JPH1187459A - 基板搬送装置、半導体製造システムおよびデバイス製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 オープンキャリア対応の半導体製造装置に容
易に取り付け、取り外しができ、取り付けた時は、オー
プンキャリア対応に加え、ミニエンバイロンメント／Ａ
ＧＶおよびインライン対応可能にする。 【解決手段】 半導体製造装置の側面に配置され、自装
置の正面からミニエンバイロンメントポッドの着脱が可
能なポッド載置台と、該ポッド載置台に載置されたポッ
ドの基板キャリアに対し、自装置または半導体製造装置
内に設けられ、自装置と半導体製造装置の間で基板を受
け渡しする搬送手段からのアクセスを可能にするインデ
クサを備えた基板搬送装置を設け、これを半導体製造装
置の側面に配置する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置に
用いられている基板をカセット（キャリア）から半導体
製造装置へ供給し、半導体製造装置からキャリアへ回収
する技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の技術を図８を用いて説明する。半
導体露光装置、例えばステッパでは、基板４（以降、ウ
エハと呼ぶ）を複数枚収納したキャリア２からウエハ４
を順次搬送ロボット１で取り出し、メカプリアライメン
ト（以降ＰＡと呼ぶ）ステーションへロードする。ＰＡ
ステーションではオリエンテーションフラット４ａの位
置合わせが行われる。この位置合わせには、ウエハ４を
ＰＡチャック８で保持した後、ＰＡθステージ７によっ
てウエハ４を回転させながらウエハ４のエッジの位置を
ＰＡ光学系９〜１１によって検出し、オリエンテーショ
ンフラット４ａの位置、およびウエハ４の偏心量を演算
し、ＰＡＸステージ５、ＰＡＹステージ６、ＰＡθステ
ージ７によって所定位置に位置決めする。この動作をオ
リエンテーションフラット検知動作（以降、オリ検動
作）と呼ぶ。その後ウエハ４を、不図示の基板保持手段
（ハンド）で保持し、露光ステーションのウエハチャッ
ク１２まで搬送する。この後、Ｘステージ１３およびＹ
ステージ１４によってステップ送りをして露光が行われ
る。また、露光終了後のウエハ４は搬送ロボット１によ
ってウエハチャック１２上から取り出され、キャリア３
に回収される。

【０００３】ここで、基板を複数枚収納するキャリアは
キャリアがクリーンボックスに入らない状態で装置にセ
ットするオープンキャリアタイプと、クリーンボックス
に収納されたまま装置にセットする気密なミニエンバイ
ロンメントポッド例えばＳＭＩＦ（標準メカニカルイン
ターフェース）ポッドタイプが使用されている。例え
ば、比較的クリーン度の良好な環境ではオープンキャリ
アを主に使用しているが、クリーン度の良好でない工程
間を移動する等ではＳＭＩＦポッドを使用してキャリア
および基板にパーティクルが付かないようにしている。
また、ＡＧＶ（キャリア搬送用ロボット）を使用して、
装置にキャリアを自動的にセットする場合もある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例では以下のような欠点があった。すなわち、ＳＭＩ
Ｆポッドタイプの場合には、図９で示すようにＳＭＩＦ
ポッド２０より上の空間は装置の外であり、ＳＭＩＦポ
ッド２０の下の部分のロック部（不図示）を解除した後
にキャリア２１を下げることによってポッドの中身であ
るキャリアだけを装置内部に導入して、搬送ロボット３
１によって基板を供給／回収することができる。図９は
ＳＭＩＦポッド２０より上方の空間には何も配置しない
状態を示している。また、仮にＳＭＩＦポッド２０より
上方の空間に他のユニットを配置しようとした場合に、
ＡＧＶ対応の場合はＳＭＩＦポッド２０より上の空間を
２２５ｍｍ以上空ける規格となっている。このため、こ
の部分に他のユニットを配置することができないことに
なる。ここで、半導体製造装置の仕様をオープンキャリ
アおよびＳＭＩＦポッドの両方に対応可能で、しかも、
ＡＧＶにも対応可能なようにすることはスペース的にも
コスト的にも大きくなる。もし、装置をフルスペック対
応しか製造しない場合は一つの機能しか必要のないユー
ザに対しては無駄が大きい。

【０００５】したがって、半導体製造装置の仕様として
は全ての場合に対して対応可能でしかも容易に変更可能
であり、単一機能しか必要の無い場合には他の仕様は省
いて無駄の無いような装置にしておくことが好ましいと
考えられる。

