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JPH11305227A - 液晶表示装置 - Google Patents

液晶表示装置

Info

Publication number
JPH11305227A
JPH11305227A JP10111824A JP11182498A JPH11305227A JP H11305227 A JPH11305227 A JP H11305227A JP 10111824 A JP10111824 A JP 10111824A JP 11182498 A JP11182498 A JP 11182498A JP H11305227 A JPH11305227 A JP H11305227A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid crystal
crystal display
substrate
display element
drain
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10111824A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshio Toriyama
良男 鳥山
Kengo Kobayashi
健悟 小林
Kaoru Hasegawa
薫 長谷川
Katsuhiko Shoda
克彦 鎗田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Hitachi Consumer Electronics Co Ltd
Japan Display Inc
Original Assignee
Hitachi Device Engineering Co Ltd
Hitachi Ltd
Hitachi Consumer Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Device Engineering Co Ltd, Hitachi Ltd, Hitachi Consumer Electronics Co Ltd filed Critical Hitachi Device Engineering Co Ltd
Priority to JP10111824A priority Critical patent/JPH11305227A/ja
Publication of JPH11305227A publication Critical patent/JPH11305227A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ドレイン側のフレキシブル基板とインターフ
ェイス基板の接続部分の厚みを低減してさらにモジュー
ルの薄型化を促進する。 【解決手段】 ドレイン側のフレキシブル基板FPC2
のインターフェイス基板と隣接する側縁に略直角方向に
突出形成して表面に接続端子CT4を備えた凸部JT2
を有し、フレキシブル基板FPC2を液晶表示素子の背
面に折り曲げた状態で凸部JT2の接続端子CT4がイ
ンターフェイス基板のコネクタと接続する如く、かつ接
続端子CT4を搭載した凸部JT2の部分がフレキシブ
ル基板FPC2と重畳することなく表裏逆に折り畳んだ
構成とした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置に係
り、特に基板の端縁に駆動ICを搭載した液晶表示素子
と背面照明光源とを重ね合わせてなる液晶表示装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】ノート型コンピユータやディスプレイモ
ニター用の高精細かつカラー表示が可能な表示装置とし
て液晶表示装置が広く採用されている。
【0003】液晶表示装置には、各内面に互いに交差す
る如く形成された平行電極を形成した一対の基板で液晶
層を挟持した液晶パネルを用いた単純マトリクス型と、
一対の基板の一方に画素単位で選択するためのスイッチ
ング素子を有する液晶表示素子(以下、液晶パネルとも
言う)を用いたアクティブマトリクス型液晶表示装置と
が知られている。
【0004】アクティブマトリクス型液晶表示装置は、
ツイステッドネマチック(TN)方式に代表されるよう
に、画素選択用の電極群が上下一対の基板(上基板と下
基板)のそれぞれに形成した液晶パネルを用いた、所謂
縦電界方式液晶表示装置(一般に、TN方式アクティブ
マトリクス型液晶表示装置と称する)と、画素選択用の
電極群が上下一対の基板の一方のみに形成されている液
晶パネルを用いた、所謂横電界方式液晶表示装置(一般
に、IPS方式液晶表示装置と称する)とがある。
【0005】前者のTN方式アクティブマトリクス型液
晶表示装置を構成する液晶パネルは、一対(2枚)の基
板内で液晶が90°ねじれて配向されており、その液晶
パネルの上下基板の外面に吸収軸方向をクロスニコル配
置し、かつ入射側の吸収軸をラビング方向に平行または
直交させた2枚の偏光板を積層している。
【0006】このようなTN方式アクティブマトリクス
型液晶表示装置は、電圧無印加時で入射光は入射側偏光
板で直線偏光となり、この直線偏光は液晶層のねじれに
沿って伝播し、出射側偏光板の透過軸が当該直線偏光の
方位角と一致している場合は直線偏光は全て出射して白
表示となる(所謂、ノーマリオープンモード)。
【0007】また、電圧印加時は、液晶層を構成する液
晶分子軸の平均的な配向方向を示す単位ベクトルの向き
(ダイレクター)は基板面と垂直な方向を向き、入射側
直線偏光の方位角は変わらないため出射側偏光板の吸収
軸と一致するため黒表示となる。(1991年、工業調
査会発行「液晶の基礎と応用」参照)。
【0008】一方、一対の基板の一方にのみ画素選択用
の電極群や電極配線群を形成し、当該基板上で隣接する
電極間(画素電極と対向電極の間)に電圧を印加して液
晶層を基板面と平行な方向にスイッチングするIPS方
式の液晶表示装置では、電圧無印加時に黒表示となるよ
うに偏光板が配置されている(所謂、ノーマリクローズ
モード)。
【0009】このIPS方式液晶表示装置の液晶層は、
初期状態で基板面と平行なホモジニアス配向で、かつ基
板と平行な平面で液晶層のダイレクターは電圧無印加時
で電極配線方向と平行または幾分角度を有し、電圧印加
時で液晶層のダイレクターの向きが電圧の印加に伴い電
極配線方向と垂直な方向に移行し、液晶層のダイレクタ
ー方向が電圧無印加時のダイレクター方向に比べて45
°電極配線方向に傾斜したとき、当該電圧印加時の液晶
層は、まるで1/2波長板のように偏光の方位角を90
°回転させ、出射側偏向板の透過軸と偏光の方位角が一
致して白表示となる。
【0010】このIPS方式液晶表示装置は視野角にお
いても色相やコントラストの変化が少なく、広視野角化
が図られるという特徴を有している(特開平5−505
247号公報参照)。
【0011】上記した各種の液晶表示装置のフルカラー
化ではカラーフィルタ方式が主流である。これは、カラ
ー表示の1ドットに相当する画素を3分割し、それぞれ
の単位画素に3原色、例えば赤(R)、緑(G)、青
(B)の各々に相当するカラーフィルタを配置すること
により実現するものである。
【0012】本発明は、上記した各種の液晶表示装置に
適用できるものであるが、以下、TN方式アクティブマ
トリクス型液晶表示装置を例としてその概略を説明す
る。
【0013】前記したように、TN方式アクティブマト
リクス型液晶表示装置(簡単のため、以降では単にアク
ティブマトリクス型液晶表示装置と称する)を構成する
液晶表示素子(液晶パネルとも言う)では、液晶層を介
して互いに対向配置したガラス等からなる2枚の基板
(透明絶縁基板)の一方の基板の液晶層側の面に、その
x方向に延在し、y方向に並設されるゲート線群と、こ
のゲート線群と絶縁されてy方向に延在し、x方向に並
設されるドレイン線群とが形成されている。
【0014】これらのゲート線群とドレイン線群とで囲
まれた各領域がそれぞれ画素領域となり、この画素領域
にスイッチング素子として例えば薄膜トランジスタ(T
FT)と透明画素電極とが形成されている。
【0015】ゲート線に走査信号が供給されることによ
り、薄膜トランジスタがオンされ、このオンされた薄膜
トランジスタを介してドレイン線からの映像信号が画素
電極に供給される。
【0016】なお、ドレイン線群の各ドレイン線は勿論
のこと、ゲート線群の各ゲート線においても、それぞれ
基板の周辺まで延在されて外部端子を構成し、この外部
端子にそれぞれ接続されて映像駆動回路、ゲート走査駆
動回路、すなわち、これらを構成する複数個の駆動IC
(半導体集積回路)が基板の周辺に外付けされるように
なっている。つまり、これらの各駆動ICを搭載したテ
ープキャリアパッケージ(TCP)を基板の周辺に複数
個外付けする。
【0017】しかし、このような基板は、その周辺に駆
動用ICが搭載されたTCPが外付けされる構成となっ
ているので、基板のゲート線群とドレイン線群との交差
領域によって構成される表示領域の輪郭と、基板の外枠
との間の領域(通常、額縁と称する)の占める面積が大
きくなってしまい、液晶表示素子と照明光源(バックラ
イト)その他の光学素子と共に一体化した液晶表示モジ
ュールの外形寸法を小さくしたいという要望に反する。
【0018】それゆえ、このような問題を少しでも解消
するために、すなわち、液晶表示素子の高密度実装化と
液晶表示モジュールの外形小型化の要求から、TCP部
品を使用せずに、映像駆動用IC、走査駆動用ICを基
板上に直接搭載する、所謂フリップチップ方式またはチ
ップオングラス(COG)方式が提案された。
【0019】このフリップチップ方式の液晶表示装置に
関しては、同一出願人にかかる特願平6−256426
号がある。
【0020】
