JPH1036794A - 表面保護フィルムとその製造方法 - Google Patents
表面保護フィルムとその製造方法Info
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- JPH1036794A JPH1036794A JP18948696A JP18948696A JPH1036794A JP H1036794 A JPH1036794 A JP H1036794A JP 18948696 A JP18948696 A JP 18948696A JP 18948696 A JP18948696 A JP 18948696A JP H1036794 A JPH1036794 A JP H1036794A
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- film
- substrate
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- Blow-Moulding Or Thermoforming Of Plastics Or The Like (AREA)
- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基材の厚さが薄く、かつ、粘着剤塗布時及び
乾燥時の加熱下での伸びや切れ等がなく、機械的強度に
優れた表面保護フィルムとその製造方法を提供する。 【解決手段】 一方向及びそれと直角方向に１０％伸長
時の特定温度での引張強度が特定範囲にあるエチレン系
重合体からなる厚さが１５〜２８μｍの基材の一方の面
に、粘着剤が塗布されていることを特徴とする表面保護
フィルム。また、エチレン系重合体の融点及び１９０℃
でのメルトフローレートが特定範囲にあることを特徴と
する上記表面保護フィルム。また、フロスト高さ、ドラ
フト比が特定範囲であるインフレーション法にて、上記
エチレン系重合体を特定条件で成膜し、得られた基材の
一方の面に粘着剤を塗布することを特徴とする、上記表
面保護フィルムの製造方法。
乾燥時の加熱下での伸びや切れ等がなく、機械的強度に
優れた表面保護フィルムとその製造方法を提供する。 【解決手段】 一方向及びそれと直角方向に１０％伸長
時の特定温度での引張強度が特定範囲にあるエチレン系
重合体からなる厚さが１５〜２８μｍの基材の一方の面
に、粘着剤が塗布されていることを特徴とする表面保護
フィルム。また、エチレン系重合体の融点及び１９０℃
でのメルトフローレートが特定範囲にあることを特徴と
する上記表面保護フィルム。また、フロスト高さ、ドラ
フト比が特定範囲であるインフレーション法にて、上記
エチレン系重合体を特定条件で成膜し、得られた基材の
一方の面に粘着剤を塗布することを特徴とする、上記表
面保護フィルムの製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂板及び化粧合
板等の、輸送及び保管等の取り扱いや加工時の軽度の傷
入り防止や汚れ防止等、表面を保護する目的で使用され
る表面保護フィルムとその製造方法に関する。
板等の、輸送及び保管等の取り扱いや加工時の軽度の傷
入り防止や汚れ防止等、表面を保護する目的で使用され
る表面保護フィルムとその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、表面保護フィルムの基材は、一般
的には軟質塩化ビニル系樹脂又はポリオレフィン系樹脂
からなり、その厚さは、通常４０〜２００μｍ、多くは
５０〜１２０μｍで使用されている。近年、廃棄物処理
の観点より表面保護フィルムの脱塩化ビニル系樹脂や廃
棄量の削減等が検討されている。表面保護フィルムの用
途においては、曲げたり絞ったりされるような高強度を
要する用途と、輸送及び保管時の埃付着防止及び軽度の
傷入りや汚れ防止等の低コスト化を要する用途に細分化
されてきている。特に低コスト化及び廃棄物の削減につ
いての必要性は高くなっている。しかしながら、基材の
ポリオレフィン化とともに基材の厚さを単に薄くした場