【０００６】このため、半導体製造装置本体はオープン
キャリア対応とし、ＳＭＩＦポッド対応の場合は別置き
ユニットで構成することにより、半導体製造装置全体で
は、オープンキャリアが使用可能であり、ＳＭＩＦ
およびＡＧＶ対応が可能であり、ＡＧＶの通路を確保
でき、かつコータデベロッパ（以降Ｃ／Ｄと呼ぶ）と
のインラインが可能であるという、以上の４条件を満足
していることが好ましい。

【０００７】従来考えられている別置きＳＭＩＦ対応の
装置としては図１０のように別置きＳＭＩＦ対応ユニッ
ト６１，６２を装置正面に配置して、このユニットがＳ
ＭＩＦポッドからキャリアを取り出してキャリア台３
２，３３に載せる装置が考えられていた。この関連特許
としては特公平６−３８４４３が挙げられる。しかし、
このようなユニットではユニットによってキャリアをキ
ャリア台３２，３３に載せるための装置の開閉扉部が塞
がれているため、オープンキャリアを使用することがで
きなかった。また、図１１に示されるようにＡＧＶの通
常通路は８００ｍｍ程度であり、この部分に上記別置き
ＳＭＩＦユニットを設置してしまうと、ＡＧＶの走行ス
ペースが無くなるため、ＡＧＶ対応ができなくなるとい
う問題もあった。

【０００８】本発明は、上述の問題点に鑑みてなされた
もので、半導体製造装置本体をオープンキャリア対応と
し、別置きタイプでこの半導体製造装置本体に取り付け
た場合に、半導体製造装置全体として上記４条件の少な
くともいずれかまたは全てに対応可能で、容易に取付
け、取り外しが可能な基板搬送装置を提供することを目
的とする。

【０００９】

【発明を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の第１の局面に係る基板搬送装置は、半導体
製造装置の側面に配置される基板搬送装置であって、該
基板搬送装置正面からミニエンバイロンメントポッドの
着脱が可能なポッド載置台と、該ポッド載置台に載置さ
れたポッドのキャリアに前記半導体製造装置内からアク
セス可能にするインデクサとを具備することを特徴とす
る。

【００１０】また、本発明の第２の局面に係る基板搬送
装置は、前記キャリアに対し、前記インデクサと協働し
て基板を搬出入するとともに該キャリアと前記半導体製
造装置に対する所定の基板受け渡し位置との間で基板を
搬送する搬送ロボットとを具備することを特徴とする。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の好ましい実施の一形態に
係る基板搬送装置は、ＳＭＩＦポッドまたはオープンキ
ャリアの設置台およびＣ／Ｄと半導体製造装置とのイン
ターフェースをＣ／Ｄ側と半導体製造装置の両方からア
クセス可能な位置に設け、ＳＭＩＦポッド用とインター
フェース用のインデクサを持つ。さらに、この基板搬送
装置を半導体製造装置の側面に設ける。

【００１２】本発明の好ましい実施の他の形態に係る基
板搬送装置は、Ｃ／Ｄとのインターフェースおよび半導
体製造装置本体とのインターフェース、ならびにＳＭＩ
Ｆポッドまたはオープンキャリアの設置台を有し、二つ
のインターフェースと、ＳＭＩＦポッドまたはオープン
キャリアにアクセス可能なウエハ搬入用のユニットを持
ち、さらに、ＳＭＩＦポッド用のインデクサを持つ。さ
らに、この基板搬送装置を半導体製造装置本体の側面に
設ける。

【００１３】

【作用】上記構成によって、半導体製造装置をオープン
キャリア方式として、ＳＭＩＦ／ＡＧＶ対応およびＣ／
Ｄとのインライン対応が必要なときに、半導体製造装置
を変えずに容易に対応可能な装置を提供することができ
る。