【発明が解決しようとする課題】この種の液晶表示装置
は、例えば表示用の透明電極と配向膜をそれぞれ積層し
た面が対向するように所定の間隙を隔てて2枚のガラス
等からなる基板を重ね合わせ、両基板間の周縁部近傍に
枠状(ロの字状)に設けたシール材で両基板を貼り合わ
せると共に、シール材の一部に設けた切り欠け部である
液晶封入口から両基板間のシール材の内側に液晶を注入
して封止し、さらに両基板の外側に偏光板を設置してな
る液晶表示素子と、この液晶表示素子の背面に配置され
て当該液晶表示素子に光を供給するバックライトと、液
晶表示素子の外周部の外側に配置した液晶駆動用回路基
板と、バックライトを収納し保持するモールド成形品で
ある下側ケースと、上記各部材を収納し、表示窓を有す
る金属製のシールドフレーム(上側ケース、上フレーム
とも言う)等で構成されている。
【0021】なお、バックライトは、例えば、光源から
発せられる光を当該光源から離れる方へ導き、液晶表示
素子の背面からその全体に光を均一に照射するための透
明アクリル板等の合成樹脂板で形成した略矩形をなす導
光体と、導光体の少なくとも一端面(一側面)の近傍に
当該端面に沿って平行配置した線状光源(冷陰極蛍光灯
等の蛍光管)と、この蛍光管を、略々その全長にわたっ
て覆い、断面形状が略々U字形状で、その内面が反射面
である光源反射板と、導光体の上に配置され、例えば、
上面が多数本の3角柱状のプリズムを平行に配列してな
るプリズム面で、下面が平滑面で構成され、広い角度範
囲にわたって発せられるバックライトの光を一定の角度
範囲に揃え、導光体からの光を拡散する拡散シートと、
バックライトの輝度を向上させるためのプリズムシート
と、導光体の下に配置され、導光体からの光を液晶表示
素子に側へ反射させる反射シート等から構成される。
【0022】液晶表示素子は、その長辺およびこの長辺
に隣接する短辺とに駆動ICを搭載し、また短辺の背面
にインターフェイス回路基板(以下、単にインターフェ
イス基板とも言う)を備え、長辺に搭載した駆動ICに
長手方向の一方の側縁を接続して他方の側縁側を前記液
晶表示素子の背面に折り曲げると共にインターフェイス
基板に設けたコネクタに当該インターフェイス基板の下
面から接続する接続端子を備えてインターフェイス基板
から表示のための各種の信号を駆動ICに接続するため
のフレキシブル回路基板(以下、単にフレキシブル基板
とも言う)とを少なくとも備えている。
【0023】そして、前記液晶表示素子の下面に照明光
源を配置して前記液晶表示素子の有効表示領域に窓を形
成した上側ケースと前記照明光源を保持する凹部を形成
した下側ケースとで一体化して液晶表示装置(液晶表示
モジュール)を得る。
【0024】図44は従来の液晶表示装置を構成するド
レイン側のフレキシブル基板の構成を模式的に説明する
要部平面図、図45は図44に示したドレイン側のフレ
キシブル基板をインターフェイス基板に接続した状態を
模式的に説明する要部断面図である。同各図において、
FPC2はドレイン側のフレキシブル基板、FSLは駆
動ICとの配線部分、JT2は凸部、CT4は接続端
子、CT2はコネクタ、FPC1はゲート側のフレキシ
ブル基板、SHDは上側ケース(シールドフレーム)、
SUB1は液晶表示素子を構成する下基板(TFT基
板)、SUB2は同上基板(カラーフィルタ基板)、P
OL1とPOL2は偏光板、PCBはインターフェイス
基板、ICは駆動ICを示す。
【0025】ドレイン側のフレキシブル基板FPC2
は、後述するように、液晶表示素子PNLの長辺に搭載
されたドレイン側駆動ICに接続する配線部分FSLと
インターフェイス基板PCBに搭載したコネクタCT2
に接続する接続端子CT4を有する凸部JT2を有す
る。この凸部JT2はフレキシブル基板FPC2のイン
ターフェイス基板側の端部から略直角方向に形成されて
おり、その先端部分に接続端子CT4が取り付けてあ
る。なお、CHDはチップ部品(コンデンサ)である。
【0026】このフレキシブル基板FPC2は、図44
に2点鎖線で示した下側基板SUB1の縁で液晶表示素
子の背面側に折り込まれる。このとき、接続端子CT4
を備えた凸部JTは図44の1点鎖線で示した折り畳み
線BENTLに沿って背面に折り畳まれ、図45に示し
たように、インターフェイス基板PCBのコネクタCT
2に接続される。
【0027】このように、従来のフレキシブル基板FP
C2の接続端子CT4とインターフェイス基板PCBの
コネクタCT2とは凸部JTの接続端子近傍で折り畳ま
れた状態で接続されるため、フレキシブル基板FPC2
はこの部分で二重になっているため、液晶表示素子と背
面照明装置とを上側ケースSHDと図示しない下側ケー
スとで積層固定した液晶表示装置全体(液晶表示モジュ
ール)の厚みは上記フレキシブル基板FPC2の一枚分
だけ厚くなり、薄型化の障害の一つになっていた。
【0028】本発明の目的は、上記したフレキシブル基
板とインターフェイス基板の接続部分の厚みを低減して
さらにモジュールの薄型化を促進した液晶表示装置を提
供することにある。
【0029】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、ドレイン側のフレキシブル基板に形成し
たインターフェイス基板との接続端子を有する凸部の折
り畳み部分を、当該接続端子の実装部分から離れた位置
で行い、かつ折り畳んだ状態で凸部がフレキシブル基板
と重ならないようにしたものである。すなわち、本発明
は、下記に記載の構成としたことを特徴とする。
【0030】(1)2枚の基板の間に液晶層を封止し、
その長辺およびこの長辺に隣接する短辺とに駆動ICを
搭載した液晶表示素子と、前記短辺の背面に配置したイ
ンターフェイス基板(PCB)と、前記長辺に搭載した
駆動ICに長手方向の一方の側縁を接続して他方の側縁
側を前記液晶表示素子の背面に折り曲げると共に、前記
インターフェイス基板に設けたコネクタに当該インター
フェイス基板の下面から接続する接続端子を備えて前記
インターフェイス基板から表示のための各種の信号を駆
動ICに接続するためのフレキシブル基板(FPC2)
とを少なくとも備え、前記液晶表示素子の下面に照明光
源を配置して前記液晶表示素子の有効表示領域に窓を形
成した上側ケースと前記照明光源を保持する凹部を形成
した下側ケースとで一体化してなる液晶表示装置におけ
る前記フレキシブル基板の前記他方の側縁に略直角方向
に突出形成して表面に前記接続端子を備えた凸部を有
し、前記凸部は前記フレキシブル基板を前記液晶表示素
子の背面に折り曲げた状態で前記接続端子が前記インタ
ーフェイス基板のコネクタと接続する如く、かつ前記接
続端子部分が当該フレキシブル基板と重畳することなく
表裏逆に折り畳みする構成とした。この構成により、薄
型の液晶表示装置を提供できる。
【0031】なお、フレキシブル基板FPC2の凸部J
Tの形状は、前記接続端子部分が当該フレキシブル基板
と重畳することなく表裏逆に折り畳みする構成であれ
ば、後述する実施例の形状に限るものではない。
【0032】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につ
き、実施例の図面を参照して詳細に説明する。図1は本
発明による液晶表示装置の1実施例を説明するためのド
レイン側のフレキシブル基板の構成を模式的に説明する
要部平面図、図2は図1に示したドレイン側のフレキシ
ブル基板をインターフェイス基板に接続した状態を模式
的に説明する要部断面図である。なお、同一符号は同一
機能部分に対応する。
【0033】ドレイン側のフレキシブル基板FPC2に
は液晶表示素子PNLの下基板SUB1に搭載した駆動
ICと接続するための接続部分FSLを有し、インター
フェイス基板PCB側の端部に当該インターフェイス基
板PCBに搭載したコネクタCT2と接続するための接
続端子CT4を実装する凸部JT2が当該フレキシブル
基板FPC2の長手方向から略直角方向に突出して形成
されている。
【0034】この凸部JT2は図1の折り畳み線BEN
TLで背面方向(矢印BENT)に折り畳まれ、接続端
子CT4がフレキシブル基板の背面に位置され、その
後、2点鎖線で示したフレキシブル基板FPC2を下基
板SUB1の縁に沿って液晶表示素子の背面に折り曲げ
る。そして、フレキシブル基板FPC2の接続端子CT
4は、図2に示したようにインターフェイス基板PCB
のコネクタCT2に対して下面から接続される。
【0035】次に、上記実施例を適用した液晶表示装置
の具体例につき、詳細に説明する。なお、以下で説明す
る図面において同一機能を有するものは同一符号を付
し、その繰り返しの説明は省略する。
【0036】図3と図4は本発明による液晶表示装置の
一構成例の全体を説明する展開斜視図であり、図3は液
晶表示装置の筐体を構成する上側ケースで液晶表示素子
を覆う以前の状態を示す展開斜視図、図4は図3に示し
た上側ケースと液晶表示素子の下面に積層する照明光源
(バックライト)および各種の光学フィルムを下側ケー
スに収納して上側ケースと固定する以前の状態を示す展
開斜視図である。
【0037】図3と図4において、SHDは上ケース
(シールドケース)、PNLは液晶表示素子、SPC
(SPC1〜SPC2)は絶縁スペーサ、SCP−Pは
スペーサSPCの突起(上ケースSHDに開けた開口に
嵌入してある)、BATは両面粘着テープ、FPC1,
FPC2は多層フレキシブル基板(FPC1はゲート側
基板、FPC2はドレイン側基板)、PCBはインター
フェイス基板、SPSは拡散シート、PRSはプリズム
シート、GLBは導光体、RFSは反射板、Gはゴムク
ッション、MCAは下側ケース(モールドフレーム)、
LPは冷陰極蛍光管(CFL)、LSは光源反射板、L
PCHは冷陰極蛍光管のケーブルホルダである。
【0038】図3の(a)に示したシールドケースSH
Dは、1枚の金属板をプレス加工技術で打抜きと折り曲
