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JPH1133471A - 塗布装置 - Google Patents

塗布装置

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Publication number
JPH1133471A
JPH1133471A JP9197227A JP19722797A JPH1133471A JP H1133471 A JPH1133471 A JP H1133471A JP 9197227 A JP9197227 A JP 9197227A JP 19722797 A JP19722797 A JP 19722797A JP H1133471 A JPH1133471 A JP H1133471A
Authority
JP
Japan
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valve
resist
coating
nozzle
coating liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9197227A
Other languages
English (en)
Inventor
Akihiro Fujimoto
昭浩 藤本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP9197227A priority Critical patent/JPH1133471A/ja
Priority to TW087111736A priority patent/TW421823B/zh
Priority to US09/119,655 priority patent/US6113695A/en
Priority to SG9802463A priority patent/SG115321A1/en
Priority to KR10-1998-0029604A priority patent/KR100380666B1/ko
Publication of JPH1133471A publication Critical patent/JPH1133471A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
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    • F16K31/004—Actuating devices; Operating means; Releasing devices actuated by piezoelectric means
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    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 低粘度型の塗布液を用いた場合でも滴りや気
泡の発生を完全に防止することができる塗布装置を提供
する。 【解決手段】 開閉バルブ７９として、圧電素子により
駆動されるピエゾバルブを使用する。遅れ時間をほとん
ど無視できるピエゾバルブの使用により、開閉バルブ７
９の作動時期を正確に調節できるとともに開閉時の動作
速度を微調節することができる。そのため、バルブ閉鎖
時の動作をゆっくりと行わせることができるので、レジ
スト液の滴りやレジストノズル６０先端から空気が入っ
てレジスト液に気泡が発生するのを適切に防止すること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体ウエ
ハ等の被処理体表面にレジスト液などの塗布液を塗布す
る塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば半導体デバイスの製造プロセスに
おけるフォトリソグラフィー工程においては、半導体ウ
エハ（以下、「ウエハ」という）の表面にレジスト膜を
形成するレジスト塗布処理を行い、レジスト塗布後のウ
エハに対し露光処理をした後、現像処理が行われる。
【０００３】レジスト塗布処理を行う塗布装置について
注目すると、従来の塗布装置では図１７に示したよう
に、レジストタンク２０１に収容されたレジスト液をノ
ズルに向けてポンプ２０２で圧送し、ポンプ２０２とノ
ズル２０５との間に設けたバルブ２０４でレジスト液の
流路を開閉することによりノズル２０５からレジスト液
を吐出するタイミングを調節している。
【０００４】図１８はこの塗布液供給機構に用いられる
エアオペレーション型バルブ２０４の概略断面図であ
る。
【０００５】ここで用いられるバルブ２０４は圧縮空気
を介して開閉動作をさせるエアオペレーション型のバル
ブである。
【０００６】このバルブ２０４では、吸込側流路２１０
と吐出側流路２１１との間にシリンダ２１２が設けら
れ、このシリンダ２１２内にロッド２１３がダイヤフラ
ム２１４、２１５を介して図中上下に移動可能に保持さ
れており、スプリング２１６により図中下方に付勢され
ている。シリンダ２１２の上部でダイヤフラム２１４の
下側には空気室２１７が設けられており、この空気室２
１７は操作ポート２１７ａを介して外部と連通し、この
操作ポート２１７ａにはソレノイドバルブ（図示省略）
を経由してエアコンプレッサ（図示省略）が接続され
る。
【０００７】ソレノイドバルブを閉じてエアコンプレッ
サから圧縮空気を送らない状態では、スプリング２１６
の押圧力によりロッド２１３下端部とゲート部２１８と
の間は閉鎖されている。
【０００８】このバルブ２０４を作動させるには、ソレ
ノイドバルブを開けてエアコンプレッサからの圧縮空気
を空気室２１７に送り込む。するとダイヤフラム２１４
が圧縮空気の力で変形しロッド２１３が押し上げられ、
ロッド２１３の下端とゲート部２１８との間に隙間が形
成されて吸込側流路２１０と吐出側流路２１１との間が
連通する。
【０００９】ところで、製造コストを低減できたり大面
積の被処理体にも塗布できることなどから塗布液は低粘
度の方が有利であるため、従来のものより溶剤や界面活
性剤を多く含んだ低粘度型塗布液が主流になりつつあ
る。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、低粘度
型の塗布液は従来の比較的高粘度のものに比べて表面張
力が低いため、ノズル先端から滴り落ちたり、ノズル先
