JPH1123224A - パターン座標測定方法および装置 - Google Patents
パターン座標測定方法および装置Info
- Publication number
- JPH1123224A JPH1123224A JP9182774A JP18277497A JPH1123224A JP H1123224 A JPH1123224 A JP H1123224A JP 9182774 A JP9182774 A JP 9182774A JP 18277497 A JP18277497 A JP 18277497A JP H1123224 A JPH1123224 A JP H1123224A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- stage
- reticle
- detection unit
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板のパターン座標を測定する方法および装
置において、基板のたわみの影響を除去してパターン座
標を正確に測定する。 【解決手段】 レチクル１をホルダ３０を介して水平線
に対して略垂直に載置するためのＸＹステージ１１と、
ＸＹステージ１１の側方に配置された検出系２３とを備
える。検出系２３は、対物レンズ２１と、パターンの直
接反射光を検出する受光素子を内蔵した検出光学系２２
と、対物レンズ２１とステージとの間にＸ軸Ｙ軸方向に
設置された検出器２０ａ〜２０ｄとを備える。レチクル
１は、ＸＹステージ１１上にパターン面１ａを側方に向
けて載置される。レーザビームをＸＹステージ１１の側
方からパターン面１ａ上に集光し、パターンエッジから
の散乱光を検出器２０ａ〜２０ｄによって検出すること
によりレチクル１のパターンを検出する。パターンが検
出されたときのＸＹステージ１１の位置をＸ軸用干渉計
１２ａおよびＹ軸用干渉計１２ｂにより読み取る。
置において、基板のたわみの影響を除去してパターン座
標を正確に測定する。 【解決手段】 レチクル１をホルダ３０を介して水平線
に対して略垂直に載置するためのＸＹステージ１１と、
ＸＹステージ１１の側方に配置された検出系２３とを備
える。検出系２３は、対物レンズ２１と、パターンの直
接反射光を検出する受光素子を内蔵した検出光学系２２
と、対物レンズ２１とステージとの間にＸ軸Ｙ軸方向に
設置された検出器２０ａ〜２０ｄとを備える。レチクル
１は、ＸＹステージ１１上にパターン面１ａを側方に向
けて載置される。レーザビームをＸＹステージ１１の側
方からパターン面１ａ上に集光し、パターンエッジから
の散乱光を検出器２０ａ〜２０ｄによって検出すること
によりレチクル１のパターンを検出する。パターンが検
出されたときのＸＹステージ１１の位置をＸ軸用干渉計
１２ａおよびＹ軸用干渉計１２ｂにより読み取る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はレチクル等の基板表
面に形成されたパターンの座標位置を測定するパターン
座標測定方法および装置に関する。
面に形成されたパターンの座標位置を測定するパターン
座標測定方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図８は従来のパターン座標測定装置を示
す図である。図８に示すように従来のパターン座標測定
装置は、レチクル１を載置するためのＸＹステージ１１
と、レチクル１のパターンを検出する検出系２３と、Ｘ
Ｙステージ１１の位置を検出するためのＸ軸用干渉計１
２ａおよびＹ軸用干渉計１２ｂとを備える。検出系２３
は、ＸＹステージ１１の上方に配置され、対物レンズ２
１と、レチクル１のパターンからの直接反射光を検出す
る受光素子を備える検出光学系２２と、対物レンズ２１
とレチクル１との間の空間にＸおよびＹ軸方向に配設さ
れ、レチクル１のパターンからの散乱光を受光する検出
器２０ａ〜２０ｄとを備える。ＸＹステージ１１は不図
示の定盤上に固定され、検出系２３および検出器２０ａ
〜２０ｄは定盤上に固定された不図示のフレームに対し
て固定される。このようなパターン座標測定装置におい
て、レチクル１は、ＸＹステージ１１上にパターン面１
ａを上側に向けて載置される。そして、レーザビームを
パターン面１ａ上に集光して走査し、パターンエッジか
らの散乱光を検出器２０ａ〜２０ｄにより検出するか、
あるいは、直接反射光を検出光学系２２の受光素子で受
光することにより、レチクルのパターンを検出する。あ
るいは、検出光学系２２内にＣＣＤカメラを設け、パタ
ーン像をＣＣＤカメラ撮像面上に結像させてパターン像
を表す画像信号を得、この画像信号に対して画像処理を
施すことにより検出する方法も挙げられる。
す図である。図８に示すように従来のパターン座標測定
装置は、レチクル１を載置するためのＸＹステージ１１
と、レチクル１のパターンを検出する検出系２３と、Ｘ
Ｙステージ１１の位置を検出するためのＸ軸用干渉計１
２ａおよびＹ軸用干渉計１２ｂとを備える。検出系２３
は、ＸＹステージ１１の上方に配置され、対物レンズ２
１と、レチクル１のパターンからの直接反射光を検出す
る受光素子を備える検出光学系２２と、対物レンズ２１
とレチクル１との間の空間にＸおよびＹ軸方向に配設さ
れ、レチクル１のパターンからの散乱光を受光する検出
器２０ａ〜２０ｄとを備える。ＸＹステージ１１は不図
示の定盤上に固定され、検出系２３および検出器２０ａ
〜２０ｄは定盤上に固定された不図示のフレームに対し
て固定される。このようなパターン座標測定装置におい
て、レチクル１は、ＸＹステージ１１上にパターン面１
ａを上側に向けて載置される。そして、レーザビームを
パターン面１ａ上に集光して走査し、パターンエッジか
らの散乱光を検出器２０ａ〜２０ｄにより検出するか、
あるいは、直接反射光を検出光学系２２の受光素子で受
光することにより、レチクルのパターンを検出する。あ
るいは、検出光学系２２内にＣＣＤカメラを設け、パタ
ーン像をＣＣＤカメラ撮像面上に結像させてパターン像
を表す画像信号を得、この画像信号に対して画像処理を
施すことにより検出する方法も挙げられる。