げ加工により作製される。WDは液晶表示素子PNLを
視野に露出する開口である。液晶表示素子PNLは2枚
の基板の間に液晶層を挟持し、その下基板には交叉配置
された複数のゲート線とドレイン線、およびゲート線と
ドレイン線の交差点に薄膜トランジスタが配置され、こ
の薄膜トランジスタで駆動される画素電極で一画素が構
成される。
【0039】ゲート駆動用の駆動ICは液晶表示素子P
NLのインターフェース基板PCB側の下基板縁に実装
され、フレキシブル基板FCP1によりゲート駆動用の
駆動ICに駆動信号を供給する。またインターフェース
基板を設置した辺に隣接する辺にの下基板にはドレイン
駆動用の駆動ICが実装され、フレキシブル基板FCP
2によりドレイン駆動用の駆動ICに駆動信号が供給さ
れる。
【0040】上記した各駆動ICとフレキシブル基板F
CP1とFCP2およびインターフェース基板PCBを
実装した液晶表示素子を以下周辺回路実装液晶表示素子
ASBと称する。
【0041】下側ケースMCAの内周にはゴムクッショ
ンGCを介して導光体GLBが設置される。導光体GL
Bの背面には反射板RFSが積層されている。この導光
体GLBの上面には2枚のプリズムシートPRS(PR
S1,PRS2)と拡散シートSPSが積層され、その
上に図3に示した周辺回路実装液晶表示素子ASBを載
置し、上側ケースSHDを被せ、上側ケースSHDの周
縁に形成した固定爪NLと下側ケースMCAに形成した
固定用凹部を嵌合させて固定し、液晶表示装置(液晶表
示モジュールとも言う)を組み立てる。
【0042】次に、図5以下を参照して、本発明による
液晶表示装置の構成例をさらに詳細に説明する。なお、
各図の構成に若干の相違がある場合があるが、これは本
発明が複数のタイプの液晶表示装置に適用可能であるこ
とを意味するものと解されたい。
【0043】図5は液晶表示装置(液晶表示モジュー
ル)の組立て完成図であり、液晶表示素子PNLの表面
側(すなわち、液晶表示素子PNL側)から見た正面図
と各側面図である。図6は図5の液晶表示モジュールを
裏面とその側面に実装されるインターフェイス基板の説
明図である。
【0044】液晶表示モジュールMDLは下側ケース
(モールドフレーム)MCAと上側ケース(シールドフ
レームSHD)の2種類の収納・保持部材を有する。H
LDは当該モジュールMDLを表示部としてパソコン、
ワープロ等の情報処理装置に実装するために設けた4個
の取り付け穴である。モールドケースMCAの取り付け
穴MH(図18に拡大して示す)に一致する位置にシー
ルドフレームSHDの取り付け穴HLDが形成されてお
り(図5)、両者の取り付け穴にねじ等を通して情報処
理装置に固定し、実装する。当該モジュールMDLで
は、バックライト用のインバータをMI部分(図9)に
配置し、接続コネクタLCT、ランプケーブルLPCを
介してバックライトBLに電源を供給する。
【0045】本体コンピュータ(ホスト)からの信号お
よび必要な電源は、当該モジュールの裏面に位置するイ
ンターフェイス基板のインターフェイスコネクタCT1
を介して液晶表示モジュールMDLのコントローラ部お
よび電源部に供給する。
【0046】図6の(b)はインターフェイス基板PC
Bの構成例の説明図である。このインターフェイス基板
PCBには本体コンピュータからの信号および必要な電
源を受けるコネクタCT1、本体コンピュータから受信
したシリアルの低電圧差動信号をもとのパラレルの信号
に変換するための低電圧差動受信回路チップLVDS、
コントロール回路チップTCON、各種の直流電圧を生
成するデジタル/デジタル変換回路チップDD、および
後述するゲート側フレキシブル基板FPC1とドレイン
側フレキシブル基板FPC2との接続用コネクタCT
3,CT2が搭載されている。
【0047】図7はゲート側フレキシブル基板FPC1
とドレイン側フレキシブル基板FPC2の配置を説明す
る要部平面図である。液晶表示素子PNLのインターフ
ェイス基板側上面にはゲート駆動用の駆動ICが搭載さ
れており、この駆動ICに接続するゲート側フレキシブ
ル基板FPC1が配置される。フレキシブル基板FPC
1に隣接した液晶表示素子PNLの下辺にはドレイン駆
動用の駆動ICが搭載され、この駆動ICに接続するフ
レキシブル基板FPC2が配置されている。
【0048】フレキシブル基板FPC2のゲート側フレ
キシブル基板FPC1側の端部には突部JN4が形成さ
れ、この先端にインターフェイス基板PCBのコネクタ
CT2と接続するためのコネクタ(フラットコネクタ)
CT4が設けられており、フレキシブル基板FPC2を
液晶表示素子PNLの裏面に折り曲げて上記コネクタC
T4をインターフェイス基板のコネクタCT2に接続す
る。
【0049】この実施例により、インターフェイス基板
PCBとドレイン側のフレキシブル基板FPC2の接続
部は当該フレキシブル基板FPC2と略同一面となる。
従って、従来技術で説明したようなドレイン側のフレキ
シブル基板FPC2の重ね合いが無くなり、液晶表示装
置全体の厚みがこの分低減され、薄型化が促進できる。
【0050】次に、本発明による液晶表示装置の具体例
につき、詳細に説明する。なお、以下で説明する図面に
おいて同一機能を有するものは同一符号を付し、その繰
り返しの説明は省略する。
【0051】図8は本発明による液晶表示装置の他の全
体構成例を説明する展開斜視図である。SHDは上側ケ
ース(シールドケース)、WDは表示窓(以下、単に窓
とも言う)、SPC1〜SPC4は絶縁スペーサ、FP
C1,FPC2は折り曲げられた多層フレキシブル回路
基板(FPC1はゲート側回路基板、FPC2はドレイ
ン側回路基板)、PCBはインターフェイス回路基板、
ASBはアセンブルされた駆動回路基板付き液晶表示素
子、PNLは重ね合わせた2枚の基板の一方の基板(下
側基板)上に駆動用ICを搭載した液晶表示素子、PR
Sはプリズムシート(2枚)、SPSは拡散シート、G
LBは導光体、RFSは反射シート、MCAは一体成形
により形成された下側ケース(モールドケース)、LP
は線状光源(冷陰極蛍光管)、LPC1,LPC2はラ
ンプケーブル、LCTはインバータ用の接続コネクタ、
GBは冷陰極蛍光管を指示するゴムブッシュであり、図
示した上下配置関係で積み重ねられて、上ケースSHD
と下側ケースMCAにより固定され、液晶表示装置(液
晶表示モジュール)が組立てられる。その他の構成の詳
細は下記で説明する。
【0052】図9は液晶表示モジュールの組立て完成図
であり、液晶表示素子PNLの表面側(すなわち、上
側、表示側)から見た正面図、前側面図、右側面図、左
側面図である。
【0053】図10は液晶表示モジュールの組立て完成
図であり、液晶表示素子PNLの裏面側(すなわち、下
側)から見た裏面図である。
【0054】液晶表示モジュールMDLはモールドケー
スMCAとシールドケースSHDの2種類の収納・保持
部材を有する。HDLは当該モジュールMDLを表示部
としてパソコン、ワープロ等の情報処理装置に実装する
ために設けた4個の取り付け穴である。モールドケース
MCAの取り付け穴MH(後述の図17、図18)に一
致する位置にシールドケースSHDの取り付け穴HLD
が形成されており(図9参照)、両者の取り付け穴にね
じ等を通して情報処理装置に固定、実装する。当該モジ
ュールMDLでは、バックライト用のインバータをMI
部分に配置し、接続コネクタLCT、ランプケーブルL
PCを介してバックライトBLに電源を供給する。
【0055】本体コンピュータ(ホスト)からの信号お
よび必要な電源は、当該モジュールの裏面に位置するイ
ンターフェイスコネクタCT1を介して液晶表示モジュ
ールMDLのコントローラ部および電源部に供給する。
【0056】図36は図8に示した液晶表示モジュール
のTFT液晶表示素子とその外周部に配置された回路を
示すブロック図である。図示していないが、本構成例で
は、ドレインドライバIC1 〜ICM は液晶表示素子の
一方の基板上に形成されたドレイン側引き出し線DTM
およびゲート側引き出し線GTMと異方性導電膜あるい
は紫外線硬化樹脂でチップオングラス実装(COG実
装)されている。
【0057】この構成例では、XGA仕様である800
×3×600の有効ドットに対応して、ドレインドライ
バICをM個、ゲートドライバICをN個COG実装し
ている。なお、液晶表示素子の下側にはドレインドライ
バ部103が配置され、左側面部にはゲートドライバ部
104、同じ左側面部にはコントローラ部101、電源
部102が配置される。コントローラ部101および電
源部102、ドレンドライバ部103、ゲートドライバ
部104は、それぞれ電気的接続手段JN1,JN2に
より相互接続させている。また、コントローラ部101
および電源部102はゲートドライバ部104の裏面に
配置されている。
【0058】次に、各構成部品の構成を図9〜図35を
参照して詳細に説明する。
【0059】《金属製シールドケース》図9にシールド
ケースSHDの上面、前側面、右側面、左側面が示さ
れ、シールドケースSHDの斜め上方から見たときの斜
視図を図3に示してある。
【0060】シールドケース(メタルフレーム)SHD
は1枚の金属板をプレス加工技術で打抜きと折り曲げ加
工により作製される。WDは液晶表示素子PNLを視野
に露出する開口であり、以下表示窓と称する。
【0061】NLはシールドケースSHDとモールドケ
ースMCAとの固定用爪で、例えば12個備える。HK
は同じく固定用のフックで例えば6個備え、それぞれシ
ールドケースSHDに一体に設けられている。図8と図
9に示された固定用爪NLは折り曲げ前の状態で駆動回
路付き液晶表示素子ABSをスペーサSPCを挟んでシ
ールドケースSHDに収納した後、それぞれ内側に折り
曲げられてモールドケースMCAに設けられた四角い固
定用凹部NR(図17の各側面図参照)に挿入される
(折り曲げた状態は図5を参照)。
