JPH11170751A - Ｉｃカード - Google Patents
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- JPH11170751A JPH11170751A JP34273097A JP34273097A JPH11170751A JP H11170751 A JPH11170751 A JP H11170751A JP 34273097 A JP34273097 A JP 34273097A JP 34273097 A JP34273097 A JP 34273097A JP H11170751 A JPH11170751 A JP H11170751A
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Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】カード基材と受像層の接着信頼性に優れた、ポ
リエステル系材料のカード基材を用いたＩＣカードを提
供する。 【解決手段】ＩＣチップ等の部品を内蔵したＩＣカード
において、少なくとも一方の表面層にアクリル系材料を
主成分とするプライマを塗布したＩＣカード。
リエステル系材料のカード基材を用いたＩＣカードを提
供する。 【解決手段】ＩＣチップ等の部品を内蔵したＩＣカード
において、少なくとも一方の表面層にアクリル系材料を
主成分とするプライマを塗布したＩＣカード。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードに関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】現在広く用いられているキャッシュカー
ド、クレジットカード等は、プラスチックカードに磁気
ストライプを塗布し、これに記録された情報を読み取り
できるようにしたものである。このような磁気記録方式
のカードは、第三者によって情報が解読され易く、記録
可能な情報量が少ないという課題があった。
ド、クレジットカード等は、プラスチックカードに磁気
ストライプを塗布し、これに記録された情報を読み取り
できるようにしたものである。このような磁気記録方式
のカードは、第三者によって情報が解読され易く、記録
可能な情報量が少ないという課題があった。
【０００３】そこで、近年では、メモリ、プロセッサ等
を有する半導体チップをカード状基材に実装した、いわ
ゆるＩＣカードが開発され、既に実用段階に達しつつあ
る。このようなＩＣカードの製造方法は、通常、回路を
形成した基材の上にＩＣチップを搭載し、注型樹脂には
め込んでカード状に成形するという方法が、一般に行わ
れている。
を有する半導体チップをカード状基材に実装した、いわ
ゆるＩＣカードが開発され、既に実用段階に達しつつあ
る。このようなＩＣカードの製造方法は、通常、回路を
形成した基材の上にＩＣチップを搭載し、注型樹脂には
め込んでカード状に成形するという方法が、一般に行わ
れている。
【０００４】さらに、従来では、基材が塩ビであるた
め、焼却処分を行うと塩化水素、ダイオキシン等の有害
ガスを発生するという課題もあったが、有害ガスの発生
のないポリエステル系材料が主流となりつつある。
め、焼却処分を行うと塩化水素、ダイオキシン等の有害
ガスを発生するという課題もあったが、有害ガスの発生
のないポリエステル系材料が主流となりつつある。
【０００５】このようなキャッシュカードやクレジット
カードは、製造工程の最後に、カード表面に文字、記
号、絵柄等が印刷され、特に、身分証明機能を有するＩ
Ｄカード用途には、画像品質の点から昇華型の印刷を行
うことが多いが、ポリエステル系材料からなるＩＣカー
ドでは、直接カードの表面に、昇華型の印刷ができない
という課題があった。
カードは、製造工程の最後に、カード表面に文字、記
号、絵柄等が印刷され、特に、身分証明機能を有するＩ
Ｄカード用途には、画像品質の点から昇華型の印刷を行
うことが多いが、ポリエステル系材料からなるＩＣカー
ドでは、直接カードの表面に、昇華型の印刷ができない
という課題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】そこで、ＩＣカードで
ないカード、例えば、一部のテレホンカードでは、ポリ
エステル系材料の表面に昇華染料を保持しやすいよう
に、分子量が比較的低いポリエステル系あるいは塩ビ系
材料からなる受像層を数μｍ塗布した後、印刷を行うこ
とがしられている。しかしながら、カード基材であるポ
リエステル系材料と受像層との接着信頼性が低いという
課題があった。
ないカード、例えば、一部のテレホンカードでは、ポリ
エステル系材料の表面に昇華染料を保持しやすいよう
に、分子量が比較的低いポリエステル系あるいは塩ビ系
材料からなる受像層を数μｍ塗布した後、印刷を行うこ
