JPH11261761A - 密着型イメージセンサ及びそれを用いた情報処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光透過性基板にて構成されたセンサアレーを
より少ない構成部品で小型化した密着型イメージセンサ
として提供することを課題とする。 【解決手段】 密着型イメージセンサにおいて、受光セ
ンサを実装したセンサアレーと、原稿からの光を受光セ
ンサ上に結像するための結像素子と、センサアレー及び
結像素子を位置決め保持するためのフレームとを備え、
センサアレーに結像素子を当接させたことを特徴とす
る。また、複数の受光画素を有するセンサチップを、光
透過性基板に複数個１ライン上にフェースダウンにて実
装されたセンサアレーと、原稿からの光を結像するロッ
ドレンズアレーと、原稿を照明するための光源と、セン
サアレーとロッドレンズアレーと光源とを位置決め保持
するフレームとを備え、光透過性基板におけるセンサチ
ップの受光画素が実装された領域とロッドレンズアレー
の結像領域以外に遮光層で覆ったことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばファクシミ
リや複写機、スキャナー等に利用する事が可能な、被読
み取り原稿面からの光をセンサにより読み取る密着型イ
メージセンサ及びそれを用いた情報処理装置に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】ファクシミリや複写機、スキャナー等に
利用する原稿読み取り装置として、センサアレーを用
い、読み取り画像を１対１に結像させ、読み取り原稿と
同一サイズで読み取る密着型イメージセンサがある。こ
の密着型イメージセンサは、光電変換を行なう画素が複
数配列された複数のセンサチップと複数のセンサチップ
を保護する保護膜とが実装されたセンサ基板と、被読取
り原稿に光を照射する光源と、被読取り原稿の像をセン
サチップの画素に結像させるためのレンズであるロッド
レンズアレーと、被原稿読取り面となるカバーガラスと
を支持するフレームに取り付けた構成となっている。

【０００３】また、図１５は従来の密着型イメージセン
サの外観を示す模式的斜視図である。４１は支持体とし
てのフレーム、４５は原稿と接触可能でありその読取り
面を規定する透明部材としてのカバーガラスである。

【０００４】複数の光センサ（画素）はフレーム４１の
長手方向（主走査方向）ＤＭに沿って配列されており短
手方向ＤＳが副走査方向となっている。

【０００５】図１６（ａ）乃至図１６（ｃ）は、図１５
のＢＢ’線による断面図であり、それぞれ別の構成を示
している。各図において、原稿を照射する光源３と、カ
バーガラス１の原稿面の直下に設置されたロッドレンズ
アレー２と、センサチップ１２と、センサ基板１８と、
これらを位置決め保持する筺体９により構成される。さ
らに、図１６（ａ）に示すものでは、スペーサー６を介
して取り付けられ筺体９と一体化された底板８を有して
いる。また、図１６（ｃ）に示すものでは、センサ基板
１８の代わりに光透過性基板１０が設けられている。ま
た、図１６（ａ）及び図１６（ｂ）では、センサ基板１
８とセンサチップ１２とでセンサアレー１９を構成し、
センサ基板１８にセラミックやガラエポなどの配線基板
１８を用い、センサチップ１２を配列した後、ワイヤボ
ンディングにて接続したセンサアレー１９を使用してい
た。又外光及び内面反射などによるセンサ受光部への迷
光進入経路を無くすようなフレーム形態やセンサ基板処
理、その他付属部材を有していた。

【０００６】また、図１６（ｃ）の密着型イメージセン
サでは、センサ基板１８の代わりに、たとえばガラスな
どの光透過性基板１０に電気的接続が可能な配線を施し
たものを用い、光電変換を行なうセンサチップを複数個
１ライン上にフェースダウンにて実装したセンサアレー
１２を使用している。この形態に於いては、上記図１６
（ａ）、図１６（ｂ）以上に外光及び内面反射などによ
るセンサ受光部への迷光進入経路を、工作精度を高める
ことで、無くすようにしていた。

【０００７】図１７は図１５に示した密着型イメージセ
ンサの他の例を示している。フレーム４１の第一空間４
１Ａには結像素子４７が配置され、結像素子４７はレン
ズ７１を１列以上のレンズアレイに形成可能にするため
の側板７２と７３から構成されている。第二空間４１Ｂ
には光源４６が配置されている。光源４６は１個以上の
ＬＥＤ光源６３からの光を主走査方向ＤＭに導くととも
に原稿ＰＰを照明する機能を備えた導光板６１と、導光
板６１からの洩れ光を防ぐとともに導光板６１の位置を
定め効率良く原稿ＰＰを照明する機能を備えた枠材であ
るハウジング６２から構成されている。

【０００８】第一空間４１Ａ及び第二空間４１Ｂは互い
に連通している。センサアレイ４３は電気回路基板４４
上に設けられており、フレーム４１と第二支持体として
のフレーム４２との間に第三空間４１Ｃに向けて配置さ
れている。

【０００９】このようなイメージセンサの組立て方法は
以下のとおり行われる。つまり、光源４６を接着剤やね
じでフレーム４１の取付け面４１Ｄに固定し、結像素子
４７を第一空間４１Ａに挿入して接着剤４９やねじでフ
レーム４１の取付け面４１Ｅに固定される。

【００１０】そして、センサアレイ４３が設けられてい
る電気回路基板４４をフレーム４２によってフレーム４
１に固定する、あるいはセンサアレイ４３が設けられて
いる電気回路基板４４を接着剤やねじによってフレーム
４１に固定するというものである。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た密着型イメージセンサでは、図１８で示すようなレン
ズアレーとフレームとの隙間から進入してくる迷光３１
や、ＬＥＤ裏面からの迷光３２や、センサ基板端面及び
裏面から進入してくる迷光３３，３４を防止するため
に、フレームに防壁を設けたり、寸法精度を厳しくする
事で隙間を最小限にするなどの構成部品の複雑化や大型
化が要因となって、組立性も悪化させていた。また底板
などの部品点数の増加や内面反射防止処理などで、コス
トアップをともなっていた。

【００１２】これらの迷光侵入の要因によりセンサ基板
に、例えば図１６（ｃ）に示したように、ガラスなどの
光透過性基板に電気的接続が可能な配線を施したものを
用い、光電変換を行なうセンサチップを複数個１ライン
上にフェースダウンにて実装したセンサアレーを搭載す
る密着型イメージセンサにおいては、光透過性基板の利
点が逆に欠点となってしまっていた。