【0062】固定用フックHKは、それぞれモールドケ
ースMCAに設けられた固定用突起HP(図17の側面
図参照)に勘合される。これにより、駆動回路付き液晶
表示素子ABSを保持・収納するシールドケースSHD
と、導光体GLB、冷陰極蛍光管LP等を保持・収納す
るモールドケースMCAとがしっかりと固定される。ま
た、導光体GLBの下面(反射シートの背面)の四方の
縁周囲には薄く細長い長方形状のゴムクッションが設け
られている(後述の図32〜図35参照)。
【0063】また、固定用爪NLと固定用フックHK
は、固定用爪NLの折り曲げを延ばして固定用フックH
Kを外すだけの作業で取外しが容易なため、修理が容易
でバックライトBLの冷陰極蛍光管の交換も容易であ
る。また、この構成例では、図4に示したように一方の
辺を主に固定用フックHKで固定し、向かい合う他方の
辺を固定用爪NLで固定しているので、全ての固定用爪
NLを外さなくても、一部の固定用爪NLを外すだけで
分解することができる。したがって、修理やバックライ
トの交換も容易である。
【0064】CSPは貫通孔で、製造時、固定して立て
たピンにシールドケースSHDを貫通孔CSPを挿入し
て実装することにより、シールドケースSHDと他部品
との相対位置を精度よく設定するためのものである。絶
縁スペーサSPC1〜SPC4は絶縁物の両面に粘着材
が塗布されており、シールドケースSHDおよび駆動回
路付き液晶表示素子ABSを確実に絶縁スペーサの間隔
を保って固定できる。また、当該モジュールMDLをパ
ソコン等の応用製品に実装するとき、この貫通孔CSP
を位置決めの基準とすることも可能である。
【0065】《絶縁スペーサ》図8、図32〜図35に
示したように、絶縁スペーサSPC(SPC1〜SPC
4)はシールドケースSHDと駆動回路付き液晶表示素
子ABSとの絶縁を確保するだけでなく、シールドケー
スSHDとの位置精度の確保や駆動回路付き液晶表示素
子ABSとシールドケースSHDとを両面粘着テープB
ATで固定するものである。
【0066】《多層フレキシブル基板FPC1,FPC
2》図11は液晶表示素子PNLの外周部にゲート側フ
レキシブル基板FPC1と折り曲げる前のドレイン側フ
レキシブル基板FPC2を実装した駆動回路基板付き液
晶表示素子の正面図である。
【0067】図12はインターフェイス回路基板PCB
を実装した図11の駆動回路基板付き液晶表示素子の裏
面図である。
【0068】図13はシールドケースSHDを下におい
てフレキシブル基板FPC1,FPC2,インターフェ
イス回路基板PCBを実装した後、フレキシブル基板F
PC2を折り曲げて液晶表示素子PNLをシールドケー
スSHDに収納した状態を示す裏面図である。
【0069】図11の左側ICチップは垂直走査回路側
の駆動ICチップ、下側のICチップは映像信号駆動回
路側の駆動用ICチップで、異方性導電膜(図30のA
CF2)や紫外線硬化剤等を使用して基板上にCOG実
装されている。
【0070】従来法では、駆動用ICチップがテープオ
ートメイテッドボンディング法(TAB)により実装さ
れたテープキャリアパッケージ(TCP)を異方性導電
膜を使用して液晶表示素子PNLに接続していた。CO
G実装では、直接駆動ICを使用するため、上記のTA
B工程が不要となり、工程短縮となり、テープキャリア
も不要となるため、原価低減効果もある。さらに、CO
G実装は高精細・高密度液晶表示素子の実装技術として
適している。
【0071】ここでは、液晶表示素子PNLの片側の長
辺側にドレインドライバICを一列に並べ、ドレイン線
を片側の長辺に引き出している。ゲート線も片側の短辺
側に引出しているが、さらに高精細になった場合は、対
向する2つの短辺側にゲート線を引き出すことも可能で
ある。
【0072】ドレイン線あるいはゲート線を交互に引き
出す方式では、ドレイン線DTMあるいはゲート線GT
Mと駆動ICの出力側バンプBUMPとの接続は容易に
なるが、周辺回路基板を液晶表示素子PNLの対向する
2長辺の外周部に配置する必要が生じる。このため、外
形寸法が片側引出しの場合よりも大きくなるという問題
がある。特に、表示色数が増えると表示データのデータ
線数が増加して情報処理装置の最外形寸法が大きくなる
ので、本構成例では、多層フレキシブル基板を使用して
ドレイン線を片側のみに引き出すようにしている。
【0073】図21はドレインドライバを駆動するため
の多層フレキシブル基板FPC2の説明図で、(a)は
裏面(下面)図、(b)は正面(上面)図である。この
フレキシブル基板FPC2はポリイミドフィルムを用い
た多層のプリント回路基板で液晶表示素子PNLの下基
板SUB2のドレイン駆動ICを搭載した縁の沿って延
び、IC側には接続配線部FGPがICの設置数分形成
されている。この実施例ではドレイン駆動ICの数を1
0個として示してあるが、液晶表示素子の高精細化に伴
ってこの個数は増加する。
【0074】このフレキシブル基板FPC2の一端(イ
ンターフェイス基板と隣接する側の端部)には、当該フ
レキシブル基板の長手方向に略直角に突出して形成され
た突部JT2を有し、この突部JTの表面側にインター
フェイス基板に搭載されたコネクタCT2と接続するた
めの接続端子CT4が搭載されている。なお、この接続
端子CT4は端子列で形成されるが、CT2と同様のコ
ネクタ部品とすることもできる。
【0075】そして、上記凸部JT2は図1で説明した
折り畳み構造でインターフェイス基板PCBの背面に屈
曲される。すなわち、フレキシブル基板FPC2は、先
ず凸部JT2を図28に示したようにBENT1方向に
折り畳んだ後、BENT2のように液晶表示素子の背面
(インターフェイス基板の背面:図28には図示せず)
に折り曲げられて図2に示したようにコネクタCT2と
接続端子CT4を結合する。
【0076】また、図23はゲートドライバを駆動する
ための多層フレキシブル基板FPC1の説明図で、
(a)は裏面(下面)図、(b)は正面(上面)図であ
る。
【0077】そして、図27は図21に示した多層フレ
キシブル基板FPC2の構造説明図で、(a)は図21
(a)のA−A’線に沿った断面図、(b)は同B−
B’線に沿った断面図、(c)は同C−C’線に沿った
断面図である。なお、説明のため、図27の厚さ方向と
平面方向の寸法の割合は実際の寸法と異なり、誇張して
表してある。
【0078】図24は多層フレキシブル基板FPC内の
信号配線と基板SUB1上の駆動用ICへの入力信号と
の接続関係を示す概略配線図である。多層フレキシブル
基板FPC内の信号配線は基板SUB1の1辺に平行な
第1の配線群と垂直な第2の配線群とがある。第1の配
線群は駆動用IC間に共通の信号を供給する共通配線群
で、第2の配線群は各駆動用ICに必要な信号を供給す
る配線群である。このため、最低でも、部分FSLは1
層の導体層から構成される。また、部分FMLは、最低
でも、2層の導体層から構成され、貫通穴で第1の配線
群と第2の配線群とを電気接続する必要がある。この構
成例では、折り曲げたときに下偏向板の端に触れない長
さまで、部分FMLの短辺長さを短くする必要がある。
【0079】すなわち、図27に示したように、3層以
上の導体層、例えば本構成例では8層の導体層L1〜L
8の部分FMLを液晶表示装置PNLの1辺に平行して
設け、この部分に周辺回路配線や電子部品を搭載するこ
とで、データ線が増加しても基板の外形寸法を保持した
まま層数を増やすことで対応できる。
【0080】導体層L1は部品パッド、グランド用、L
2は諧調基準電圧Vref 、5V(または、3.3V)電
源用、L3はグランド用、L4はデータ信号とクロック
CL2,CL1用、L5は第2の配線群である引き出し
配線用、L6は諧調基準電圧Vref 用、L7はデータ信
号用、L8は5V(または、3.3V)電源用である。
【0081】各導体層間の接続は、貫通孔VIA(図2
9(a)参照)を通して電気的に接続される。導体層L
1〜L8は銅Cu配線から形成されるが、液晶表示素子
PNLの駆動ICへの入力端子配線Td(図25、図2
6参照)と接続される導体層L5の部分には銅Cu上ニ
ッケルNi下地上にさらに金Auメッキを施してある。
したがって、出力端子TMと入力端子配線Tdとの接続
抵抗が低減できる。
【0082】各導体層L1〜L8は絶縁層としてポリイ
ミドフィルムBFIからなる中間層を介在させ、粘着剤
層BINにより各導体層を固着している。導体層は出力
端子TM以外は絶縁層で被服されるが、多層配線部分F
MLでは絶縁を確保するため、ソルダレジストSRSを
最上および最下層に塗布してある。さらに、最表面には
絶縁シルク材SLKを貼り付けてある。
【0083】多層フレキシブル基板の利点は、COG実
装する場合に必要な接続端子部分TMを含む導体層L5
が他の導体層と一体に構成でき、部品点数が減ることで
ある。
【0084】また、3層以上の導体層の部分FMLで構
成することで、変形が少なく硬い部分になるため、この
部分に位置決め用穴FHLを配置できる。多層フレキシ
ブル基板の折り曲げ時にもこの部分で変形を生じること
なく、信頼性および精度の良い折り曲げができる。さら
に、後述するが、ベタ状あるいは例えば直径が200Μ
m程度の細かい穴ESHを多数設けたメッシュ状導体パ
ターンERH(図29(a)参照)を表面層L1に配置
でき、残りの2層以上の導体層で部品実装用や周辺配線
用導体パターンの配線を行うことができる。
【0085】なお、突出部分FSLは単層の導体層であ
る必要はなく、突出部分FSLを2層の導体層で構成す
ることもできる。この構成は、駆動ICへの入力端子配
線Tdのピッチが狭くなった場合に、端子配線Tdおよ
び接続端子部分TMのパターンを千鳥状に複数列の配線
群にパターン形成し、異方性導電膜等で各々を電気的に
接続させ、第1の導体層にある接続端子部分TMの引き
出し時に一方の列の配線群は貫通孔VIAを会して多層
の第2の導体層に接続させる場合や、周辺配線の一部を
