JPH11284091A - Ｉｃパッケージ - Google Patents
ＩｃパッケージInfo
- Publication number
- JPH11284091A JPH11284091A JP10086799A JP8679998A JPH11284091A JP H11284091 A JPH11284091 A JP H11284091A JP 10086799 A JP10086799 A JP 10086799A JP 8679998 A JP8679998 A JP 8679998A JP H11284091 A JPH11284091 A JP H11284091A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- terminal
- terminals
- counting
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 ピン端子の番号を確認し易いＩＣパッケージ
を提供すること。 【解決手段】 ＩＣパッケージ２のピン端子４に対応す
る箇所に、端子番号１を一定間隔で表示することによ
り，端子番号を数え易くした。また、特定のしるしは数
字による端子番号であり、端子番号はＩＣパッケージに
あらかじめ付されているパッケージインデックスを基準
にして付けられる。
を提供すること。 【解決手段】 ＩＣパッケージ２のピン端子４に対応す
る箇所に、端子番号１を一定間隔で表示することによ
り，端子番号を数え易くした。また、特定のしるしは数
字による端子番号であり、端子番号はＩＣパッケージに
あらかじめ付されているパッケージインデックスを基準
にして付けられる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子装置等に使用さ
れるＩＣパッケージに関する。
れるＩＣパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来のＩＣパッケージの上面図で
ある。ＩＣパッケージには，ＤＩＰ，ＰＬＣＣ，ＰＧ
Ａ，ＱＦＰなどの形式があるが、図３はその中のＱＦＰ
パッケージを示す。ＩＣパッケージ７は，その縁部に水
平あるいは逆Ｌ形に延びる多数のピン端子４を有してい
る。そして、多数のピン端子４の基準位置は、パッケー
ジインデックス３で示される。すなわち、パッケージイ
ンデックス３に最も近いピン端子４の番号が１となる。
ある。ＩＣパッケージには，ＤＩＰ，ＰＬＣＣ，ＰＧ
Ａ，ＱＦＰなどの形式があるが、図３はその中のＱＦＰ
パッケージを示す。ＩＣパッケージ７は，その縁部に水
平あるいは逆Ｌ形に延びる多数のピン端子４を有してい
る。そして、多数のピン端子４の基準位置は、パッケー
ジインデックス３で示される。すなわち、パッケージイ
ンデックス３に最も近いピン端子４の番号が１となる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ＩＣパッケージ７は，パッケージインデックス３しか付
されていないので，一目見たときに１番端子しか判別で
きない。このため、評価，保守等で端子を当たるとき
は，１番端子から数えなければならず，端子数が少ない
ときは問題ないが，端子数が多いときは面倒な作業であ
った。
ＩＣパッケージ７は，パッケージインデックス３しか付
されていないので，一目見たときに１番端子しか判別で
きない。このため、評価，保守等で端子を当たるとき
は，１番端子から数えなければならず，端子数が少ない
ときは問題ないが，端子数が多いときは面倒な作業であ
った。
【０００４】特に，フラットパッケージで端子間隔がフ
ァインピッチのＩＣを例に挙げると，端子数は数十本あ
るいはそれ以上と多く、端子間隔が狭いので，端子数の
数え間違いが発生する。このため，当たりたい端子をす
ばやく正確に当たることができず，評価等がスムーズに
進行できないという欠点があった。
ァインピッチのＩＣを例に挙げると，端子数は数十本あ
るいはそれ以上と多く、端子間隔が狭いので，端子数の
数え間違いが発生する。このため，当たりたい端子をす
ばやく正確に当たることができず，評価等がスムーズに
進行できないという欠点があった。
【０００５】そこで、本発明の課題は、ピン端子の番号
を確認し易いＩＣパッケージを提供することにある。
を確認し易いＩＣパッケージを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、複数の
ピン端子を有するＩＣパッケージにおいて，該ＩＣパッ
ケージの前記ピン端子に対応する箇所、特に上面または
側面に，端子番号を示す特定のしるしを一定間隔で表示
することにより，端子番号を数え易くしたことを特徴と
するＩＣパッケージが提供される。
ピン端子を有するＩＣパッケージにおいて，該ＩＣパッ
ケージの前記ピン端子に対応する箇所、特に上面または
側面に，端子番号を示す特定のしるしを一定間隔で表示
することにより，端子番号を数え易くしたことを特徴と
するＩＣパッケージが提供される。
【０００７】なお、前記特定のしるしが数字による端子
番号そのものである場合には、該端子番号は該ＩＣパッ
ケージにあらかじめ付されているパッケージインデック
スを基準にして付けられる。
番号そのものである場合には、該端子番号は該ＩＣパッ
ケージにあらかじめ付されているパッケージインデック
スを基準にして付けられる。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１は，本発明の第１の実施の形
態を示した上面図である。図１において，多数の端子４
を持つフラットパッケージによるＩＣパッケージ２に、
５端子毎に数字による端子番号１を表示している。端子
番号１の表示は，ＩＣパッケージ２の表示面積が少ない
場合は、下二桁の表示にしたり、記号化するようにして
