JPH11315206A - ポリアミド樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】高湿下での剛性、靭性、寸法精度、耐薬品性、
得られた成形物の良表面外観などの特性をポリアミド樹
脂に付加したポリアミド樹脂組成物の取得を課題とす
る。 【解決手段】（Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対し
て（Ｂ）カルボキシル末端基濃度７５×１０^-6当量／ｇ
以上の液晶性樹脂０．０１〜１０重量部添加してなるポ
リアミド樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、機械特性、表面外
観、耐湿性、耐薬品性に優れ、とりわけ高湿度の環境に
置かれた際の剛性および寸法安定性に優れたポリアミド
樹脂組成物に関する。さらに詳しくは、ポリアミド樹脂
の特徴である優れた靭性を維持し、かつ高湿度環境下に
長期間さらされた後でも剛性の低下が極めて小さい高耐
湿度、高寸法安定性を有するポリアミド樹脂組成物に関
し、成形品、フィルム、繊維用途にその特性を生かして
用い、特に自動車用、電気・電子機器回路接続用樹脂コ
ネクター用途に好適に使用されるポリアミド樹脂組成物
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年プラスチックの高性能化に対する要
求がますます高まり、種々の新規特性を有するポリマー
が数多く開発され、市場に供されているが、なかでも分
子鎖の平行な配列を特徴とする光学異方性の液晶性ポリ
マーが優れた流動性と機械的性質を有する点で注目さ
れ、特に高い強度、剛性を有することから電気・電子分
野や事務機器分野などで小型成形品としての需要が大き
くなってきている。

【０００３】また、ナイロン６、ナイロン６６に代表さ
れるポリアミド樹脂はエンジニアリングプラスチックと
しての優れた特性を利用して、自動車分野、電気・電子
分野、その他建築・雑貨分野などで幅広く使用されてい
る。しかしながら、液晶性ポリマーは、剛性が高いもの
の、靭性がポリアミド樹脂などに比べ十分とはいえず、
さらに価格がポリアミドやポリブチレンテレフタレート
などに比べ高いなどの理由で高耐熱性、寸法精度を要求
される用途に制限されているのが現状である。

【０００４】一方、ポリアミド樹脂は、靭性は高いもの
の、高湿下での使用において剛性が低下して例えばコネ
クターなどに使用した場合、使用環境によっては接続機
能が損なわれたり、寸法変化が大きく寸法安定性が劣る
などの問題があり改善が望まれていた。

【０００５】両者のもつ欠点を解決するために液晶性樹
脂と熱可塑性樹脂のブレンドが注目されており、特開昭
５６−１１５３５７号公報、特開平３−５４２２２号公
報、特開平９−１２８７５号公報などが開示されてい
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、両ポリ
マーを単純にブレンドしても相溶性が十分でないことか
ら、大きな物性向上が見られず、特に高湿下の剛性改善
がなされず、逆にポリアミドの特性である靭性を損なう
欠点を有している。また、相溶性が悪いことから異物が
発生しやすく成形品では衝撃強度の低下、フィルムでは
破れあるいは糸では糸切れなどが頻繁に起きることがわ
かった。

【０００７】よって本発明は、上述の問題を解消し、従
来のポリアミド樹脂の加工温度で加工可能であり、かつ
ポリアミド樹脂の従来の特性を損なうことなく、新規に
高湿下での剛性、靭性、耐薬品性、寸法精度、得られた
成形物の良表面外観などの特性をポリアミド樹脂に付加
したポリアミド樹脂組成物の取得を課題とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決すべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。すな
わち、本発明は（１）（Ａ）ポリアミド樹脂１００重量
部に対して（Ｂ）カルボキシル末端基濃度７５×１０^-6
当量／ｇ以上の液晶性樹脂０．０１〜１０重量部を添加
してなるポリアミド樹脂組成物、（２）（Ａ）および
（Ｂ）の合計１００重量部に対し、充填材を０．５〜３
００重量部を添加してなる上記（１）記載のポリアミド
樹脂組成物、（３）ポリアミド樹脂組成物が、４０℃、
１０日間水中浸漬処理後にＡＳＴＭ法Ｄ７９０（厚み1/
8インチ）にて測定した曲げ弾性率が、液晶性樹脂（Ｂ）を
含まない以外は同じポリアミド樹脂（組成物）を用いて
同様に測定した曲げ弾性率に比較して１０％以上向上す
ることを特徴とする上記（１）または（２）記載の液晶
性樹脂組成物、（４）液晶性樹脂（Ｂ）がエチレンジオ
キシ単位を含有する上記（１）〜（３）のいずれか記載
のポリアミド樹脂組成物、（５）上記（１）〜（４）い
ずれか記載のポリアミド樹脂組成物で構成してなる成形
品、（６）上記（１）〜（４）いずれか記載のポリアミ
ド樹脂組成物で構成してなるフィルム、（７）上記
（１）〜（４）いずれか記載のポリアミド樹脂組成物で
構成してなる繊維を提供するものである。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。本発明において「重量」とは「質量」を意味す
る。

【００１０】本発明で用いられるポリアミド樹脂（Ａ）
とは、アミノ酸、ラクタムあるいはジアミンとジカルボ
ン酸を主たる原料とするナイロンである。その原料の代
表例としては、６−アミノカプロン酸、１１−アミノウ
ンデカン酸、１２−アミノドデカン酸、パラアミノメチ
ル安息香酸などのアミノ酸、ε−アミノカプロラクタ
ム、ω−ラウロラクタムなどのラクタム、テトラメチレ
ンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、２−メチルペン
タメチレンジアミン、ノナンメチレンジアミン、ウンデ
カメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，
２，４−／２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジア
ミン、５−メチルノナメチレンジアミン、メタキシレン
ジアミン、パラキシリレンジアミン、１，３−ビス（ア
ミノメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（アミノメ
チル）シクロヘキサン、１−アミノ−３−アミノメチル
−３，５，５−トリメチルシクロヘキサン、ビス（４−
アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（３−メチル−４
−アミノシクロヘキシル）メタン、２，２−ビス（４−
アミノシクロヘキシル）プロパン、ビス（アミノプロピ
ル）ピペラジン、アミノエチルピペラジンなどの脂肪
族、脂環族、芳香族のジアミン、およびアジピン酸、ス
ベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、
テレフタル酸、イソフタル酸、２−クロロテレフタル
酸、２−メチルテレフタル酸、５−メチルイソフタル
酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、ヘキサヒドロ
テレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸などの脂肪
族、脂環族、芳香族のジカルボン酸が挙げられ、本発明
においては、これらの原料から誘導されるナイロンホモ
ポリマーまたはコポリマーを各々単独または混合物の形
で用いることができる。