合には、粘着剤の塗布時及び乾燥時の加熱下での伸びや
切れ等が発生したり、強度や耐溶剤性が低くなり、現在
使用されている材料や設備を使用した場合において、表
面保護フィルムの実際の貼り付け、剥離作業及びテープ
化が非常に困難になり、生産性が大幅に低下又は加工が
不可能になる場合がある。
的には軟質塩化ビニル系樹脂又はポリオレフィン系樹脂
からなり、その厚さは、通常４０〜２００μｍ、多くは
５０〜１２０μｍで使用されている。近年、廃棄物処理
の観点より表面保護フィルムの脱塩化ビニル系樹脂や廃
棄量の削減等が検討されている。表面保護フィルムの用
途においては、曲げたり絞ったりされるような高強度を
要する用途と、輸送及び保管時の埃付着防止及び軽度の
傷入りや汚れ防止等の低コスト化を要する用途に細分化
されてきている。特に低コスト化及び廃棄物の削減につ
いての必要性は高くなっている。しかしながら、基材の
ポリオレフィン化とともに基材の厚さを単に薄くした場
合には、粘着剤の塗布時及び乾燥時の加熱下での伸びや
切れ等が発生したり、強度や耐溶剤性が低くなり、現在
使用されている材料や設備を使用した場合において、表
面保護フィルムの実際の貼り付け、剥離作業及びテープ
化が非常に困難になり、生産性が大幅に低下又は加工が
不可能になる場合がある。
【０００３】高強度を要する加工を想定した場合につい
ての検討としては、例えば、特開平８−２７４４３号公
報においては、一方向及びその直角方向の引張降伏強さ
が５００ｇ／１０ｍｍ幅以上、かつ、引張降伏強さ測定
時の降伏点の発現後１０分経過した時点での引張強度が
４００ｇ／１０ｍｍ幅以下であり、引張降伏強さよりも
強い引張破壊強さを具えているポリオレフィン系樹脂フ
ィルムを用いることにより、冷間加工追従性及び応力緩
和性に優れた、絞り加工に適した表面保護フィルムを得
ている。また、特開平８−２０７５７号公報において
は、一方向及びその直角方向の引張破壊強さが３ｋｇ／
１０ｍｍ幅以上、かつ、引張降伏強さが０．４ｋｇ／１
０ｍｍ幅以上であり、伸長回復率が７０％以上のポリオ
レフィン系樹脂フィルムを用いることにより、曲げ加工
性に優れた表面保護フィルムを得ている。しかし、上記
問題を鑑みた、省資源、廃棄物削減及び低コスト化への
配慮はあまりなされておらず、基材の厚さ等に関しての
検討はなされていなかった。
ての検討としては、例えば、特開平８−２７４４３号公
報においては、一方向及びその直角方向の引張降伏強さ
が５００ｇ／１０ｍｍ幅以上、かつ、引張降伏強さ測定
時の降伏点の発現後１０分経過した時点での引張強度が
４００ｇ／１０ｍｍ幅以下であり、引張降伏強さよりも
強い引張破壊強さを具えているポリオレフィン系樹脂フ
ィルムを用いることにより、冷間加工追従性及び応力緩
和性に優れた、絞り加工に適した表面保護フィルムを得
ている。また、特開平８−２０７５７号公報において
は、一方向及びその直角方向の引張破壊強さが３ｋｇ／
１０ｍｍ幅以上、かつ、引張降伏強さが０．４ｋｇ／１
０ｍｍ幅以上であり、伸長回復率が７０％以上のポリオ
レフィン系樹脂フィルムを用いることにより、曲げ加工
性に優れた表面保護フィルムを得ている。しかし、上記
問題を鑑みた、省資源、廃棄物削減及び低コスト化への
配慮はあまりなされておらず、基材の厚さ等に関しての
検討はなされていなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、基材
の厚さが薄く、かつ、粘着剤塗布時及び乾燥時の加熱下
での伸びや切れ等がなく、機械的強度に優れた表面保護
フィルムとその製造方法を提供することにある。
の厚さが薄く、かつ、粘着剤塗布時及び乾燥時の加熱下
での伸びや切れ等がなく、機械的強度に優れた表面保護
フィルムとその製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の表面保護フィル
ムは、一方向に１０％伸長時の引張強度が１２０℃で２
００ｇ／１０ｍｍ幅以上、２３℃で６００ｇ／１０ｍｍ
幅以上（この方向を縦方向と記す）、かつ、それと直角
方向（この方向を横方向と記す）に１０％伸長時の引張