端から空気が入って塗布液内に気泡が生じ易く、この垂
れや気泡により塗膜の膜厚が変動して被処理体の品質に
悪影響を及ぼし易い。
【００１１】これを防止するためにはポンプとバルブと
をレスポンス良く作動させ、レジスト液の滴りや気泡が
生じないタイミングで正確にバルブを開閉させる必要が
あると同時に、バルブを閉じる際の動作をゆっくり行う
必要がある。
【００１２】しかし、従来のエアオペレーション型バル
ブでは圧縮空気を介して駆動させる構造上、動作に遅れ
時間を伴ない、開閉バルブの作動時期を正確に調節する
のが困難である。更に、従来のソレノイドバルブでは開
閉時の作動速度を調節することは困難である。そのた
め、低粘度型の塗布液を用いた場合に滴りや気泡の発生
を完全に防止することができないという問題がある。
【００１３】本発明は、このような課題を解決するため
になされたもので、開閉バルブの作動時期を正確に調節
できるとともにバルブを閉じる際の動作をゆっくり行う
ことのできる塗布装置を提供することを目的とする。
【００１４】本発明は、従来のエアオペレーション型の
バルブを大型化したり複雑化することなく開閉バルブの
作動時期を正確に調節できるとともにバルブを閉じる際
の動作をゆっくり行うことのできる塗布装置を提供する
ことを目的とする。
【００１５】本発明は、低粘度型の塗布液を用いた場合
でも滴りや気泡の発生を完全に防止することができる塗
布装置を提供することを目的とする。
【００１６】本発明は、従来のエアオペレーション型の
バルブを大型化したり複雑化することなく低粘度型の塗
布液を用いた場合でも滴りや気泡の発生を完全に防止す
ることができる塗布装置を提供することを目的とする。
【００１７】本発明は、塗布液フィルタを配設し、低粘
度型の塗布液を用いた場合でも滴りや気泡の発生を完全
に防止することができる塗布装置を提供することを目的
とする。
【００１８】本発明は、塗布液フィルタを配設し、低粘
度型の塗布液を用いた場合でも、従来のエアオペレーシ
ョン型のバルブを大型化したり複雑化することなく滴り
や気泡の発生を完全に防止することができる塗布装置を
提供することを目的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め、請求項１記載の本発明の塗布装置は、塗布液を収容
するタンクと、タンクから供給された塗布液を被処理体
に吐出するノズルと、前記タンクと前記ノズルとの間に
配設され、タンク内の塗布液を圧送するポンプと、前記
ポンプとノズルとの間に配設され、電気的に駆動されて
塗布液の流路を開閉する開閉バルブとを具備する。
【００２０】請求項２記載の本発明の塗布装置は、請求
項１に記載の処理装置であって、開閉バルブが圧電素子
により駆動されるバルブであることを特徴とする。
【００２１】請求項３記載の本発明の塗布装置は、塗布
液を収容するタンクと、タンクから供給された塗布液を
被処理体に吐出するノズルと、前記タンクと前記ノズル
との間に配設され、タンク内の塗布液を圧送するポンプ
と、前記ポンプとノズルとの間に配設され、電気的に駆
動されて塗布液の流路を開閉する開閉バルブと、前記開
閉バルブとノズルとの間に配設され、電気的に駆動され
て開閉バルブ閉鎖後所定時間経過後に流路内の塗布液に
負圧を与えるサックバックバルブとを具備する。 請求
項４記載の本発明の塗布装置は、請求項３に記載の処理
装置であって、開閉バルブ及び／又はサックバックバル
ブが、圧電素子により駆動されるバルブであることを特
徴とする。
【００２２】請求項５記載の本発明の塗布装置は、塗布
液を収容するタンクと、タンクから供給された塗布液を
被処理体に吐出するノズルと、前記タンクと前記ノズル
との間に配設され、塗布液流入側にフィルタを内蔵した
ポンプと、前記ポンプとノズルとの間に配設され、電気
的に駆動されて塗布液の流路を開閉する開閉バルブとを
具備する。
【００２３】請求項６記載の本発明の塗布装置は、請求
項５に記載の塗布装置であって、開閉バルブが圧電素子
により駆動されるバルブであることを特徴とする。
【００２４】請求項７記載の本発明の塗布装置は、塗布
液を収容するタンクと、タンクから供給された塗布液を
被処理体に吐出するノズルと、前記タンクと前記ノズル
との間に配設され、塗布液流入側にフィルタを内蔵した
ポンプと、前記ポンプとノズルとの間に配設され、電気
的に駆動されて塗布液の流路を開閉する開閉バルブと、
前記開閉バルブとノズルとの間に配設され、電気的に駆
動されて開閉バルブ閉鎖後所定時間経過後に流路内の塗
布液に負圧を与えるサックバックバルブとを具備する。
【００２５】請求項８記載の本発明の塗布装置は、請求
項７に記載の処理装置であって、開閉バルブ及び／又は
サックバックバルブが圧電素子により駆動されるバルブ
であることを特徴とする。
【００２６】請求項１の塗布装置では、塗布液の流路を
開閉する開閉バルブとして電気的に直接駆動されるバル
ブを備えているので、開閉バルブの作動時期を正確に調
節できるとともに開閉バルブの閉鎖速度を多段階に調整
できる塗布装置を提供することができる。
【００２７】請求項２の塗布装置では、請求項１に記載
の塗布装置であって、開閉バルブとして圧電素子により
駆動されるバルブを備えているので、従来のエアオペレ
ーション型のバルブを大型化したり複雑化することなく
開閉バルブの作動時期を正確に調節できるとともに開閉
バルブの閉鎖速度を多段階に調整できる塗布装置を提供
することができる。
【００２８】請求項３の塗布装置では、開閉バルブとし
て電気的に直接駆動されるバルブを備えていることに加
え、サックバックバルブとして電気的に直接駆動される
バルブを備えているので、低粘度型の塗布液を用いた場
合でも滴りや気泡の発生が完全に防止される塗布装置を
提供することができる。
【００２９】請求項４の塗布装置では、請求項３に記載
の塗布装置であって、開閉バルブ及び／又はサックバッ
クバルブとして、圧電素子により駆動されるバルブを備
えているので、従来のエアオペレーション型のバルブを
大型化したり複雑化することなく低粘度型の塗布液を用
いた場合でも滴りや気泡の発生が完全に防止される塗布
装置を提供することができる。
【００３０】請求項５の塗布装置では、塗布液流入側に
フィルタを内蔵したポンプを用いるとともに、開閉バル
ブとして電気的に直接駆動されるバルブを備えているの
で、フィルタを配設し、低粘度型の塗布液を用いた場合
でも滴りや気泡の発生が完全に防止される塗布装置を提
供することができる。