【００１３】また、上記従来例は密着型イメージセンサ
の最大の利点である、コンパクトな製品構成を、今後更
に発展させ実現する上で、次のような解決すべき技術的
課題がある。

【００１４】（１）図１７において、結像素子４７の大
きさがコンパクト化するに伴い結像素子４７をフレーム
４１へ接着固定する際の接着剤４９の塗布面積が減少し
て、接着剤４９の塗布が困難になり、結像レンズ７１の
表面へ接着剤が浸透して結像光学路を塞ぎ、原稿ＰＰか
ら受光センサ４３への光情報が遮断され、画像を劣化さ
せる問題があった。

【００１５】（２）結像素子４７を第一空間４１Ａに入
れて接着剤でフレーム４１の取付け面４１Ｅに固定する
際の作業バラツキによる結像素子４７の取付け位置４１
Ｅからの浮きズレがあり、画像の鮮明さを劣化させる問
題があった。

【００１６】本発明は、光透過性基板にて構成されたセ
ンサアレーをより少ない構成部品で小型化した密着型イ
メージセンサを提供することを目的とする。

【００１７】さらに、本発明は密着型イメージセンサに
おける組立構造等に拘わらず、迷光をセンサで受け付け
ず構成の簡単な密着型イメージセンサを提供することを
目的とする。

【００１８】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するためになされたものであり、請求項１に記載に密
着型イメージセンサでは、受光センサを実装したセンサ
アレーと、原稿からの光を前記受光センサ上に結像する
ための結像素子と、前記センサアレー及び前記結像素子
を位置決め保持するためのフレームとを備え、前記セン
サアレーに前記結像素子を当接させたことを特徴とす
る。

【００１９】また、請求項７に記載の密着型イメージセ
ンサでは、複数の受光画素を有するセンサチップを、光
透過性基板に複数個１ライン上にフェースダウンにて実
装されたセンサアレーと、原稿からの光を結像するロッ
ドレンズアレーと、前記原稿を照明するための光源と、
前記センサアレーと前記ロッドレンズアレーと前記光源
とを位置決め保持するフレームとを備え、前記光透過性
基板における前記センサチップの受光画素が実装された
領域と前記ロッドレンズアレーの結像領域以外に遮光層
で覆ったことを特徴とする。

【００２０】さらに、請求項１２に記載の密着型イメー
ジセンサでは、被読取り原稿に接触可能な透明部材と、
前記透明部材を通して前記原稿に光を照射する為の光源
と、前記原稿からの反射光を受光するセンサと、前記セ
ンサの受光部に前記反射光を結像する結像素子と、前記
センサと、前記結像素子と、前記透明部材と、前記光源
とを取付けるフレームと、前記透明部材と前記結像素子
との間に設けられ、前記結像素子を前記フレームへ位置
決め支持するための結像素子押え部材とを備えたことを
特徴とする。

【００２１】また、請求項２０に記載の密着型イメージ
センサは、受光センサを実装したセンサ基板と、原稿か
らの光を前記受光センサ上に結像するための結像素子
と、前記センサ基板及び前記結像素子を保持するための
フレームとを備え、前記センサ基板と前記結像素子は当
接していることを特徴とする。

【００２２】請求項３２に記載の情報処理装置は、原稿
画像を読取り画像信号を出力するための密着型イメージ
センサと、前記密着型イメージセンサから出力された画
像信号に所定の処理を施すための処理手段と、前記密着
型イメージセンサ及び前記処理手段を制御するための制
御手段とを有する情報処理装置であって、前記密着型イ
メージセンサは、受光センサを実装したセンサ基板と、
原稿からの光を前記受光センサ上に結像するための結像
素子と、前記センサ基板及び前記結像素子を保持するた
めのフレームとを備え、前記センサ基板と前記結像素子
は当接していることを特徴とする。

【００２３】請求項４４に記載の密着型イメージセンサ
は、受光センサと、原稿を支持するための支持部材と、
前記原稿からの光を前記受光センサ上に結像するための
結像素子と、前記受光センサと前記結像素子と前記支持
部材を保持するためのフレームと、前記支持部材と前記
結像素子との間に設けられ前記結像素子を前記フレーム
に対し位置決めするための結像素子押え部材とを備えた
ことを特徴とする。

【００２４】請求項５０に記載の情報処理装置は、原稿
画像を読取り画像信号を出力するための密着型イメージ
センサと、前記密着型イメージセンサから出力された画
像信号に所定の処理を施すための処理手段と、前記密着
型イメージセンサ及び前記処理手段を制御するための制
御手段とを有する情報処理装置であって、前記密着型イ
メージセンサは、受光センサと、原稿を支持するための
支持部材と、前記原稿からの光を前記受光センサ上に結
像するための結像素子と、前記受光センサと前記結像素
子と前記支持部材を保持するためのフレームと、前記支
持部材と前記結像素子との間に設けられ、前記結像素子
を前記フレームに対し位置決めするための結像素子押え
部材とを備えることを特徴とする。

【００２５】

【発明の実施の形態】（第１の実施形態）図１は、本発
明による密着型イメージセンサの実施形態の断面図であ
る。図１において、１は原稿を載置される透明なガラス
材のカバーガラス、２は原稿からの反射光を導光するロ
ッドレンズアレー、３は原稿を照射する光源、４は光源
３内の照射源であるＬＥＤの等発光素子、５は発光素子
４の照射光を長手方向（主走査方向）に導き、さらに原
稿の読取ポイントに集光する導光板、７はカバーガラス
１とロッドレンズアレー２との間を接着する接着剤、９
は当該密着型イメージセンサの筐体、１０はロッドレン
ズアレー２の下部に当接してロッドレンズアレー２の位
置決めを行うように配置され、発光素子４やイメージセ
ンサを取り付けた光透過性基板、１１は主に光透過性基
板１０の部品のない部分をカバーして迷光を除去するた
めの遮光層、１２はロッドレンズアレー２及び光透過性
基板１０を透過してきた原稿からの光を受光するセンサ
チップ、１３は、センサチップ１２内に設置された受光
部、１４はセンサチップ１２をカバーする封止および接
着樹脂、１９は光透過性基板１０とセンサチップ１２と
を含むセンサアレー、２０は密着型イメージセンサに対
して相対的に移送される原稿２１をカバーガラス１に対
して押圧するためのローラー、２１は画像を読み取られ
る原稿である。

