JPH1134562A - 非接触カード - Google Patents
非接触カードInfo
- Publication number
- JPH1134562A JPH1134562A JP20966397A JP20966397A JPH1134562A JP H1134562 A JPH1134562 A JP H1134562A JP 20966397 A JP20966397 A JP 20966397A JP 20966397 A JP20966397 A JP 20966397A JP H1134562 A JPH1134562 A JP H1134562A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transmitting
- coil
- receiving coil
- module
- card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 送受信用コイルを形成する導体パターンの導
線の互いの交差を避けることで、製造を簡略化すると共
に、信頼性の高い非接触カードを提供すること。 【解決手段】 送受信用コイル２が基板１の内部にあっ
て、この送受信用コイル２を形成する導線６が、互いに
交差することなく配設された非接触カード。
線の互いの交差を避けることで、製造を簡略化すると共
に、信頼性の高い非接触カードを提供すること。 【解決手段】 送受信用コイル２が基板１の内部にあっ
て、この送受信用コイル２を形成する導線６が、互いに
交差することなく配設された非接触カード。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触で、データ
の読み出しや書き込みを行う非接触カードに関し、更に
詳しくは、データ送受信用コイル（アンテナ）の配設に
係わり、製造が容易で、かつ信頼性の高い非接触カード
に関するものである。
の読み出しや書き込みを行う非接触カードに関し、更に
詳しくは、データ送受信用コイル（アンテナ）の配設に
係わり、製造が容易で、かつ信頼性の高い非接触カード
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、外部装置との信号交換を、電磁波
あるいは光を利用して行う非接触方式のカードが、いろ
いろの分野で使用されている。この非接触方式のカード
は、データの処理あるいは記憶する半導体集積回路（Ｉ
Ｃモジュール）からなる機能回路、及び外部装置と信号
交換を行うアンテナ回路等から構成されている。
あるいは光を利用して行う非接触方式のカードが、いろ
いろの分野で使用されている。この非接触方式のカード
は、データの処理あるいは記憶する半導体集積回路（Ｉ
Ｃモジュール）からなる機能回路、及び外部装置と信号
交換を行うアンテナ回路等から構成されている。
【０００３】このように構成された非接触型ＩＣカード
の送受信感度は、アンテナとして機能する送受信用コイ
ルのインピーダンスと開口面積によって決定される。即
ち、インピーダンスが低く、開口面積が大きいほど、送
受信感度は良好になる。
の送受信感度は、アンテナとして機能する送受信用コイ
ルのインピーダンスと開口面積によって決定される。即
ち、インピーダンスが低く、開口面積が大きいほど、送
受信感度は良好になる。
【０００４】従って、従来の非接触型ＩＣカードでは、
送受信用コイルを、できるだけ太い銅線、あるいは導体
パターンで形成して、インピーダンスを低くすると共
に、コイルを回路基板の外周縁に沿って渦巻き状に形成
することで、開口面積の増大を計っている。なお、送受
信用コイルは、複数回、巻かれた絶縁被覆銅線、あるい
は貼り合わされた銅箔にエッチング等を施して導体パタ
ーンを形成しているのが、一般的である。
送受信用コイルを、できるだけ太い銅線、あるいは導体
パターンで形成して、インピーダンスを低くすると共
に、コイルを回路基板の外周縁に沿って渦巻き状に形成
することで、開口面積の増大を計っている。なお、送受
信用コイルは、複数回、巻かれた絶縁被覆銅線、あるい
は貼り合わされた銅箔にエッチング等を施して導体パタ
ーンを形成しているのが、一般的である。
【０００５】図３及び図４は、従来の非接触型ＩＣカー
ドの送受信用コイルの導体パターンとＩＣモジュールの
構成を示す平面図である。
ドの送受信用コイルの導体パターンとＩＣモジュールの
構成を示す平面図である。
【０００６】図３において、送受信用コイル２は、一部
で導線６が交差しているため、送受信用コイル２に絶縁
被覆銅線を使用した場合、送受信用コイル２によるアン
テナ回路に部分的な厚さの差が生じ、カードの携帯使用
時のねじれ、曲げ等の外力により、送受信用コイルの導
線６どうしの接触によって絶縁破壊が起こりかねない。
又、送受信用コイル２が銅箔にエッチングを行った導線
では、交差部分に何らかの絶縁対策が必要である。
