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JPH11245308A - 積層造形に用いられる散布方法及び散布装置 - Google Patents

積層造形に用いられる散布方法及び散布装置

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Publication number
JPH11245308A
JPH11245308A JP10047614A JP4761498A JPH11245308A JP H11245308 A JPH11245308 A JP H11245308A JP 10047614 A JP10047614 A JP 10047614A JP 4761498 A JP4761498 A JP 4761498A JP H11245308 A JPH11245308 A JP H11245308A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
spraying
forming means
scatter
leveling
Prior art date
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Pending
Application number
JP10047614A
Other languages
English (en)
Inventor
Yukio Otsuka
幸男 大塚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyota Motor Corp
Original Assignee
Toyota Motor Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyota Motor Corp filed Critical Toyota Motor Corp
Priority to JP10047614A priority Critical patent/JPH11245308A/ja
Publication of JPH11245308A publication Critical patent/JPH11245308A/ja
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  • Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】造形物の精度を確保しつつ、散布速度の向上を
図り得、ひいては造形速度の向上に有利な積層造形に用
いられる散布方法及び散布装置を提供する。 【解決手段】固化する性質をもつ粉体を散布層形成手段
5により散布して散布層55を形成する処理と、散布層
55を固化して固化層を形成する処理とを、多数回繰り
返すことにより造形物を造形する積層造形に用いられる
散布方法である。通常の散布態様では、散布層55と散
布層形成手段5とが非接触となるように散布層を形成す
る。所定の散布層または任意の散布層についての散布態
様では、ならし手段100を下降させてならし手段10
0で散布層55をならす。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、固化する性質をも
つ粉体を散布して形成した散布層を固化して造形物を形
成する積層造形に用いられる散布方法、及び、散布装置
に関する。本発明は、例えば、レーザビーム、赤外線、
紫外線等の照射エネルギが照射されると固化する性質を
もつ粉体を散布して散布層を形成する積層造形に利用で
きる。
【0002】
【従来の技術】従来より、積層造形技術(特開平3−1
83530号公報、USP(米国特許)4247508
等)が開発されている。この積層造形技術では、固化可
能な粉体が用いられ、粉体を散布して散布層を形成する
散布処理と、照射エネルギとしてのレーザビームを散布
層に照射して薄い固化層を形成する照射処理とが多数回
繰り返され、これにより固化層が順次多数積層され、以
て造形物が造形される。
【0003】この積層造形技術においては、散布層を形
成するにあたり、図9に示すように、厚めに散布された
散布層300に常に接触する方式の掻き取り用の掻き取
り部材400を設け、掻き取り部材400の先端で散布
層300の全面にわたり掻き取り、これにより厚みが均
一化された散布層300を形成する方法が知られている
(特表平8−502703号公報)。
【0004】更に図10に示すように、厚めに散布され
