JPH11241916A - 高さ測定方法、高さデータ処理方法及び高さ測定装置 - Google Patents
高さ測定方法、高さデータ処理方法及び高さ測定装置Info
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- JPH11241916A JPH11241916A JP4273098A JP4273098A JPH11241916A JP H11241916 A JPH11241916 A JP H11241916A JP 4273098 A JP4273098 A JP 4273098A JP 4273098 A JP4273098 A JP 4273098A JP H11241916 A JPH11241916 A JP H11241916A
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Abstract
を測定することが可能な高さ測定方法を提供する。 【解決手段】 光切断法により配線基板に印刷されたク
リーム半田部の高さが測定される。そのために、まずク
リーム半田の近傍の平坦部に第1のライン光が投光され
その像112が撮像される。続いてクリーム半田部に第
2のライン光が投光されその像113a、113bが撮
像される。第1のライン光の像112から求められる平
坦部の高さを基準にしてクリーム半田部113aの高さ
が求められる。この構成では、クリーム半田が形成され
ている平坦部113bと異る平坦部112の高さデータ
を基準にしてクリーム半田部113aの高さデータを求
めているので、クリーム半田印刷前の平坦部113bの
高さデータを求める必要がなく、タクトタイムを顕著に
向上させることができる。
Description
さデータ処理方法及び高さ測定装置、更に詳細には、表
面実装システムに用いられるクリーム半田印刷機によっ
て印刷されたクリーム半田など微細な高さを測定する高
さ測定方法、高さデータ処理方法及び高さ測定装置に関
する。
定する装置として光切断法を用いた三次元認識装置が知
られている。この光切断法による三次元認識装置を図1
4に示す。光源であるライン光発生器121からのライ
ン光122が被測定物123の斜め上方から所定の角度
で投光され、被測定物123の表面に形成された面形状
に沿ってできた像が垂直上方よりCCDカメラ124で
撮影される。CCDカメラ124で撮影した画像はCC
Dカメラ制御器125でA/D変換され、画像取込み器
126で取込まれる。そして、その取込まれたデータは
座標演算器127によって被測定物123の三次元座標
に変換される。
うなクリーム半田高さ測定装置においては、図14で点
線で囲まれた部分(測定ユニット)128が、XY移動
ガントリー(XY移動機構)に組み込まれて使用され
る。まずクリーム半田印刷機に印刷用の配線基板が搬入
されると、配線基板とステンシルの位置決め完了後に、
XY移動ガントリーによって、初期待避位置から目的と
する測定位置まで測定ユニット128が移動される。そ
して、測定ユニットは被測定物である配線基板上のパッ
ド面(レジスト面)に形成されるライン光の像を、CC
Dカメラ124によって撮像してから初期待避位置に再
び移動待避する。次に配線基板のパッド面にクリーム半
田が印刷される。配線基板のパッド面への印刷が完了し
た後に、再びXY移動ガントリーによって測定ユニット
128が目的とする測定位置まで移動されて、クリーム
半田の形状に沿ってできたライン光の像を、CCDカメ
ラ124によって撮像してから、初期待避位置に再び移
動待避する。
面の高さ方向の重心位置座標と、クリーム半田部の高さ
方向の重心位置座標を計算する。そして、配線基板のパ
ッド面の高さ方向の重心位置座標とクリーム半田部の高
さ方向の重心位置座標の差し引きから、配線基板のパッ
ド面を基準として、印刷後のクリーム半田部の高さを算
出する。そして各パッド面にわたるクリーム半田部の平
均高さを算出する。
変えた複数のデータが必要となる。例えば長さが2mm
のパッドに印刷されたクリーム半田の三次元形状を得る
ために、50μmのピッチで光切断を行うとする。この
場合は、クリーム半田の印刷前に、配線基板のパッド面
に形成されるライン光の像をCCDカメラによって、光
切断の位置を変えながら40回撮像する。さらに、クリ
ーム半田の印刷後に、クリーム半田の形状に沿って形成
されたライン光の像を、CCDカメラで光切断の位置を
変えながら40回撮像する必要がある。従って、CCD
カメラによる撮像回数の合計は80回となる。同じく、
測定ユニットの微小移動回数の合計も80回となる。
クリーム半田印刷機に組込んで使用するようなクリーム
半田の高さ測定装置においては、印刷前のライン光の像
と印刷後のライン光の像をCCDカメラで撮像してクリ
