JPH11306980A - 画像形成装置の組立方法と製造方法 - Google Patents
画像形成装置の組立方法と製造方法Info
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- JPH11306980A JPH11306980A JP11561198A JP11561198A JPH11306980A JP H11306980 A JPH11306980 A JP H11306980A JP 11561198 A JP11561198 A JP 11561198A JP 11561198 A JP11561198 A JP 11561198A JP H11306980 A JPH11306980 A JP H11306980A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 接着用のフリットガラスの加熱工程におい
て、高精度の組立を行い、良好な画像形成装置を提供す
ることを課題とする。 【解決手段】 複数の電子放出素子及び配線が形成され
たリアプレートと、前記リアプレートに対向して配置さ
れた蛍光部材及び加速電極が形成されたフェースプレー
トと、前記フェースプレートと前記リアプレートとの間
に配置された耐大気圧支持部材（以下、スペーサと称す
る）とを有する画像形成装置の組立及び製造方法におい
て、前記フェースプレート或いは前記リアプレートと、
前記スペーサとを熱で軟化するガラスにより接着する際
に、前記スペーサの加熱温度域で、熱膨張係数が前記フ
ェースプレート及び前記リアプレートを形成するガラス
基板の熱膨張係数よりも小さい治具を使用することを特
徴とする。
て、高精度の組立を行い、良好な画像形成装置を提供す
ることを課題とする。 【解決手段】 複数の電子放出素子及び配線が形成され
たリアプレートと、前記リアプレートに対向して配置さ
れた蛍光部材及び加速電極が形成されたフェースプレー
トと、前記フェースプレートと前記リアプレートとの間
に配置された耐大気圧支持部材（以下、スペーサと称す
る）とを有する画像形成装置の組立及び製造方法におい
て、前記フェースプレート或いは前記リアプレートと、
前記スペーサとを熱で軟化するガラスにより接着する際
に、前記スペーサの加熱温度域で、熱膨張係数が前記フ
ェースプレート及び前記リアプレートを形成するガラス
基板の熱膨張係数よりも小さい治具を使用することを特
徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐大気圧支持部材
（スペーサ）を有する平面型の画像形成装置の組立方法
及び製造方法に関する。
（スペーサ）を有する平面型の画像形成装置の組立方法
及び製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子放出素子を用いた平面型の画像形成
装置（フラットパネルディスプレイ）において、大型の
ディスプレイパネルを形成する場合、パネル内部を真空
に維持する必要があるので、大気圧を支持するために、
パネル内部に耐大気圧支持部材（以下、スペーサと称す
る）を設け、フェースプレートの厚さを厚くせずに、基
板の軽量化を実現している。
装置（フラットパネルディスプレイ）において、大型の
ディスプレイパネルを形成する場合、パネル内部を真空
に維持する必要があるので、大気圧を支持するために、
パネル内部に耐大気圧支持部材（以下、スペーサと称す
る）を設け、フェースプレートの厚さを厚くせずに、基
板の軽量化を実現している。
【０００３】ディスプレイパネルにスペーサを形成する
際、スペーサは画像表示の障害とならないように、蛍光
部材及び加速電極が形成されたフェースプレート側で
は、発光に寄与しないブラックストライプ上に設置され
る。また複数の電子放出素子及び配線が形成されたリア
プレート側では、電子放出位置以外のマトリクス配線上
に設置される。
際、スペーサは画像表示の障害とならないように、蛍光
部材及び加速電極が形成されたフェースプレート側で
は、発光に寄与しないブラックストライプ上に設置され
る。また複数の電子放出素子及び配線が形成されたリア
プレート側では、電子放出位置以外のマトリクス配線上
に設置される。
【０００４】このスペーサとフェースプレート或いはリ
アプレートとは、位置決めを行い、低温で軟化するガラ
スにより、接着される。
アプレートとは、位置決めを行い、低温で軟化するガラ
スにより、接着される。