【００３１】請求項６の塗布装置では、請求項５に記載
の塗布装置であって、開閉バルブとして圧電素子により
駆動されるバルブを備えているので、フィルタを配設
し、低粘度型の塗布液を用いた場合でも、従来のエアオ
ペレーション型のバルブを大型化したり複雑化すること
なく滴りや気泡の発生が完全に防止される塗布装置を提
供することができる。
【００３２】請求項７の塗布装置では、塗布液流入側に
フィルタを内蔵したポンプを用い、開閉バルブとして電
気的に直接駆動されるバルブを備えていることに加え、
サックバックバルブとして電気的に直接駆動されるバル
ブを備えているので、フィルタを配設し、低粘度型の塗
布液を用いた場合でも滴りや気泡の発生が完全に防止さ
れる塗布装置を提供することができる。
【００３３】請求項８の塗布装置では、請求項７に記載
の処理装置であって、開閉バルブ及び／又はサックバッ
クバルブとして圧電素子により駆動されるバルブを備え
ているので、フィルタを配設し、低粘度型の塗布液を用
いた場合でも、従来のエアオペレーション型のバルブを
大型化したり複雑化することなく滴りや気泡の発生が完
全に防止される塗布装置を提供することができる。
【００３４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態の詳細を
図面に基づいて説明する。
【００３５】図１は本発明の一実施形態に係るレジスト
塗布ユニット（ＣＯＴ）を備えた半導体ウエハ（以下、
「ウエハ」という）の塗布現像処理システム１全体を示
した平面図である。
【００３６】この塗布現像処理システム１では、被処理
体としてのウエハＷをウエハカセットＣＲで複数枚、例
えば２５枚単位で外部からシステムに搬入・搬出した
り、ウエハカセットＣＲに対してウエハＷを搬入・搬出
したりするためのカセットステーション１０と、塗布現
像工程の中で１枚ずつウエハＷに所定の処理を施す枚葉
式の各種処理ユニットを所定位置に多段配置した処理ス
テーション１１と、この処理ステーション１１に隣接し
て設けられる露光装置（図示せず）との間でウエハＷを
受け渡しするためのインタフェース部１２とが一体的に
接続されている。このカセットステーション１０では、
カセット載置台２０上の位置決め突起２０ａの位置に、
複数個例えば４個までのウエハカセットＣＲが、夫々の
ウエハ出入口を処理ステーション１１側に向けてＸ方向
（図１中の上下方向）一列に載置され、このカセット配
列方向（Ｘ方向）およびウエハカセッ卜ＣＲ内に収納さ
れたウエハＷのウエハ配列方向（Ｚ方向；垂直方向）に
移動可能なウエハ搬送体２１が各ウエハカセットＣＲに
選択的にアクセスする。
【００３７】このウエハ搬送体２１はθ方向に回転自在
であり、後述するように処理ステーション１１側の第３
の処理ユニット群Ｇ3 の多段ユニット部に配設されたア
ライメントユニット（ＡＬＩＭ）やイクステンションユ
ニット（ＥＸＴ）にもアクセスできる。
【００３８】処理ステーション１１には、ウエハ搬送装
置を備えた垂直搬送型の主ウエハ搬送機構２２が設けら
れ、その周りに全ての処理ユニットが１組または複数の
組に亙って多段に配置されている。
【００３９】図２は上記塗布現像処理システム１の正面
図である。
【００４０】第１の処理ユニット群Ｇ1 では、カップＣ
Ｐ内でウエハＷをスピンチャックに載せて所定の処理を
行う２台のスピンナ型処理ユニット、例えばレジスト塗
布ユニット（ＣＯＴ）および現像ユニット（ＤＥＶ）が
下から順に２段に重ねられている。第２の処理ユニット
群Ｇ2 では、２台のスピンナ型処理ユニット、例えばレ
ジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）および現像ユニット（Ｄ
ＥＶ）が下から順に２段に重ねられている。これらレジ
スト塗布ユニット（ＣＯＴ）は、レジスト液の排液が機
構的にもメンテナンスの上でも面倒であることから、こ
のように下段に配置するのが好ましい。しかし、必要に
応じて適宜上段に配置することももちろん可能である。
【００４１】図３は上記塗布現像処理システム１の背面
図である。
【００４２】主ウエハ搬送機構２２では、筒状支持体４
９の内側に、ウエハ搬送装置４６が上下方向（Ｚ方向）
に昇降自在に装備されている。筒状支持体４９はモータ
（図示せず）の回転軸に接続されており、このモータの
回転駆動力によって、前記回転軸を中心としてウエハ搬
送装置４６と一体に回転し、それによりこのウエハ搬送
装置４６はθ方向に回転自在となっている。なお筒状支
持体４９は前記モータによって回転される別の回転軸
（図示せず）に接続するように構成してもよい。ウエハ
搬送装置４６には、搬送基台４７の前後方向に移動自在
な複数本の保持部材４８が配設されており、これらの保
持部材４８は各処理ユニット間でのウエハＷの受け渡し
を可能にしている。
【００４３】また、図１に示すようにこの塗布現像処理
システム１では、５つの処理ユニット群Ｇ1 、Ｇ2 、Ｇ
3 、Ｇ4 、Ｇ5 が配置可能であり、第１および第２の処
理ユニット群Ｇ1 、Ｇ2 の多段ユニットは、システム正
面（図１において手前）側に配置され、第３の処理ユニ
ット群Ｇ3 の多段ユニットはカセットステーション１０
に隣接して配置され、第４の処理ユニット群Ｇ4 の多段
ユニットはインタフェース部１２に隣接して配置され、
第５の処理ユニット群Ｇ5 の多段ユニットは背面側に配
置されることが可能である。
【００４４】図３に示すように、第３の処理ユニット群
Ｇ3 では、ウエハＷを保持台（図示せず）に載せて所定
の処理を行うオーブン型の処理ユニット、例えば冷却処
理を行うクーリングユニット（ＣＯＬ）、レジストの定
着性を高めるためのいわゆる疏水化処理を行うアドヒー
ジョンユニット（ＡＤ）、位置合わせを行うアライメン
トユニット（ＡＬＩＭ）、イクステンションユニット
（ＥＸＴ）、露光処理前の加熱処理を行うプリベーキン
グユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）および露光処理後の加熱
処理を行うポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）
が、下から順に例えば８段に重ねられている。第４の処
理ユニット群Ｇ4 でも、オーブン型の処理ユニット、例
えばクーリングユニット（ＣＯＬ）、イクステンション
・クーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）、イクステンシ