で導線６が交差しているため、送受信用コイル２に絶縁
被覆銅線を使用した場合、送受信用コイル２によるアン
テナ回路に部分的な厚さの差が生じ、カードの携帯使用
時のねじれ、曲げ等の外力により、送受信用コイルの導
線６どうしの接触によって絶縁破壊が起こりかねない。
又、送受信用コイル２が銅箔にエッチングを行った導線
では、交差部分に何らかの絶縁対策が必要である。
【０００７】又、図４は、送受信用コイル２の導線６ど
うしの交差を避けるために、スルーホール７を介して形
成した例であるが、いずれも製造が煩雑となり、コスト
的に不利である。
うしの交差を避けるために、スルーホール７を介して形
成した例であるが、いずれも製造が煩雑となり、コスト
的に不利である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来の非接触型ＩＣカ
ードは、以上のように構成されており、カードの厚み寸
法が厚い場合には、絶縁性の樹脂を要所に使うことによ
り、強度、絶縁性の確保は、容易であるが、カードを薄
くし、かつ製造を簡略化しようとする場合、送受信用コ
イルの導線の交差やスルーホールによるに裏面のパター
ン形成は、前記理由から避ける必要がある。
ードは、以上のように構成されており、カードの厚み寸
法が厚い場合には、絶縁性の樹脂を要所に使うことによ
り、強度、絶縁性の確保は、容易であるが、カードを薄
くし、かつ製造を簡略化しようとする場合、送受信用コ
イルの導線の交差やスルーホールによるに裏面のパター
ン形成は、前記理由から避ける必要がある。
【０００９】従って、本発明は、送受信用コイルとＩＣ
モジュールとの相対的な配置を検討し、送受信用コイル
を形成する導体パターンの導線の互いの交差を避けるこ
とで、製造を簡略化すると共に、信頼性の高い非接触カ
ードを提供することを目的とする。
モジュールとの相対的な配置を検討し、送受信用コイル
を形成する導体パターンの導線の互いの交差を避けるこ
とで、製造を簡略化すると共に、信頼性の高い非接触カ
ードを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の非接触カード
は、データの処理、あるいは記憶するＩＣモジュールか
らなる機能回路、及び外部装置と信号交換を行うアンテ
ナ回路等から構成され、アンテナ回路の送受信用コイル
の導体パターンが、カード基材にスクリーン印刷法等の
印刷手段で形成され、ＩＣモジュールが送受信用コイル
の一部と重なった配設位置をとることによって、コイル
の電導路が交差しないようにすることを特徴とするもの
である。
は、データの処理、あるいは記憶するＩＣモジュールか
らなる機能回路、及び外部装置と信号交換を行うアンテ
ナ回路等から構成され、アンテナ回路の送受信用コイル
の導体パターンが、カード基材にスクリーン印刷法等の
印刷手段で形成され、ＩＣモジュールが送受信用コイル
の一部と重なった配設位置をとることによって、コイル
の電導路が交差しないようにすることを特徴とするもの
である。
【００１１】即ち、本発明は、送受信用コイルが基板の
内部にあって、該送受信用コイルを形成する導線が互い
に交差することなく配設されている非接触カードであ
る。
内部にあって、該送受信用コイルを形成する導線が互い
に交差することなく配設されている非接触カードであ
る。
【００１２】本発明は、基板に送受信用コイル及びＩＣ
モジュールを装備してなる非接触カードにおいて、前記
送受信用コイルが前記基板の内部にあって、該送受信用
コイルを形成する導線が、互いに交差することなく配設
されている非接触カードである。
モジュールを装備してなる非接触カードにおいて、前記
送受信用コイルが前記基板の内部にあって、該送受信用
コイルを形成する導線が、互いに交差することなく配設
されている非接触カードである。
【００１３】本発明は、上記非接触カードにおいて、前
記送受信用コイルが印刷によって形成されている非接触
カードである。
記送受信用コイルが印刷によって形成されている非接触
カードである。
【００１４】本発明は、上記非接触カードにおいて、前
記ＩＣモジュールが前記送受信用コイルの上側あるいは
下側の一部に重なって設置されている非接触カードであ
る。
記ＩＣモジュールが前記送受信用コイルの上側あるいは
下側の一部に重なって設置されている非接触カードであ
る。
【００１５】本発明によれば、送受信用コイルは、導線
が互いに交差しない構成になっており、導線の導体パタ
ーン形成において、スクリーン印刷法が利用でき、製造
プロセスが簡単で、コスト的に有利である。更に、携帯
時のねじれ、曲げ等の外力に対しても、絶縁性のきずが
なく、信頼性においても優れた非接触カードが得られ
る。
が互いに交差しない構成になっており、導線の導体パタ
ーン形成において、スクリーン印刷法が利用でき、製造
プロセスが簡単で、コスト的に有利である。更に、携帯
時のねじれ、曲げ等の外力に対しても、絶縁性のきずが
