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JPH11133301A - 投影光学系、露光装置及び半導体デバイスの製造方法 - Google Patents

投影光学系、露光装置及び半導体デバイスの製造方法

Info

Publication number
JPH11133301A
JPH11133301A JP10225392A JP22539298A JPH11133301A JP H11133301 A JPH11133301 A JP H11133301A JP 10225392 A JP10225392 A JP 10225392A JP 22539298 A JP22539298 A JP 22539298A JP H11133301 A JPH11133301 A JP H11133301A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical system
projection optical
lens group
lens
projection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10225392A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiro Ishiyama
敏朗 石山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP10225392A priority Critical patent/JPH11133301A/ja
Publication of JPH11133301A publication Critical patent/JPH11133301A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Lenses (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】十分に広い露光範囲と、十分に大きな開口数を
持ち、しかもレンズ外径の拡大を十分に抑えた投影光学
系を提供する。 【解決手段】第1物体Rの像を第2物体W上に投影する
投影光学系PLにおいて、第1物体R側から順に、正の
パワーを有する第1レンズ群G1、負のパワーを有する
第2レンズ群G2、正のパワーを有する第3レンズ群
3、正のパワーを有する第4レンズ群G4より構成さ
れ、且つ、En:投影光学系の第2物体側から光軸と平
行な近軸光束を入射させた場合における全投影光学系に
よって形成される焦点位置と、投影光学系中の最も第1
物体側に位置するレンズ面との光軸上の距離、TT:投
影光学系の物像間距離、β:投影光学系の投影倍率とし
たとき、|En|/TT>2.5、−0.179<β<
−0.125なる条件を満たす。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、投影原版上の回路
パターンを感光性基板上に転写することによって半導体
デバイスを製造する露光装置に関し、特に露光装置に用
いられる投影光学系に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体デバイス製造用の露光装置
に用いられる投影光学系としては、種々の光学系が提案
されている。その中でも、物体側(投影原版側)、像側
(感光性基板側)の両側が実質的にテレセントリックと
なっている光学系が、例えば特開平3−88317号公
報や特開平4−157412号公報などに開示されてい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半導体
デバイス上により細かな回路パターンを形成することが
できる高解像な投影光学系が求められており、そのため
に、光源の短波長化と、投影光学系の高NA(開口数)
化が求められている。したがって、例えばKrFエキシ
マレーザを光源とする露光装置においても、より大きな
開口数を有する投影光学系が必要となっており、開口数
の拡大に伴って、投影光学系のレンズ外径は拡大する傾
向にある。他方、より微細なパターンを良好な状態で結
像するためには、硝材の均質性や、レンズの面形状の加
工精度などのレンズの製造上の要求が厳しくなるが、レ
ンズ外径の拡大は、これらの製造上の困難さをより助長
