JPH11298097A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH11298097A JPH11298097A JP9925298A JP9925298A JPH11298097A JP H11298097 A JPH11298097 A JP H11298097A JP 9925298 A JP9925298 A JP 9925298A JP 9925298 A JP9925298 A JP 9925298A JP H11298097 A JPH11298097 A JP H11298097A
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- JP
- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- conductor
- guard
- guard conductor
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電磁波の低減効果が大きくガード導体の底面
面積の少ないプリント配線板を提供する。 【解決手段】 符号１１で示されるのはプリント配線板
の基材であり、ここではガラスエポキシ材である。符号
１２で示されるのは高周波配線の導体であり、符号１３
は本発明によるガード導体を示し、このガード導体１３
のプリント配線板の基材１１の表面からの高さがガード
する高周波配線１２の高さよりも高くなるように形成さ
れている。ガード導体１３は、ここでは１４で示される
銅箔に代表される金属導体上に、導電性ペーストを塗布
し、硬化させることで形成されている。ガード導体３５
の高さが高く形成されているので底面積が同じであって
も電極面積を大きくすることができ、その電極面積の違
いから結合容量が大きくなり、また高さの違いにより遮
蔽の効果が大きくなる。
面積の少ないプリント配線板を提供する。 【解決手段】 符号１１で示されるのはプリント配線板
の基材であり、ここではガラスエポキシ材である。符号
１２で示されるのは高周波配線の導体であり、符号１３
は本発明によるガード導体を示し、このガード導体１３
のプリント配線板の基材１１の表面からの高さがガード
する高周波配線１２の高さよりも高くなるように形成さ
れている。ガード導体１３は、ここでは１４で示される
銅箔に代表される金属導体上に、導電性ペーストを塗布
し、硬化させることで形成されている。ガード導体３５
の高さが高く形成されているので底面積が同じであって
も電極面積を大きくすることができ、その電極面積の違
いから結合容量が大きくなり、また高さの違いにより遮
蔽の効果が大きくなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板に関
し、特に電子機器の放射ノイズを低減させることのでき
るプリント配線板に関する。
し、特に電子機器の放射ノイズを低減させることのでき
るプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、デジタル電子機器の高速化によつ
て、使用されるクロックの周波数成分が高くなってきて
おり、これによつて発生する電磁波が各国で厳しく規制
されている。こうした環境の中で放射されるノイズを低
減するために、従来は図６、図７に示すようなガード導
体を設ける方法が取られてきた。図６は従来例のプリン
ト配線板の電磁波低減方法を示す模式的斜視図であり、
図７は図６のＹ−Ｙ線に沿う断面図である。
て、使用されるクロックの周波数成分が高くなってきて
おり、これによつて発生する電磁波が各国で厳しく規制
されている。こうした環境の中で放射されるノイズを低
減するために、従来は図６、図７に示すようなガード導
体を設ける方法が取られてきた。図６は従来例のプリン
ト配線板の電磁波低減方法を示す模式的斜視図であり、
図７は図６のＹ−Ｙ線に沿う断面図である。
【０００３】従来は図６、図７に示すようにプリント配
線板の基材６１に設けられた高周波配線６２に沿って、
ガード導体６５のようなリターン電流用の配線を布線
し、ガード導体６５の電位をＧＮＤまたは電源電位とす
ることによって電流ループ面積を減少するという方法が
取られてきていた。
線板の基材６１に設けられた高周波配線６２に沿って、
ガード導体６５のようなリターン電流用の配線を布線
し、ガード導体６５の電位をＧＮＤまたは電源電位とす
ることによって電流ループ面積を減少するという方法が
取られてきていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら電子機器
の信号周波数のさらなる高速化によって、従来のガード
導体だけでは、放射される電磁波の低減効果が小さくな
ってきているために、より電磁波を低減する方法が求め
られており、そのためには電極面積を増加させることが
望ましい。しかし一方では、配線の高密度化が進む中
で、ガード導体のコンパクト化が求められ、ガード導体