強度が２３℃で３００ｇ／１０ｍｍ幅以上であるエチレ
ン系重合体からなる厚さ１５〜２８μｍの基材の一方の
面に、粘着剤が塗布されていることを特徴とする。
ムは、一方向に１０％伸長時の引張強度が１２０℃で２
００ｇ／１０ｍｍ幅以上、２３℃で６００ｇ／１０ｍｍ
幅以上（この方向を縦方向と記す）、かつ、それと直角
方向（この方向を横方向と記す）に１０％伸長時の引張
強度が２３℃で３００ｇ／１０ｍｍ幅以上であるエチレ
ン系重合体からなる厚さ１５〜２８μｍの基材の一方の
面に、粘着剤が塗布されていることを特徴とする。
【０００６】上記エチレン系重合体は、縦方向に１０％
伸長時の引張強度が、１２０℃で２００ｇ／１０ｍｍ幅
未満では、粘着剤塗布時及び乾燥時の加熱下での伸びや
切れ等が発生し、２３℃で６００ｇ／１０ｍｍ幅未満で
は、表面保護フィルムを実際に使用する際に、ロール状
に巻かれた表面保護フィルムを引き剥がし、或いは貼り
付ける時の張力又は被着体から剥離する際の張力に抗す
る必要強度が得られない。また、横方向に１０％伸長時
の引張強度が、２３℃で３００ｇ／１０ｍｍ幅未満で
は、表面保護フィルムの引き剥がしが縦方向ではなく、
横方向の場合に、表面保護フィルムが裂けやすくなる。
本発明でいう引張強度は、長さ１００ｍｍ、幅１０ｍｍ
のエチレン系重合体フィルム試験片を、速度２００ｍｍ
／ｍｉｎで長さ方向に引張り、１０％伸長させた時の引
張強度を測定した値である。本発明で使用されるエチレ
ン系重合体は、エチレン単独重合体、エチレン−プロピ
レン共重合体及びエチレン−α−オレフィン共重合体の
うち上記物性を有するものであり、代表的なものとして
は、線状低密度ポリエチレンが挙げられる。
伸長時の引張強度が、１２０℃で２００ｇ／１０ｍｍ幅
未満では、粘着剤塗布時及び乾燥時の加熱下での伸びや
切れ等が発生し、２３℃で６００ｇ／１０ｍｍ幅未満で
は、表面保護フィルムを実際に使用する際に、ロール状
に巻かれた表面保護フィルムを引き剥がし、或いは貼り
付ける時の張力又は被着体から剥離する際の張力に抗す
る必要強度が得られない。また、横方向に１０％伸長時
の引張強度が、２３℃で３００ｇ／１０ｍｍ幅未満で
は、表面保護フィルムの引き剥がしが縦方向ではなく、
横方向の場合に、表面保護フィルムが裂けやすくなる。
本発明でいう引張強度は、長さ１００ｍｍ、幅１０ｍｍ
のエチレン系重合体フィルム試験片を、速度２００ｍｍ
／ｍｉｎで長さ方向に引張り、１０％伸長させた時の引
張強度を測定した値である。本発明で使用されるエチレ
ン系重合体は、エチレン単独重合体、エチレン−プロピ
レン共重合体及びエチレン−α−オレフィン共重合体の
うち上記物性を有するものであり、代表的なものとして
は、線状低密度ポリエチレンが挙げられる。
【０００７】上記エチレン系重合体は、融点が１２５℃
以上、かつ、１９０℃でのメルトフローレート（以下Ｍ
ＦＲと記す）が０．００５〜０．１ｇ／１０ｍｉｎであ
ることが好ましい。エチレン系重合体は、成膜後に粘着
剤が塗布及び乾燥されるが、粘着剤はトルエンや酢酸エ
チル等の有機溶媒に溶解された状態で塗布される。該有
機溶媒の乾燥には通常１００〜１２０℃の温度が必要と
なる。そのため、エチレン系重合体の融点が１２５℃未
満であれば、粘着剤乾燥時の加熱によりエチレン系重合
体が軟化してしまう場合がある。また、エチレン系重合
体の１９０℃でのＭＦＲが、０．００５ｇ／１０ｍｉｎ
未満又は０．１ｇ／１０ｍｉｎを超えると、粘着剤塗布
時及び乾燥時の加熱下での加工、貼り付け及び剥離が困
難になる。上記融点は、示差走査熱量計を用いて測定し
た値であり（ＤＳＣ法）、その測定方法は以下に示した
通りである。まず、約１０ｍｇのエチレン系重合体のサ
ンプルを白金パンに入れ、一度溶融させた後、５℃／ｍ
ｉｎの速度で−５０℃まで冷却した。次に５℃／ｍｉｎ
の速度で昇温させ、示差走査熱量計（セイコー電子社
製、商品名「ＳＳＣ５２００型」）にて測定した。ま
た、上記ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準拠して測
定した値である。
以上、かつ、１９０℃でのメルトフローレート（以下Ｍ