突出部分FSL内の第2の導体層に配置する場合に、第
2層の導体層の構成は有効である。
【0086】このように、突出部分FSLを2層以下の
導体層で構成することで、ヒートシールでの熱圧着時に
熱伝動がよく、圧力を均一に加えることができ、接続端
子部分TMと端子配線Tdの電気接続の信頼性を向上で
きる。また、多層フレキシブル基板の折り曲げ時にも、
接続端子部分TMに曲げ応力を与えることなく、精度の
良い折り曲げができる。さらに、突出部分FSLが半透
明であるため、導体層のパターンが多層フレキシブル基
板の上面側からも観察できるため、接続状態等のパター
ン検査が上面側からもできるという利点もある。なお、
図21のJT2はドレイン側フレキシブル基板FPC2
とインターフェイス回路基板PCBとを電気的に接続す
るための凹部、CT4は凸部JTの先端に設けたフレキ
シブル基板FPC2とインターフェイス回路基板PCB
とを電気的に接続するためのフラットタイプのコネクタ
である。
【0087】図22は多層フレキシブル基板FPC2の
要部説明図であって、(a)は図21(a)のJ部の拡
大詳細図、(b)は多層フレキシブルFPC2の実装お
よび折り返し状態を示す側面図である。
【0088】図22(a)において、PX は端部が波状
のポリイミドフィルムBFIの当該波状の波長、PY
その波高(波の振幅×2)、P1 は波の山どうしを結ぶ
直線(波の山線と称する)、P2 は波の谷どうしを結ぶ
直線(波の谷線と称する)。LY2は多層フレキシブル
基板FPC2の基板SUB1との接続部の長さ(接続長
と称する)、LY1は多層フレキシブル基板FPC2の
基板SUB1との接続部と波の山線P1 との間の長さで
ある。
【0089】ドレイン側フレキシブル基板FPC2は、
図22(b)に示したように、一端が液晶表示素子PN
LのSUB1の端部のドレイン線の端子(図25、図2
6のTd)に異方性導電膜ACFを介して接続され、そ
の端辺の外側で波高PY の中間部で折り返され、他端の
多層配線部分FMLがSUB1の下面に配置され、両面
粘着テープBATによりSUB1の下面に貼り付けられ
ている。なお、図23(b)の出力端子TMに付した番
号1〜45は、図25と図26の端子Tdに付した番号
1〜45に対応しており、異方性導電膜ACF1を介し
て電気接続される。
【0090】上記したように、本構成では、一端が液晶
表示素子の基板SUB1の端部に接続され、他端が当該
基板SUB1の下面(あるいは上面)に折り返される信
号入力用のフレキシブル基板FPC2において、突出部
分FSLのポリイミドフィルムBFIの端部を折り曲げ
線方向に沿って波状(あるいは、鋸歯状等の山部と谷部
を有する形状)に成形したことで、折り曲げ部のポリイ
ミドフィルムBFIの端部における応力集中を分散さ
せ、折り曲げ部で良好な曲げカーブ(アール)を付ける
ことができ、断線の発生を抑制し、信頼性を向上するこ
とができる。
【0091】なお、本構成例では、ゲート側の多層フレ
キシブル基板FPC1の導体層は3層で、L1はV
dg(10V)、Vsg(5V)、Vss(グランド)用、L
2は引き出し配線、クロックCL3、FLM、Vdg(1
0V)用、L3はVEG(−10〜−7V)、VEE(−1
4V)、VSG(5V)、コモン電圧Vcom 用である。
【0092】次に、多層フレキシブル基板上のアライメ
ントマークALMG(図23(a))とALMD(図2
2(a))について説明する。
【0093】図21〜図23に示した多層フレキシブル
基板FPC1,FPC2において、出力端子TMの長さ
は、接続信頼性確保のため、通常2mm程度に設計す
る。しかし、フレキシブル基板FPC1,FPC2の長
辺が長いため、僅かな長軸方向の回転を含む位置ずれに
より、入力端子配線Tdと出力端子TMとの位置ずれが
生じ、接続不良となる可能性がある。液晶表示素子PN
Lとフレキシブル基板FPC1,FPC2との位置合わ
せは、各基板の両端に開けた開孔FHLを固定ピンに差
し込んだ後、入力端子配線Tdと出力端子TMを数個所
で合わせて行う。しかし、さらに精度を向上させるた
め、アライメントマークALMG,ALMDを各突出部
分FSL毎に2個ずつ設けた。
【0094】本構成例では、接続信頼性を向上させるた
めに、所定本数の入力端子TMと隣接した位置にダミー
線NCを設け、さらに、ロの字形状のアライメントマー
クALMGはこのダミー線にパターン接続し、対向する
基板SUB1上の四角の塗り潰しパターン(ドレイン側
であるが、図25、図26のALCを参照)が丁度ロの
字内に納まる状態に位置合わせする。
【0095】コモン電圧は基板SUB1上の配線Tdの
パターンを通して、導電性ビーズやペーストから基板S
UB2側の共通透明画素電極COMに供給される。
【0096】アライメントマークALMGは、この共通
透明画素電極COMに電気的につながる端子にパターン
接続して設け、基板SUB1上の四角の塗り潰しパター
ンALD(図26参照)と合わせる。さらに、本構成例
では、図21(a)のドレインドライバのフレキシブル
基板FPC2の下端部でゲートドライバのフレキシブル
基板FPC1との接続を行うためのジョイント用パター
ン(図示略)を設けている。
【0097】次に、2層以下の導体層部分FSLの形状
について説明する。
【0098】単層あるいは2層の導体配線からなるFS
Lの突出形状は、駆動IC毎に分離した凸状の形状とし
た。したがって、ヒートツールでの熱圧着時に多層フレ
キシブル基板が長軸方向に熱膨張して端子TMのピッチ
G およびPD が変化し、接続端子Tdとの剥がれや接
続不良が生じる現象を防止できる。すなわち、駆動IC
毎に分離した凸状の形状とすることで端子TMのピッチ
G およびPD のずれを最大でも駆動IC毎の周期の長
さに対応する熱膨張量とすることができる。本構成例で
は、多層フレキシブル基板の長軸方向で10分割した凸
状の形状とし、熱膨張量を約1/10に減少させること
ができ、端子TMへの応用緩和にも寄与し、熱に対する
液晶表示モジュールMDLの信頼性を向上できる。
【0099】以上のように、アライメントマークALM
GおよびALMDを設け、部分SLの突出形状を駆動I
C毎に分離した凸状とすることで、接続配線数や表示デ
ータのデータ本数が増加しても精度よく、接続信頼性を
確保しながら周辺駆動回路を縮小できる。
【0100】次に、3層以上の導体層部分FMLについ
て説明する。
【0101】FPC1,FPC2の導体層部分FMLに
は、チップコンデンサCHG,CHDが実装される。す
なわち、ゲート側の多層フレキシブル基板FPC1で
は、グランド電位VSS(0V)と電源Vdg(10V)の
間、あるいは電源Vsg(5V)と電源Vdgの間にチップ
コンデンサCHGを半田付けする。さらに、ドレイン側
Bのフレキシブル基板FCP2では、グランド電位VSS
と電源Vdd(5Vまたは3.3V)の間、あるいはグラ
ンド電位VSSと電源Vddの間にチップコンデンサCHD
を半田付けする。これらのコンデンサCHG,CHDは
電源ラインに重畳するノイズを低減するためのものであ
る。
【0102】本構成例では、上記のチップコンデンサC
HDを片側の表面導体層L1のみに半田付けし、折り曲
げ後に基板SUB1の下側に全て位置するように設計し
た。したがって、液晶表示モジュールMDLの厚みを一
定に保ちながら電源ノイズの平滑化用コンデンサをフレ
キシブル基板FPC1,FPC2に搭載可能となった。
【0103】次に、液晶表示装置を搭載した情報処理装
置から発生する高周波ノイズの低減方法について説明す
る。
【0104】シールドケースSHD側は液晶表示モジュ
ールMDLの表面側であり、情報処理装置の正面側であ
るため、この面からのEMI(エレクトロマグネチック
インタフィアレンス)ノイズの発生は外部機器に対する
使用環境に大きな問題を生じる。このため、本構成例で
は、導体部分FMLの表面層L1は可能な限り直流電源
のべた状あるいはメッシュ状パターンERHで被服して
いる。
【0105】図29は多層配線部分の導体パターンの説
明図であって、(a)は図21(b)の一部分にある多
層配線部分FML部分の表面導体層パターン構成を示す
平面図、(b)は図25の(c)のインターフェイス回
路基板PCBの一部拡大図を示す。
【0106】メッシュMESHは表面導体層L1に開け
た300μm程度の多数の孔からなり、このメッシュ状
パターンERHは貫通孔VIAおよびコンデンサCHD
部品の部分を除いて、ほぼ全面に被覆する。
【0107】《インターフェイス回路基板PCB》図3
1はコントローラ部および電源部を有するインターフェ
イス回路基板の説明図であり、(a)は裏面(下面)
図、(b)は搭載したハイブリッド集積回路HIの部分
前横側面図、(c)は正面(上面)図を示す。
【0108】本構成例では、インターフェイス回路基板
PCB(以下、単に基板PCBとも言う)はガラスエポ
キシ材からなる多層プリント基板を採用した。なお、多
層フレキシブル基板も使用可能であるが、この部分は折
り曲げ構造を採用しなかったため、価格が相対的に安い
多層プリント基板とした。
【0109】電子部品は全て情報処理装置側からみて裏
面側である基板PCBの下面側に搭載されている。表示
制御装置用として1個の集積回路素子TCONを当該基
板上に配置している。この集積回路素子TCONは、パ
ッケージに収納されておらず、回路基板PCB上に直接
ボールグリッドアレイ(Ball Grid Arra
y)実装してなる。
【0110】インターフェイスコネクタCT1は基板P
CBのほぼ中央に位置し、さらに複数の抵抗、コンデン
サ、高周波ノイズ除去用の回路部品EMI等が搭載され
ている。
【0111】ハイブリッド集積回路HIは回路の一部を
ハイブリッド集積化し、小さな回路基板の上面および下
面に主に供給電源形成用の複数個の集積回路や電子部品
を実装して構成され、インターフェイス回路基板PCB