【００１１】本発明において、とくに有用なナイロン樹
脂は、２００℃以上の融点を有する耐熱性や強度に優れ
たナイロン樹脂であり、具体的な例としてはポリカプロ
アミド（ナイロン６）、ポリヘキサメチレンアジパミド
（ナイロン６６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ナ
イロン４６）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ナイロ
ン６１０）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ナイロン
６１２）、ポリノナンメチレンテレフタルアミド（ナイ
ロン９Ｔ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキ
サメチレンテレフタルアミドコポリマー（ナイロン６６
／６Ｔ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリ
カプロアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／６）、ポリヘ
キサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンイソフタ
ルアミドコポリマー（ナイロン６６／６Ｉ）、ポリドデ
カミド／ポリヘキサメチレンテレフタラミドコポリマー
（ナイロン１２／６Ｔ）、ポリヘキサメチレンアジパミ
ド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサ
メチレンイソフタルアミドコポリマー（ナイロン６６／
６Ｔ／６Ｉ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／
ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ナイ
ロン６Ｔ／６Ｉ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミ
ド／ポリ（２−メチルペンタメチレンテレフタルアミ
ド）コポリマー（ナイロン６Ｔ／Ｍ５Ｔ）、ポリキシレ
ンアジパミド（ナイロンＸＤ６）およびこれらの混合物
ないし共重合体などが挙げられる。

【００１２】とりわけ好ましいものとしては、ナイロン
６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン４６、ナ
イロン９Ｔ、ナイロン６／６６コポリマー、ナイロン６
／１２コポリマー、ナイロン６Ｔ／６コポリマー、ナイ
ロン６６／６Ｔコポリマー、ナイロン６Ｔ／６Ｉコポリ
マー、ナイロン６６／６Ｔ／６Ｉ、ナイロン１２／６
Ｔ、ナイロン６Ｔ／Ｍ５Ｔコポリマーなどの例を挙げる
ことができ、更にこれらのポリアミド樹脂を成形性、耐
熱性、低吸水性などの必要特性に応じて混合物として用
いることも実用上好適である。

【００１３】これらポリアミド樹脂（Ａ）の重合度には
とくに制限がなく、１％の濃硫酸溶液中、２５℃で測定
した相対粘度が、１．５〜５．０の範囲、特に２．０〜
４．０の範囲のものが好ましい。

【００１４】本発明に用いるポリアミド樹脂（Ａ）のア
ミノ末端基濃度は、特に限定しないが、３０×１０^-6当
量／ｇ以上が好ましく、３５×１０^-6当量／ｇ以上がよ
り好ましくは、４５×１０^-6当量／ｇ以上が特に好まし
い。また、上限については特に規定しないがポリアミド
樹脂の熱安定性から１０００×１０^-6当量／ｇ以下が好
ましい。

【００１５】本発明のポリアミド樹脂（Ａ）のアミノ末
端基濃度の測定方法は特に限定されないが、例えば、試
料２０ｍｇをＮＭＲ試料管にはかりとり、溶媒（ヘキサ
フロロイソプロパノール-d2）を０．６ｍｌ加え溶解
し、観測周波数５９９．９ＭＨｚのＮＭＲ装置を用いて
測定を行う。

【００１６】本発明の液晶性樹脂（Ｂ）は、異方性溶融
相を形成し得る樹脂であり、例えば芳香族オキシカルボ
ニル単位、芳香族ジオキシ単位、芳香族ジカルボニル単
位、エチレンジオキシ単位などから選ばれた構造単位か
らなり、かつ異方性溶融相を形成する液晶性ポリエステ
ル、あるいは、上記構造単位と芳香族イミノカルボニル
単位、芳香族ジイミノ単位、芳香族イミノオキシ単位な
どから選ばれた構造単位からなり、かつ異方性溶融相を
形成する液晶性ポリエステルアミドなどで、かつカルボ
キシル末端基濃度が７５×１０^-6当量／ｇ以上のもので
ある。

【００１７】芳香族オキシカルボニル単位としては、例
えば、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−２−
ナフトエ酸などから生成した構造単位、芳香族ジオキシ
単位としては、例えば、４，４´−ジヒドロキシビフェ
ニル、ハイドロキノン、３，３’，５，５’−テトラメ
チル−４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ｔ−ブチル
ハイドロキノン、フェニルハイドロキノン、２，６−ジ
ヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレ
ン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン
および４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテルなど
から生成した構造単位、芳香族ジカルボニル単位として
は、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ナ
フタレンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルジカルボ
ン酸、１，２−ビス（フェノキシ）エタン−４，４’−
ジカルボン酸、１，２−ビス（２−クロルフェノキシ）
エタン−４，４’−ジカルボン酸および４，４’ジフェ
ニルエーテルジカルボン酸などから生成した構造単位、
芳香族イミノオキシ単位としては、例えば、４−アミノ
フェノールなどから生成した構造単位が挙げられる。