の底面面積を増加させることなく目的を達成する方法が
強く求められている。
の信号周波数のさらなる高速化によって、従来のガード
導体だけでは、放射される電磁波の低減効果が小さくな
ってきているために、より電磁波を低減する方法が求め
られており、そのためには電極面積を増加させることが
望ましい。しかし一方では、配線の高密度化が進む中
で、ガード導体のコンパクト化が求められ、ガード導体
の底面面積を増加させることなく目的を達成する方法が
強く求められている。
【０００５】本発明の目的は、電磁波の低減効果が大き
くガード導体の底面面積の少ないプリント配線板を提供
することにある。
くガード導体の底面面積の少ないプリント配線板を提供
することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段および作用】本発明のプリ
ント配線板は、高周波電流の帰還するためのガード導体
が、高周波信号が流れる高周波配線に沿って、その高周
波配線の少なくとも片側に布線されているプリント配線
板において、そのプリント配線板の基材表面からガード
導体の頂面までの高さが、高周波配線の頂面までの高さ
よりも高くなるように、そのガード導体が形成されてい
る。
ント配線板は、高周波電流の帰還するためのガード導体
が、高周波信号が流れる高周波配線に沿って、その高周
波配線の少なくとも片側に布線されているプリント配線
板において、そのプリント配線板の基材表面からガード
導体の頂面までの高さが、高周波配線の頂面までの高さ
よりも高くなるように、そのガード導体が形成されてい
る。
【０００７】また、プリント配線板が２層以上の多層構
造のプリント配線板であり、ガード導体の頂面が、隣接
する上側の配線層の導体と電気的に接続されていてもよ
く、ガード導体の底面が、高周波配線の存在する配線層
に隣接する下側の配線層に設けられたガード導体の頂面
と電気的に接続されていてもよい。
造のプリント配線板であり、ガード導体の頂面が、隣接
する上側の配線層の導体と電気的に接続されていてもよ
く、ガード導体の底面が、高周波配線の存在する配線層
に隣接する下側の配線層に設けられたガード導体の頂面
と電気的に接続されていてもよい。
【０００８】ガード導体がプリント配線板の基材の表面
上に導電性ペーストのみで形成されていてもよく、プリ
ント配線板の基材の表面上に配設された金属導体上に塗
布された導電性ペーストにより形成されていてもよい。
上に導電性ペーストのみで形成されていてもよく、プリ
ント配線板の基材の表面上に配設された金属導体上に塗
布された導電性ペーストにより形成されていてもよい。
【０００９】ガード導体の電位がＧＮＤ電位および電源
電位の少なくともいずれか一方であることが望ましい。
電位の少なくともいずれか一方であることが望ましい。
【００１０】本発明のプリント配線板は、プリント配線
板の基材上の高周波配線の近傍に、その配線導体よりも
高さの高いガード導体を布線することで、ガード導体の
底面面積を増加することなく、高周波配線とガード導体
間における、容量性や誘導性の電気的な結合を強め、そ
の高周波配線とそのガード導体以外の導体との間に電気
的な結合を通じて流れる高周波電流が減少されるため、
高周波電流のループが縮小されることで、プリント配線
板より放射される電磁波ノイズが低減される。
板の基材上の高周波配線の近傍に、その配線導体よりも
高さの高いガード導体を布線することで、ガード導体の
底面面積を増加することなく、高周波配線とガード導体
間における、容量性や誘導性の電気的な結合を強め、そ
の高周波配線とそのガード導体以外の導体との間に電気
的な結合を通じて流れる高周波電流が減少されるため、
高周波電流のループが縮小されることで、プリント配線
板より放射される電磁波ノイズが低減される。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明のプリント配線板の実施の
形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の第１の
実施の形態のプリント配線板の模式的斜視図であり、図
２は図１のＸ−Ｘ線に沿った断面図である。
形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の第１の
実施の形態のプリント配線板の模式的斜視図であり、図
２は図１のＸ−Ｘ線に沿った断面図である。
【００１２】本発明の第１の実施の形態のプリント配線
板を示す図１、図２では、符号１１で示されるのはプリ
ント配線板の基材であり、ここではガラスエポキシ材で
ある。符号１２で示されるのは高周波配線の導体であ
り、符号１３は本発明によるガード導体を示し、このガ
ード導体１３のプリント配線板の基材１１の表面からの
高さがガードする高周波配線１２の高さよりも高くなる
ように形成されている。ガード導体１３は、ここでは１
４で示される銅箔に代表される金属導体上に、導電性ペ
ーストを塗布し、硬化させることで形成されており、ガ