上に1個実装されている。
【0112】また、ゲートドライバ基板であるフレキシ
ブル基板FPC1とインターフェイス回路基板PCBと
の電気的接続手段JN1を介する電気接続は、この構成
ではコネクタCT3を用いている。
【0113】図32は図5のA−A’線における断面
図、図33は同B−B’線における断面図、図34は同
C−C’線における断面図、図35は同D−D’線にお
ける断面図に相当する。
【0114】図32に示したように、液晶表示素子PN
Lを構成する基板SUB1とSUB2と垂直な方向から
見た場合、インターフェイス回路基板PCBは液晶表示
素子PNLと重ね合わせられ、SUB1の下面の下側に
配置されている。また、また、ゲートドライバ用のフレ
キシブル基板FPC1は、その一端が液晶表示素子PN
Lの基板SUB1と直接電気的かつ機械的に接続され、
ドレイン側と異なり折り曲げることなく、ほぼその全幅
がインターフェイス回路基板PCBの上に重ね合わされ
ている。
【0115】このように、インターフェイス回路基板P
CBを液晶表示素子PNLの基板SUB1と一部重ね合
わせ、さらにゲートドライバ用の回路基板FPC1をイ
ンターフェイス回路基板PCB上に重ね合わせて配置す
ることにより、額縁部分の幅、面積を縮小でき、液晶表
示素子およびこの液晶表示素子を表示部として組み込ん
だパソコンやワープロ等の情報処理装置の外形寸法を縮
小できる。
【0116】液晶表示素子PNLとシールドケースSH
Dは、液晶表示素子PNLの下側の基板SUB1との間
に樹脂等のスペーサSPCを設け、その上下に両面粘着
テープBATを介在させて固定してある。
【0117】シールドケースSHDには、その長手方向
に複数の開口HOLSが開けられており、上記スペーサ
SPCに形成した突出SPC2−Pを勘合させてスペー
サSPCのずれを防止している。
【0118】《駆動回路基板付き液晶表示素子ABS》
図33に示したように、基板SUB1のパターン形成面
とは反対側にドレインドライバ用のフレキシブル基板F
PC2を折り曲げて接着している。有効表示領域ARの
僅か(約1mm)外側に偏光板POL1とPOL2があ
り、そこから約1〜2mm離れてFPC2の端部が位置
する。
【0119】基板SUB1の端からFPC2の折れ曲が
り部の突出の先端までの距離は僅か約1mmと小さく、
コンパクト実装が可能となる。したがって、本構成例で
は、有効表示領域ARからFPC2の折れ曲がり部の突
出の先端までの距離は約7.5mmとなった。
【0120】図28は多層フレキシブル基板の折り曲げ
実装方法を説明する斜視図である。ドレインドライバ用
のフレキシブル基板FPC2とゲートドライバ用のフレ
キシブル基板FPC1の接続は、ジョイナーとしてFP
C2と一体のフレキシブル基板からなる凸部JT2の先
端部に設けた接続端子(ここでは、フラットコネクタ)
CT4を使用する。
【0121】接続端子CT4は凸部JT2の表面側に設
けてあり、先ず線BTLの回りにBENT1方向に折り
畳んだ後、BENT2方向に折り曲げてインターフェイ
ス基板PCBのコネクタCT2に結合する(図34参
照)のは、前記したとおりである。なお、FPC2と基
板SUB1の固定は、当該FPC2と基板SUB1の間
に両面粘着テープを介挿して行う。
【0122】《ゴムクッションGC》ゴムクッションG
Cは、図4、図図32〜図35に示したように、導光体
GLBの下面に設置した反射シートとモールドケースM
CAの間に介挿されており、その弾性を利用して導光体
GLBと液晶表示素子PNLをシールドケースSHDと
モールドケースMCAの間に固定する。なお、このゴム
クッションGCは導光体GLBの周囲に設置するが、あ
るいはシールドケースSHDに形成した爪NLとモール
ドケースMCAの係合部分にのみ介挿してもよい。
【0123】ゴムクッションGCの少なくとも片面には
粘着材または両面粘着テープが付いており、導光体GL
BとモールドケースMCAの一方に添付した状態で他方
を固定する。
【0124】《バックライトBL》図32に示したよう
に、バックライトBLは導光体GLBと、この上面に設
置した拡散シートSPS、プリズムシートPRSからな
る光学シート部材、導光体GLBの下面に設置した反射
シートRFS、導光体GLBの一端面に沿って設置した
線状光源(冷陰極蛍光管)LP、および光源反射板LS
とから構成される。これらの各部材はモールドケースM
CAの凹部に収納される。
【0125】光源反射板LSは線状光源LPの長手方向
に沿った上方に設置され、導光体GLBの縁(プリズム
シートPRSの上)とモールドケースMCAの縁に両面
粘着テープBATで固定されている。
【0126】なお、構成例では、導光体GLBの下面に
設置される反射シートRFSを線状光源LPの下位置ま
で延長させ、この延長部分RFS−Eを下側の光源反射
板としている。しかし、この下側の光源反射板は必ずし
も必要でなく、モールドケースMCAの内面が光反射性
(鏡面、または白色)であればよい。また、線状光源L
Pの導光体GLBとは反対側の内壁側には、線状光源L
Pからの光が反射してもその殆どが線状光源で遮断され
て利用されないので、反射板を設置する必要なないが、
線状光源LPと反射板LSあるいはモールドケースMC
Aの下面の隙間が大きくなった場合は、モールドケース
MCAの内壁(底面を含む)を光反射性(鏡面、または
白色)とすれば、光利用率を向上させることができる。
【0127】図14はバックライトBLの正面図(液晶
表示素子PNL側)、図15は図14のバックライトか
らプリズムシートPRSや拡散シートSRSを取外した
正面図、図16は他の構成例を示す図15と同様の正面
図である。
【0128】線状光源LPである冷陰極蛍光管のランプ
ケーブルLPC(LPC1、LPC2)は液晶表示素子
PNLの側面に配線されてランプコネクタLCTを介し
て図示しないインバータ電源基板から給電される。な
お、GBはランプケーブルLPCを保持するゴムブッシ
ュである。
【0129】《拡散シートSPS》拡散シートSPS
は、導光体GLBの上に載置され、導光体GLBの上面
から出射する光を拡散して液晶表示素子PNLを均一に
証明する。
【0130】《プリズムシートPRS》プリズムシート
PRSは本構成例では2枚からなり、拡散シートSPS
の上に載置され、下面が平滑面で上面がプリズム面とな
っている各プリズムシートを、それらのプリズム溝が直
行するように重ねて配置される。このプリズムシートP
RSは拡散シートSPSからの光を液晶表示素子PNL
方向に集光してバックライトBLの輝度を向上させる。
その結果、バックライトの消費電力を低減し、液晶表示
モジュールを小型、軽量化することができる。
【0131】拡散シートSPSとプリズムシートPRS
のそれぞれの各一辺端部にはシートの設置時に位置が一
致する固定用の小穴SLVが2個ずつ設けてあり、モー
ルドケースMCAの対応する一辺端部にピン状の凸部M
PNが形成され、スリーブSLVを介して両者を挿着し
て位置合わせする。スリーブSLVは例えばシリコンゴ
ム等の弾性体からなり、その内径が凸部MPNの外径よ
り小さくなっており、脱落を防止している。
【0132】なお、図18に示したように、線状光源L
Pとは反対側の辺で、モールドケースMCAの一辺端部
に一体に設けたピン状の凸部MPNに上記拡散シートS
PSとプリズムシートPRSに設けた小穴を挿着して位
置合わせすることによって、さらに正確な位置合わせを
行うことができる。
【0133】凸部MPNはゲート側のフレキシブル基板
FPC1の下側で、その回路基板PCBとは平面的に重
ならない位置にあるので、液晶表示モジュールの厚みを
増やすことはない。
【0134】《モールドケースMCA》図17はモール
ドケースMCAの説明図であり、図18は図17のA
部,B部,C部,D部の拡大図である。モールド成形で
形成した下側ケースであるモールドケースMCAは、冷
陰極蛍光管LP、ランプケーブルLPC、導光体GLB
等を保持するバックライト収納ケースであり、合成樹脂
で一個の型で一体成形で作られる。
【0135】このモールドケースMCAは、各固定部材
と弾性体の作用により金属製のシールドケースSHDと
緊密に合体し、液晶表示モジュールMDLの耐振動性、
耐熱衝撃性が向上でき、信頼性を高めている。
【0136】モールドケースMCAの底面には周囲の枠
状部分を除く中央の部分に、当該底面の半分以上の面積
を占める大きな開口MOが形成されている。これによ
り、モールドケースNCAの組立て後、バックライトB
LとモールドケースMCAとの間のゴムクッションGC
の作用でモールドケースMCAの底面に上面から下面に
向かって垂直方向に加わる力によってモールドケースM
CAの底面が膨らむのを防止でき、最大厚みの増加が抑
制され、液晶表示モジュールMDLの薄型化、軽量化が
可能となる。
【0137】図17におけるMCLは、インターフェイ
ス回路基板PCBの発熱部品(図12、図31)に示し
た電源回路DC−DCコンバータDD等)の実装部に対
応する個所のモールドケースMCAに設けた切り欠き
(コネクタCT1接続用の切り欠きを含む)である。
【0138】このように、回路基板PCB上の発熱部を
モールドケースで覆わずに、切り欠きを設けておくこと
により、インターフェイス回路基板PCBの発熱部の放
熱性を向上できる。この他にも、表示制御用の集積回路
TCONも発熱部品と考えられ、この上のモールドケー
スMCAを切り欠いてもよい。
【0139】図17におけるMHは、液晶表示モジュー
ルMDLをパソコン等の応用装置に取り付けるための4
個の取り付け穴である。シールドケースSHDにもモー
ルドケースMCAの取り付け穴MHに一致する取り付け
穴HLDが形成されており、ねじ等を用いて応用装置に
固定し実装される。
【0140】図17と図18におけるMBは導光体GL
Bの保持部であり、PJは位置決め部である。MC1〜
4はランプケーブルLPC1,2の収納部である。
