Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

JPH1174170A - 制御システム - Google Patents

制御システム

Info

Publication number
JPH1174170A
JPH1174170A JP16816098A JP16816098A JPH1174170A JP H1174170 A JPH1174170 A JP H1174170A JP 16816098 A JP16816098 A JP 16816098A JP 16816098 A JP16816098 A JP 16816098A JP H1174170 A JPH1174170 A JP H1174170A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
process data
control
data
processing
host computer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP16816098A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3771050B2 (ja
Inventor
Katsuhiko Matsuda
克彦 松田
Kazuhisa Nakama
和久 中間
Shigenori Todate
重典 戸舘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP16816098A priority Critical patent/JP3771050B2/ja
Priority to US09/102,009 priority patent/US6269279B1/en
Publication of JPH1174170A publication Critical patent/JPH1174170A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3771050B2 publication Critical patent/JP3771050B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/30Computing systems specially adapted for manufacturing

Landscapes

  • Programmable Controllers (AREA)
  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • Testing And Monitoring For Control Systems (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体ウエハを処理する複数の処理装置を一
元的に制御するシステムの保守性の向上を図る。 【解決手段】 各処理装置毎のレシピ(プロセス条件
値)の集中管理やプロセスコントロールをはじめとし
て、各処理装置11から得られる全プロセスデータの集
中モニタリング処理等を行うAGC(アドバンス・グル
ープ・コントローラ)を制御システムに付加接続する。
各処理装置11から得られる全プロセスデータを集中モ
ニタリングできることで、従来のホストコンピュータ上
でプロセスデータを集中モニタリングする方式に比べ、
処理装置の異常や劣化状態をより詳細かつ早期に発見す
ることができる。また、プロセスデータを収集、モニタ
リングするハードウェアをサーバ装置とクライアント装
置とに分離し、AGCの制御負荷を分散化したことで接
続可能な処理装置数を増加することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体製造
装置、液晶パネル製造装置等の製造装置を制御するシス
テムに係り、特に複数の基板処理装置を一元管理する機
能を持つた制御システムに関する。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体ウエハや液晶パネル等の製
造システムの大規模化により、被処理基板に対して成膜
処理、エッチング処理、熱酸化処理等の処理(プロセ
ス)を行う多数の処理装置を一元管理する要求が益々高
まっている。
【0003】複数の処理装置を一元管理する機能を持っ
た従来の制御システムによると、被処理基板に対して各
種処理を行う処理装置は、ECC制御部によって個別に
制御される。ECC制御部は、ホストコンピュータとの
論理的なインターフェイス手段であるHCIを有し、こ
のHCIによって、ホストコンピュータとの間での各種
データのやりとりがTCP/IP等のデータ伝送系を通
じて行われる。ホストコンピュータは、各処理装置のE
CC制御部との間で各種データのやりとりを通じて各処
理装置のトラッキング処理を行うとともに、各処理装置
より受信したプロセスデータをデータベースに履歴とし
て蓄積し、その内容をモニタに表示したり、そのプロセ
スデータに基づいて処理装置の各種パラメータ捕正や異
常検出などを行う。
【0004】各処理装置のECC制御部からポストコン
ピュータへのプロセスデータ転送の際、HCIは、EC
C制御部にて生成された全プロセスデータの中からトラ
ッキング処理、パラメータ補正、異常検出等に最低限必
要とされる一部の種類のデータだけを選択してポストコ
ンピュータに送信する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな制御システムによる一元管理方式では、ポストコン
ピュータに蓄積されるプロセスデータが限定されること
になり、モニタに表示されたプロセスデータから各処理
装置の状態として獲得できる情報も制限されたものとな
る。また、処理装置の経年的な特性の劣化状態を反映し
たプロセスデータの変化等は、モニタに表示されたプロ
セスデータを単に参照しただけでは発見できない場合が
多い。このような事情から、処理装置の異常や特性劣化
を確実且つ早期に発見することは現実的に難しいという
問題があった。
【0006】本発明は、より詳細なプロセスデータの集