ード導体１３はここではＧＮＤ電位である。
板を示す図１、図２では、符号１１で示されるのはプリ
ント配線板の基材であり、ここではガラスエポキシ材で
ある。符号１２で示されるのは高周波配線の導体であ
り、符号１３は本発明によるガード導体を示し、このガ
ード導体１３のプリント配線板の基材１１の表面からの
高さがガードする高周波配線１２の高さよりも高くなる
ように形成されている。ガード導体１３は、ここでは１
４で示される銅箔に代表される金属導体上に、導電性ペ
ーストを塗布し、硬化させることで形成されており、ガ
ード導体１３はここではＧＮＤ電位である。
【００１３】ここでは、ガード導体１３は金属導体１４
上に形成されることとしたが、プリント配線板の基材１
１の表面に直接生成されてもよく、材質も導電性ペース
トに限られるものではなく導電性の材質であればよい。
また、ここではガード導体をＧＮＤ電位としたが、電源
電位であってもよい。
上に形成されることとしたが、プリント配線板の基材１
１の表面に直接生成されてもよく、材質も導電性ペース
トに限られるものではなく導電性の材質であればよい。
また、ここではガード導体をＧＮＤ電位としたが、電源
電位であってもよい。
【００１４】図３は本発明の第１の実施の形態のプリン
ト配線板の電磁波ノイズ低減効果を説明するための模式
図である。図中Ｃｌは高周波配線３２と本発明によるガ
ード導体３３との間の容量性結合を表し、Ｃ２は高周波
配線３２と従来のガード導体３５との間の容量性結合を
表している。またＣ３は本発明を実施したときの高周波
配線３２とガード導体に隣接するその他の導体３６との
間の容量性結合を表しており、Ｃ４は従来のガード導体
３５を用いたときの高周波配線３２とガード導体に隣接
するその他の導体３６との間の容量性結合を表してい
る。３１で示されるものはプリント配線板の基材であ
る。
ト配線板の電磁波ノイズ低減効果を説明するための模式
図である。図中Ｃｌは高周波配線３２と本発明によるガ
ード導体３３との間の容量性結合を表し、Ｃ２は高周波
配線３２と従来のガード導体３５との間の容量性結合を
表している。またＣ３は本発明を実施したときの高周波
配線３２とガード導体に隣接するその他の導体３６との
間の容量性結合を表しており、Ｃ４は従来のガード導体
３５を用いたときの高周波配線３２とガード導体に隣接
するその他の導体３６との間の容量性結合を表してい
る。３１で示されるものはプリント配線板の基材であ
る。
【００１５】ここで、本発明の第１の実施の形態ではガ
ード導体３３の高さが従来例のガード導体３５の高さよ
りも高く形成されているので底面積が同じであっても電
極面積を大きくすることができ、その電極面積の違いか
ら結合容量はＣｌ＞Ｃ２となり、また高さの違いによる
遮蔽の効果からＣ３＜Ｃ４となる。
ード導体３３の高さが従来例のガード導体３５の高さよ
りも高く形成されているので底面積が同じであっても電
極面積を大きくすることができ、その電極面積の違いか
ら結合容量はＣｌ＞Ｃ２となり、また高さの違いによる
遮蔽の効果からＣ３＜Ｃ４となる。
【００１６】このことから本発明によるガード導体３３
を設けることにより、従来のガード導体３５よりも高周
波電流がガード導体３３に集中的に流れるために、電流
ループ面積が縮小され、電磁波の放射が減少することが
理解できる。
を設けることにより、従来のガード導体３５よりも高周
波電流がガード導体３３に集中的に流れるために、電流
ループ面積が縮小され、電磁波の放射が減少することが
理解できる。
【００１７】次に本発明の第２の実施の形態について説
明する。図４は本発明の第２の実施の形態のプリント配
線板の模式的断面図であり、本発明を多層構造のプリン
ト配線板に適用したものである。
明する。図４は本発明の第２の実施の形態のプリント配
線板の模式的断面図であり、本発明を多層構造のプリン
ト配線板に適用したものである。
【００１８】第２の実施の形態では、プリント配線板の
基材４１、高周波配線４２、金属導体４４、ガイド導体
４３という第１の実施の形態の構造に加えて、高周波配
線４２の配設されている層から積層された基板材料４７
を隔てた上方の層に設けられた導体４８と、ガード導体
４３との電気的な接続をとることで、遮蔽効果をさらに
強めたものである。ここで、本発明によるガード導体４
３は、積層された基板材料４７を積層プレスする圧力で
積層された基板材料４７上に設けられた金属導体４８に
接触し、電気的導通を図っている。
基材４１、高周波配線４２、金属導体４４、ガイド導体
４３という第１の実施の形態の構造に加えて、高周波配
線４２の配設されている層から積層された基板材料４７
を隔てた上方の層に設けられた導体４８と、ガード導体
４３との電気的な接続をとることで、遮蔽効果をさらに
強めたものである。ここで、本発明によるガード導体４
３は、積層された基板材料４７を積層プレスする圧力で
積層された基板材料４７上に設けられた金属導体４８に
接触し、電気的導通を図っている。
【００１９】この構造とすることにより上方ヘの遮蔽効