ーム半田の高さを算出しなければならない。このために
タクトタイムが長くなり、半導体の表面実装システム全
体の性能を下げてしまうという問題点があった。
CCDカメラが搭載された重い測定ユニットを移動しな
ければならず、XY移動ガントリーに対しては、目的と
する測定位置までのスキップ機能と、測定目的位置での
微小移動という二つの機能を持たせねばならず、XY移
動ガントリー駆動用のサーボ系が複雑になるという問題
点があった。
するためになされたもので、タクトタイムを大幅に向上
させて正確な高さを測定することが可能な高さ測定方
法、高さデータ処理方法及び高さ測定装置を提供するこ
とをその課題とする。
決するために、平坦部から突出する突出物を有する被測
定物にライン光を投光し、ライン光によって切断される
平坦部及び突出物を撮像して光切断法により平坦部から
の突出物の高さを測定する高さ測定方法において、突出
物近傍の平坦部に第1のライン光を投光してその像を撮
像し、突出物に第2のライン光を投光してその像を撮像
し、第2のライン光の像から求められる突出物の高さを
第1のライン光の像から求められる平坦部の高さを基準
にして算出する構成を採用している。
れている被測定物の平坦部の高さデータを基準にして突
出物の高さデータが算出されるので、突出物が形成され
る前の平坦部の高さデータを求める必要がなく、平坦部
に突出物を形成するごとに突出物の高さを測定しなけれ
ばならないような場合、例えば、配線基板にクリーム半
田を印刷し、クリーム半田の高さを測定しなければなら
ない場合などにタクトタイムを顕著に向上させることが
できる。
された画素の階調データに対して平坦化処理がなされた
あと二値化されるので、安定した高さデータが得られ
る。また二値化データに対してフィルタ処理を行なっ
て、その結果空白行が発生した場合、その前後の行の二
値化データの配列に応じて空白行にデータの埋め込みが
行なわれるので、信頼性のある高さデータが求められ
る。
出物を有する被測定物にライン光を投光し、ライン光に
よって切断される平坦部及び突出物を撮像して光切断法
により平坦部からの突出物の高さを測定する高さ測定装
置において、突出物近傍の平坦部並びに突出物にそれぞ
れ第1と第2のライン光を投光する投光装置と、前記第
1と第2のライン光が投光された突出物近傍の平坦部並
びに突出物の像を撮像する手段と、前記第1と第2のラ
イン光による突出物近傍の平坦部並びに突出物の画像を
処理して該平坦部並びに突出物の高さを算出する手段
と、前記突出物の高さを突出物近傍の平坦部の高さを基
準にして算出する手段とを有する構成も採用している。
このような構成においても、上記と同様な作用効果が得
られる。
づいて本発明を詳細に説明する。
示した3次元測定装置の主要光学部品の基本構成図であ
り、図2はその側面図である。各図において、符号1で
示すものは、レーザ光源としてのレーザダイオードで、
このレーザダイオード1から発光されたレーザ光は、コ
リメートレンズ2で光学中心軸に平行な平行光束1aに
される。このレーザ平行光束1aは、フォーカスレンズ
3と投光ミラー4とラインジェネレータレンズ5が組み
込まれている投光ユニット7に入射する。レーザ光束
は、投光ユニット7内のフォーカスレンズ3によりスポ
ット光となるように絞り込まれ、投光ミラー4によって
垂直軸(Z方向)に対して45度の角度に反射され、ラ
インジェネレータレンズ5によって幅14〜20μm、
長さ10mmのライン光9となり、被測定物(クリーム
半田ないしそれが印刷される配線基板)11上にX方向
にライン光9を形成する。
aが垂直軸となるように配置された6.4mm×4.8
mm視野のノンインターレース式CCDカメラ6により
撮像される。また、この投光ユニット7は、リニアモー
タ8のシャフト8aに取り付けられており、リニアモー
タ8がY方向に約10mmのストロークで直線運動を行
なうことにより、2重矢印で示したように、平行光束1
aに平行に往復移動する。この投光ユニット7の移動に
よりライン光9はライン光の伸びるX方向と垂直方向に
移動することになる。
元測定装置において被測定物の画像データを取得する回
路構成を示したブロック図である。同図において、リニ
アモータ駆動指令器31は、CPU44からのスタート
信号を受けて、リニアモータドライバ32にリニアモー
タ駆動用の指令パルス列を出力し、リニアモータ8を1
パルス当たり0.25μm移動させる。リニアモータ駆
動指令器31は、同時にLD(レーザダイオード)オン
/CCDトリガタイミングデコーダ(以下タイミングデ
コーダという)35に正/逆方向信号を送り、リニアモ
ータ8が正方向か逆方向のどちらに移動しているかを知
らせる。
列を受けてリニアモータを駆動するとともに、リニアモ
ータ8内蔵の位置エンコーダ8bからの実際位置を示す