【００１４】

【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。第１の実施例 図１は本発明の第１の実施例に係る基板搬送装置５０を
上から見た図であり、半導体露光装置（半導体製造装置
本体）４０およびコータデベロッパ４１が各サイドに配
置されている。図２は図１の搬送装置５０の部分をＡ方
向から見た図である。図１において、内部が気密なミニ
エンバイロンメントポッドであるＳＭＩＦポッド２０を
通路手前側に設置するスペースを設ける。このＳＭＩＦ
ポッド２０は人が設置しても良いし、ＡＧＶによって設
置しても良い。ＡＧＶが設置できるようにＳＭＩＦポッ
ド２０を設置する高さは、９００ｍｍ≦設置高さ≦１３
００ｍｍにすることが好ましい。ＡＧＶでＳＭＩＦポッ
ドを設置する場合には、通路をＡＧＶがＳＭＩＦポッド
２０を搬送してきて、図１の位置にＳＭＩＦポッド２０
を載せる。ＳＭＩＦポッド２０が設置された後、不図示
のロック解除ユニットによりＳＭＩＦポッド２０とその
中に収納されたキャリア２１が分離可能な状態にする。
次にインデクサ２３によってキャリア台２４を下方に動
かし、半導体露光装置用の搬送ロボット３１によりウエ
ハ４が取り出せる位置で止める。この下降の時にキャリ
ア内に収納されているウエハ４の有無およびウエハが斜
め入れされている等の情報をウエハ検知センサの投光側
センサ２５および受光側のセンサ２６により得る。

【００１５】所定の位置に位置決めされたキャリア（ス
ルーキャリア）２１よりウエハ４を搬送ロボット３１に
より取り出し、これを不図示のＰＡステーションに搬入
してから従来例で示した工程を経て露光が終了し、その
ウエハ４が搬送ロボット３１によりキャリア２１の元の
位置へ収納される。

【００１６】ここで通常のキャリアとスルーキャリアと
の違いを説明する。通常のキャリアはウエハを搬入出可
能な方向は１方向である。これに対してスルーキャリア
は２方向（ここでは１８０゜の方向）よりウエハの搬入
出が可能である。この場合には図１で見た場合、キャリ
アの両サイドのＣ／Ｄ４１側および半導体露光装置４０
側の両方向からウエハを取り出すことが可能である。ま
た、スルーキャリアの場合ウエハが落下し易いので落下
しないだけの段差を設けている。ウエハ搬入出の際はこ
の段差分以上にウエハを持ち上げることになる。

【００１７】所定の枚数だけ露光が終了すると、インデ
クサ２３によりキャリア台２４を上方に移動し、不図示
のロックユニットによりキャリア２１とＳＭＩＦポッド
２０が分離しないようにする。この状態でＳＭＩＦポッ
ド２０が交換可能な状態となる。ＡＧＶは、露光終了済
みのウエハ４が収納されているＳＭＩＦポッド２０を回
収し、レジスト塗布済みのウエハ４が収納されているＳ
ＭＩＦポッド２０を設置して、現像工程の場所に運ぶこ
とになる。

【００１８】上記説明では、半導体製造装置（半導体露
光装置４０およびＣ／Ｄ４１）の横サイドのキャリア２
１から直接ウエハ４をロードする場合について説明をし
たが、次の二つの場合についても、ウエハ４を供給／回
収可能である。

【００１９】一つ目として、Ｃ／Ｄ４１からウエハ４を
供給する場合は、Ｃ／Ｄ装置４１内の半導体露光装置４
０と逆側に設けられた不図示のキャリアから取り出され
てレジスト塗布されたウエハを半導体露光装置に搬入
し、露光を行う。つまりＣ／Ｄ装置４１内と半導体露光
装置４０の間でキャリアを使用しない場合は、キャリア
台２４の下のインターフェース５１，５２を使用して、
Ｃ／Ｄ４１と半導体露光装置４０の中継ポジションとす
ることができる。Ｃ／Ｄ４１側でレジスト塗布したウエ
ハをＣ／Ｄ４１側の搬送ロボット３１ｂによりＩＮ側イ
ンターフェース５１にウエハを載せ、そのウエハを半導
体露光装置４０内の搬送ロボット３１により不図示のＰ
Ａステーションに搬入してから従来例で示した工程を経
て露光を終了し、そのウエハを搬送ロボット３１により
ＯＵＴ側インターフェース５２に載せる。そのウエハを
搬送ロボット３１ｂによりＣ／Ｄ４１側に搬入し現像が
行われる。あるいは、半導体露光装置４０とＣ／Ｄ４１
の間にセットされたキャリア（スルーキャリア）２１か
らウエハを一旦Ｃ／Ｄ４１側に搬送し、レジスト塗布し
たウエハをスルーキャリア２１に搬入し、そのウエハを
半導体露光装置側に搬入し露光を行うこともできる。

【００２０】二つ目に半導体露光装置４０に持ってい
る、供給側のキャリア台３２，３３にキャリアをセット
することによってもウエハ４を供給／回収可能である。
すなわち、オープンキャリア対応が可能である。

