冷却風を妨げなく出来るという効
果がある。
配置した入出力接続板組立３を経由して行なっており、
パッケージの挿入口になく、挿入口にある相互接続板９
はケーブルのように可撓性がなく、パッケージ挿入の時
は完全に取除いて行なうことができるため、パッケージ
の挿抜が容易となｐ１冷却風を妨げなく出来るという効
果がある。
この発明は以上説明したように、４辺にエツジタイプコ
ンタクトを持つパッケージをページフレーム１に実装し
た時、パッケージの１辺のコンタクトはバックパネルに
接続され、他の１辺のコンタクトは相互接続板に接続さ
れてパッケージ間の接続を行ない、パッケージの残シの
２辺のコンタクトは他装置へ接続するための入出力接続
板に接続され九ＺＩＦコネクタに接続されるような構成
にする事になシ、前記従来技術で欠点を解決できるとい
う効果がある。
ンタクトを持つパッケージをページフレーム１に実装し
た時、パッケージの１辺のコンタクトはバックパネルに
接続され、他の１辺のコンタクトは相互接続板に接続さ
れてパッケージ間の接続を行ない、パッケージの残シの
２辺のコンタクトは他装置へ接続するための入出力接続
板に接続され九ＺＩＦコネクタに接続されるような構成
にする事になシ、前記従来技術で欠点を解決できるとい
う効果がある。
第１図はこの発明の一実施例を示す斜視図、第２８Ａは
第１図のＡ−ム断面図、第３図は第２図のＢ〜Ｂ矢視図
、第４図は第２図のＣ−Ｃ断面図、第５図はＺＩＦコネ
クタの斜視図、メ第６図は第５図のＤ−Ｄ断面図、第７
１．第８図はそれぞれ入出力接続板組立の斜視図、第９
図はカバーの斜視図、第１０図はパッケージの斜視図、
第１１図は他の実施例を示す第２図と対応し要因である
。 １：ページフレーム、２：パッケージ、３：入出力接続
板組立、４：ＬＳＩ、５：バックパネル、６：コネクｉ
、７：ＺＩＦコネクタ、８：ケーブル、９：相互接続板
、１０：カバー、１１：ヒートシンク、１２：ファン、
１３：ファンボックス、１４二カム、１５：コネクタビ
ン、１６：移動片、１７：ンクツトコネクタ、１８：入
出力コネクタ、１９ニブリント板、２０：エツジタイプ
コンタクト、２１ニブリント板、２２ニアラツトクープ
ル。 特許出願人 日本電気株式会社 代理人草野 卓 オ １ 図 木１０ 図 ′″７Ｖ１１ 図 ３ Ａ
第１図のＡ−ム断面図、第３図は第２図のＢ〜Ｂ矢視図
、第４図は第２図のＣ−Ｃ断面図、第５図はＺＩＦコネ
クタの斜視図、メ第６図は第５図のＤ−Ｄ断面図、第７
１．第８図はそれぞれ入出力接続板組立の斜視図、第９
図はカバーの斜視図、第１０図はパッケージの斜視図、
第１１図は他の実施例を示す第２図と対応し要因である
。 １：ページフレーム、２：パッケージ、３：入出力接続
板組立、４：ＬＳＩ、５：バックパネル、６：コネクｉ
、７：ＺＩＦコネクタ、８：ケーブル、９：相互接続板
、１０：カバー、１１：ヒートシンク、１２：ファン、
１３：ファンボックス、１４二カム、１５：コネクタビ
ン、１６：移動片、１７：ンクツトコネクタ、１８：入
出力コネクタ、１９ニブリント板、２０：エツジタイプ
コンタクト、２１ニブリント板、２２ニアラツトクープ
ル。 特許出願人 日本電気株式会社 代理人草野 卓 オ １ 図 木１０ 図 ′″７Ｖ１１ 図 ３ Ａ
Claims (1)
- ４辺に入出力コンタクトを設けたパッケージと、そのパ
ッケージの１辺のコンタクトに接続し、そのパッケージ
を複数枚並列に実装し、パッケージ相互間の電気的接続
を行なうバックパネルと、上記パッケージの対辺でｂる
２辺のコンタク）Ｋ接続する無挿抜力コネクタと、上記
パッケージの他の１辺のコンタクトに接続する相互接続
板と、上記無挿抜力コネクタに接続し、且つケーブルを
接続することができる入゛出力接続板組立と、上記のす
べてを搭載するページフレームとから構成されている電
子機器の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1468482A JPS58132999A (ja) | 1982-02-01 | 1982-02-01 | 電子装置の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1468482A JPS58132999A (ja) | 1982-02-01 | 1982-02-01 | 電子装置の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58132999A true JPS58132999A (ja) | 1983-08-08 |
Family
ID=11868031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1468482A Pending JPS58132999A (ja) | 1982-02-01 | 1982-02-01 | 電子装置の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58132999A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4133592A (en) * | 1975-11-11 | 1979-01-09 | Amp Incorporated | Stacked printed circuit boards and circuit board system |
| JPS5626499A (en) * | 1979-06-13 | 1981-03-14 | Babcock & Wilcox Co | Machine for inserting and tripping circuit board of rack mount type |
| JPS5651397B2 (ja) * | 1975-05-19 | 1981-12-04 |
-
1982
- 1982-02-01 JP JP1468482A patent/JPS58132999A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5651397B2 (ja) * | 1975-05-19 | 1981-12-04 | ||
| US4133592A (en) * | 1975-11-11 | 1979-01-09 | Amp Incorporated | Stacked printed circuit boards and circuit board system |
| JPS5626499A (en) * | 1979-06-13 | 1981-03-14 | Babcock & Wilcox Co | Machine for inserting and tripping circuit board of rack mount type |
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