【０００５】この位置決めを行う従来の方法として、特
開昭５８−２１４２４５号公報、特開昭５９−９４３４
３号公報がある。
開昭５８−２１４２４５号公報、特開昭５９−９４３４
３号公報がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、低温で
軟化するガラス（以下フリットガラスと呼ぶ）により接
着する際に、各基板は４００〜４５０℃に加熱されるた
め、基板ガラスの加熱による膨張は、組立精度に大きな
影響を与える。
軟化するガラス（以下フリットガラスと呼ぶ）により接
着する際に、各基板は４００〜４５０℃に加熱されるた
め、基板ガラスの加熱による膨張は、組立精度に大きな
影響を与える。
【０００７】上記従来例では、以下の様な欠点があっ
た。
た。
【０００８】（１）特開昭５９−９４３４３号公報では
位置合わせを、顕微鏡等により、室温にて行い、その後
加熱して接着しているが、加熱時にはガラス基板の熱膨
張により、位置ずれが生じ、高精度のパネルが得難い。
位置合わせを、顕微鏡等により、室温にて行い、その後
加熱して接着しているが、加熱時にはガラス基板の熱膨
張により、位置ずれが生じ、高精度のパネルが得難い。
【０００９】（２）特開昭５８−２１４２４５号公報で
は位置合わせを、基板の穴と位置決めピンにより行って
いるが、プレート穴及びピンの精度により、位置合わせ
精度が劣化する欠点がある。
は位置合わせを、基板の穴と位置決めピンにより行って
いるが、プレート穴及びピンの精度により、位置合わせ
精度が劣化する欠点がある。
【００１０】本発明では、接着用のフリットガラスの加
熱工程において、高精度の組立を行い、良好な画像形成
装置を提供することを目的とする。
熱工程において、高精度の組立を行い、良好な画像形成
装置を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するもので、複数の電子放出素子及び配線が形成され
たリアプレートと、前記リアプレートに対向して配置さ
れた蛍光部材及び加速電極が形成されたフェースプレー
トと、前記フェースプレートと前記リアプレートとの間
に配置されたスペーサとを有する画像形成装置におい
て、前記フェースプレート或いは前記リアプレートと、
前記スペーサとを熱で軟化するガラスにより、接着する
際に、前記スペーサの加熱温度域で、熱膨張係数が前記
フェースプレート及び前記リアプレートを形成するガラ
ス基板の膨張係数よりも小さい治具を使用することを特
徴とする。
成するもので、複数の電子放出素子及び配線が形成され
たリアプレートと、前記リアプレートに対向して配置さ
れた蛍光部材及び加速電極が形成されたフェースプレー
トと、前記フェースプレートと前記リアプレートとの間
に配置されたスペーサとを有する画像形成装置におい
て、前記フェースプレート或いは前記リアプレートと、
前記スペーサとを熱で軟化するガラスにより、接着する
際に、前記スペーサの加熱温度域で、熱膨張係数が前記
フェースプレート及び前記リアプレートを形成するガラ
ス基板の膨張係数よりも小さい治具を使用することを特
徴とする。
【００１２】また、本発明は、複数の電子放出素子及び
配線が形成されたリアプレートと、前記リアプレートに
対向して配置された蛍光部材及び加速電極が形成された
フェースプレートと、前記フェースプレートと前記リア
プレートとの間に配置されたスペーサとを有する画像形
成装置の製造方法において、前記フェースプレート又は
前記リアプレートと、前記スペーサとを接着剤で接着す
る際に、前記スペーサの加熱温度域で、熱膨張係数が前
記フェースプレート又は前記リアプレートを形成するガ
ラス基板の熱膨張係数よりも小さい治具を用いて製造す
ることを特徴とする。
配線が形成されたリアプレートと、前記リアプレートに
対向して配置された蛍光部材及び加速電極が形成された
フェースプレートと、前記フェースプレートと前記リア
プレートとの間に配置されたスペーサとを有する画像形
成装置の製造方法において、前記フェースプレート又は
前記リアプレートと、前記スペーサとを接着剤で接着す
る際に、前記スペーサの加熱温度域で、熱膨張係数が前
記フェースプレート又は前記リアプレートを形成するガ
ラス基板の熱膨張係数よりも小さい治具を用いて製造す
ることを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態について、図面
を参照しつつ詳細に説明する。