【００２１】さらに、半導体露光装置４０側およびＣ／
Ｄ４１側に位置決めピン等を用意して搬送装置５０を容
易に取付け、取り外しが可能な装置にしておくとよい。

【００２２】ここで、ウエハを取り出す場合の上下機構
はインデクサ２３で行ったが、搬送ロボット３１，３１
ｂに上下機構を持ってもよい。つまり、キャリアおよび
インターフェースは固定でこれらのすべての位置にアク
セス可能なだけの上下方向のストロークを搬送ロボット
に持たせても良い。また、本実施例ではキャリアとイン
ターフェースを上下に配置しているが、水平方向に配置
してもよい。

【００２３】以上のような構成にすれば、半導体製造装
置（半導体露光装置４０およびＣ／Ｄ４１）はオープン
カセット対応とし、ＳＭＩＦポッド対応は別置きユニッ
トで構成して、半導体製造装置はオープンキャリアが
使用可能、ＳＭＩＦ／ＡＧＶ対応可能、ＡＧＶの通
路を確保可能、かつコータデベロッパとのインライン
が可能な装置にすることができる。また、この別置きユ
ニットは半導体製造装置に容易に取付け、取り外しが可
能である。

【００２４】第２の実施例 第２の実施例を図３を用いて説明する。１２インチサイ
ズ以降のウエハを気密に収納するウエハキャリア用のミ
ニエンバイロンメントポッドでは、キャリアを下に抜い
てウエハが搬入出可能な状態にするＳＭＩＦポッドタイ
プに代えて、キャリアの正面の扉を開いてウエハが搬入
出可能な状態にするフロントオープンタイプのミニエン
バイロンメントポッドであるＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ Ｏ
ｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ）の採用が考え
られている。したがって、本実施例では上記ＦＯＵＰが
設置可能な搬送装置について説明する。図３は図２と同
じ方向から見たものである。

【００２５】図３において、ＦＯＵＰ４２を搬送装置正
面からセットする。次にドアロック／解除機構３６によ
りＦＯＵＰ４２のフロントオープン扉３４のロックを解
除し、スイングアーム３７およびドア上下機構３８によ
りフロントオープン扉３４を搬送装置用扉３５とともに
下の位置（図示の位置）に退避させる。

【００２６】キャリア搬送機構５３によりキャリア２１
をＦＯＵＰ４２の中より搬送ロボット３１（図１）がア
クセス可能な所定の位置まで移動させ、搬送ロボット３
１によりウエハを取り出す。ウエハを取り出してから露
光後にウエハをキャリア２１の同一の部分に収納するま
では第１の実施例と同様である。全てのウエハの露光が
終了した後、キャリア搬送機構５３によりキャリア２１
をＦＯＵＰ４２内に収める。この後、ドア上下機構３８
およびスイングアーム３７により搬送装置用扉３５およ
びフロントオープン扉３４を上側のロック位置に移動さ
せ、フロントオープン扉３４をキャリア２１に押しつ
け、ドアロック／解除３６によりＦＯＵＰ４２のドアロ
ックを行う。

【００２７】このタイプではキャリア２１およびインタ
ーフェース５１，５２が固定なので搬送ロボット３１に
キャリア２１に収納されるウエハ枚数分の上下のストロ
ークを持つ必要がある。また、Ｃ／Ｄ４１側からウエハ
を半導体露光装置に搬入する場合については、第１の実
施例と同様である。

【００２８】また、キャリア２１を使用しない場合には
第１の実施例と同様にインターフェース５１，５２を使
用してＣ／Ｄ４１側からウエハを搬入して露光を行うこ
とができる。

【００２９】また、ＦＯＵＰではポッドの通路側の面が
通路から出ないようにするか、またはＡＧＶの走行に妨
げにならないような出っ張り量に抑えておく必要があ
る。以上によって、ウエハサイズが１２インチ以降の場
合のＦＯＵＰの場合にも対応可能である。

【００３０】第３の実施例 次に第３の実施例を図４を用いて説明する。本実施例で
は第１の実施例のキャリアがスルーキャリアタイプでは
無くても対応可能なようにしたものである。上から見た
図は図１と同様である。図１のＡ方向から見た図２に対
応するものが図４である。図２と異なる点はキャリアお
よびインターフェースを上下するテーブルを回転するた
めの回転機構５５を設けている点である。スルーキャリ
アでない通常のキャリア２１をセットして、キャリア２
１の開口部は１方向なのでウエハを搬送する装置（半導
体露光装置４０またはＣ／Ｄ４１）側に開口部を向ける
ようにする。ウエハを取り出してから露光までおよび回
収の方法については第１の実施例と同様なのでここでの
説明は省略する。