【０００３】そしてこのパターンが検出されたときのＸ
Ｙステージ１１の位置はＸ軸用干渉計１２ａおよびＹ軸
用干渉計１２ｂにより読み取られる。このようにして、
検出系２３により検出されたパターン情報と、干渉計１
２ａ，１２ｂにより読み取られたＸＹステージ１１の位
置の情報とから、レチクル１上の複数のパターン座標を
測定する。
Ｙステージ１１の位置はＸ軸用干渉計１２ａおよびＹ軸
用干渉計１２ｂにより読み取られる。このようにして、
検出系２３により検出されたパターン情報と、干渉計１
２ａ，１２ｂにより読み取られたＸＹステージ１１の位
置の情報とから、レチクル１上の複数のパターン座標を
測定する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たパターン座標測定装置において、レチクルをＸＹステ
ージ上に載置する際、レチクルは自重によりたわむた
め、このたわみの影響によりパターン面が伸縮し、これ
によりパターン座標測定の際に誤差が生じることとな
る。
たパターン座標測定装置において、レチクルをＸＹステ
ージ上に載置する際、レチクルは自重によりたわむた
め、このたわみの影響によりパターン面が伸縮し、これ
によりパターン座標測定の際に誤差が生じることとな
る。
【０００５】したがって、たわみの影響が除去されたパ
ターン座標を得るためには、レチクルの自重によるたわ
み量を構造解析などにより算出し、この算出結果を用い
て測定されたパターン座標を補正する必要がある。しか
しながら、レチクルのたわみ量は、レチクルの大きさ、
厚さ、材質などにより異なるため、測定するレチクルに
対応した種々の補正値を用意する必要があり、装置のシ
ステムが複雑になるという問題がある。
ターン座標を得るためには、レチクルの自重によるたわ
み量を構造解析などにより算出し、この算出結果を用い
て測定されたパターン座標を補正する必要がある。しか
しながら、レチクルのたわみ量は、レチクルの大きさ、
厚さ、材質などにより異なるため、測定するレチクルに
対応した種々の補正値を用意する必要があり、装置のシ
ステムが複雑になるという問題がある。
【０００６】本発明の目的は、レチクルなどの基板のパ
ターン座標を測定する際に、レチクルのたわみの影響を
除去してパターン座標の測定誤差を最小限に抑制するこ
とができるパターン座標測定方法および装置を提供する
ことにある。
ターン座標を測定する際に、レチクルのたわみの影響を
除去してパターン座標の測定誤差を最小限に抑制するこ
とができるパターン座標測定方法および装置を提供する
ことにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】一実施の形態を示す図１
を参照して説明すると、請求項１の発明は、表面にパタ
ーンが形成された基板１を載置台１１に載置し、載置さ
れた基板１のパターンをパターン検出部２３によって検
出することによりパターンの座標を測定する方法に適用
され、基板１のパターン面１ａが水平線に対して略垂直
となるように載置台１１に基板１を載置してパターン検
出部２３によりパターンを検出することにより上記目的
を達成する。
を参照して説明すると、請求項１の発明は、表面にパタ
ーンが形成された基板１を載置台１１に載置し、載置さ
れた基板１のパターンをパターン検出部２３によって検
出することによりパターンの座標を測定する方法に適用
され、基板１のパターン面１ａが水平線に対して略垂直
となるように載置台１１に基板１を載置してパターン検
出部２３によりパターンを検出することにより上記目的
を達成する。
【０００８】請求項２の発明は、載置台がＸＹステージ
１１であり、ＸＹステージ１１の側方に配置されたパタ
ーン検出部２３によりパターンを検出し、そのパターン
検出時にＸＹステージ１１の位置を検出することにより
パターンの座標を測定するものである。
１１であり、ＸＹステージ１１の側方に配置されたパタ
ーン検出部２３によりパターンを検出し、そのパターン
検出時にＸＹステージ１１の位置を検出することにより
パターンの座標を測定するものである。
【０００９】図４を参照して説明すると、請求項３の発
明は、載置台の側方に配設されたＸＹステージ１１にパ
ターン検出部２３が載置され、パターン検出部２３によ
りパターンを検出し、そのパターン検出時にＸＹステー
ジ１１の位置を検出することによりパターンの座標を測
定するものである。
明は、載置台の側方に配設されたＸＹステージ１１にパ
ターン検出部２３が載置され、パターン検出部２３によ
りパターンを検出し、そのパターン検出時にＸＹステー
ジ１１の位置を検出することによりパターンの座標を測
定するものである。
【００１０】図７を参照して説明すると、請求項４の発
明は、表面にパターンが形成された基板１をＸステージ
１１ａにおいてパターン面１ａが水平線に対して略垂直
となるように載置し、Ｘステージ１１ａの側方に配設さ
れたＹステージ１１ｂに設置されたパターン検出部２３
によりパターンを検出し、パターン検出部２３によるパ
ターン検出時にＸステージ１１ａおよびＹステージ１１
ｂの位置を検出することによりパターンの座標を測定す
ることにより上記目的を達成する。
明は、表面にパターンが形成された基板１をＸステージ
１１ａにおいてパターン面１ａが水平線に対して略垂直
となるように載置し、Ｘステージ１１ａの側方に配設さ
れたＹステージ１１ｂに設置されたパターン検出部２３
によりパターンを検出し、パターン検出部２３によるパ
ターン検出時にＸステージ１１ａおよびＹステージ１１
ｂの位置を検出することによりパターンの座標を測定す
ることにより上記目的を達成する。
【００１１】図１を参照して説明すると、請求項５の発
明は、表面にパターンが形成された基板１をそのパター
ン面１ａが水平線に対して略垂直となるように載置する
ＸＹステージ１１と、ＸＹステージ１１の側方に設置さ
れてパターンを検出するパターン検出部２３と、ＸＹス
テージ１１の位置を検出する位置検出部１２ａ，１２ｂ
とを具備し、パターン検出部２３によるパターンの検出
時に位置検出部１２ａ，１２ｂによりＸＹステージ１１
の位置を検出することによってパターンの座標を測定す
