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JPH11262828A - Substrate holding device - Google Patents

Substrate holding device

Info

Publication number
JPH11262828A
JPH11262828A JP6535398A JP6535398A JPH11262828A JP H11262828 A JPH11262828 A JP H11262828A JP 6535398 A JP6535398 A JP 6535398A JP 6535398 A JP6535398 A JP 6535398A JP H11262828 A JPH11262828 A JP H11262828A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
stage
support plate
substrate holding
holding surface
Prior art date
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Granted
Application number
JP6535398A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4153582B2 (en
Inventor
Hiroshi Otaguro
洋 大田黒
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP06535398A priority Critical patent/JP4153582B2/en
Publication of JPH11262828A publication Critical patent/JPH11262828A/en
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  • Liquid Crystal (AREA)
  • Jigs For Machine Tools (AREA)
  • Hooks, Suction Cups, And Attachment By Adhesive Means (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate holding device, which is applied to the process in the production of a flat display panel whose image quality is improved by preventing a transparent substrate from damaging and picture elements from shifting. SOLUTION: A substrate holding device for holding a substrate is provided with a first support plate 19a on which many suction holes 34 are formed and which has a substrate holding face 18a, which sucks and holds the substrate, a second support plate 19b arranged at a specified space to the first support plate 19a, and a stage 18 comprising a spacer 19c closing the space between the first support plate 19a and the second support plate 19b. The second support plate 19b of the stage 18 is fixed to the ball screw 102 of a travel mechanism 100, and the ball screw 102 is driven by a motor 104. When the stage 18 is pulled to the motor side by the travel mechanism 100, the center section of the stage 18 is bent by the work of a stopper 110.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、液晶表示装置な
どのフラットパネルディスプレイを製造する際の製造工
程においてアレイ基板及び対向基板を真空吸着して保持
する基板保持装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate holding device for holding an array substrate and a counter substrate by vacuum suction in a manufacturing process when manufacturing a flat panel display such as a liquid crystal display device.

【0002】[0002]

【従来の技術】液晶表示装置は、薄型軽量、低消費電力
などの利点を有することから、ノート型やサブノート型
のパーソナルコンピュータのディスプレイとして広く用
いられている。近年、パーソナルコンピュータの性能向
上に伴ない、ディスプレイの表示容量や表示面積の拡
大、画質の向上が要求されている。
2. Description of the Related Art Liquid crystal display devices are widely used as displays for notebook and subnotebook personal computers because of their advantages such as thinness and light weight and low power consumption. In recent years, as the performance of personal computers has improved, there has been a demand for an increase in the display capacity and display area of a display and an improvement in image quality.

【0003】液晶表示装置は、スペーサを介して2枚の
ガラス基板を貼り合わせ、これらのガラス基板間に液晶
分子を封入することにより構成されている。通常、液晶
表示装置は以下の工程によって組立られる。
A liquid crystal display device is constructed by bonding two glass substrates via a spacer and sealing liquid crystal molecules between these glass substrates. Usually, a liquid crystal display device is assembled by the following steps.

【0004】すなわち、まず、互いに対向した上下一対
のステージにガラス基板をそれぞれ吸着保持する。この
場合、下ステージ上に保持されたガラス基板の表面上に
は、多数の電極が形成されているとともに、表示領域を
規定する矩形枠状のシール材と、2枚のガラス基板間の
ギャップを保持するためのスペーサとが配置されてい
る。また、上ステージに保持されたガラス基板には、対
向電極、カラーフィルタ等が設けられている。
That is, first, a glass substrate is suction-held on a pair of upper and lower stages facing each other. In this case, a large number of electrodes are formed on the surface of the glass substrate held on the lower stage, a rectangular frame-shaped sealing material that defines a display area, and a gap between the two glass substrates. A spacer for holding is arranged. The glass substrate held on the upper stage is provided with a counter electrode, a color filter and the like.

【0005】この状態で、2枚のガラス基板が所定の隙
間をおいて対向するように上ステージを下降させた後、
上ステージをX、Y方向に移動、およびZ軸回りで回動
することにより、2枚のガラス基板同志を所定の位置合
わせマーク等を基準として位置合わせする。
In this state, after lowering the upper stage so that the two glass substrates face each other with a predetermined gap,
By moving the upper stage in the X and Y directions and rotating about the Z axis, the two glass substrates are aligned with respect to a predetermined alignment mark or the like.

【0006】続いて、上側のガラス基板が下側のガラス
基板上のシール材およびスペーサに接触する位置まで上
ステージを下降させる。この場合、2枚のガラス基板が
スペーサやシール材を介して接触する際の抵抗や、上下
ステージの上下駆動の剛性、平行度、さらには、X、
Y、θ駆動機構におけるバックラッシュ等に起因して、
両ガラス基板間に微妙な位置ずれが生じる。
Subsequently, the upper stage is lowered to a position where the upper glass substrate contacts the sealing material and the spacer on the lower glass substrate. In this case, the resistance when the two glass substrates come in contact with each other via the spacer or the sealing material, the rigidity of the vertical drive of the vertical stage, the degree of parallelism, and
Due to backlash etc. in the Y, θ drive mechanism,
Slight displacement occurs between the two glass substrates.

【0007】そこで、2枚のガラス基板がシール材およ
びスペーサを介して互いに接触した状態で、再度上ステ
ージをX、Y、θ方向に移動して位置合わせを行う。位
置合わせ終了後、2枚のガラス基板間のギャップが所定
の値となるように加圧し、これらのガラス基板間に液晶
分子を封入する。
Therefore, in a state where the two glass substrates are in contact with each other via the sealing material and the spacer, the upper stage is moved again in the X, Y, and θ directions to perform positioning. After the alignment, pressure is applied so that the gap between the two glass substrates becomes a predetermined value, and liquid crystal molecules are sealed between the glass substrates.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように2枚のガラス基板がスペーサを介して互いに接触
した状態で一方のガラス基板を移動させて位置合わせを
行う場合、スペーサがガラス基板の表面を強く擦って傷
を付けてしまうとともに、ガラス基板表面のカラーフィ
ルタ層等にめり込んでしまう虞もある。
However, when positioning is performed by moving one glass substrate in a state where the two glass substrates are in contact with each other via the spacer as described above, the spacer is placed on the surface of the glass substrate. May be strongly rubbed and scratched, and may be sunk into a color filter layer or the like on the surface of the glass substrate.

【0009】そして、上述したように、近年の液晶表示
装置においては画質の向上が強く要望されていることか
ら、製造工程中に生じた僅かな傷についても画質不良と
して上げられ、製造歩留りを低下させる要因となる。
As described above, in recent liquid crystal display devices, there is a strong demand for improvement in image quality. Therefore, even a slight flaw generated during the manufacturing process is raised as poor image quality, and the manufacturing yield is reduced. It is a factor to make it.