信号を受けてリニアモータ8への供給電圧を調整し、リ
ニアモータの位置をフィードバック制御する。
置エンコーダ8bにより90度位相の異なるA相信号、
B相信号を受け、リニアモータ8の位置を示す位置信号
をデジタルデータで出力する。なお、位置カウンタ34
のリセットは、位置エンコーダ8bの原点リセット信号
により行なう。
34からの位置データを受けてLDオンのタイミング信
号(160μmピッチ)を出力する。この信号の立ち上
がりを受けて、ワンショットマルチバイブレータ(M
S)46は、2ms幅のLDオンパルスをレーザダイオ
ードドライバ36に出力し、レーザダイオード1をパル
ス点灯する。レーザダイオード1には、光量モニタフォ
トダイオード(不図示)が内蔵されており、これにより
レーザダイオード1の光量が一定に制御される。
8が動いているために、移動方向によりライン光位置が
ずれるための補正と、正方向と逆方向で半ピッチ分(実
施例では80μm)ズラすために、上述したようにリニ
アモータ駆動指令器31から正/逆方向信号が入力され
る。
出力される位置データをLDオンのタイミングの立ち上
がりでラッチし、そのときのライン光のY方向の位置を
MS46からのLDオンパルスの立ち下がりタイミング
に同期してCPU44に伝えている。LDオン中にもラ
イン光が移動して、実際のライン光位置とずれを生じる
が、これについては、ライン光移動速度とLDオン時間
と正/逆方向信号により、CPU44内で補正を行なっ
ている。
タイミングデコーダ35からOR回路35’を介してC
CDカメラ同期タイミング信号を受け、HD水平同期信
号とタイミングを合わせたVD垂直同期信号を出力す
る。このVD垂直同期信号に関連して、前フレームの各
画素の光量データ読み出しが開始される。同時に、各画
素での光量蓄積が始まり、ライン光9による画像がCC
Dカメラ6のCCDエリアイメージセンサ38上に取得
される。
は、同期信号タイミング発生器39からの垂直レジスタ
転送クロック、水平レジスタ転送クロック等により、ド
ライバ33を介して各画素の光量値(アナログ値)とし
て読み出される。これが、アンプ47を介して、A/D
変換器48に入力され、デジタルデータとして、V−R
AM画像メモリ40に入力される。
イミング発生器39からの水平同期信号の立ち下がりよ
り所定の水平クロック数後にリセットされ、その後水平
クロックをカウントすることにより有効画面内の現在の
画素の水平方向の位置(水平アドレス)を出力する。こ
の水平アドレス値は、マルチプレクサ41を介してV−
RAM画像メモリ40の水平アドレスに入力される。
信号タイミング発生器39からの垂直同期信号の立ち下
がりより所定の水平同期信号のパルス数後にリセットさ
れ、その後水平同期信号のパルスをカウントすることに
より有効画面内の現在の画素の垂直方向の位置(垂直ア
ドレス)を出力する。この垂直アドレス値は、マルチプ
レクサ45を介してV−RAM画像メモリ40の垂直ア
ドレスに入力される。
スカウンタ42よりの有効水平走査区間信号と、垂直ア
ドレスカウンタ43よりの有効垂直走査区間信号の間、
水平クロックに同期してV−RAM画像メモリ40に書
き込み信号を出力する。これによりV−RAM画像メモ
リ40は有効水平走査区間信号と有効垂直走査区間信号
で定まる有効画面内の各画素データを格納する。
ドレス信号をマルチプレクサ41に、垂直アドレス信号
をマルチプレクサ45に、また読出し信号をV−RAM
画像メモリ40に出力する。マルチプレクサ41、45
はCPU44からの切替信号に応じて読み出し側に切り
替えられ、読出し信号に同期して水平アドレス信号及び
垂直アドレス信号で定まるアドレスのV−RAM画像メ
モリ40の画像データが順次読み出される。なお、この
画像データの読み出しは、V−RAM画像メモリ40に
画像データの書き込みが完了した後に行なわれる。これ
は、CPU44からの切替信号によりマルチプレクサ4
1、45が書き込みから読み出しモードに切り替えられ
ることにより保証される。
ーRAM画像メモリ40に格納された画像データを処理
するための回路構成が図示されており、VーRAM画像
メモリ40を中心とした回路構成は、図3に図示したも
のと同じものが図示されている。
が読出しに切り替えられることにより読出し信号に同期
してVーRAM画像メモリ40から読み出される画像デ
ータは、階調データフィルタ処理ブロック60に入力さ
れ、ノイズ分が除去される。階調データフィルタ処理ブ
ロック60には、2つの1ラインバッファ61、62が
設けられ、これにより3ライン分の画像データが同時に
得られる。これらの3ライン分の画像データは演算回路
63に入力され、画像データの平坦度Fが演算され、ま
た演算回路64にも入力されて、階調の最大値MAXと
階調の最小値MINの差ΔBが演算される。また、3ラ