【００３１】なお、Ｃ／Ｄ４１内の半導体露光装置４０
と逆側に設けられた不図示のキャリアから取り出されて
レジスト塗布されたウエハを半導体露光装置４０に搬入
して使用する場合にはインターフェース５１，５２は回
転する必要はない。

【００３２】また、半導体露光装置４０側だけでキャリ
ア２１を使用する場合には回転機構５５を設けなくても
良い。この場合には最初から開口部を半導体露光装置側
に向けるようにインターフェース５１，５２およびキャ
リア２１を設置すれば良い。

【００３３】以上のように構成すれば汎用のキャリアを
使うことができるので他の工程のキャリアと共用が可能
である。

【００３４】第４の実施例 図５は本発明の第４の実施例に係る基板搬送装置１００
を上から見た図であり、半導体製造装置本体（例えばス
テッパ）４０およびコータデベロッパ４１が各サイドに
配置されている。図６は図５の基板搬送装置部分をＡ方
向から見た図である。図５において、ＳＭＩＦポッド２
０を通路手前側に設置するスペースを設ける。このＳＭ
ＩＦポッド２０は人が設置しても良いし、ＡＧＶによっ
て設置しても良い。ＡＧＶが設置できるようにＳＭＩＦ
ポッド２０を設置する高さは、９００ｍｍ≦設置高さ≦
１３００ｍｍにすることが好ましい。ＡＧＶでＳＭＩＦ
ポッドを設置する場合には、通路をＡＧＶがＳＭＩＦポ
ッド２０を搬送してきて、図５の位置にＳＭＩＦポッド
２０を載せる。ＳＭＩＦポッド２０が設置された後、不
図示のロック解除ユニットによりＳＭＩＦポッド２０と
その中に収納されたキャリア２１が分離可能な状態にす
る。次にインデクサ２３によってキャリア台２４を下降
させ、搬送ロボット２２によりウエハ４が取り出せる位
置で止める。この下降の時にキャリア内に収納されてい
るウエハ４の有無およびウエハが斜め入れされているか
否か等の情報をウエハ検知センサの投光側センサ２５お
よび受光側センサ２６により得る。所定の位置に位置決
めされたキャリア２１よりウエハ４を搬送ロボット２２
により取り出し、半導体製造装置本体４０とのインター
フェース（基板載置台）２７にロードする。このウエハ
４は半導体製造装置本体４０の搬送ロボット３１で取り
出し、これを不図示のＰＡステーションに搬入してから
従来例で示した工程を経て露光が終了し、そのウエハ４
を搬送ロボット３１により半導体製造装置本体４０との
インターフェース（基板載置台）２８まで搬送する。こ
の露光済みウエハは再び搬送ロボット２２により半導体
製造装置本体４０とのインターフェース２８から取り出
され、キャリア２１の元の位置へ収納される。所定の枚
数だけ露光が終了すると、インデクサ２３によりキャリ
ア台２４を上方に移動し、不図示のロックユニットによ
りキャリア２１とＳＭＩＦポッド２０が分離しないよう
にする。この状態でＳＭＩＦポッド２０が交換可能な状
態となる。

【００３５】ＡＧＶは、露光済みのウエハ４が収納され
ているＳＭＩＦポッド２０を回収し、レジスト塗布済み
露光前のウエハ４が収納されているＳＭＩＦポッド２０
を設置する。回収されたＳＭＩＦポッド２０は、現像工
程の場所に運ばれることになる。

【００３６】上記説明では、半導体製造装置本体の横サ
イドからキャリア２１によってウエハ４をロードする場
合について説明をしたが、次の二つの場合についても、
ウエハ４を供給／回収可能である。まず、Ｃ／Ｄからウ
エハ４を供給する場合は、Ｃ／Ｄでレジストを塗布した
ウエハ４をＣ／Ｄとのインターフェース２９に載せ、こ
のウエハ４を搬送ロボット２２により半導体製造装置本
体側のインターフェース２７に供給する。このウエハ４
は上記説明の通り、露光を終了し、半導体製造装置本体
とのインターフェース２８に載せる。このウエハ４を搬
送ロボット２２により、Ｃ／Ｄとのインターフェース３
０に載せる。このウエハ４をＣ／Ｄ側で取り込み現像す
る。すなわち、インラインが可能である。また、二つ目
に半導体製造装置本体に持っている、供給側のキャリア
台３２，３３にキャリアをセットすることによってもウ
エハ４を供給／回収可能である。すなわち、オープンキ
ャリア対応が可能である。