【００２６】このように、本実施形態では、結像素子と
してのロッドレンズアレー２を、光透過性基板１０に当
接させて位置決めすることにより、密着型イメージセン
サを厚さ方向に小型化することができる。

【００２７】さらに本密着型イメージセンサを詳細に説
明すれば、光電変換を行なうセンサチップ１２を複数個
用いて、１ライン上にフェースダウンにて実装すること
で電気的接続が可能な配線を施してある。前記光透過性
基板１０は複数実装するセンサチップ１２の原稿反射光
受光部１３上の領域とロッドレンズアレー２の光出射部
下の領域以外を黒色塗料の印刷などで遮光層１１とした
ことで、不要な迷光進入を除去できるようになってい
る。なお、この遮光層１１にはアルミなどのメタル蒸着
膜などを用いてもよい。

【００２８】図２は上記センサアレー１９の抜粋図であ
る。光透過性基板１０にはセンサチップ１２の受光部領
域（部）とロッドレンズアレー２からの光出射部領域
（部）以外を黒色塗料の印刷などで遮光層１１が形成
されている。その上に光電変換を行なうセンサチップ１
２を複数個、１ライン上に光透過性基板１０に対して受
光部１３が対面するように、フェースダウンにて実装す
ることで、電気的接続を取っているものである。ここ
で、受光部領域の面積（部）は、光出射部領域（
部）の面積よりも小さい。

【００２９】（第２の実施形態）図３は、本発明による
第２の実施形態による密着型イメージセンサの断面図で
ある。図３において、光電変換を行なうセンサチップ１
２を、複数個１ライン上にフェースダウンにて実装する
とともに、反対となる面には光源３の一部となるＬＥＤ
等発光素子４などのチップ部品も搭載しているもので、
それらを電気的接続が可能な配線を施してある。たとえ
ばガラスなどの光透過性基板１０についても、第１の形
態と同様に複数実装するセンサチップの原稿からの反射
光を受光する受光部１３上の領域とロッドレンズアレー
２の光出射部下の領域以外を黒色塗料の印刷などで遮光
層１１としたものである。又遮光層１１は、封止および
接着樹脂１４の外側にも塗布してもよく、さらにロッド
レンズアレー２の外側にも、原稿２１からの反射光の導
光部分以外に塗布してもよい。

【００３０】（第３の実施形態）図４は、本発明による
密着型イメージセンサの第３実施形態の断面図である。

【００３１】図４においては、フレーム９がセンサアレ
ー１９の端面を完全に遮光する形で構成される密着型イ
メージセンサにおいて、光透過性基板１０とセンサチッ
プ１２との接合面側は原稿２１からの反射光を受光する
受光部を配置しており、その受光部の領域以外と、その
光透過性基板１０の反対となる面側はロッドレンズアレ
ー２の光出射下の領域以外を黒色塗料の印刷などで、遮
光層１１とし端面については無処理のままで不要な迷光
進入を除去できる。この遮光層１１にはアルミなどのメ
タル蒸着膜などを用いてもよい。

【００３２】（第４の実施形態）図５は、本発明による
密着型イメージセンサの第４実施形態の断面図である。

【００３３】図５においては、フレーム９がセンサアレ
ー１９の端面を完全に遮光しているが、原稿面側からの
迷光が除ききれないタイプ（ここでは、ロッドレンズア
レー２との隙間（Ａ部））で構成される密着型イメージ
センサの場合、光透過性基板１０のセンサチップ１２の
受光部の実装面側は、原稿からの反射光を受光する受光
部上の領域以外を、また、その光透過性基板１０の反対
となる面はロッドレンズアレー２の光出射下の領域以外
で迷光の入ってくる領域のみを黒色塗料の印刷などで遮
光層１１を設けたことで、不要な迷光進入を除去でき
る。この遮光層１１にはアルミなどのメタル蒸着膜など
を用いてもよい。

【００３４】（第５の実施形態）図６は、本発明による
密着型イメージセンサの第５実施形態の断面図である。

【００３５】図６において、光電変換を行なうセンサチ
ップ１２を複数個、１ライン上にフェースダウンにて実
装することで電気的接続が可能な配線を施してある。た
とえばガラスなどの光透過性基板１０に接続させたセン
サアレー１９に、原稿２１からの光を結像するロッドレ
ンズアレー２と、原稿を照明するための光源３と、原稿
を支持するためのカバーガラス１と、それらを位置決め
し、保持するフレーム９は、上記センサアレー１９の端
面を完全に遮光する形であるとともに、原稿面側からの
迷光も完全に遮光されたもので構成された密着型イメー
ジセンサに於いて、前記光透過性基板１０は上記センサ
チップ１２の受光部を実装した面の原稿反射光受光部上
の領域以外を、黒色塗料の印刷などで遮光層１１とした
ことで不要な迷光進入を除去できる。この遮光層１１に
はアルミなどのメタル蒸着膜などを用いてもよい。

【００３６】図７は、フレーム９がガラス１の原稿面側
からの迷光は完全に遮光されたもので、底板８との組合
せにより外光などの迷光も完全に遮光されたもので構成
された密着型イメージセンサに於いて、光透過性基板１
０はセンサチップ１２実装面の原稿反射光受光部上の領
域以外を、黒色塗料の印刷などで遮光層１１としたこと
で、上記フレーム９や底板８に内部乱反射防止処理など
を行なわなくても不要な迷光進入を除去できる。

【００３７】光源としてＬＥＤを用いた例を説明した
が、ＬＥＤ以外にも例えばＥＬを使用してもよい。図１
９〜２２は、光源としてＥＬ（ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉ
ｎｅｓｃｅｎｃｅ）を使用した例である。図１９はアレ
ータイプのＥＬ光源１４４を使用した例、図２０はカバ
ーガラス１の裏面にＥＬ光源１４４を配置したもの、図
２１はセンサアレイの一部である光透過性基板１０のセ
ンサ１２が配置されている面と同じ面上にＥＬ光源１４
４を配置したもの、図２２は、光透過性基板１０のセン
サ１２が配置されている面と同じ面上にＥＬ光源１４４
を配置し、さらに反射ミラー１０２を設けて内部で光路
を切り換えることによりセンサアレイ１９を垂直に配置
することで、密着型イメージセンサをさらに小型化した
例である。このように光源としてＥＬを使用することに
より、密着型イメージセンサをより小型化することが可
能となる。