【0010】これを解決するために、図1の(a)に示
すように、ガラス基板300を吸着するステージ310
の形状を凹型にする方法が考えられている。この方法
は、ガラス基板300とステージ310との間を真空ポ
ンプ320で吸引して、図1の(b)に示すように、ガ
ラス基板300の中央付近が凹むように湾曲させようと
するものである。
In order to solve this, as shown in FIG. 1A, a stage 310 for sucking a glass substrate 300 is used.
A method of making the shape of a concave shape has been considered. In this method, the space between the glass substrate 300 and the stage 310 is sucked by a vacuum pump 320 so that the glass substrate 300 is curved so as to be concave near the center, as shown in FIG. is there.

【0011】しかしながら、ステージ310に吸着され
るガラス基板300には、十分な剛性が無いため、図1
の(b)に示したような形状に湾曲せず、図1の(c)
に示したように、ステージ310に沿って変形してしま
う虞がある。このように変形してしまうと、ガラス基板
300の変形が不均一となり、他方の基板と合わせた時
に画素のずれが生じてしまう。この時に生じたずれが大
きい場合には、表示画面にざらつきが生じたり、コント
ラストが低下するなどの画質の低下の問題が発生する。
合わせずれを許容するために、遮光部を拡張すると、開
口率が低下し、輝度の低下や消費電力の増大につなが
る。
However, since the glass substrate 300 adsorbed on the stage 310 does not have sufficient rigidity, FIG.
FIG. 1C does not curve into the shape as shown in FIG.
As shown in (2), there is a possibility that the shape will be deformed along the stage 310. When the glass substrate 300 is deformed in this way, the deformation of the glass substrate 300 becomes non-uniform, and the pixel is shifted when combined with the other substrate. If the deviation generated at this time is large, there is a problem of a decrease in image quality such as a rough display screen or a decrease in contrast.
If the light-shielding portion is expanded to allow misalignment, the aperture ratio decreases, leading to a decrease in luminance and an increase in power consumption.

【0012】そこで、この発明は、以上の点に鑑みなさ
れたもので、その目的は、透明基板に傷を付けることな
く、且つ画素のずれを防止することによって画質の向上
したフラットディスプレイパネルを製造する際の製造工
程に適用される基板保持装置を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to manufacture a flat display panel having improved image quality without damaging a transparent substrate and preventing pixel displacement. An object of the present invention is to provide a substrate holding device applied to a manufacturing process when performing the above.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】この発明は、上記問題点
に基づきなされたもので、請求項1に記載の基板保持装
置は、基板を保持するための基板保持面を有するステー
ジを備え、前記ステージは、前記基板を前記基板保持面
に吸着保持する機構と、前記ステージの形状を変形させ
る機構と、を具備することを特徴とするものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made based on the above problem, and a substrate holding apparatus according to a first aspect of the present invention includes a stage having a substrate holding surface for holding a substrate, The stage includes a mechanism for sucking and holding the substrate on the substrate holding surface, and a mechanism for deforming the shape of the stage.

【0014】請求項2に記載の基板保持装置は、前記ス
テージが、前記基板保持面を有し、前記基板を吸着保持
する複数の孔を有する第1支持板と、前記第1支持板に
対して所定の間隔をおいて配置された第2支持板と、前
記第1支持板と第2支持板との間隙を吸引して前記第1
支持板の基板保持面に前記基板を吸着させる吸引手段
と、少なくとも前記第1支持板の基板保持面における中
央付近を前記基板保持面に対して垂直な方向に変形させ
る機構と、を有することを特徴とするものである。
According to a second aspect of the present invention, in the substrate holding apparatus, the stage has the substrate holding surface, the first support plate having a plurality of holes for holding the substrate by suction, and the first support plate. And a second support plate disposed at a predetermined distance from the first support plate, and sucking a gap between the first support plate and the second support plate to remove the first support plate.
Suction means for adsorbing the substrate on the substrate holding surface of the support plate, and a mechanism for deforming at least a portion of the first support plate near the center of the substrate holding surface in a direction perpendicular to the substrate holding surface. It is a feature.

【0015】この発明の基板保持装置によれば、基板を
保持する基板保持面に基板を吸着保持する機構と、ステ
ージの形状を変形させる機構とを有している。基板保持
面に吸着保持された基板は、ステージの形状の変形に合
わせて変形される。このとき、少なくとも基板保持面の
中央付近を基板保持面に対して垂直な方向に変形させる
ことにより、基板保持面に吸着保持されている基板に剛
性が不足していたとしても、基板自体の中央付近を凹状
または凸状に変形させることが可能となる。
According to the substrate holding apparatus of the present invention, there are provided a mechanism for sucking and holding the substrate on the substrate holding surface for holding the substrate and a mechanism for deforming the shape of the stage. The substrate sucked and held on the substrate holding surface is deformed according to the deformation of the stage shape. At this time, by deforming at least the vicinity of the center of the substrate holding surface in a direction perpendicular to the substrate holding surface, even if the rigidity of the substrate held by suction on the substrate holding surface is insufficient, the center of the substrate itself may be deformed. The vicinity can be deformed into a concave or convex shape.

【0016】したがって、このようなステージに保持さ
れた2枚の基板を近接して位置合わせする際に、一方の
基板が他方の基板の表面を強く擦って傷を付けてしまう
といった問題を解消し、製造歩留りの低下を防止でき
る。
Therefore, when two substrates held by the stage are positioned close to each other, the problem that one substrate rubs strongly against the surface of the other substrate and scratches it is eliminated. In addition, a reduction in manufacturing yield can be prevented.

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照してこの発明の
基板保持装置の実施の形態について詳細に説明する。図
2は、この発明の基板保持装置を備え、フラットパネル
ディスプレイとして液晶表示装置を組み立てるための組
立装置10の構造を概略的に示す図である。この組立装
置10は、後述する液晶表示装置の2枚のガラス基板を
貼り合わせる基板保持装置を備えた貼り合わせ機構部1
2と、貼り合わせ機構部12へガラス基板を供給する供
給機構部14と、を備えている。これらの貼り合わせ機
構部12および供給機構部14は、本体フレーム16上
に設置されている。
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of a substrate holding apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a view schematically showing a structure of an assembling apparatus 10 that includes the substrate holding device of the present invention and assembles a liquid crystal display device as a flat panel display. The assembling apparatus 10 includes a bonding mechanism unit 1 including a substrate holding device that bonds two glass substrates of a liquid crystal display device described later.
2 and a supply mechanism 14 for supplying a glass substrate to the bonding mechanism 12. The bonding mechanism 12 and the supply mechanism 14 are installed on the main body frame 16.

【0018】貼り合わせ機構部12は、互いに対向配置
された上ステージ18および下ステージ20を有してい
る。これらのステージ18、20は、矩形板状に形成さ
れ、ほぼ水平に配置されている。下ステージ20は、本
体フレーム16上に固定的に配設されている。本体フレ
ーム16には、吸引手段として機能する下ステージ用の
第1真空ポンプ32、および、上ステージ用の第2真空
ポンプ36および第3真空ポンプ43が備えられてい
る。
The bonding mechanism 12 has an upper stage 18 and a lower stage 20 which are arranged to face each other. These stages 18 and 20 are formed in a rectangular plate shape, and are arranged substantially horizontally. The lower stage 20 is fixedly provided on the main body frame 16. The main body frame 16 is provided with a first vacuum pump 32 for the lower stage functioning as a suction means, and a second vacuum pump 36 and a third vacuum pump 43 for the upper stage.

