JPH10303679A - 圧電振動部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 量産工程において、時間経過、周囲温度変動
等に起因する物理的変化、特性劣化を受けにくい量産性
に優れた圧電振動部品を提供する。 【解決手段】 圧電振動子１は一面２１が支持基板３０
の一面と対向するようにして、支持基板３０の一面上に
搭載されている。複数の支持物１９のそれぞれは、圧電
振動子１の一面２１と、支持基板３０の一面との間に互
いに独立して配置され、圧電振動子１と支持基板３０と
の間に間隔を生じさせ、かつ、両者を接合している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば、表面実装セラ
ミックフィルタ等のような圧電振動部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の圧電振動部品の例としては、例え
ば特開平８−３３５８４４号公報に開示されたセラミッ
クフィルタが知られている。このセラミックフィルタ
は、主表面上に、振動部分を含む所要の電極パターンを
形成した圧電振動子と、圧電振動子の振動部分に相当す
る部分が空洞となるようにパターン化された樹脂系接着
剤層と、この接着剤層を介して圧電振動子の両主表面に
接着された一対の外装基板とを含んでいる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】セラミックフィルタで
は、圧電振動子の振動部分のための空洞を確実に形成す
る必要がある。そのための手段として、従来は、上述し
た公知文献に見られるように、接着剤を外装基板の表面
上に印刷法などにより、空洞を形成すべき領域を除い
て、連続するシート状に形成し、この接着剤層を所定の
厚みにした後、接着剤層の上に最後に、シート状に印刷
形成した接着剤により、外装基板の上に圧電振動子を接
着していた。即ち、従来は、圧電基板を外装基板に接着
するための接着剤層をシート状に形成すると共に、シー
ト状に形成された接着剤層を、空洞を形成し、かつ、封
止する封止層としても兼用していた。

【０００４】この従来技術において解決しなければなら
ない問題点は、圧電基板を外装基板に接着するための接
着剤層を、空洞を形成し、かつ、封止する封止層として
兼用すると共に、空洞部に対応する部分を除いて、シー
ト状に形成してあることに起因して発生する。

【０００５】まず、一定の周波数特性を得るためには、
空洞を、高精度のパターンとなるように形成する必要が
あり、そのためには、電極パターンを形成した圧電振動
子に対し、接着剤層の形成された外装基板を、精度よく
位置合わせして積層しなければならない。ところが、量
産時、圧電振動子の振動部分と接着剤層によって形成さ
れる空洞の位置関係が変動し易い。このため、セラミッ
クフィルタの周波数特性が変動しまうことがある。

【０００６】次に、接着剤層は、圧電振動子の振動部分
からの振動の広がりを抑制する機能も有している。しか
し、通常、接着剤層を構成する樹脂は吸湿や、温度変化
により、硬度が変化する。このため、ダンピング効果が
それにつれて変化してしまい、スプリアスを発生する
等、経時的な特性劣化を招く危険性がある。

【０００７】更に、樹脂でなる接着剤層は、印刷工程と
乾燥工程とを繰り返すことによってシート状に形成する
必要があるため、量産性が良好ではない。しかも、樹脂
でなる接着剤は、その物性的特性が、量産工程における
時間経過及び周囲温度変動等により変化する。特に、接
着剤層が時間の経過と共に硬化するため、接着剤層をス
クリーン等で印刷形成する場合、こまめにスクリーンを
洗浄する必要がある。

【０００８】上記従来例のセラミックフィルタは表面実
装部品化するために側面部に電極を形成する。これらは
乾式メッキであるスパッタあるいは蒸着と言った真空成
膜製造設備を使用する。そのため、製造コスト高になり
やすい。また、バッチ処理になるため量産性も良好では
ない。更に、外装基板と圧電振動子とを積層した後、乾
式メッキで、圧電振動子上に形成された電極と外部接続
電極とを確実に接続する必要があるために、圧電振動子
上に形成された電極が導出される側面の表面の状態は、
平滑で、且つ、圧電振動子上に形成された電極が確実に
露出した状態にする必要があり、そのために側面に研磨
等の処理を行う必要がある。

【０００９】本発明の課題は、量産性に富む製造の容易
な圧電振動部品を提供することである。

【００１０】本発明のもう一つの課題は、量産工程にお
いて、時間経過や周囲温度変動等の物理的変化の影響を
受けにくい構造を有する圧電振動部品を提供することで
ある。