た散布層300に常に接触する方式の回転ローラ500
を設け、回転ローラ500で散布層300の全面をなら
し、これにより厚みが均一化された散布層300を形成
する方法が知られている(特開平3−183530号公
報)。これらの公報技術によれば、ならし前の散布層3
00は厚めであり、掻き取り部材400や回転ローラ5
00は散布層300に常に接触する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記したように散布の
際に、掻き取り部材400や回転ローラ500が散布層
300に常に接触している散布態様では、散布速度を速
くすると、前回に造形された下の層が摩擦力でずれた
り、損傷したりすることがある。この場合には、造形物
の精度が低下する。そのため上記した掻き取り部材40
0や回転ローラ500でならす散布態様では、散布装置
の移動速度をかなり低速または極低速にしなければなら
ず、散布速度ひいては造形速度が遅く、満足できる生産
性が得られない。
【0006】本発明は上記した実情に鑑みなされたもの
であり、造形物の精度を確保しつつ、散布速度の向上を
図り得、ひいては造形速度の向上、生産性の向上に貢献
できる積層造形に用いられる散布方法及び散布装置を提
供することを課題とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明に係る積層造形に
用いられる散布方法は、固化する性質をもつ粉体を散布
層形成手段により散布して散布層を形成する処理と、散
布層を固化して固化層を形成する処理とを、多数回繰り
返すことにより造形物を造形する積層造形に用いられる
散布方法であって、通常の散布態様では、散布層と散布
層形成手段とが非接触となるように散布層を形成すると
ともに、所定の散布層または任意の散布層についての散
布態様では、ならし手段で散布層をならすことを特徴と
するものである。
【0008】本発明に係る積層造形に用いられる散布装
置は、固化する性質をもつ粉体を散布層形成手段により
散布して散布層を形成する処理と、散布層を固化して固
化層を形成する処理とを、多数回繰り返すことにより造
形物を造形する積層造形に用いられる散布装置であっ
て、固化する性質をもつ粉体を散布して散布層を形成す
る散布層形成手段と、散布層形成手段で散布された散布
層に非接触な第1位置と散布層に接触可能な第2位置と
に切替え可能であり、第2位置において所定の散布層ま
たは任意の散布層をならすならし手段と、を具備してい
ることを特徴とするものである。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明に係る散布方法によれば、
通常の散布態様では、散布層と散布層形成手段とが非接
触となるように、粉体を散布して散布層を形成する。そ
のため、散布層に加わる摩擦要因を低減または回避で
き、散布速度の高速化を図り得る。本発明に係る散布方
法によれば、所定の散布層または任意の散布層について
の散布態様では、ならし手段で散布層をならす。『所定
の散布層をならす』とは、多数枚散布する散布層のう
ち、ある条件で特定された散布層をならす態様を意味す
る。これは、所定枚数毎の(例えば5枚毎、10枚毎、
20枚毎、30毎、50枚毎、100枚毎、200枚
毎)の散布層をならす態様を含むとともに、厚み検知手
段により過剰厚み部分をもつと判定された散布層をなら
す態様を含む。『任意の散布層をならす』とは、作業者
または制御装置が散布層を適宜選択し、その選択された
散布層をならす態様を意味する。
【0010】本発明では、ならす程度は、散布層の実質
的に全面にわたりならす態様でも良いし、散布層のうち
過剰に突き出た部分のみを部分的にならす態様でも良
い。本発明に係る散布装置によれば、ならし手段は、散
布層形成手段で散布された散布層に非接触な第1位置
と、散布層に接触可能な第2位置とに切替え可能であ
る。ならし手段が第2位置に切替られたとき、ならし手
段は散布層をならすことができる。
【0011】代表的なならし手段としては、散布層に非
接触な第1位置と散布層に接触可能な第2位置とに切替
可能なならし部材と、ならし部材を第1位置と第2位置
とに選択的に設定する駆動部とで形成できる。ならし部
材は、散布層をならす機能をもつものであり、例えば、
板、盤体、回転ローラを採用できる。ならし部材は、先
端が平坦なものでも良いし、先端が鋭利に尖ったもので
も良い。駆動部としてはエアシリンダ、油圧シリンダ、
モータを採用できる。
【0012】本発明で用いる粉体は固化可能なものであ
る。代表的な粉体としては、照射エネルギが照射される