【００３８】（第６の実施形態）図８と図９は、第６の
実施形態の特徴を最もよく表わす図面であり、図８は密
着形イメージセンサの原稿ＰＰと接する透明部材４５の
原稿ＰＰの読取り面側から見た平面図であり、ガラス等
の透明部材４５を透視してイメージセンサ４３に集光す
る結像素子４７を押さえる結像素子押え部材４８の長手
方向ＤＭの位置を示す。結像素子押え部材４８は結像素
子４７に対して複数個所でフレーム４１を支えとして押
さえている。なお、従来構造を示す図１７及び図１８と
同一部材には同一番号を付して、重複説明を省略する。
また、図９は図８のＡＡ′線による断面図である。

【００３９】図９において、フレーム４１の第一空間４
１Ａには結像素子４７が配置され、結像素子４７はレン
ズ７１とレンズ７１を１列以上のレンズアレイに形成可
能にするための側板７２と７３から構成されている。第
二空間４１Ｂには光源４６が配置されている。光源４６
は１個以上のＬＥＤ光源６３からの光を主走査方向ＤＭ
に導くとともに導かれた光を原稿ＰＰ方向に照明する機
能を備えた導光板６１と、導光板６１からの洩れ光を防
ぐとともに導光板６１の位置を定め効率良く原稿ＰＰを
照明する機能を備えた枠材であるハウジング６２から構
成されている。

【００４０】第一空間４１Ａ及び第二空間４１Ｂは互い
に連通している。センサアレイ４３は電気回路基板４４
上に設けられており、フレーム４１と第二支持体の底板
としてのフレーム４２との間に第三空間４１Ｃに向けて
配置されている。

【００４１】このようなイメージセンサの組立て方法は
以下の通り行われる。つまり、光源４６を接着剤やねじ
でフレーム４１の取付け面４１Ｄに固定し、結像素子４
７を第一空間４１Ａに入れて取付け面４１Ｅに当接さ
せ、結像素子押え部材４８をフレーム４１と結像素子４
７との間に挿入して、接着剤４９やねじでフレーム４１
に固定する。

【００４２】そして、センサアレイ４３が設けられてい
る電気回路基板４４を底フレーム４２によってフレーム
４１に固定する、あるいはセンサアレイ４３が設けられ
ている電気回路基板４４を接着剤やねじによってフレー
ム４１に固定するというものである。

【００４３】また、図９において、結像素子４７はフレ
ーム４１と結像素子押え部材４８に挟み込まれて位置決
め支持されており、結像素子押え部材４８の色にはフレ
ーム４１と同等の黒色として、光源４６が配置されてい
ない側の結像素子４７を構成している側板７３に結像素
子押え部材４８が当接しており、結像素子押え部材４８
は、フレーム４１に接着剤４９で接着固定されている。

【００４４】このとき、結像素子押え部材４８のフレー
ム４１への固定方法は上記に限らず、結像素子押え部材
４８とフレーム４１に凹凸のフック形状を設けたかみ合
わせによる固定方法、あるいは圧入用のボスを結像素子
押え部材４８、またはフレーム４１に設けて圧入固定す
る方法でもよい。

【００４５】また、結像素子押え部材４８が結像素子４
７を上部から押さえている出っ張り部分について、当接
させている部分の結像光学路方向（図９で上下方向）に
なる厚み方向の面８１は、結像素子４７の結像開口角７
４より外へ逃した形状にしてある。この結像開口角７４
は原稿ＰＰからの反射光を受け入れる範囲である。

【００４６】図８において、結像素子４７は長手方向Ｄ
Ｍの中央位置及び両端で結像素子押え部材４８によりフ
レーム４１と挟み込まれて位置決め支持されている。こ
のとき、結像素子４７を押さえる長手方向ＤＭの押さえ
ポイント数は１ヶ所以上で長手方向全域を押さえてもよ
い。

【００４７】このような構成にすることで、 （１）結像素子４７をフレーム４１と結像素子押え部材
４８で挟み込み、位置決め支持することから作業バラツ
キによる結像素子４７の位置ズレをフレーム４１の部品
精度で管理することができ、画像の鮮明さを改善し維持
することができる。

【００４８】（２）結像素子押え部材４８をフレーム４
１に接着剤４９で接着固定することで結像素子４７を固
定することから、結像素子４７への接着剤４９の塗布が
避けられるため、接着剤４９で結像レンズ７１を汚し
て、結像光学路を塞ぎ原稿ＰＰから受光センサへの光情
報が遮断されて画像を劣化させる問題が解決できる。

【００４９】また結像素子押え部材４８を用いること
で、結像素子４７の結像レンズ７１を覆うことなく側板
７３のみに当接することが、結像素子押え部材４８の部
品寸法の管理でできるため、結像光学路を塞ぎ原稿ＰＰ
から受光センサ４３への光情報が遮断されて、画像を劣
化させる問題を心配する必要がない。

【００５０】（３）結像素子押え部材４８の色を光を吸
収して反射光を抑えることができる黒色とし、フレーム
４１と同等色としたことで、イメージセンサ４３の内面
反射光を抑え、及び均一にすることで画像劣化への影響
をなくすことができる。

【００５１】さらに結像素子押え部材４８の結像素子４
７に当接させている部分の結像光学路方向の厚み方向の
面８１を結像素子４７の結像開口角７４より外へ逃し、
結像素子う７の結像領域から面８１を逃がしたことで内
面反射光による画像劣化への影響をなくすことができ
る。

【００５２】また、上記実施形態において、第１乃至第
４の実施形態で説明したように、電気回路基板４４上に
設けられたイメージセンサ４３の周辺と、フレーム４１
と第二支持体の底板としてのフレーム４２との間の第三
空間４１Ｃに遮光層を塗布して、フレーム４１からの画
像信号に関与しない迷光を遮蔽することで、イメージセ
ンサ４３が受光する反射光を結像素子４７からのみとし
て、鮮明にコントラストの高い画像信号を得ることがで
きる。

【００５３】（第７の実施形態）図１０は本発明の第７
の実施形態を示したものである。図１０において、結像
素子押え部材４８は、イメージセンサに対して相対移動
する原稿ＰＰと当接する透明部材４５と結像素子４７に
当接させて構成されており、結像素子押え部材４８の透
明部材４５と結像素子４７との間の結像光学路長厚み
が、結像素子４７の結像可能な焦点距離位置ＴＣ、及び
被写界深度Ｌ内の位置に透明部材４５の被読取り原稿Ｐ
Ｐに接触可能な表面が位置決定される厚みに設定されて
いる。