イン分の画像データは帯域除去フィルタ68にも入力さ
れ、帯域除去フィルタがかけられる。また1ラインバッ
ファ61の出力は遅延回路69に入力され、演算処理時
間分に相当する遅延がかけられる。なお、演算回路6
3、64及び帯域除去フィルタ68の処理はそれぞれ3
×3の各画素ブロック単位で処理が行なわれる。
ΔBに対する比を演算し、比較器66はその演算結果を
しきい値66’と比較する。しきい値以下であればマル
チプレクサ68は、帯域除去フィルタ68で帯域除去フ
ィルタ処理された画像データを選択し、またしきい値以
上であれば遅延回路69で各演算時間分に相当する遅延
のかけられた画像データを選択して二値化処理ブロック
70に出力する。
フィルタ処理ブロック60からの画像データに対して平
均値演算回路71で1ライン毎に平均値x(上にバー付
き)が演算され、また標準偏差演算回路72で1ライン
毎に標準偏差ρが演算され、しきい値演算回路74でし
きい値(x+1.5ρ)が演算される。比較器75は、
このしきい値と1ラインバッファ73で保持していた1
ライン分の画像データを比較し、画像データの二値化を
行なう。
画像データは、二値化データフィルタ処理ブロック80
のノイズ除去処理回路83と2つの1ラインバッファ8
1、82に入力される。ノイズ除去フィルタ処理回路8
3は、入力側の2つの1ラインバッファ81、82と直
接の画像データから同時に3ライン分の画像データを受
け、3×3の各画像ブロック毎に小突起、孤立データが
あるかを調べ、あればそのデータを除去する処理を行な
う。ノイズ除去処理回路83の出力は判定回路87と1
ラインバッファ85に入力される。判定回路87は、1
ラインの全てが0かを判定し、1ライン全てが0の場合
はマルチプレクサ89でオア回路88の出力を、またそ
うでない場合は1ラインバッファ85の出力を選択し、
それを1ラインバッファ86に入力する。1ラインバッ
ファ85の画像データは、現在の画像データに、またノ
イズ除去処理回路83の出力と1ラインバッファ86の
画像データはその前後の画像データに相当するので、1
ライン全てが0の場合は、前後のラインの同じ水平位置
のデータのオア処理により穴埋めされた画像データが出
力される。
らの二値化された画像データは、重心位置演算処理ブロ
ック90に入力され重心位置が各ライン毎に演算され
る。重心位置演算処理ブロック90の立上り検出回路9
1は、二値化画像データが「0」から「1」に変化する
のを検出して、そのときの水平アドレスカウンタ93の
水平アドレス値をラッチ回路94にラッチする。また、
立下り検出回路92は、二値化画像データが「1」から
「0」に変化するのを検出して、そのときの水平アドレ
スカウンタ93の水平アドレス値をラッチ回路95にラ
ッチする。重心位置演算回路96は、この立上り及び立
下り時の水平アドレス値を平均して重心位置を演算し、
その値を重心位置演算結果メモリ100に格納する。な
お、水平アドレスカウンタ93は水平アドレス値を求め
るために、V−RAM画像メモリからの読み出し用の水
平クロックをカウントしている。また、水平アドレスカ
ウンタ93のリセットは画像データ1ラインの切り替わ
り時期に行なわれる。
において、被測定物を配線基板に印刷されたクリーム半
田に例をとり配線基板ないしクリーム半田の高さデータ
を求める処理を図5、図6の流れを参照して説明する。
合、クリーム半田部の像の輝度に比べて、クリーム半田
間のレジスト面の像の画像の輝度が極端に低く、レジス
ト面のライン光の像を認識できないためにクリーム半田
の印刷基準を求めることができなくなるという問題があ
る。光強度を高めたり、露光時間を長くするとレジスト
面の像は認識できるようになるが、今度はクリーム半田
部の像がハレーションを起こして、重心計算を正確に処
理できなくなってしまう。そこで、以下で説明するよう
に2つの基準線を用いて高さ測定が行なわれる。
器31に位置指令信号とスタート信号を発生し、リニア
モータ8を第1基準位置(配線基板のレジスト位置)に
移動させる(ステップS11)。第1基準位置にくる
と、CPU44よりオア回路35’を介してCCDカメ
ラ同期タイミングパルスを送出するとともに(ステップ
S12)、LDオン信号を発生してレーザダイオード1
を例えば30ms点灯させる(ステップS13)。
光は、コリメートレンズ2で集光されて、光学中心軸に
対して平行な平行光束1aとなり、フォーカスレンズ3
によりスポット光となるように絞り込まれる。このレー
ザスポット光は、投光ミラー4によって入射角に対して
45度の方向に反射され、ラインジェネレータレンズ5
に入射する。このレンズ5によりレーザスポット光は、
プリズム効果によって一方向(X方向)に引き伸ばされ
て、被測定物11上で幅14μm、長さ10mmのライ
ン光9となる。このライン光は、視野6.4mm×4.