することとなる。また、レンズ外径の拡大に伴って、ガ
ラス材料の体積増大をもたらし、コストの上昇を招く。
そこで本発明は、十分に広い露光範囲と、十分に大きな
開口数を持ち、しかもレンズ外径の拡大を十分に抑えた
投影光学系と、この投影光学系を用いた露光装置と、こ
の露光装置を用いた半導体デバイスの製造方法を提供す
ることを課題とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに、本発明による投影光学系は、第1物体の像を第2
物体上に投影する投影光学系であって、第1物体側から
順に、正のパワーを有する第1レンズ群、負のパワーを
有する第2レンズ群、正のパワーを有する第3レンズ
群、正のパワーを有する第4レンズ群より構成され、且
つ以下の条件を満足するように構成されている。 (1)|En|/TT>2.5 (2)−0.179<β<−0.125 但し、En:投影光学系の第2物体側から光軸と平行な
近軸光束を入射させた場合における全投影光学系によっ
て形成される焦点位置と、投影光学系中の最も第1物体
側に位置するレンズ面との光軸上の距離 TT:投影光学系の物像間距離 β :投影光学系の投影倍率 である。なお、全投影光学系によって形成される焦点位
置とは、上記投影光学系の入射瞳位置に対応するもので
ある。
【0005】本発明の投影光学系においては、投影光学
系が実質的に第1物体側にテレセントリックとなるよう
に、正のパワー(屈折力)を有する第1レンズ群が最も
第1物体側に配置される。第2レンズ群と第3レンズ群
とは、それぞれ負のパワー(屈折力)と正のパワー(屈
折力)とを有することにより、第1物体側から見て逆望
遠型の構成となっており、したがって広視野の第1物体
面からの光線を投影光学系に導く構成となっている。さ
らに、正のパワー(屈折力)を有する第4レンズ群によ
って、そのように導かれた光線を大きな開口数の光線と
して結像する。条件式(1)は、像面となる第2物体面
が、光軸方向に誤差を持って位置しても倍率誤差を生じ
ないようにするために、実質的に像側テレセントリック
な光学系を構成するための条件である。この条件式
(1)の下限を越えると、テレセントリック性が悪化し
て、倍率誤差を生じやすくなるため好ましくない。
【0006】条件式(2)は、投影光学系の倍率βの適
正な範囲を規定するものである。従来より提案されてい
る縮小投影系の光学系には、1/10倍、1/5倍、1
/4倍、1/2.5倍などの投影倍率の光学系が提案さ
れている。このなかで、現在半導体製造のプロセスにお
いて、クリティカルレイヤーといわれる最も微細なパタ
ーンを焼き付ける工程に用いられている投影露光装置で
は、1/5倍、1/4倍の光学系が用いられることが多
い。これは、過去の発展の歴史において、ある程度の広
視野と高解像を両立しつつ、ゴミの転写の影響回避など
の諸条件を満足するために、これらの倍率が用いられて
きた。しかし、より高解像を求めて開口数を拡大するた
めには、従来の倍率系ではレンズ径が大きくなりすぎ、
製造上の困難さを招いてしまう。レンズ径の拡大を招く
ことなく開口数を大きくするためには、球面収差を補償
することはもちろんであるが、これはレンズ枚数を十分
に確保することで、ある程度解決できる。しかし、ペッ
ッバール和を補償するためには、近軸光線の高い位置に
正レンズを配置して、低い位置に負レンズを配置する構
成は避けることができない。そのため、開口数を大きく
するとその分だけレンズ径が拡大してしまう。
【0007】そこで、投影レンズの縮小率を上げること
で、相対的に負レンズ群のパワーを増大させることで、
よりペッッバール和を容易に負の方向へ導くことが可能
となり、比較的近軸光線の低い位置に正レンズ群を配置
することが可能となり、レンズ径を抑えることができ
る。すなわち条件式(2)によって、大きな開口数を有
する光学系を実現するために好ましい投影倍率を規定す
ることができる。条件式(2)の下限を越えると、縮小
率があまり上がらないため、従来レンズと同様にレンズ
径の拡大を抑えることが困難となり好ましくない。逆に
条件式(2)の上限を越えると、像面上の露光領域に対
して、第1物体面の領域が大きくなり、ディストーショ
ンの補正が困難となるばかりでなく、第1物体となる原
板が大きくなることで、その製造上の困難さが増し、ま
た、重力によるたわみの影響などの影響も無視できなく
なるため好ましくない。条件式(2)の上限は、−0.