とがしられている。しかしながら、カード基材であるポ
リエステル系材料と受像層との接着信頼性が低いという
課題があった。
【０００７】本発明は、接着信頼性に優れた、ポリエス
テル系材料のカード基材を用いたＩＣカードを提供する
ことを目的とする。
テル系材料のカード基材を用いたＩＣカードを提供する
ことを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣカードは、
ＩＣチップ等の部品を内蔵したＩＣカードにおいて、少
なくとも一方の表面層にアクリル系材料を主成分とする
プライマを塗布したことを特徴とする。
ＩＣチップ等の部品を内蔵したＩＣカードにおいて、少
なくとも一方の表面層にアクリル系材料を主成分とする
プライマを塗布したことを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】ＩＣカードの基材に用いる材料
は、有害ガスの発生の問題がない、ポリエステル系材料
を使用することが好ましい。このようなポリエステル系
材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、
ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等が使用できる。
は、有害ガスの発生の問題がない、ポリエステル系材料
を使用することが好ましい。このようなポリエステル系
材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、
ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等が使用できる。
【００１０】ＩＣカードの基材の表面処理には、その上
に塗布されるアクリル系材料との高い密着性を得るため
に、コロナ処理を行うことが好ましい。
に塗布されるアクリル系材料との高い密着性を得るため
に、コロナ処理を行うことが好ましい。
【００１１】少なくとも一方の表面層に塗布するアクリ
ル系材料としては、繰り返し単位に少なくともアクリル
酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチルのいず
れか１成分を含むオリゴマもしくはポリマであり、いわ
ゆるポリアクリル酸エステル共重合体を用いることがで
きる。また、これらの材料の他に、硬化剤、シランカッ
プリング剤等の汎用の添加剤を加えてもよい。アクリル
系材料の塗布厚としては、０．１〜１０μｍの範囲であ
ることが好ましく、０．１μｍ未満では、受像層との接
着性が不足し、プライマと受像層との界面で剥離が発生
し、１０μｍを超えると、印刷時にプライマ層まで昇華
染料が浸透し、印刷不良を生じる。
ル系材料としては、繰り返し単位に少なくともアクリル
酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチルのいず
れか１成分を含むオリゴマもしくはポリマであり、いわ
ゆるポリアクリル酸エステル共重合体を用いることがで
きる。また、これらの材料の他に、硬化剤、シランカッ
プリング剤等の汎用の添加剤を加えてもよい。アクリル
系材料の塗布厚としては、０．１〜１０μｍの範囲であ
ることが好ましく、０．１μｍ未満では、受像層との接
着性が不足し、プライマと受像層との界面で剥離が発生
し、１０μｍを超えると、印刷時にプライマ層まで昇華
染料が浸透し、印刷不良を生じる。
【００１２】ポリエステル系材料からなるＩＣカードを
昇華印刷するためには、さらに昇華染料を保持するため
の受像層が必要となる場合がある。受像層については、
比較的分子量の低いオリゴマ領域にあるポリエステル系
または塩ビ系などの汎用の材料を使用することができ
る。この受像層の厚さは、１〜２０μｍの範囲であるこ
とが好ましく、１μｍ未満であると、昇華染料の保持性
が低く印刷不良を生じ、２０μｍを超えると、印刷時に
昇華プリンタの搬送経路に受像層面が付着して目詰まり
を起こすことがある。なお、カードへのオフセット印刷
に関しては、光硬化型アクリル系のオフセットインクと
同系のアクリル材料をプライマーに使用しているため、
従来のカードと同様に通常のオフセット印刷を行うこと
もできる。
昇華印刷するためには、さらに昇華染料を保持するため
の受像層が必要となる場合がある。受像層については、
比較的分子量の低いオリゴマ領域にあるポリエステル系
または塩ビ系などの汎用の材料を使用することができ
る。この受像層の厚さは、１〜２０μｍの範囲であるこ
とが好ましく、１μｍ未満であると、昇華染料の保持性
が低く印刷不良を生じ、２０μｍを超えると、印刷時に
昇華プリンタの搬送経路に受像層面が付着して目詰まり
を起こすことがある。なお、カードへのオフセット印刷
に関しては、光硬化型アクリル系のオフセットインクと