を参照しつつ詳細に説明する。
【００１４】電子放出素子を用いた平面型の画像形成装
置（フラットパネルディスプレイ）の組立方法の概要に
ついて、図１を参照しつつ説明する。図１において、フ
ェースプレート１１２の蛍光体間に導電性のブラックス
トライプ１１１を有し、このブラックストライプ１１１
部分にスペーサ１０３を当設して固着するためのスペー
サ間隔決め治具１１０を示している。このスペーサ間隔
決め治具１１０にスペーサ間隔決め穴１１５を設け、そ
の中にスペーサ１０３を挿入して、その後、スペーサ１
０３の当設部分にフリットを塗布してフェースプレート
１１２に固着する。
置（フラットパネルディスプレイ）の組立方法の概要に
ついて、図１を参照しつつ説明する。図１において、フ
ェースプレート１１２の蛍光体間に導電性のブラックス
トライプ１１１を有し、このブラックストライプ１１１
部分にスペーサ１０３を当設して固着するためのスペー
サ間隔決め治具１１０を示している。このスペーサ間隔
決め治具１１０にスペーサ間隔決め穴１１５を設け、そ
の中にスペーサ１０３を挿入して、その後、スペーサ１
０３の当設部分にフリットを塗布してフェースプレート
１１２に固着する。
【００１５】このスペーサ間隔決め治具１１０は、フェ
ースプレート１１２及びリアプレートに使用したガラス
基板の熱膨張係数よりも熱膨張係数の小さい材料を使用
する。この関係で、フリットガラスで固着する際の高温
度によって、位置決めのずれを防止し、正確にスペーサ
１０３とフェースプレート１１２上のブラックストライ
プ１１１とを当設することができる。
ースプレート１１２及びリアプレートに使用したガラス
基板の熱膨張係数よりも熱膨張係数の小さい材料を使用
する。この関係で、フリットガラスで固着する際の高温
度によって、位置決めのずれを防止し、正確にスペーサ
１０３とフェースプレート１１２上のブラックストライ
プ１１１とを当設することができる。
【００１６】図２に電子放出素子を用いた平面型の画像
形成装置（フラットパネルディスプレイ）の分解図を示
す。図において、１０１は蛍光部材及び加速電極が形成
されたフェースプレートで、フェースプレート１０１の
内側に加速電極を蒸着して蛍光体を塗布し、蛍光体と隣
接の蛍光体の境界にはブラックストライプが設けられて
いる。また、１０２は複数の電子放出素子及び配線が形
成されたリアプレートであり、マトリクス状に配置され
た電極と電子放出部を有する。また、１０３はフェース
プレート１０１とリアプレート１０２との間に配置され
たスペーサであり、１０４はフェースプレート１０１と
リアプレート１０２の間に高さを維持して真空外囲器を
形成するための外枠である。この画像形成装置は外囲器
として、フェースプレート１０１と、外枠１０４と、リ
アプレート１０２とでなり、それぞれをフリットガラス
で固着され、その後内部を真空状態で維持する。そうし
て、電子放出部を挟んだ電極に微小電流を流して電子放
出部から電子を放出し、フェースプレート１０１の加速
電極に印加された高電圧側に電子を吸引し、電子を蛍光
体に当てることで、画像を形成する。
形成装置（フラットパネルディスプレイ）の分解図を示
す。図において、１０１は蛍光部材及び加速電極が形成
されたフェースプレートで、フェースプレート１０１の
内側に加速電極を蒸着して蛍光体を塗布し、蛍光体と隣
接の蛍光体の境界にはブラックストライプが設けられて
いる。また、１０２は複数の電子放出素子及び配線が形
成されたリアプレートであり、マトリクス状に配置され
た電極と電子放出部を有する。また、１０３はフェース
プレート１０１とリアプレート１０２との間に配置され
たスペーサであり、１０４はフェースプレート１０１と
リアプレート１０２の間に高さを維持して真空外囲器を
形成するための外枠である。この画像形成装置は外囲器
として、フェースプレート１０１と、外枠１０４と、リ
アプレート１０２とでなり、それぞれをフリットガラス
で固着され、その後内部を真空状態で維持する。そうし
て、電子放出部を挟んだ電極に微小電流を流して電子放
出部から電子を放出し、フェースプレート１０１の加速
電極に印加された高電圧側に電子を吸引し、電子を蛍光
体に当てることで、画像を形成する。
【００１７】以下、本実施形態による画像形成装置の組
立方法について説明する。フェースプレート１０１或い
はリアプレート１０２表面のスペーサ１０３を接続する
部分にフリットガラスのスラリーを塗布する。このスペ
ーサ１０３を接続する部分は、フェースプレート１０１