【００１１】本発明の更にもう一つの課題は、ダンピン
グ特性の経時的変化、それに伴うスプリアスの発生等、
経時的な特性劣化を招くことのない圧電振動部品を提供
することである。

【００１２】本発明の更にもう一つの課題は、圧電振動
子の振動部分と、空洞の位置関係を固定化し、特性変化
を抑制し得る圧電振動部品を提供することである。

【００１３】本発明の更にもう一つの課題は、側面研磨
の不要な圧電振動部品を提供することである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、本発明に係る圧電振動部品は、支持基板と、圧電
振動子と、複数の支持物と、キャップとを含む。前記圧
電振動子は、一面が前記支持基板の一面と対向するよう
にして、前記支持基板の前記一面上に搭載されている。

【００１５】前記複数の支持物のそれぞれは、前記圧電
振動子の前記一面と、前記支持基板の前記一面との間に
互いに独立して配置され、前記圧電振動子と前記支持基
板との間に間隔を生じさせ、かつ、両者を接合してい
る。

【００１６】前記キャップは、前記支持基板の前記一面
上に搭載され、前記圧電振動子及び前記支持物の周り
に、外部から封止された空間を形成している。

【００１７】本発明に係る圧電振動部品は、複数の支持
物を含んでおり、複数の支持物のそれぞれは、圧電振動
子の一面と、支持基板の一面との間に互いに独立して配
置され、圧電振動子と支持基板との間に間隔を生じさ
せ、かつ、両者を接合しているから、支持物が柱となっ
て圧電振動子と支持基板の間に、圧電振動子の振動に必
要な空間が形成される。

【００１８】キャップは、支持基板の一面上に搭載さ
れ、圧電振動子及び支持物の周りに、外部から封止され
た空間を形成している。これにより、圧電振動子及び支
持物の周りに、キャップの内容積によって画定された封
止空間が形成される。この封止空間の内容積は、吸湿
や、温度変化により、変化することがない。このため、
ダンピング特性の経時的変化、それに伴うスプリアスの
発生等、経時的な特性劣化を招くことがなくなる。

【００１９】しかも、入出力端子及び接地端子が接着剤
層で覆われることがないので、端子を露出させるための
側面研磨は不要である。

【００２０】支持物を構成する材料の好ましい例は、半
田である。半田で構成された支持物は、樹脂系接着剤と
異なって、吸湿や、温度変化により、硬度が変化する等
の物理変化を起こすことがない。このため、ダンピング
特性の経時的変化、それに伴うスプリアスの発生等、経
時的な特性劣化を、更に効果的に防止することができ
る。

【００２１】しかも、半田でなる支持物は、圧電振動子
または支持基板の必要箇所に下地の接合用電極パターン
を形成しておき、その上に半田を付着させることによっ
て形成できる。接合用電極パターンは、各種のパターン
形成技術によって高精度で形成できる。しかも、画定さ
れた接合用電極パターンの面積、位置等が後で変動する
ことがない。このため、圧電振動子と支持基板とを、精
度よく位置合わせして積層することが可能になる。

【００２２】更に、支持物を半田で構成した場合、圧電
振動子と支持基板との接続において、圧電振動子の主表
面上に設けた接合用電極パターンに半田支持物を形成
し、この半田支持物により支持基板に設けた接合用電極
パターンと半田付けすることができる。その際、半田支
持物は、圧電振動子に設けられた接合用電極パターン
と、支持基板に設けられた接合用電極パターンとの間で
のみ溶融し、そのまま固化し、柱状になる。この柱状の
半田支持物により、圧電振動子は支持基板上に浮いた形
で固定され、圧電振動子のための振動空洞が確保され
る。

【００２３】更に、圧電振動子上の入力端子、出力端子
及び接地端子に、接合用電極パターンを画定し、この接
合用電極パターンに半田支持物を接合することにより、
圧電振動子と支持基板との機械的接続及び電気的接続
を、同一工程で行うことが可能になる。

【００２４】圧電振動子上の入力端子、出力端子及び接
地端子のそれぞれにおいて、接合用電極パターンは、複
数化しておくことが望ましい。このような構造である
と、圧電振動子の機械的振動により、半田支持物の接続
強度が劣化した場合であっても、劣化の度合いが圧電振
動部品としての電気特性上に現れる度合いを軽減でき
る。