同系のアクリル材料をプライマーに使用しているため、
従来のカードと同様に通常のオフセット印刷を行うこと
もできる。
【００１３】本発明のＩＣカードに関するポイントは、
ＩＣチップ等の部品を内蔵したＩＣカードの表面に、ア
クリル系材料を主成分とするプライマを塗布したことで
ある。現在昇華印刷方式としては、以下２つの仕様があ
り（１）が主流である。 （１）カードの表面に昇華染料を保持させるため塗布あ
るいはラミネートにより受像層を設け、受像層上に昇華
印刷（昇華＋溶融）を行う。 （２）ビクターデータシステム社提案の受像層に予め昇
華印刷を行った後、受像層をＩＣカードに貼り合わせ
る。（昇華再転写方式） 何れにせよ、ＩＣカードの表面にはアクリル系材料から
なるプライマを塗布しておくことが必須である。アクリ
ル系材料を塗布することにより、受像層とＩＣカードと
の接着信頼性を飛躍的に向上することができる。さらに
アクリル系材料は、オフセット印刷適正にも優れてい
る。そのため、カード両面に昇華印刷あるいはオフセッ
ト印刷や片面昇華印刷、反対面オフセット印刷等の組み
合わせが可能である。
ＩＣチップ等の部品を内蔵したＩＣカードの表面に、ア
クリル系材料を主成分とするプライマを塗布したことで
ある。現在昇華印刷方式としては、以下２つの仕様があ
り（１）が主流である。 （１）カードの表面に昇華染料を保持させるため塗布あ
るいはラミネートにより受像層を設け、受像層上に昇華
印刷（昇華＋溶融）を行う。 （２）ビクターデータシステム社提案の受像層に予め昇
華印刷を行った後、受像層をＩＣカードに貼り合わせ
る。（昇華再転写方式） 何れにせよ、ＩＣカードの表面にはアクリル系材料から
なるプライマを塗布しておくことが必須である。アクリ
ル系材料を塗布することにより、受像層とＩＣカードと
の接着信頼性を飛躍的に向上することができる。さらに
アクリル系材料は、オフセット印刷適正にも優れてい
る。そのため、カード両面に昇華印刷あるいはオフセッ
ト印刷や片面昇華印刷、反対面オフセット印刷等の組み
合わせが可能である。
【００１４】
【実施例】実施例１ カード基材をポリエチレンテレフタレートフィルムと
し、ＩＣチップ、アンテナ部品が内蔵された、厚さ０．
２５ｍｍのＩＣカードの、表裏両面にコロナ処理を行
い、厚さ１μｍとなるようにアクリル酸エステル共重合
体であるＡＳ−５０２０（一方社油脂工業株式会社製、
商品名）を塗布した。このＩＣカードの両面に、厚さ５
μｍとなるように、バイロン２９０（東洋紡績株式会社
製、商品名）を塗布して受像層処理を行い、印刷機に設
定されたテストパターンを昇華型印刷機であるダイレク
トカードプリンタ ＤＰ−１００Ｈ（日立多賀エンジニ
アリング株式会社製、商品名）で印刷、およびオーバー
コート処理を行った。印刷面の接着信頼性を確認し、そ
の結果を表１に示す。
し、ＩＣチップ、アンテナ部品が内蔵された、厚さ０．
２５ｍｍのＩＣカードの、表裏両面にコロナ処理を行
い、厚さ１μｍとなるようにアクリル酸エステル共重合
体であるＡＳ−５０２０（一方社油脂工業株式会社製、
商品名）を塗布した。このＩＣカードの両面に、厚さ５
μｍとなるように、バイロン２９０（東洋紡績株式会社
製、商品名）を塗布して受像層処理を行い、印刷機に設
定されたテストパターンを昇華型印刷機であるダイレク
トカードプリンタ ＤＰ−１００Ｈ（日立多賀エンジニ
アリング株式会社製、商品名）で印刷、およびオーバー
コート処理を行った。印刷面の接着信頼性を確認し、そ
の結果を表１に示す。
【００１５】実施例２ ＩＣチップ、カード基材をポリエチレンテレフタレート
フィルムとし、アンテナ部品が内蔵された、厚さ０．２
５ｍｍのＩＣカードを、表裏両面にコロナ処理し、厚さ
１μｍとなるように、アクリル酸エステル共重合体であ
るＡＳ−５０２０（一方社油脂工業株式会社製、商品
名）を塗布した。このＩＣカードの両面に、直接、昇華
型再転写カードプリンタＣＰＸ１００００（大日本印刷
株式会社製、商品名）で昇華印刷、およびオーバーコー
ト処理を行った。印刷面の接着信頼性を確認し、その結
果を表１に示す。
フィルムとし、アンテナ部品が内蔵された、厚さ０．２
５ｍｍのＩＣカードを、表裏両面にコロナ処理し、厚さ
１μｍとなるように、アクリル酸エステル共重合体であ
るＡＳ−５０２０（一方社油脂工業株式会社製、商品
名）を塗布した。このＩＣカードの両面に、直接、昇華
型再転写カードプリンタＣＰＸ１００００（大日本印刷
株式会社製、商品名）で昇華印刷、およびオーバーコー
ト処理を行った。印刷面の接着信頼性を確認し、その結
果を表１に示す。
【００１６】実施例３ ＩＣカードの厚さを０．７６ｍｍに変更した以外は、実
施例１と同様に、作製した。
施例１と同様に、作製した。
【００１７】実施例４ アクリル系材料を、トアアクロンＰＳ−２５０（東亜ペ
イント株式会社製、商品名）に変更した以外は、実施例