【0019】上ステージ18は、位置調整機構として機
能するX−Y−θステージ22に取り付けられている。
X−Y−θステージ22は、水平面内において、X方
向、Y方向に移動自在であるとともに、垂直軸の回りで
回動可能となっている。また、X−Y−θステージ22
は、本体フレーム16に設けられたガイド25により、
垂直方向に沿って昇降自在に支持およびガイドされ、本
体フレーム16の上部に設けられた駆動機構24によっ
て昇降駆動される。
The upper stage 18 is attached to an XY-θ stage 22 functioning as a position adjusting mechanism.
The XY-θ stage 22 is movable in the X and Y directions in a horizontal plane, and is rotatable around a vertical axis. Also, the XY-θ stage 22
Is guided by a guide 25 provided on the main body frame 16.
It is supported and guided to be able to move up and down along the vertical direction, and is driven to move up and down by a driving mechanism 24 provided on the upper part of the main body frame 16.

【0020】そして、上ステージ18は、X−Y−θス
テージ22を作動させることにより、下ステージ20に
対して位置調整可能であるとともに、駆動機構24によ
ってX−Y−θステージ22を昇降駆動することによ
り、下ステージに対して接離する方向に移動される。
The upper stage 18 can be adjusted in position with respect to the lower stage 20 by operating the XY-θ stage 22, and the drive mechanism 24 drives the XY-θ stage 22 up and down. By doing so, it is moved in a direction to approach and separate from the lower stage.

【0021】また、貼り合わせ機構部12の上ステージ
18および下ステージ20にガラス基板を供給する供給
機構部14は、本体フレーム16上にほぼ水平に設けら
れたX−Yテーブル44と、X−Yテーブル上に垂直に
立設された支持ポスト46と、を備え、支持ポストには
垂直方向に沿って昇降可能な移動台48が取付けられて
いる。また、移動台48には、水平方向に延びる伸縮自
在かつ回動自在な支持アーム50が取り付けられ、支持
アームの延出端には、ガラス基板を吸着保持する保持部
52が設けられている。
The supply mechanism 14 for supplying the glass substrate to the upper stage 18 and the lower stage 20 of the bonding mechanism 12 includes an XY table 44 provided substantially horizontally on the main body frame 16 and an X-Y table 44. And a support post 46 vertically erected on the Y table, and a movable table 48 that can move up and down in the vertical direction is attached to the support post. The movable base 48 is provided with a horizontally extendable and retractable and rotatable support arm 50, and a holding portion 52 for sucking and holding the glass substrate is provided at an extended end of the support arm.

【0022】そして、供給機構部14は、保持部52に
よりガラス基板を吸着保持した状態で、移動台48を昇
降および支持アーム50を伸縮、回動させることによ
り、ガラス基板を上ステージ18、および下ステージ2
0にそれぞれ供給する。
The supply mechanism unit 14 raises and lowers the moving table 48 and expands and contracts and rotates the support arm 50 while holding the glass substrate by the holding unit 52, thereby moving the glass substrate to the upper stage 18 and the upper stage 18. Lower stage 2
0 respectively.

【0023】図3は、基板保持装置に適用されるステー
ジの構造を概略的に示す斜視図である。図3に示したス
テージは、例えば、貼り合わせ機構部12の下ステージ
20に適用される。下ステージ20の上面は、基板保持
面20aを構成し、この基板保持面20aの中央部に
は、矩形状の凹所38が形成されている。凹所38は、
後述するガラス基板の有効領域とほぼ対応した形状およ
び寸法に形成されている。また、下ステージ20には、
多数の吸着孔40が形成されている。これらの吸着孔4
0は、基板保持面20aに開口しているとともに、凹所
38の周縁部に沿って形成された凸部39上に並んで設
けられている。これらの吸着孔40は、吸引チューブ4
2を介して第1真空ポンプ32に接続されている。
FIG. 3 is a perspective view schematically showing the structure of a stage applied to the substrate holding device. The stage illustrated in FIG. 3 is applied to, for example, the lower stage 20 of the bonding mechanism unit 12. The upper surface of the lower stage 20 forms a substrate holding surface 20a, and a rectangular recess 38 is formed at the center of the substrate holding surface 20a. The recess 38
It is formed in a shape and dimensions substantially corresponding to an effective area of a glass substrate described later. Also, on the lower stage 20,
Many suction holes 40 are formed. These suction holes 4
Numerals 0 are formed in the substrate holding surface 20 a and are provided side by side on the convex portions 39 formed along the peripheral edge of the concave portion 38. These suction holes 40 are provided in the suction tube 4.
2 is connected to the first vacuum pump 32.

【0024】図4は、基板保持装置に適用されるステー
ジの構造を概略的に示す斜視図である。図4に示したス
テージは、例えば、貼り合わせ機構部12の上ステージ
18に適用される。上ステージ18の下面は、基板保持
面18aを構成し、この基板保持面18aには、多数の
吸着孔34が形成されている。これらの吸着孔34は、
基板保持面18aにおける中央部付近の吸着力を周縁部
より強力にするために、中央部付近に集中して形成され
ているとともに、中央部付近の吸着孔34の孔径は、周
縁部の吸着孔34より径大としている。すなわち、図4
に示したステージ18における吸着孔34は、基板保持
面18aの周縁部から中央部付近に近づくにしたがっ
て、孔径が大きくなるように形成されているとともに、
単位面積当たりの吸着孔の数が多くなるように集中して
形成されている。これにより、基板保持面18aにおい
て、周縁部より中央部でより強い吸着力で基板を吸着す
ることが可能となる。これらの吸着孔34は、吸引チュ
ーブ35を介して第2真空ポンプ36に接続されてい
る。
FIG. 4 is a perspective view schematically showing the structure of a stage applied to the substrate holding device. The stage shown in FIG. 4 is applied to, for example, the upper stage 18 of the bonding mechanism unit 12. The lower surface of the upper stage 18 forms a substrate holding surface 18a, and a large number of suction holes 34 are formed in the substrate holding surface 18a. These suction holes 34
In order to make the suction force near the center of the substrate holding surface 18a stronger than that at the periphery, the suction holes 34 are formed near the center and the diameter of the suction holes 34 near the center is smaller than the suction holes at the periphery. The diameter is larger than 34. That is, FIG.
The suction hole 34 of the stage 18 shown in FIG. 4 is formed so that the hole diameter increases as it approaches the center from the periphery of the substrate holding surface 18a.
The holes are formed in a concentrated manner so as to increase the number of suction holes per unit area. This makes it possible to suck the substrate with a stronger suction force at the central portion than at the peripheral edge on the substrate holding surface 18a. These suction holes 34 are connected to a second vacuum pump 36 via a suction tube 35.