【００５４】結像素子４７は透明部材４５と支持部材の
フレーム４１とで結像素子押え部材４８を介して結像光
学路方向に挟み込み、結像素子４７を加圧した状態で透
明部材４５をフレーム４１へ接着固定して、結像素子４
７が固定される構成になっている。

【００５５】このような構成にすることで、結像素子４
７の取付け位置が結像素子押え部材４８の部品精度で、
及びフレーム４１の部品精度で決定されるため作業バラ
ツキによる結像素子４７の取付け位置４１Ｅからのズレ
が改善されて、画像の鮮明さを劣化させる課題を解決で
きる。

【００５６】また透明部材４５を固定する工程で結像素
子４７が固定されることから組立工程を簡略化でき、組
立工数を減少させることができる。

【００５７】（第８の実施形態）図１１は本発明の第８
の実施形態を示したものである。図１１において、結像
素子押え部材４８の結像素子４７に当接する形状、及び
透明部材４５に当接する形状を、断面方向から見て左右
対称形状となるようにしてある。結像素子押え部材４８
は矢印形状で、フレーム４１と結像素子４７の上部とが
結像素子押え部材４８の矢印底部で当接し、結像素子押
え部材４８の上部に透明部材４５が当接し、接着剤４９
で接着固定されている。

【００５８】このような構成にすることで、結像素子押
え部材４８の組込み方向を規制することなく、結像素子
押え部材４８の組込み工程を実施することができ、組立
工程の簡略化により組立工数を減少させることができ
る。

【００５９】（第９の実施形態）図１２は本発明の第９
の実施形態を示したものである。図１２は情報処理装置
であるフラットベット型イメージスキャナの読取り部分
の断面図である。

【００６０】図１２において、フラットベッド型イメー
ジスキャナの被読取り原稿ＰＰを当接支持可能な透明部
材５１に対して、密着型イメージセンサが移動すること
で原稿ＰＰの読み取りを行なうように構成されている。
結像素子４７はフレーム４１と結像素子押え部材４８に
挟み込まれており、結像素子押え部材４８をフレーム４
１に接着剤４９で固定することで位置決め支持されてい
る。

【００６１】結像素子押え部材４８は透明部材５１と結
像素子４７に当接するように構成されており、透明部材
５１の被読取り原稿ＰＰに接触可能な表面に結像素子４
７の結像可能な焦点距離位置ＴＣが位置し、被写界深度
Ｌの範囲内に収まるように結像素子押え部材４８の透明
部材５１と結像素子４７との間の結像光学路長方向の厚
みが設定されている。

【００６２】このフラットベッド型イメージスキャナで
は結像素子押え部材４８を透明部材５１へ当接させた状
態でＤＳ方向への走査が可能であり、結像素子押え部材
４８の材質には摺動性、耐摩耗性に適した成形樹脂材を
使用している。

【００６３】このような構成にすることで、フラットベ
ット型イメージスキャナについても作業バラツキによる
結像素子４７の位置ズレで画像の鮮明さを劣化させる問
題、接着剤で結像レンズ７１を汚して画像を劣化させる
問題が解決でき、さらに原稿読取り走査時においても透
明部材５１の読取り面に対して適切な位置にフラットベ
ット型イメージセンサを設定することができる。

【００６４】（第１０の実施形態）図１３は、本実施形
態に係る密着型イメージセンサユニット１００を用いて
構成した画像情報処理装置として通信機能を有するファ
クシミリの一例を示す。ここで、１０２は原稿ＰＰを読
み取り位置に向けて送るための送り手段としての給送ロ
ーラ、１０４は原稿ＰＰを一枚ずつ確実に分離して送る
ための分離片である。１０６はセンサユニット１００に
対して読取り位置に設けられて原稿ＰＰの被読取り面を
規制するとともに原稿ＰＰを搬送する搬送手段としての
プラテンローラである。センサユニット１００は、上記
各実施形態による密着形イメージセンサであり、原稿Ｐ
Ｐと接する面にガラス等の透明部材が配置されており、
その原稿ＰＰの反射光を結像素子を介してセンサユニッ
トで画像を読み取る構成である。

【００６５】また、Ｐは図示の形態ではロール紙形態を
した記録媒体であり、センサユニット１００により読取
られた画像情報、あるいはファクシミリ装置等の場合に
は外部から送信された画像情報がここに再生されて、記
録媒体に記録される。１１０は当該画像形成を行うため
の記録手段としての記録ヘッドであり、１１２は記録ヘ
ッド１１０による記録位置に対して記録媒体Ｐを搬送す
るとともにその被記録面を規制する搬送手段としてのプ
ラテンローラである。

【００６６】また、１２０は、入力／出力手段としての
操作入力をするスイッチや、メッセージその他装置の状
態を報知するための表示部等を配置したオペレーション
パネルである。１３０は、制御手段としてのシステムコ
ントロール基板であり、ファクシミリを構成する各部の
制御を行う制御部や、密着型イメージセンサ１００内の
光源及び光電変換素子の駆動回路、イメージセンサから
出力された画像情報に所定の信号処理を行なう画像処理
部、画像処理部により処理された画像情報を外部に送信
するとともに外部から受信された画像情報を画像処理部
に入力するための送受信部等が設けられる。１４０は装
置の電源である。なお、駆動回路、画像処理部、送受信
部は前記制御部により制御される。

【００６７】図１４は、本実施形態に係る密着型イメー
ジセンサユニット１００を用いて構成した画像情報処理
装置としてフラットベット型イメージスキャナの一例で
ある。ここで、５１は原稿ＰＰと接触可能で読み取り面
を規定する透明部材、２０１はセンサユニット１００を
搭載して、走査方向ＤＳに向けて走査するための送り手
段としての走査ベルト、２０２は走査ベルト２０１を駆
動させるための送りローラ、２３０は制御手段としての
システムコントロール基板であり、イメージスキャナ各
部の制御を行う制御部や、密着型イメージセンサ１００
内の光源及び光電変換素子の駆動回路、イメージセンサ
１００から出力された画像情報に所定の信号処理を行な
う画像処理部、画像処理部により処理された画像情報を
外部に送信するとともに外部からの各種指令を入力する
ための送受信部等が設けられる。２４０は装置の電源で
ある。なお、駆動回路、画像処理部、送受信部は前記制
御部により制御される。センサユニット１００は、フラ
ットベット型の透明部材５１上に配置された原稿ＰＰに
対して走査ベルトの副走査方向に移動し、図上奥行き方
向の主走査方向に１ライン読み込んでエリア領域の原稿
の画像を読み取る。センサユニット１００では、図１２
で説明した結像素子押え部材４８が透明部材５１と接し
つつ走査され、原稿ＰＰからの反射光を結像素子を通し
てラインイメージセンサで受光して画像信号に変換され
る。その後、画像信号はシステムコントロール基板２３
０に搭載された画像信号処理を施して、外部信号処理装
置に出力される。

