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JPH1068716A - Manual ultrasonic flaw detection training equipment - Google Patents

Manual ultrasonic flaw detection training equipment

Info

Publication number
JPH1068716A
JPH1068716A JP8224802A JP22480296A JPH1068716A JP H1068716 A JPH1068716 A JP H1068716A JP 8224802 A JP8224802 A JP 8224802A JP 22480296 A JP22480296 A JP 22480296A JP H1068716 A JPH1068716 A JP H1068716A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flaw detection
probe
ultrasonic
manual
flaw
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8224802A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Sumio Kogure
澄夫 木暮
Yoji Yoshida
洋司 吉田
Takashiro Matsuo
貴城 松尾
Shinichi Higuchi
真一 樋口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Hitachi Industry and Control Solutions Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Engineering Co Ltd
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Engineering Co Ltd, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Engineering Co Ltd
Priority to JP8224802A priority Critical patent/JPH1068716A/en
Publication of JPH1068716A publication Critical patent/JPH1068716A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】手動超音波探傷検査に従事する者に実務訓練シ
ミュレータを提供し、技量の向上,業務信頼性の向上を
図る。 【解決手段】手動探傷で探触子11を走査可能な、平面
座標検出装置を装備し、訓練用シミュレータ試験面を探
傷走査し、模擬入力された材料傷の超音波出力値に個人
の技量による探傷状態の補正係数で補正して表示し、超
音波探傷結果の誤差評価と、その要因分析結果を出力す
る手動超音波探傷技量訓練シミュレータ。
(57) [Abstract] [Problem] To provide a practical training simulator to a person engaged in manual ultrasonic flaw detection to improve skill and work reliability. A plane coordinate detection device capable of scanning a probe by manual flaw detection is provided, and a flaw detection scan is performed on a test surface of a training simulator, and an ultrasonic output value of a material flaw input by simulation is based on personal skill. A manual ultrasonic flaw detection skill training simulator that corrects and displays the flaw detection state correction factor, displays the error evaluation of the ultrasonic flaw detection result, and outputs the factor analysis result.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、非破壊検査の一種
である超音波探傷試験に関り、その大半を占める手動探
傷作業で、最近注目されるようになってきた検査員の個
人差(ヒューマンエラー)を低減させて信頼性を改善す
るための、検査員の技量訓練装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an ultrasonic flaw detection test, which is a type of nondestructive inspection, and relates to an individual difference of inspectors (manual flaw detection work) which has recently attracted attention in manual flaw detection work. The present invention relates to an inspector's skill training device for reducing human error and improving reliability.

【0002】[0002]

【従来の技術】手動探傷の技量の定量測定と評価を行
い、それを基に技量向上を図る訓練を目的とした装置に
適当なものがない。
2. Description of the Related Art There is no apparatus suitable for training for improving the skill based on quantitative measurement and evaluation of the skill of manual flaw detection.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】欧州で実施したヒュー
マンエラーの調査結果によると、手動で行われる超音波
探傷試験は、検査員によって試験結果にヒューマンエラ
ーが生じるケースが報告された。しかし今までは検査員
の技量を定量的に評価できる訓練装置が無かったため、
検査員自身も自分の探傷技量上の具体的な問題点を知る
ことが出来ず、有効な矯正訓練を行うことが出来なかっ
た。
According to the results of human error investigations conducted in Europe, it has been reported that human inspectors conducted manual inspections may cause human errors in the test results. However, until now, there was no training device that could quantitatively evaluate the skills of inspectors,
The inspectors themselves could not know the specific problems in their flaw detection skills, and could not carry out effective correction training.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、下記のように構成する。
Means for Solving the Problems In order to achieve the above object, the following configuration is provided.