【0025】吸着孔34の配置例は、図4に示した例に
限定されるものではなく、吸着孔の配置や孔径は、必要
に応じて変形可能である。例えば、図5に示したよう
に、基板保持面18aの全面に同一の孔径の吸着孔34
を形成し、中央部付近のみに集中させるように分布させ
てもよいし、図6に示したように、基板保持面18aの
全面において、単位面積当たりの吸着孔34の数を略一
定とし、中央部付近の吸着孔の孔径を周縁部の吸着孔よ
り大きくなるように形成してもよい。
The arrangement example of the suction holes 34 is not limited to the example shown in FIG. 4, and the arrangement and the diameter of the suction holes can be changed as required. For example, as shown in FIG. 5, the suction holes 34 having the same diameter are formed on the entire surface of the substrate holding surface 18a.
May be formed and distributed so as to be concentrated only near the center, or as shown in FIG. 6, the number of the suction holes 34 per unit area is made substantially constant over the entire surface of the substrate holding surface 18a. The suction hole near the center may be formed so that the diameter of the suction hole is larger than that of the peripheral hole.

【0026】図5及び図6に示したような配置例であっ
ても、図4に示した例と同様に、基板保持面18aの周
縁部より中央部付近の吸着力を向上することが可能とな
る。このステージ18は、図4に示したように、ステー
ジの形状を変形させる機構、すなわち、基板保持面18
aをその主面に対して垂直な方向に変形させる機構とし
て、移動機構100に支持されている。移動機構100
は、ステージ18を所定位置から上下動させるための機
構であり、ステージ18の略中央付近を支持するボール
ネジ102と、このボールネジ102を回転させてボー
ルネジ102を上下動させるモータ104とを備えてい
る。この移動機構100は、X−Y−θステージ22お
よび駆動機構24に取り付けられている。
Even in the arrangement example shown in FIGS. 5 and 6, it is possible to improve the suction force in the vicinity of the central part from the peripheral part of the substrate holding surface 18a as in the example shown in FIG. Becomes As shown in FIG. 4, the stage 18 is a mechanism for deforming the shape of the stage, that is, the substrate holding surface 18.
As a mechanism for deforming a in a direction perpendicular to the main surface thereof, it is supported by a moving mechanism 100. Moving mechanism 100
Is a mechanism for moving the stage 18 up and down from a predetermined position, and includes a ball screw 102 that supports the vicinity of substantially the center of the stage 18 and a motor 104 that rotates the ball screw 102 to move the ball screw 102 up and down. . The moving mechanism 100 is attached to the XY-θ stage 22 and the driving mechanism 24.

【0027】図7は、ステージ18をA−A線で破断し
た断面を示す図である。図7に示すように、ステージ1
8は、基板保持面18aおよび多数の吸着孔34が形成
された第1支持板19a、この第1支持板19aに対し
て所定の間隔をおいて配置された第2支持板19b、お
よび第1支持板19aと第2支持板19bとを貼り合せ
るとともに第1支持板19aと第2支持板19bとの間
に形成された間隙を密閉するスペーサ19cによって構
成されている。スペーサ19cの一部には、吸引チュー
ブ35を介して第2真空ポンプ36に連通される連通孔
19dが形成され、第2真空ポンプ36により、第1支
持板19aと第2支持板19bとの間の間隙の気体が吸
引される。
FIG. 7 is a view showing a cross section of the stage 18 taken along the line AA. As shown in FIG.
Reference numeral 8 denotes a first support plate 19a in which a substrate holding surface 18a and a large number of suction holes 34 are formed, a second support plate 19b arranged at a predetermined distance from the first support plate 19a, and a first support plate 19b. The support plate 19a and the second support plate 19b are attached to each other, and are configured by a spacer 19c that seals a gap formed between the first support plate 19a and the second support plate 19b. A communication hole 19d is formed in a part of the spacer 19c so as to communicate with the second vacuum pump 36 via the suction tube 35, and the second vacuum pump 36 allows the communication between the first support plate 19a and the second support plate 19b. The gas in the gap between them is sucked.

【0028】また、このステージ18においては、基板
保持面18aが平坦な状態となる所定位置において、第
2支持板19bの下面を支持する位置にストッパ110
が設けられている。このストッパ110は、ステージ1
8の周縁部に平行に配置されている。
Further, in the stage 18, at a predetermined position where the substrate holding surface 18a is flat, the stopper 110 is located at a position for supporting the lower surface of the second support plate 19b.
Is provided. This stopper 110 is mounted on the stage 1
8 are arranged in parallel with the periphery.

【0029】図8に示すように、移動機構100のモー
タ104が回転することにより、ボールネジ102が回
転して下降すると、ボールネジ102に固定されたステ
ージ18も下降する。すなわち、ステージ18は、移動
機構100が駆動されることにより、モータ104側に
引き寄せられる。この時、ステージ18の周縁部は、ス
トッパ110に支持されているために下降せず、ボール
ネジ102に固定されているステージ18の中央部付近
が下降する。これにより、ステージ18は、円弧状に撓
んだ形状に湾曲することが可能となる。
As shown in FIG. 8, when the motor 104 of the moving mechanism 100 rotates and the ball screw 102 rotates and descends, the stage 18 fixed to the ball screw 102 also descends. That is, the stage 18 is drawn toward the motor 104 by driving the moving mechanism 100. At this time, the peripheral portion of the stage 18 does not descend because it is supported by the stopper 110, but descends near the center of the stage 18 fixed to the ball screw 102. As a result, the stage 18 can be curved into an arcuate shape.

【0030】一方、以上のように構成された組立装置1
0を用いて組立られる液晶表示装置は、図9及び図10
に示すように、それぞれ矩形状の透明基板として機能す
るアレイ基板60および対向基板62を備えている。ア
レイ基板60は、ガラス基板の表面上に、信号線61、
走査線63、画素電極65等を形成することにより構成
された矩形状の表示領域60aを有している。また、ア
レイ基板60上には、表示領域60aを囲むようにシー
ル材64が塗布されているとともに、表示領域60a上
には、多数の球状スペーサ66が散布されている。シー
ル材64の高さは、例えば15μm、スペーサの径は、
5μm程度に設定されている。
On the other hand, the assembling apparatus 1 configured as described above
The liquid crystal display device assembled by using FIG.
As shown in FIG. 7, an array substrate 60 and a counter substrate 62 each functioning as a rectangular transparent substrate are provided. The array substrate 60 has a signal line 61 on a surface of a glass substrate.
It has a rectangular display area 60a formed by forming the scanning lines 63, the pixel electrodes 65, and the like. A seal material 64 is applied on the array substrate 60 so as to surround the display area 60a, and a large number of spherical spacers 66 are scattered on the display area 60a. The height of the sealing material 64 is, for example, 15 μm, and the diameter of the spacer is:
It is set to about 5 μm.