【００６８】上記第１乃至第４の実施形態により説明し
た遮光層と、第５乃至第８の実施形態により説明した結
像素子の位置決め固定するための結像素子押え部材両方
を密着形イメージセンサに備えるように構成すること
で、相乗的な効果を奏し得る。

【００６９】

【発明の効果】請求項１及び請求項２０の密着型イメー
ジセンサ、請求項２９の情報処理装置によれば、密着型
イメージセンサ及びそれを用いた情報処理装置を軽量小
型化でき、特に厚みを薄くすることが可能になる。

【００７０】また、請求項７の密着型イメージセンサに
よれば、センサ内への漏れ光を防止すると共に、フレー
ム形態及びその他の部材などによる迷光進入経路の遮断
の必要がなくなり形状の自由度が拡大し、部品点数を削
減し、コストダウンが可能となり、軽量小型化が可能で
あり、装置の小型化も可能となる。

【００７１】さらに、請求項１２及び請求項３８の密着
型イメージセンサ、請求項４４の情報処理装置によれ
ば、例えば、接着剤により結像素子の表面を汚すことが
なくなり、作業バラツキによる結像素子の取付け位置か
らのズレが改善されて、画像の鮮明さを劣化させること
なく画質維持することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態で構成した密着型イメージ
センサの断面図である。

【図２】本発明の一実施形態で構成されたセンサアレー
の断面図である。

【図３】本発明の一実施形態で構成した密着型イメージ
センサの断面図である。

【図４】本発明の一実施形態で構成した密着型イメージ
センサの断面図である。

【図５】本発明の一実施形態で構成した密着型イメージ
センサの断面図である。

【図６】本発明の一実施形態で構成した密着型イメージ
センサの断面図である。

【図７】本発明の一実施形態で構成した密着型イメージ
センサの断面図である。

【図８】本発明の密着型イメージセンサの平面図であ
る。

【図９】図１のＡＡ′線による断面図である。

【図１０】本発明の一実施形態による断面図である。

【図１１】本発明の一実施形態による断面図である。

【図１２】本発明の一実施形態によるフラットベット型
イメージセンサの断面図である。

【図１３】本発明の実施形態による密着型イメージセン
サの画像情報処理装置の模式的断面図である。

【図１４】本発明の実施形態によるフラットベット型イ
メージセンサの画像情報処理装置の模式的断面図であ
る。

【図１５】従来の密着型イメージセンサの模式的斜視図
である。

【図１６】代表的な密着型イメージセンサの断面図であ
る。

【図１７】図１７のＢＢ′線による断面図である。

【図１８】代表的な迷光進入経路を示した図である。

【図１９】本発明の一実施例の密着型イメージセンサの
断面図である。

【図２０】本発明の一実施例の密着型イメージセンサの
断面図である。

【図２１】本発明の一実施例の密着型イメージセンサの
断面図である。

【図２２】本発明の一実施例の密着型イメージセンサの
断面図である。

【符号の説明】

１ カバーガラス ２ ロッドレンズアレー ３ 光源 ４ ＬＥＤ等発光素子 ５ 導光板 ６ スペーサー ７ 接着剤 ８ 底板 ９ 筐体 １０ 光透過性基板 １１ 遮光層 １２ センサチップ １３ 受光部 １４ 封止および接着樹脂 １８ センサ基板 １９ センサアレー ２０ ローラー ２１ 原稿 ４１ 第１フレーム ４２ 第２フレーム ４３ センサアレイ ４４ 電気回路基板 ４５ 透明部材 ４６ 光源 ４７ 結像素子 ４８ 結像素子押え部材 ４９ 接着剤 ５１ 透明部材 ６１ 導光板 ６２ ハウジング ６３ ＬＥＤ光源 ７１ 結像レンズ ７２，７３ 側板 ７４ 結像素子の開口角 ８１ 結像素子押え部材の結像光学路方向の面 １００ センサユニット １０２ 給送ローラ １０４ 分離片 １０６ プラテンローラ １１０ 記録ヘッド １１２ プラテンローラ １２０ オペレーションパネル １３０ システムコントロール基板 １４０ 電源 ２００ センサユニット ２０１ 走査ベルト ２０２ 送りローラ ２３０ システムコントロール基板 ２４０ 電源 ４１Ａ 第一空間 ４１Ｂ 第二空間 ４１Ｃ 第三空間 ４１Ｄ 光源取付け面 ４１Ｅ 結像素子取付け面 ＴＣ 焦点距離 Ｌ 被写界深度 ＰＰ 原稿 Ｐ 記録媒体 ＤＭ フレームの長手方向 ＤＳ フレームの短手方向