ることにより上記目的を達成する。
明は、表面にパターンが形成された基板１をそのパター
ン面１ａが水平線に対して略垂直となるように載置する
ＸＹステージ１１と、ＸＹステージ１１の側方に設置さ
れてパターンを検出するパターン検出部２３と、ＸＹス
テージ１１の位置を検出する位置検出部１２ａ，１２ｂ
とを具備し、パターン検出部２３によるパターンの検出
時に位置検出部１２ａ，１２ｂによりＸＹステージ１１
の位置を検出することによってパターンの座標を測定す
ることにより上記目的を達成する。
【００１２】図４を参照して説明すると、請求項６の発
明は、表面にパターンが形成された基板１をそのパター
ン面１ａが水平線に対して略垂直となるように載置する
載置台と、載置台の側方に設けられたＸＹステージ１１
と、ＸＹステージ１１に設置されてパターンを検出する
パターン検出部２３と、ＸＹステージ１１の位置を検出
する位置検出部１２ａ，１２ｂとを具備し、パターン検
出部２３によるパターンの検出時に位置検出部１２ａ，
１２ｂによりＸＹステージ１１の位置を検出することに
よってパターンの座標を測定することにより上記目的を
達成する。
明は、表面にパターンが形成された基板１をそのパター
ン面１ａが水平線に対して略垂直となるように載置する
載置台と、載置台の側方に設けられたＸＹステージ１１
と、ＸＹステージ１１に設置されてパターンを検出する
パターン検出部２３と、ＸＹステージ１１の位置を検出
する位置検出部１２ａ，１２ｂとを具備し、パターン検
出部２３によるパターンの検出時に位置検出部１２ａ，
１２ｂによりＸＹステージ１１の位置を検出することに
よってパターンの座標を測定することにより上記目的を
達成する。
【００１３】図７を参照して説明すると、請求項７の発
明は、表面にパターンが形成された基板１をそのパター
ン面１ａが水平線に対して略垂直となるように載置する
Ｘステージ１１ａと、Ｘステージ１１ａの側方に設けら
れたＹステージ１１ｂと、Ｙステージ１１ｂに載置され
てパターンを検出するパターン検出部２３と、Ｘステー
ジ１１ａおよびＹステージ１１ｂの位置をそれぞれ検出
する位置検出部１２ａ，１２ｂとを具備し、パターン検
出部２３によるパターンの検出時に位置検出部１２ａ，
１２ｂによりＸステージ１１ａおよびＹステージ１１ｂ
の位置を検出することによってパターンの座標を測定す
ることにより上記目的を達成する。
明は、表面にパターンが形成された基板１をそのパター
ン面１ａが水平線に対して略垂直となるように載置する
Ｘステージ１１ａと、Ｘステージ１１ａの側方に設けら
れたＹステージ１１ｂと、Ｙステージ１１ｂに載置され
てパターンを検出するパターン検出部２３と、Ｘステー
ジ１１ａおよびＹステージ１１ｂの位置をそれぞれ検出
する位置検出部１２ａ，１２ｂとを具備し、パターン検
出部２３によるパターンの検出時に位置検出部１２ａ，
１２ｂによりＸステージ１１ａおよびＹステージ１１ｂ
の位置を検出することによってパターンの座標を測定す
ることにより上記目的を達成する。
【００１４】請求項８の発明は、請求項５〜７のいずれ
か１項に記載の測定装置において、基板１の重力方向下
の水平辺とその水平辺に隣接する垂直辺がそれぞれ押圧
される位置決め部材３Ａ，３Ｂと、位置決め部材３Ａ，
３Ｂに基板１を押圧部材３Ｃ，３Ｄを介して押圧する付
勢部材４Ａ，４Ｂとを備え、位置決め部材３Ａ，３Ｂと
押圧部材３Ｃ，３Ｄに、基板１の表面側のエッジと当接
してその基板１をステージ側に押圧する傾斜面ＳＰを形
成したものである。
か１項に記載の測定装置において、基板１の重力方向下
の水平辺とその水平辺に隣接する垂直辺がそれぞれ押圧
される位置決め部材３Ａ，３Ｂと、位置決め部材３Ａ，
３Ｂに基板１を押圧部材３Ｃ，３Ｄを介して押圧する付
勢部材４Ａ，４Ｂとを備え、位置決め部材３Ａ，３Ｂと
押圧部材３Ｃ，３Ｄに、基板１の表面側のエッジと当接
してその基板１をステージ側に押圧する傾斜面ＳＰを形
成したものである。
【００１５】なお、本発明の構成を説明する上記課題を
解決するための手段の項では、本発明を分かり易くする
ために発明の実施の形態の図を用いたが、これにより本
発明が発明の実施の形態に限定されるものではない。
解決するための手段の項では、本発明を分かり易くする
ために発明の実施の形態の図を用いたが、これにより本
発明が発明の実施の形態に限定されるものではない。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の実施
の形態について説明する。図１は本発明によるパターン
座標測定方法の第１の実施の形態によるパターン座標測
定装置を示す斜視図である。なお、図１では図２
（ａ），（ｂ）に詳細を示すホルダの図示を省略してい
る。図１に示すように本発明の第１の実施の形態による
パターン座標測定装置は、レチクル１を水平線に対して
垂直となるようにホルダ３０（図２（ａ），（ｂ））を
介して載置するためのＸＹステージ１１と、ＸＹステー
ジ１１の側方に配置され、レチクル１のパターンを検出
するための検出系２３と、ＸＹステージ１１の位置を検
出するためのＸ軸用干渉計１２ａおよびＹ軸用干渉計１
２ｂとを備える。検出系２３は、対物レンズ２１と、レ
チクル１のパターンからの直接反射光を受光する受光素
子を備えた検出光学系２２と、対物レンズ２１とＸＹス
テージ１１との間の空間においてＸおよびＹ軸方向にそ
れぞれ設けられ、レチクル１のパターンからの散乱光を
検出する検出器２０ａ〜２０ｄとを備える。干渉計１２
ａ，１２ｂは、レーザビームをステージ１１上のミラー
１４Ｘ，１４Ｙに向けて照射し、その反射光を受光して
位置を検出するものである。検出系２３と検出器２０ａ
〜２０ｄは不図示の定盤上に固定され、ＸＹステージ１
１の非可動部は定盤上に固定された不図示のフレームに
対して固定される。
の形態について説明する。図１は本発明によるパターン
座標測定方法の第１の実施の形態によるパターン座標測
定装置を示す斜視図である。なお、図１では図２
（ａ），（ｂ）に詳細を示すホルダの図示を省略してい
る。図１に示すように本発明の第１の実施の形態による