15とすることがより好ましい。
【0008】なお、本発明は上記の構成によって、十分
に大きな開口数を持つ場合でも、レンズ外径の拡大を抑
えることができる投影光学系を提供するものである。し
たがって本発明による効果を十分に享受しようとするた
めには、投影光学系の像側最大開口数をNAとしたと
き、NAが十分に大きく、すなわち例えばNA>0.5
となるように形成することが好ましい。NA≧0.65
の場合はなおいっそうのことである。また本発明におい
ては、第1レンズ群は少なくとも2枚の正レンズを含
み、第2レンズ群は少なくとも3枚の負レンズを含み、
第3レンズ群は少なくとも2枚の正レンズを含み、第4
レンズ群は少なくとも5枚の正レンズと少なくとも3枚
の負レンズを含むことが好ましい。
【0009】また本発明においては、 (3)0.1<F1/TT<0.4 (4)0.03<−F2/TT<0.07 (5)0.05<F3/TT<0.3 (6)0.04<F4/TT<0.2 なる条件を満たすことが好ましい。但し、 F1:第1レンズ群の焦点距離 F2:第2レンズ群の焦点距離 F3:第3レンズ群の焦点距離 F4:第4レンズ群の焦点距離 である。
【0010】条件式(3)〜(6)は、それぞれ第1〜
第4レンズ群の適正なパワー範囲を規定するものであ
る。条件式(3)の上限を越える場合には、第2、第4
レンズ群で発生する負のディストーションを第1レンズ
群で補正しきれないため好ましくない。条件式(3)の
上限は、0.3とすることがより好ましい。逆に条件式
(3)の下限を越えると、高次の正のディストーション
が発生する原因となるため好ましくない。条件式(3)
の下限は、0.2とすることがより好ましい。条件式
(4)の上限を越える場合には、ペッツバール和の補正
が不十分となり、像の平坦性の悪化を招く。条件式
(4)の上限は、0.06とすることがより好ましい。
逆に条件式(4)の下限を越えると、正のディストーシ
ョンの発生が大きくなり、良好な補正が困難となる。
【0011】条件式(5)の上限を越える場合には、第
3レンズ群が第2レンズ群とによって形成する逆望遠系
のテレ比が大きくなるから系の長大化を招き、第3レン
ズ群での正のディストーションの発生量が小さくなり、
第2、第4レンズ群で発生する負のディストーションの
補正が難しくなるため好ましくない。条件式(5)の上
限は、0.2とすることがより好ましい。逆に条件式
(5)の下限を越えると、高次の球面収差およびコマが
発生し、像の悪化を招き好ましくない。条件式(5)の
下限は、0.1とすることがより好ましい。条件式
(6)の上限を越える場合には、系の長大化およびレン
ズ径の拡大を招き好ましくない。条件式(6)の上限
は、0.1とすることがより好ましい。逆に条件式
(6)の下限を越えると、高次の球面収差およびコマが
発生し、像の悪化を招き好ましくない。
【0012】また本発明においては、 (7)0.7<Eφ/(Hi+0.2×TT×tan
(sin-1(NA))<1.1 なる条件を満たすことが好ましい。但し、 Eφ:投影光学系を構成するレンズの最大有効径 Hi:第2物体上の最大像高 NA:投影光学系の像側最大開口数 である。
【0013】条件式(7)は、本発明の投影光学系にお
いて、十分な光学性能を実現する上で、光軸と直交する
方向についてのスケールファクターを規定するものであ
る。条件式(7)の上限を越える場合には、全長に対し
てレンズ径が大きくなり、正レンズ群である第1、第
3、あるいは第4レンズ群が大きくなり、他のレンズ群
のスペースが小さくなり、結果として収差補正に十分な
レンズ配置を実現できなくなり、十分な光学性能を達成
できなくなるので好ましくない。条件式(7)の上限
は、1.0とすることがより好ましい。逆に条件式
(7)の下限を越えると、負のパワーの第2レンズ群に
対して、正レンズ群である第1、第3、あるいは第4レ
ンズ群のパワーが大きくなり、高次の球面収差、コマや
ディストーションが特に悪化し、十分な光学性能を達成
できなくなるので好ましくない。条件式(7)の下限
は、0.8とすることがより好ましい。
【0014】また、以上の投影光学系は、投影原版上の
回路パターンを感光性基板上に転写することによって半
導体デバイスを製造する露光装置に組み込まれる。その
際、投影原版上の回路パターンを照明する照明光学系に
用いる光源としては、紫外域の光を発する光源を用い、
この光源からの光束を狭帯化するように構成し、また、
投影光学系を構成する各レンズを単一の硝材によって形
成することが好ましい。
【0015】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して説明する。図1は本発明による露光