Claims (55)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 受光センサを実装したセンサアレーと、
   原稿からの光を前記受光センサ上に結像するための結像
   素子と、前記センサアレー及び前記結像素子を位置決め
   保持するためのフレームとを備え、前記センサアレーに
   前記結像素子を当接させたことを特徴とする密着型イメ
   ージセンサ。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の密着型イメージセンサ
   において、前記センサアレーは、光透過性基板からなる
   ことを特徴とする密着型イメージセンサ。
3. 【請求項３】 請求項２に記載の密着型イメージセンサ
   において、前記結像素子を、前記光透過性基板を挟んで
   前記センサチップ実装面と反対側に配置したことを特徴
   とする密着型イメージセンサ。
4. 【請求項４】 請求項２または３に記載の密着型イメー
   ジセンサにおいて、前記光透過性基板に遮光層を設けた
   ことを特徴とする密着型イメージセンサ。
5. 【請求項５】 請求項４に記載の密着型イメージセンサ
   において、前記光透過性基板における前記結像素子の結
   像領域以外の領域に遮光層を設けたことを特徴とする密
   着型イメージセンサ。
6. 【請求項６】 請求項１乃至５のいずれか１項に記載の
   密着型イメージセンサにおいて、前記結像素子はロッド
   レンズであることを特徴とする密着型イメージセンサ。
7. 【請求項７】 複数の受光画素を有するセンサチップ
   を、光透過性基板に複数個１ライン上にフェースダウン
   にて実装されたセンサアレーと、原稿からの光を結像す
   るロッドレンズアレーと、前記原稿を照明するための光
   源と、前記センサアレーと前記ロッドレンズアレーと前
   記光源とを位置決め保持するフレームとを備え、前記光
   透過性基板における前記センサチップの受光画素が実装
   された領域と前記ロッドレンズアレーの結像領域以外に
   遮光層で覆ったことを特徴とする密着型イメージセン
   サ。
8. 【請求項８】 請求項７に記載の密着型イメージセンサ
   において、前記ロッドレンズアレーを、前記光透過性基
   板を挟んで前記センサチップの受光画素が実装された面
   と反対側に配置したことを特徴とする密着型イメージセ
   ンサ。
9. 【請求項９】 請求項８に記載の密着型イメージセンサ
   において、前記光透過性基板の遮光層は、前記ロッドレ
   ンズアレーの結像光の入射領域の面積より前記センサチ
   ップの受光画素が実装される領域の面積を小さくしてい
   ることを特徴とする密着型イメージセンサ。
10. 【請求項１０】 請求項８に記載の密着型イメージセン
    サにおいて、前記光透過性基板の遮光層により、前記ロ
    ッドレンズアレーの光出射面と前記光透過性基板間が空
    間を有していることを特徴とする密着型イメージセン
    サ。
11. 【請求項１１】 請求項８乃至１０のいずれか１項に記
    載の密着型イメージセンサと、該密着型イメージセンサ
    の原稿読取り面に前記原稿を支持する手段とを有するこ
    とを特徴とする情報処理装置。
12. 【請求項１２】 被読取り原稿に接触可能な透明部材
    と、前記透明部材を通して前記原稿に光を照射する為の
    光源と、前記原稿からの反射光を受光するセンサと、前
    記センサの受光部に前記反射光を結像する結像素子と、
    前記センサと、前記結像素子と、前記透明部材と、前記
    光源とを取付けるフレームと、前記透明部材と前記結像
    素子との間に設けられ、前記結像素子を前記フレームへ
    位置決め支持するための結像素子押え部材とを備えたこ
    とを特徴とする密着型イメージセンサ。
13. 【請求項１３】 上記結像素子押え部材の上記透明部材
    と上記結像素子との間の光学路長方向の厚みを、前記結
    像素子の結像可能な焦点距離位置及び被写界深度内に前
    記透明部材の被読取り原稿に接触可能な表面が位置決定
    される厚みに設定されており、前記結像素子押え部材を
    前記透明部材と前記結像素子との間で前記透明部材と前
    記結像素子とに当接させて構成されていることを特徴と
    する請求項１２に記載の密着型イメージセンサ。
14. 【請求項１４】 上記結像素子の固定が、前記結像素子
    を上記支持部材と上記結像素子押え部材で結像光学路方
    向に挟み込み、前記結像素子押え部材を前記フレームへ
    固定することで実施される構成にしたことを特徴とする
    請求項１２に記載の密着型イメージセンサ。
15. 【請求項１５】 上記結像素子の固定が、前記結像素子
    を上記支持部材と上記結像素子押え部材を介して上記透
    明部材で結像光学路方向に挟み込み、前記透明部材を前
    記フレームへ接着固定することで、または前記結像素子
    押え部材をも含めて前記透明部材を前記フレームへ接着
    固定することで、前記結像素子が固定される構成にした
    ことを特徴とする請求項１２に記載の密着型イメージセ
    ンサ。
16. 【請求項１６】 上記結像素子押え部材の色を上記フレ
    ームと同等の黒色とし、前記結像素子押え部材を上記結
    像素子に当接させる部分は上記光源が配置されていない
    側の前記結像素子を構成する側板の厚み部分以内とし、
    前記結像素子の長手方向では１ヶ所以上のポイント押え
    から長手全域押えとしたことを特徴とし、前記結像素子
    押え部材の前記透明部材と前記結像素子の間で結像光路
    方向となる面を前記結像素子の開口角より外に位置設定
    したことを特徴とする請求項１２に記載の密着型イメー
    ジセンサ。
17. 【請求項１７】 請求項１２乃至１６の何れか１項に記
    載の密着型イメージセンサにおいて、前記受光するセン
    サを搭載する基板の前記センサの受光部分以外に遮光層
    を塗布したことを特徴とする密着型イメージセンサ。
18. 【請求項１８】 請求項１２の密着型イメージセンサに
    おいて、上記結像素子押え部材が被読取り原稿に接触可
    能な透明部材と当接し、前記透明部材の被読取り原稿に
    接触可能な表面に上記結像素子の結像可能な焦点距離位
    置、及び被写界深度の位置が位置決めされるように前記
    結像素子押え部材の前記透明部材と前記結像素子との間
    の結像光学路長方向の厚みが設定されていることを特徴
    とする密着型イメージセンサ。
19. 【請求項１９】 請求項１２に記載の密着型イメージセ
    ンサを有することを特徴とする情報処理装置。
20. 【請求項２０】 受光センサを実装したセンサ基板と、
    原稿からの光を前記受光センサ上に結像するための結像
    素子と、前記センサ基板及び前記結像素子を保持するた
    めのフレームとを備え、前記センサ基板と前記結像素子
    は当接していることを特徴とする密着型イメージセン
    サ。
21. 【請求項２１】 請求項２０において、前記センサ基板
    は光透過性基板からなることを特徴とする密着型イメー
    ジセンサ。
22. 【請求項２２】 請求項２１において、前記光透過性基
    板は遮光層を有することを特徴とする密着型イメージセ
    ンサ。
23. 【請求項２３】 請求項２１において、前記結像素子は
    前記光透過性基板を挟んで前記センサチップ実装面と反
    対側に配置されていることを特徴とする密着型イメージ
    センサ。