中モニタリングを実現して、処理装置の異常や特性劣化
の早期発見に寄与することのできる制御システムを提供
することを目的としている。
【0007】また、本発明は、各処理装置のより詳細な
一元管理を実現して保守性の向上を図れる制御システム
の提供を目的としている。
【0008】また、本発明は、プロセスデータの解析結
果を通しての各処理装置の詳細な一元管理を実現して、
処理装置の異常や特性劣化の早期発見に寄与することの
できる制御システムの提供を目的としている。
【0009】本発明は、各処理装置のプロセス条件の自
動的な最適化を実現した制御システムを提供することを
目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上気した目的を達成する
ために、本発明は、基板に対して所定の処理を行う複数
の処理装置を個別に制御する複数の制御装置と、前記制
御装置の各々で生成されたほぼ全てのプロセスデータを
取り込んで蓄積するメモリを有するサーバ装置と、この
サーバ装置から蓄積されたプロセスデータを取り込み編
集する編集部と、編集データを表示する表示部を有する
クライアント装置を含むコントロール装置とにより構成
される制御システムを提供する。
【0011】すなわち、この発明において、コントロー
ル装置のサーバ装置は各制御装置から取り込んだプロセ
スデータを蓄積する。クライアント装置はサーバ装置に
蓄積されているプロセスデータを取り込み、これを自ク
ライアント装置上で利用可能な形式のデータに変換して
表示する。サーバ装置に蓄積されているプロセスデータ
は、各処理装置のほぼ全てのプロセスデータであり、従
来のホストコンピュータ上でプロセスデータを集中モニ
タリングする方式に比べ、より詳細なプロセスデータの
集中モニタリングが可能となり、処理装置の異常や特性
劣化を早期に発見することが可能となる。また、プロセ
スデータを収集、表示するコントロール装置のハードウ
ェアをサーバ装置とクライアント装置とに分離し、プロ
セスデータの収集、表示のための制御負荷を分散化した
ことで、接続可能な処理装置数を増加することができ
る。
【0012】また、本発明は、複数のグループに分けら
れ、基板に対して所定のプロセスを行う複数の処理装置
をホストコンピュータと関連して個別に制御する複数の
制御装置と、処理装置のグループ毎に対応して設けら
れ、制御装置の各々で生成されたほぼ全てのプロセスデ
ータを取り込んで蓄積するメモリを有する複数のサーバ
装置と、これらサーバ装置から蓄積されたプロセスデー
タを取り込み編集する編集部と、編集データを表示する
表示部を有するクライアント装置とを含むコントロール
装置とにより構成される制御システムを提供する。
【0013】さらに、本発明は、基板に対する所定のプ
ロセスを行う複数の処理装置を個別に制御する複数の制
御装置と、前記制御装置の各々で生成された一部のプロ
セスデータに基づいて前記制御装置を制御するホストコ
ンピュータと、同一のプロセス条件が設定された処理装
置のグループ毎に対応して設けられ、各制御装置で生成
されたほぼ全てのプロセスデータを取り込んで蓄積する
手段を有する複数のサーバ装置と、前記サーバ装置から
前記蓄積されたプロセスデータを取り込み、編集するク
ライアント装置と、編集データを表示する手段とを有す
るクライアント装置を含むコントロール装置とを具備す
る制御システムを提供する。
【0014】本発明によれば、プロセスデータを蓄積す
るサーバ装置を、予め決められた処理装置のグループ
毎、例えば同一のプロセス条件が設定された処理装置毎
に設けたことで、接続可能な処理装置数をさらに増加さ
せることができるとともに、個々のサーバ装置の機能を
バージョンアップしたり保守点検を行う際に、他のサー
バ装置の管理下にある処理装置群の動作を止める必要が
なくなる。
【0015】本発明は、被処理基板に対する所定のプロ
セスを行う複数の処理装置を個別に制御する複数の制御
装置と、各制御装置より受信したプロセスデータに基づ
いて各制御装置を制御するホストコンピュータと、各制
御装置より受信したプロセスデータを収集し、前記収集
したプロセスデータを解析し、解析の結果を出力するコ
ントロール装置とを具備し、個々の制御装置は、プロセ
スデータを生或する手段と、生成されたプロセスデータ
の中から予め設定された一部のプロセスデータをホスト
コンピュータに送信する手段と、生成された全てのプロ
セスデータを前記コントロール装置に送信する手段を有
する、制御システムを提供する。
【0016】すなわち、この発明において、コントロー
ル装置は各処理装置の制御装置で生成された全てのプロ
セスデータを解析してその結果を出力するので、従来の
ホストコンピュータ上で一部のプロセスデータを集中モ
ニタリングする方式に比べ、各処理装置の状態として掴
み得る情報の幅が広がり、各処理装置の状態の経時的な
変化も早期に発見することができる。
【0017】また、本発明は、被処理基板に対する所定
のプロセスを行う複数の処理装置を個別に制御する複数
の制御装置と、各制御装置より受信したプロセスデータ
に基づいて各制御装置を制御するホストコンピュータ
と、各制御装置より受信したプロセスデータを収集し、
前記収集したプロセスデータを解析し、前記解析の結果
に基づいて各処理装置のプロセス条件を更新するコント
ロール装置とを具備し、前記個々の制御装置は、プロセ
スデータを生成する手段と、前記生成されたプロセスデ
ータの中から予め設定された一部のプロセスデータを前
記ホストコンピュータに送信する手段と、前記生成され
た全てのプロセスデータを前記コントロール装置に送信
する手段とを有する、制御システムを提供する。
【0018】この発明は、各制御装置にて生成された全
てのプロセスデータの解析結果に基づいてプロセス条件
を更新する手段をさらに設けたことによって、各処理装
置の経時的な特性の変動をも考慮した様々な観点から最
適なプロセス条件を自動的に得ることが可能となり、プ
ロセス条件設定のための人為的な試行錯誤を不要なもの
とすることができる。
【0019】さらに、本発明は、被処理基板に対する所
定のプロセスを行う複数の処理装置を個別に制御する複
数の制御装置と、各制御装置より受信した一部のプロセ