【００１８】液晶性ポリエステルの具体例としては、ｐ
−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、６−ヒド
ロキシ−２−ナフトエ酸から生成した構造単位、芳香族
ジヒドロキシ化合物および／または脂肪族ジカルボン酸
から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステル、ｐ
−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、４，４’
−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位、テレ
フタル酸およびアジピン酸から生成した構造単位からな
る液晶性ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生
成した構造単位、エチレングリコールから生成した構造
単位、テレフタル酸およびイソフタル酸から生成した構
造単位からなる液晶性ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安
息香酸から生成した構造単位、エチレングリコールから
生成した構造単位、４，４’−ジヒドロキシビフェニル
から生成した構造単位、テレフタル酸および／またはセ
バシン酸から生成した構造単位から生成した構造単位か
らなる液晶性ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸か
ら生成した構造単位、エチレングリコールから生成した
構造単位、芳香族ジヒドロキシ化合物から生成した構造
単位、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレ
ンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸の一種以上か
ら生成した液晶性ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安息香
酸から生成した構造単位、エチレングリコールから生成
した構造単位、テレフタル酸から生成した構造単位から
からなる液晶性ポリエステルなどが挙げられる。

【００１９】異方性溶融相を形成する液晶性ポリエステ
ルの好ましい例としては、下記（Ｉ）、（II）、(III)
および（IV）の構造単位からなる液晶性ポリエステル、
または、（Ｉ）、(III) および（IV）の構造単位からな
る液晶性ポリエステルなどが挙げられる。

【００２０】

【化１】

【００２１】（ただし式中のＲ₁は

【００２２】

【化２】

【００２３】から選ばれた１種以上の基を示し、Ｒ₂は

【００２４】

【化３】

【００２５】から選ばれた１種以上の基を示す。ただし
式中Ｘは水素原子または塩素原子を示す。）

【００２６】上記構造単位(I)はｐ−ヒドロキシ安息香
酸から生成した構造単位であり、構造単位(II)は４，
４’−ジヒドロキシビフェニル、３，３’，５，５’−
テトラメチル−４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハ
イドロキノン、ｔ−ブチルハイドロキノン、フェニルハ
イドロキノン、メチルハイドロキノン、２，６−ジヒド
ロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンおよ
び４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテルから選ば
れた芳香族ジヒドロキシ化合物から生成した構造単位
を、構造単位(III)はエチレングリコールから生成した
構造単位を、構造単位(IV)はテレフタル酸、イソフタル
酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、２，６−ナフ
タレンジカルボン酸、１，２−ビス（フェノキシ）エタ
ン−４，４’−ジカルボン酸、１，２−ビス（２−クロ
ルフェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボン酸および
４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸から選ばれ
た芳香族ジカルボン酸から生成した構造単位を各々示
す。

【００２７】これらのうちＲ₁としては

【００２８】

【化４】

【００２９】が好ましい。また、Ｒ₂としては

【００３０】

【化５】

【００３１】であるものが特に好ましい。

【００３２】本発明に好ましく使用できる液晶性ポリエ
ステルは、上記構造単位(I)、(III)、(IV)からなる共重
合体および／または上記構造単位(I)、(II)、(III)、(I
V)からなる共重合体であり、上記構造単位(I)、(II)、
(III)および(IV)の共重合量は任意である。しかし、本
発明の特性を発揮させるためには次の共重合量であるこ
とが好ましい。

【００３３】すなわち、上記構造単位(I)、(III)、(IV)
からなる共重合体の場合は上記構造単位(I)が(I)、(II
I)、(IV)の合計に対して３０〜８０モル％が好ましく、
４５〜７５モル％がより好ましい。

【００３４】また、上記構造単位(I)、(II)、(III)、(I
V)からなる共重合体の場合は、上記構造単位(I)および
(II)の合計は構造単位(I)、(II)および(III)の合計に対
して３０〜９５モル％が好ましく、４０〜８５モル％が
より好ましい。また、構造単位(III)は構造単位(I)、(I
I)および(III)の合計に対して７０〜１０モル％が好ま
しく、６０〜１５モル％がより好ましい。また、構造単
位(I)と(II)のモル比［(I)／(II)］は好ましくは７５／
２５〜９５／５であり、より好ましくは７８／２２〜９
３／７である。また、構造単位(IV)は構造単位(II)およ
び(III)の合計と実質的に等モルであることが好まし
い。

【００３５】ここで実質的に等モルとは、末端を除くポ
リマー主鎖を構成するユニットが等モルであるが、末端
を構成するユニットとしては必ずしも等モルとは限らな
いことを意味する。これは、ポリエステルのカルボキシ
末端基を特定範囲にする場合、ジカルボン酸由来の単位
がポリマー末端である割合とジヒドロキシ化合物由来の
単位がポリマー末端である割合が完全に等しくはならな
いためである。

【００３６】また液晶性ポリエステルアミドとしては、
上記構造単位(I)〜(IV)以外にｐ−アミノフェノールか
ら生成したｐ−イミノフェノキシ単位を含有した異方性
溶融相を形成するポリエステルアミドが好ましい。

【００３７】上記好ましく用いることができる液晶性ポ
リエステル、液晶性ポリエステルアミドは、上記構造単
位(I)〜(IV)を構成する成分以外に３，３’−ジフェニ
ルジカルボン酸、２，２’−ジフェニルジカルボン酸な
どの芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、アゼライン酸、
セバシン酸、ドデカンジオン酸などの脂肪族ジカルボン
酸、ヘキサヒドロテレフタル酸などの脂環式ジカルボン
酸、クロルハイドロキノン、３，４’−ジヒドロキシビ
フェニル、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホ
ン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、
４，４’−ジヒドロキシベンゾフェノン、３，４’−ジ
ヒドロキシビフェニル等の芳香族ジオール、プロピレン
グリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサ
ンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−シクロ
ヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノー
ル等の脂肪族、脂環式ジオールおよびｍ−ヒドロキシ安
息香酸、２，６−ヒドロキシナフトエ酸などの芳香族ヒ
ドロキシカルボン酸およびｐ−アミノ安息香酸などを液
晶性を損なわない程度の範囲でさらに共重合せしめるこ
とができる。