の場合はブラックストライプ上に、リアプレートの場合
は配線上に配置する。
立方法について説明する。フェースプレート１０１或い
はリアプレート１０２表面のスペーサ１０３を接続する
部分にフリットガラスのスラリーを塗布する。このスペ
ーサ１０３を接続する部分は、フェースプレート１０１
の場合はブラックストライプ上に、リアプレートの場合
は配線上に配置する。
【００１８】図３は画像形成装置の組立工程の模様を示
す模式図であり、リアプレート１０２とフェースプレー
ト１０１との間の構造例を示し、１０５はマトリクスＸ
配線であり、マトリクスＸ配線１０５上にスペーサ１０
３が形成される。リアプレート１０２上の電子放出部に
電流を供給制御するマトリクスＸ配線１０５上にスペー
サ１０３を配置し、フェースプレート１０１のブラック
ストライプ部分にスペーサを固着する。
す模式図であり、リアプレート１０２とフェースプレー
ト１０１との間の構造例を示し、１０５はマトリクスＸ
配線であり、マトリクスＸ配線１０５上にスペーサ１０
３が形成される。リアプレート１０２上の電子放出部に
電流を供給制御するマトリクスＸ配線１０５上にスペー
サ１０３を配置し、フェースプレート１０１のブラック
ストライプ部分にスペーサを固着する。
【００１９】次に、スペーサ間隔決め治具１１０のスペ
ーサ間隔決め穴１１５に挿入したスペーサ１０３上に塗
布したフリットガラススラリーを乾燥、仮焼成した後
に、図４に示す様に、フェースプレート１０１を上方加
熱ヒーター１０６に設けた組立治具プレート１０７に固
定する。一方、下方加熱ヒーター１０８に設けた組立治
具プレート１０９に、スペーサ間隔決め治具１１０を取
り付け、フェースプレート１０１上にスペーサ１０３を
設ける工程として、フリットを塗布したブラックストラ
イプ１１１の位置に相当するように、スペーサ１０３を
配置する。
ーサ間隔決め穴１１５に挿入したスペーサ１０３上に塗
布したフリットガラススラリーを乾燥、仮焼成した後
に、図４に示す様に、フェースプレート１０１を上方加
熱ヒーター１０６に設けた組立治具プレート１０７に固
定する。一方、下方加熱ヒーター１０８に設けた組立治
具プレート１０９に、スペーサ間隔決め治具１１０を取
り付け、フェースプレート１０１上にスペーサ１０３を
設ける工程として、フリットを塗布したブラックストラ
イプ１１１の位置に相当するように、スペーサ１０３を
配置する。
【００２０】上方加熱ヒーター１０６及び下方加熱ヒー
ター１０８により各部材を加熱し、フリットガラスが軟
化し、接着可能となる温度（４００〜４５０℃）に達し
た時点で、上方加熱ヒーター１０６を下降させ、フェー
スプレート１０１とスペーサ１０３とをフリットガラス
が融着して接着する。
ター１０８により各部材を加熱し、フリットガラスが軟
化し、接着可能となる温度（４００〜４５０℃）に達し
た時点で、上方加熱ヒーター１０６を下降させ、フェー
スプレート１０１とスペーサ１０３とをフリットガラス
が融着して接着する。
【００２１】次に、全体を室温付近まで冷却し、スペー
サ１０３が接着されたフェースプレート１１２を得る。
この状態図を図５に示す。図５には、フェースプレート
１１２のブラックストライプ上に平板状のスペーサ１０
３を縦横列に３列１５行に配置した構成図を示してい
る。
サ１０３が接着されたフェースプレート１１２を得る。
この状態図を図５に示す。図５には、フェースプレート
１１２のブラックストライプ上に平板状のスペーサ１０
３を縦横列に３列１５行に配置した構成図を示してい
る。
【００２２】次に、図６に示す様に、前工程と同様の加
熱装置を用いて、スペーサ１０３が接着されたフェース
プレート１１２とフリットガラスが塗布されたリアプレ
ート１１３及びフリットガラスが塗布された外枠１１４
との接着を行う。
熱装置を用いて、スペーサ１０３が接着されたフェース
プレート１１２とフリットガラスが塗布されたリアプレ
ート１１３及びフリットガラスが塗布された外枠１１４
との接着を行う。
【００２３】図６において、フェースプレート１１２
は、組立治具プレート１０７に接し、その上に大型の平
板ヒーターである上方加熱ヒーター１０６を設け、この
フェースプレート１１２と加速電極及び蛍光体とブラッ
クストライプと、ブラックストライプ上に固着されたス
ペーサ１０３とが、フリットガラスの軟化温度まで温め
る。一方、リアプレート１１３上には電子放出部ととも
にスペーサ１１３と接着される配線１０５が配置され、