スデータに基づいて各制御装置を制御するホストコンピ
ュータと、各制御装置より受信したプロセスデータを収
集し、前記収集したプロセスデータを解析し、前記解析
の結果を出力し、前記収集したプロセスデータで前記ホ
ストコンピュータのプロセスデータ受信不能期間の欠落
プロセスデータを補填するコントロール装置とを具備
し、前記個々の制御装置は、プロセスデータを生成する
手段と、前記生成されたプロセスデータの中から予め設
定された一部のプロセスデータを前記ホストコンピュー
タに送信する手段と、前記生成された全てのプロセスデ
ータを前記コントロール装置に送信する手段を有する、
制御システムを提供する。
【0020】本発明は、コントロール装置で収集したプ
ロセスデータでホストコンピュータのプロセスデータ受
信不能期間の欠落プロセスデータを補填する手段をさら
に設けたことで、ホストコンピュータはダウン状態から
復旧した直後より、各処理装置の制御装置に対する制御
を直ちに再開することができる。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面に基づいて説明する。
【0022】本発明に係る制御システムは、例えば次の
ような複合プロセス型の半導体ウエハ製造装置等に適用
される。
【0023】図1に示すように、この半導体ウエハ製造
装置は、半導体ウエハに対して各種の処理例えばCVD
処理またはスパッタリング処理やエッチング処理や熱酸
化処理等を行う複数例えば3つののプロセスチャンバ
1、2、3と、多数枚例えば25枚のウエハWを収納で
きるカセットC1、C2を収容するカセットチャンバ
4、5と、プロセスチャンバ1、2、3とカセットチャ
ンバ4、5との間でウエハWの受け渡しを行う搬送チャ
ンバ6とを備えて構成される。各チャンバ間はゲートバ
ルブGを介して開閉自在に連結されている。搬送チャン
バ6内には、屈伸動作及び回転動作が可能な例えば多関
節式の搬送アーム7が設けられており、この搬送アーム
7によりチャンバ間でのウエハWの搬送が行われる。カ
セットC1、C2はカセットチャンバ4、5内に取り込
まれる際に90度反転されると共にそのカセットC1、
C2のウエハ挿脱口が搬送チャンバ6内の中心を向くよ
うに回転され、以て搬送アーム7によるウエハWの出し
入れが可能な姿勢に設置される。 図2に示す制御シス
テムによると、処理装置11(11−1〜11−N)
は、例えばCVD処理またはスパッタリング処理、エッ
チング処理、熱酸化処理等の被処理基板に対する各種処
理を行い、ECC制御部12(12−1〜12−N)は
各処理装置11の上位制御系であり、MC(マシンコン
トローラ)10(10−1〜10−N)は各処理装置1
1の下位制御系である。
【0024】図3に示すように、ECC制御部12は、
ホストコンピュータ15との論理的なインターフェイス
手段であるHCI(Host Communication Interface)1
3を有し、このHCI13によって、ホストコンピュー
タ15との間での各種データのやりとりがTCP/IP
等のデータ伝送系14を通じて行われる。また、ECC
制御部12は、アドバンスド・グループ・コントローラ
(以下、AGCと称す)17との論理的なインターフェ
イス手段であるRAP(Remote Agent Process)16を
有し、このRAP16によってAGC17との間での各
種データのやりとりがデータ伝送系14を通じて行われ
る。
【0025】ここで、プロセスデータ転送に係るHCI
13とRAP16の機能の違いについて説明する。
【0026】HCI13は、ECC制御部12にて処理
装置11から得た全てのプロセスデータの中から予め設
定された一部の種類のプロセスデータだけを選択してホ
ストコンピュータ15に送信する。すなわち、図3にお
いて、メモリ18はECC制御部12にて生成された全
プロセスデータを一時的に蓄積し、HCI13は、この
メモリ18から予め設定された一部の種類のプロセスデ
ータ(データ1,3)を取り出してHCI送信バッファ
19に書き込み、HCI送信バッファ19の内容をまと
めてホストコンピュータ15に送信する。また、HCI
13は、ECC制御部12で生成されたステータスデー
タなどもホストコンピュータ15に送信する。
【0027】RAP16は、ECC制御部12にて処理
装置11から得た全てのプロセスデータを無条件にAG
C17に送信する。すなわち、RAP16は、ECC制
御部12内のプロセスデータ蓄積用メモリ18に蓄積さ
れたプロセスデータを先頭から順次読み出し、そのデー
タ構造のままAGC17に転送する。但し、データの順
番を並び換えたり、ごく一部のデータを排除する程度の
操作をここで行ってもよい。
【0028】ホストコンピュータ15は、各処理装置1
1のECC制御部12との間での各種データをやりとり
を通じて各処理装置11のトラッキング処理を行うなど
各処理装置11の全体的な動作制御を行う。
【0029】AGC17は、各処理装置毎のレシピ(プ
ロセス条件値)の集中管理やレシピに基づく各処理装置
11のプロセスコントロールをはじめとして、各処理装
置11から得られる全てのプロセスデータを対象に、そ
の解析処理、統計処理、プロセスデータやその解析/統
計結果の集中モニタリング処理、更には解析/統計結果
をレシピに反映させる処理等を行う。
【0030】AGC17はAGCサーバ17aとAGC
クライアント17bから構成されている。AGCサーバ
17aの通信I/F(インターフェース部)21は、各
処理装置11のECC制御部12およびAGCクライア
ント17bとの間でデータ伝送系14を通じて各種テー
タを送受信する。EQM制御部22は、予め定義された
プロセス条件と各処理装置11から得られるプロセスデ
ータに基づいて処理装置毎のプロセスの各種パラメータ
の補正を行うとともに、受信したパラメータをデータベ
ース23へ格納し、AGCクライアント17bに転送す
べきプロセスデータをデータベース23から検索する処
理等を主に行う。
【0031】AGCクライアント17bには、AGCサ
ーバ17aより転送されてきたプロセスデータの解析処
理および統計処理を行うデータ解析部25と、取り込ん
だプロセスデータやその解析結果等をクライアントユー