と固化するものを採用できる。代表的な照射エネルギと
しては、可視光領域、赤外線領域、紫外線領域を採用で
き、レーザビームが好ましい。赤外線は遠赤外線、近赤
外線でもよい。レーザビームとしては、例えば、CO 2
レーザ、YAGレーザ、Arレーザ、ルビーレーザ、エ
キシマレーザ等の公知のビームを適宜選択でき、可視レ
ーザビーム、非可視レーザビームのいずれでも良い。本
発明で用いる粉体としては、例えば、熱硬化性樹脂を被
覆した砂等の粉体、熱硬化性樹脂で形成した粉体、金属
の粉体等を採用できる。粉体が熱硬化性樹脂を被覆した
砂等の粉体である場合には、照射エネルギが照射される
と、熱硬化性樹脂は熱硬化し、これにより隣設する粉体
同士が結合固化する。また、金属の粉体はレーザビーム
照射で加熱されると、溶融した後に凝固し、或いは焼結
し、これにより隣設する粉体同士が結合固化する。
【0013】本発明に係る散布層形成手段としては、粉
体を少量ずつ切り出して吐出することにより散布するロ
ーラをもつ方式、あるいは、粉体を直接または溶媒と共
に噴出して散布するスプレー噴霧方式等を採用できる。
本発明に係る散布層形成手段は、好ましい態様によれ
ば、粉体を収容する収容容器と、収容容器に回転可能に
保持され収容容器内に収容された粉体を少量ずつ切り出
して吐出する切り出しローラとを備えた構成にできる。
代表的な切り出しローラとしては、外周面に溝等の凹部
をもつローラを採用できる。
【0014】
【実施例】以下、第1実施例を図面を参照して説明す
る。本実施例は、レーザビームの照射により造形物を得
る積層造形に適用した場合である。 (実施例の構成)全体構成について説明した後に、要部
構成について説明する。図1は概念構成を模式的に示
す。本実施例では、水平二次元方向をX方向及びY方向
とし、高さ方向をZ方向とする。X方向、Y方向は互い
に直交する方向である。
【0015】本実施例では、図1から理解できるよう
に、矢印Z方向に昇降可能な昇降テーブル1をもつ昇降
装置2、昇降テーブル1を昇降させる第1駆動手段3、
粉体としての樹脂被覆砂を収容すると共に樹脂被覆砂を
昇降テーブル1に散布して散布層を昇降テーブル1に形
成する散布層形成手段5、散布層形成手段5を矢印Y方
向に沿って案内する案内レール6、散布層形成手段5を
案内レール6に沿って矢印Y方向(=矢印S1、S2方
向)に移動させる第2駆動手段7、レーザビームを発振
するレーザ発振器8(CO2 レーザ)、レーザビームを
伝達する伝達系9、レーザビームの向きを変える回転ミ
ラー装置10、多種類のマスク12が多数積層されるマ
スク供給台13、使用済みのマスク12が多数積層され
るマスク回収台15、マスク12を保持して搬送可能な
マスク配置装置17をもつ。
【0016】マスク配置装置17は、マスク12を1枚
づつ磁気吸着または真空吸着する吸着部17rと、吸着
部17rを矢印C方向に移動させる第3駆動手段19と
をもつ。マスク12は、本実施例で照射するレーザビー
ムに対して耐久性をもつ材料、例えば鋼板やアルミ板等
で構成されている。マスク12には、レーザビームが透
過する所定の透過パターン形状の透過窓11が形成され
ている。透過窓11は、レーザビームを透過できる性質
をもてば良く、その形状は造形物の種類に応じて適宜選
択され、マスク12ごとに選択される。
【0017】案内レール6の内方には案内レール6xが
並設されている。マスクホルダ14は枠状をなし、マス
ク12を着脱可能に保持する。マスクホルダ14は、図
略のマスクホルダ駆動手段により案内レール6xに沿っ
て矢印Y1、Y2方向に移動可能である。レーザビーム
による照射処理が実行される際には、マスク12を保持
した位置PAのマスクホルダ14が案内レール6xに沿
って矢印Y2方向に装入され、位置PBに到達する。即
ち、マスクホルダ14に保持されているマスク12が昇
降テーブル1の上方に到達する。この状態で、レーザビ
ームによる照射処理がマスク越しに実行される。照射処
理が終了すれば、マスク12を保持した位置PBのマス
クホルダ14が案内レール6xに沿って矢印Y1方向に
移動し、位置PAに退出する。
【0018】位置PAに退出したマスクホルダ14に保
持されている使用済みのマスク12は、マスク配置装置
17の作動により、マスク回収台15に回収される。更
に、マスク供給台13上の新しいマスク12がマスク配
置装置17の作動により、位置PAで待機中のマスクホ
ルダ14に載せられる。これによりマスク交換処理が実
行される。そして、新しいマスク12を載せたマスクホ
ルダ14が再び位置PAから再び矢印Y2方向に装入さ