１と同様にして作製した。
イント株式会社製、商品名）に変更した以外は、実施例
１と同様にして作製した。
【００１８】比較例１ アクリル系材料を塗布しない以外は、実施例１と同様に
して作製した。
して作製した。
【００１９】比較例２ 受像層付きＩＣカードを受像層付きテレフォンカードに
変更し、昇華印刷した以外は、実施例１と同様にして作
製した。
変更し、昇華印刷した以外は、実施例１と同様にして作
製した。
【００２０】
【表１】 ＜接着性試験方法＞昇華印刷済のＩＣカードを８５℃８
５％ＲＨ恒温恒湿槽に２５０時間処理後、ＪＩＳ Ｋ５
４００（塗膜の一般試験方法）に準拠して碁盤目試験を
行い、碁盤目試験評価については、次の１０点満点法に
て示した。 碁盤目試験評価 大 ← 印刷面剥離 → なし ０ ← 点数 → １０
５％ＲＨ恒温恒湿槽に２５０時間処理後、ＪＩＳ Ｋ５
４００（塗膜の一般試験方法）に準拠して碁盤目試験を
行い、碁盤目試験評価については、次の１０点満点法に
て示した。 碁盤目試験評価 大 ← 印刷面剥離 → なし ０ ← 点数 → １０
【００２１】
【発明の効果】本発明のＩＣカードは、片面最表層もし
くは両面最表層にアクリル系材料を主成分とするプライ
マを塗布することにより、昇華印刷用受像層との接着性
が飛躍的に向上される。その結果、長期の昇華印刷信頼
性に優れたＩＣカードを得ることができた。
くは両面最表層にアクリル系材料を主成分とするプライ
マを塗布することにより、昇華印刷用受像層との接着性
が飛躍的に向上される。その結果、長期の昇華印刷信頼
性に優れたＩＣカードを得ることができた。
Claims (4)
- 【請求項１】ＩＣチップ等の部品を内蔵したＩＣカード
において、少なくとも一方の表面層にアクリル系材料を
主成分とするプライマを塗布したことを特徴とするＩＣ
カード。 - 【請求項２】ＩＣカードの基材が、ポリエステル系材料
であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。 - 【請求項３】アクリル系材料を主成分とするプライマ
が、繰り返し単位に少なくともアクリル酸メチル、アク
リル酸エチル、アクリル酸ブチルのいずれか１成分を含
むオリゴマもしくはポリマであることを特徴とする請求
項１または２に記載のＩＣカード。 - 【請求項４】アクリル系材料を主成分とするプライマの
塗布厚が、０．１〜１０μｍの範囲であることを特徴と
する請求項１〜３のうちいずれかに記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34273097A JPH11170751A (ja) | 1997-12-12 | 1997-12-12 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34273097A JPH11170751A (ja) | 1997-12-12 | 1997-12-12 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11170751A true JPH11170751A (ja) | 1999-06-29 |
Family
ID=18356052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34273097A Pending JPH11170751A (ja) | 1997-12-12 | 1997-12-12 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11170751A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NO318008B1 (no) * | 2002-11-14 | 2005-01-17 | Primefloor As | Fremgangsmåte og anordning for fremstilling av platelegemer av plastmateriale, samt anvendelse derav |
-
1997
- 1997-12-12 JP JP34273097A patent/JPH11170751A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NO318008B1 (no) * | 2002-11-14 | 2005-01-17 | Primefloor As | Fremgangsmåte og anordning for fremstilling av platelegemer av plastmateriale, samt anvendelse derav |
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