8mmでノンインターレース式のCCDカメラ6によっ
て撮像される。
ステップS15でCCDカメラ同期タイミングパルスを
送り、同期信号タイミング発生器39を駆動してCCD
カメラ6のイメージセンサ38の画像データを書込タイ
ミング発生器49の出力に同期してVーRAM画像メモ
リ40に読み込む(ステップS16)。このようにし
て、取得される画像データが第1基準線110として図
7に図示されている。
各画像処理を受ける。まず、CPU44の切替信号によ
りマルチプレクサ41、45が読み出しモードに切り替
わり、水平/垂直アドレス発生器50からの読み出し信
号に従って水平アドレス及び垂直アドレスに同期してV
ーRAM画像メモリ40から画像データが読み出され
る。
ルタ処理ブロック60で階調データフィルタ処理が行な
われる。演算回路63は、各3×3の画素ブロックの中
心の画素を注目画素として、その周りの階調の平坦度F
を演算する。この平坦度Fは、注目画素周囲の画素間差
の絶対値の平均値として求められ、画素列をA、B、C
・・・・、画素行を1、2、3・・・・として、例え
ば、注目画素をB2とすると、
る。演算回路64は、各3×3の画素ブロックの画素の
最大値と階調の最小値の差ΔBを求め、演算回路65は
F/ΔBを演算する。比較器66はF/ΔBがしきい値
66’より小さいときには、画像データが平坦でないの
で、マルチプレクサ67を切り替える。これにより帯域
除去フィルタ回路68で注目画素に対して
タが出力され、一方ΔB=0の時またはF/ΔBがしき
い値より大きい時は遅延回路69からのデータが選択さ
れ、帯域除去フィルタ処理されないデータが出力され
る。
なわれた画像データは、二値化処理ブロック70で二値
化処理される。そのために、演算回路71、72は各ラ
インの階調の平均値xと標準偏差ρを計算する。比較器
75は、1ラインバッファ73の各画素毎にその画素の
階調データがそのラインの階調の平均値x+ρ×1.5
より大きい時は現在の画素の値を1に、以下の時は現在
の画素の値を0にして二値化する。
データフィルタ処理ブロック80に送られ、ノイズ除去
処理回路83は各3×3画素ブロック毎に小突起データ
並びに孤立データをノイズとして除去する。このノイズ
除去は、図8に示したようなa〜fのフィルタ処理を行
うことに対応している。3×3の中心の画素を注目画素
として、図8のパターンが現れた時、その注目画素の値
を0にする。f以外の5種類のフィルタは、90度づつ
回転させて実行する。このようにノイズ処理された二値
化画像データは、1ラインバッファ85、86に送られ
る。判定回路87は、1ラインの全ての画素が0の場合
には、前後のラインを参照して穴埋めを行なう。例え
ば、第2ラインの画素が全て0であった場合、その前後
のライン(第1と第3ライン)に1の画素がある場合に
は、その1の画素のあるところを1にする。
置演算処理ブロック90に送られ、演算回路96で重心
位置(平均値)が演算される。この重心位置は、図13
に示すように、画素列A、B、C・・・に対して1、
2、3・・・のような連番を付けることにより行なわれ
る。この例では1、2行目に関してはI列、J列の画素
の値が1であり、I列の番号は9、J列の番号は10な
ので、1、2行目の重心値は9.5となる。また3、
4、5行目に関してはI列、H列、G列の画素が1であ
り、各行の重心値は各列に付された番号と同じ値の9、
8、7となる。以下同様にして各行の重心値を求める。
ン番号としてグラフを描くと図9(a)のようになる。
この結果がステップS18で第1基準位置(レジスト位
置)の高さデータとしてメモリ100に格納される。
められたので、次にこれからクリーム半田が印刷されよ
うとする第2基準位置にライン光を投光して、その面の
高さデータを測定する。そこで、ステップS21で、リ
ニアモータ8は、制御信号に従って一定速度4.8mm
/secでY方向に第2基準位置に直線移動され(2.