れ、位置PBにセットされ、前述同様にレーザビームに
よるマスク越しの照射処理が実行される。
【0019】本実施例では、図1から理解できるよう
に、散布層形成手段5の下部にはこれを支持する脚部5
kが装備されている。脚部5kにより、案内レール6上
の散布層形成手段5の底面は、案内レール6x上のマス
クホルダ14の上面よりも寸法Khぶん高い位置に設定
されている。図1に示す第1駆動手段3が駆動すると、
昇降装置2の昇降テーブル1が高さ方向つまり矢印Z
1、Z2方向に沿って昇降し、昇降テーブル1上に積層
されている散布層55の高さ位置を調整できる。
【0020】第1駆動手段3は信号線3xを介して、第
2駆動手段7は信号線7xを介して、第3駆動手段19
は信号線19xを介して制御装置32により制御され
る。第1駆動手段3、第2駆動手段7、第3駆動手段1
9としては油圧、空圧等のシリンダ機構を採用できる
が、場合によってはモータ機構(例えばステッピングモ
ータ機構)でもよい。
【0021】図2は散布層形成手段5を示す。図2に示
すように散布層形成手段5は、貯蔵室51及び吐出口5
2a、52cをもつ収容容器53と、収容容器53の底
部に回転可能に装備された横軸型の切り出しローラ54
とを備えている。収容容器53は基部5xに保持されて
いる。貯蔵室51には、固化する性質を備えた粉体とし
て機能する樹脂被覆砂HAが装填されている。樹脂被覆
砂HAは、レーザビームの照射で熱硬化して固化する熱
硬化性樹脂を用い、熱硬化性樹脂を砂粒子に被覆したも
のである。熱硬化性樹脂の材質はフェノール系樹脂であ
る。図2から理解できるように、収容容器53の底に切
り出しローラ54が装備されているため、収容容器53
内の樹脂被覆砂HAの自然落下は抑えられている。
【0022】切り出しローラ54の外周部には、多数個
の切り出し溝54mが周方向に沿って列設されている。
図2に示すように散布層形成手段5には、ならし手段1
00が装備されている。ならし手段100は、可動式の
ならし部材101と、ならし部材101を矢印Z1,Z
2方向に昇降させるシリンダロッド135をもつエア式
または油圧式の駆動部としてのシリンダ130と、下降
するならし部材101に当接してならし部材101の下
降量を規制するストッパ110と、ストッパ110を保
持するストッパホルダ120とをもつ。
【0023】ならし部材101は、隅部にアール部10
2aを有するとともに水平方向に延設された平坦状のな
らし面102と、外爪状の係止部103とをもつ。スト
ッパホルダ120に設けられた調整機構122を操作す
れば、ストッパ110の高さ位置を適宜微調整できる。
これにより、ならし部材101の第2位置K2の高さ位
置を調整できる。
【0024】散布層形成手段5は案内レール6に載せら
れているため、散布層形成手段5の切り出しローラ54
は、昇降テーブル1に積層された最も上方の散布層55
の上面よりも上方に位置している。この状態で、散布層
形成手段5は第2駆動手段7により前進後退される。従
って本実施例によれば、通常の散布態様では、散布層形
成手段5は散布層55に非接触状態に維持される。案内
レール6及び第2駆動手段7は、散布層形成手段5を散
布層55に対して非接触に維持しつつ、散布層形成手段
5を移動させる非接触移動手段として機能する。
【0025】図4は照射処理を示す。レーザ発振機8か
ら発振したレーザビームはビームエキスパンダ9aでビ
ーム径が拡大及び調整され、固定ミラー9b〜9dを経
て回転ミラー装置10に至る。回転ミラー装置10は、
矢印XA方向に揺動して振動するX回転ミラー21をも
つXガルバノスキャナ22と、YA方向に揺動して振動
するY回転ミラー24をもつYガルバノスキャナ25と
を有する。
【0026】X回転ミラー21が矢印XA方向に所定の
振動数で振動すると、レーザビームMは矢印X方向にお
いてその振動数で振動する。Y回転ミラー24が矢印Y
A方向のうちの一方向に揺動すると、矢印X方向で振動
するレーザビームは、矢印Y方向のうちのY1方向に移
動する。従ってレーザ発振器8、伝達系9、回転ミラー
装置10はレーザ照射装置20を構成する。制御装置3
2は信号線10aを介して回転ミラー装置10のXガル
バノスキャナ22、信号線10bを介してYガルバノス
キャナ25を制御し、信号線8aを介してレーザ発振器
8の出力を制御する。
【0027】本実施例では図4から理解できるように、
照射にあたっては、レーザビームが矢印X方向における
照射端Maから照射端Mcまでの間で多数回往復移動し
て振動する間に、その振動するレーザビームはY回転ミ