ザが利用し、加工できる形式のデータに変換するデータ
変換部26と、変換データをモニタ等に表示するデータ
表示部27と、被処理基板上の膜厚等の測定データを含
むプロセスデータの解析結果に基づいてレシピ(プロセ
ス条件)を最適化するように更新するレシピ修正部28
等の機能が用意されている。
【0032】次に、このシステムの動作をAGCの関与
する動作を中心に説明する。
【0033】まず、各処理装置11のECC制御部12
は、AGC17によるプロセスコントロールの下で、対
応する処理装置11を制御して被処理基板に対する処理
を実行させる。
【0034】個々のECC制御部12にて処理装置11
から得たプロセスデータは、図3に示したプロセスデー
タ蓄積用メモリ18に書き込まれる。プロセスデータ蓄
積用メモリ18に書き込まれたプロセスデータは、その
外部転送に係る論理的なインターフェイス手段であるH
CI13とRAP16によって、TCP/IP等のデー
タ伝送系14の独立したチャンネルを通じてホストコン
ピュータ15とAGC17に転送される。
【0035】ここで、HCI13は、プロセスデータ蓄
積用メモリ18に保持されたすべてのプロセスデータの
中から予め設定された一部の種類のプロセスデータだけ
を引き出してHCI送信バッファ19に書き込み、HC
I送信バッファ19の内容をデータ伝送系14を通じて
ホストコンピュータ15に送信する。一方、RAP16
は、プロセスデータ蓄積用メモリ18から全てのプロセ
スデータを読み出してAGC17に転送する。
【0036】AGC17(AGCサーバ17a)は、各
処理装置のECC制御部12のRAP16によって送信
されたプロセスデータを受信し、このプロセスデータを
データベース23に蓄積するとともにこのプロセスデー
タとレシピデータから各処理装置のパラメータ補正値を
生成してこれをECC制御部12に送信することによっ
てプロセスコントロールを行う。
【0037】また、AGCサーバ17aは、AGCクラ
イアント17bからプロセスデータ転送要求を受ける
と、データベース23から該当するプロセスデータを読
み出し、通信I/F21を通じてAGCクライアント1
7bに送信する。AGCクライアント17bに転送され
たプロセスデータは、データ変換部26にてクライアン
トユーザが利用し、加工できる形式のデータに変換さ
れ、データ表示部27によってモニタに表示される。さ
らに、AGCクライアント17bに転送されたプロセス
データは、データ解析部25にて解析および統計処理さ
れ、その解析結果はデータ変換部26にてプロセスデー
タと同様にユーザ利用可能な形式のデータに変換され、
モニタに表示される。これによりAGCクライアント1
7b上での基板処理システム全体の一元管理が実現され
る。
【0038】また、AGCクライアント17bのデータ
解析部25は、プロセスデータの解析結果から処理装置
の異常検出や異常予測を行い、異常を検出した場合およ
び予測した場合は、その旨をデータ表示部27を通して
モニタに出力するとともにAGCサーバ17aに通知す
る。この通知に従ってAGCサーバ17aは、例えば、
異常検出或いは異常予測された処理装置11を制御して
いるECC制御部12に対して処理装置の停止を指示す
るなどの制御を行う。
【0039】さらに、AGCクライアント17bのレシ
ビ修正部28は、基板上の膜厚測定結果等の測定データ
を含むプロセスデータに対する解析結果からレシビ(プ
ロセス条件)を最適化するための修正処理を行う。
【0040】また、本実施形態では、ホストコンピュー
タ15がダウンした場合にAGCI7によるプロセスデ
ータのスプーリング処理が行われる。すなわち、ホスト
コンピュータ15は、復旧後、ダウン期間のプロセスデ
ータをAGCから直ちに取り込むことができる。これに
より、ホストコンピュータ15による各処理装置11の
トラッキング処理を復旧後直ちに再開することができ
る。
【0041】次に、上記制御システムにおいてレシピデ
ータを編集して処理を実行する動作を図5を参照して説
明する。
【0042】まず、AGCクライアント17bはAGC
サーバ17aを介してデータベース23に対してレシピ
データの読み込みを行う。データベースから読み出され
たレシピデータがクライアント17bに送られると、ク
ライアント17bはレシピデータの編集を行う。編集処
理が終了すると、クライアント17bは編集済みのレシ
ピデータをデータペース23に書き込む。これによりデ
ータベース23のレシピデータが更新される。
【0043】一方、ホストコンピュータ15が処理装置
11−1に対して処理開始命令、例えば処理に対応する
レシピID情報を出すと、処理装置11−1のECC制
御部12−1はAGCサーバ17aのEQM22にレシ
ピID情報に対応するレシピデータを要求する。AGC
サーバ17aはこの要求に対してAGCサーバのデータ
ベース23からレシピデータを読み出し、処理装置11
−1のECC制御部12−1に転送する。処理装置11
−1は送られたレシピデータに従って所定の処理を実行
する。このとき、処理装置11−1のECC制御部12
−1は処理実行中に発生する実際の処理データを保存す
る。
【0044】なお、処理装置11−1のECC制御部1
2−1に転送されたレシピデータを処理装置11−1と
同じ処理を行う他の処理装置にコピーすることができ、
このコピーされたレシピデータに従って他の処理装置、
例えば処理装置11−2,11−3は処理装置11−1
と同じレシピデータに従って処理を実行することができ
る。従って、処理装置11−1〜11−3はAGCサー
バにより一括管理できる。
【0045】上記実施形態では、データベース23に格
納されたレシピデータに従って処理が行われているが、
データベース23を使用しない実施形態での制御システ
ムの動作を図6を参照して説明する。
【0046】この実施形態では、AGCクライアント1
7bがAGCサーバ17aを介して例えば処理装置11
−1のECC制御部12−1にレシピ要求を行う。EC
C制御部12−1は要求に応じて保存しているレシピデ
ータをAGCサーバ17aを介してクライアント17b
に転送する。レシピデータを受けたクライアント17b
はレシピデータに対して編集処理を行う。レシピデータ