【0005】請求項1の発明は、探傷時の探触子の走査
状態の変動を測定するために、試験片底面に多数の一定
深さの直線溝を設けて、これを超音波で探傷しエコー高
さを測定するようにした。そのエコー高さから、探傷波
形データベースから読み出した基準探傷波高を自動補正
してディスプレイ上に表示する。
According to the first aspect of the present invention, a large number of linear grooves having a constant depth are provided on the bottom surface of a test piece in order to measure a change in a scanning state of a probe at the time of flaw detection. The echo height was measured. Based on the echo height, the reference flaw detection wave height read out from the flaw detection waveform database is automatically corrected and displayed on the display.

【0006】請求項2の発明は請求項1における探触子
の走査状態を、探触子の接触状態と、探触子の向きに区
別して測定,評価するために、直接接触法とギャップ法
の二つの探触子を一体化した複合探触子を使用し、それ
ぞれで得られた超音波エコー高さ、あるいはその比を求
める装置と、それらから、探触子の接触状態と向きの安
定性に関する技量を分離して評価するソフトウェアから
構成される。
According to a second aspect of the present invention, a direct contact method and a gap method are used to measure and evaluate the scanning state of the probe according to the first aspect separately from the contact state of the probe and the direction of the probe. Using a composite probe that integrates the two transducers, the ultrasonic echo height obtained by each of them, or a device that calculates the ratio between them, and from them, the contact state and orientation stability of the probe It is composed of software that separately evaluates skills related to gender.

【0007】請求項3の発明は、探傷走査中の超音波探
触子の位置座標を求めるために、2個のワイヤ引出式リ
ニアスケールエンコーダを任意の位置に配置して、その
ワイヤの先端に超音波探触子を接続したハードウェア
と、求めた位置座標とともに探傷信号を収録するソフト
ウェアから構成される。
According to a third aspect of the present invention, in order to obtain the position coordinates of the ultrasonic probe during flaw detection scanning, two wire pull-out linear scale encoders are arranged at an arbitrary position, and the linear scale encoder is provided at the tip of the wire. It is composed of hardware to which an ultrasonic probe is connected and software for recording a flaw detection signal together with the obtained position coordinates.

【0008】請求項4の発明は請求項1の発明におい
て、請求項3の装置及びそこで得られた探傷結果から走
査ピッチを求め、探傷者の技量を評価するソフトウェア
で構成される。
A fourth aspect of the present invention is based on the first aspect of the present invention and comprises the apparatus of the third aspect and software for determining a scanning pitch from a flaw detection result obtained therefrom and evaluating a skill of the flaw detector.

【0009】前述の課題を解決するための各種技術手段
の働きは次の通りである。
The functions of various technical means for solving the above-mentioned problems are as follows.

【0010】請求項1の構成によれば、試験片底面に付
与してある多数の直線溝のエコー高さ用いて、基準探傷
波形を実探傷状態に補正することを可能にしている。具
体的に説明すると試験体に付与したスリット欠陥を探傷
するとき探触子の向きがこれに対して垂直の時に最大に
なり、それ以外の時は角度変化に伴って単調に超音波エ
コー高さが低下してゆき、又探触子と探傷面間の接触媒
質の膜厚によっても超音波エコー高さが変化する。この
現象を利用して基準探傷波形を補正し、探傷者の技量の
程度を反映させた欠陥波形高さをモニタ上に表示し下記
の探傷技量の評価を可能とする。
According to the configuration of the first aspect, it is possible to correct the reference flaw detection waveform to the actual flaw detection state by using the echo heights of a large number of linear grooves provided on the bottom surface of the test piece. Specifically, when detecting a slit defect given to a test piece, the probe direction becomes maximum when the probe direction is perpendicular to this direction, and otherwise, the ultrasonic echo height monotonically changes with the angle. And the height of the ultrasonic echo changes depending on the thickness of the couplant between the probe and the flaw detection surface. Using this phenomenon, the reference flaw detection waveform is corrected, and the height of the defect waveform reflecting the degree of skill of the flaw detector is displayed on a monitor to enable the following flaw detection skill evaluation.