ラー24の作動により照射端Maから照射端Meへ矢印
Y1方向に1回往動する。これにより図4に示すよう
に、レーザビームによる連続波状の照射軌跡が形成され
る。本実施例では図4から理解できるように、連続波状
の照射軌跡は、照射端Ma、Mcである頂点域を実質的
に三角形状につないだ三角波あるいは疑似三角波が連続
した軌跡である(レーザビームのスポット径:D、レー
ザビームのスキャンピッチ:P)。
【0028】さて本実施例では、三次元造形物(たとえ
ば鋳造用の鋳型等)が積層造形で形成される。先ず散布
処理が実行される。即ち図2から理解できるように、切
り出しローラ54を矢印R1方向に回転させつつ、昇降
テーブル1の載置面1wに沿って散布層形成手段5を矢
印S1方向(=切り出しローラ54の回転方向である矢
印R1方向に相応する方向)に定速度で往動させ、これ
により砂を昇降テーブル1の載置面1wに散布する。散
布層55の厚みtは造形物の種類に応じて適宜選択でき
るものの、例えば0.05〜0.5mm、特に0.1〜
0.3mm程度にできるが、これに限定されるものでは
ない。
【0029】上記のように散布処理を終えたら、散布層
形成手段5を矢印S2方向に復動させて元の位置に戻
す。更に、図1に示す位置PAで待機しているマスクホ
ルダ14をマスク12と共に矢印Y2方向に沿って位置
PBに装入し、新しいマスク12で散布層55の上方を
覆う。次に照射処理を実行する。この照射処理では、昇
降テーブル1に形成した散布層55の上面をマスク12
で覆った状態で、回転ミラー装置10からレーザビーム
Mをマスク12越しに散布層55にスキャン照射する。
図4から理解できるように、スキャン照射は、マスク1
2の透過窓11(A×B)よりも広い範囲にわたって実
行される。
【0030】照射処理においては照射されたレーザビー
ムMはマスク12の透過窓11を透過し、散布層55に
到達し、これを加熱する。散布層55のうち、レーザビ
ームMが照射された砂部分の樹脂は熱硬化する。よって
隣設する砂粒同士が結合して一体に固化し、薄い固化層
55Aが形成される。一方、散布層55のうち、マスク
12で遮光されてレーザビームMが照射されなかった部
分55xは熱硬化されずに未固化または固化不充分のま
まであり、後処理において除去可能である。
【0031】上記のような照射処理により、透過窓11
の窓形状に対応した平面形状をもつ固化層55Aが形成
される。照射処理を終えたら、次に昇降テーブル1を1
ピッチKぶん矢印Z2方向に降下させる。ピッチKは散
布層55の厚みに実質的に相当する。従って、最も上方
の散布層55の上面の高さ位置KCは、毎回ごとに一定
となる。
【0032】再び散布処理を終えたら、マスク交換処理
を行い、新しいマスク12で散布層55の上方を覆う。
その後、照射処理を再び実行すべく、新たな散布層55
にマスク12越しにレーザビームを照射する。このよう
な散布処理、マスク交換処理、照射処理が順に多数回繰
り返されると、積層造形が進行し、三次元造形物が形成
される。
【0033】上記したように本実施例によれば、通常の
散布態様では、散布層形成手段5と散布層55とを互い
に非接触にした状態で、散布層55を形成するものであ
る。従って、通常の散布態様では、図2に示すように、
シリンダ130によって、ならし部材101を矢印Z1
方向に上昇させて第1位置K1に待機させておく。これ
により通常の散布態様では、散布層55と散布層形成手
段5とが非接触状態に維持される。
【0034】そして(N−1)枚(=例えば49枚)の
散布層55を形成した後の散布態様では、つまりN枚目
(例えば50枚目)の散布層55を散布する態様では、
散布の前に、図3に示すように、シリンダ130を駆動
させて、ならし部材101を矢印Z2方向に下降させ
る。係止部103がストッパ110に当接することによ
り、ならし部材101は第2位置K2となり、ならし部
材101の下降位置及び下降量は規定される。
【0035】そして図3に示すように、ならし部材10
1を第2位置K2に下降させた状態で、散布層形成手段
5が矢印S1方向に移動し、散布が行われる。従って、
ならし部材101のならし面102によって、N枚目の
散布層55の表面がならされ、平坦化される。ならしが
終了したら、散布層形成手段5を矢印S2方向に復動さ
せて元の位置に戻すとともに、シリンダ130により、
ならし部材101を矢印Z1方向に上昇させて再び第1
位置K1に待機させておく。従って、その後の散布処理
では、散布層55と散布層形成手段5とを非接触状態に
維持した状態で、散布処理が実行される。
【0036】そして(2×N)枚目の散布層55を散布