ョンユニット（ＥＸＴ）、クーリングユニッ卜（ＣＯ
Ｌ）、プリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）およ
びポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が下から
順に、例えば８段に重ねられている。
【００４５】このように処理温度の低いクーリングユニ
ット（ＣＯＬ）、イクステンション・クーリングユニッ
ト（ＥＸＴＣＯＬ）を下段に配置し、処理温度の高いベ
ーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）、ポストベーキン
グユニット（ＰＯＢＡＫＥ）およびアドヒージョンユニ
ット（ＡＤ）を上段に配置することで、ユニット間の熱
的な相互干渉を少なくすることができる。もちろん、ラ
ンダムな多段配置としてもよい。
【００４６】図１に示すように、インタフェース部１２
では、奥行方向（Ｘ方向）は前記処理ステーション１１
と同じ寸法を有するが、幅方向（Ｙ方向）はより小さな
サイズである。このインタフェース部１２の正面部に
は、可搬性のピックアップカセットＣＲと、定置型のバ
ッファカセットＢＲとが２段に配置され、他方背面部に
は周辺露光装置２３が配設され、さらに中央部にはウエ
ハ搬送体２４が設けられている。このウエハ搬送体２４
は、Ｘ方向、Ｚ方向に移動して両カセットＣＲ、ＢＲお
よび周辺露光装置２３にアクセスする。
【００４７】ウエハ搬送体２４は、θ方向にも回転自在
であり、処理ステーション１１側の第４の処理ユニット
群Ｇ4 の多段ユニットに配設されたイクステンションユ
ニット（ＥＸＴ）や、隣接する露光装置側のウエハ受渡
し台（図示せず）にもアクセスできる。
【００４８】また塗布現像処理システム１では、既述の
如く主ウエハ搬送機構２２の背面側にも図１中破線で示
した第５の処理ユニット群Ｇ5 の多段ユニットを配置で
きるが、この第５の処理ユニット群Ｇ5 の多段ユニット
は、案内レール２５に沿ってＹ方向へ移動可能である。
従って、この第５の処理ユニット群Ｇ5 の多段ユニット
を図示の如く設けた場合でも、前記案内レール２５に沿
って移動することにより、空間部が確保されるので、主
ウエハ搬送機構２２に対して背後からメンテナンス作業
が容易に行える。
【００４９】次に、本実施形態に係るレジスト塗布ユニ
ット（ＣＯＴ）について説明する。図４は本実施形態に
係るレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）の概略断面図であ
る。 このレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）の中央部に
は環状のカップＣΡが配設され、カップＣΡの内側には
スピンチャック５１が配置されている。スピンチャック
５１は真空吸着によってウエハＷを固定保持した状態で
駆動モータ５２によって回転駆動される。
【００５０】駆動モータ５２は、ユニット底板５０に設
けられた開口５０ａに昇降移動可能に配置され、たとえ
ばアルミニウムからなるキャップ状のフランジ部材５３
を介してたとえばエアシリンダからなる昇降駆動手段５
４および昇降ガイド手段５５と結合されている。
【００５１】ウエハＷ表面に塗布液としてのレジスト液
を吐出するためのレジストノズル６０は、レジストノズ
ルスキャンアーム６１の先端部にノズル保持体６２を介
して着脱可能に取り付けられている。このレジストノズ
ルスキャンアーム６１は、ユニット底板５０の上に一方
向（Ｙ方向）に敷設されたガイドレール６３上で水平移
動可能な垂直支持部材６４の上端部に取り付けられてお
り、図示しないＹ方向駆動機構によって垂直支持部材６
４と一体にＹ方向に移動するようになっている。 図５
は、本実施形態に係るレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）
の概略平面図である。
【００５２】レジストノズルスキャンアーム６１は、レ
ジストノズル待機部６５でレジストノズル６０を選択的
に取り付けるためにＹ方向と直角なΧ方向にも移動可能
であり、図示しないΧ方向駆動機構によってΧ方向にも
移動できる。
【００５３】さらに、レジストノズル待機部６５でレジ
ストノズル６０の吐出口が溶媒雰囲気室の口６５ａに挿
入され、中で溶媒の雰囲気に晒されることで、レジスト
ノズル６０先端のレジスト液が固化または劣化しないよ
うになっている。また、複数本のレジストノズル６０，
６０，…が設けられ、レジスト液の種類・粘度に応じて
それらのレジストノズル６０が使い分けられるようにな
っている。
【００５４】さらに、ガイドレール６３上には、レジス
トノズルスキャンアーム６１を支持する垂直支持部材６
４だけでなく、リンスノズルスキャンアーム７０を支持
しＹ方向に移動可能な垂直支持部材７１も設けられてい
る。
【００５５】Ｙ方向駆動機構（図示せず）によってリン
スノズルスキャンアーム７０はカップＣＰの側方に設定
されたリンスノズル待機位置（実線の位置）とスピンチ
ャック５１に設置されている半導体ウエハＷの周辺部の
真上に設定されたリンス液吐出位置（点線の位置）との
間で並進または直線移動するようになっている。
【００５６】図４に示すように、レジストノズル６０
は、レジスト供給管６６を介してレジスト塗布ユニット
（ＣＯＴ）の下方室内に配設されたレジスト液供給機構
に接続されている。
【００５７】図６は本実施形態に係るレジスト塗布ユニ
ット（ＣＯＴ）のレジスト液供給機構の概略構成を示し
た図である。
【００５８】本実施形態に係るレジスト塗布ユニット
（ＣＯＴ）のレジスト液供給機構では、レジスト液を収
容するレジストタンク７２と、レジストタンク７２から
供給されたレジスト液をウエハＷに吐出するレジストノ
ズル６０との間に、レジストタンク７２内のレジスト液
を圧送するポンプ７６が配設されており、このポンプ７
６とレジストノズル６０との間に電気的に駆動されてレ
ジスト液の流路７５と流路７８との間を開閉するバルブ
７７が配設されている。
【００５９】図７は本実施形態に係るレジスト塗布ユニ
ット（ＣＯＴ）のバルブ７７の垂直断面図である。
【００６０】本実施形態に係るレジスト塗布ユニット
（ＣＯＴ）で用いたバルブ７７には、レジスト液の流路
を開閉する開閉バルブ７９に加え、この開閉バルブ７９
のレジスト液移動方向下流側にサックバックバルブ８０
が配設されている。
【００６１】開閉バルブ７９には流入側流路８１と、吐