【００３８】本発明において使用する上記液晶性樹脂の
基本的な製造方法は、特に制限がなく、基本的には公知
のポリエステルの重縮合法に準じて製造できる。

【００３９】例えば、上記液晶ポリエステルの製造にお
いて、次の製造方法が好ましく挙げられる。 （１）ｐ−ヒドロキシ安息香酸を除く成分のみから得ら
れたポリエステルとｐ−アセトキシ安息香酸とを乾燥窒
素気流下で加熱溶融し、アシドリシス反応によって共重
合ポリエステルフラグメントを生成させ、次いで減圧し
増粘させて液晶ポリエステルを製造する方法 （２）ｐ−アセトキシ安息香酸および４，４’−ジアセ
トキシビフェニル、ジアセトキシベンゼンなどの芳香族
ジヒドロキシ化合物のジアシル化物と２，６−ナフタレ
ンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳
香族ジカルボン酸から脱酢酸縮重合反応によって液晶ポ
リエステルを製造する方法。 （３）ｐ−ヒドロキシ安息香酸および４，４’−ジヒド
ロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの芳香族ジヒド
ロキシ化合物と２，６−ナフタレンジカルボン酸、テレ
フタル酸、イソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸に無
水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基をアシル化し
た後、脱酢酸重縮合反応によって液晶ポリエステルを製
造する方法。 （４）ｐ−ヒドロキシ安息香酸のフェニルエステルおよ
び４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン
などの芳香族ジヒドロキシ化合物と２，６−ナフタレン
ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳香
族ジカルボン酸のジフェニルエステルから脱フェノール
重縮合反応により液晶ポリエステルを製造する方法。 （５）ｐ−ヒドロキシ安息香酸および２，６−ナフタレ
ンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳
香族ジカルボン酸に所定量のジフェニルカーボネートを
反応させて、それぞれジフェニルエステルとした後、
４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンな
どの芳香族ジヒドロキシ化合物を加え、脱フェノール重
縮合反応により液晶ポリエステルを製造する方法。 （６）ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル
のポリマー、オリゴマーまたはビス（β−ヒドロキシエ
チル）テレフタレートなど芳香族ジカルボン酸のビス
（β−ヒドロキシエチル）エステルの存在下で（２）ま
たは（３）の方法により液晶ポリエステルを製造する方
法。

【００４０】液晶性樹脂の重縮合反応は無触媒でも進行
するが、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸カ
リウムおよび酢酸ナトリウム、三酸化アンチモン、金属
マグネシウムなどの金属化合物を使用することもでき
る。

【００４１】本発明で用いる液晶性樹脂（Ｂ）は、カル
ボキシル末端基濃度が７５×１０^-6当量／ｇ以上となる
ことが必須であり、好ましくは１００×１０^-6当量／ｇ
以上、より好ましくは１２０×１０^-6当量／ｇ以上であ
る。カルボキシル末端基濃度が低すぎると、ポリアミド
との相溶性が悪く改良剤としての効果が発揮されない。
また、上限については特に規定しないが液晶性樹脂の熱
安定性から１０００×１０^-6当量／ｇ以下が好ましい。

【００４２】本発明で用いる液晶性樹脂（Ｂ）のカルボ
キシル基末端基量を７５×１０^-6当量／ｇ以上にコント
ロールするために好ましい方法としては（１）〜（６）
の方法で酸成分を0.01〜１モル％の範囲で過剰に添加す
るかあるいは（１）〜（６）の方法で目的の重合度より
高めの重合度としておき、得られた重合体に水あるいは
グリコール成分を０．０１〜５重量部添加し、ニーダ
ー、単軸もしくは二軸押出機などを用い、１８０〜３８
０℃の温度で溶融ペレット化する方法が挙げられる。

【００４３】本発明の液晶性樹脂（Ｂ）のカルボキシル
末端基濃度の測定方法は特に限定されないが、例えば、
試料をジオキサンなどの溶媒に溶解し、クレゾールレッ
ドを指示薬として水酸化カリウム溶液で滴定するかある
いはペンタフルオロイソプロパノール、ペンタフロロフ
ェノール／クロロホルム=３５／６５（重量比）などの
溶媒に溶解し、ＮＭＲで測定を行うが、後者の方が好ま
しい。

【００４４】本発明の液晶性樹脂（Ｂ）は、数平均分子
量は特に限定されないが、１５０００以下が好ましく、
４００〜１００００がより好ましく、特に５００〜５０
００がさらに好ましい。分子量は、液晶性樹脂が可溶な
溶媒を使用してＧＰＣ−ＬＳ（ゲル浸透クロマトグラフ
−光散乱）法により測定することが可能である。

【００４５】本発明で用いる液晶性樹脂（Ｂ）は、ペン
タフルオロフェノール中で対数粘度を測定することが可
能なものもあり、その際には０．１ｇ／ｄｌの濃度で６
０℃で測定した値で０．０３ｄｌ／ｇ以上が好ましく、
０．０５〜１０．０ｄｌ／ｇが特に好ましい。

【００４６】本発明で用いる液晶性樹脂（Ｂ）の融点
は、特に限定されないが、ポリアミド樹脂（Ａ）の靭性
を損ねないために混合するポリアミド樹脂の融点以下が
好ましく、ポリアミド樹脂の融点−１０℃以下がより好
ましい。ここで、融点（Ｔｍ）とは示差熱量測定におい
て、重合を完了したポリマを室温から２０℃／分の昇温
条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度（Ｔｍ1
）の観測後、Ｔｍ1 ＋２０℃の温度で５分間保持した
後、２０℃／分の降温条件で室温まで一旦冷却した後、
再度２０℃／分の昇温条件で測定した際に観測される吸
熱ピーク温度（Ｔｍ2 ）を指す。

【００４７】本発明の液晶性樹脂（Ｂ）のポリアミド樹
脂（Ａ）への配合量は、ポリアミド樹脂の本来有する特
性を損なわず、かつ新規に耐薬品性、高湿度の環境に置
かれた際の剛性および寸法安定性、得られた成形物の良
表面外観などの特性を付与する点からポリアミド樹脂
（Ａ）１００重量部に対して０．０１〜１０重量部、好
ましくは０．０５〜８重量部、さらに好ましくは０．１
〜５重量部である。