する際には、シリンダ130を駆動させて、図3に示す
ように、ならし部材101を矢印Z2方向に下降させ、
再び第2位置K2とする。この結果、(2×N)枚目の
散布層55の表面がならされ、平坦化される。ならしが
終了したら、シリンダ130により、ならし部材101
を矢印Z1方向に上昇させて再び第1位置K1に待機さ
せておく。従って、その後の散布処理では、散布層55
と散布層形成手段5とを非接触状態に維持した状態で、
散布処理が実行される。
【0037】そして(3×N)枚目の散布層55を散布
する際には、シリンダ130を駆動させて、再び、図3
に示すように、ならし部材101を矢印Z2方向に下降
させ、第2位置K2とする。この結果、(3×N)枚目
の散布層55の表面がならされ、平坦化される。ならし
が終了したら、シリンダ130により、ならし部材10
1を矢印Z1方向に上昇させて再び第1位置K1に待機
させておく。従って、その後の散布処理では、散布層5
5と散布層形成手段5とを非接触状態に維持した状態
で、散布処理が実行される。以下、これを繰り返す。
【0038】(実施例の効果)以上の説明から理解でき
るように本実施例によれば、通常の散布態様では、散布
層55と散布層形成手段5とが非接触に維持される。そ
のため前述した図9、図10に示す従来技術のように掻
き取り部材400や回転ローラ500が散布部分に常に
接触する方式とは異なり、散布層形成手段5と散布層5
5との摩擦を解消でき、従って、前回に形成した層がず
れたり損傷したりすることが抑制される。そのため摩擦
等に起因する造形物の形状精度の低下を抑制でき、造形
物の形状精度の確保に有利である。
【0039】このように前回に積層した層が散布層形成
手段5との摩擦等でずれたり損傷したりすることが抑制
されるため、図9、図10に示す従来技術に比較して、
散布層形成手段5の移動速度つまり散布速度、ひいては
造形速度を速めることができる。よって生産性の向上に
貢献できる。しかしながら積層枚数が増加していくと、
多数枚の散布層55の平面度の微小誤差、散布層55の
厚みの微小誤差が次第に蓄積されるおそれがある。そこ
で前述したように、所定の枚数の散布層55毎に、シリ
ンダ130を駆動させてならし部材101を矢印Z2方
向に下降させる。そして、下降したならし部材101に
よって散布層55をならし、平坦化する。これにより上
記した平面度や厚みの誤差の蓄積は低減または解消され
る。よって造形物の精度、特に積層方向の精度が向上す
る。
【0040】加えて本実施例では、下降したならし部材
101によって散布層55をならすときには、制御装置
32が散布層形成手段5の移動速度を減少させる。その
ため、摩擦が発生したとしても、摩擦に起因する抵抗や
衝撃が低減される。よって、前回に形成した層がずれた
り、損傷したりすることが抑制される。なお、ならさな
いときの散布層形成手段5の移動速度をV1とし、なら
し部材101によってならすときの散布層形成手段5の
移動速度をV2とすると、例えば、V1:V2=10
0:(50〜1)にできる。ただし、この比率に限定さ
れるものではない。
【0041】更に本実施例では、散布層形成手段5は、
樹脂被覆砂HAを収容する収容容器53と、収容容器5
3に回転可能に保持された切り出しローラ54とを備え
ている。このような構成をもつ本実施例によれば、収容
容器53内の樹脂被覆砂HAは切り出しローラ54によ
り少量ずつ切り出され、円滑に散布されるため、散布層
55の厚みのばらつき低減に有利である。
【0042】切り出しローラ54の回転速度が過小であ
る場合には、散布層55の上面が波状となることがあ
る。切り出し溝54mが切り出しローラ54の周方向に
間欠的に形成されているため、間欠切り出し性の影響が
大きくなるからである。この点本実施例によれば、切り
出しローラ54の回転速度は、散布層形成手段5の移動
速度よりも充分に大きく設定されている。そのため上記
した間欠切り出し性の影響が小さくなり、樹脂被覆砂H
Aの散布の均一性が向上する。
【0043】(第2実施例)図5は本発明の第2実施例
の要部を示す。この実施例は前記した第1実施例と基本
的には同様の構成であり、基本的には同様の作用効果を
奏する。以下相違する部分を中心として説明する。図5
に示すように散布層形成手段5は、矢印S1方向に往動
するときに散布するものであるとともに、矢印S2方向
に復動するときにも散布するものである。本実施例にお
いては、往動用のならし手段100A,復動用のならし
手段100Bが基部5xに装備されている。
【0044】本実施例においても通常の散布態様では、