パターン座標測定装置は、レチクル１を水平線に対して
垂直となるようにホルダ３０（図２（ａ），（ｂ））を
介して載置するためのＸＹステージ１１と、ＸＹステー
ジ１１の側方に配置され、レチクル１のパターンを検出
するための検出系２３と、ＸＹステージ１１の位置を検
出するためのＸ軸用干渉計１２ａおよびＹ軸用干渉計１
２ｂとを備える。検出系２３は、対物レンズ２１と、レ
チクル１のパターンからの直接反射光を受光する受光素
子を備えた検出光学系２２と、対物レンズ２１とＸＹス
テージ１１との間の空間においてＸおよびＹ軸方向にそ
れぞれ設けられ、レチクル１のパターンからの散乱光を
検出する検出器２０ａ〜２０ｄとを備える。干渉計１２
ａ，１２ｂは、レーザビームをステージ１１上のミラー
１４Ｘ，１４Ｙに向けて照射し、その反射光を受光して
位置を検出するものである。検出系２３と検出器２０ａ
〜２０ｄは不図示の定盤上に固定され、ＸＹステージ１
１の非可動部は定盤上に固定された不図示のフレームに
対して固定される。
【００１７】このようなパターン座標測定装置におい
て、レチクル１は、ＸＹステージ１１においてパターン
面１ａを検出系２３に向けて水平線に対して垂直となる
ように、図２（ａ），（ｂ）に示すようにホルダ３０を
介して載置される。ホルダ３０は図示しない締結装置に
よりＸＹステージ１１に設置される。ホルダ３０にはレ
チクル保持装置が設けられ、この保持装置は、レチクル
１の底辺と一方の側辺の位置決めを行うための位置決め
部材３Ａ，３Ｂと、レチクル１の上辺を位置決め部材３
Ａに向けて押圧部材３Ｃを介して押圧するためのばね４
Ａと、他方の側辺を位置決め部材３Ｂに向けて押圧部材
３Ｄを介して押圧するためのばね４Ｂとを備える。ホル
ダ３０は、ばね４Ａ，４Ｂによりレチクル１を位置決め
部材３Ａ，３Ｂに押圧して位置決めを行いつつ、測定中
に位置ずれが生じないようにレチクル１を保持する。な
お、押圧部材３Ｃ，３Ｄはレチクル１を垂直に押動する
ようにホルダ３０に設けられたガイド孔にそれぞれガイ
ドされる。
て、レチクル１は、ＸＹステージ１１においてパターン
面１ａを検出系２３に向けて水平線に対して垂直となる
ように、図２（ａ），（ｂ）に示すようにホルダ３０を
介して載置される。ホルダ３０は図示しない締結装置に
よりＸＹステージ１１に設置される。ホルダ３０にはレ
チクル保持装置が設けられ、この保持装置は、レチクル
１の底辺と一方の側辺の位置決めを行うための位置決め
部材３Ａ，３Ｂと、レチクル１の上辺を位置決め部材３
Ａに向けて押圧部材３Ｃを介して押圧するためのばね４
Ａと、他方の側辺を位置決め部材３Ｂに向けて押圧部材
３Ｄを介して押圧するためのばね４Ｂとを備える。ホル
ダ３０は、ばね４Ａ，４Ｂによりレチクル１を位置決め
部材３Ａ，３Ｂに押圧して位置決めを行いつつ、測定中
に位置ずれが生じないようにレチクル１を保持する。な
お、押圧部材３Ｃ，３Ｄはレチクル１を垂直に押動する
ようにホルダ３０に設けられたガイド孔にそれぞれガイ
ドされる。
【００１８】位置決め部材３Ａおよび３Ｂと押圧部材３
Ｃと３Ｄは、図２（ｂ）に示すとおり傾斜面ＳＰをそれ
ぞれ有し、その傾斜面ＳＰでレチクル１の表面のエッジ
を押圧してレチクル１をＸＹステージ１１に押圧する。
なお、図３（ａ），（ｂ）に示すように、ＸＹステージ
１１上に固定されるホルダ３０に真空吸着パッドを設
け、測定中にレチクル１が垂直方向に対して倒れないよ
うに、レチクル１をホルダ４０に真空吸着してもよい。
この場合、位置決め部材３Ａ，３Ｂと押圧部材３Ｃ，３
Ｄには図２（ａ），（ｂ）のような傾斜部ＳＰを設ける
必要はない。
Ｃと３Ｄは、図２（ｂ）に示すとおり傾斜面ＳＰをそれ
ぞれ有し、その傾斜面ＳＰでレチクル１の表面のエッジ
を押圧してレチクル１をＸＹステージ１１に押圧する。
なお、図３（ａ），（ｂ）に示すように、ＸＹステージ
１１上に固定されるホルダ３０に真空吸着パッドを設
け、測定中にレチクル１が垂直方向に対して倒れないよ
うに、レチクル１をホルダ４０に真空吸着してもよい。
この場合、位置決め部材３Ａ，３Ｂと押圧部材３Ｃ，３
Ｄには図２（ａ），（ｂ）のような傾斜部ＳＰを設ける
必要はない。
【００１９】そして、水平方向に投影されるレーザビー
ムをＸＹステージ１１の側方からパターン面１ａ上に集
光しつつＸＹステージ１１を移動してパターン面１ａ上
をレーザビームにより走査し、パターンエッジからの散
乱光を検出器２０ａ〜２０ｄで検出したり、もしくは反
射光を検出系２３の受光素子で検出することによりレチ
クル１のパターンを検出する。
ムをＸＹステージ１１の側方からパターン面１ａ上に集
光しつつＸＹステージ１１を移動してパターン面１ａ上
をレーザビームにより走査し、パターンエッジからの散
乱光を検出器２０ａ〜２０ｄで検出したり、もしくは反
射光を検出系２３の受光素子で検出することによりレチ
クル１のパターンを検出する。
【００２０】そしてこのパターンが検出されたときのＸ
Ｙステージ１１の位置はＸ軸用干渉計１２ａおよびＹ軸
用干渉計１２ｂにより読み取られる。このようにして、
検出系２３により検出されたパターン情報と、干渉計１
２ａ，１２ｂにより読み取られたＸＹステージ１１の位
置の情報とから、レチクル１上の複数のパターン座標を
測定することが可能である。
Ｙステージ１１の位置はＸ軸用干渉計１２ａおよびＹ軸
用干渉計１２ｂにより読み取られる。このようにして、
検出系２３により検出されたパターン情報と、干渉計１
２ａ，１２ｂにより読み取られたＸＹステージ１１の位
置の情報とから、レチクル１上の複数のパターン座標を
測定することが可能である。
【００２１】このように、本発明によるパターン座標測
定方法は、レチクル１を水平線に対して垂直となるよう
に載置したため、レチクル１には重力によるたわみは生
じることがなくなる。したがって、本発明によるパター
ン座標測定方法により、レチクル１のたわみの影響によ
る誤差をなくして、パターン座標を正確に測定すること
ができる。
定方法は、レチクル１を水平線に対して垂直となるよう
に載置したため、レチクル１には重力によるたわみは生
じることがなくなる。したがって、本発明によるパター