ＦＲと記す）が０．００５〜０．１ｇ／１０ｍｉｎであ
ることが好ましい。エチレン系重合体は、成膜後に粘着
剤が塗布及び乾燥されるが、粘着剤はトルエンや酢酸エ
チル等の有機溶媒に溶解された状態で塗布される。該有
機溶媒の乾燥には通常１００〜１２０℃の温度が必要と
なる。そのため、エチレン系重合体の融点が１２５℃未
満であれば、粘着剤乾燥時の加熱によりエチレン系重合
体が軟化してしまう場合がある。また、エチレン系重合
体の１９０℃でのＭＦＲが、０．００５ｇ／１０ｍｉｎ
未満又は０．１ｇ／１０ｍｉｎを超えると、粘着剤塗布
時及び乾燥時の加熱下での加工、貼り付け及び剥離が困
難になる。上記融点は、示差走査熱量計を用いて測定し
た値であり（ＤＳＣ法）、その測定方法は以下に示した
通りである。まず、約１０ｍｇのエチレン系重合体のサ
ンプルを白金パンに入れ、一度溶融させた後、５℃／ｍ
ｉｎの速度で−５０℃まで冷却した。次に５℃／ｍｉｎ
の速度で昇温させ、示差走査熱量計（セイコー電子社
製、商品名「ＳＳＣ５２００型」）にて測定した。ま
た、上記ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準拠して測
定した値である。
【０００８】本発明でいう基材は、上記エチレン系重合
体を成膜したものであり、エチレン系重合体フィルムが
上記物性を有することにより、基材の厚さを１５〜２８
μｍと薄くしても表面保護フィルムとしての生産及び使
用が充分可能となる。基材の厚さが、１５μｍ未満では
強度と柔軟性のバランスや取り扱い性が劣り、２８μｍ
を超えるとコスト面や廃棄量の削減という面で優れたも
のにならない。成膜方法としては、従来公知の任意の方
法が採用できるが、中でも後述するインフレーション法
が好ましい。本発明で使用される粘着剤としては、一般
的に粘着剤として使用されるアクリル系粘着剤やゴム系
粘着剤等が挙げられる。粘着剤の基材への塗布方法及び
乾燥方法としては従来公知の任意の方法が採用できる。
また、エチレン−酢酸ビニル共重合体系粘着剤又はＳＥ
ＢＳ系粘着剤を上記エチレン系重合体と共押出しさせる
ことにより、基材に粘着剤層を形成してもよい。なお、
粘着剤と基材との密着性を向上させるため、基材の粘着
剤塗布面に必要に応じてコロナ放電処理又はプライマー
処理等が施されていてもよい。
体を成膜したものであり、エチレン系重合体フィルムが
上記物性を有することにより、基材の厚さを１５〜２８
μｍと薄くしても表面保護フィルムとしての生産及び使
用が充分可能となる。基材の厚さが、１５μｍ未満では
強度と柔軟性のバランスや取り扱い性が劣り、２８μｍ
を超えるとコスト面や廃棄量の削減という面で優れたも
のにならない。成膜方法としては、従来公知の任意の方
法が採用できるが、中でも後述するインフレーション法
が好ましい。本発明で使用される粘着剤としては、一般
的に粘着剤として使用されるアクリル系粘着剤やゴム系
粘着剤等が挙げられる。粘着剤の基材への塗布方法及び
乾燥方法としては従来公知の任意の方法が採用できる。
また、エチレン−酢酸ビニル共重合体系粘着剤又はＳＥ
ＢＳ系粘着剤を上記エチレン系重合体と共押出しさせる
ことにより、基材に粘着剤層を形成してもよい。なお、
粘着剤と基材との密着性を向上させるため、基材の粘着
剤塗布面に必要に応じてコロナ放電処理又はプライマー
処理等が施されていてもよい。
【０００９】本発明の表面保護フィルムは、表面保護フ
ィルムの物性に影響を与えない範囲で、必要に応じて各
種樹脂や添加剤が配合又は積層されてもいてもよい。例
えば、熱プレスを行う用途に使用される場合は、熱によ
る融着を防ぐために表面保護フィルムの表面に高融点の
材料を積層したり、又は、透明性を要する用途に使用さ
れる場合は、透明性を改良するために低ヘイズの材料を
積層し、表面保護フィルムの外部ヘイズを低くすること
等は任意に行える。また、表面保護フィルムの、基材と
粘着剤の間に耐溶剤性のある材料を積層させることによ
り、基材の耐溶剤性の問題が解消される。
ィルムの物性に影響を与えない範囲で、必要に応じて各
種樹脂や添加剤が配合又は積層されてもいてもよい。例