【0031】対向基板62は、ガラス基板からなり、そ
の下面には、対向電極68、カラーフィルタ70等の形
成された矩形状の表示領域62aが設けられている。表
示領域62aは、アレイ基板60側の表示領域60aに
対応した寸法を有している。
The opposing substrate 62 is made of a glass substrate, and a lower surface thereof is provided with a rectangular display area 62a on which an opposing electrode 68, a color filter 70 and the like are formed. The display area 62a has a size corresponding to the display area 60a on the array substrate 60 side.

【0032】そして、液晶表示装置は、シール材64を
介してアレイ基板60および対向基板62を貼り合わ
せ、これらの基板間に液晶分子を封入することにより構
成されている。
The liquid crystal display device is constructed by bonding an array substrate 60 and a counter substrate 62 through a sealing material 64 and sealing liquid crystal molecules between these substrates.

【0033】次に、以上のように構成された組立装置1
0を用いて液晶表示装置を組み立てる方法について説明
する。図11の(a)に示すように、まず、予め形成さ
れたアレイ基板60を供給機構14によって貼り合わせ
機構部12の下ステージ20まで供給し、表示領域60
aを上にして下ステージ20上に載置する。この際、ア
レイ基板60の表示領域60aが下ステージ20の凹所
38と対向し、かつ、アレイ基板60の周縁部が基板保
持面20aと接触するように載置する。この状態で、第
1真空ポンプ32を作動させ、吸着孔40によってアレ
イ基板60の周縁部を下ステージ20の基板保持面20
a上に吸着保持する。
Next, the assembling apparatus 1 configured as described above.
A method for assembling the liquid crystal display device using the reference numeral 0 will be described. As shown in FIG. 11A, first, the array substrate 60 formed in advance is supplied to the lower stage 20 of the bonding mechanism unit 12 by the supply mechanism 14, and the display area 60 is formed.
It is placed on the lower stage 20 with a facing upward. At this time, the array substrate 60 is placed so that the display area 60a faces the recess 38 of the lower stage 20 and the peripheral edge of the array substrate 60 contacts the substrate holding surface 20a. In this state, the first vacuum pump 32 is operated, and the peripheral portion of the array substrate 60 is held by the suction hole 40 on the substrate holding surface 20 of the lower stage 20.
a.

【0034】続いて、上記と同様の工程によって対向基
板62を上ステージ18に供給し、表示領域62aを下
に向けて上ステージ18の基板保持面18a上に吸着保
持する。この場合、対向基板62が基板保持面18aと
接触した状態で、第2真空ポンプ36を作動させて、第
1支持板19aと第2支持板19bとの間に形成された
間隙を吸引することにより、吸着孔34によって対向基
板62を基板保持面18a上に吸着保持する。これによ
り、アレイ基板60および対向基板62は、表示領域6
0a、62aが互いに対向した状態に配置される。
Subsequently, the counter substrate 62 is supplied to the upper stage 18 by the same process as described above, and is suction-held on the substrate holding surface 18a of the upper stage 18 with the display area 62a facing downward. In this case, while the opposing substrate 62 is in contact with the substrate holding surface 18a, the second vacuum pump 36 is operated to suck a gap formed between the first support plate 19a and the second support plate 19b. Thereby, the opposite substrate 62 is suction-held on the substrate holding surface 18a by the suction holes 34. As a result, the array substrate 60 and the counter substrate 62 are
0a and 62a are arranged so as to face each other.

【0035】続いて、図11の(b)に示すように、移
動機構100のモータ104を駆動して上ステージ18
が固定されたボールネジ102を回転させることによ
り、上ステージ18を所定位置からモータ104側に引
き寄せるように移動させる。これにより、ストッパ11
0の作用によって上ステージ18を円弧状に湾曲させ
る。このとき、上ステージ18の基板保持面18aに吸
着保持されている対向基板62も、上ステージ18の変
形に伴って、円弧状に湾曲する。すなわち、対向基板6
2の表示領域62aは、上ステージ18の変形に伴な
い、アレイ基板60から離間する方向に円弧状に撓む。
対向基板62の撓み量は、ボールネジ102の移動量を
制御することにより所定の値、例えば、50μm程度に
調整される。
Subsequently, as shown in FIG. 11B, the motor 104 of the moving mechanism 100 is driven to
By rotating the ball screw 102 to which is fixed, the upper stage 18 is moved so as to be pulled toward the motor 104 from a predetermined position. Thereby, the stopper 11
The action of 0 causes the upper stage 18 to bend in an arc shape. At this time, the opposing substrate 62, which is suction-held on the substrate holding surface 18a of the upper stage 18, also curves in an arc shape as the upper stage 18 is deformed. That is, the counter substrate 6
The second display area 62a bends in an arc shape in a direction away from the array substrate 60 as the upper stage 18 is deformed.
The amount of deflection of the counter substrate 62 is adjusted to a predetermined value, for example, about 50 μm by controlling the amount of movement of the ball screw 102.

【0036】そして、駆動機構24によってX−Y−θ
ステージ22とともに上ステージ18を下降させ、対向
基板62をアレイ基板60に接近する方向へ移動させ
る。続いて、図11の(c)に示すように、対向基板6
2が所定量撓んだ状態で、対向基板62の周縁部がアレ
イ基板60上のシール材64に接触する位置まで上ステ
ージ18を更に下降させる。この際、対向基板62の表
示領域62aは、アレイ基板60の表示領域60aから
離間する方向へ撓んでいることから、対向基板62側の
表示領域62aは、アレイ基板上のスペーサ66に接触
することなく保持されている。
The driving mechanism 24 drives the XY-θ
The upper stage 18 is lowered together with the stage 22 to move the opposing substrate 62 in a direction approaching the array substrate 60. Subsequently, as shown in FIG.
In a state where 2 is bent by a predetermined amount, the upper stage 18 is further lowered to a position where the peripheral portion of the opposing substrate 62 contacts the sealing material 64 on the array substrate 60. At this time, since the display region 62a of the counter substrate 62 is bent in a direction away from the display region 60a of the array substrate 60, the display region 62a on the counter substrate 62 side contacts the spacer 66 on the array substrate. Is held without.

【0037】この状態で、X−Y−θステージ22を作
動させて上テーブル18および対向基板62をX、Y、
θ方向に移動させ、対向基板62をアレイ基板60に対
して所定の位置に位置合わせする。
In this state, the XY-θ stage 22 is operated to move the upper table 18 and the opposite substrate 62 to X, Y,
The counter substrate 62 is moved in the θ direction to position the opposing substrate 62 at a predetermined position with respect to the array substrate 60.

【0038】位置合わせ終了後、図11の(d)に示す
ように、移動機構100のモータ104を駆動して上ス
テージ18を元の所定位置に戻す。それにより、対向基
板62は、撓みが取り除かれて元の状態、すなわち、平
坦な状態に復帰する。その結果、対向基板62の表示領
域62aは、アレイ基板60上のスペーサ66に接触
し、対向基板62およびアレイ基板60は、所定のギャ
ップ、例えば、5μmを持って貼り付けられる。
After the alignment is completed, the motor 104 of the moving mechanism 100 is driven to return the upper stage 18 to the original predetermined position, as shown in FIG. Thereby, the opposing substrate 62 is returned to the original state, that is, the flat state, by removing the bending. As a result, the display region 62a of the opposing substrate 62 comes into contact with the spacer 66 on the array substrate 60, and the opposing substrate 62 and the array substrate 60 are attached with a predetermined gap, for example, 5 μm.