【0011】(1)探傷者の技量により、探傷波形が変
動,低下するので探傷者の欠陥検出に関する能力(欠陥
の見落とし)評価が可能である。
(1) The flaw detection waveform fluctuates and decreases depending on the skill of the flaw detector, so that the flaw detector's ability to detect a defect (oversight of a defect) can be evaluated.

【0012】(2)同様の理由で欠陥検出後、欠陥探傷
の詳細データを測定採取する探傷者の能力を基準探傷波
形と比較することにより、評価することが可能となる。
(2) For the same reason, after detecting a defect, the ability of the flaw detector to measure and collect detailed data on the flaw detection can be evaluated by comparing it with a reference flaw detection waveform.

【0013】請求項2の構成によれば、探傷者が行う探
触子走査角度の変動と探触子接触状態の安定度の補正を
行うための手段を得ることが可能となる。以下この理由
を具体的に説明する。直接接触法では探傷走査中におけ
る探触子と探傷面との間の接触媒質の膜厚の変動は避け
がたく、このため超音波エコー高さの変動も大きくな
る。一方ギャップ法では膜厚は一定であり、超音波エコ
ー高さの変動は問題にならない程度に小さい。これによ
り次のことが可能となる。
According to the second aspect of the present invention, it is possible to obtain a means for correcting the fluctuation of the probe scanning angle and the stability of the probe contact state performed by the flaw detector. Hereinafter, the reason will be specifically described. In the direct contact method, it is inevitable that the thickness of the couplant between the probe and the surface to be inspected fluctuates during the flaw detection scanning, so that the ultrasonic echo height also fluctuates. On the other hand, in the gap method, the film thickness is constant, and the fluctuation of the ultrasonic echo height is so small that it does not matter. This allows the following:

【0014】(1)ギャップ法による直線スリットから
の超音波エコー高さは探触子走査の向きの変動の指標と
なる。
(1) The height of the ultrasonic echo from the straight slit by the gap method is an index of the change in the direction of probe scanning.

【0015】(2)直接接触法とギャップ法のそれぞれ
のエコー高さの比は探触子と探傷面の間の接触媒質膜厚
変動の指標となる。
(2) The ratio of the respective echo heights of the direct contact method and the gap method serves as an index of the variation in the thickness of the couplant between the probe and the flaw detection surface.

【0016】これら二つの指標は探傷者の技量を表して
おり、これらを用いて基準探傷波形を補正することによ
り、探傷者の技量を加味した実探傷超音波エコー高さを
得ることが出来る。
These two indices indicate the skill of the flaw detector, and by using these to correct the reference flaw detection waveform, it is possible to obtain the actual flaw detection ultrasonic echo height taking into account the skill of the flaw detector.

【0017】請求項3の構成によれば、きわめてシンプ
ルな構成により手動探傷走査の感覚と自由度を保った状
態で、超音波探触子の位置座標を測定することが出来
る。
According to the third aspect of the present invention, the position coordinates of the ultrasonic probe can be measured with a very simple configuration while maintaining the sense and freedom of manual flaw detection scanning.

【0018】請求項4の構成によれば、前述の如くして
得た探触子の走査位置座標を演算処理して走査ピッチの
ばらつきを求め、これから探傷者技量評価が可能とな
る。
According to the fourth aspect of the present invention, the scanning position coordinates of the probe obtained as described above are arithmetically processed to obtain a variation in the scanning pitch, and the skill of the flaw detector can be evaluated from this.

【0019】[0019]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図1〜図
9で説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.