えば、熱プレスを行う用途に使用される場合は、熱によ
る融着を防ぐために表面保護フィルムの表面に高融点の
材料を積層したり、又は、透明性を要する用途に使用さ
れる場合は、透明性を改良するために低ヘイズの材料を
積層し、表面保護フィルムの外部ヘイズを低くすること
等は任意に行える。また、表面保護フィルムの、基材と
粘着剤の間に耐溶剤性のある材料を積層させることによ
り、基材の耐溶剤性の問題が解消される。
【００１０】請求項３記載の発明の表面保護フィルムの
製造方法は、フロスト高さが金型口径の５〜３０倍、か
つ、ドラフト比が３〜１５０であるインフレーション法
にて、上記エチレン系重合体をフロスト高さの３０〜８
０％の範囲の高さまでブローアップ径が金型口径±２０
％の範囲で引き上げ、その後ブローアップ比を２〜７に
広げて成膜し、得られた基材の一方の面に粘着剤を塗布
することを特徴とする。
製造方法は、フロスト高さが金型口径の５〜３０倍、か
つ、ドラフト比が３〜１５０であるインフレーション法
にて、上記エチレン系重合体をフロスト高さの３０〜８
０％の範囲の高さまでブローアップ径が金型口径±２０
％の範囲で引き上げ、その後ブローアップ比を２〜７に
広げて成膜し、得られた基材の一方の面に粘着剤を塗布
することを特徴とする。
【００１１】上記インフレーション法のフロスト高さが
金型口径の５倍未満であるとエチレン系重合体が完全な
溶融状態で広げられるため、得られる基材の縦方向と横
方向の強度のバランスが悪くなる。３０倍を超えると、
エチレン系重合体が広げられる前に冷却されてしまい、
安定したブローを得ることができない。なお、エチレン
系重合体が冷却されないように適宜加熱を施せばこの限
りではない。また、上記インフレーション法のドラフト
比は、３〜１５０であり、好ましくは７〜６０である。
ドラフト比が、３未満では得られる基材の厚さが厚くな
り、１５０を超えると得られる基材の縦方向と横方向の
強度のバランスが悪くなる。
金型口径の５倍未満であるとエチレン系重合体が完全な
溶融状態で広げられるため、得られる基材の縦方向と横
方向の強度のバランスが悪くなる。３０倍を超えると、
エチレン系重合体が広げられる前に冷却されてしまい、
安定したブローを得ることができない。なお、エチレン
系重合体が冷却されないように適宜加熱を施せばこの限
りではない。また、上記インフレーション法のドラフト
比は、３〜１５０であり、好ましくは７〜６０である。
ドラフト比が、３未満では得られる基材の厚さが厚くな
り、１５０を超えると得られる基材の縦方向と横方向の
強度のバランスが悪くなる。
【００１２】上記エチレン系重合体は、インフレーショ
ン法の前に、押出し機にて溶融混練された後、金型から
押出される。金型のリップクリアランスは特には限定さ
れないが、一般的には２ｍｍ以上であり、好ましくは
２．５〜４ｍｍである。上記エチレン系重合体の１９０
℃でのＭＦＲは、０．００５ｇ／１０ｍｉｎ未満である
と、一般的に使用されている押出し機での溶融混練及び
押出し時の負荷が高くなるので０．００５〜０．１ｇ／
１０ｍｉｎ以上が好ましい。しかし、上記インフレーシ
ョン法において、金型上部にフィルムを広がらないよう
に誘導する筒を取り付けることにより、エチレン系重合
体の成膜が安定化されるので、エチレン系重合体のＭＦ
Ｒにほとんど影響されずに成膜することも可能である。
ン法の前に、押出し機にて溶融混練された後、金型から
押出される。金型のリップクリアランスは特には限定さ
れないが、一般的には２ｍｍ以上であり、好ましくは
２．５〜４ｍｍである。上記エチレン系重合体の１９０
℃でのＭＦＲは、０．００５ｇ／１０ｍｉｎ未満である
と、一般的に使用されている押出し機での溶融混練及び
押出し時の負荷が高くなるので０．００５〜０．１ｇ／
１０ｍｉｎ以上が好ましい。しかし、上記インフレーシ
ョン法において、金型上部にフィルムを広がらないよう
に誘導する筒を取り付けることにより、エチレン系重合
体の成膜が安定化されるので、エチレン系重合体のＭＦ
Ｒにほとんど影響されずに成膜することも可能である。
【００１３】上記エチレン系重合体は、溶融状態で、ま