装置の第1実施例に係る逐次露光型の露光装置を示し、
図2は第2実施例に係る走査型の露光装置を示す。両露
光装置は、ともに集積回路素子や液晶パネルなどのデバ
イスの回路パターンを形成する際の露光工程に用いられ
る。まず、図1の第1実施例では、投影光学系PLの物
体面には、所定の回路パターンが描かれた投影原板とし
てのレチクルR(第1物体)が配置されており、投影光
学系PLの像面には、感光性基板としてのウエハW(第
2物体)が配置されている。ここで、レチクルRはレチ
クルステージRSに保持されており、ウエハWは少なく
とも投影光学系PLの光軸と直交するXY方向に可動な
ウエハステージWSに保持されている。また、レチクル
Rの上方(Z方向側)には、紫外域の露光光によってレ
チクルRの照明領域IAを均一に照明するための照明光
学系ILが配置されている。この実施の形態において
は、照明光学系ILは、紫外域の光を発する光源(図示
せず)、すなわちKrFエキシマレーザ(λ=248n
m)を用いており、また照明光学系ILの中には、Kr
Fエキシマレーザからの自然発光を狭帯化するフィルタ
ー(図示せず)が配置されている。以上の構成により、
照明光学系ILから供給される露光光は、レチクルR上
の照明領域IAを均一に照明する。このレチクルRを通
過した露光光は、投影光学系PLの開口絞りASの位置
に光源像を形成する。すなわち、レチクルRは照明光学
系ILによってケーラー照明されている。そして、ウエ
ハW上の露光領域EAには、レチクルRの照明領域IA
内の像が形成され、これにより、ウエハWにはレチクル
Rの回路パターンが転写される。
【0016】次に、図2の第2実施例では、レチクRを
保持するレチクルステージRSと、ウエハWを保持する
ウエハステージWSとが、露光中において互いに逆方向
へ走査する点が図1の例とは異なっている。これによ
り、ウエハWには、レチクルR上の回路パターンの像が
走査露光される。上記両実施例における投影光学系PL
としては、以下に述べる構成のものが採用されている。
そしてレチクルR上に描かれた回路パターンを照明光学
系ILによって照明する工程と、投影光学系PLを用い
て回路パターンの像をウエハWに転写する工程とを含む
ことによって、半導体デバイスを製造するものである。
なお両実施例の投影光学系PLとも、第1物体側(レチ
クルR側)および第2物体側(ウエハW側)において、
実質的にテレセントリックとなっており、縮小倍率を有
するものである。また上記両実施例では、第2物体とし
てウエハWを配置した場合を示したが、液晶パネルを製
造するときには、第2物体としてガラスプレートを配置
することとなる。
【0017】次に図3は本発明による投影光学系の第1
実施例を示し、図6は第2実施例を示す。両実施例の投
影光学系とも、第1物体としてのレチクルR上のパター
ンの像を第2物体としてのウエハW上に投影するもので
あり、レチクルR側から順に、正のパワーを有する第1
レンズ群G1、負のパワーを有する第2レンズ群G2、正
のパワーを有する第3レンズ群G3、正のパワーを有す
る第4レンズ群G4より構成されている。また開口絞り
ASは、第4レンズ群G4中に配置されている。
【0018】図3に示す投影光学系の第1実施例におい
て、第1レンズ群G1は、レチクルR側に平面を向けた
平凸レンズL11、両凸レンズL12、レチクルR側に凸面
を向けた負のメニスカスレンズL13、両凸レンズL14
両凸レンズL15からなる。第2レンズ群G2は、レチク
ルR側に凸面を向けた負のメニスカスレンズL21、両凸
レンズL22、レチクルR側に凸面を向けた負のメニスカ
スレンズL23、両凹レンズL24、両凹レンズL25、両凹
レンズL26からなる。第3レンズ群G3は、ウエハW側
に凸面を向けた正のメニスカスレンズL31、ウエハW側
に凸面を向けた負のメニスカスレンズL32、ウエハW側
に凸面を向けた正のメニスカスレンズL33、両凸レンズ
34、両凸レンズL35からなる。第4レンズ群G4は、
レチクルR側に凸面を向けた正のメニスカスレンズ
41、レチクルR側に凸面を向けた負のメニスカスレン
ズL42、レチクルR側に凸面を向けた負のメニスカスレ
ンズL43、両凹レンズL44、ウエハW側に凸面を向けた
負のメニスカスレンズL45、ウエハW側に凸面を向けた
正のメニスカスレンズL46、ウエハW側に凸面を向けた
正のメニスカスレンズL47、両凸レンズL48、ウエハW
側に凸面を向けた負のメニスカスレンズL49、両凸レン
ズL410、レチクルR側に凸面を向けた正のメニスカス
レンズL411、レチクルR側に凸面を向けた正のメニス
カスレンズL412、レチクルR側に凸面を向けた正のメ
ニスカスレンズL413、レチクルR側に凸面を向けた負