【0141】《導光体GLBのモールドケースMCAへ
の収納》図19は導光体GLBのモールドケースMCA
への収納部の説明図で、(a)は要部平面図、(b)は
(a)のコーナー部の従来構造、(c)はコーナー部の
本構成例の構造を示す。
【0142】図19(a)に示したように、導光体GL
Bの4個のコーナー部には面取りされた直線状の斜め部
が設けられ、この斜め部に対応してモールドケースMC
Aにも直線状の斜めの位置決め部PJが形成されてい
る。従来は(b)に示したように、コーナー部は直角で
あるため、導光体GLBの辺方向(y方向)の力Fに対
して弱く、重い部品である導光体GLBが振動や衝撃に
より位置決め部PJが破損することがあった。
【0143】本構成例では、図19(c)に示したよう
に、導光体GLBと位置決め部PJを斜め形状としたこ
とで、位置決め部PJにかかる力が2方向fxとfyに
分散され、位置決め部PJの破損が防止でき、信頼性が
向上する。
【0144】《冷陰極蛍光管LPと光源反射板LSの配
置》図19(a)に示したように、光源反射板LSは線
状光源(冷陰極蛍光管)LPの上部において、導光体G
LBとモールドケースMCAを橋絡して両面粘着テープ
を用いて固定される。この部分の断面構造は図28に示
してある。
【0145】図32に示したように、線状光源である冷
陰極蛍光管LPは導光体GLBの一端面に近接して設置
され、その上方に光源反射板LSは両面粘着テープBA
Tで固定されている。
【0146】図14〜図17では、バックライトBLを
構成する冷陰極蛍光管LPは液晶表示モジュールMDL
の長辺側かつ表示領域の下方に配置されている。すなわ
ち、図42と図43に示したように、パソコンあるいは
ワープロ等の情報処理装置に実装した場合、冷陰極蛍光
管LPが表示部の長辺下方にあるようになる。図14と
図15に示した例では、インバータIVを表示部内のイ
ンバータ収納部MIに配置した場合で、ランプケーブル
LPC1は液晶表示モジュールMDLの左および上の2
辺に沿って配線され、ランプケーブルLPC2は右の1
辺に沿って配線される。一方、図16に示した例では、
インバータIVをキーボード内に配置した場合を示し、
ランプケーブルLPC1は液晶表示モジュールMDLの
左、上および右の3辺に沿って配線され、両ランプケー
ブルLPC1とLPC2は右下からでている。
【0147】このように、冷陰極蛍光管LPを液晶表示
モジュールMDLの表示部下方に配置することで図43
に示すようにキーボード部にインバータIVを配置する
場合でも、冷陰極蛍光管LPの高圧側ランプケーブルL
PC2の長さを短くすることができ、ノイズの発生や波
形の変化を引き起こすインピーダンスを低減でき、冷陰
極蛍光管LPの始動性を向上することができる。なお、
インバータIVをキーボード側に配置する場合は、表示
部の幅をさらに縮小できる。さらに、冷陰極蛍光管LP
を表示部の下方に配置することで、当該表示部の開閉に
よる衝撃が緩和され信頼性が向上する。そして、液晶表
示素子PNLの表示面の中心が上方にシフトするので、
使用者がキーボードを打つ手が表示画面の下方を見難く
するのを防止できるという効果もある。
【0148】上記の構成では、冷陰極蛍光管LPを液晶
表示素子PNLの長辺下側に設置したが、長辺上側、あ
るいは短辺側に設置することもできることは言うまでも
ない。
【0149】図36は液晶表示素子PNLとその外周部
に配置される駆動回路等の回路構成を説明するブロック
図である。この構成では、薄膜トランジスタ(TFT)
型液晶表示素子PNL(TFT−LCD)の下側にのみ
ドレインドライバ部103が配置され、800×600
画素から構成されるXGA仕様の液晶表示素子の側面部
にはゲートドライバ部104、コントローラ部101、
電源部102が配置される。
【0150】ドレインドライバ部103は、前記した多
層フレキシブル基板を折り曲げて実装する。コントロー
ラ部101、電源部102を実装したインターフェイス
基板PCBは液晶表示素子PNLの短辺の外周部に配置
されたゲートドライバ部104の裏面に配置される。こ
れは、情報処理装置の横幅の制約があり、可能な限り表
示部を構成する液晶表示モジュールMDLの幅も縮小さ
せる必要があるためである。
【0151】図37に示したように、薄膜トランジスタ
TFTは、隣接する2本のドレイン信号線DLと、隣接
する2本のゲート信号線GLとの交差領域に配置され
る。薄膜トランジスタTFTのドレイン電極とゲート電
極は、それぞれドレイン信号線DLとゲート信号線GL
に接続される。
【0152】薄膜トランジスタTFTのソース電極は画
素電極に接続され、画素電極とコモン電極との間に液晶
層が設けられているので、薄膜トランジスタTFTのソ
ース電極との間には液晶容量(CLC)が等価的に接続さ
れる。薄膜トランジスタTFTはゲート電極に正のバイ
アス電圧を印加すると導通し、負のバイアス電圧を印加
すると不導通となる。また、薄膜トランジスタTFTの
ソース電極と前ラインのゲート信号線との間には、保持
容量Cadd が接続される。
【0153】なお、ソース電極、ドレイン電極は本来そ
の間のバイアス極性によって決まるもので、この液晶表
示装置ではその極性は動作中反転するので、ソース電
極、ドレイン電極は動作中入れ替わるものと理解された
い。しかし、以下の説明では、便宜上一方をソース電
極、他方をドレイン電極と固定して説明する。
【0154】図40は液晶表示素子の各ドライバ(ドレ
インドライバ、ゲートドライバ、コモンドライバ)の概
略構成と信号の流れを示すブロック図である。表示制御
素子201、バッファ回路210は図36に示したコン
トローラ部101に設けられ、ドレインドライバ211
は図36に示すドレインドライバ部103に設けられ、
ゲートドライバ206は図36のゲートドライバ部10
4に設けられる。
【0155】ドレインドライバ211は表示データのデ
ータラッチ部と出力電圧発生回路とから構成される。ま
た、諧調基準電圧生成部208、マルチプレクサ20
9、コモン電圧生成部202、コモンドライバ203、
レベルシフト回路207、ゲートオン電圧生成部20
4、ゲートオフ電圧生成部205、およびDC−DCコ
ンバータ212は図36に示した電源部102に設けら
れる。
【0156】図39はコモン電圧とドレイン電圧および
ゲート電圧のレベルとその波形図であり、ドレイン波形
は黒表示のときの波形を示す。
【0157】図38はゲートドライバ206とドレイン
ドライバ211に対する表示データとクロック信号の流
れの説明図である。また、図41は本体コンピュータ
(ホスト)から表示制御装置201に入力される表示デ
ータおよび表示制御装置201からドレインドライバと
ゲートドライバに出力される信号を示すタイミング図で
ある。
【0158】表示制御装置201は、本体コンピュータ
からの制御信号(クロック信号、表示タイミング信号、
同期信号)を受けてドレインドライバ211への制御信
号として、クロックD1(CL1)、シフトクロックD
2(CL2)、および表示データを生成し、同時にゲー
トドライバ206への制御信号として、フレーム開始指
示信号FLM、クロックG(CL3)および表示データ
を生成する。
【0159】また、ドレインドライバ211の前段のキ
ャリー出力は、そのまま次段のドレインドライバ211
のキャリー入力となる。
【0160】図41から明らかなように、ドレインドラ
イバのシフト用クロック信号D2(CL2)は本体コン
ピュータか入力されるクロック信号(DCLK)および
表示データの周波数と同じであり、XGA表示素子では
約40MHzの高周波となり、EMI対策が重要とな
る。
【0161】《液晶表示モジュールMDLを実装した情
報処理装置》図42および図43はそれぞれ液晶表示モ
ジュールMDLを実装したノート型パソコン、あるいは
ワープロの斜視図である。前記したように、図42はイ
ンバータIVを表示部すなわち液晶表示モジュールMD
Lのインバータ収納部MI(図14、図17参照)に配
置した場合、図43はキーボード部に配置した場合を示
す。
【0162】情報処理装置からの信号は、先ず、左側の
インターフェイス基板PCBのほぼ中央に位置するコネ
クタから表示制御集積回路素子TCONへ行き、ここで
データ変換された表示データがドレインドライバ用周辺
回路へ流れる。このように、COG方式と多層フレキシ
ブル基板とを使用することで、情報処理装置の横幅外形
の制約が解消でき、小型で低消費電力の情報処理装置を
提供できる。
【0163】《駆動用ICチップ搭載部近傍の平面およ
び断面構成》図25は液晶表示素子PNLの下側基板S
UB1上に駆動用ICを搭載した状態を示す要部拡大図
である。図26は液晶表示素子の下側基板SUB1のド
レイン駆動用ICの搭載部周辺と当該基板の切断線CT
1付近の要部平面図、図27は図21のA−A’線,B
−B’線,C−C’線に沿った断面図である。図25に
おいて、上側基板SUB2は一点鎖線で示すが、下側基
板SUB1の上方に重なって位置し、シールパターンS
Lにより有効表示領域ARを含んで液晶LCを封入して
いる。
【0164】基板SUB1上の電極COMは導電ビーズ
や銀ペースト等を介して基板あSUB2側の共通電極パ
ターンに電気的に接続させる配線である。配線DTM
(あるいはGTM)は、駆動用ICからの出力信号を有
効表示部AR内の配線に供給するものである。入力配線
Tdは、駆動用ICへ入力信号を供給するものである。
異方性導電膜ACFは、一列に並んだ複数個の駆動用I
C部分に共通して細長い形状のACF2と、上記複数個
の駆動用ICへの入力配線パターン部分に共通して細長
い形状としたACF1を別々に貼り付ける。
【0165】パッシベーション膜(保護膜)PSV1,
PSV2は図30にも示したが、電食防止のため出来る
限り配線部を被覆し、露出部分は異方性導電膜ACF1
で覆うようにする。