【００２５】圧電振動子と支持基板との接続にあたって
は、例えば、圧電振動子の接合用電極パターンに予め半
田を突起状に付着させており、その突起を支持基板上の
対応する接合用電極パターンに位置合わせし、その後、
半田リフロー炉を通過させて半田付けするればよい。

【００２６】

【実施例】図１は本発明に係る圧電振動部品であるセラ
ミックフィルタ分解斜視図、図２は図１に示した圧電振
動部品に含まれる圧電振動子を背面側から見た斜視図、
図３は図１に示したセラミックフィルタの組立状態にお
ける斜視図、図４は図３の４ー４線に沿った断面図、図
５は図３の５ー５線に沿った断面図、図６は図３の６ー
６線に沿った断面図、図７は図３の７ー７線に沿った断
面図、図８は図３の８ー８線に沿った断面図、図９は図
３の９ー９線に沿った断面図である。図１０は図１〜図
９に示したセラミックフィルタの電気的な等価回路図で
ある。

【００２７】これらの図を参照すると、本発明に係る圧
電振動部品は、支持基板３０と、圧電振動子１と、複数
の支持物１９と、キャップ２０とを含む。圧電振動子１
は、一面２１が支持基板３０の一面と対向するようにし
て、支持基板３０の一面上に搭載されている。圧電振動
子１の基板２はＰＺＴ（鉛、ジルコニア、チタン）等に
より構成されている。

【００２８】実施例において、基板２の表面２１の振動
部分には、電極パターン３、４が形成されている。電極
パターン３、４は、導体パターン１７、１８により入出
力端子６、７に接続されている。基板２の裏面２２には
基板２の振動部分に対応する部分に接地電極５が形成さ
れている。この接地電極５は、周辺部に、ランド電極５
１、５２を有する。このランド電極５１、５２は、基板
２の表裏面方向に貫通するスルーホール電極１２、１３
に接続されている。スルーホール電極１２、１３は、基
板２の表面２１に設けられた接地端子１４、１５に接続
されている。

【００２９】複数の支持物１９のそれぞれは、圧電振動
子１の一面２１と、支持基板３０の一面との間に互いに
独立して配置され、圧電振動子１と支持基板３０との間
に間隔を生じさせ、かつ、両者を接合している。本発明
において、支持物１９を構成する材料は、導電性接着
剤、金属接合材、合金接合材及びこれらを主成分とし
て、ある成分を添加したものも含むものとする。

【００３０】支持基板３０の表面上には、他の電極に接
続しない複数個の接合用電極パターン３４が設けられて
いる。これらの接合用電極パターン３４は圧電振動子１
の一面上に設けられた複数個の接合用電極パターン１６
とそれぞれ接続される。複数個の接合用電極パターン１
６は独立しており、他の電極に接続されていない。

【００３１】支持基板３０には、セラミックまたは樹脂
のキャップ２０が、圧電振動子１及び支持物１９を覆う
ように接着され、圧電振動子１及び支持物１９の周りに
外部から封止された封止空間を形成している。

【００３２】上述したように、本発明に係る圧電振動部
品は、複数の支持物１９を含でおり、複数の支持物１９
のそれぞれは、圧電振動子１の一面２１と、支持基板３
０の一面との間に互いに独立して配置され、圧電振動子
１と支持基板３０との間に間隔を生じさせ、かつ、両者
を接合しているから、圧電振動子１と支持基板３０の間
に、圧電振動子１の振動に必要な空間が形成される。

【００３３】キャップ２０は、支持基板３０の一面上に
搭載され、圧電振動子１及び支持物１９の周りに、外部
から封止された空間を形成している。これにより、圧電
振動子１及び支持物１９の周りに、キャップ２０の内容
積によって画定された封止空間が形成される。この封止
空間の内容積は、吸湿や、温度変化により、変化するこ
とがない。このため、ダンピング特性の経時的変化、そ
れに伴うスプリアスの発生等、経時的な特性劣化を招く
ことがなくなる。