ずフロスト高さの３０〜８０％の範囲の高さまでブロー
アップ径が金型口径±２０％の範囲で引き上げられる。
引き上げられる高さが、３０％未満ではエチレン系重合
体が完全な溶融状態で広げられるため、得られる基材の
縦方向と横方向の強度のバランスが悪くなり、８０％を
超えるとエチレン系重合体が広がらず、上記ドラフト比
とのバランスが合わなくなる。また、ブローアップ径が
金型口径±２０％の範囲外で引き上げられると、エチレ
ン系重合体が完全な溶融状態で広げられるため、得られ
る基材の縦方向と横方向の強度のバランスが悪くなる。
さらにその後、エチレン系重合体は、ブローアップ比が
２〜７、好ましくは３〜６に広げられて成膜され、基材
が得られる。ブローアップ比が２未満では得られる基材
の厚さが厚くなり、７を超えると得られる基材に破れ等
が発生する場合がある。上記基材の一方の面に粘着剤を
塗布及び乾燥して表面保護フィルムが得られる。粘着剤
は前述のものが使用され、その塗布方法及び乾燥方法と
しては従来公知の任意の方法が採用できる。
ずフロスト高さの３０〜８０％の範囲の高さまでブロー
アップ径が金型口径±２０％の範囲で引き上げられる。
引き上げられる高さが、３０％未満ではエチレン系重合
体が完全な溶融状態で広げられるため、得られる基材の
縦方向と横方向の強度のバランスが悪くなり、８０％を
超えるとエチレン系重合体が広がらず、上記ドラフト比
とのバランスが合わなくなる。また、ブローアップ径が
金型口径±２０％の範囲外で引き上げられると、エチレ
ン系重合体が完全な溶融状態で広げられるため、得られ
る基材の縦方向と横方向の強度のバランスが悪くなる。
さらにその後、エチレン系重合体は、ブローアップ比が
２〜７、好ましくは３〜６に広げられて成膜され、基材
が得られる。ブローアップ比が２未満では得られる基材
の厚さが厚くなり、７を超えると得られる基材に破れ等
が発生する場合がある。上記基材の一方の面に粘着剤を
塗布及び乾燥して表面保護フィルムが得られる。粘着剤
は前述のものが使用され、その塗布方法及び乾燥方法と
しては従来公知の任意の方法が採用できる。
【００１４】上記インフレーション法では、成膜時、金
型出口から離れた場所でエチレン系重合体の肉厚が薄く
なり、エチレン系重合体の温度が下がってからブローが
大きくなるので、２軸延伸フィルム同様に分子配向が強
くなり、縦方向、横方向とも極薄膜にて高い強度が得ら
れる。インフレーション法以外にも逐次２軸延伸又は同
時２軸延伸によっても極薄膜にて高い強度を有する基材
が得られるが、通常、延伸には大型の設備を必要とし、
生産ロットも非常に大きくなるため、コストが高くな
る。さらに、例えば、２軸延伸ポリプロピレンフィルム
のように延伸倍率を大きくした場合には弾性率が大きく
なるため、硬すぎて貼り付けにくくなったり、剥離時に
裂け易くなる等の問題が生じ、また、成膜時にも増して
延伸工程においても加熱されるので、熱安定剤等の添加
が必要となり、粘着特性に影響する。
型出口から離れた場所でエチレン系重合体の肉厚が薄く
なり、エチレン系重合体の温度が下がってからブローが
大きくなるので、２軸延伸フィルム同様に分子配向が強
くなり、縦方向、横方向とも極薄膜にて高い強度が得ら
れる。インフレーション法以外にも逐次２軸延伸又は同
時２軸延伸によっても極薄膜にて高い強度を有する基材
が得られるが、通常、延伸には大型の設備を必要とし、
生産ロットも非常に大きくなるため、コストが高くな
る。さらに、例えば、２軸延伸ポリプロピレンフィルム
のように延伸倍率を大きくした場合には弾性率が大きく
なるため、硬すぎて貼り付けにくくなったり、剥離時に
裂け易くなる等の問題が生じ、また、成膜時にも増して
延伸工程においても加熱されるので、熱安定剤等の添加
が必要となり、粘着特性に影響する。
【００１５】
（実施例１〜３、比較例１、２）表１に示したエチレン
系重合体を、前述したインフレーション法により表１に
示した所定の厚さに成膜し、基材を得た（実施例１〜
３、比較例１、２）。比較例３では、市販の表１に示し
た２軸延伸ポリプロピレンフィルムを基材とした。次
に、その一方の表面にコロナ放電処理を施し、該表面