散布層形成手段5と散布層55とを互いに非接触にした
状態で、散布層55を形成する。従って、通常の散布態
様では、ならし部材101A,101Bの双方を上昇さ
せ第1位置K1に待機させておく。これにより通常の散
布態様では、散布層55と散布層形成手段5とが非接触
状態に維持される。
【0045】本実施例では、散布層形成手段5を矢印S
1方向に往動させつつ散布層55をならすときには、他
方のならし手段100Bのならし部材101Bは上昇し
て第1位置K1に待機したままであるが、一方のならし
手段100Aのならし部材101Aは下降し、その係止
部103がストッパ110に当接する。また散布層形成
手段5を矢印S2方向に復動させつつ散布層55をなら
すときには、一方のならし手段100Aのならし部材1
01Aは第1位置K1に待機したままであるが、他方の
ならし手段100Bのならし部材101Bは下降し、そ
の係止部103がストッパ110に当接する。
【0046】(第3実施例)図6は本発明の第3実施例
の要部を示す。この実施例は前記した第1実施例と基本
的には同様の構成であり、基本的には同様の作用効果を
奏する。以下相違する部分を中心として説明する。図6
に示すように散布層形成手段5には、ならし手段200
が装備されている。ならし手段200は、枢支軸201
により縦方向に揺動可能に基部5xに枢支された揺動腕
210と、揺動腕210に回転可能に支持されたならし
部材として機能する横軸型の回転ローラ220と、揺動
腕210を移動させる駆動部として機能するエア式また
は油圧式のシリンダ230とをもつ。シリンダ230の
シリンダロッド235は揺動軸210に枢支軸236に
より連結されている。シリンダ230は枢支軸231に
より揺動可能に基部5xに保持されている。
【0047】本実施例においても、通常の散布態様で
は、回転ローラ220を上昇させて第1位置K1に待機
させた状態で、散布層形成手段5を矢印S1方向に移動
させ、これにより散布層55に非接触となるように散布
を行う。所定の枚数の散布層55毎に、シリンダ230
を駆動させて揺動腕210及び回転ローラ220を矢印
ZA2方向に下降させ、揺動腕210をストッパ110
に当てる。これにより回転ローラ220を第2位置K2
とする。このように回転ローラ220を下降させて第2
位置K2にした状態で、散布層形成手段5を矢印S1方
向に移動させ、回転ローラ220のローラ面221によ
って、散布層55をならす。これにより上記した平面度
や厚みの誤差の蓄積は、低減または解消される。ならし
が終了したら、シリンダ230を駆動させて揺動腕21
0を矢印ZA1方向に戻し、回転ローラ220が散布層
55に非接触となるようにする。
【0048】加えて本実施例においても、第2位置K2
に下降した回転ローラ220によって散布層55をなら
すときには、散布層形成手段5の移動速度を減少させる
ため、摩擦が発生したとしても、摩擦に起因する抵抗や
衝撃を低減でき、前回に形成した層がずれたり、損傷し
たりすることが抑制される。 (第4実施例)図7は本発明の第4実施例の要部を示
す。この実施例は前記した第1実施例と基本的には同様
の構成であり、基本的には同様の作用効果を奏する。以
下相違する部分を中心として説明する。
【0049】散布層形成手段5の基部5xには、厚み検
出手段として機能する非接触形の厚み検出センサ50t
が搭載されている。本実施例では、厚み検出センサ50
tからの信号に基づいて制御装置により散布層55の厚
み異状が検知されたときにのみ、その検知をトリガーと
して、次の散布層55を形成する際にならしが行われ
る。
【0050】厚み検出センサ50tは発光部と受光部と
をもち、発光部から距離検出用のレーザビーム等の検出
光を散布層55に向けて放出し、散布層55で反射した
検出光を受光部で受光することにより、発光部と散布層
55の上面との間の距離hを検出する。散布層形成手段
5の高さ位置は案内レール6により一定に規定されてい
るため、距離hが測定できれば、散布層55の厚みが検
出される。
【0051】厚み検出センサ50tによって過剰厚み部
分が検知された場合には、次の散布層55を散布すると
きに、ならし手段100のシリンダ130を駆動させて
ならし部材101を矢印Z2方向に下降させる。そし
て、散布層形成手段5を移動させて散布層55を形成し
つつ、その散布層55をならし部材101によってなら
す。ならしが終了したら、シリンダ130を駆動させて
ならし部材101を矢印Z1方向に上昇させ、非接触で
散布できるようにする。
【0052】(第5実施例)図8は本発明の第5実施例