配線１０５上にフリットガラスのスリットを塗布して、
リアプレート１１３を組立治具プレート１０７の下に配
置した下方加熱ヒーター１０８によって高温とし、フリ
ットガラスを軟化して、外枠１１４と共に上下を接着す
る。
は、組立治具プレート１０７に接し、その上に大型の平
板ヒーターである上方加熱ヒーター１０６を設け、この
フェースプレート１１２と加速電極及び蛍光体とブラッ
クストライプと、ブラックストライプ上に固着されたス
ペーサ１０３とが、フリットガラスの軟化温度まで温め
る。一方、リアプレート１１３上には電子放出部ととも
にスペーサ１１３と接着される配線１０５が配置され、
配線１０５上にフリットガラスのスリットを塗布して、
リアプレート１１３を組立治具プレート１０７の下に配
置した下方加熱ヒーター１０８によって高温とし、フリ
ットガラスを軟化して、外枠１１４と共に上下を接着す
る。
【００２４】以上の様な工程により、図２に示す様な平
面型の画像形成装置（フラットパネルディスプレイ）が
得られる。
面型の画像形成装置（フラットパネルディスプレイ）が
得られる。
【００２５】上記実施形態では、特にスペーサをフェー
スプレートに接着する場合について説明したが、リアプ
レートに対してスペーサ間隔決め治具にスペーサを挿入
してその配線部に接着し、その後フェースプレートのブ
ラックストライプ領域に接着してもよいことは勿論であ
る。
スプレートに接着する場合について説明したが、リアプ
レートに対してスペーサ間隔決め治具にスペーサを挿入
してその配線部に接着し、その後フェースプレートのブ
ラックストライプ領域に接着してもよいことは勿論であ
る。
【００２６】
【実施例】図１は本発明の特徴を最も良く表わす模式図
である。図１において、スペーサ１０３はスペーサ間隔
決め治具１１０に設けられたスペーサ間隔決め穴１１５
中に固定される。
である。図１において、スペーサ１０３はスペーサ間隔
決め治具１１０に設けられたスペーサ間隔決め穴１１５
中に固定される。
【００２７】スペーサ間隔決め治具１１０は、フェース
プレート１１２及びリアプレート１１３に使用したガラ
ス基板（ソーダライムガラス、熱膨張係数：８７．６×
１０ -7／℃［２５〜４００℃］）よりも、熱膨張係数の
小さい、ガラスセラミックスであるＺｅｒｏｄｕｒ（シ
ョット社製）（熱膨張係数：０．５×１０-7／℃［２０
〜３００℃］）を使用した。
プレート１１２及びリアプレート１１３に使用したガラ
ス基板（ソーダライムガラス、熱膨張係数：８７．６×
１０ -7／℃［２５〜４００℃］）よりも、熱膨張係数の
小さい、ガラスセラミックスであるＺｅｒｏｄｕｒ（シ
ョット社製）（熱膨張係数：０．５×１０-7／℃［２０
〜３００℃］）を使用した。
【００２８】スペーサ間隔決め治具１１０には、ガラス
基板をフリット接着温度まで加熱した時のフェースプレ
ート１１２上のスペーサ１０３を設けるべきフリットを
塗布した蛍光体間のブラックストライプ１１１の位置に
相当するように、スペーサ間隔決め穴１１５が設けら
れ、複数のスペーサ間隔決め治具１１０を組み合わせる
ことにより、位置決めを行った。複数のスペーサ間隔決
め治具１１０は、細長のスリット形状で、各スリットに
スペーサ間隔決め穴１１５用の切り欠き形状に形成して
積み重ねることにより得られ、製造工程を簡単化でき
る。また、スペーサ間隔決め治具１１０の熱膨張係数が
フェースプレート１１２やリアプレート１１３の熱膨張
係数よりも小さいので、スペーサ１０５の接着位置を正
確に押さえて接着し、高精度に組み立てることができ
る。
基板をフリット接着温度まで加熱した時のフェースプレ
ート１１２上のスペーサ１０３を設けるべきフリットを
塗布した蛍光体間のブラックストライプ１１１の位置に
相当するように、スペーサ間隔決め穴１１５が設けら
れ、複数のスペーサ間隔決め治具１１０を組み合わせる
ことにより、位置決めを行った。複数のスペーサ間隔決
め治具１１０は、細長のスリット形状で、各スリットに
スペーサ間隔決め穴１１５用の切り欠き形状に形成して
積み重ねることにより得られ、製造工程を簡単化でき
る。また、スペーサ間隔決め治具１１０の熱膨張係数が
フェースプレート１１２やリアプレート１１３の熱膨張
係数よりも小さいので、スペーサ１０５の接着位置を正
確に押さえて接着し、高精度に組み立てることができ
る。
【００２９】また、次に、フェースプレートに接着され
たスペーサの他端にフリットガラスのフリットを塗布
し、外枠にもフリットを塗布して、フェースプレート及