72mm移動)、それに従ってリニアモータ8のシャフ
トに結合された投光ユニット7もY方向に平行光束1a
に平行に直線運動する。投光ユニット7は、平行光線に
向かって前後方向に移動するが、フォーカスレンズ3は
常に平行光束1aを受光することになるので、フォーカ
スレンズ3の結像作用には影響を及ぼすことはない。
S12〜S17と同じであり、撮像された画像データが
図7の111で示され、また演算された高さデータが図
9(b)に図示されている。この結果は、ステップS2
8で第2基準位置の高さデータとしてメモリ100に格
納される。次に、ステップS29で第1基準線と第2基
準線での平均高さデータの差Δxが演算される。図9の
例では、Δx=171μm−127μm=44μmとな
る。
光して、測定面の平行度が測定されたので、次に、配線
基板にクリーム半田を印刷する。図6のステップS30
でクリーム半田が印刷されていることが確認された場合
には、ステップS31でリニアモータ8を第1基準位置
(図7の110の位置)、すなわちレジスト位置に移動
する。ステップS31からS38は、ステップS11〜
S18と同様である。第1基準位置に投光されたライン
光の像が図10で112で図示されている。
を2.72mm移動してクリーム半田が印刷された部分
(第2基準位置)に移動させる。続くステップS42〜
S47は、ステップS32〜S37と同様であるが、ス
テップS43でレーザダイオードは、クリーム半田に適
した露光量(2ms間露光)点灯されるところが相違し
ている。このライン光の像は、図10で113a、11
3bに示したような像になる。この場合、右側に突出し
た輝度の高い像がクリーム半田部113aであり、その
間の輝度の低い直線部分が配線基板のレジスト面ないし
パッド面113bである。
なわちクリーム半田の高さデータは図11に示したごと
くになり、この高さデータがステップS48でメモリ1
00に格納される。この高さデータは第1の基準位置の
高さが「0」として処理されている。しかし、実際に
は、上記「0」としたレジスト面の高さはクリーム半田
の印刷されたレジスト面ではない。従って、両レジスト
面の高さの差に相当するステップS29で求めた第1基
準線と第2基準線での高さデータの差Δx(44μm)
で両レジスト面の高さの差に応じてクリーム半田部の高
さを補正する(ステップS49)。これが図12に図示
されており、クリーム半田の平均高さが103μmとな
っている。
の平均高さが102μmであったので、上記方法によっ
てクリーム半田部の高さが正確であることが確認でき
た。平行度の取得と、クリーム半田部の高さ取得時に、
各ライン光の間隔を2.72mmと一致させたが、これ
は説明の便宜上であり、平行度は直線近似を行うことに
より、投光の位置と間隔が既知であれば、任意の位置と
間隔で投光し、計算することができる。
の印刷されるレジスト面と別のレジスト面を基準にクリ
ーム半田の高さを測定するようにし、両レジスト面の高
さに差がある場合には、それを補正してクリーム半田の
高さを測定している。この場合、それぞれレジスト面並
びにクリーム半田に適した露光量でライン光を投光する
ことができ、鮮明なレジスト面並びにクリーム半田の光
切断像が得られるので、精度のよいクリーム半田の高さ
測定が可能になる。
リーム半田部は、ライン光の投光時間を変えてそれぞれ
に適した露光量で撮像されたが、ライン光の強さ、ある
いはCCDカメラの撮像感度を変化させることによりそ
れぞれ適した露光量で撮像するようにしてもよい。
定]また、上述した実施形態では、VーRAM画像メモ
リ40の画像データは、図4に示す回路構成で画像処理
されたが、VーRAM画像メモリ40の画像データを表
計算ソフトに取り込んで行なうこともできる。VーRA
M画像メモリ40の画像データは、横640画素×縦4
80画素のビットマップ画像であるので、これを各画素
を256階調の階調データに変換した後、640列×4
80行のセルの表計算ソフトに取り込む。画素間の分解
能は10μmであるので、表計算ソフトに読み込んだ場
合は前記画素がセルに相当することから、セル間のピッ
チは10μmとなる。ただし、実際の表計算ソフトは最
大列数が256列という機能上の制約が有るので、20
0列×480行の階調データを取り込んで処理を行う。
毎に取り出されて、階調の平坦度を調べてフィルタ処理
が行なわれる。3×3のセルの中心のセルを注目セルと
し、その周りの階調の平坦度を計算する。注目セル周囲
のセル間差の絶対値の平均値を求める。列をA、B、C
・・・・、行を1、2、3・・・・として、例えば、注