ン座標測定方法により、レチクル１のたわみの影響によ
る誤差をなくして、パターン座標を正確に測定すること
ができる。
【００２２】次いで、本発明によるパターン座標測定方
法の第２の実施の形態について説明する。図４は本発明
によるパターン座標測定方法の第２の実施の形態による
パターン座標測定装置を示す斜視図である。なお、図４
では図５（ａ），（ｂ）に詳細を示すレチクル保持装置
の図示を省略している。図４に示すように本発明の第２
の実施の形態によるパターン座標測定装置は、レチクル
１を水平線に対して垂直となるように保持するためのホ
ルダ３０と、ホルダ３０の側方に配置され、レチクル１
のパターンを検出するための検出系２３と、検出系２３
が固定されたＸＹステージ１１と、ＸＹステージ１１の
位置を検出するためのＸ軸用干渉計１２ａおよびＹ軸用
干渉計１２ｂとを備える。検出系２３はＸＹステージ１
１と一体に移動するように設置され、対物レンズ２１
と、レチクル１のパターンからの直接反射光を受光する
受光素子を備えた検出光学系２２と、対物レンズ２１と
ホルダ３０との間の空間においてＸおよびＹ軸方向にそ
れぞれ設けられ、レチクル１のパターンからの散乱光を
検出する検出器２０ａ〜２０ｄとを備える。ＸＹステー
ジ１１は不図示の定盤上に水平線に対して垂直となるよ
うにその非可動部が固定され、ホルダ３０は定盤上に固
定された不図示のフレームに対して水平線に対して垂直
となるように固定される。そして、図５（ａ），（ｂ）
に示すように、レチクル１は図２（ａ），（ｂ）に示し
たと同様の位置決め部材３Ａ，３Ｂと、押圧部材３Ｃ，
３Ｄと、ばね４Ａ，４Ｂと同様な押さえ機構によってホ
ルダ３０上に保持される。図６（ａ），（ｂ）のように
ホルダ３０に真空吸着パッドを設けて真空吸着してもよ
い。
法の第２の実施の形態について説明する。図４は本発明
によるパターン座標測定方法の第２の実施の形態による
パターン座標測定装置を示す斜視図である。なお、図４
では図５（ａ），（ｂ）に詳細を示すレチクル保持装置
の図示を省略している。図４に示すように本発明の第２
の実施の形態によるパターン座標測定装置は、レチクル
１を水平線に対して垂直となるように保持するためのホ
ルダ３０と、ホルダ３０の側方に配置され、レチクル１
のパターンを検出するための検出系２３と、検出系２３
が固定されたＸＹステージ１１と、ＸＹステージ１１の
位置を検出するためのＸ軸用干渉計１２ａおよびＹ軸用
干渉計１２ｂとを備える。検出系２３はＸＹステージ１
１と一体に移動するように設置され、対物レンズ２１
と、レチクル１のパターンからの直接反射光を受光する
受光素子を備えた検出光学系２２と、対物レンズ２１と
ホルダ３０との間の空間においてＸおよびＹ軸方向にそ
れぞれ設けられ、レチクル１のパターンからの散乱光を
検出する検出器２０ａ〜２０ｄとを備える。ＸＹステー
ジ１１は不図示の定盤上に水平線に対して垂直となるよ
うにその非可動部が固定され、ホルダ３０は定盤上に固
定された不図示のフレームに対して水平線に対して垂直
となるように固定される。そして、図５（ａ），（ｂ）
に示すように、レチクル１は図２（ａ），（ｂ）に示し
たと同様の位置決め部材３Ａ，３Ｂと、押圧部材３Ｃ，
３Ｄと、ばね４Ａ，４Ｂと同様な押さえ機構によってホ
ルダ３０上に保持される。図６（ａ），（ｂ）のように
ホルダ３０に真空吸着パッドを設けて真空吸着してもよ
い。
【００２３】このようなパターン座標測定装置におい
て、レチクル１は、ホルダ３０においてパターン面１ａ
を検出系２３に向けて上記第１の実施の形態と同様に載
置される。そして、光源から水平方向に投射したレーザ
ビームをホルダ３０の側方からパターン面１ａ上に集光
しつつＸＹステージ１１を移動してパターン面１ａ上を
レーザビームにより走査し、パターンエッジからの散乱
光を検出器２０ａ〜２０ｄで検出するか、あるいは、パ
ターンからの直接反射光を検出光学系２２の受光素子で
検出することによりレチクル１のパターンを検出する。
て、レチクル１は、ホルダ３０においてパターン面１ａ
を検出系２３に向けて上記第１の実施の形態と同様に載
置される。そして、光源から水平方向に投射したレーザ
ビームをホルダ３０の側方からパターン面１ａ上に集光
しつつＸＹステージ１１を移動してパターン面１ａ上を
レーザビームにより走査し、パターンエッジからの散乱
光を検出器２０ａ〜２０ｄで検出するか、あるいは、パ
ターンからの直接反射光を検出光学系２２の受光素子で
検出することによりレチクル１のパターンを検出する。
【００２４】そしてこのパターンが検出されたときのＸ
Ｙステージ１１の位置はＸ軸用干渉計１２ａおよびＹ軸
用干渉計１２ｂにより読み取られる。このようにして、
検出系２３により検出されたパターン情報と、干渉計１
２ａ，１２ｂにより読み取られたＸＹステージ１１の位
置の情報とから、レチクル１上の複数のパターン座標を
測定することが可能である。
Ｙステージ１１の位置はＸ軸用干渉計１２ａおよびＹ軸
用干渉計１２ｂにより読み取られる。このようにして、
検出系２３により検出されたパターン情報と、干渉計１
２ａ，１２ｂにより読み取られたＸＹステージ１１の位
置の情報とから、レチクル１上の複数のパターン座標を
測定することが可能である。
【００２５】次いで、本発明によるパターン座標測定方
法の第３の実施の形態について説明する。図７は本発明
によるパターン座標測定方法の第３の実施の形態による
パターン座標測定装置を示す斜視図である。図７に示す
測定装置においても図２（ａ），（ｂ）に示したホルダ
３０でレチクル１がステージ上に保持されるが、図７で
はホルダ３０の図示を省略している。図７に示すように
本発明の第３の実施の形態によるパターン座標測定装置
は、レチクル１をホルダ３０を介して水平線に対して垂
直に載置するためのＸステージ１１ａと、Ｘステージ１
１ａの側方に配置され、レチクル１のパターンを検出す
るための検出系２３と、検出系２３が固定されたＹステ
ージ１１ｂと、Ｘステージ１１ａの位置を検出するため
のＸ軸用干渉計１２ａと、Ｙステージ１１ｂの位置を検
出するためのＹ軸用干渉計１２ｂとを備える。検出系２
３はＹステージ１１ｂと一体に移動するように設置さ