なく、信頼性においても優れた非接触カードが得られ
る。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施の形態を説明する。
実施の形態を説明する。
【００１７】図１は、本発明の実施の形態による非接触
型ＩＣカードのＩＣモジュールと送受信用コイルの構成
の説明図である。図１（ａ）は平面図であり、図１
（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
型ＩＣカードのＩＣモジュールと送受信用コイルの構成
の説明図である。図１（ａ）は平面図であり、図１
（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【００１８】図１において、ポリイミド樹脂等からなる
絶縁性回路基板１上に、アンテナ回路となる送受信用コ
イル２が、パターン形成されている。
絶縁性回路基板１上に、アンテナ回路となる送受信用コ
イル２が、パターン形成されている。
【００１９】送受信用コイル２は、銅あるいは銀からな
る導電ペーストをスクリーン印刷法で形成したもので、
ＩＣモジュール３と金属端子４で電気的に接続されてい
る。
る導電ペーストをスクリーン印刷法で形成したもので、
ＩＣモジュール３と金属端子４で電気的に接続されてい
る。
【００２０】又、非接触型ＩＣカードの主要構成部分を
形成した後、ＩＣモジュール３の周囲、空隙にポリイミ
ド樹脂、あるいはウレタンやエポキシ等の軟質の樹脂か
らなる充填材５を充填する。その後、基板１の表裏両面
にプラスチック製のカバーシートを熱融着し、あるいは
接着剤を介し、一体化し、非接触カードとして容易に構
成し得る。
形成した後、ＩＣモジュール３の周囲、空隙にポリイミ
ド樹脂、あるいはウレタンやエポキシ等の軟質の樹脂か
らなる充填材５を充填する。その後、基板１の表裏両面
にプラスチック製のカバーシートを熱融着し、あるいは
接着剤を介し、一体化し、非接触カードとして容易に構
成し得る。
【００２１】ここで、送受信用コイル２となる導線６の
導体パターンの寸法形状は、スクリーンパターンの設
計、導電ペーストの濃度、粘性等の変更で、比較的任意
に変えることが可能である。
導体パターンの寸法形状は、スクリーンパターンの設
計、導電ペーストの濃度、粘性等の変更で、比較的任意
に変えることが可能である。
【００２２】又、対応周波数によって、送受信用コイル
２の巻数を変える必要性が生じるが、ポリイミド樹脂等
の絶縁層を介し、多層化もでき、巻数も容易に変更する
ことができる。
２の巻数を変える必要性が生じるが、ポリイミド樹脂等
の絶縁層を介し、多層化もでき、巻数も容易に変更する
ことができる。
【００２３】なお、図１（ｂ）［図１（ａ）のＡ−Ａ断
面図］において、ＩＣモジュール３が、送受信用コイル
２の導体パターンの導線６の上面に設置した例である。
又、図２は、本発明の他の実施の形態による非接触型Ｉ
ＣカードのＩＣモジュール３が、導体パターンの導線６
の下面に設置された例の断面図であり、製造方法によっ
て、いずれかの構成を選択できる。
面図］において、ＩＣモジュール３が、送受信用コイル
２の導体パターンの導線６の上面に設置した例である。
又、図２は、本発明の他の実施の形態による非接触型Ｉ
ＣカードのＩＣモジュール３が、導体パターンの導線６
の下面に設置された例の断面図であり、製造方法によっ
て、いずれかの構成を選択できる。
【００２４】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明による非
接触カードによれば、送受信用コイルの導線が互いに交
差しない構造となっているために、送受信用コイルを構
成する導線の導体パターンをスクリーン印刷法で容易に
形成することができ、製造しやすく、コスト的に有利で
あり、かつ、従来の構成に比べ携帯時のねじれ、曲げ等
の外力の影響も受けにくく、信頼性に優れる。
接触カードによれば、送受信用コイルの導線が互いに交
差しない構造となっているために、送受信用コイルを構
成する導線の導体パターンをスクリーン印刷法で容易に
形成することができ、製造しやすく、コスト的に有利で
あり、かつ、従来の構成に比べ携帯時のねじれ、曲げ等
の外力の影響も受けにくく、信頼性に優れる。
【図１】本発明の実施の形態による非接触カードのＩＣ
モジュールと送受信用コイルの構成を示す説明図。図１
（ａ）は平面図。図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面
図。
モジュールと送受信用コイルの構成を示す説明図。図１
（ａ）は平面図。図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面
図。
【図２】本発明の他の実施の形態による非接触カードの
ＩＣモジュールが導体パターンの導線６の下面に設置さ
れた例の断面図。
ＩＣモジュールが導体パターンの導線６の下面に設置さ