【0039】なお、この際、上ステージ18の吸引チュ
ーブ35から第1支持板19aと第2支持板19bとの
間の間隙内に加圧空気を供給し、アレイ基板60と対向
基板62との間のギャップを補正するようにしてもよ
い。
At this time, pressurized air is supplied from the suction tube 35 of the upper stage 18 into the gap between the first support plate 19a and the second support plate 19b, so that the array substrate 60 and the opposing substrate 62 The gap between them may be corrected.

【0040】貼り合わせ終了後、第1及び第2真空ポン
プ32、36を停止してアレイ基板60および対向基板
62の吸着保持を解除し、更に、上ステージ18をX−
Y−θステージ22とともに上昇させる。続いて、貼り
合わされたアレイ基板60および対向基板62を、図示
しない搬送機構によって下ステージ上から取り出し、次
の液晶充填部に搬送する。
After the bonding, the first and second vacuum pumps 32 and 36 are stopped to release the holding of the array substrate 60 and the opposing substrate 62 by suction.
It is raised together with the Y-θ stage 22. Subsequently, the bonded array substrate 60 and the counter substrate 62 are taken out of the lower stage by a transport mechanism (not shown) and transported to the next liquid crystal filling section.

【0041】以上のように構成された液晶表示装置の組
立方法および組立装置に適用される基板保持装置よれ
ば、対向基板62の表示領域62aをアレイ基板60か
ら離間する方向へ撓ませ、対向基板62の周縁部のみが
シール材64を介してアレイ基板60に接触した状態で
位置合わせを行う構成としたことから、対向基板62の
表示領域62aがスペーサ66に対して非接触な状態で
位置合わせを行うことができる。また、下ステージ20
の基板保持面20aにも凹所38が設けられているた
め、基板保持面に付着したゴミ等によってアレイ基板6
0の有効領域60aが対向基板62側へ撓むことを防止
でき、同時に、アレイ基板60の有効領域60aが自重
により凹所38側へ僅かに撓んで対向基板62から離間
する。
According to the assembling method of the liquid crystal display device and the substrate holding device applied to the assembling device configured as described above, the display area 62a of the counter substrate 62 is bent in the direction away from the array substrate 60, and Since the alignment is performed in a state where only the peripheral edge of 62 is in contact with the array substrate 60 via the sealing material 64, the alignment is performed in a state where the display area 62 a of the counter substrate 62 is not in contact with the spacer 66. It can be performed. Also, the lower stage 20
Since the recesses 38 are also provided on the substrate holding surface 20a of the array substrate 6 due to dust or the like adhering to the substrate holding surface.
The zero effective region 60a can be prevented from bending toward the counter substrate 62, and at the same time, the effective region 60a of the array substrate 60 slightly bends toward the recess 38 by its own weight and separates from the counter substrate 62.

【0042】従って、位置合わせの間、スペーサ66に
よってアレイ基板60および対向基板62の表示領域6
0a、62aに傷が付くことを防止でき、その結果、傷
に起因する配向不良、画像不良の発生を防止し、画質の
向上した液晶表示装置を提供することができる。更に、
アレイ基板60と対向基板62とがスペーサ66を介し
て接触していない状態で位置合わせを行うことにより、
高精度な位置合わせが可能となり、一層画質の向上を図
ることができる。
Accordingly, during the alignment, the display area 6 of the array substrate 60 and the counter substrate 62 is
0a and 62a can be prevented from being damaged, and as a result, the occurrence of poor alignment and poor image due to the damage can be prevented, and a liquid crystal display device with improved image quality can be provided. Furthermore,
By performing alignment in a state where the array substrate 60 and the opposing substrate 62 are not in contact with each other via the spacer 66,
High-accuracy alignment is possible, and image quality can be further improved.

【0043】また、画素のずれによって生じる表示画面
のざらつきや、コントラストの低下などの画質の低下の
問題を解消することが可能となる。なお、対向基板62
を撓ませた状態でガラス基板同志の位置合わせを行うた
め、位置合わせ終了後に対向基板62の撓みを取り除い
た際、撓み分の位置ずれを生じるこのも考えられるが、
対向基板の撓み量を50μm程度とした場合、通常の3
00×300mmのガラス基板においても位置ずれ量は
0.02〜0.05μm程度であり、実用上何等問題と
ならない。
Further, it is possible to solve the problem of the deterioration of the image quality such as the roughness of the display screen and the reduction of the contrast caused by the displacement of the pixels. The counter substrate 62
In order to align the glass substrates with each other in a state where is bent, when the bending of the opposing substrate 62 is removed after the alignment is completed, a position shift corresponding to the bending may be considered.
When the amount of deflection of the counter substrate is about 50 μm,
Even in the case of a glass substrate of 00 × 300 mm, the displacement amount is about 0.02 to 0.05 μm, and does not cause any problem in practical use.

【0044】次に、この発明の基板保持装置の他の例に
ついて説明する。図12は、この発明の他の実施の形態
に係る基板保持装置に適用されるステージの構造を概略
的に示す斜視図である。なお、図4に示したステージと
同一の構成要素に対しては、同一の参照番号を付して詳
細な説明を省略する。
Next, another example of the substrate holding apparatus of the present invention will be described. FIG. 12 is a perspective view schematically showing a structure of a stage applied to a substrate holding device according to another embodiment of the present invention. Note that the same components as those of the stage shown in FIG. 4 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.

【0045】図12に示したステージは、例えば、図2
に示した組立装置10の貼り合わせ機構部12における
上ステージ18に適用される。上ステージ18の基板保
持面18aには、多数の吸着孔34が形成されている。
これらの吸着孔34は、基板保持面18aにおける中央
部付近の吸着力を周縁部より強力にするために、中央部
付近に集中して形成されているとともに、中央部付近の
吸着孔34の孔径は、周縁部の吸着孔34より径大とし
ている。これらの吸着孔34は、吸引チューブ35を介
して第2真空ポンプ36に接続されている。
The stage shown in FIG.
Is applied to the upper stage 18 of the bonding mechanism 12 of the assembling apparatus 10 shown in FIG. Many suction holes 34 are formed in the substrate holding surface 18a of the upper stage 18.
These suction holes 34 are formed near the center in order to make the suction force near the center of the substrate holding surface 18a stronger than the periphery, and the diameter of the suction holes 34 near the center is increased. Is larger in diameter than the suction holes 34 in the peripheral portion. These suction holes 34 are connected to a second vacuum pump 36 via a suction tube 35.