【００４８】本発明のポリアミド樹脂（Ａ）と液晶性樹
脂（Ｂ）の配合方法は特に限定されないが、通常溶融混
練することが好ましく、溶融混練には公知の方法を用い
ることができる。たとえば、バンバリーミキサー、ゴム
ロール機、ニーダー、単軸もしくは二軸押出機などを用
い、１８０〜３８０℃の温度で溶融混練して組成物とす
ることができる。

【００４９】本発明においてポリアミド樹脂組成物の機
械強度その他の特性を付与するために充填剤を使用する
ことが可能であり、特に限定されるものではないが、繊
維状、板状、粉末状、粒状などの充填剤を使用すること
ができる。具体的には例えば、ガラス繊維、ＰＡＮ系や
ピッチ系の炭素繊維、ステンレス繊維、アルミニウム繊
維や黄銅繊維などの金属繊維、芳香族ポリアミド繊維な
どの有機繊維、石膏繊維、セラミック繊維、アスベスト
繊維、ジルコニア繊維、アルミナ繊維、シリカ繊維、酸
化チタン繊維、炭化ケイ素繊維、ロックウール、チタン
酸カリウムウィスカー、チタン酸バリウムウィスカー、
ほう酸アルミニウムウィスカー、窒化ケイ素ウィスカー
などの繊維状、ウィスカー状充填剤、マイカ、タルク、
カオリン、シリカ、炭酸カルシウム、ガラスビーズ、ガ
ラスフレーク、ガラスマイクロバルーン、クレー、二硫
化モリブデン、ワラステナイト、酸化チタン、酸化亜
鉛、ポリリン酸カルシウム、グラファイトなどの粉状、
粒状あるいは板状の充填剤が挙げられる。上記充填剤
中、ガラス繊維が好ましく使用される。ガラス繊維の種
類は、一般に樹脂の強化用に用いるものなら特に限定は
なく、例えば長繊維タイプや短繊維タイプのチョップド
ストランド、ミルドファイバーなどから選択して用いる
ことができる。また、上記の充填剤は２種以上を併用し
て使用することもできる。なお、本発明に使用する上記
の充填剤はその表面を公知のカップリング剤（例えば、
シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤
など）、その他の表面処理剤で処理して用いることもで
きる。

【００５０】また、ガラス繊維はエチレン／酢酸ビニル
共重合体などの熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬
化性樹脂で被覆あるいは集束されていてもよい。

【００５１】上記の充填剤の添加量は、ポリアミド樹脂
（Ａ）に液晶性樹脂（Ｂ）を添加したポリアミド樹脂組
成物（すなわち（Ａ）と（Ｂ）の合計）１００重量部に
対し０．５〜３００重量部が好ましく、より好ましくは
１０〜２５０重量部、特に好ましくは２０〜１５０重量
部である。

【００５２】さらに、本発明のポリアミド樹脂組成物に
は、酸化防止剤および熱安定剤（たとえばヒンダードフ
ェノール、ヒドロキノン、ホスファイト類およびこれら
の置換体など）、紫外線吸収剤（たとえばレゾルシノー
ル、サリシレート、ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノ
ンなど）、亜リン酸塩、次亜リン酸塩などの着色防止
剤、滑剤および離型剤（モンタン酸およびその塩、その
エステル、そのハーフエステル、ステアリルアルコー
ル、ステアラミドおよびポリエチレンワックスなど）、
染料（たとえばニグロシンなど）および顔料（たとえば
硫化カドミウム、フタロシアニンなど）を含む着色剤、
導電剤あるいは着色剤としてカーボンブラック、結晶核
剤、可塑剤、難燃剤（例えばブロム化ポリスチレン、臭
素化ポリフェニレンエーテル、臭素化ポリカーボネー
ト、赤燐、水酸化マグネシウム、メラミンおよびシアヌ
ール酸またはその塩など）、難燃助剤（アンチモン化合
物、フッ素樹脂、シリコーン樹脂など）、帯電防止剤な
どの通常の添加剤を添加して、所定の特性をさらに付与
することができる。

【００５３】また、更なる特性改良の必要性に応じてポ
リプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレンなどのオレ
フィン系重合体および無水マレイン酸などによる酸変性
オレフィン系重合体、エチレン／プロピレン共重合体、
エチレン／１−ブテン共重合体、エチレン／プロピレン
／非共役ジエン共重合体、エチレン／アクリル酸エチル
共重合体、エチレン／メタクリル酸グリシジル共重合
体、エチレン／酢酸ビニル／メタクリル酸グリシジル共
重合体およびエチレン／プロピレン−ｇ−無水マレイン
酸共重合体、ＡＢＳなどのオレフィン系共重合体、ポリ
エステルポリエーテルエラストマー、ポリエステルポリ
エステルエラストマー等のエラストマーから選ばれる１
種または２種以上の混合物を添加して所定の特性をさら
に付与することができる。

【００５４】これらを添加する方法は溶融混練すること
が好ましく、溶融混練には公知の方法を用いることがで
きる。たとえば、バンバリーミキサー、ゴムロール機、
ニーダー、単軸もしくは二軸押出機などを用い、１８０
〜３８０℃の温度で溶融混練して組成物とすることがで
きる。その際、ポリアミド樹脂（Ａ）と液晶性樹脂
（Ｂ）、充填材との一括混練法でも一度ポリアミド樹脂
（Ａ）と液晶性樹脂（Ｂ）とを混練した後に充填材およ
びその他の添加剤を混練する方法のどちらでもかまわな
い。

【００５５】かくして得られるポリアミド樹脂組成物は
多くの場合、４０℃、１０日間水中浸漬により吸水さ
せ、ＡＳＴＭ法Ｄ７９０（厚み1/8インチ）にて測定した曲
げ弾性率が液晶性樹脂（Ｂ）を含まない以外は同じポリ
アミド樹脂（組成物）を用いて同様に測定した曲げ弾性
率に比較して１０％以上向上することができる。