も良い。なお、端子番号１の数値はＩＣパッケージ２に
あらかじめ付されているパッケージインデックス３を基
準にして付けられる。
態を示した上面図である。図１において，多数の端子４
を持つフラットパッケージによるＩＣパッケージ２に、
５端子毎に数字による端子番号１を表示している。端子
番号１の表示は，ＩＣパッケージ２の表示面積が少ない
場合は、下二桁の表示にしたり、記号化するようにして
も良い。なお、端子番号１の数値はＩＣパッケージ２に
あらかじめ付されているパッケージインデックス３を基
準にして付けられる。
【０００９】このような表示方法により，一目で当たり
たい端子が判別できるので，端子数が数百に上るような
ＩＣパッケージでも，すばやく正確に端子を当たること
ができ，端子番号を数える時間が短縮できる。
たい端子が判別できるので，端子数が数百に上るような
ＩＣパッケージでも，すばやく正確に端子を当たること
ができ，端子番号を数える時間が短縮できる。
【００１０】図２は，フラットパッケージによるＩＣパ
ッケージ２に、５端子毎にドットによるしるし５を表示
した第２の実施の形態を示す。
ッケージ２に、５端子毎にドットによるしるし５を表示
した第２の実施の形態を示す。
【００１１】これらの端子番号１やしるし５の表示は，
ＩＣパッケージ２の上面に限らず、側面に表示するよう
にしても良い。例えば、端子間隔がファインピッチのＩ
Ｃパッケージ２の場合，従来では１，２，３、・・・と
数えていたものを，この表示方法により５，１０，１
５、・・・と数えることができるので，数え間違い，数
え直しが発生した場合でも１から数え直す必要がなく，
簡単に端子を数えることができる。
ＩＣパッケージ２の上面に限らず、側面に表示するよう
にしても良い。例えば、端子間隔がファインピッチのＩ
Ｃパッケージ２の場合，従来では１，２，３、・・・と
数えていたものを，この表示方法により５，１０，１
５、・・・と数えることができるので，数え間違い，数
え直しが発生した場合でも１から数え直す必要がなく，
簡単に端子を数えることができる。
【００１２】上記の実施の形態において特に注意しなけ
ればならない事項としては，端子番号１またはしるし５
をつける時の精度があげられる。これに関しては，ＩＣ
を製造する過程において，チップをＩＣパッケージに実
装する前段階に端子番号１またはしるし５を付けるか，
または最終工程において，端子の位置をセンサーにより
正確に検出し確認後，端子番号１またはしるし５を付け
るなどの方法により，正しい端子の場所に端子番号１ま
たはしるし５をつけることができる。勿論、本発明は、
どのような形式のＩＣパッケージにも適用できる。
ればならない事項としては，端子番号１またはしるし５
をつける時の精度があげられる。これに関しては，ＩＣ
を製造する過程において，チップをＩＣパッケージに実
装する前段階に端子番号１またはしるし５を付けるか，
または最終工程において，端子の位置をセンサーにより
正確に検出し確認後，端子番号１またはしるし５を付け
るなどの方法により，正しい端子の場所に端子番号１ま
たはしるし５をつけることができる。勿論、本発明は、
どのような形式のＩＣパッケージにも適用できる。
【００１３】
【発明の効果】本発明により，評価，保守等で端子を当
たるときには，１から数えなくても一目で当たりたい端
子が判別できる。更に，数え間違いがなくなり，端子を
数える時間が短縮されるので，評価などがスムーズに進
行できるという効果がある。
たるときには，１から数えなくても一目で当たりたい端
子が判別できる。更に，数え間違いがなくなり，端子を
数える時間が短縮されるので，評価などがスムーズに進
行できるという効果がある。
【図１】本発明の第１の実施の形態を示した上面図であ
る。
る。
【図２】本発明の第２の実施の形態を示した上面図であ
る。
る。
【図３】従来のＩＣパッケージを示した上面図である。
１ 端子番号 ２、７ ＩＣパッケージ ３ パッケージインデックス ４ 端子 ５ しるし
Claims (2)
- 【請求項１】 複数のピン端子を有するＩＣパッケージ
において，該ＩＣパッケージの前記ピン端子に対応する
箇所に、端子番号を示す特定のしるしを一定間隔で表示
することにより，端子番号を数え易くしたことを特徴と
するＩＣパッケージ。 - 【請求項２】 請求項１記載のＩＣパッケージにおい
て、前記特定のしるしは数字による端子番号であり、該
端子番号は該ＩＣパッケージにあらかじめ付されている
パッケージインデックスを基準にして付けられることを
特徴とするＩＣパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10086799A JPH11284091A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | Ｉｃパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10086799A JPH11284091A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | Ｉｃパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11284091A true JPH11284091A (ja) | 1999-10-15 |
Family