【0046】このステージ18は、図12示したよう
に、ステージ18の形状を変形させる機構、すなわち、
基板保持面18aをその主面に対して垂直な方向に変形
させる機構として、移動機構200に支持されている。
この移動機構200は、X−Y−θステージ22および
駆動機構24に取り付けられている。
As shown in FIG. 12, the stage 18 has a mechanism for deforming the shape of the stage 18, that is,
The moving mechanism 200 is supported as a mechanism for deforming the substrate holding surface 18a in a direction perpendicular to the main surface.
The moving mechanism 200 is attached to the XY-θ stage 22 and the driving mechanism 24.

【0047】図13は、ステージ18をA−A線で破断
した断面を示す図である。図13に示すように、ステー
ジ18は、基板保持面18aおよび多数の吸着孔34が
形成された第1支持板19a、この第1支持板19aに
対して所定の間隔をおいて配置された第2支持板19
b、および第1支持板19aと第2支持板19bとを貼
り合せるとともに第1支持板19aと第2支持板19b
との間に形成された間隙を密閉するスペーサ19cによ
って構成されている。スペーサ19cの一部には、吸引
チューブ35を介して第2真空ポンプ36に連通される
連通孔19dが形成され、第2真空ポンプ36により、
第1支持板19aと第2支持板19bとの間の間隙の気
体が吸引される。
FIG. 13 is a view showing a cross section of the stage 18 taken along line AA. As shown in FIG. 13, the stage 18 includes a first support plate 19a in which a substrate holding surface 18a and a large number of suction holes 34 are formed, and a first support plate 19a arranged at a predetermined distance from the first support plate 19a. 2 support plate 19
b, the first support plate 19a and the second support plate 19b, and the first support plate 19a and the second support plate 19b.
And a spacer 19c that seals the gap formed between them. A communication hole 19d is formed in a part of the spacer 19c so as to communicate with the second vacuum pump 36 via the suction tube 35, and the second vacuum pump 36
The gas in the gap between the first support plate 19a and the second support plate 19b is sucked.

【0048】また、このステージ18の下方すなわち第
2支持板19bは、移動機構200に保持されている。
移動機構200は、中央部に凹所202が形成されたス
テージ204と、ステージ204の凹所202と第2支
持板19bとの間の空間に連通された吸引チューブ37
と、吸引チューブ37に接続された第3真空ポンプ43
とによって構成されている。ステージ204の周縁部上
に第2支持板19bが配置され、ステージ204の凹所
202は、第2支持板19bによって密閉されている。
ステージ204は、第2支持板19bより剛性が高くな
るような条件で形成されている。
The lower part of the stage 18, that is, the second support plate 19b is held by the moving mechanism 200.
The moving mechanism 200 includes a stage 204 having a recess 202 formed in the center thereof, and a suction tube 37 communicated with a space between the recess 202 of the stage 204 and the second support plate 19b.
And a third vacuum pump 43 connected to the suction tube 37.
And is constituted by. The second support plate 19b is arranged on the periphery of the stage 204, and the recess 202 of the stage 204 is sealed by the second support plate 19b.
The stage 204 is formed under such a condition that the rigidity is higher than that of the second support plate 19b.

【0049】そして、図14に示すように、移動機構2
00における第3真空ポンプ43が作動され、吸引チュ
ーブ37を介してステージ204の密閉された凹所20
2内の気体を吸引することにより、凹所202内の気圧
が低下する。このとき、ステージ204の剛性が第2支
持板19bより高いため、第2支持板19bが変形す
る。このとき、第2支持板19bは、その周縁部のみが
ステージ204の周縁部上に配置されているため、中央
部が円弧状に撓んだ状態に湾曲することが可能となる。
Then, as shown in FIG.
00, the third vacuum pump 43 is operated, and the closed recess 20 of the stage 204 is
By suctioning the gas in 2, the air pressure in the recess 202 decreases. At this time, since the rigidity of the stage 204 is higher than that of the second support plate 19b, the second support plate 19b is deformed. At this time, since only the peripheral portion of the second support plate 19b is disposed on the peripheral portion of the stage 204, the central portion can be curved in a state of being bent in an arc shape.

【0050】このようなステージを上述した組立装置1
0における貼り付け機構部12の上ステージに適用する
ことにより、上述した実施の形態と同様の効果を得るこ
とが可能である。
Such a stage is mounted on the assembling apparatus 1 described above.
By applying the present embodiment to the upper stage of the sticking mechanism 12 at 0, it is possible to obtain the same effects as those of the above-described embodiment.

【0051】すなわち、上述した実施の形態では、図1
1の(b)に示した工程において、ステージを移動機構
100によって移動させることによって、ステージを変
形させたが、この実施の形態では、第3真空ポンプ43
によって上ステージ18の第2支持板19bとステージ
204の凹所202と間に規定される空間を吸引するこ
とにより、上ステージ18の基板保持面18aに対向基
板62を吸着保持した状態で対向基板62の有効領域6
2aをアレイ基板60の有効領域60aから離間する方
向へ撓ませることが可能となる。この際、撓み量は、第
3真空ポンプ43による吸引量によって制御される。
That is, in the embodiment described above, FIG.
In the step shown in FIG. 1B, the stage was deformed by moving the stage by the moving mechanism 100. In this embodiment, the third vacuum pump 43 is used.
By sucking a space defined between the second support plate 19b of the upper stage 18 and the recess 202 of the stage 204, the counter substrate 62 is sucked and held on the substrate holding surface 18a of the upper stage 18. 62 effective areas 6
2a can be bent in a direction away from the effective area 60a of the array substrate 60. At this time, the amount of bending is controlled by the amount of suction by the third vacuum pump 43.

【0052】この状態で、図11の(c)に示したよう
に、対向基板62およびアレイ基板60の周縁部同志を
シール材64を介して貼り合わせた後、X−Y−θステ
ージ22によって基板同志の位置合わせを行う。
In this state, as shown in FIG. 11C, the peripheral portions of the opposing substrate 62 and the array substrate 60 are bonded together via a sealing material 64, and then the XY-θ stage 22 Alignment between substrates is performed.

【0053】その後、図11の(d)に示したように、
第3真空ポンプ43を停止して凹所202内を大気圧に
戻すことにより、対向基板62の撓みを取り除く。それ
により、対向基板62およびアレイ基板60は、スペー
サ66を介して互いに接触し、所定のギャップをおいて
張り合わされる。
Thereafter, as shown in FIG.
By stopping the third vacuum pump 43 and returning the inside of the recess 202 to the atmospheric pressure, the bending of the counter substrate 62 is removed. As a result, the opposing substrate 62 and the array substrate 60 come into contact with each other via the spacer 66 and are adhered with a predetermined gap.

【0054】このように構成された他の実施の形態にお
いても、前述した実施の形態と同様の作用効果を得るこ
とができるとともに、ボールネジやモータといった複雑
な移動機構を設けることなく、ステージを撓ませること
が可能となる。
In the other embodiment configured as described above, the same operation and effect as those of the above-described embodiment can be obtained, and the stage can be bent without providing a complicated moving mechanism such as a ball screw or a motor. Will be possible.