びリアプレートとをフリットガラスが軟化する程度に熱
し、フェースプレートとスペーサ及び外枠とリアプレー
トとを一体的に接着する。その後該外囲器内部を排気し
て真空化して、画像形成装置が組み立てられる。呼の画
像形成装置は、リアプレート側に配置された電子放出部
に電流を供給して、電子を放出させ、フェースプレート
側に配置された蛍光体に電子を照射することで、高密度
の画像を形成することができる。本実施例においては、
スペーサを所望の位置に正確に配置・接着できるので、
スペーサによる画像への影響を削減することができる。
たスペーサの他端にフリットガラスのフリットを塗布
し、外枠にもフリットを塗布して、フェースプレート及
びリアプレートとをフリットガラスが軟化する程度に熱
し、フェースプレートとスペーサ及び外枠とリアプレー
トとを一体的に接着する。その後該外囲器内部を排気し
て真空化して、画像形成装置が組み立てられる。呼の画
像形成装置は、リアプレート側に配置された電子放出部
に電流を供給して、電子を放出させ、フェースプレート
側に配置された蛍光体に電子を照射することで、高密度
の画像を形成することができる。本実施例においては、
スペーサを所望の位置に正確に配置・接着できるので、
スペーサによる画像への影響を削減することができる。
【００３０】上記実施例では、特にフェースプレートに
スペーサを固着する際のスペーサ間隔決め治具の熱膨張
係数について説明したが、リアプレートに該スペーサを
接着する際の治具においても同様であり、熱膨張係数の
より小さい治具を用いることで、同様な効果を奏し得
る。
スペーサを固着する際のスペーサ間隔決め治具の熱膨張
係数について説明したが、リアプレートに該スペーサを
接着する際の治具においても同様であり、熱膨張係数の
より小さい治具を用いることで、同様な効果を奏し得
る。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明により、熱
膨張係数がフェースプレート及びリアプレートを形成す
るガラス基板の膨張係数よりも小さい治具を使用するこ
とにより、ガラス基板の熱膨張による寸法変化に影響さ
れない、高精度の組立、位置決めが可能となった。
膨張係数がフェースプレート及びリアプレートを形成す
るガラス基板の膨張係数よりも小さい治具を使用するこ
とにより、ガラス基板の熱膨張による寸法変化に影響さ
れない、高精度の組立、位置決めが可能となった。
【００３２】また、ガラススペーサが加熱され、寸法が
大きくなった時も、治具のスペーサ間隔決め穴の寸法は
変化しないため、高温でのガタが減少する効果もあっ
た。
大きくなった時も、治具のスペーサ間隔決め穴の寸法は
変化しないため、高温でのガタが減少する効果もあっ
た。
【００３３】治具に金属あるいはガラスを使用した場
合、熱膨張による寸法変化の他に、部材間の摩擦係数の
増大による、高温での摺動性不良が生ずるが、本発明で
は、治具の加熱による伸びがほぼゼロとなるため、この
ような不良は生じなかった。
合、熱膨張による寸法変化の他に、部材間の摩擦係数の
増大による、高温での摺動性不良が生ずるが、本発明で
は、治具の加熱による伸びがほぼゼロとなるため、この
ような不良は生じなかった。
【図１】本発明の実施形態を説明するための斜視図であ
る。
る。
【図２】本発明の実施形態によるパネルの組立工程を説
明するための模式図である。
明するための模式図である。
【図３】本発明の実施形態によるパネルの組立工程を説
明するための模式図である。
明するための模式図である。
【図４】本発明の実施形態によるパネルの組立工程を説
明するための模式図である。
明するための模式図である。
【図５】本発明の実施形態によるパネルの組立工程を説
明するための模式図である。
明するための模式図である。
【図６】本発明の実施形態によるパネルの組立工程を説
明するための模式図である。
明するための模式図である。
１０１ 蛍光部材及び加速電極か形成されたフェースプ
レート １０２ 複数の電子放出素子及び配線が形成されたリア
プレート １０３ 耐大気圧支持部材（スペーサ） １０４ 外枠 １０５ マトリクスＸ配線 １０６ 上方加熱ヒーター １０７ 組立治具プレート １０８ 下方加熱ヒーター １０９ 組立治具プレート １１０ スペーサ間隔決め治具 １１１ フリットを塗布したブラックストライプ １１２ スペーサ１０３が接着されたフェースプレート １１３ フリットガラスが塗布されたリアプレート １１４ フリットガラスが塗布された外枠 １１５ スペーサ間隔決め穴