れ、対物レンズ２１と、レチクル１のパターンからの直
接反射光を受光する受光素子を備えた検出光学系２２
と、対物レンズ２１とＸステージ１１ａとの間の空間に
おいてＸおよびＹ軸方向にそれぞれ設けられ、レチクル
１のパターンからの散乱光を検出する検出器２０ａ〜２
０ｄとを備える。Ｙステージ１１ｂの非可動部は不図示
の定盤上において水平線に対して垂直に固定され、Ｘス
テージ１１ａの非可動部は定盤上に固定された不図示の
フレームに対して水平線に対して垂直に固定される。
法の第３の実施の形態について説明する。図７は本発明
によるパターン座標測定方法の第３の実施の形態による
パターン座標測定装置を示す斜視図である。図７に示す
測定装置においても図２（ａ），（ｂ）に示したホルダ
３０でレチクル１がステージ上に保持されるが、図７で
はホルダ３０の図示を省略している。図７に示すように
本発明の第３の実施の形態によるパターン座標測定装置
は、レチクル１をホルダ３０を介して水平線に対して垂
直に載置するためのＸステージ１１ａと、Ｘステージ１
１ａの側方に配置され、レチクル１のパターンを検出す
るための検出系２３と、検出系２３が固定されたＹステ
ージ１１ｂと、Ｘステージ１１ａの位置を検出するため
のＸ軸用干渉計１２ａと、Ｙステージ１１ｂの位置を検
出するためのＹ軸用干渉計１２ｂとを備える。検出系２
３はＹステージ１１ｂと一体に移動するように設置さ
れ、対物レンズ２１と、レチクル１のパターンからの直
接反射光を受光する受光素子を備えた検出光学系２２
と、対物レンズ２１とＸステージ１１ａとの間の空間に
おいてＸおよびＹ軸方向にそれぞれ設けられ、レチクル
１のパターンからの散乱光を検出する検出器２０ａ〜２
０ｄとを備える。Ｙステージ１１ｂの非可動部は不図示
の定盤上において水平線に対して垂直に固定され、Ｘス
テージ１１ａの非可動部は定盤上に固定された不図示の
フレームに対して水平線に対して垂直に固定される。
【００２６】このようなパターン座標測定装置におい
て、レチクル１は、Ｘステージ１１ａ上にパターン面１
ａを検出系２３に向けて上記第１の実施の形態と同様に
ホルダ３０を介して載置される。そして、光源から水平
方向に投射されるレーザビームをＸステージ１１ａの側
方からパターン面１ａ上に集光しつつＸステージ１１ａ
およびＹステージ１１ｂを移動してパターン面１ａ上を
レーザビームにより走査し、パターンエッジからの散乱
光を検出器２０ａ〜２０で検出するか、あるいは、パタ
ーンからの直接反射光を検出光学系２２の受光素子で検
出することによりレチクル１のパターンを検出する。
て、レチクル１は、Ｘステージ１１ａ上にパターン面１
ａを検出系２３に向けて上記第１の実施の形態と同様に
ホルダ３０を介して載置される。そして、光源から水平
方向に投射されるレーザビームをＸステージ１１ａの側
方からパターン面１ａ上に集光しつつＸステージ１１ａ
およびＹステージ１１ｂを移動してパターン面１ａ上を
レーザビームにより走査し、パターンエッジからの散乱
光を検出器２０ａ〜２０で検出するか、あるいは、パタ
ーンからの直接反射光を検出光学系２２の受光素子で検
出することによりレチクル１のパターンを検出する。
【００２７】そしてこのパターンが検出されたときのＸ
ステージ１１ａの位置はＸ軸用干渉計１２ａにより、Ｙ
ステージ１１ｂの位置はＹ軸用干渉計１２ｂにより読み
取られる。このようにして、検出系２３により検出され
たパターン情報と、干渉計１２ａ，１２ｂにより読み取
られたＸステージ１１ａおよびＹステージ１１ｂの位置
の情報とから、レチクル１上の複数のパターン座標を測
定することが可能である。
ステージ１１ａの位置はＸ軸用干渉計１２ａにより、Ｙ
ステージ１１ｂの位置はＹ軸用干渉計１２ｂにより読み
取られる。このようにして、検出系２３により検出され
たパターン情報と、干渉計１２ａ，１２ｂにより読み取
られたＸステージ１１ａおよびＹステージ１１ｂの位置
の情報とから、レチクル１上の複数のパターン座標を測
定することが可能である。
【００２８】なお、本発明の第３の実施の形態において
は、Ｘステージ１１ａにホルダ３０を介してレチクル１
を載置し、検出系２３をＹステージ１１ｂに固定するよ
うにしているが、Ｘステージ１１ａおよびＹステージ１
１ｂの位置関係を逆、すなわちＸステージ１１ａに検出
系２３を固定し、Ｙステージ１１ｂにホルダ３０を介し
てレチクル１を載置するようにしてもよい。
は、Ｘステージ１１ａにホルダ３０を介してレチクル１
を載置し、検出系２３をＹステージ１１ｂに固定するよ
うにしているが、Ｘステージ１１ａおよびＹステージ１
１ｂの位置関係を逆、すなわちＸステージ１１ａに検出
系２３を固定し、Ｙステージ１１ｂにホルダ３０を介し
てレチクル１を載置するようにしてもよい。
【００２９】なお、上記各実施の形態においては、レー
ザビームをパターン面１ａ上に集光し、パターンエッジ
からの散乱光を検出器２０ａ〜２０で検出したり、ある
いはパターンからの直接反射光を検出光学系２２の受光
素子で検出することによりレチクル１のパターンを検出
するようにしているが、検出光学系２２にＣＣＤカメラ
を設け、パターン像をＣＣＤカメラ撮像面上に結像させ
てパターン像を表す画像信号を得、この画像信号に対し
て画像処理を施すことにより検出する方法によりパター
ンを検出するようにしてもよい。さらに、その他の任意
のパターン検出方法を用いてもよい。
ザビームをパターン面１ａ上に集光し、パターンエッジ
からの散乱光を検出器２０ａ〜２０で検出したり、ある
いはパターンからの直接反射光を検出光学系２２の受光
素子で検出することによりレチクル１のパターンを検出
するようにしているが、検出光学系２２にＣＣＤカメラ
を設け、パターン像をＣＣＤカメラ撮像面上に結像させ
てパターン像を表す画像信号を得、この画像信号に対し
て画像処理を施すことにより検出する方法によりパター
ンを検出するようにしてもよい。さらに、その他の任意
のパターン検出方法を用いてもよい。
【００３０】以上実施の形態と請求項との対応におい
て、レチクル１が基板を、ＸＹステージ１１およびＸス
テージ１１ａが載置台を、検出系２３がパターン検出部