れた例の断面図。
【図３】従来の非接触カードの送受信用コイルの導体パ
ターンとＩＣモジュールの構成を示す平面図。
ターンとＩＣモジュールの構成を示す平面図。
【図４】従来の他の非接触カードの送受信用コイルの導
体パターンとＩＣモジュールの構成を示す平面図。
体パターンとＩＣモジュールの構成を示す平面図。
１ （絶縁性回路）基板 ２ 送受信用コイル ３ ＩＣモジュール ４ 金属端子 ５ 充填材 ６ 導線 ７ スルーホール
Claims (4)
- 【請求項１】 送受信用コイルが基板の内部にあって、
該送受信用コイルを形成する導線が互いに交差すること
なく配設されていることを特徴とする非接触カード。 - 【請求項２】 基板送受信用コイル及びＩＣモジュール
を装備してなる非接触カードにおいて、前記送受信用コ
イルが前記基板の内部にあって、該送受信用コイルを形
成する導線が、互いに交差することなく配設されている
ことを特徴とする非接触カード。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の非接触カードにお
いて、前記送受信用コイルが印刷によって形成されてい
ることを特徴とする非接触カード。 - 【請求項４】 請求項２又は３に記載の非接触カードに
おいて、前記ＩＣモジュールが前記送受信用コイルの上
側あるいは下側の一部に重なって設置されていることを
特徴とする非接触カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20966397A JPH1134562A (ja) | 1997-07-17 | 1997-07-17 | 非接触カード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20966397A JPH1134562A (ja) | 1997-07-17 | 1997-07-17 | 非接触カード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1134562A true JPH1134562A (ja) | 1999-02-09 |
Family
ID=16576551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20966397A Pending JPH1134562A (ja) | 1997-07-17 | 1997-07-17 | 非接触カード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1134562A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010014925A (ko) * | 1999-05-21 | 2001-02-26 | 모기 쥰이찌 | 비접촉형 ｉｃ 카드 |
| JP2001209774A (ja) * | 2000-01-25 | 2001-08-03 | Hitachi Cable Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
| JP2003504766A (ja) * | 1999-07-07 | 2003-02-04 | アエスカ | 無接触入退場切符及びその製造法 |
| KR100851420B1 (ko) | 2006-11-01 | 2008-08-11 | 아시아나아이디티 주식회사 | 2차원 평면 구조 방식의 타이어용 알에프아이디 태그 |
-
1997
- 1997-07-17 JP JP20966397A patent/JPH1134562A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010014925A (ko) * | 1999-05-21 | 2001-02-26 | 모기 쥰이찌 | 비접촉형 ｉｃ 카드 |
| JP2003504766A (ja) * | 1999-07-07 | 2003-02-04 | アエスカ | 無接触入退場切符及びその製造法 |
| JP2001209774A (ja) * | 2000-01-25 | 2001-08-03 | Hitachi Cable Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
| JP4529216B2 (ja) * | 2000-01-25 | 2010-08-25 | 凸版印刷株式会社 | Ｉｃカード及びその製造方法 |
| KR100851420B1 (ko) | 2006-11-01 | 2008-08-11 | 아시아나아이디티 주식회사 | 2차원 평면 구조 방식의 타이어용 알에프아이디 태그 |
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