【0020】図1は、本発明による手動超音波探傷技量
訓練装置の全体構成を示す。2個のワイヤ引出し式リニ
アスケールエンコーダ31,32が、任意の間隔で設置
され、引き出されたワイヤ30の先端は複合型超音波探
触子11に接続されている。エンコーダの出力は、デー
タ収録処理装置39に収録される。試験片20の裏面に
は一定深さの複数の直線溝が設けられている。探触子1
1で検出された超音波エコーは、超音波探傷器10を経
てデータ収録処理装置39に収録される。試験片20に
は直線溝以外には探傷の対象となる材料欠陥は含まれて
いない。材料欠陥は基準探傷波形データとしてデータベ
ースに格納されており、試験片20の探傷面に相当する
範囲に仮想欠陥としてソフト的に分布配置されている。
探傷者は探触子の位置座標をアドレスとして、その基準
探傷波形データを読み出して、ディスプレイ上に表示さ
れた波形を見ながら探傷走査を行い、探傷波形データか
ら、欠陥エコー高さがデータ収録処理装置39に収録さ
れる。
FIG. 1 shows the overall configuration of a manual ultrasonic inspection skill training apparatus according to the present invention. Two wire-drawing linear scale encoders 31 and 32 are installed at an arbitrary interval, and the tip of the drawn wire 30 is connected to the composite ultrasonic probe 11. The output of the encoder is recorded in the data recording processing device 39. The back surface of the test piece 20 is provided with a plurality of straight grooves having a constant depth. Probe 1
The ultrasonic echo detected in 1 is recorded in the data recording processing device 39 via the ultrasonic flaw detector 10. The test piece 20 does not include a material defect to be inspected other than the linear groove. The material defects are stored in the database as reference flaw detection waveform data, and are softly distributed and arranged as virtual defects in a range corresponding to the flaw detection surface of the test piece 20.
The flaw detector reads the reference flaw detection waveform data using the position coordinates of the probe as an address, performs flaw detection scanning while looking at the waveform displayed on the display, and records the defect echo height from the flaw detection waveform data. Recorded in the device 39.

【0021】以下、各請求項に関する実施例を説明す
る。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.

【0022】まず、請求項1について説明する。First, claim 1 will be described.

【0023】超音波探傷エコー高さは、対象欠陥の大き
さが一定であっても、探触子の接触状態や向きによって
変化する。図2(a)に探触子の向きθによってエコー
高さが変化する例を示す。直線溝23に対する探触子の
向きθが変化するとエコー高さhも変化する。図2
(b)は接触状態つまり接触媒質112の膜厚gの変化
に伴ってエコー高さが変化することを示している。基準
探傷波形をディスプレイに表示し、その欠陥エコー高さ
を収録する際には、変化分を補正しなければならない
が、本発明ではその補正用データとして直線溝からのエ
コー高さを利用した。図3にその処理フローを示す。
The ultrasonic flaw detection echo height changes depending on the contact state and orientation of the probe, even if the size of the target defect is constant. FIG. 2A shows an example in which the echo height changes depending on the direction θ of the probe. When the direction θ of the probe with respect to the straight groove 23 changes, the echo height h also changes. FIG.
(B) shows that the echo height changes with the contact state, that is, the thickness g of the couplant 112 changes. When the reference flaw detection waveform is displayed on the display and the defect echo height is recorded, the change must be corrected. In the present invention, the echo height from the straight groove is used as the correction data. FIG. 3 shows the processing flow.

【0024】請求項2は、探傷エコー高さに影響を及ぼ
す探触子の状態を、探傷者の技量を評価する指標とする
ために、接触媒質の膜厚の影響と探触子の向きの影響の
二つの項目に分離して測定するもので、その実施例を図
4に示す。
In order to use the state of the probe which affects the height of the flaw detection echo as an index for evaluating the skill of the flaw detector, the influence of the thickness of the couplant and the orientation of the probe can be determined. The effect is measured separately for two items, and an example is shown in FIG.