のメニスカスレンズL414、レチクルR側に凸面を向け
た正のメニスカスレンズL415からなる。
【0019】また、図6に示す投影光学系の第2実施例
において、第1レンズ群G1は、レチクルR側に平面を
向けた平凸レンズL11、両凸レンズL12、両凸レンズL
13、ウエハW側に凸面を向けた正のメニスカスレンズL
14、両凸レンズL15からなる。第2レンズ群G2は、レ
チクルR側に凸面を向けた負のメニスカスレンズL21
両凸レンズL22、レチクルR側に凸面を向けた負のメニ
スカスレンズL23、両凹レンズL24、両凹レンズL25
両凹レンズL26からなる。第3レンズ群G3は、ウエハ
W側に凸面を向けた正のメニスカスレンズL31、ウエハ
W側に凸面を向けた負のメニスカスレンズL32、ウエハ
W側に凸面を向けた正のメニスカスレンズL33、両凸レ
ンズL34、両凸レンズL35からなる。第4レンズ群G4
は、レチクルR側に凸面を向けた正のメニスカスレンズ
41、レチクルR側に凸面を向けた負のメニスカスレン
ズL42、レチクルR側に凸面を向けた負のメニスカスレ
ンズL43、両凹レンズL44、ウエハW側に凸面を向けた
負のメニスカスレンズL45、ウエハW側に凸面を向けた
正のメニスカスレンズL46、ウエハW側に凸面を向けた
正のメニスカスレンズL47、両凸レンズL48、ウエハW
側に凸面を向けた負のメニスカスレンズL49、レチクル
R側に凸面を向けた正のメニスカスレンズのL410、レ
チクルR側に凸面を向けた正のメニスカスレンズ
411、レチクルR側に凸面を向けた正のメニスカスレ
ンズL412、レチクルR側に凸面を向けた正のメニスカ
スレンズL413、レチクルR側に凸面を向けた負のメニ
スカスレンズL414、レチクルR側に凸面を向けた正の
メニスカスレンズL415からなる。
【0020】以下の表1と表2に、それぞれ投影光学系
の第1実施例と第2実施例の諸元と、条件式(1)〜
(7)中のパラメータの値を示す。両表の[レンズ諸
元]中、第1欄NoはレチクルR側からの各レンズ面の
番号、第2欄rは各レンズ面の曲率半径、第3欄dは各
レンズ面と次のレンズ面との光軸上の間隔、第4欄はレ
ンズ番号を示す。いずれのレンズも単一の硝材、すなわ
ち合成石英(SiO2)製であり、KrFエキシマレー
ザの波長(248nm)に対する合成石英の屈折率n
は、n=1.50839である。
【0021】
【表1】 [主要諸元] 最大物体高 :79.2 像側最大開口数:0.70 [レンズ諸元] No r d 0 ∞ 126.823 R 1 ∞ 13.000 L11 2 -1219.009 1.000 3 463.352 19.469 L12 4 -40422.243 1.000 5 351.283 13.000 L13 6 259.852 9.209 7 425.616 25.541 L14 8 -764.955 1.000 9 281.989 24.905 L15 10 -4520.262 1.000 11 228.960 19.093 L21 12 118.583 17.799 13 296.301 24.435 L22 14 -749.157 1.000 15 23316.390 13.655 L23 16 147.258 43.556 17 -232.667 13.000 L24 18 224.059 16.164 19 -262.796 13.000 L25 20 325.775 14.189 21 -338.099 13.000 L26 22 790.196 31.754 23 -1533.927 25.522 L31 24 -241.722 10.866 25 -169.181 39.937 L32 26 -213.872 1.000 27 -1638.209 26.854 L33 28 -333.782 1.000 29 789.230 30.098 L34 30 -750.984 1.000 31 510.222 36.138 L35 32 -774.798 10.810 33 305.627 25.875 L41 34 876.606 16.099 35 229.581 38.445 L42 36 150.672 16.442 37 268.286 13.212 L43 38 156.609 43.175 39 -211.698 22.545 L44 40 563.805 42.578 41 -173.000 22.143 L45 42 -1009.618 10.000 43 -611.265 29.381 L46 44 -213.804 1.000 45 − 10.535 AS 46 -3708.114 26.027 L47 47 -390.735 1.000 48 403.873 52.274 