目セルをB2として、数1に従い平坦度Fを算出する
(図4の演算回路63による演算に対応)。次に3×3
のセルの中の階調の最大値と階調の最小値の差ΔBに対
する比を求め(演算回路65に対応)、F/ΔBがしき
い値より小さい時(比較器66に対応)に注目セルに対
して、数2の帯域除去フィルタ(フィルタ回路68に対
応)をかける。もしΔB=0の時またはF/ΔBがしき
い値より大きい時は何もしない。次に注目セルをB3に
移し以上の処理を実行し、B4、B5・・・・と処理を
する。そして次の行に移行してC2、C3・・・のよう
に順次処理を行う。
終わると、次の二値化処理に移る。各行の階調の平均値
と標準偏差を計算する(演算回路71、72に対応)。
そして各セル毎にそのセルの階調データがその行の階調
の平均値+1.5×標準偏差より大きい時(比較器75
に対応)は現在のセルの値を1に書換え、以下の時は現
在のセルの値を消去する。セルA1、B1、C1・・・
に対しては1行目の平均値と標準偏差を用い、セルA
2、B2、C2・・・に対しては2行目の平均値と標準
偏差を用いる。各セルは1か空白の状態になる。
と、小突起データ並びに孤立データはノイズと考えられ
るので、ノイズ除去のためにこれらのデータの消去処理
を行う。すなわち、図8に示す様なa〜fのフィルタ処
理を行う。3×3の中心のセルを注目セルとして、図8
のパターンが現れた時、その注目セルの値を消去する。
f以外の5種類のフィルタは、90度づつ回転させて実
行する(ノイズ除去処理回路83に対応)。
下の行の数値1のセルの配列を参照して、穴埋めを行う
(判定回路87に対応)。次に、各行の数値1のセルに
対して重心値を計算する。これは、図13に示すよう
に、列A、B、C・・・に対しては、1、2、3・・・
と連番を付けるとこの数値が重心の値となる(重心位置
演算回路96に対応)。この例では1、2行目に関して
はI列、J列のセルの値が1であり、I列の番号は9、
J列の番号は10なので、1、2行目の重心値は9.5
となる。また3、4、5行目に関してはI列、H列、G
列のセルが1であり、各行の重心値は各列に付された番
号と同じ値の9、8、7となる。以下同様にして各行の
重心値を求める。
70、80、90をソフトウェアで処理することもでき
る。
物近傍の平坦部に第1のライン光を投光してその像を撮
像し、突出物に第2のライン光を投光してその像を撮像
し、第2のライン光の像から求められる突出物の高さを
第1のライン光の像から求められる平坦部の高さを基準
にして求めるようにしているので、突出物が形成される
前の平坦部の高さデータを求める必要がなく、平坦部に
突出物を形成するごとに突出物の高さを測定しなければ
ならないような場合に、測定のタクトタイムを顕著に向
上させることができる。
平坦部の高さを求め、第1のライン光の像から求められ
る平坦部の高さとの差を用いて突出物の高さを補正する
ようにしているので、両ラインが投光される平坦部が平
行でない場合でも突出物の正確な高さ測定が可能にな
る。
光時間、ライン光の強さ、あるいは撮像感度を変化させ
ることにより平坦部と突出部にそれぞれ適した露光量で
撮像されるので、鮮明な撮像が可能になり、高さデータ
の品質を向上させることができる。
像された画素の階調データに対して平坦化処理がなされ
たあと二値化されるので、安定した高さデータが得られ
る。また二値化データに対してフィルタ処理を行なっ
て、その結果空白行が発生した場合、その前後の行の二
値化データの配列に応じて空白行にデータの埋め込みが
行なわれるので、信頼性のある高さデータが求められ
る。
斜視図である。
を取得する回路構成を示した回路図である。
した回路図である。
投光した場合に得られる画像の処理の流れを示したフロ
ーチャート図である。
投光した場合に得られる画像の処理の流れを示したフロ
ーチャート図である。
投光した場合に得られる画像を示した説明図である。
タデータを示す説明図である。
投光した場合に得られる画像データから求めた平坦部の
高さを示す線図である。
を投光した場合に得られる画像を示した説明図である。
リーム半田の高さを示す線図である。
図である。
ための例を示した説明図である。
である。
Claims (9)
- 【請求項1】 平坦部から突出する突出物を有する被測
定物にライン光を投光し、ライン光によって切断される
平坦部及び突出物を撮像して光切断法により平坦部から
の突出物の高さを測定する高さ測定方法において、 突出物近傍の平坦部に第1のライン光を投光してその像