【００５６】また、成形品を成形するにあたっての成形
方法は通常の成形方法（射出成形、押出成形、ブロー成
形、プレス成形、インジェクションプレス成形など）に
より、三次元成形品、シート、容器パイプなどに加工す
ることができ、特に射出成形あるいはインジェクション
プレスにより厚みが１．５ｍｍ以下の部分を有する成形
品、より好ましくは１．２ｍｍ以下の部分を有する成形
品に、さらに好ましくは１．０ｍｍ以下の部分を有する
成形品に有効である。また、フィルムとしてはＴダイ
法、リングダイ法などの既存の方法により製膜でき、未
延伸、未配向フィルムでもよいが、公知の一軸あるいは
二軸延伸、熱処理した配向フィルムである方が高弾性
率、強靱性、耐熱性等の点で好ましい。これらフィルム
は単膜でもよいが、これに他のポリマー層、例えばポリ
エステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリ塩化ビニ
リデン、アクリル系ポリマーなどを積層してもよい。さ
らに繊維を紡糸するにあたっての製糸方法は通常公知の
方法すなわち紡糸−延伸の２工程法やそれを連続して行
なうスピンドロー法や、高速紡糸して延伸工程を省略す
るドロースピン法などいずれの方法を用いてもよく、紡
糸、延伸工程での配向度の配分方法や弛緩処理の有無、
温度の工程なども特に限定を必要としない。またいうま
でもなく、トータル繊度、フィラメント数、断面形状も
限定されるものではない。

【００５７】本発明のポリアミド樹脂組成物はポリアミ
ド樹脂（Ａ）の本来有する特性を損なわず、かつ新規に
耐薬品性、高湿度の環境に置かれた際の剛性および寸法
安定性、得られた成形物の良表面外観などの特性を生か
し、各種ギヤー、各種ケース、センサー、ＬＥＤラン
プ、コネクター、ソケット、抵抗器、リレーケース、ス
イッチ、コイルボビン、コンデンサー、バリコンケー
ス、光ピックアップ、発振子、各種端子板、変成器、プ
ラグ、プリント配線板、チューナー、スピーカー、マイ
クロフォン、ヘッドフォン、小型モーター、磁気ヘッド
ベース、パワーモジュール、ハウジング、半導体、液晶
ディスプレー部品、ＦＤＤキャリッジ、ＦＤＤシャー
シ、ＨＤＤ部品、モーターブラッシュホルダー、パラボ
ラアンテナ、コンピューター関連部品などに代表される
電気・電子部品；ＶＴＲ部品、テレビ部品、アイロン、
ヘアードライヤー、炊飯器部品、電子レンジ部品、音響
部品、オーディオ・レーザーディスク・コンパクトディ
スクなどの音声機器部品、照明部品、冷蔵庫部品、エア
コン部品、タイプライター部品、ワードプロセッサー部
品などに代表される家庭、事務電気製品部品、オフィス
コンピューター関連部品、電話機関連部品、ファクシミ
リ関連部品、複写機関連部品、洗浄用治具、オイルレス
軸受、船尾軸受、水中軸受、などの各種軸受、モーター
部品、ライター、タイプライターなどに代表される機械
関連部品、顕微鏡、双眼鏡、カメラ、時計などに代表さ
れる光学機器、精密機械関連部品；オルタネーターター
ミナル、オルタネーターコネクター、ＩＣレギュレータ
ー、排気ガスバルブなどの各種バルブ、燃料関係・排気
系・吸気系各種パイプ、エアーインテークノズルスノー
ケル、インテークマニホールド、燃料ポンプ、エンジン
冷却水ジョイント、キャブレターメインボディー、キャ
ブレタースペーサー、排気ガスセンサー、冷却水センサ
ー、油温センサー、イグニッションコイル用部品、スロ
ットルポジションセンサー、クランクシャフトポジショ
ンセンサー、エアーフローメーター、ブレーキバット磨
耗センサー、エアコン用サーモスタットベース、暖房温
風フローコントロールバルブ、ラジエーターモーター用
ブラッシュホルダー、ウォーターポンプインペラー、タ
ービンべイン、ワイパーモーター関係部品、デュストリ
ビュター、スタータースィッチ、スターターリレー、ト
ランスミッション用ワイヤーハーネス、ウィンドウオッ
シャーノズル、エアコンパネルスィッチ基板、燃料関係
電磁気弁用コイル、ヒューズ用コネクター、ホーンター
ミナル、電装部品絶縁板、ステップモーターローター、
ランプソケット、ランプリフレクター、ランプハウジン
グ、ブレーキピストン、ソレノイドボビン、エンジンオ
イルフィルター、点火装置ケースなどの自動車・車両関
連部品、その他各種用途に有用であり、特に吸水時の剛
性が必要とされるコネクターなどに有用であり、フィル
ムとして用いる場合は磁気記録媒体用フィルム、写真用
フィルム、コンデンサー用フィルム、電気絶縁用フィル
ム、包装用フィルム、製図用フィルム、リボン用フィル
ムに有用であり、繊維として用いる場合にはタイヤコー
ド、コンベアーベルト、ホース等のゴム補強材、ロー
プ、ケーブル、スピーカーコーン、テンションメンバ
ー、安全着、防弾チョッキ、宇宙服、海底作業服等幅広
い分野に有用である。

【００５８】

【実施例】参考例１ 以下のポリアミドを重合し、実施例に用いた。なお、ポ
リアミドのアミノ末端基濃度の測定は、試料２０ｍｇを
ＮＭＲ試料管にはかりとり、溶媒（ヘキサフロロイソプ
ロパノール-d2）を０．６ｍｌ加え溶解し、観測周波数
５９９．９ＭＨｚのＮＭＲ装置を用いて行った。

【００５９】Ａ−１：ε−カプロラクタムを常法により
重合して、ナイロン６のペレットを得た。このポリアミ
ドの相対粘度を測定したところ２．７０、アミノ末端基
濃度６．０×１０^-6当量／ｇであった。