【0025】図4(a)は、探傷面に探触子を密着させ
て使用する直接接触探触子11cと、微少な間隙を設け
てその間隙を接触媒質で満たして使用するギャップ式探
触子11gを一体にした複合探触子で直線溝を探傷する
場合を示す。直接接触探触子11cによる探傷エコー高
さhcは接触媒質の厚さgcと探触子の向き(図のθ)
の、両方の影響を受けて変動するが、先に図2(B)で
見たようにギャップ式探触子の探傷エコー高さhgはギ
ャップggの変動の影響は無視できる程度に小さいの
で、探触子の向きθの影響のみを受けることになる。従
って、Vg=hc/hgを計算すればVgは接触状態、
つまり接触媒質の厚さの影響を評価する指標として使用
することができる。エコー高さhgからVθ=hg/h
0を求めれば、Vθからは探触子の向きの影響のみを分
離して評価することができる。つまり、探触子の状態に
関する探傷者の探傷技量の問題点を、詳細に分析,評価
することが可能になる。図5は本実施例のデータ処理フ
ローを示す。
FIG. 4A shows a direct contact probe 11c in which a probe is used in close contact with a flaw detection surface, and a gap type probe in which a minute gap is provided and the gap is filled with a couplant to be used. This shows a case where a straight groove is flaw-detected by a composite probe in which a probe 11g is integrated. The flaw detection echo height hc of the direct contact probe 11c is determined by the thickness gc of the couplant and the direction of the probe (θ in the figure).
However, as shown in FIG. 2B, the flaw detection echo height hg of the gap type probe is so small that the influence of the change of the gap gg is negligible. It is only affected by the probe orientation θ. Therefore, if Vg = hc / hg is calculated, Vg is in a contact state,
That is, it can be used as an index for evaluating the effect of the thickness of the couplant. From the echo height hg, Vθ = hg / h
If 0 is obtained, only the influence of the direction of the probe can be separated and evaluated from Vθ. That is, it is possible to analyze and evaluate in detail the problem of the flaw detection skill of the flaw detector regarding the state of the probe. FIG. 5 shows a data processing flow of this embodiment.

【0026】請求項3の探触子の走査軌跡を測定に関す
る実施例として、2個のワイヤ引出式リニアスケールエ
ンコーダ(以下単にエンコーダと呼ぶ)の作用につい
て、図6によって説明する。図6において、2個のエン
コーダ31と32、および、それらのエンコーダの引出
ワイヤ30を結び付けた探触子11の(X,Y)点で形
成される3角形において、2個のエンコーダの間隔を
c、エンコーダ31から引き出されたワイヤ30の長さ
をa、同じくエンコーダ32のワイヤの長さをbとすれ
ば、エンコーダ31の位置を原点としたときの探触子の
位置(X,Y)は、同図の(1)式および(2)式によ
って求めることができる。これにより従来測定すること
が難しかった、フリーハンドで走査する探触子の位置を
測定可能になる。この方法は、ワイヤの持つフレキシビ
リティにより、本来手動走査が持っている自由度をほと
んど拘束しないで、実態に近い状態で測定できるという
利点がある。測定した探触子の位置を連続表示すれば走
査軌跡が得られる。図7にその表示例を示す。
The operation of two wire pull-out linear scale encoders (hereinafter simply referred to as encoders) will be described with reference to FIG. In FIG. 6, the distance between the two encoders 31 and 32 and the triangular shape formed by the (X, Y) points of the probe 11 to which the lead wires 30 of the encoders are connected are shown. c, if the length of the wire 30 pulled out from the encoder 31 is a and the length of the wire of the encoder 32 is b, the position (X, Y) of the probe when the position of the encoder 31 is the origin. Can be obtained by the equations (1) and (2) in FIG. This makes it possible to measure the position of the probe that is scanned by freehand, which was conventionally difficult to measure. This method has an advantage that due to the flexibility of the wire, the measurement can be performed in a state close to the actual state without substantially restricting the degree of freedom inherent in manual scanning. By continuously displaying the measured probe positions, a scanning locus can be obtained. FIG. 7 shows an example of the display.