出側流路８２とが設けられており、これら流入側流路８
１と吐出側流路８２とは、先端がテーパ状に細くなった
管状のゲート部８３を介して隣設されている。このゲー
ト部８３の図中上側端面には可撓性材料、例えばシリコ
ーンゴム製の弁体８４が当接するように配置されてい
る。この弁体８４の側面からはダイヤフラム部８５がフ
ランジ状に延設されており、その外周端部８５ａは開閉
バルブ７９本体側に形成された溝部８６に結合されてい
る。
【００６２】弁体８４の図中上側にはロッド８７が配設
されている。このロッド８７は円板状の複数の圧電素
子、例えば１０個の圧電素子８７ａ〜８７ｊを図中上下
方向に積層して形成されており全体が円柱形をなしてい
る。それぞれの圧電素子８７ａ〜８７ｊは印加電圧を変
化させたときの最大伸縮方向が図中上下方向になるよう
に形成されており、各圧電素子８７ａ〜８７ｊは互いに
電気的に接続されると同時に機械的にも隙間のない状態
に結合されている。従って、上下方向両端の圧電素子８
７ａと８７ｊとの間に同一電源から印加した電圧を変化
させると、圧電素子８７ａ〜８７ｊのそれぞれが図中上
下方向に伸縮するためロッド８７は圧電素子８７ａ〜８
７ｊの一個の伸縮値の１０倍伸縮する。なお、これらの
圧電素子８７ａ〜８７ｊは印加電圧を高くすると伸長
し、低くすると収縮する。
【００６３】ロッド８７は開閉バルブ７９の本体側に形
成された円柱形のシリンダ８８内に収容保持されてお
り、シリンダ８８の図中上端部と下端部のそれぞれには
ロッド８７の両端に配置された圧電素子８７ａと８７ｊ
とに電圧を印加するための電極８９、９０がそれぞれ配
設されており、開閉バルブ７９内部を通る配線９１、９
２を介して開閉バルブ７９の上部に設けられた端子９
３、９４とそれぞれ接続されている。これらの端子９
３、９４は制御装置（図示せず）を介して電源（図示せ
ず）と接続されている。
【００６４】サックバックバルブ８０には吐出側流路８
２が開閉バルブ７９側から延設されており、このサック
バックバルブ８０の吐出側流路８２には図中上方から円
柱形のピストン９５の一部が突出した状態に保持されて
いる。このピストン９５の図中上側にはピストン９５と
同径のロッド９６が配設されており、ピストン９５の上
面とロッド９６の下面とは結合されている。
【００６５】このロッド９６は上述したロッド８７とほ
ぼ同じ構造をしており、円板状の複数の圧電素子、例え
ば１０個の圧電素子９６ａ〜９６ｊを図中上下方向に積
層して全体が円柱形をなしている。それぞれの圧電素子
９６ａ〜９６ｊは印加電圧を変化させたときの最大伸縮
方向が図中上下方向になるように形成されており、各圧
電素子９６ａ〜９６ｊは互いに電気的に接続されると同
時に機械的にも隙間のない状態に結合されている。従っ
て、両端の圧電素子９６ａと９６ｊとの間に同一電源か
ら印加した電圧を変化させると、圧電素子９６ａ〜９６
ｊのそれぞれが図中上下方向に伸縮するためロッド９６
は圧電素子９６ａ〜９６ｊの一個の伸縮値の１０倍伸縮
する。これらの圧電素子９６ａ〜９６ｊは印加電圧を高
くすると伸長し、低くすると収縮する。
【００６６】ロッド９６はサックバックバルブ８０の本
体側に形成された円柱形のシリンダ９７内に収容保持さ
れており、シリンダ９７の図中上端部と下端部のそれぞ
れにはロッド９６の両端に配置された圧電素子９６ａと
９６ｊとに電圧を印加するための電極９８、９９がそれ
ぞれ配設されており、サックバックバルブ８０内部を通
る配線１００、１０１を介してサックバックバルブ８０
の上部に設けられた端子１０２、１０３とそれぞれ接続
されている。これらの端子１０２、１０３は制御装置
（図示せず）を介して電源（図示せず）と接続されてい
る。
【００６７】ロッド９６の図中上側には突出量調節部材
１０４が配設されている。この突出量調節部材の下部に
は雄ネジ１０４ａが形成されており、一方シリンダ９７
の図中上部には雄ネジ１０４ａと噛み合う雌ネジ１０５
が形成されている。この突出量調節部材１０４を回転す
ることにより突出量調節部材１０４が図中上下方向に移
動するため、突出量調節部材１０４の下端部がロッド９
６、ピストン９５を上下させ、ピストン９５の突出量
（図中ｌで表す）が調節される。
【００６８】次に、本実施形態の塗布装置で用いるポン
プについて説明する。
【００６９】図８は本実施形態に係る塗布装置に用いる
ポンプ７６の詳細を示した図である。 このポンプ７６
はフィルタ一体型ベローズポンプである。このポンプ７
６では、液体を圧送する機構として、ポンプ室１１０内
の圧力を室内容量を変動させることにより変化させてレ
ジスト液の吸液・吐出を行うチューブフラム機構を採用
している。
【００７０】ポンプ７６では、ポンプ室１１０は略円柱
状に設けられ、その周囲内壁は、流体（液体）を封入し
た例えばＰＦＡからなるチューブフラム１１１の弾性膜
１１１ａにより形成されている。このポンプ室１１０の
周囲内壁面はチューブフラム１１１におけるベローズ部
１１２の伸縮運動によって膨脹・収縮変位し、以てポン
プ室１１０の容量と圧が可変される。
【００７１】ベローズ部１１２はモータ例えばステッピ
ングモータ１１３の動力によって高精度に伸縮駆動さ
れ、図示しないコントローラによってその伸縮動作タイ
ミングや伸縮速度、つまりレジスト液の吸入・吐出タイ
ミングや吸入・吐出速度が設定条件に従って制御され
る。また、ステッピングモータ１１３にはエンコーダ１
１４が接続され、ステッピングモータ１１３の動作量は
コントローラにフィードバックされる。
【００７２】１１５は光透過型センサであり、ベローズ
部１１２の可動支持部１１６に取り付けられたシャッタ
部材１１６ａと干渉して、例えばベローズ部１１２の伸
縮の初期位置或いは終了位置の検出を行う。その検出信
号はコントローラに出力されることにより、ステッピン
グモータ１１３の制御に供される。
【００７３】ポンプ室１１０内にレジスト液を導入する
ための吸入配管７３は、その先端部周面に多数穿設され
た孔をフィルタ７４内に開口せしめた状態でポンプ室１
１０と接続され、一方、吐出配管７５はポンプ室１１０
内のフィルタ外の空間に開口せしめた状態で接続されて
いる。すなわち、このフィルタ一体型のベローズポンプ
７６において、レジスト液はポンプ室１１０内の減圧に
よる吸入過程でフィルタ７４を通過してその濾過が行わ
れ、ポンプ室１１０内の加圧時には既に濾過を終えたレ
ジスト液が吐出される。なお、吸入配管７３及び吐出配
管７５の開口近傍には逆流防止のためのボール式のチェ
ッキ弁（図示せず）が各々設けられている。