の要部を示す。この実施例は前記した第1実施例と基本
的には同様の構成であり、基本的には同様の作用効果を
奏する。以下相違する部分を中心として説明する。本実
施例によれば、ならす際には、ならし部材101を第2
位置K2に下降させる。第2位置K2に下降したならし
部材101のならし面102は、散布層55の上面から
Δh離れており、散布層55の過剰厚み部分HPにだけ
接触できるようにされている。従って過剰厚み部分HP
がならされ、平坦化が向上する。
【0053】
【発明の効果】本発明に係る散布方法によれば、通常の
散布態様では、散布層と散布層形成手段とは非接触に維
持される。そのため散布層形成手段との摩擦に起因して
前の層がずれたり、損傷したりすることが抑制される。
そのため摩擦等に起因する造形物の形状精度の低下を抑
制でき、造形物の形状精度の確保に有利である。このよ
うに前の層が散布層形成手段による摩擦等でずれたり、
損傷したりすることが抑制されるため、散布層形成手段
の移動速度、つまり散布速度、造形速度を速めるのに有
利であり、生産性の向上に貢献できる。
【0054】更に本発明に係る散布方法によれば、多数
枚の散布層のうちの、所定の散布層または任意の散布層
を散布する際には、その散布層をならし部材によってな
らす。これにより上記した散布層の平面度や厚みの誤差
が蓄積されるような場合であっても、誤差の蓄積は低減
または解消される。従って造形物の精度、特に積層方向
の精度が確保される。
【0055】本発明に係る散布装置によれば、通常の散
布態様では、ならし部材は、散布層形成手段で散布され
た散布層に非接触な第1位置とされる。従って通常の散
布態様では、散布層と散布層形成手段とは非接触に維持
される。更に、ならし部材を第2位置とすれば、ならし
部材によって散布層をならすことができる。従って上記
した本発明に係る散布方法を実施することができ、本発
明方法に係る散布方法で得られる効果を得ることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】概念構成を模式的に示す斜視図である。
【図2】非接触で散布層を形成する散布処理を示す構成
図である。
【図3】所定の散布層をならし部材でならしている散布
処理を示す構成図である。
【図4】レーザビームを照射する形態を示す構成図であ
る。
【図5】第2実施例に係る散布処理を示す構成図であ
る。
【図6】第3実施例に係る散布処理を示す構成図であ
る。
【図7】第4実施例に係る散布処理を示す構成図であ
る。
【図8】第5実施例に係る散布処理を示す構成図であ
る。
【図9】従来例に係る散布処理を示す構成図である。
【図10】他の従来例に係る散布処理を示す構成図であ
る。
【符号の説明】
図中、1は昇降テーブル、8はレーザ発振器、10は回
転ミラー装置、11は透過窓、12はマスク、5は散布
層形成手段、53は収容容器、54は切り出しローラ、
55は散布層、55Aは固化層、100はならし手段、
101はならし部材、130はシリンダ(駆動部)、K
1は第1位置、K2は第2位置を示す。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】固化する性質をもつ粉体を散布層形成手段
    により散布して散布層を形成する処理と、前記散布層を
    固化して固化層を形成する処理とを、多数回繰り返すこ
    とにより造形物を造形する積層造形に用いられる散布方
    法であって、 通常の散布態様では、散布層と前記散布層形成手段とが
    非接触となるように散布層を形成するとともに、所定の
    散布層または任意の散布層についての散布態様では、な
    らし手段で散布層をならすことを特徴とする積層造形に
    用いられる散布方法。
  2. 【請求項2】固化する性質をもつ粉体を散布層形成手段
    により散布して散布層を形成する処理と、前記散布層を
    固化して固化層を形成する処理とを、多数回繰り返すこ
    とにより造形物を造形する積層造形に用いられる散布装
    置であって、 固化する性質をもつ粉体を散布して散布層を形成する散
    布層形成手段と、 前記散布層形成手段で散布された散布層に非接触な第1
    位置と散布層に接触可能な第2位置とに切替え可能であ
    り、第2位置において所定の散布層または任意の散布層
    をならすならし手段と、 を具備していることを特徴とする積層造形に用いられる
    散布装置。
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