の編集が終わると、クライアアント17bはAGCサー
バ17aを介して処理装置11−1のECC制御部12
−1にレシピデータの登録要求を出す。ECC制御部1
7aはレシピデータを登録すると共にタイムスタンプを
記録する。
【0047】次に、同じ編集レシピデータを他の処理装
置11−2のECC制御部12−2にコピーするために
ECC制御部12−2に登録要求をする。ECC制御部
12−2はこの登録要求に対してACKを出すと、AG
Cサーバ17aはレシピデータの登録を行う。
【0048】上記のようにしてレシピデータが編集され
た後に、ホストコンピュータ15から処理実行命令を例
えば処理装置11−1に出すと、処理装置11−1のE
CC制御部12−1はレシピ実行承認要求をAGCサー
バ17aに送る。AGCサーバ17aはタイムスタンプ
をチェックし、ECC制御部12−1に対して実行承認
ACKを送る。これにより、処理装置11−1はレシピ
データに従って処理を実行する。この処理実行により発
生する実際データはECC制御部12−1に逐次保存さ
れる。
【0049】以上説明したように、本実施形態の制御シ
ステムによれば、各処理装置から得られる全て或いはほ
ぼ全ての詳細なプロセスデータをAGC17に取り込ん
で集中モニタリングすることができるので、各処理装置
の状態として掴むことのできる情報の幅が広がり、処理
装置の異常や劣化状態をより詳細かつ早期に発見するこ
とができる。また、各処理装置から得られる全て或いは
ほぼ全ての詳細なプロセスデータを解析してその解説結
果を集中モニタリングすることができるので、各処理装
置の状態の経時的な変化を早期に発見することができ
る。これにより、多数の処理装置からなる製造システム
の保守信頼性を高めることが可能となる。また、本実施
形態では、基板上の膜厚測定結果等の測定データを含む
詳細なプロセスデータに対する解析結果や統計結果から
レシピにおける各データをより好ましい値に更新するこ
とによって、各処理装置の経時的な特性の変動をも考慮
した様々な観点から最適なプロセス条件を自動的に得る
ことが可能となり、信頼性の向上を図ることができる。
【0050】さらに、AGC17をハード的にプロセス
データ収集用のAGCサーバ17aと、そのプロセスデ
ータを実際に運用するAGCクライアント17bとに別
けたことで、各々の制御負荷が分散され、より多数の処
理装置を接続した構成においても性能が低下することが
なくなる。
【0051】なお、以上説明した実施形態において、A
GC17は一台のAGCサーバ17aと一台のAGCク
ライアント17bとで構成したが、処理装置の接続数が
さらに増大した場合、AGCサーバ17aの負荷が非常
に大きくなることが予想される。そこで、図4に示すよ
うに、機能例えばレシピの種類毎にAGCサーバ17a
(17a−1〜17a−M)を設ける形態をとる方式が
考えられる。このような形態をとった場合、個々のAG
Cサーバの機能をバージョンアップしたり保守点検を行
う際に、他のAGCサーバの管理下にある処理装置群の
動作を止める必要がなくなり、システム全体の処理効率
を高めることが可能となる。
【0052】さらに、本発明の制御システムによれば、
従来のホストコンピュータ上でプロセスデータを集中モ
ニタリングする方式に比べ、より詳細なプロセスデータ
の集中モニタリングが可能となり、処理装置の異常や特
性劣化を早期に発見することが可能となる。また、プロ
セスデータを収集、表示するコントロール装置のハード
ウェアをサーバ装置とクライアント装置とに分離し、プ
ロセスデータの収集、表示のための制御負荷を分散化し
たことで、接続可能な処理装置数を増加することができ
る。
【0053】また、本発明の制御システムによれば、プ
ロセスデータを蓄積するサーバ装置を、予め決められた
前記処理装置のグループ毎、例えば同一のプロセス条件
が設定された処理装置毎に設けたことで、接続可能な処
理装置数をさらに増加させることができるとともに、個
々のサーバ装置の機能をバージョンアップしたり保守点
検を行う際に、他のサーバ装置の管理下にある処理装置
群の動作を止める必要がなくなる。
【0054】
【発明の効果】以上説明したように本発明の制御システ
ムによれば、コントロール装置は各処理装置の制御装置
で生成された全てのプロセスデータを解析してその結果
を出力するので、従来のホストコンピュータ上で一部の
プロセスデータを集中モニタリングする方式に比べ、各
処理装置の状態として掴み得る情報の幅が広がり、各処
理装置の状態の経時的な変化も早期に発見することがで
きる。
【0055】また、各制御装置にて生成された全てのプ
ロセスデータの解析結果に基づいてプロセス条件を更新
する手段をさらに設けたことによって、各処理装置の経
時的な特性の変動をも考慮した様々な観点から最適なプ
ロセス条件を自動的に得ることが可能となり、プロセス
条件設定のための人為的な試行錯誤を不要なものとする
ことができる。
【0056】さらに、本発明の制御システムによれば、
コントロール装置で収集したプロセスデータでホストコ
ンピュータのプロセスデータ受信不能期間の欠落プロセ
スデータを補填する手段をさらに設けたことで、ホスト
コンピュータはダウン状態から復旧した直後より、各処
理装置の制御装置に対する制御を直ちに再開することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る制御システムの制御対象である複
合プロセス型の半導体ウエハ製造装置の概略構成図
【図2】本発明の第1の実施形態である制御システムの
ブロック図
【図3】図2のECC制御部のブロック図
【図4】本発明の第2の実施形態である制御システムの
ブロック図
【図5】レシピ編集処理の手順を示すシーケンス図
【図6】他のレシピ編集処理の手順を示すシーケンス図
【符号の説明】
11(11-1〜11-N)……処理装置 12(12-1〜12-N)……ECC制御部 13……HCI 14……データ伝送路 15……ホストコンピュータ 16……RAP 17……AGC 17a……AGCサーバ 17b……AGCクライアント 21……通信I/F 22……EQM制御部 23……データベース 25……データ解析部 26……データ変換部 27……データ表示部 28……レシピ修正部