【００７４】チューブフラム１１１に封入される流体と
しては、テフロンオイルやその他のオイル、更には純水
などの液体が望ましい。液体をチューブフラム１１１に
封入することによって、気体を封入したものに比べてチ
ューブフラム１１１内の経年的な容量変化を抑制でき、
ポンプ室１１０周囲内壁面の膨脹・収縮変位特性の長期
安定化を図ることができる。
【００７５】さらに、このフィルタ一体型のチューブフ
ラムポンプ７６には、ポンプ室１１０内のフィルタ７４
外の空間に開口した泡抜き用のベント１１７が設けられ
ている。
【００７６】このベント１１７の開口と吐出配管７５の
開口との間には高低差ｈが設けられており、ポンプ室１
１０内で発生した泡は吐出配管７５の開口よりも高い位
置に滞留し、そこから泡抜き用のベント１１７により排
出される。これにより、泡が吐出配管７５内に浸入しに
くくなり、ウエハＷに供給されるレジスト液中の気泡の
量を低減できる。
【００７７】なお、泡抜き用のベント１１７には図示し
ない弁が接続され、定期的に例えばレジストタンク７２
を交換する都度、この弁を開いてポンプ室１１０内の上
部に溜った泡を排出できる。
【００７８】また、このようなフィルタ一体型のチュー
ブフラムポンプ７６は、図９に示すように、泡抜き用の
ベント１１７の開口位置が頂点付近にくるように、水平
レベルに対して傾けて配置することが望ましい。このよ
うにすることで、泡抜き用のベント１１７の開口付近に
ポンプ室１１０内の泡１１８が集中し、泡の排出を効率
的に行うことが可能となる。
【００７９】次に上記のように構成された塗布現像処理
システム１の動作を説明する。
【００８０】本実施形態のレジスト塗布ユニット（ＣＯ
Ｔ）を備えた塗布現像処理システム１を起動すると、ウ
エハカセットＣＲからウエハＷが取り出され、主ウエハ
搬送機構２２により搬送されてレジスト塗布ユニット
（ＣＯＴ）内のスピンチャック５１に吸着保持された
後、以下のレジスト塗布操作が開始される。
【００８１】まず、スピンチャック５１が回転してウエ
ハＷを回転させ始めると同時に図示しないシンナー吐出
機構が作動してウエハＷのほぼ中心真上の位置からシン
ナーをウエハＷに吐出する。滴下されたシンナーは遠心
力によりウエハＷ表面全体に広がり、余分のシンナーは
遠心力で振り切られ除去される。
【００８２】次いで、レジストノズルスキャンアーム６
１が移動してレジストノズル６０をウエハＷのほぼ中心
の真上の位置まで移動させ、この位置でレジストノズル
６０からレジスト液が滴下される。滴下されたレジスト
液は前記シンナーと同様に遠心力によりウエハＷ表面全
体に広がり、余分のレジスト液は遠心力で振り切られ除
去される。
【００８３】次いで、ウエハＷはレジスト塗布ユニット
（ＣＯＴ）から取り出され、後続の処理ユニット、例え
ば乾燥ユニットへと搬送される。
【００８４】ここで、本実施形態に係るレジスト塗布ユ
ニット（ＣＯＴ）のレジスト液供給機構の動作について
ついて説明する。 図６に示すように、レジストタンク
７２内のレジスト液は配管７３を通ってポンプ７６に吸
い込まれた後、配管７５を経てバルブ７７へ圧送され
る。
【００８５】以下、ポンプ７６の動作について説明す
る。
【００８６】このポンプ７６は吸い込み、圧送の各動作
を交互に行う。
【００８７】図１０は吸い込み時のポンプ７６の動作を
示した図である。
【００８８】吸い込み時には、ステッピングモータ１１
３を駆動してチューブフラム１１１のベローズ部１１２
を矢印方向へ引き伸ばし、ポンプ室１１０の周囲内壁面
を非膨脹（非突出）状態にしてポンプ室１１０内を大気
圧に対して減圧し、レジストタンク７２内のレジスト液
を吸入配管７２を通じてポンプ室１１０内に吸入する。
このとき、吸入配管７４はその先端部周面に多数穿設さ
れた孔をフィルタ７４の内部で開口させてあるので、レ
ジスト液はフィルタ７４内を通過してポンプ室１１０に
吸入され、これによりレジスト液の濾過が行われる。
【００８９】次いで、ポンプ７６は吸い込んだレジスト
液を圧送する。
【００９０】図１１は圧送時のポンプ７６の動作を示し
た図である。
【００９１】一旦吸い込んだレジスト液を圧送するに
は、ステッピングモータ１１３を駆動してチューブフラ
ム１１１のベローズ部１１２を圧縮し、ポンプ室１１０
の周囲内壁面を膨脹突出状態にしてポンプ室１１０内の
容量を下げることによりポンプ室１１０内の圧力を上
げ、ポンプ室１１０内の濾過を終えたレジスト液を吐出
配管７５より吐出する。
【００９２】このポンプ７６では上記のように吸い込み
時に濾過が行われ、フィルタに対して比較的遅い速度で
レジスト液を通過させることができるので、一旦捕捉し
たパーティクルやゲル化したレジストをフィルタに強く
押圧してフィルタの目を通過させてしまったり、フィル
タ通過時にレジスト液に気泡を生じさせることがない。
【００９３】次に、ポンプ７６、開閉バルブ７９、サッ
クバックバルブ８０、及びレジストノズル６０相互間の
動作についてそれぞれのタイミングチャートに沿って説
明する。
【００９４】図１２はポンプ７６の吐出時動作、開閉バ
ルブ７９、及びサックバックバルブ８０のそれぞれの動
作のタイミングチャートを示した図であり、図１３はレ
ジストノズル６０からレジスト液を吐出する前、ポンプ
７６の吸込動作時の開閉バルブ７９、サックバックバル
ブ８０及びレジストノズル６０のそれぞれの内部状態を
模式的に示した図である。
【００９５】時間ｔｌ以前では、図１２のタイミングチ
ャートに示すように、ポンプ７６、開閉バルブ７９、及
びサックバックバルブ８０のいずれも作動しない。
【００９６】即ち、図１３に示したように、弁体８４と
ゲート部８３との間は閉鎖されており、またピストン９
５は流路８２側に突出した状態に保たれる。この状態で
レジストノズル６０先端のレジスト液液面は図中上方に
凹んだ安定状態にあり、レジストノズル６０先端からレ
ジスト液が滴り落ちることはない。
【００９７】次に、時間ｔｌになると、ポンプ７６がレ
ジスト液の圧送を開始するとともに、開閉バルブ７９が
開放されて、レジストノズル６０からウエハＷへレジス
ト液が吐出される。
【００９８】図１４は開閉バルブ７９が開放されてレジ
ストノズル６０からレジスト液が吐出される状態を模式
的に示した図である。
【００９９】時間ｔｌになると、ポンプ７６が作動開始
してレジスト液が開閉バルブ７９へ圧送される。開閉バ
ルブ７９側では、ポンプ７６の作動開始と同期してロッ
ド８７への印加電圧が低電圧側に変化され、ロッド８７