果がさらに強まリ、ガード導体４３および上方の導体４
８ヘの高周波電流がさらに集中し、電流ループが縮小す
るため、電磁波の放射が減少する。
果がさらに強まリ、ガード導体４３および上方の導体４
８ヘの高周波電流がさらに集中し、電流ループが縮小す
るため、電磁波の放射が減少する。
【００２０】次に本発明の第３の実施の形態について説
明する。図５は本発明の第３の実施の形態のプリント配
線板の模式的断面図であり、多層構造のプリント配線板
に適用した別の例である。
明する。図５は本発明の第３の実施の形態のプリント配
線板の模式的断面図であり、多層構造のプリント配線板
に適用した別の例である。
【００２１】第３の実施の形態では、第２の実施の形態
の構造に加えて、高周波配線５２が配設された層から積
層された基板材料５７を隔てたの下方の層に設けられた
導体５９に本発明によるガード導体５６を形成し、その
頂面とガード導体５３の底面とを金属導体５４を介して
接続することによリ、高周波配線５２は周りをガード導
体５３と同電位のガード導体５３、金属導体５４、ガー
ド導体５６、導体５８および導体５９で完全に覆われる
ことになる。この構造とすることにより、遮蔽効果がさ
らに強まることで、高周波電流はより一層ガード導体５
３、金属導体５４、ガード導体５６、導体５８および導
体５９に集中し、電磁波の放射がさらに低減化される。
の構造に加えて、高周波配線５２が配設された層から積
層された基板材料５７を隔てたの下方の層に設けられた
導体５９に本発明によるガード導体５６を形成し、その
頂面とガード導体５３の底面とを金属導体５４を介して
接続することによリ、高周波配線５２は周りをガード導
体５３と同電位のガード導体５３、金属導体５４、ガー
ド導体５６、導体５８および導体５９で完全に覆われる
ことになる。この構造とすることにより、遮蔽効果がさ
らに強まることで、高周波電流はより一層ガード導体５
３、金属導体５４、ガード導体５６、導体５８および導
体５９に集中し、電磁波の放射がさらに低減化される。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
配線板においては、高周波配線の近傍に高周波配線導体
よりも高さの高いガード導体を布線することで、そのガ
ード導体に高周波配線のリターン電流を集中させること
ができ、高周波電流のループが縮小するので、ガード導
体の投影面積を増加することなく、プリント配線板より
放射される電磁波ノイズを低減することができるという
効果がある。
配線板においては、高周波配線の近傍に高周波配線導体
よりも高さの高いガード導体を布線することで、そのガ
ード導体に高周波配線のリターン電流を集中させること
ができ、高周波電流のループが縮小するので、ガード導
体の投影面積を増加することなく、プリント配線板より
放射される電磁波ノイズを低減することができるという
効果がある。
【図１】本発明の第１の実施の形態のプリント配線板の
模式的斜視図である。
模式的斜視図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ線に沿った断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態のプリント配線板の
電磁波ノイズ低減効果を説明するための模式図である。
電磁波ノイズ低減効果を説明するための模式図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態のプリント配線板の
模式的断面図である。
模式的断面図である。
【図５】本発明の第３の実施の形態のプリント配線板の
模式的断面図である。
模式的断面図である。
【図６】従来例のプリント配線板の電磁波低減方法を示
す模式的斜視図である。
す模式的斜視図である。
【図７】図６のＹ−Ｙ線に沿う断面図である。
１１、３１、４１、５１、６１ プリント配線板の基
材 １２、３２、４２、５２、６２ 高周波配線 １３、３３、４３、５３ 本発明によるガード導体 １４、４４、５４ 金属導体 ３５、６５ 従来のガード導体 ３６ ガード導体に隣接するその他の導体 ４７、５７ 積層された基板材料 ４８、５８ 高周波配線が存在する層の上方に隣接す
る層の導体 ５６ 高周波配線が存在する層の下方に隣接する層の
導体に形成された本発明によるガード導体 ５９ 高周波配線が存在する層の下方に隣接する層の
導体
材 １２、３２、４２、５２、６２ 高周波配線 １３、３３、４３、５３ 本発明によるガード導体 １４、４４、５４ 金属導体 ３５、６５ 従来のガード導体 ３６ ガード導体に隣接するその他の導体 ４７、５７ 積層された基板材料 ４８、５８ 高周波配線が存在する層の上方に隣接す
る層の導体 ５６ 高周波配線が存在する層の下方に隣接する層の
導体に形成された本発明によるガード導体 ５９ 高周波配線が存在する層の下方に隣接する層の
導体
Claims (6)
- 【請求項１】 高周波電流が帰還するためのガード導体