【００３４】しかも、入出力端子及び接地端子が接着剤
層で覆われることがないので、端子を露出させるための
側面研磨は不要である。

【００３５】支持物１９の好ましい例は、半田である。
支持物１９を半田で構成した場合、圧電振動子１と支持
基板３０との接続において、圧電振動子１の主表面上に
設けた電極に支持物１９を形成し、この支持物１９によ
り支持基板３０の主表面に設けた電極と半田付けする。
その際、半田接続部は支持物１９が形成された圧電振動
子１の電極と、半田付けされるために支持基板３０の主
表面に設けた電極との間でのみ、支持物１９を構成する
半田が溶融し、そのまま固化する。そのため固化した半
田が柱状の支持物１９を構成し、圧電振動子１と支持基
板３０の間に隙間を生じさせながら、両者を半田接続す
る。従って、複数の支持物１９により、圧電振動子１は
支持基板３０上に浮いた形で固定され、これにより、圧
電振動子１の振動動作のための空洞が確保される。ま
た、このとき、溶融したそれぞれの半田の張力による自
己アライメント効果により、圧電振動子１と支持基板３
０の位置関係が修正される。

【００３６】半田でなる支持物１９は、圧電振動子１及
び支持基板３０の必要箇所に接合用電極パターン１６及
び３４を形成しておき、その上に半田を付着させること
によって形成できる。この場合、樹脂系接着剤層を用い
る場合と異なって、印刷工程と乾燥工程とを繰り返す必
要がないため、量産性が向上する。しかも、半田でなる
支持物１９は、樹脂系接着剤と異なって、量産工程にお
ける時間経過及び周囲温度変動により物理的に変化する
ことがない。

【００３７】また、半田でなる支持物１９は、圧電振動
子１の振動部分からの振動の広がりを抑制するダンピン
グ機能を有し、しかも、樹脂系接着剤と異なって、吸湿
や、温度変化により、硬度が変化する等の物理変化を起
こすことがない。このため、ダンピング特性の経時的変
化、それに伴うスプリアスの発生等、経時的な特性劣化
を招くことがなくなる。

【００３８】更に、半田でなる支持物１９は、圧電振動
子１及び支持基板３０の必要箇所に下地の接合用電極パ
ターン１６及び３４を形成しておき、その上に半田を付
着させることによって形成できる。接合用電極パターン
１６及び３４は、各種のパターン形成技術によって高精
度で形成できる。しかも、画定された接合用電極パター
ン１６及び３４は、後で変動することがない。このた
め、量産時に、圧電振動子１を支持基板３０に精度よく
位置合わせして搭載することが可能になる。

【００３９】支持物１９を付着させる複数の接合用電極
パターン１６及び３４は、圧電振動子１の振動部分に形
成された導体パターン３、４の周囲において、導体パタ
ーン３、４及び振動部分を囲む形状に配置される。支持
物１９は接合用電極パターン１６及び３４のそれぞれに
付着されている。この配置によれば、圧電振動子１の振
動の広がりを、支持物１９によって、確実にダンピング
することができる。

【００４０】圧電振動子１に備えられた接合用電極パタ
ーン１６は、導体パターン３、４から電気的に独立して
いる。また、支持基板３４に備えられた接合用電極パタ
ーン３４は、端子電極３１〜３３から電気的に独立して
いる。

【００４１】実施例において、入出力端子６、７は複数
に分割され、各分割領域を接合用電極パターンとして、
支持物１９が接合されている。具体的には、端子６は接
合用電極パターン６１、６２の２つに分離区画され、端
子７は接合用電極パターン７１、７２に分離区画されて
いる。接合用電極パターン６１と接合用電極パターン６
２とは、両者間に付着された半田レジスト膜（半田をは
じく膜）８によって分離区画され、接合用電極パターン
７１と接合用電極パターン７２とは、両者間に付着され
た半田レジスト膜９によって分離区画されている。半田
レジスト膜８、９はエポキシ系等の樹脂系またはガラス
系の材料が適している。

【００４２】上述のように、入出力端子６、７を複数領
域に分けて、接合用電極パターン（６１、６２）、（７
１、７２）とし、それぞれに支持物１９を接続すること
により、圧電振動子１の機械的振動に起因して、支持物
１９の接続が劣化した場合でも、圧電振動部品としての
電気特性上に現れる度合いを軽減できる。

【００４３】接地端子１４、１５は、入出力端子６、７
の場合と同様に、それぞれ接合用電極パターン１４１、
１４２及び接合用電極パターン１５１、１５２を設け、
接合用電極パターン１４１、１４２、１５１、１５２の
それぞれに支持物１９を形成してある。接合用電極パタ
ーン１４１と接合用電極パターン１４２との間、及び、
接合用電極パターン１５１と、接合用電極パターン１５
２との間には、それぞれ、半田レジスト膜１０、１１が
形成されている。従って、接地端子１４、１５において
も、圧電振動子１の機械的振動に起因して支持物１９の
接続が劣化した場合、圧電振動部品としての電気特性上
に現れる度合いを軽減できる。