【0166】さらに、駆動用ICの側面周辺には、エポ
キシ樹脂あるいはシリコーン樹脂SILが充填され(図
30参照)、保護が多重化されている。
【0167】図39において、ゲートオンレベル波形
(直流)とゲートオッフレベル波形は、−9V〜−14
Vの間で変化し、10Vでゲートオンする。ドレイン波
形(黒表示時)とコモン電圧Vcom 波形は、約0V〜3
Vの間でレベル変化する。例えば、黒レベルのドレイン
波形を1水平期間(1H)毎に変化させるため、論理処
理回路で1ビットずつ論理反転を行い、ドレインドライ
バに入力している。ゲートのオフレベル波形はコモン電
圧Vcom と略同様の振幅と移送で動作する。
【0168】図38はゲートドライバ104とドレイン
ドライバ103に対する表示データとクロック信号の流
れの説明図である。前記したように、表示制御装置10
1は本体コンピュータからの制御信号(クロック信号、
表示タイミング信号、同期信号)を受けて、ドレインド
ライバ103への制御信号としてクロックD1(CL
1)、シフトクロックD2(CL2)および表示データ
を生成し、同時にゲートドライバ104への制御信号と
して、フレーム開始指示信号FLM、クロックG(CL
3)および表示データを生成する。
【0169】また、ドレインドライバ103の前段のキ
ャリー出力は、そのまま次段のドレインドアイバ103
のキャリー入力に与えられる。
【0170】以上、本発明を実施例に基づいて具体的の
説明したが、本発明は、上記の実施例に限定されるもの
ではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可
能であることは言うまでもない。例えば、上記の実施例
はアクティブマトリクス方式の液晶表示装置に本発明を
適用したものとして説明したが、単純マトリクス方式、
その他の方式の液晶表示装置にも同様に適用でき、ま
た、駆動ICを基板上に直接搭載するフリップチップ方
式に限らず、従来からのTCPを用いたものにも同様に
適用可能である。
【0171】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
インターフェイス基板とドレイン側のフレキシブル基板
の接続部が当該フレキシブル基板と略同一面となるた
め、従来技術で説明したようなドレイン側のフレキシブ
ル基板FPC2の重ね合いが無くなり、液晶表示装置全
体の厚みがこの分低減され、薄型化が促進できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による液晶表示装置の1実施例を説明す
るためのドレイン側のフレキシブル基板の構成を模式的
に説明する要部平面図である。
【図2】図1に示したドレイン側のフレキシブル基板を
インターフェイス基板に接続した状態を模式的に説明す
る要部断面図である。
【図3】液晶表示装置の筐体を構成する上側ケースで液
晶表示素子を覆う以前の状態を示す展開斜視図である。
【図4】図3に示した上側ケースと液晶表示素子の下面
に積層する照明光源(バックライト)および各種の光学
フィルムを下側ケースに収納して上側ケースと固定する
以前の状態を示す展開斜視図である。
【図5】液晶表示装置(液晶表示モジュール)の組立て
完成図であり、液晶表示素子PNLの表面側(すなわ
ち、液晶表示素子PNL側)から見た正面図と各側面図
である。
【図6】図5の液晶表示モジュールを裏面とその側面に
実装されるインターフェイス基板の説明図である。
【図7】ゲート側フレキシブル基板FPC1とドレイン
側フレキシブル基板FPC2の配置を説明する要部平面
図である。
【図8】本発明による液晶表示装置の他例の全体構成を
説明する展開斜視図である。
【図9】液晶表示モジュールの組立て完成図であり、液
晶表示素子の表面側から見た正面図、前側面図、右側面
図、左側面図である。
【図10】液晶表示モジュールの組立て完成図であり、
液晶表示素子の裏面側から見た裏面図である。
【図11】液晶表示素子の外周部にゲート側フレキシブ
ル基板と折り曲げる前のドレイン側フレキシブル基板を
実装した駆動回路基板付き液晶表示素子の正面図であ
る。
【図12】インターフェイス回路基板を実装した図6の
駆動回路基板付き液晶表示素子の裏面図である。
【図13】シールドケースSHDを下においてフレキシ
ブル基板とインターフェイス回路基板を実装した後、フ
レキシブル基板を折り曲げて液晶表示素子をシールドケ
ースに収納した状態を示す裏面図である。
【図14】バックライトの正面と前側面の説明図であ
る。
【図15】図14のバックライトからプリズムシートと
拡散シートを取り外した正面と前側面の説明図である。
【図16】バックライトの他の構成例を示す図15と同
様の正面と前側面の説明図である。
【図17】下側ケース(モールドケース)の説明図であ
る。
【図18】図13におけるモールドケースのコーナー部
の拡大説明図である。
【図19】導光体GLBのモールドケースMCAへの収
納部における光源反射板の取り付け説明図である。
【図20】線状光源の反射板の設置状態の説明図であ
る。
【図21】ドレインドライバを駆動する多層フレキシブ
ル基板FPC2の説明図である。
【図22】多層フレキシブル基板PC2の実装部分の説
明図である。
【図23】ゲートドライバを駆動する多層フレキシブル
基板の説明図である。
【図24】多層フレキシブル基板内の信号配線と下側基
板上の駆動用ICへの入力信号との接続関係を示す配線
図である。
【図25】液晶表示素子の下側基板上に駆動用ICを搭
載した状態の説明図である。
【図26】液晶表示素子の下側基板のドレイン駆動用I
Cの搭載部周辺と当該基板の切断線CT1付近の要部平
面図である。
【図27】図21のA−A’,B−B’,C−C’線で
の断面図である。
【図28】多層フレキシブル基板の折り曲げ実装方法と
他の多層フレキシブル基板との接続部を示す斜視図であ
る。
【図29】多層フレキシブル基板FPCの表面導体層と
図31に示したインターフェイス回路基板の一部拡大図
である。
【図30】図25のA−A’線における断面図である。
【図31】インターフェイス回路基板PCBの説明図で
ある。
【図32】図5のA−A’線における断面図である。
【図33】図5のB−B’線における断面図である。
【図34】図5のC−C’線における断面図である。
【図35】図5のD−D’線における断面図である。
【図36】液晶表示素子PNLとその外周部に配置され
る駆動回路等の回路構成を説明するブロック図である。
【図37】液晶表示モジュールの等価回路を示すブロッ
ク図である。
【図38】ゲートドライバとドレインドライバに対する
表示データとクロック信号の流れの説明図である。
【図39】コモン電圧とドレイン電圧およびゲート電圧
のレベルとその波形図である。
【図40】液晶表示素子の各ドライバ(ドレインドライ
バ、ゲートドライバ、コモンドライバ)の概略構成と信
号の流れを示すブロック図である。
【図41】本体コンピュータ(ホスト)から表示制御装
置に入力される表示データおよび表示制御装置からドレ
インドライバとゲートドライバに出力される信号を示す
タイミング図である。
【図42】液晶表示モジュールを実装したノート型パソ
コンあるいはワープロの斜視図である。
【図43】液晶表示モジュールを実装した他のノート型
パソコンあるいはワープロの斜視図である。
【図44】従来の液晶表示装置を構成するドレイン側の
フレキシブル基板の構成を模式的に説明する要部平面図
である。
【図45】図44に示したドレイン側のフレキシブル基
板をインターフェイス基板に接続した状態を模式的に説
明する要部断面図である。
【符号の説明】
FPC2 ドレイン側のフレキシブル基板 FSL 駆動ICとの配線部分 JT2 凸部 CT4 接続端子 SUB1 液晶表示素子を構成する下基板 SUB2 液晶表示素子を構成する上基板 POL1,POL2 偏光板 IC 駆動IC CHD チップ部品 BNTL 折り畳み線。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長谷川 薫 千葉県茂原市早野3300番地 株式会社日立 製作所電子デバイス事業部内 (72)発明者 鎗田 克彦 千葉県茂原市早野3300番地 株式会社日立 製作所電子デバイス事業部内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】2枚の基板の間に液晶層を封止し、その長
    辺およびこの長辺に隣接する短辺とに駆動ICを搭載し
    た液晶表示素子と、前記短辺の背面に配置したインター
    フェイス回路基板と、前記長辺に搭載した駆動ICに長
    手方向の一方の側縁を接続して他方の側縁側を前記液晶
    表示素子の背面に折り曲げると共に、前記インターフェ
    イス回路基板に設けたコネクタに当該インターフェイス
    回路基板の下面から接続する接続端子を備えて前記イン
    ターフェイス回路基板から表示のための各種の信号を駆
    動ICに接続するためのフレキシブル回路基板とを少な
    くとも備え、前記液晶表示素子の下面に照明光源を配置
    して前記液晶表示素子の有効表示領域に窓を形成した上
    側ケースと前記照明光源を保持する凹部を形成した下側
    ケースとで一体化してなる液晶表示装置において、 前記フレキシブル回路基板の前記他方の側縁に略直角方
    向に突出形成して表面に前記接続端子を備えた凸部を有
    し、前記凸部は前記フレキシブル回路基板を前記液晶表
    示素子の背面に折り曲げた状態で前記接続端子が前記イ
    ンターフェイス回路基板のコネクタと接続する如く、か
    つ前記接続端子部分が当該フレキシブル回路基板と重畳
    することなく表裏逆に折り畳みされてなることを特徴と
    する液晶表示装置。
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