【0027】次に、請求項4の探触子走査ピッチの測定
法の実施例として、仮想計測線を設定する方法について
説明する。手動走査による探触子の走査軌跡の測定結果
は図7に示したが、この図のどの部分をもって走査ピッ
チとするかは、処理するデータの量との関連もあって、
検討を要する。本実施例では図8に示すように仮想計測
線85を想定することによって、その計測線と走査軌跡
の交点の間隔としてピッチを定義した。仮想計測線を移
動させることによって、あるいは複数の計測線を設ける
ことによって、いろいろと意味の異なるピッチを測定す
ることも可能になる。仮想計測線の数を、Y方向のデー
タ収録点数と等しくすれば、総てのデータが評価される
ことになる。
Next, a method of setting a virtual measurement line will be described as an embodiment of the method of measuring the probe scanning pitch according to the fourth aspect. The measurement results of the scanning trajectory of the probe by manual scanning are shown in FIG. 7, but which part of this figure is used as the scanning pitch also depends on the amount of data to be processed.
Consideration needed. In the present embodiment, as shown in FIG. 8, a virtual measurement line 85 is assumed, and the pitch is defined as an interval between intersections of the measurement line and the scanning trajectory. By moving the virtual measurement line or providing a plurality of measurement lines, it is possible to measure pitches having various meanings. If the number of virtual measurement lines is made equal to the number of data recording points in the Y direction, all data will be evaluated.

【0028】図9は、走査範囲を四つの領域に分割し、
仮想計測線を2本としたときの、各領域の平均走査ピッ
チの測定例を示す。
FIG. 9 divides the scanning range into four regions,
An example of the measurement of the average scanning pitch of each area when there are two virtual measurement lines is shown.

【0029】[0029]

【発明の効果】本発明の装置により従来測定・評価が困
難であった手動超音波探傷試験の探触子走査の実態を正
しく測定し評価することが可能となり、これを基に矯正
訓練を行うことにより、検査の一層の信頼性向上に寄与
できることが明らかになった。また、手動走査の探触子
位置を測定,記録する装置は、通常の探傷作業における
記録装置を提供するもので、作業能率向上に対する寄与
も大きい。
The apparatus of the present invention makes it possible to accurately measure and evaluate the actual state of probe scanning in a manual ultrasonic flaw detection test, which was difficult to measure and evaluate in the past, and to perform correction training based on this. As a result, it has been clarified that the reliability of the inspection can be further improved. Further, the device for measuring and recording the probe position in the manual scanning provides a recording device in a normal flaw detection operation, and greatly contributes to improvement in operation efficiency.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】手動超音波探傷技量訓練装置のブロック図。FIG. 1 is a block diagram of a manual ultrasonic inspection skill training apparatus.

【図2】直線溝の超音波反射特性による探触子の向きの
測定およびギャップの影響の説明図。
FIG. 2 is an explanatory diagram of the measurement of the direction of a probe based on the ultrasonic reflection characteristics of a straight groove and the influence of a gap.

【図3】基準探傷波形の補正処理のフローチャート。FIG. 3 is a flowchart of a reference flaw detection waveform correction process.

【図4】直接接触法とギャップ法による探触子接触状態
の補正の説明図。
FIG. 4 is an explanatory diagram of correction of a probe contact state by a direct contact method and a gap method.

【図5】直接接触法とギャップ法による探触子接触状態
の補正の処理のフローチャート。
FIG. 5 is a flowchart of processing for correcting a probe contact state by a direct contact method and a gap method.

【図6】探触子位置座標測定原理の説明図。FIG. 6 is an explanatory diagram of a probe position coordinate measuring principle.

【図7】探触子走査軌跡の説明図。FIG. 7 is an explanatory diagram of a probe scanning locus.

【図8】探触子走査ピッチ測定方法例の説明図。FIG. 8 is an explanatory diagram of an example of a probe scanning pitch measuring method.