を、Ｘ軸用干渉計１２ａおよびＹ軸用干渉計１２ｂが位
置検出部をそれぞれ構成する。
て、レチクル１が基板を、ＸＹステージ１１およびＸス
テージ１１ａが載置台を、検出系２３がパターン検出部
を、Ｘ軸用干渉計１２ａおよびＹ軸用干渉計１２ｂが位
置検出部をそれぞれ構成する。
【００３１】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
るパターン座標測定方法および装置は、レチクルなどの
基板のパターン面を水平線に対して略垂直となるように
載置してパターン座標を測定するようにしたため、基板
が重力でたわむことがなくなる。したがって、測定され
たパターンの座標値は、基板の重力によるたわみの影響
が除去されたものとなり、これによりパターンの座標値
を正確に測定することができる。
るパターン座標測定方法および装置は、レチクルなどの
基板のパターン面を水平線に対して略垂直となるように
載置してパターン座標を測定するようにしたため、基板
が重力でたわむことがなくなる。したがって、測定され
たパターンの座標値は、基板の重力によるたわみの影響
が除去されたものとなり、これによりパターンの座標値
を正確に測定することができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態によるパターン座標
測定装置の斜視図
測定装置の斜視図
【図２】レチクルをステージ上に載置するホルダを示す
図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図
図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図
【図３】レチクルをステージ上に載置するホルダの他の
例を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図
例を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図
【図４】本発明の第２の実施の形態によるパターン座標
測定装置の斜視図
測定装置の斜視図
【図５】レチクルを保持するホルダを示す図であり、
（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図
（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図
【図６】レチクルを保持するホルダの他の例を示す図で
あり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図
あり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図
【図７】本発明の第３の実施の形態によるパターン座標
測定装置の斜視図
測定装置の斜視図
【図８】従来のパターン座標測定装置の斜視図
１ レチクル（基板） １ａ パターン面 ３Ａ，３Ｂ 位置決め部材 ３Ｃ，３Ｄ 押圧部材 ４Ａ，４Ｂ ばね １１ ＸＹステージ １１ａ Ｘステージ １１ｂ Ｙステージ １２ａ，１２ｂ 干渉計 １４Ｘ，１４Ｙ ミラー ２０ａ〜２０ｄ 検出器 ２１ 対物レンズ ２２ 検出光学系 ２３ 検出系 ３０ ホルダ
Claims (8)
- 【請求項１】 表面にパターンが形成された基板を載置
台に載置し、前記載置された基板のパターンをパターン
検出器によって検出することにより前記パターンの座標
を測定する方法において、 前記基板のパターン面が水平線に対して略垂直となるよ
うに前記基板を前記載置台に載置して前記パターン検出
部により前記パターンを検出することを特徴とするパタ
ーン座標測定方法。 - 【請求項２】 前記載置台がＸＹステージであり、前記
ＸＹステージの側方に配置された前記パターン検出部に
より前記パターンを検出し、そのパターン検出時に前記
ＸＹステージの位置を検出することにより前記パターン
の座標を測定することを特徴とする請求項１記載のパタ
ーン座標測定方法。 - 【請求項３】 前記載置台の側方に配設されたＸＹステ
ージに前記パターン検出部が載置され、前記パターン検
出部により前記パターンを検出し、そのパターン検出時
に前記ＸＹステージの位置を検出することにより前記パ
ターンの座標を測定することを特徴とする請求項１記載
のパターン座標測定方法。 - 【請求項４】 表面にパターンが形成された基板をＸス
テージにおいて前記パターン面が水平線に対して略垂直
となるように載置し、前記Ｘステージの側方に配設され
たＹステージに設置されたパターン検出部により前記パ
ターンを検出し、前記パターン検出部によるパターン検
出時に前記Ｘステージおよび前記Ｙステージの位置を検
出することにより前記パターンの座標を測定することを
特徴とするパターン座標測定方法。 - 【請求項５】 表面にパターンが形成された基板をその
パターン面が水平線に対して略垂直となるように載置す
るＸＹステージと、 前記ＸＹステージの側方に設置されて前記パターンを検
出するパターン検出部と、 前記ＸＹステージの位置を検出する位置検出部とを具備
し、 前記パターン検出部による前記パターンの検出時に前記
位置検出部により前記ＸＹステージの位置を検出するこ
とによって前記パターンの座標を測定することを特徴と
するパターン座標測定装置。 - 【請求項６】 表面にパターンが形成された基板をその
パターン面が水平線に対して略垂直となるように載置す
る載置台と、 該載置台の側方に設けられたＸＹステージと、 該ＸＹステージに設置されて前記パターンを検出するパ
ターン検出部と、 前記ＸＹステージの位置を検出する位置検出部とを具備
し、 前記パターン検出部による前記パターンの検出時に前記
位置検出部により前記ＸＹステージの位置を検出するこ
とによって前記パターンの座標を測定することを特徴と
するパターン座標測定装置。 - 【請求項７】 表面にパターンが形成された基板をその
パターン面が水平線に対して略垂直となるように載置す
るＸステージと、 該Ｘステージの側方に設けられたＹステージと、 該Ｙステージに載置されて前記パターンを検出するパタ