24. 【請求項２４】 請求項２３において、前記光透過性基
    板は遮光層を有することを特徴とする密着型イメージセ
    ンサ。
25. 【請求項２５】 請求項２４において、前記光透過性基
    板における前記結像素子の結像領域は前記遮光層で覆わ
    れていないことを特徴とする密着型イメージセンサ。
26. 【請求項２６】 請求項２４において、前記光透過性基
    板における前記受光センサが実装された領域と前記結像
    素子の結像領域は前記遮光層で覆われていないことを特
    徴とする密着型イメージセンサ。
27. 【請求項２７】 請求項２６において、前記結像素子の
    結像領域の面積より前記受光センサの受光画素が実装さ
    れる領域の面積を小さくなるように前記遮光層が形成さ
    れることを特徴とする密着型イメージセンサ。
28. 【請求項２８】 請求項２０において、前記結像素子は
    ロッドレンズであることを特徴とする密着型イメージセ
    ンサ。
29. 【請求項２９】 請求項２０において、さらに前記原稿
    を照明する光源を有することを特徴とする密着型イメー
    ジセンサ。
30. 【請求項３０】 請求項２９において、前記光源はＬＥ
    Ｄであることを特徴とする密着型イメージセンサ。
31. 【請求項３１】 請求項２９において、前記光源はＥＬ
    であることを特徴とする密着型イメージセンサ。
32. 【請求項３２】 原稿画像を読取り画像信号を出力する
    ための密着型イメージセンサと、前記密着型イメージセ
    ンサから出力された画像信号に所定の処理を施すための
    処理手段と、前記密着型イメージセンサ及び前記処理手
    段を制御するための制御手段とを有する情報処理装置で
    あって、前記密着型イメージセンサは、受光センサを実
    装したセンサ基板と、原稿からの光を前記受光センサ上
    に結像するための結像素子と、前記センサ基板及び前記
    結像素子を保持するためのフレームとを備え、前記セン
    サ基板と前記結像素子は当接していることを特徴とする
    情報処理装置。
33. 【請求項３３】 請求項３２において、前記センサ基板
    は光透過性基板からなることを特徴とする情報処理装
    置。
34. 【請求項３４】 請求項３３において、前記光透過性基
    板は遮光層を有することを特徴とする情報処理装置。
35. 【請求項３５】 請求項３３において、前記結像素子は
    前記光透過性基板を挟んで前記センサチップ実装面と反
    対側に配置されていることを特徴とする情報処理装置。
36. 【請求項３６】 請求項３５において、前記光透過性基
    板は遮光層を有することを特徴とする情報処理装置。
37. 【請求項３７】 請求項３６において、前記光透過性基
    板における前記結像素子の結像領域は前記遮光層で覆わ
    れていないことを特徴とする情報処理装置。
38. 【請求項３８】 請求項３６において、前記光透過性基
    板における前記受光センサが実装された領域と前記結像
    素子の結像領域は前記遮光層で覆われていないことを特
    徴とする情報処理装置。
39. 【請求項３９】 請求項３８において、前記結像素子の
    結像領域の面積より前記受光センサの受光画素が実装さ
    れる領域の面積を小さくなるように前記遮光層が形成さ
    れることを特徴とする情報処理装置。
40. 【請求項４０】 請求項３２において、前記結像素子は
    ロッドレンズであることを特徴とする情報処理装置。
41. 【請求項４１】 請求項３２において、前記密着型イメ
    ージセンサは、さらに前記原稿を照明する光源を有する
    ことを特徴とすることを特徴とする情報処理装置。
42. 【請求項４２】 請求項４１において、前記光源はＬＥ
    Ｄであることを特徴とする情報処理装置。
43. 【請求項４３】 請求項４１において、前記光源はＥＬ
    であることを特徴とする情報処理装置。
44. 【請求項４４】 受光センサと、原稿を支持するための
    支持部材と、前記原稿からの光を前記受光センサ上に結
    像するための結像素子と、前記受光センサと前記結像素
    子と前記支持部材を保持するためのフレームと、前記支
    持部材と前記結像素子との間に設けられ前記結像素子を
    前記フレームに対し位置決めするための結像素子押え部
    材とを備えたことを特徴とする密着型イメージセンサ。
45. 【請求項４５】 請求項４４において、前記結像素子
    は、前記結像素子押え部材により前記フレームに対して
    結像光学路方向に挟み込まれることで位置決めされるこ
    とを特徴とする密着型イメージセンサ。
46. 【請求項４６】 請求項４４において、前記支持部材は
    前記フレームに接着固定されることを特徴とする密着型
    イメージセンサ。
47. 【請求項４７】 請求項４６において、前記結像素子押
    え部材を含めて前記支持部材は前記フレームに接着固定
    されることを特徴とする密着型イメージセンサ。
48. 【請求項４８】 請求項４４において、前記結像素子押
    え部材は、前記結像素子の開口角より外に位置決めされ
    ることを特徴とする密着型イメージセンサ。
49. 【請求項４９】 請求項４４において、前記結像素子の
    被写界深度内に前記支持部材の原稿支持面が位置するよ
    うに前記結像素子押え部材の上記支持部材と上記結像素
    子との間の光学路長方向の厚みが設定され、前記結像素
    子押え部材が前記支持部材及び前記結像素子に当接され
    ることを特徴とする密着型イメージセンサ。
50. 【請求項５０】 原稿画像を読取り画像信号を出力する
    ための密着型イメージセンサと、前記密着型イメージセ
    ンサから出力された画像信号に所定の処理を施すための
    処理手段と、前記密着型イメージセンサ及び前記処理手
    段を制御するための制御手段とを有する情報処理装置で
    あって、前記密着型イメージセンサは、受光センサと、
    原稿を支持するための支持部材と、前記原稿からの光を
    前記受光センサ上に結像するための結像素子と、前記受
    光センサと前記結像素子と前記支持部材を保持するため
    のフレームと、前記支持部材と前記結像素子との間に設
    けられ、前記結像素子を前記フレームに対し位置決めす
    るための結像素子押え部材とを備えることを特徴とする
    情報処理装置。
51. 【請求項５１】 請求項５０において、前記結像素子
    は、前記結像素子押え部材により前記フレームに対して
    結像光学路方向に挟み込まれることで位置決めされるこ
    とを特徴とする情報処理装置。
52. 【請求項５２】 請求項５０において、前記支持部材は
    前記フレームに接着固定されることを特徴とする情報処
    理装置。
53. 【請求項５３】 請求項５２において、前記結像素子押
    え部材を含めて前記支持部材は前記フレームに接着固定
    されることを特徴とする情報処理装置。
54. 【請求項５４】 請求項５０において、前記結像素子押
    え部材は、前記結像素子の開口角より外に位置決めされ
    ることを特徴とする情報処理装置。
55. 【請求項５５】 請求項５０において、前記結像素子の
    被写界深度内に前記支持部材の原稿支持面が位置するよ
    うに前記結像素子押え部材の上記支持部材と上記結像素
    子との間の光学路長方向の厚みが設定され、前記結像素
    子押え部材が前記支持部材及び前記結像素子に当接され
    ることを特徴とする情報処理装置。