を撮像し、 突出物に第2のライン光を投光してその像を撮像し、 第2のライン光の像から求められる突出物の高さを第1
のライン光の像から求められる平坦部の高さを基準にし
て算出することを特徴とする高さ測定方法。 - 【請求項2】 第2のライン光が投光される位置の平坦
部の高さを求め、第1のライン光の像から求められる平
坦部の高さとの差を用いて前記突出物の高さを補正する
ことを特徴とする請求項1に記載の高さ測定方法。 - 【請求項3】 前記平坦部及び突出部は、ライン光の投
光時間、ライン光の強さ、あるいは撮像感度を変化させ
ることにより平坦部と突出部にそれぞれ適した露光量で
撮像されることを特徴とする請求項1または2に記載の
高さ測定方法。 - 【請求項4】 ライン光によって切断される突出物を撮
像して光切断法により得られる突出物の高さデータを処
理する高さデータ処理方法において、 突出物の像を画素ごとに階調データとして取り出し、 各画素ごとにその周辺の画素の階調の平坦度を調べ、 平坦でない場合には対象画素にフィルタ処理を行うよう
な階調処理を行ない、 前記階調処理の行なわれた階調データに対して二値化を
行ない突出物の像を二値化データに変換することを特徴
とする高さデータ処理方法。 - 【請求項5】 各行ごとにフィルタ処理の行なわれた階
調データの平均値と標準偏差を求め、行ごとに前記平均
値と標準偏差から決まるしきい値とその行にある各画素
の階調データを比較して各画素の二値化を行なうことを
特徴とする請求項4に記載の高さデータ処理方法。 - 【請求項6】 ライン光によって切断される突出物を撮
像して光切断法により得られる突出物の高さデータを処
理する高さデータ処理方法において、 突出物の像を行と列に配置された画素の二値化データと
して取り出し、 二値化データに対してフィルタ処理を行ない、 フィルタ処理の結果空白行となった場合には、前後の行
の二値化データの配列に応じて空白行にデータの埋め込
みを行なうことを特徴とする高さデータ処理方法。 - 【請求項7】 平坦部から突出する突出物を有する被測
定物にライン光を投光し、ライン光によって切断される
平坦部及び突出物を撮像して光切断法により平坦部から
の突出物の高さを測定する高さ測定装置において、 突出物近傍の平坦部並びに突出物にそれぞれ第1と第2
のライン光を投光する投光装置と、 前記第1と第2のライン光が投光された突出物近傍の平
坦部並びに突出物の像を撮像する手段と、 前記第1と第2のライン光による突出物近傍の平坦部並
びに突出物の画像を処理して該平坦部並びに突出物の高
さを算出する手段と、 前記突出物の高さを突出物近傍の平坦部の高さを基準に
して算出する手段と、 を有することを特徴とする高さ測定装置。 - 【請求項8】 第2のライン光が投光される位置の平坦
部の高さを求め、第1のライン光の像から求められる平
坦部の高さとの差を用いて前記突出物の高さを補正する
ことを特徴とする請求項7に記載の高さ測定装置。 - 【請求項9】 前記平坦部及び突出部は、ライン光の投
光時間、ライン光の強さ、あるいは撮像感度を変化させ
ることにより平坦部と突出部にそれぞれ適した露光量で
撮像されることを特徴とする請求項7または8に記載の
高さ測定装置。
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JP2009109450A (ja) * | 2007-11-01 | 2009-05-21 | Anritsu Corp | 印刷はんだ検査方法、及び印刷はんだ検査装置 |
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JP4746841B2 (ja) * | 2004-01-23 | 2011-08-10 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体集積回路装置の製造方法 |
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JP2009115536A (ja) * | 2007-11-05 | 2009-05-28 | Anritsu Corp | 印刷はんだ検査装置、及び印刷はんだ検査方法 |
JP2010033593A (ja) * | 2009-10-30 | 2010-02-12 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置の製造方法 |
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