ID=13896853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10086799A Withdrawn JPH11284091A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | Ｉｃパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11284091A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1705002A1 (en) | 2005-03-23 | 2006-09-27 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Planographic printing plate precursor and plate-making method thereof |
| EP1707353A2 (en) | 2005-03-29 | 2006-10-04 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Planographic printing plate precursor having an image-recording layer containing and infrared ray absorbent, a polymerization initiator, a polymerizable compound, and a thiol compound |
| EP3051349A1 (en) | 2003-07-29 | 2016-08-03 | FUJIFILM Corporation | Alkali-soluble polymer and polymerizable composition thereof |
-
1998
- 1998-03-31 JP JP10086799A patent/JPH11284091A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3051349A1 (en) | 2003-07-29 | 2016-08-03 | FUJIFILM Corporation | Alkali-soluble polymer and polymerizable composition thereof |
| EP1705002A1 (en) | 2005-03-23 | 2006-09-27 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Planographic printing plate precursor and plate-making method thereof |
| EP1707353A2 (en) | 2005-03-29 | 2006-10-04 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Planographic printing plate precursor having an image-recording layer containing and infrared ray absorbent, a polymerization initiator, a polymerizable compound, and a thiol compound |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3789625B2 (ja) | 電子レベル用標尺及び電子レベル | |
| JPH11284091A (ja) | Ｉｃパッケージ | |
| US20070114652A1 (en) | Surface-mount packaging for chip | |
| US20090126979A1 (en) | Semiconductor package circuit board and method of forming the same | |
| JP2005037341A (ja) | 電子式長さ／角度測定器 | |
| US6563905B1 (en) | Ball grid array X-ray orientation mark | |
| JP2595962B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH04103675U (ja) | プリント配線板 | |
| CN215420900U (zh) | 一种可目视检查的软性线路板 | |
| JPH04106960A (ja) | Ｉｃチップ | |
| JP2789818B2 (ja) | 半導体ウエハの識別方法 | |
| CN219017651U (zh) | Ic载板和打标机 | |
| JP2001068820A (ja) | Ｉｃ用リードマーク | |
| CN216717324U (zh) | 一种具有喷码功能的涂层测厚仪 | |
| US4149070A (en) | Code symbol inspection arrangement | |
| JPS6239293Y2 (ja) | ||
| JPH0318722A (ja) | 計器板類の目盛区分線・数字等の表示法 | |
| CN111047968A (zh) | 显示装置和用于监视其柔性印刷电路板的接触深度的方法 | |
| JPH085826Y2 (ja) | Ｉｃカード用モジュール基板 | |
| JP3258177B2 (ja) | 時刻改ざん防止印字機能を備えたタイムレコーダ | |
| JPH10224000A (ja) | プリント基板 | |
| CN114241283A (zh) | 一种电子元器件料带和物料计数清点方法 | |
| JPH03292758A (ja) | 半導体装置 | |
| KR20020012409A (ko) | 반도체 장치 제조용 얼라인 키 | |
| KR20020052573A (ko) | 반도체패키지용 회로기판의 스트립 마킹 구조 및 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050607 |