に、アクリル系粘着剤を固形分濃度が２０％になるよう
にトルエンで希釈した溶液を、コンマコーターにて乾燥
後の粘着剤の厚さが３μｍになるように塗布し、１１０
℃で乾燥させ表面保護フィルムを得た。次に、得られた
表面保護フィルムを、５ｍ／ｍｉｎの速度でラミネータ
ーにてステンレス板に貼り付け、４０℃の環境で１週間
放置後、室温にて３０ｍ／ｍｉｎの速度で１８０°の角
度で剥離した。上記インフレーション法のフロスト高
さ、フロスト高さの３０％でのブローアップ径、エチレ
ン系重合体がフロスト高さの３０％以上の高さまで引き
上げられた後のブローアップ比は表１に示した通りであ
り、使用した、金型口径は直径１００ｍｍ、リップクリ
アランスは２．４ｍｍであった。
系重合体を、前述したインフレーション法により表１に
示した所定の厚さに成膜し、基材を得た（実施例１〜
３、比較例１、２）。比較例３では、市販の表１に示し
た２軸延伸ポリプロピレンフィルムを基材とした。次
に、その一方の表面にコロナ放電処理を施し、該表面
に、アクリル系粘着剤を固形分濃度が２０％になるよう
にトルエンで希釈した溶液を、コンマコーターにて乾燥
後の粘着剤の厚さが３μｍになるように塗布し、１１０
℃で乾燥させ表面保護フィルムを得た。次に、得られた
表面保護フィルムを、５ｍ／ｍｉｎの速度でラミネータ
ーにてステンレス板に貼り付け、４０℃の環境で１週間
放置後、室温にて３０ｍ／ｍｉｎの速度で１８０°の角
度で剥離した。上記インフレーション法のフロスト高
さ、フロスト高さの３０％でのブローアップ径、エチレ
ン系重合体がフロスト高さの３０％以上の高さまで引き
上げられた後のブローアップ比は表１に示した通りであ
り、使用した、金型口径は直径１００ｍｍ、リップクリ
アランスは２．４ｍｍであった。
【００１６】実施例１〜３及び比較例１〜３で使用した
エチレン系重合体フィルム、２軸延伸ポリプロピレンフ
ィルムの、１９０℃でのＭＦＲ及び融点、成膜後の厚
さ、縦方向に１０％伸長時の１２０℃及び２３℃での引
張強度、横方向に１０％伸長時の２３℃での引張強度等
を表１に示した。粘着剤塗布時及び乾燥時の表面保護フ
ィルムの伸びやシワ入りやフィルムの切れを観察し、い
ずれもみられなかった場合を◎とし、いずれかがみられ
た場合にはその種類を表１に示した。（粘着剤塗布・乾
燥時加工性） ステンレス板への貼り付けの際の表面保護フィルムのシ
ワ入りや浮きを観察し、いずれもみられなかった場合を
◎とし、いずれかがみられた場合にはその種類を表１に
示した。（貼り付け作業）ただし、比較例１、２では、
観察しなかった。剥離の際の表面保護フィルムの切れや
ステンレス板への粘着剤の残りを観察し、いずれもみら
れなかった場合を◎として表１に示した。（剥離作業）
ただし、比較例１〜３では、観察しなかった。
エチレン系重合体フィルム、２軸延伸ポリプロピレンフ
ィルムの、１９０℃でのＭＦＲ及び融点、成膜後の厚
さ、縦方向に１０％伸長時の１２０℃及び２３℃での引
張強度、横方向に１０％伸長時の２３℃での引張強度等
を表１に示した。粘着剤塗布時及び乾燥時の表面保護フ
ィルムの伸びやシワ入りやフィルムの切れを観察し、い
ずれもみられなかった場合を◎とし、いずれかがみられ
た場合にはその種類を表１に示した。（粘着剤塗布・乾
燥時加工性） ステンレス板への貼り付けの際の表面保護フィルムのシ
ワ入りや浮きを観察し、いずれもみられなかった場合を
◎とし、いずれかがみられた場合にはその種類を表１に
示した。（貼り付け作業）ただし、比較例１、２では、
観察しなかった。剥離の際の表面保護フィルムの切れや
ステンレス板への粘着剤の残りを観察し、いずれもみら
れなかった場合を◎として表１に示した。（剥離作業）
ただし、比較例１〜３では、観察しなかった。
【００１７】
【表１】
【００１８】＊１：日本ポリオレフィン社製、商品名 ＊２：三菱化学社製、商品名 ＊３：三菱化学社製、商品名 ＊４：三菱化学社製、商品名 ＊５：三菱化学社製、商品名 ＊６：東洋紡績株式会社製パイレンフィルム−ＯＴ、商
品名
品名
【００１９】
【発明の効果】本発明の表面保護フィルムは、基材の厚