【００６０】Ａ−２：ヘキサメチレンジアミン−アジピ
ン酸の等モル塩を常法により重合して、ナイロン６６の
ペレットを得た。このポリアミドの相対粘度を測定した
ところ２．７５、アミノ末端基濃度５．５×１０^-6当量
／ｇであった。

【００６１】Ａ−３：ヘキサメチレンテレフタルアミド
単位６０モル％、ドデカアミド単位４０モル％となるよ
うに調整したヘキサメチレンジアンモニウムテレフタレ
ート（６Ｔ塩）およびアミノドデカン酸の混合水溶液
（固形原料濃度６０重量％）を加圧重合缶に仕込み、攪
拌下に昇温し、水蒸気圧１９kg/cm² で１．５時間反応
させた後約２時間かけて徐々に放圧し、更に常圧窒素気
流下で約３０分反応し、相対粘度２．４５、アミノ末端
基濃度７．５×１０^-6当量／ｇのポリアミド樹脂を得
た。

【００６２】参考例２（Ｂ−１） アセトキシ安息香酸１１３５重量部、固有粘度が約０．
６ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレ−ト５１９重量
部、テレフタル酸３重量部を撹拌翼、留出管を備えた反
応容器に仕込み、２５０〜３００℃で２．０時間反応さ
せた後、２８０℃、１．５時間で０．５mmHgに減圧し、
さらに１時間反応させ重縮合を行った結果、芳香族オキ
シカルボニル単位７０モル当量、エチレンジオキシ単位
３０モル当量、芳香族ジカルボン酸単位３０．２モル当
量からなる融点２２０℃、カルボキシル末端基濃度１２
０×１０^-6当量／ｇ、対数粘度０．７０ｄｌ／ｇ（ペン
タフロロフェノールを溶媒として測定した）、数平均分
子量が約４５００の液晶性樹脂が得られた。

【００６３】参考例３（Ｂ−２） アセトキシ安息香酸９７３重量部、テレフタル酸３重量
部、固有粘度が約０．６ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフ
タレ−ト６９２重量部を撹拌翼、留出管を備えた反応容
器に仕込み、２５０〜３００℃で２．０時間反応させた
後、２８０℃、１．５時間で０．５mmHgに減圧し、さら
に１時間反応させ重縮合を行った結果、芳香族オキシカ
ルボニル単位６０モル当量、エチレンジオキシ単位４０
モル当量、芳香族ジカルボン酸単位４０．２モル当量か
らなる融点２０６℃、カルボキシル末端基濃度１６５×
１０^-6当量／ｇ、対数粘度０．５２ｄｌ／ｇ（ペンタフ
ロロフェノールを溶媒として測定した）、数平均分子量
が約３５００の液晶性樹脂が得られた。

【００６４】参考例４（Ｂ−５） ｐ−ヒドロキシ安息香酸９０１重量部、４，４´−ジヒ
ドロキシビフェニル１２６重量部、テレフタル酸１１５
重量部、固有粘度が約０．６ｄｌ／ｇのポリエチレンテ
レフタレ−ト３４６重量部及び無水酢酸８８４重量部を
撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、１００〜２
５０℃で５時間、２５０〜３００℃で１．５時間反応さ
せた後、２８０℃、１．５時間で０．５mmHgに減圧し、
さらに１時間反応させ重縮合を行った結果、芳香族オキ
シカルボニル単位７２．５モル当量、芳香族ジオキシ単
位７．５モル当量、エチレンジオキシ単位２０モル当
量、芳香族ジカルボン酸単位２７．７モル当量からなる
融点２５６℃、カルボキシル末端基濃度１２０×１０^-6
等量／ｇ、対数粘度０．７０ｄｌ／ｇ（ペンタフロロフ
ェノールを溶媒として測定した）、数平均分子量が約４
５００の液晶性樹脂が得られた。

【００６５】参考例５ （Ｂ−３） ｐ−ヒドロキシ安息香酸１２９７重量部、固有粘度が約
０．６ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレ−ト３４６重
量部を撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、２５
０〜３００℃で２．０時間反応させた後、２８０℃、
１．５時間で０．５mmHgに減圧し、さらに０．５時間反
応させ重縮合を行った結果、芳香族オキシカルボニル単
位８０モル当量、エチレンジオキシ単位２０モル当量、
芳香族ジカルボン酸単位２０モル当量からなる融点２８
３℃、カルボキシル末端基濃度５０×１０^-6当量／ｇ以
下、対数粘度１．２ｄｌ／ｇ（ペンタフロロフェノール
を溶媒として測定した）、数平均分子量が約１２０００
の液晶性樹脂が得られた。

【００６６】参考例６ （Ｂ−４） アセトキシ安息香酸１１３５重量部、固有粘度が約０．
６ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレ−ト５１９重量部
を撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、２５０〜
３００℃で２．０時間反応させた後、２８０℃、１．５
時間で０．５mmHgに減圧し、さらに１時間反応させ重縮
合を行った結果、芳香族オキシカルボニル単位７０モル
当量、エチレンジオキシ単位３０モル当量からなる融点
２２０℃、カルボキシル末端基濃度５８×１０^-6当量／
ｇ、対数粘度１．０ｄｌ／ｇ（ペンタフロロフェノール
を溶媒として測定した）、数平均分子量が約８８００の
液晶性樹脂が得られた。

【００６７】なお、液晶性樹脂のカルボキシル末端基濃
度はペンタフロロフェノール／クロロホルム=３５／６
５（重量比）に溶解し、ＮＭＲで測定し、数平均分子量
は、ペンタフロロフェノール／クロロホルム=３５／６
５（重量比）を溶媒として使用してＧＰＣ−ＬＳ（ゲル
浸透クロマトグラフ−光散乱）法により測定した。