【００３７】なお、半導体製造装置本体４０側およびＣ
／Ｄ４１側に位置決めピン等を用意して基板搬送装置を
容易に取付け、取り外しが可能な装置にしておくのが好
ましい。

【００３８】ここで、上記説明の中ではＳＭＩＦポッド
２０またはＦＯＵＰ４２を一つずつ用いる例で示した
が、複数個用意するようにしても良い。また、ウエハ４
を取り出す場合の上下機構はインデクサで行ったが、搬
送ロボット２２に上下機構を持ってもよい。また、半導
体製造装置本体用のインターフェースおよびＣ／Ｄ用の
インターフェースを搬送装置に設けたが、これらのイン
ターフェースは半導体製造装置本体およびＣ／Ｄに設け
れば、基板搬送装置側に設ける必要はない。また、半導
体製造装置本体においてＰＡステージを基板搬送装置側
に設け、これを半導体製造装置本体用のインターフェー
スとして用いることもできる。

【００３９】以上のような構成にすれば、半導体製造装
置本体はオープンキャリア対応とし、ＳＭＩＦポッド対
応は別置きユニットで構成して、半導体製造装置全体
ではオープンキャリアが使用可能、ＳＭＩＦポッド−
ＡＧＶ対応可能、ＡＧＶの通路を確保可能、コータ
デベロッパ（Ｃ／Ｄ）とのインライン可能な装置にする
ことができる。また、基板搬送装置は半導体製造装置本
体に容易に取付け、取り外しが可能である。

【００４０】第５の実施例 第５の実施例を図７を用いて説明する。前述のように、
１２インチサイズ以降の大径ウエハを収納するミニエン
バイロンメントポッドでは、キャリアを下に抜いてウエ
ハが搬入出可能な状態にするＳＭＩＦタイプに加え、キ
ャリアの正面の扉を開いてウエハが搬入出可能な状態に
するＦＯＵＰが考えられている。したがって、本実施例
では上記ＦＯＵＰが設置可能な搬送装置について説明す
る。図７は図６と同じ方向から見たものである。ＦＯＵ
Ｐ４２を搬送装置正面からセットする。

【００４１】次にドアロック／解除機構３６によりフロ
ントオープン扉３４のロックを解除し、スイングアーム
３７およびドア上下機構３８によりフロントオープン扉
３４を下の位置に退避させる。搬送ロボット２２をロボ
ット上下機構３９によりキャリア内の所望のウエハ高さ
に位置決めし、搬送ロボット２２によりウエハ４を取り
出す。取り出されたウエハ４を半導体露光装置用のイン
ターフェース２７に載せ、露光後のウエハ４を半導体露
光装置用のインターフェース２８から取り出す部分は第
４の実施例と同様である。半導体露光装置用のインター
フェース２８から搬送ロボット２２によりウエハを回収
し、キャリア内のウエハの取り出した位置へロボット上
下機構３９で位置決めした後ウエハ４を収納し、搬送ロ
ボット２２を所定の位置へ戻す。全てのウエハ４の露光
を終了し、回収した後、キャリアが取り出し可能なよう
に、ドア上下機構３６およびスイングアーム３７により
フロントオープン扉３４をキャリアに押しつけ、ドアロ
ック／解除機構３６によりドアロックを行う。

【００４２】ＦＯＵＰではポッドの通路側の面が通路か
ら出ないようにするか、または出たとしてもＡＧＶの走
行に妨げにならないような出っ張り量に抑えておく必要
がある。

【００４３】以上によって、ウエハサイズが１２インチ
以降の場合に適したＦＯＵＰにも対応可能である。

【００４４】デバイス生産方法の実施例 次に上記説明した半導体露光装置を利用したデバイスの
生産方法の実施例を説明する。

【００４５】図１２は微小デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の
半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、
マイクロマシン等）の製造のフローを示す。ステップ１
（回路設計）ではデバイスのパターン設計を行う。ステ
ップ２（マスク製作）では設計したパターンを形成した
マスクを製作する。一方、ステップ３（ウエハ製造）で
はシリコンやガラス等の材料を用いてウエハを製造す
る。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、
上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技
術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステ
ップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ４によ
って作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程
であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディン
グ）、パッケージング工程（チップ封入）等の工程を含
む。ステップ６（検査）ではステップ５で作製された半
導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査
を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、
これが出荷（ステップ７）される。