【0055】なお、この発明は上述した実施の形態およ
び変形例に限定されることなく、この発明の範囲内で更
に種々変形可能である。例えば、上述した実施の形態で
は、上ステージを撓ませるような構成としたが、下ステ
ージを撓ませてもよいし、上下のステージを撓ませる構
成としてもよい。また、ステージに形成された凹所の形
状、寸法、並びに、ガラス基板の寸法等は必要に応じて
種々変形可能である。また、この発明は、球状のスペー
サを有する液晶表示装置に限らず、有効領域上に立設さ
れた柱状のスペーサを有する液晶表示装置の組立にも適
用可能である。
The present invention is not limited to the above-described embodiments and modified examples, but can be variously modified within the scope of the present invention. For example, in the above-described embodiment, the upper stage is bent, but the lower stage may be bent, or the upper and lower stages may be bent. The shape and size of the recess formed in the stage and the size of the glass substrate can be variously modified as needed. Further, the present invention is not limited to the liquid crystal display device having a spherical spacer, but is also applicable to the assembly of a liquid crystal display device having a columnar spacer erected on an effective area.

【0056】また、基板保持装置を構成する第1支持
板、第2支持板、凹所を有するステージは、それぞれ所
定の剛性を確保できれば、金属で形成しても樹脂で形成
してもよい。
Further, the first support plate, the second support plate, and the stage having the recess constituting the substrate holding device may be formed of metal or resin as long as predetermined rigidity can be secured.

【0057】[0057]

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、透明基板に傷を付けることなく、且つ画素のずれを
防止することによって画質の向上したフラットディスプ
レイパネルを製造する際の製造工程に適用される基板保
持装置を提供することができる。
As described above, according to the present invention, a flat display panel with improved image quality can be manufactured without damaging the transparent substrate and preventing pixel shift. An applied substrate holding device can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】図1の(a)乃至(c)は、従来の基板保持装
置を示す断面図である。
FIGS. 1A to 1C are cross-sectional views showing a conventional substrate holding device.

【図2】図2は、この発明の基板保持装置が適用される
組立装置全体を示す側面図である。
FIG. 2 is a side view showing the entire assembling apparatus to which the substrate holding device of the present invention is applied;

【図3】図3は、図2に示した組立装置の貼り合わせ機
構部に適用される下ステージを示す斜視図である。
FIG. 3 is a perspective view showing a lower stage applied to a bonding mechanism of the assembling apparatus shown in FIG. 2;

【図4】図4は、図2に示した組立装置の貼り合わせ機
構部に適用される上ステージを示す斜視図である。
FIG. 4 is a perspective view showing an upper stage applied to a bonding mechanism of the assembling apparatus shown in FIG. 2;

【図5】図5は、図4に示した上ステージの変形例を示
す斜視図である。
FIG. 5 is a perspective view showing a modification of the upper stage shown in FIG. 4;

【図6】図6は、図4に示した上ステージの変形例を示
す斜視図である。
FIG. 6 is a perspective view showing a modification of the upper stage shown in FIG. 4;

【図7】図7は、図4に示した上ステージをA−A線で
破断した時の断面図である。
FIG. 7 is a cross-sectional view when the upper stage shown in FIG. 4 is broken along line AA.

【図8】図8は、図7に示した上ステージの基板保持面
に垂直な方向の変形を説明するための図である。
FIG. 8 is a diagram for explaining deformation of the upper stage shown in FIG. 7 in a direction perpendicular to the substrate holding surface.

【図9】図9は、図2に示した組立装置によって組み立
てられる液晶表示装置の分解斜視図である。
FIG. 9 is an exploded perspective view of the liquid crystal display device assembled by the assembling apparatus shown in FIG. 2;

【図10】図10は、図9に示した液晶表示装置の側面
図である。
FIG. 10 is a side view of the liquid crystal display device shown in FIG.

【図11】図11の(a)乃至(d)は、図2に示した
組立装置を用いて液晶表示装置を組み立てる工程を示す
図である。
FIGS. 11A to 11D are views showing steps of assembling a liquid crystal display device using the assembling apparatus shown in FIG. 2;

【図12】図12は、図2に示した組立装置の貼り合わ
せ機構部に適用される他の上ステージを示す斜視図であ
る。
FIG. 12 is a perspective view showing another upper stage applied to the bonding mechanism of the assembling apparatus shown in FIG. 2;

【図13】図13は、図12に示した上ステージをA−
A線で破断した時の断面図である。
FIG. 13 shows the upper stage shown in FIG.
It is sectional drawing at the time of fracture | rupture by A line.

【図14】図14は、図13に示した上ステージの基板
保持面に垂直な方向の変形を説明するための図である。
FIG. 14 is a view for explaining deformation of the upper stage shown in FIG. 13 in a direction perpendicular to the substrate holding surface.

【符号の説明】 10…組立装置 12…貼り合わせ機構部 14…供給機構部 18…上ステージ 18a…基板保持面 19a…第1支持板 19b…第2支持板 19c…スペーサ 20…下ステージ 20a…基板保持面 22…X−Y−Θステージ 32…第1真空ポンプ 34…吸着孔 36…第2真空ポンプ 43…第3真空ポンプ 100…移動機構 102…ボールネジ 104…モータ 200…移動機構 202…凹所 204…ステージDESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Assembling device 12 ... Lamination mechanism 14 ... Supply mechanism 18 ... Upper stage 18a ... Substrate holding surface 19a ... First support plate 19b ... Second support plate 19c ... Spacer 20 ... Lower stage 20a ... Substrate holding surface 22 XY-Θ stage 32 first vacuum pump 34 suction hole 36 second vacuum pump 43 third vacuum pump 100 moving mechanism 102 ball screw 104 motor 200 moving mechanism 202 concave Place 204 ... Stage

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】基板を保持するための基板保持面を有する
ステージを備え、前記ステージは、 前記基板を前記基板保持面に吸着保持する機構と、 前記ステージの形状を変形させる機構と、 を具備することを特徴とする基板保持装置。
1. A stage having a substrate holding surface for holding a substrate, the stage comprising: a mechanism for sucking and holding the substrate on the substrate holding surface; and a mechanism for deforming the shape of the stage. A substrate holding device.
【請求項2】前記ステージは、 前記基板保持面を有し、前記基板を吸着保持する複数の
孔を有する第1支持板と、 前記第1支持板に対して所定の間隔をおいて配置された
第2支持板と、 前記第1支持板と第2支持板との間隙を吸引して前記第
1支持板の基板保持面に前記基板を吸着させる吸引手段
と、 少なくとも前記第1支持板の基板保持面における中央付
近を前記基板保持面に対して垂直な方向に変形させる機
構と、 を有することを特徴とする請求項1に記載の基板保持装
置。
2. The stage, comprising: a first support plate having the substrate holding surface and having a plurality of holes for sucking and holding the substrate; and a stage disposed at a predetermined distance from the first support plate. A second support plate, suction means for sucking a gap between the first support plate and the second support plate and sucking the substrate on the substrate holding surface of the first support plate; The substrate holding device according to claim 1, further comprising: a mechanism configured to deform a portion near a center of the substrate holding surface in a direction perpendicular to the substrate holding surface.
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