L48 49 -403.387 12.998 50 -275.993 23.359 L49 51 -402.853 1.000 52 381.074 33.562 L410 53 -13410.520 1.000 54 200.594 34.891 L411 55 456.048 1.000 56 172.868 27.630 L412 57 282.240 1.000 58 130.675 36.950 L413 59 331.635 6.383 60 521.082 14.270 L414 61 78.027 20.160 62 90.585 63.772 L415 63 660.673 11.475 64 ∞ W [条件対応値] (1)|En|/TT=3.077 (2)β=−0.167 (3)F1/TT=0.274 (4)−F2/TT=0.047 (5)F3/TT=0.148 (6)F4/TT=0.082 (7)Eφ/(Hi+0.2×TT×tan(sin-1(NA))=0.953
【0022】
【表2】 [主要諸元] 最大物体高 :79.2 像側最大開口数:0.70 [レンズ諸元] No r d 0 ∞ 60.000 R 1 ∞ 13.000 L11 2 -4229.212 76.768 3 1500.665 16.860 L12 4 -1016.232 1.000 5 919.561 15.569 L13 6 -3600.448 2.541 7 -2556.320 15.474 L14 8 -575.763 1.000 9 366.596 22.829 L15 10 -3581.778 1.000 11 206.228 19.957 L21 12 134.873 13.355 13 223.066 27.065 L22 14 -832.483 16.171 15 1720.345 20.318 L23 16 114.539 25.717 17 -283.906 17.623 L24 18 211.304 18.680 19 -232.392 14.352 L25 20 363.497 16.129 21 -239.391 13.224 L26 22 2648.837 32.386 23 614.245 26.417 L31 24 -195.498 6.134 25 -170.472 39.937 L32 26 -207.715 1.012 27 -1745.615 25.811 L33 28 -348.534 1.013 29 689.697 29.236 L34 30 -904.004 5.211 31 397.101 35.526 L35 32 -1409.856 2.186 33 317.695 26.830 L41 34 1188.840 13.182 35 241.321 38.445 L42 36 153.969 14.992 37 256.132 14.145 L43 38 152.085 47.741 39 -206.732 36.268 L44 40 604.352 42.121 41 -174.493 22.599 L45 42 -845.769 10.000 43 -553.322 29.239 L46 44 -205.969 1.000 45 − 10.535 AS 46 -3783.006 24.943 L47 47 -401.149 1.000 48 372.277 49.558 L48 49 -453.455 13.767 50 -283.932 23.359 L49 51 -428.362 1.000 52 340.205 33.144 L410 53 6649.009 1.000 54 216.001 32.687 L411 55 549.478 1.000 56 173.858 26.771 L412 57 283.739 1.000 58 133.099 36.533 L413 59 376.281 6.027 60 625.841 13.357 L414 61 86.661 20.071 62 95.803 63.457 L415 63 616.803 10.728 64 ∞ W [条件対応値] (1)|En|/TT=3.077 (2)β=−0.167 (3)F1/TT=0.207 (4)−F2/TT=0.056 (5)F3/TT=0.145 (6)F4/TT=0.080 (7)Eφ/(Hi+0.2×TT×tan(sin-1(NA))=0.925
【0023】図4に投影光学系の第1実施例について、
球面収差、非点収差、及び歪曲収差を示し、図5に横収
差を示す。同様に、図7に投影光学系の第2実施例につ
いて、球面収差、非点収差、及び歪曲収差を示し、図8
に横収差を示す。各収差図中、NAは像側最大開口数を