【００６８】実施例１〜６、比較例１〜７ 参考例で得たポリアミド樹脂(A-1〜A-3)および液晶性ポ
リエステル樹脂(B-1〜B-5)および充填材として９μｍ
径、３mm長のガラス繊維を表１に示すようにそれぞれ所
定量秤量し、ドライブレンドした。３０mmφの単軸押出
機でシリンダー温度はポリアミド樹脂の融点＋３０℃に
設定し、スクリュー回転を３０〜１００r.p.mの条件で
溶融混練してペレットとした。真空乾燥後、このペレッ
トをＩＳ５５ＥＰＮ（東芝機械（株）製）に供し、シリ
ンダ−温度をポリアミド樹脂の融点＋３０℃、金型温度
８０℃に設定し、以下に示す測定用テストピースを射出
成形して得た。測定方法を以下に示す。 （１）吸水時剛性 １２７×１２．７×３．２mmの曲げ試験片（1/8インチ
厚）を孵卵器で４０℃×１０日間水中浸漬し、ＡＳＴＭ
Ｄ７９０に従って曲げ弾性率を測定した。 （２）引張伸度 ＡＳＴＭ１号引張試験片を成形し、絶乾時の試験片をＡ
ＳＴＭ Ｄ６３８に従って測定し、引張伸度を求めた。 （３）寸法安定性 成形下限圧（金型最低充填圧）＋３kgｆ/cm² でフィル
ムゲート角板（７０×７０×２mm）成形し、孵卵器で４
０℃×１０日間水中浸漬し、絶乾時に対する流れ方向の
寸法変化率を評価した。 （４）耐薬品性 （１）の吸水時剛性試験で使用した成形品（１２７×１
２．７×３．２mmの曲げ試験片を孵卵器で４０℃×１０
日間水中浸漬）表面に５０％濃度塩化カルシウム水溶液
をスポイトで１０点添加し、各温度（８０、１００、１
３０℃）で３０分処理した時のクラック発生を観察し
た。評価は、×：クラック発生、○：クラック発生無し
とした。

【００６９】

【表１】

【００７０】実施例７ 実施例１のポリアミド樹脂組成物を２５５℃でプレス成
形し、１００μｍの未延伸フィルムをT.M.Long社製のフ
ィルムストレッチャーを用いて９０℃で縦横とも３倍に
同時２軸延伸し、孵卵器で４０℃×１０日間水中浸漬し
た。得られたサンプルをテンシロン型引張試験機（オリ
エンテック社製）に幅１０mm、チャック間長さ１００mm
になるようにサンプルをセットし、引張速度２００mm/m
inで破断強度を求めた結果、１MPaであった。 比較例８ 実施例７と同様の条件で比較例１のポリアミド樹脂組成
物の破断強度を測定した結果、0.5MPaであった。 比較例９ 比較例４のポリアミド樹脂組成物を２５５℃でプレス成
形し、１００μｍの未延伸フィルムをT.M.Long社製のフ
ィルムストレッチャーを用いて９０℃で縦横とも３倍に
同時２軸延伸途中にフィルム破れが発生し、良好なフィ
ルムが得られなかった。 実施例８ 実施例１のポリアミド樹脂組成物を40mmφ単軸押出機で
0.4mmφ、６ホールの口金を用いて紡糸温度２５５℃、
引き取り速度７０ｍ／minで溶融紡糸を行い、孵卵器で
４０℃×１０日間水中浸漬した。得られたサンプルをテ
ンシロン型引張試験機（オリエンテック社製）にチャッ
ク間長さ１００mmになるようにサンプルをセットし、引
張速度２００mm/minで引張強度を求めた結果、3g/dであ
った。 比較例１０ 実施例８と同様の条件で比較例１のポリアミド樹脂組成
物の引張強度を測定した結果、2.2d/gであった。 比較例１１ 比較例４のポリアミド樹脂組成物を40mmφ単軸押出機で
0.4mmφ、６ホールの口金を用いて紡糸温度２５５℃、
引き取り速度７０ｍ／minで溶融紡糸を行った結果、糸
切れが発生した。

【００７１】表１および実施例７、８、比較例８〜１１
の結果から本発明のポリアミド樹脂組成物は、機械特
性、表面外観、耐湿性、耐薬品性に優れ、とりわけ高湿
度の環境に置かれた際の剛性および寸法安定性の優れた
成形物（成形品、フィルム、繊維）を得ることができ
る。

【００７２】

【発明の効果】本発明のポリアミド樹脂組成物はポリア
ミド樹脂で課題であった吸水時の剛性、耐薬品性および
寸法安定性が改良されたた成形物（成形品、フィルム、
繊維）を得ることができ、なかでも成形品では電気・電
子関連機器部品、精密機械関連機器部品、事務用機器部
品、自動車・車両関連部品など、その他各種用途に好適
である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ //(Ｃ０８Ｌ 77/00 101:12）

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対し
   て（Ｂ）カルボキシル末端基濃度７５×１０^-6当量／ｇ
   以上の液晶性樹脂０．０１〜１０重量部を添加してなる
   ポリアミド樹脂組成物。
2. 【請求項２】（Ａ）および（Ｂ）の合計１００重量部に
   対し、充填材を０．５〜３００重量部を添加してなる請
   求項１記載のポリアミド樹脂組成物。
3. 【請求項３】ポリアミド樹脂組成物が、４０℃、１０日
   間水中浸漬処理後にＡＳＴＭ法Ｄ７９０（厚み1/8インチ）
   にて測定した曲げ弾性率が、液晶性樹脂（Ｂ）を含まな
   い以外は同じポリアミド樹脂（組成物）を用いて同様に
   測定した曲げ弾性率に比較して１０％以上向上すること
   を特徴とする請求項１または２記載の液晶性樹脂組成
   物。
4. 【請求項４】液晶性樹脂（Ｂ）がエチレンジオキシ単位
   を含有する請求項１〜３のいずれか記載のポリアミド樹
   脂組成物。
5. 【請求項５】請求項１〜４いずれか記載のポリアミド樹
   脂組成物で構成してなる成形品。
6. 【請求項６】請求項１〜４いずれか記載のポリアミド樹
   脂組成物で構成してなるフィルム。
7. 【請求項７】請求項１〜４いずれか記載のポリアミド樹
   脂組成物で構成してなる繊維。