【図9】探触子走査ピッチ測定結果例の説明図。FIG. 9 is an explanatory diagram of an example of a probe scanning pitch measurement result.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…超音波探傷器、11…探触子、20…試験片、3
1〜33…ワイヤ引出式リニアスケールエンコーダ、8
1…走査軌跡。
10 ... ultrasonic flaw detector, 11 ... probe, 20 ... test piece, 3
1-33: Wire pull-out linear scale encoder, 8
1: scanning trajectory.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松尾 貴城 茨城県日立市幸町三丁目2番1号 日立エ ンジニアリング株式会社内 (72)発明者 樋口 真一 茨城県日立市幸町三丁目1番1号 株式会 社日立製作所日立工場内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Takagi Matsuo 3-2-1, Sachimachi, Hitachi-shi, Ibaraki Hitachi Engineering Co., Ltd. (72) Shinichi Higuchi 3-1-1 Sachimachi, Hitachi-shi, Ibaraki No. 1 Inside Hitachi, Ltd. Hitachi Plant

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】種々の基準探傷波形を収録したデータベー
スからコンピュータにより任意の欠陥のそれを人為的に
被試験体上の平面座標に分布配置し、これを探傷者に探
傷させる手動超音波探傷技量訓練装置において、使用す
る試験片の裏面に一定深さの直線溝を平行に多数付与し
て、この溝からの超音波エコー高さにより、前記データ
ベースから読み出した基準探傷波高を補正してディスプ
レイに表示させることを特徴とする手動超音波探傷技量
訓練装置。
1. A manual ultrasonic flaw detection technique in which an arbitrary defect is artificially distributed on a plane coordinate on a test object by a computer from a database containing various reference flaw detection waveforms, and the flaw is detected by a flaw detector. In the training device, a large number of straight grooves having a constant depth are provided in parallel on the back surface of the test piece to be used, and the ultrasonic flaw height from this groove corrects the reference flaw detection wave height read out from the database and displays it on the display. A manual ultrasonic flaw detection skill training device characterized by displaying.
【請求項2】請求項1において、探傷状態による前記基
準探傷波形の補正を行う際に、被試験体表面に直接接触
探触子と微小な間隙をもって接触するギャップ式探触子
を一体化した複合型探触子を用いて探傷し、両探触子の
超音波エコー高さの比で探触子の接触状態を評価し、か
つ後者の探触子の超音波エコー高さを用いて探傷方向の
安定性に関する技量を評価する手動超音波探傷技量訓練
装置。
2. The gap type probe according to claim 1, wherein when the reference flaw detection waveform is corrected based on a flaw detection state, a direct contact probe and a gap type probe that contact with a small gap are integrated on the surface of the test object. Flaw detection using a composite probe, evaluation of the contact state of the probe by the ratio of the ultrasonic echo height of both probes, and flaw detection using the ultrasonic echo height of the latter probe A manual ultrasonic flaw detection skill training device that evaluates skills related to directional stability.
【請求項3】2個のワイヤ引出式リニアスケールエンコ
ーダを検査面に任意の間隔で設置し、両エンコーダのワ
イヤの端部に結合した超音波探触子の走査軌跡を平面座
標に演算し、この平面座標と共に探傷信号を収録するこ
とを特徴とする手動探傷用平面座標検出装置。
3. A two-wire pull-out linear scale encoder is installed at an arbitrary interval on an inspection surface, and a scanning locus of an ultrasonic probe connected to an end of a wire of both encoders is calculated in plane coordinates. A plane coordinate detecting device for manual flaw detection, wherein a flaw detection signal is recorded together with the plane coordinates.
【請求項4】請求項1において、請求項4記載の平面座
標検出装置で得られた探触子の走査軌跡をもとに走査ピ
ッチを求め、探傷者の探傷技量の定量評価を可能にした
手動超音波探傷技量訓練装置。
According to a first aspect of the present invention, a scanning pitch is obtained based on a scanning trajectory of a probe obtained by the plane coordinate detecting device according to the fourth aspect, thereby enabling a quantitative evaluation of a flaw detection skill of a flaw detector. Manual ultrasonic inspection skill training equipment.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011053165A (en) * 2009-09-04 2011-03-17 Hitachi-Ge Nuclear Energy Ltd Device and method for detecting position of moving carriage of trackless type
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