示し、Yは像高を示す。非点収差図中、破線はメリジオ
ナル像面を示し、実線はサジタル像面を示す。横収差図
中、(A)はメリジオナル面内の光線の横収差を示し、
(B)はサジタル面内の光線のサジタル方向の横収差を
示す。各収差図から明らかなように、両実施例とも所要
のレンズ構成を採り、且つ前記各条件式を満たすことに
より、優れた結像性能を持つことが分かる。
【0024】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、十分に広
い露光範囲と、十分に大きな開口数を持ち、しかもレン
ズ外径の拡大を十分に抑えた投影光学系と、この投影光
学系を用いた露光装置と、この露光装置を用いた半導体
デバイスの製造方法が提供された。
【図面の簡単な説明】
【図1】露光装置の第1実施例を示す斜視図
【図2】露光装置の第2実施例を示す斜視図
【図3】投影光学系の第1実施例を示す構成図
【図4】投影光学系の第1実施例の球面収差、非点収
差、及び歪曲収差図
【図5】投影光学系の第1実施例の横収差図
【図6】投影光学系の第2実施例を示す構成図
【図7】投影光学系の第2実施例の球面収差、非点収
差、及び歪曲収差図
【図8】投影光学系の第2実施例の横収差図
【符号の説明】
IL…照明光学系 R…レチクル IA…照明領域 RS…レチクルステ
ージ PL…投影光学系 AS…開口絞り W…ウエハ EA…露光領域 WS…ウエハステージ G1〜G4…レンズ群 L11〜L415…レン

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】第1物体の像を第2物体上に投影する投影
    光学系において、 前記第1物体側から順に、正のパワーを有する第1レン
    ズ群、負のパワーを有する第2レンズ群、正のパワーを
    有する第3レンズ群、正のパワーを有する第4レンズ群
    より構成され、且つ以下の条件を満足することを特徴と
    する投影光学系。 (1)|En|/TT>2.5 (2)−0.179<β<−0.125 但し、En:投影光学系の第2物体側から光軸と平行な
    近軸光束を入射させた場合における全投影光学系によっ
    て形成される焦点位置と、投影光学系中の最も第1物体
    側に位置するレンズ面との光軸上の距離 TT:投影光学系の物像間距離 β :投影光学系の投影倍率 である。
  2. 【請求項2】投影光学系の像側最大開口数をNAとした
    とき、NA>0.5であることを特徴とする請求項1記
    載の投影光学系。
  3. 【請求項3】前記第1レンズ群は少なくとも2枚の正レ
    ンズを含み、前記第2レンズ群は少なくとも3枚の負レ
    ンズを含み、前記第3レンズ群は少なくとも2枚の正レ
    ンズを含み、前記第4レンズ群は少なくとも5枚の正レ
    ンズと少なくとも3枚の負レンズを含むことを特徴とす
    る請求項1又は2記載の投影光学系。
  4. 【請求項4】以下の条件を満足する請求項1、2又は3
    記載の投影光学系。 (3)0.1<F1/TT<0.4 (4)0.03<−F2/TT<0.07 (5)0.05<F3/TT<0.3 (6)0.04<F4/TT<0.2 但し、F1:前記第1レンズ群の焦点距離 F2:前記第2レンズ群の焦点距離 F3:前記第3レンズ群の焦点距離 F4:前記第4レンズ群の焦点距離 である。
  5. 【請求項5】以下の条件を満足する請求項1、2、3又
    は4記載の投影光学系。 (7)0.7<Eφ/(Hi+0.2×TT×tan
    (sin-1(NA))<1.1 但し、Eφ:投影光学系を構成するレンズの最大有効径 Hi:前記第2物体上の最大像高 NA:投影光学系の像側最大開口数 である。
  6. 【請求項6】前記第1物体を照明する照明光学系と、前
    記第1物体を支持する第1支持部材と、請求項1〜5の
    いずれか1項記載の投影光学系と、前記第2物体を支持
    する第2支持部材とを備えることを特徴とする露光装
    置。
  7. 【請求項7】前記照明光学系は、紫外域の光を発する光
    源と、該光源からの光束を狭帯化する手段を有し、 前記投影光学系は、単一の硝材によって構成されること
    を特徴とする請求項6記載の露光装置。
  8. 【請求項8】前記第1物体上に描かれた回路パターンを
    照明光学系によって照明する工程と、請求項1〜5のい
    ずれか1項記載の投影光学系を用いて前記回路パターン
    の像を前記第2物体上に転写する工程とを含むことを特
    徴とする半導体デバイスの製造方法。
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