が収縮する。このロッド８７の収縮によりロッド８７の
底面に結合された弁体８４が図中上方に持ち上げられ、
弁体８４とゲート部８３との間に隙間ができ、吸い込み
側流路８１と吐出側流路８２との間が連通する。吸い込
み側流路８１にはポンプ７６からのレジスト液が圧送さ
れるので、レジスト液は弁体８４とゲート部８３との間
の隙間を通って吐出側流路８２へと流れ込み、流路７８
及びレジストノズル６０を経てウエハＷへと滴下され
る。なお、この間もサックバックバルブ８０のピストン
９５は流路８２側に突出した状態に保たれている。
【０１００】次に、時間ｔ２になるとポンプ７６を作動
させたまま開閉バルブ７９が閉鎖される。
【０１０１】図１５はポンプ７６を作動状態で開閉バル
ブ７９を閉鎖した直後の内部状態を模式的に示した図で
ある。
【０１０２】時間ｔｌ〜ｔ２の間に所定量のレジスト液
を吐出させた後、ロッド８７への印加電圧を再び高圧側
に変化させると、直ちにロッド８７が図中下方に伸長
し、ロッド８７に押圧された弁体８４がゲート部８３に
当接して吸い込み側流路８１と吐出側流路８２との間を
閉鎖する。レジストノズル６０先端ではレジスト液の滴
下は一応停止するが、ゲート部からレジストノズル６０
先端までの流路７８はレジスト液で満たされている。そ
のため、図１５に示すようにレジストノズル６０先端の
液面はレジスト液の重量で図中下方に凸型に突出した状
態となる。
【０１０３】更に時間ｔ２から僅かな時間が経過して時
間ｔ３になると、サックバックバルブ８０が作動を開始
する。
【０１０４】図１６は時間ｔ３での開閉バルブ７９、サ
ックバックバルブ８０及びレジストノズル６０のそれぞ
れの内部状態を模式的に示した図である。
【０１０５】開閉バルブ７９閉鎖後から所定の微小時間
が経過して時間ｔ３になると、サックバックバルブ８０
側のロッド９６への印加電圧を低電圧側に変化させ、ロ
ッド９６を図中上方に収縮させる。これにつれてピスト
ン９５が図中上方のシリンダ９７内に引き込まれると、
ゲート部８３からレジストノズル６０までの流路７８内
の容積が増大してこの流路７８内に保持されるレジスト
液に負圧が作用する。ゲート部８３と弁体８４との間は
閉鎖されているので、負圧はレジストノズル６０先端の
液面に作用し、この液面をレジストノズル６０の内部に
引き込み、図１６に示すように図中上方に凹んだ状態に
なる。
【０１０６】このように、本実施形態に係るレジスト塗
布ユニット（ＣＯＴ）では、開閉バルブ７９として、作
動するまでの遅れ時間をほとんど無視できるピエゾバル
ブを使用しているので、開閉バルブの開閉時期を正確に
調節できる。
【０１０７】また、本実施形態のレジスト塗布ユニット
（ＣＯＴ）では、サックバックバルブ８０として、作動
するまでの遅れ時間をほとんど無視できるピエゾバルブ
を使用しているので、前記開閉バルブ７９の作動時期に
対するサックバックバルブ８０の作動時期を正確に調節
できる。
【０１０８】その結果、開閉バルブ７９閉鎖後、レジス
トノズル６０の先端からレジスト液が滴り落ちる前にサ
ックバックバルブ８０が作動してレジストノズル６０先
端のレジスト液をレジストノズル６０内に吸い戻すので
レジスト液の滴りを適切に防止することができる。
【０１０９】また、レジストノズル６０先端にレジスト
液が残っている段階でレジスト液をレジストノズル６０
内に吸い戻すので、吸い戻し過ぎによる気泡の発生が防
止される。
【０１１０】更に、既述したように、フィルタを内蔵す
るチューブフラム式のベローズポンプ７６の使用により
気泡の発生が防止される。従って、開閉バルブ７９、サ
ックバックバルブ８０、及び上記ポンプ７６の効果が相
俟って、より確実に気泡の発生が防止され、膜厚不良が
起きにくくなり、歩留まりが向上するという効果が得ら
れる。
【０１１１】なお、本発明は上述した実施形態には限定
されない。
【０１１２】例えば、上記実施形態では、開閉バルブや
サックバックバルブの駆動源として圧電素子を用いた
が、電気的に作動する駆動源であって遅れ時間をほとん
ど無視できるものであれば良く、例えばサーボモータに
より駆動されるものやムービングコイルを駆動源とした
ボイスコイルアクチュエータを用いることも可能であ
る。 また、本実施形態では、レジスト塗布装置に本発
明を適用した場合について説明したが、本発明は、例え
ば反射防止膜をウエハに塗布形成する装置など、その他
の処理液をウエハに塗布する塗布装置に適用できること
は言うまでもない。
【０１１３】さらに、本発明は、半導体ウエハ以外の基
板、例えばＬＣＤ基板にレジスト液やその他の処理液を
塗布する装置にも適用可能である。
【０１１４】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項１記載の本
発明によれば、塗布液の流路を開閉するバルブとして電
気的に直接駆動されるバルブを備えているので、開閉バ
ルブの開閉時期を正確に調節できるとともに開閉バルブ
の閉鎖速度を多段階に調整できる塗布装置を提供するこ
とができる。
【０１１５】請求項２記載の本発明によれば、請求項１
に記載の塗布装置であって、バルブとして圧電素子によ
り駆動されるバルブを備えているので、従来のエアオペ
レーション型のバルブを大型化したり複雑化することな
く開閉バルブの開閉時期を正確に調節できるとともに開
閉バルブの閉鎖速度を多段階に調整できる塗布装置を提
供することができる。
【０１１６】請求項３記載の本発明によれば、塗布液の
流路を開閉するバルブとして電気的に直接駆動されるバ
ルブを備えていることに加え、バルブ閉鎖後所定時間経
過後に流路内の塗布液に負圧を与えるサックバックバル
ブとして電気的に直接駆動されるバルブを備えているの
で、低粘度型の塗布液を用いた場合でも滴りや気泡の発
生が完全に防止される塗布装置を提供することができ
る。
【０１１７】請求項４記載の本発明によれば、請求項３
に記載の塗布装置であって、バルブ及び／又はサックバ
ックバルブとして、圧電素子により駆動されるバルブを
備えているので、従来のエアオペレーション型のバルブ
を大型化したり複雑化することなく低粘度型の塗布液を
用いた場合でも滴りや気泡の発生が完全に防止される塗
布装置を提供することができる。
【０１１８】請求項５記載の本発明によれば、塗布液流
入側にフィルタを内蔵したポンプを用いるとともに、開
閉バルブとして電気的に直接駆動されるバルブを備えて
いるので、フィルタを配設し、低粘度型の塗布液を用い
た場合でも滴りや気泡の発生が完全に防止される塗布装