【００４６】図１３は上記ウエハプロセスの詳細なフロ
ーを示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸
化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶
縁膜を形成する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ
上に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオ
ン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１
５（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ス
テップ１６（露光）ではマスクの回路パターンをウエハ
に焼付露光する。ステップ１７（現像）では露光したウ
エハを現像する。ステップ１８（エッチング）では現像
したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップ１９
（レジスト剥離）ではエッチングが済んで不要となった
レジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行う
ことによって、ウエハ上に多重に回路パターンが形成さ
れる。上記の各ステップ間におけるウエハ搬送を本発明
の基板搬送装置または半導体製造装置を用いて実施すれ
ば、従来は製造が難しかった高集積度のデバイスを低コ
ストに製造することができる。

【００４７】なお、上述においては、半導体製造装置本
体をオープンキャリア対応とし、別置きユニットをミニ
エンバイロンメントポッド対応としたが、半導体製造装
置をミニエンバイロンメントポッド対応とし、別置きユ
ニットをオープンキャリア対応にすることも本発明に含
まれるものである。

【００４８】

【発明の効果】以上のように本発明に係る基板搬送装置
によれば、半導体製造装置本体はオープンキャリア対応
とし、ミニエンバイロンメントポッド対応は別置きユニ
ットで構成して、半導体製造装置本体それのみでオー
プンキャリアが使用可能な半導体製造装置を構成でき、
さらに、上記別置きユニットを取り付けることによって
ポッド−ＡＧＶ対応可能、ＡＧＶの通路を確保でき
る、コータデベロッパ（Ｃ／Ｄ）とのインライン可能
な半導体製造装置にすることができる。また、半導体製
造装置本体と基板搬送装置を容易に取付け、取り外しを
可能にすることができる。また、ウエハサイズが１２イ
ンチ以降の場合のＦＯＵＰにも対応可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１の実施例に係る基板搬送装置の
構成を示す平面図である。

【図２】 図１の基板搬送装置を図１のＡ方向からみた
側面図である。

【図３】 本発明の第２の実施例に係る基板搬送装置の
図２と同様の図である。

【図４】 本発明の第３の実施例に係る基板搬送装置の
図２と同様の図である。

【図５】 本発明の第４の実施例に係る基板搬送装置の
構成を示す平面図である。

【図６】 図５の基板搬送装置を図５のＡ方向からみた
側面図である。

【図７】 本発明の第５の実施例に係る基板搬送装置の
図６と同様の図である。

【図８】 従来の基板搬送装置の説明図である。

【図９】 ＳＭＩＦポッドの上方空間の説明図である。

【図１０】 ＳＭＩＦポッドの正面対応の説明図であ
る。

【図１１】 ＳＭＩＦポッドの正面対応の説明図であ
る。

【図１２】 微小デバイスの製造の流れを示す図であ
る。

【図１３】 図１２におけるウエハプロセスの詳細な流
れを示す図である。

【符号の説明】

１，２２，３１，３１ｂ：搬送ロボット、２，３：キャ
リア、４：基板（ウエハ）、４ａ：オリエンテーション
フラット、５：ＰＡＸステージ、６：ＰＡＹステージ、
７：ＰＡθステージ、８：ＰＡチャック、９〜１１：Ｐ
Ａ光学系、１２：ウエハチャック １３：Ｘステージ
１４：Ｙステージ、２０：ＳＭＩＦポッド、２１：キャ
リア、２３：インデクサ、２４：キャリア台、２５：ウ
エハ検知センサ投光側、２６：ウエハ検知センサ受光
側、２７，２８：半導体製造装置側インターフェース、
２９，３０：Ｃ／Ｄ側インターフェース、３２，３３：
キャリア台、３４：フロントオープン扉、３５：搬送装
置用扉、３６：ドアロック／解除機構、３７：スイング
アーム、３８：ドア上下機構、３９：ロボット上下機
構、４０：半導体製造装置（ステッパ）、４１：コータ
デベロッパ、４２：ＦＯＵＰ、５０，１００：基板搬送
装置、５１：ＩＮ側インターフェース、５２：ＯＵＴ側
インターフェース、５３：キャリア搬送機構、５５：回
転機構、６１，６２，７１：従来の別置きＳＭＩＦ対応
ユニット。