が、高周波信号が流れる高周波配線に沿って、該高周波
配線の少なくとも片側に布線されているプリント配線板
において、 該プリント配線板の基材表面から前記ガード導体の頂面
までの高さが、前記高周波配線の頂面までの高さよりも
高くなるように、前記ガード導体が形成されていること
を特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 前記プリント配線板が、２層以上の多層
構造のプリント配線板であり、前記ガード導体の頂面
が、隣接する上側の配線層に設けられた導体と電気的に
接続されている請求項１に記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 前記プリント配線板が、２層以上の多層
構造のプリント配線板であり、前記ガード導体の底面
が、前記高周波配線の存在する配線層に隣接する下側の
配線層に設けられたガード導体の頂面と電気的に接続さ
れている請求項１に記載のプリント配線板。 - 【請求項４】 前記ガード導体が前記プリント配線板の
基材の表面上に導電性ペーストのみで形成されている請
求項１に記載のプリント配線板。 - 【請求項５】 前記ガード導体が前記プリント配線板の
基材の表面上に配設された金属導体上に塗布された導電
性ペーストにより形成されている請求項１に記載のプリ
ント配線板。 - 【請求項６】 前記ガード導体の電位がＧＮＤ電位およ
び電源電位の少なくともいずれか一方であることを特徴
とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9925298A JPH11298097A (ja) | 1998-04-10 | 1998-04-10 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9925298A JPH11298097A (ja) | 1998-04-10 | 1998-04-10 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11298097A true JPH11298097A (ja) | 1999-10-29 |
Family
ID=14242527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9925298A Pending JPH11298097A (ja) | 1998-04-10 | 1998-04-10 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11298097A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001144387A (ja) * | 1999-11-12 | 2001-05-25 | Ibiden Co Ltd | 配線板のシールド配線構造 |
| JP2002062105A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-02-28 | Sunx Ltd | ヘッド分離型センサ、静電容量式センサ及びウエハ検出装置 |
| JP2004356483A (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Clover Denshi Kogyo Kk | 多層配線基板 |
| JP2006093554A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体集積回路装置 |
| JP2009054673A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-12 | Cmk Corp | プリント配線板 |
| US7615856B2 (en) | 2004-09-01 | 2009-11-10 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Integrated antenna type circuit apparatus |
| JP2010062516A (ja) * | 2008-09-04 | 2010-03-18 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | マイクロストリップラインを備えた印刷回路基板、ストリップラインを備えた印刷回路基板、及びそれらの製造方法 |
| WO2022230167A1 (ja) * | 2021-04-30 | 2022-11-03 | ソニーグループ株式会社 | 電子機器及び電子基板 |
-
1998
- 1998-04-10 JP JP9925298A patent/JPH11298097A/ja active Pending
Cited By (11)
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