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板に対して所定の処理を行う複数の処
    理装置を個別に制御する複数の制御装置と、 前記制御装置の各々で生成されたほぼ全てのプロセスデ
    ータを取り込んで蓄積する蓄積部を有するサーバ装置
    と、前記サーバ装置から前記蓄積されたプロセスデータ
    を取り込み編集する編集部と、編集データを表示する表
    示部を有するクライアント装置を含むコントロール装置
    と、 を有することを特徴とする制御システム。
  2. 【請求項2】 前記制御装置は、ホストコンピュータか
    らのコマンドに応答して対応する前記処理装置をそれぞ
    れ制御することを特徴とする請求項1記載の制御システ
    ム。
  3. 【請求項3】 前記クライアント装置は、前記プロセス
    データの解析処理および統計処理を行うデータ解析部
    と、取り込んだプロセスデータやその解析結果をユーザ
    が利用し、加工できる形式のデータに変換するデータ変
    換部と、変換データを表示する前記表示部と、被処理基
    板上の膜厚等の測定データを含むプロセスデータの解析
    結果に基づいてレシピを最適化するように更新するレシ
    ピ修正部を含むことを特徴とする請求項1記載の制御シ
    ステム。
  4. 【請求項4】 前記制御装置の各々は、ホストコンピュ
    ータからのコマンドを受けて前記処理装置を制御すると
    共に前記処理装置から得た全てのプロセスデータの中か
    ら予め設定された一部の種類のプロセスデータだけを選
    択してホストコンピュータに送信する制御部を有するこ
    とを特徴とする請求項1記載の制御システム。
  5. 【請求項5】 前記制御部は、全プロセスデータを蓄積
    するメモリと、このメモリから取り出された予め設定さ
    れた一部の種類のプロセスデータを一時格納するバッフ
    ァと、このバッファの内容をまとめてホストコンピュー
    タに送信するインターフェースと、前記メモリの全プロ
    セスデータを前記コントロール装置に送信するインター
    フェースとを有することを特徴とする請求項4記載の制
    御システム。
  6. 【請求項6】 前記サーバ装置は、予め定義されたプロ
    セス条件と前記処理装置の各々から得られるプロセスデ
    ータに基づいて処理装置毎のプロセスの各種パラメータ
    の補正を行うとともに、受信したパラメータを前記蓄積
    部へ格納し、前記クライアント装置に転送すべきプロセ
    スデータを前記蓄積部から検索する処理を行うことを特
    徴とする請求項1記載の制御システム。
  7. 【請求項7】 複数のグループに分けられ、基板に対し
    て所定のプロセスを行う複数の処理装置をホストコンピ
    ュータと関連して個別に制御する複数の制御装置と、 前記処理装置のグループ毎に対応して設けられ、前記制
    御装置の各々で生成されたほぼ全てのプロセスデータを
    取り込んで蓄積する蓄積部を有する複数のサーバ装置
    と、前記サーバ装置から前記蓄積されたプロセスデータ
    を取り込み編集する編集部と、編集データを表示する表
    示部を有するクライアント装置とを含むコントロール装
    置と、 を有することを特徴とする制御システム。
  8. 【請求項8】 前記クライアント装置は、前記プロセス
    データの解析処理および統計処理を行うデータ解析部
    と、取り込んだプロセスデータやその解析結果をユーザ
    が利用し、加工できる形式のデータに変換するデータ変
    換部と、変換データを表示する前記表示部と、前記基板
    上の膜厚の測定データを含むプロセスデータの解析結果
    に基づいてレシピを最適化するように更新するレシピ修
    正部を含むことを特徴とする請求項7記載の制御システ
    ム。
  9. 【請求項9】 前記制御装置の各々は、前記ホストコン
    ピュータからのコマンドを受けて前記処理装置を制御す
    ると共に前記処理装置から得た全てのプロセスデータの
    中から予め設定された一部の種類のプロセスデータだけ
    を選択してホストコンピュータに送信する制御部を有す
    ることを特徴とする請求項7記載の制御システム。
  10. 【請求項10】 前記制御部は、全プロセスデータを蓄
    積するメモリと、このメモリから取り出された予め設定
    された一部の種類のプロセスデータを一時格納するバッ
    ファと、このバッファの内容をまとめてホストコンピュ
    ータに送信するインターフェースと、前記メモリの全プ
    ロセスデータを前記コントロール装置に送信するインタ
    ーフェースを有することを特徴とする請求項9記載の制
    御システム。
  11. 【請求項11】 前記サーバ装置は、予め定義されたプ
    ロセス条件と前記処理装置の各々から得られるプロセス
    データに基づいて処理装置毎のプロセスの各種パラメー
    タの捕正を行うとともに、受信したパラメータを前記蓄
    積部へ格納し、前記クライアント装置に転送すべきプロ
    セスデータを前記蓄積部から検索する処理を行うことを
    特徴とする請求項7記載の制御システム。
  12. 【請求項12】 前記クライアント装置は同じグループ
    内の前記処理装置に対応する前記制御装置に同じレシピ
    をコピーする機能を有することを特徴とする請求項7記
    載の制御システム。
  13. 【請求項13】 各々が同一のプロセス条件に設定され
    た複数の処理装置を含む複数のグループに分けられ、基
    板に対して所定のプロセスを行う複数の処理装置をホス
    トコンピュータと関連して個別に制御する複数の制御装
    置と、 前記グループ毎に対応して設けられ、プロセスデータを
    取り込み、編集する手段および変換データを表示する手
    段を有するクライアント装置を含むコントロール装置
    と、 を有することを特徴とする制御システム。
  14. 【請求項14】 基板に対する所定のプロセスを行う複
    数の処理装置を個別に制御する複数の制御装置と、 前記制御装置の各々で生成された一部のプロセスデータ
    に基づいて前記制御装置を制御するホストコンピュータ
    と、 同一のプロセス条件が設定された処理装置のグループ毎
    に対応して設けられ、各制御装置で生成されたほぼ全て
    のプロセスデータを取り込んで蓄積する手段を有する複
    数のサーバ装置と、前記サーバ装置から前記蓄積された
    プロセスデータを取り込み、編集するクライアント装置
    と、編集データを表示する手段とを有するクライアント
    装置を含むコントロール装置と、 を具備することを特徴とする制御システム。
  15. 【請求項15】 基板に対して所定のプロセスを行う複
    数の処理装置を個別に制御する複数の制御装置と、 前記制御装置の各々より受信したプロセスデータに基づ
    いて前記制御装置の各々を制御するホストコンピュータ
    と、 前記制御装置の各々より受信したプロセスデータを収集
    する手段、前記収集したプロセスデータを解析する手段
    および前記解析の結果を出力する手段を有するコントロ
    ール装置と、 を具備し、 前記制御装置の各々は、プロセスデータを生成する手
    段、前記生成されたプロセスデータの中から予め設定さ
    れた一部のプロセスデータを前記ホストコンピュータに
    送信する手段および前記生成された全てのプロセスデー
    タを前記コントロール装置に送信する手段を有すること
    を特徴とする制御システム。
  16. 【請求項16】 前記コントロール装置は、前記収集し
    たプロセスデータの内で前記ホストコンピュータが受信
    不能となった期間での欠落プロセスデータを補填する手
    段を有することを特徴とする請求項15記載の制御シス
    テム。
  17. 【請求項17】 基板に対して所定のプロセスを行う複
    数の処理装置を個別に制御する複数の制御装置と、 前記制御装置の各々より受信したプロセスデータに基づ
    いて前記制御装置を制御するホストコンピュータと、 前記制御装置の各々より受信したプロセスデータを収集
    する手段、前記収集したプロセスデータを解析する手段
    および前記解析の結果に基づいて各処理装置のプロセス
    条件を更新する手段を有するコントロール装置と、 を具備し、 前記個々の制御装置は、プロセスデータを生成する手
    段、前記生成されたプロセスデータの中から予め設定さ
    れた一部のプロセスデータを前記ホストコンピュータに
    送信する手段および前記生成された全てのプロセスデー
    タを前記コントロール装置に送信する手段を有すること
    を特徴とする制御システム。
  18. 【請求項18】 前記コントロール装置は、前記収集し
    たプロセスデータの内で前記ホストコンピュータが受信
    不能となった期間での欠落プロセスデータを捕填する手
    段を有することを特徴とする請求項17記載の制御シス
    テム。
JP16816098A 1997-06-20 1998-06-16 制御システム Expired - Lifetime JP3771050B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16816098A JP3771050B2 (ja) 1997-06-20 1998-06-16 制御システム
US09/102,009 US6269279B1 (en) 1997-06-20 1998-06-22 Control system