ーン検出部と、 前記Ｘステージおよび前記Ｙステージの位置をそれぞれ
検出する位置検出部とを具備し、 前記パターン検出部による前記パターンの検出時に前記
位置検出部により前記Ｘステージおよび前記Ｙステージ
の位置を検出することによって前記パターンの座標を測
定することを特徴とするパターン座標測定装置。 - 【請求項８】 前記基板の重力方向下の水平辺とその水
平辺に隣接する垂直辺とがそれぞれ押圧される位置決め
部材と、前記位置決め部材に前記基板を押圧部材を介し
て押圧する付勢部材とを備え、前記位置決め部材と押圧
部材には、前記基板の表面側のエッジと当接してその基
板をステージ側に押圧する傾斜面が形成されていること
を特徴とする請求項５〜７のいずれか１項に記載のパタ
ーン座標測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9182774A JPH1123224A (ja) | 1997-07-08 | 1997-07-08 | パターン座標測定方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9182774A JPH1123224A (ja) | 1997-07-08 | 1997-07-08 | パターン座標測定方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1123224A true JPH1123224A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=16124191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9182774A Pending JPH1123224A (ja) | 1997-07-08 | 1997-07-08 | パターン座標測定方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1123224A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008071269A1 (en) * | 2006-12-15 | 2008-06-19 | Carl-Zeiss Sms Gmbh | Apparatus and method for mask metrology |
-
1997
- 1997-07-08 JP JP9182774A patent/JPH1123224A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008071269A1 (en) * | 2006-12-15 | 2008-06-19 | Carl-Zeiss Sms Gmbh | Apparatus and method for mask metrology |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6271925B1 (en) | Apparatus and method for measuring two opposite surfaces of a body | |
| JP2963890B2 (ja) | ウェーハの光学式形状測定器 | |
| JPS5999304A (ja) | 顕微鏡系のレーザ光による比較測長装置 | |
| US4730927A (en) | Method and apparatus for measuring positions on the surface of a flat object | |
| US20230333492A1 (en) | Exposure control in photolithographic direct exposure methods for manufacturing circuit boards or circuits | |
| US5786897A (en) | Method and device for measuring pattern coordinates of a pattern formed on a pattern surface of a substrate | |
| US7764387B2 (en) | Apparatus and method for measuring suspension and head assemblies in a stack | |
| JP2004214415A (ja) | パターン描画方法及び描画装置 | |
| JP3715377B2 (ja) | 物体形状測定装置 | |
| JP3391470B2 (ja) | 投影露光装置、及び投影露光方法 | |
| JPH1123224A (ja) | パターン座標測定方法および装置 | |
| EP0989601A2 (en) | Method of and apparatus for bonding component | |
| JP2557650B2 (ja) | 試料形状測定装置 | |
| TW201514639A (zh) | 繪圖裝置及繪圖方法 | |
| JP4526921B2 (ja) | 被検体保持方法および装置ならびに該被検体保持装置を備えた被検面形状測定装置 | |
| JPH09246356A (ja) | 表面位置設定方法 | |
| JP2631003B2 (ja) | 試料形状測定装置及びその測定方法 | |
| CN220525679U (zh) | 一种检测设备以及检焦装置 | |
| JP2536059B2 (ja) | 物体の表面状態測定装置及び表面の高さ測定装置 | |
| JP5236993B2 (ja) | ブロックゲージのホルダ | |
| JP2009177166A (ja) | 検査装置 | |
| JPH05332761A (ja) | パターン位置測定装置 | |
| JP2024523992A (ja) | レンズ貫通高さ測定 | |
| JPH0861939A (ja) | 基板ホルダの表面状態測定方法及び装置 | |
| JPH0634560A (ja) | 表面状態検査装置 |