Claims (18)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体製造装置の側面に配置される基板
   搬送装置であって、 該基板搬送装置正面からミニエンバイロンメントポッド
   の着脱が可能なポッド載置台と、 該ポッド載置台に載置されたポッドのキャリアに対する
   前記半導体製造装置内からのアクセスを可能にするイン
   デクサとを具備することを特徴とする基板搬送装置。
2. 【請求項２】 前記インデクサが、前記キャリアを搭載
   して少なくとも前記半導体製造装置が有する搬送手段に
   よる該キャリアへのアクセスが可能な位置と前記ポッド
   の着脱位置との間を昇降または水平移動する手段を有す
   る請求項１記載の基板搬送装置。
3. 【請求項３】 前記キャリアがスルーキャリアである場
   合に、該キャリアに対し当該基板搬送装置の両側面から
   アクセス可能とした請求項１または２記載の基板搬送装
   置。
4. 【請求項４】 前記インデクサが、前記キャリアを水平
   面内で少なくとも１８０°回転させる手段を有すること
   により、該キャリアに対し当該基板搬送装置の両側面か
   らアクセス可能としている請求項２記載の基板搬送装
   置。
5. 【請求項５】 前記インデクサが、前記半導体製造装置
   の搬送手段によるアクセスが可能なインターフェースを
   備える請求項１〜４のいずれか１つに記載の基板搬送装
   置。
6. 【請求項６】 前記インターフェースとして、当該基板
   搬送装置の一方の側面に配置された第１の半導体製造装
   置の搬送手段により基板を搬入され、他方の側面に配置
   された第２の半導体製造装置の搬送手段により基板を搬
   出される第１のインターフェースと、前記第２の半導体
   製造装置の搬送手段により基板を搬入され、前記第１の
   半導体製造装置の搬送手段により基板を搬出される第２
   のインターフェースを配設された請求項１〜５のいずれ
   か１つに記載の基板搬送装置。
7. 【請求項７】 前記キャリアに対し、前記インデクサと
   協働して基板を搬出入するとともに該キャリアと前記半
   導体製造装置に対する所定の基板受け渡し位置との間で
   基板を搬送する搬送ロボットを有することを特徴とする
   請求項１〜６のいずれか１つに記載の基板搬送装置。
8. 【請求項８】 前記インデクサが、前記キャリアを搭載
   して少なくとも前記搬送ロボットによる該キャリアへの
   アクセスが可能な位置と前記ポッドの着脱位置との間を
   昇降または水平移動するものである請求項７記載の基板
   搬送装置。
9. 【請求項９】 前記半導体製造装置が、該半導体製造装
   置内で基板を搬送する搬送手段を備え、前記基板受け渡
   し位置は当該基板搬送装置内で前記搬送手段がアクセス
   可能な位置に配置された基板載置台であることを特徴と
   する請求項７または８記載の基板搬送装置。
10. 【請求項１０】 前記半導体製造装置が、オープンキャ
    リア載置台とこの載置台に載置されたオープンキャリア
    に対して基板を搬出入する搬送手段とを有し、前記基板
    受け渡し位置は当該基板搬送装置内で前記搬送手段がア
    クセス可能な位置に配置された基板載置台であることを
    特徴とする請求項７または８記載の基板搬送装置。
11. 【請求項１１】 前記基板受け渡しを前記半導体製造装
    置内で行うことを特徴とする請求項７または８記載の基
    板搬送装置。
12. 【請求項１２】 前記半導体製造装置が基板を処理前に
    粗位置決めするプリアライメントステージを備えた半導
    体露光装置であり、前記基板受け渡し位置が該プリアラ
    イメントステージである請求項１１記載の基板搬送装
    置。
13. 【請求項１３】 前記半導体製造装置が半導体露光装置
    および／またはコータデベロッパである請求項１〜１２
    のいずれか１つに記載の基板搬送装置。
14. 【請求項１４】 前記ポッドはＳＭＩＦポッドまたはＦ
    ＯＵＰであることを特徴とする請求項１〜１３のいずれ
    か１つに記載の基板搬送装置。
15. 【請求項１５】 半導体露光装置とコータデベロッパと
    の間に別置きの基板搬送装置を配置して、インライン対
    応とミニエンバイロンメントポッド対応とオープンキャ
    リア対応のうち二つ以上を満足する構成にしたことを特
    徴とする半導体製造システム。
16. 【請求項１６】 前記別置きの基板搬送装置が、請求項
    １〜１２のいずれかに記載の基板搬送装置であることを
    特徴とする請求項１５記載の半導体製造システム。
17. 【請求項１７】 露光装置とコータデべロッパとの間
    に、両方からアクセス可能なインデクサおよびインター
    フェースを設けたことを特徴とする半導体製造システ
    ム。
18. 【請求項１８】 請求項１５〜１７のいずれかに記載の
    半導体製造システムを用いてデバイスを製造することを
    特徴とするデバイス製造方法。