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9-164287 1997-06-20
JP16428797 1997-06-20
JP16816098A JP3771050B2 (ja) 1997-06-20 1998-06-16 制御システム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH1174170A true JPH1174170A (ja) 1999-03-16
JP3771050B2 JP3771050B2 (ja) 2006-04-26

Family

ID=26489445

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16816098A Expired - Lifetime JP3771050B2 (ja) 1997-06-20 1998-06-16 制御システム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3771050B2 (ja)

Cited By (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002301638A (ja) * 2001-04-04 2002-10-15 Tokyo Electron Ltd シリンダ機構の情報蓄積装置および情報蓄積方法ならびに管理システム
JP2002343694A (ja) * 2001-05-18 2002-11-29 Tokyo Electron Ltd 処理装置ならびに情報蓄積装置および情報蓄積方法
KR100472152B1 (ko) * 2002-03-21 2005-03-09 (주)지우텍 반도체 장비-호스트간 통신 보호 장치 및 방법
US6990380B2 (en) 2000-12-27 2006-01-24 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus and information storage apparatus and method
US7031792B2 (en) 2001-04-04 2006-04-18 Tokyo Electron Limited Processing apparatus and information storage apparatus and method
CN100334685C (zh) * 1999-05-19 2007-08-29 西门子公司 用于加工晶片的设备
JP2007305988A (ja) * 1999-06-23 2007-11-22 Asml Us Inc ウェーハ処理システムにおけるロボットの事前配置
JP2008243210A (ja) * 2001-02-05 2008-10-09 Fisher Rosemount Syst Inc プロセス制御システムにおける故障管理方法とシステムおよびそのデバイス並びにそのプロセス制御システム
JP2008250954A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Toshiba Corp 情報処理システム
JP2008258251A (ja) * 2007-04-02 2008-10-23 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理システム
US7454317B2 (en) 2001-01-22 2008-11-18 Tokyo Electron Limited Apparatus productivity improving system and its method
JP2009010370A (ja) * 2008-06-11 2009-01-15 Hitachi Ltd 半導体処理装置
JP2009212409A (ja) * 2008-03-06 2009-09-17 Seiko Epson Corp 工程制御システム、工程実施装置の管理方法、半導体装置の製造方法及びプログラム
CN101807059A (zh) * 2009-02-13 2010-08-18 株式会社日立国际电气 基板处理装置和基板处理装置中的异常显示方法
US7813828B2 (en) 2007-04-02 2010-10-12 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing system and group management system
KR101018682B1 (ko) 2007-04-02 2011-03-04 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 기판 처리 시스템 및 군(群) 관리 시스템
KR101021543B1 (ko) 2008-10-28 2011-03-16 세메스 주식회사 반도체 제조 설비의 데이터 수집 방법 및 데이터 수집 시스템
JP2011181085A (ja) * 2000-06-30 2011-09-15 Fisher-Rosemount Systems Inc バッチプロセスキャンペーン編集方法、バッチプロセスキャンペーン編集システム。
CN102605984A (zh) * 2012-03-08 2012-07-25 梁崇彦 升降横移停车设备的智能控制系统
JP2013176828A (ja) * 2012-02-29 2013-09-09 Ebara Corp 研磨終点検出装置の遠隔監視システム
JP2013539879A (ja) * 2010-09-24 2013-10-28 フィッシャー−ローズマウント システムズ,インコーポレイテッド プロセス制御装置情報を表示する方法、並びに、装置
JP2014165269A (ja) * 2013-02-22 2014-09-08 Tokyo Electron Ltd 群管理システム及びプログラム
JP2016213400A (ja) * 2015-05-13 2016-12-15 三重富士通セミコンダクター株式会社 欠陥検出システム、欠陥検出方法、半導体製造装置、及び生産管理システム
JP2017533504A (ja) * 2014-09-30 2017-11-09 エマソン・プロセス・マネジメント・エルエルエルピーEmerson Process Management Lllp 自己修復機能を有するフィールド機器
CN111792532A (zh) * 2020-06-24 2020-10-20 中联重科股份有限公司 多控制器自适应安装方法及设备
CN113448290A (zh) * 2020-03-26 2021-09-28 横河电机株式会社 控制系统