レート １０２ 複数の電子放出素子及び配線が形成されたリア
プレート １０３ 耐大気圧支持部材（スペーサ） １０４ 外枠 １０５ マトリクスＸ配線 １０６ 上方加熱ヒーター １０７ 組立治具プレート １０８ 下方加熱ヒーター １０９ 組立治具プレート １１０ スペーサ間隔決め治具 １１１ フリットを塗布したブラックストライプ １１２ スペーサ１０３が接着されたフェースプレート １１３ フリットガラスが塗布されたリアプレート １１４ フリットガラスが塗布された外枠 １１５ スペーサ間隔決め穴
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の電子放出素子及び配線が形成され
たリアプレートと、前記リアプレートに対向して配置さ
れた蛍光部材及び加速電極が形成されたフェースプレー
トと、前記フェースプレートと前記リアプレートとの間
に配置されたスペーサとを有する画像形成装置の組立方
法において、 前記フェースプレート或いは前記リアプレートと、前記
スペーサとを熱で軟化するガラスにより接着する際に、
前記スペーサの加熱温度域で、熱膨張係数が前記フェー
スプレート又は前記リアプレートを形成するガラス基板
の熱膨張係数よりも小さい治具を使用することを特徴と
する画像形成装置の組立方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載の画像形成装置の組立方
法において、治具の熱膨張係数が前記フェースプレート
又は前記リアプレートを形成するガラス基板の熱膨張係
数の１０％以下であることを特徴とする画像形成装置の
組立方法。 - 【請求項３】 複数の電子放出素子及び配線が形成され
たリアプレートと、前記リアプレートに対向して配置さ
れた蛍光部材及び加速電極が形成されたフェースプレー
トと、前記フェースプレートと前記リアプレートとの間
に配置された耐大気圧支持部材（以下、スペーサと称す
る）とを有する画像形成装置の製造方法において、 前記フェースプレート又は前記リアプレートと、前記ス
ペーサとを接着剤で接着する際に、前記スペーサの加熱
温度域で、熱膨張係数が前記フェースプレート又は前記
リアプレートを形成するガラス基板の熱膨張係数よりも
小さい治具を用いて製造することを特徴とする画像形成
装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11561198A JPH11306980A (ja) | 1998-04-24 | 1998-04-24 | 画像形成装置の組立方法と製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11561198A JPH11306980A (ja) | 1998-04-24 | 1998-04-24 | 画像形成装置の組立方法と製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11306980A true JPH11306980A (ja) | 1999-11-05 |
Family
ID=14666943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11561198A Pending JPH11306980A (ja) | 1998-04-24 | 1998-04-24 | 画像形成装置の組立方法と製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11306980A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103474309A (zh) * | 2013-08-07 | 2013-12-25 | 四川长虹电器股份有限公司 | 一种用于玻璃基板支承的金属复合料架 |
-
1998
- 1998-04-24 JP JP11561198A patent/JPH11306980A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103474309A (zh) * | 2013-08-07 | 2013-12-25 | 四川长虹电器股份有限公司 | 一种用于玻璃基板支承的金属复合料架 |
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