さが薄く、かつ、粘着剤塗布時及び乾燥時の加熱下での
伸びや切れがなく、機械的強度があるという点でも優れ
たものである。請求項３の発明の表面保護フィルムの製
造方法は、縦方向、横方向ともに極薄膜にて高い機械的
強度が得られるという点で優れたものである。
さが薄く、かつ、粘着剤塗布時及び乾燥時の加熱下での
伸びや切れがなく、機械的強度があるという点でも優れ
たものである。請求項３の発明の表面保護フィルムの製
造方法は、縦方向、横方向ともに極薄膜にて高い機械的
強度が得られるという点で優れたものである。
Claims (3)
- 【請求項１】 一方向に１０％伸長時の引張強度が１２
０℃で２００ｇ／１０ｍｍ幅以上、２３℃で６００ｇ／
１０ｍｍ幅以上、かつ、それと直角方向に１０％伸長時
の引張強度が２３℃で３００ｇ／１０ｍｍ幅以上である
エチレン系重合体からなる厚さ１５〜２８μｍの基材の
一方の面に、粘着剤が塗布されていることを特徴とする
表面保護フィルム。 - 【請求項２】 エチレン系重合体が、融点が１２５℃以
上、かつ、１９０℃でのメルトフローレートが０．００
５〜０．１ｇ／１０ｍｉｎであることを特徴とする、請
求項１記載の表面保護フィルム。 - 【請求項３】 フロスト高さが金型口径の５〜３０倍、
かつ、ドラフト比が３〜１５０であるインフレーション
法にて、エチレン系重合体をフロスト高さの３０〜８０
％の範囲の高さまでブローアップ径が金型口径±２０％
の範囲で引き上げ、その後ブローアップ比を２〜７に広
げて成膜し、得られた基材の一方の面に粘着剤を塗布す
ることを特徴とする、請求項１又は２記載の表面保護フ
ィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18948696A JPH1036794A (ja) | 1996-07-18 | 1996-07-18 | 表面保護フィルムとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18948696A JPH1036794A (ja) | 1996-07-18 | 1996-07-18 | 表面保護フィルムとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1036794A true JPH1036794A (ja) | 1998-02-10 |
Family
ID=16242076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18948696A Pending JPH1036794A (ja) | 1996-07-18 | 1996-07-18 | 表面保護フィルムとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1036794A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006137195A (ja) * | 1998-07-14 | 2006-06-01 | Dainippon Printing Co Ltd | 化粧材 |
| JP2013210476A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 偏光板成形体の製造方法、偏光板成形体、防眩製品および防護製品 |
-
1996
- 1996-07-18 JP JP18948696A patent/JPH1036794A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006137195A (ja) * | 1998-07-14 | 2006-06-01 | Dainippon Printing Co Ltd | 化粧材 |
| JP2013210476A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 偏光板成形体の製造方法、偏光板成形体、防眩製品および防護製品 |
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