Cited By (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100334685C (zh) * 1999-05-19 2007-08-29 西门子公司 用于加工晶片的设备
JP2007305988A (ja) * 1999-06-23 2007-11-22 Asml Us Inc ウェーハ処理システムにおけるロボットの事前配置
JP2011181085A (ja) * 2000-06-30 2011-09-15 Fisher-Rosemount Systems Inc バッチプロセスキャンペーン編集方法、バッチプロセスキャンペーン編集システム。
US6990380B2 (en) 2000-12-27 2006-01-24 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus and information storage apparatus and method
US7454317B2 (en) 2001-01-22 2008-11-18 Tokyo Electron Limited Apparatus productivity improving system and its method
JP2008243210A (ja) * 2001-02-05 2008-10-09 Fisher Rosemount Syst Inc プロセス制御システムにおける故障管理方法とシステムおよびそのデバイス並びにそのプロセス制御システム
JP2015215917A (ja) * 2001-02-05 2015-12-03 フィッシャー−ローズマウント システムズ,インコーポレイテッド プロセス制御システムにおいて使用する故障管理方法及び故障管理システム
JP2014056575A (ja) * 2001-02-05 2014-03-27 Fisher Rosemount Systems Inc プロセス制御システムにおいて使用する故障管理方法及び故障管理システム
US7031792B2 (en) 2001-04-04 2006-04-18 Tokyo Electron Limited Processing apparatus and information storage apparatus and method
JP2002301638A (ja) * 2001-04-04 2002-10-15 Tokyo Electron Ltd シリンダ機構の情報蓄積装置および情報蓄積方法ならびに管理システム
JP2002343694A (ja) * 2001-05-18 2002-11-29 Tokyo Electron Ltd 処理装置ならびに情報蓄積装置および情報蓄積方法
KR100472152B1 (ko) * 2002-03-21 2005-03-09 (주)지우텍 반도체 장비-호스트간 통신 보호 장치 및 방법
JP2008250954A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Toshiba Corp 情報処理システム
US7813828B2 (en) 2007-04-02 2010-10-12 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing system and group management system
KR101018682B1 (ko) 2007-04-02 2011-03-04 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 기판 처리 시스템 및 군(群) 관리 시스템
JP2008258251A (ja) * 2007-04-02 2008-10-23 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理システム
US8447424B2 (en) 2007-04-02 2013-05-21 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing system and group management system
JP2009212409A (ja) * 2008-03-06 2009-09-17 Seiko Epson Corp 工程制御システム、工程実施装置の管理方法、半導体装置の製造方法及びプログラム
JP2009010370A (ja) * 2008-06-11 2009-01-15 Hitachi Ltd 半導体処理装置
KR101021543B1 (ko) 2008-10-28 2011-03-16 세메스 주식회사 반도체 제조 설비의 데이터 수집 방법 및 데이터 수집 시스템
CN101807059A (zh) * 2009-02-13 2010-08-18 株式会社日立国际电气 基板处理装置和基板处理装置中的异常显示方法
JP2013539879A (ja) * 2010-09-24 2013-10-28 フィッシャー−ローズマウント システムズ,インコーポレイテッド プロセス制御装置情報を表示する方法、並びに、装置
JP2013176828A (ja) * 2012-02-29 2013-09-09 Ebara Corp 研磨終点検出装置の遠隔監視システム
CN102605984A (zh) * 2012-03-08 2012-07-25 梁崇彦 升降横移停车设备的智能控制系统
JP2014165269A (ja) * 2013-02-22 2014-09-08 Tokyo Electron Ltd 群管理システム及びプログラム
JP2017533504A (ja) * 2014-09-30 2017-11-09 エマソン・プロセス・マネジメント・エルエルエルピーEmerson Process Management Lllp 自己修復機能を有するフィールド機器
US10809687B2 (en) 2014-09-30 2020-10-20 Emerson Process Management Lllp. Field device with self-recovery
JP2016213400A (ja) * 2015-05-13 2016-12-15 三重富士通セミコンダクター株式会社 欠陥検出システム、欠陥検出方法、半導体製造装置、及び生産管理システム
CN113448290A (zh) * 2020-03-26 2021-09-28 横河电机株式会社 控制系统
CN113448290B (zh) * 2020-03-26 2023-12-01 横河电机株式会社 控制系统
CN111792532A (zh) * 2020-06-24 2020-10-20 中联重科股份有限公司 多控制器自适应安装方法及设备
CN111792532B (zh) * 2020-06-24 2021-10-22 中联重科股份有限公司 多控制器自适应安装方法及设备

Also Published As

Publication number Publication date
JP3771050B2 (ja) 2006-04-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3771050B2 (ja) 制御システム
US6269279B1 (en) Control system
TWI281602B (en) A method for setting up a dynamic sensor in a semiconductor processing environment
TWI302235B (ja)
US8280852B2 (en) System, method and storage medium for controlling a processing system
US7328372B2 (en) Process data collection system which reduces communication load for accessing data
US6442446B1 (en) Control apparatus
JP4357805B2 (ja) レシピ配布管理データベースを備えた半導体ウェハ製造実行システム
JP3920206B2 (ja) 制御システム
JP4697878B2 (ja) プロセス情報管理装置、およびプログラム
JP3512594B2 (ja) 制御システム
JP4796888B2 (ja) 群管理システム、プロセス情報管理装置およびプログラム
JP3748232B2 (ja) データ伝送装置、表示装置、および、制御システム
TWI303032B (en) System and method for collecting non-secs data of semiconductor manufacturing system, and computer-readable recording medium storing program for executing the method
GB2355092A (en) Server monitoring in a semiconductor factory automation system
KR20050028971A (ko) 반도체 제조 설비를 위한 다중 원격 제어 시스템 및 그의제어 방법
JP3649097B2 (ja) 生産実績管理システム
JP2002110498A (ja) 半導体製造装置
JP2000343386A (ja) オンライン管理システム
JP2523638B2 (ja) 半導体設備運用デ−タ収集方法
JPH11232143A (ja) マルチスレッドの監視方法
JP3265025B2 (ja) 電子線描画装置
JP2872841B2 (ja) 半導体プロセス支援装置
JP2009245430A (ja) 制御装置の保守装置
JP2001057324A (ja) 半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化装置及び自動化システム並びに自動化方法とその記録媒体

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20041207

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050125

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060207

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060208

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090217

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120217

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120217

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150217

Year of fee payment: 9

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term