置を提供することができる。
【０１１９】請求項６記載の本発明によれば、請求項５
に記載の塗布装置であって、開閉バルブとして圧電素子
により駆動されるバルブを備えているので、フィルタを
配設し、低粘度型の塗布液を用いた場合でも、従来のエ
アオペレーション型のバルブを大型化したり複雑化する
ことなく滴りや気泡の発生が完全に防止される塗布装置
を提供することができる。
【０１２０】請求項７記載の本発明によれば、塗布液流
入側にフィルタを内蔵したポンプを用い、開閉バルブと
して電気的に直接駆動されるバルブを備えていることに
加え、サックバックバルブとして電気的に直接駆動され
るバルブを備えているので、フィルタを配設し、低粘度
型の塗布液を用いた場合でも滴りや気泡の発生が完全に
防止される塗布装置を提供することができる。
【０１２１】請求項８記載の本発明によれば、請求項７
に記載の処理装置であって、開閉バルブ及び／又はサッ
クバックバルブとして圧電素子により駆動されるバルブ
を備えているので、フィルタを配設し、低粘度型の塗布
液を用いた場合でも、従来のエアオペレーション型のバ
ルブを大型化したり複雑化することなく滴りや気泡の発
生が完全に防止される塗布装置を提供することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係るレジスト塗布ユニット
を備えた塗布現像処理システムの平面図である。
【図２】本発明の実施形態に係るレジスト塗布ユニット
を備えた塗布現像処理システムの正面図である。
【図３】本発明の実施形態に係るレジスト塗布ユニット
を備えた塗布現像処理システムの背面図である。
【図４】本発明の実施形態に係るレジスト塗布ユニット
の断面図である。
【図５】本発明の実施形態に係るレジスト塗布ユニット
の平面図である。
【図６】本発明の実施形態に係るレジスト塗布ユニット
のレジスト液供給機構の概略構成図である。
【図７】本発明の実施形態に係るバルブの垂直断面図で
ある。
【図８】本実施形態に係るレジスト塗布ユニットに用い
るポンプの詳細を示した図である。
【図９】本実施形態に係るレジスト塗布ユニットに用い
る内蔵フィルタの取付け状態を示した図である。
【図１０】本実施形態に係るレジスト塗布ユニットに用
いるポンプの動作を示した図である。
【図１１】本実施形態に係るレジスト塗布ユニットに用
いるポンプの動作を示した図である。
【図１２】本実施形態に係るレジスト塗布ユニット塗に
用いるポンプ、開閉バルブ、及びサックバックバルブの
各動作のタイミングチャートを示した図である。
【図１３】本実施形態に係るレジスト塗布ユニットの開
閉バルブ作動前の状態を示した図である。
【図１４】本実施形態に係るレジスト塗布ユニットの開
閉バルブ開放時の状態を示した図である。
【図１５】本実施形態に係るレジスト塗布ユニットの開
閉バルブ閉鎖直後の状態を示した図である。
【図１６】本実施形態に係るレジスト塗布ユニットのサ
ックバックバルブ作動時の状態を示した図である。
【図１７】従来のエアオペレーション型バルブを用いた
塗布液供給システムの概念図である。
【図１８】従来のエアオペレーション型バルブの垂直断
面図である。
【符号の説明】
７２ レジストタンク ６０ レジストノズル ７６ ポンプ ７９ 開閉バルブ ８０ サックバックバルブ ８７ａ〜８７ｊ 圧電素子 ９６ａ〜９６ｊ 圧電素子 ７４ フィルタ

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 塗布液を収容するタンクと、 前記タンクから供給された塗布液を被処理体に吐出する
    ノズルと、 前記タンクと前記ノズルとの間に配設され、前記タンク
    内の塗布液を圧送するポンプと、 前記ポンプと前記ノズルとの間に配設され、電気的に駆
    動されて塗布液の流路を開閉する開閉バルブとを具備す
    ることを特徴とする塗布装置。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載の塗布装置であって、 前記開閉バルブが圧電素子により駆動されるバルブであ
    ることを特徴とする塗布装置。
  3. 【請求項３】 塗布液を収容するタンクと、 前記タンクから供給された塗布液を被処理体に吐出する
    ノズルと、 前記タンクと前記ノズルとの間に配設され、前記タンク
    内の塗布液を圧送するポンプと、 前記ポンプと前記ノズルとの間に配設され、電気的に駆
    動されて塗布液の流路を開閉する開閉バルブと、 前記開閉バルブと前記ノズルとの間に配設され、電気的
    に駆動されて開閉バルブ閉鎖後所定時間経過後に流路内
    の塗布液に負圧を与えるサックバックバルブとを具備す
    ることを特徴とする塗布装置。
  4. 【請求項４】 請求項３に記載の塗布装置であって、 前記開閉バルブ及び／又は前記サックバックバルブが、
    圧電素子により駆動されるバルブであることを特徴とす
    る塗布装置。
  5. 【請求項５】 塗布液を収容するタンクと、 前記タンクから供給された塗布液を被処理体に吐出する
    ノズルと、 前記タンクと前記ノズルとの間に配設され、塗布液流入
    側にフィルタを内蔵したポンプと、 前記ポンプと前記ノズルとの間に配設され、電気的に駆
    動されて塗布液の流路を開閉する開閉バルブとを具備す
    ることを特徴とする塗布装置。
  6. 【請求項６】 請求項５に記載の塗布装置であって、 前記開閉バルブが圧電素子により駆動されるバルブであ
    ることを特徴とする塗布装置。
  7. 【請求項７】 塗布液を収容するタンクと、 前記タンクから供給された塗布液を被処理体に吐出する
    ノズルと、 前記タンクと前記ノズルとの間に配設され、塗布液流入
    側にフィルタを内蔵したポンプと、 前記ポンプと前記ノズルとの間に配設され、電気的に駆
    動されて塗布液の流路を開閉する開閉バルブと、 前記開閉バルブと前記ノズルとの間に配設され、電気的
    に駆動されて開閉バルブ閉鎖後所定時間経過後に流路内
    の塗布液に負圧を与えるサックバックバルブとを具備す
    ることを特徴とする塗布装置。
  8. 【請求項８】 請求項７に記載の塗布装置であって、 前記開閉バルブ及び／又は前記サックバックバルブが圧
    電素子により駆動されるバルブであることを特徴とする
    塗布装置。
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