【００４４】更に、圧電振動子１の入出力端子６、７及
び接地端子１４、１５に、接合用電極パターンを画定
し、この接合用電極パターン（６１、６２）、（７１、
７２）、（１４１、１４２）、（１５１、１５２）を、
半田支持物１９で接合することにより、圧電振動子１と
支持基板３０との機械的接続及び電気的接続を、同一工
程で行うことが可能になる。

【００４５】支持基板３０において、入出力電極３１、
３３には半田レジスト膜３５１、３５２、３５３及び３
７１、３７２、３７３が設けられ、圧電振動子１の接合
用電極パターン６１、６２と、支持物１９を介して接続
する接合用電極パターン３１２、３１１及び圧電振動子
１の接合用電極パターン７１、７２と支持物１９を介し
て接続する接合用電極パターン３３２、３３１が形成さ
れている。

【００４６】接地電極３２には半田レジスト膜３６が設
けられ、圧電振動子１の接合用電極パターン１４１、１
４２、１５１、１５２と支持物１９を介して接続する接
合用電極パターン３２３、３２４、３２１、３２２が形
成されている。

【００４７】支持物１９が半田でなる場合、その形成方
法としては、半田マスクを用いて、接合電極パターン上
に半田クリームを印刷し、その後半田リフロー炉で熱処
理する方法を採用できる。また、金属半田を上記接合用
電極パターン上に蒸着等により付着させた後、半田リフ
ロー炉で熱処理してもよい。このとき、接合用電極パタ
ーン６１、６２は半田レジスト膜８により、接合用電極
パターン７１、７２は半田レジスト膜９により 、接合
用電極パターン１４１、１４２は半田レジスト膜１０に
より、接合用電極パターン１５１、１５２は半田レジス
ト膜１１により、接合用電極パターン３１１、３１２は
半田レジスト膜３５１〜３５３により、接合用電極パタ
ーン３２１〜３２４は半田レジスト膜３により、接合用
電極パターン３３１、３３２は半田レジスト膜３７１〜
３７３により、それぞれパターン領域が画定され、分離
されているから、溶融した半田は、接合用電極パターン
６１、６２、７１、７２、１４１、１４２、１５１、１
５２、３１１、３１２、３２１〜３２４、３３１、３３
２のそれぞれの面内でのみ溶融し、その張力でそのまま
居残る形で固化し、接合用電極パターン以外の部分へは
流れ出さない。これにより、適当な高さの支持物１９が
得られる。

【００４８】更に、圧電振動子１の主表面に形成される
振動部分の電極パターン３、４及び振動部分周囲に配置
される接合用電極パターン１６はスクリーンを使った印
刷法またはマスクを使った蒸着またはスパッタ等により
一体的に形成できるため、高い精度の位置関係で形成さ
れる。従って、圧電振動子１の振動する部分と、振動を
ダンピングする支持物１９の位置関係を精度よく決定す
ることができる。このため、実施例に示したセラミック
フィルタでは、量産時における圧電振動子１のダンピン
グ部分との位置ずれを原因とする周波数特性のずれは発
生しない。

【００４９】また接合用電極パターン１６及び３４を半
田支持物１９によって接合するのに加えて、圧電振動子
１上の入出力端子６、７及び接地端子１４、１５に、接
合用電極パターン（６１、６２）、（７１、７２）、
（１４１、１４２）、（１５１、１５２）の領域を画定
し、これらの接合用電極パターンを、半田支持物１９で
接合することにより、圧電振動子１と支持基板３０との
機械的接続及び電気的接続を、同一工程で行うことが可
能になる。

【００５０】最後に圧電振動子１と支持基板３０とを半
田付けしたところにセラミックまたは樹脂のキャップ２
０を支持基板３０に圧電振動子１を覆い被せる形で接着
することにより、本発明に係るセラミックフィルタは完
成する。

【００５１】以上実施例について説明したが、本発明は
次のようにしても実施が可能である。 （１）上記実施例では圧電振動子１の主表面上の複数個
の接合用電極パターン１６及び支持基板３０上の複数個
の接合用電極パターン３４は他の電極と全く電気的接続
を有していないが、接地電極等と接続した構成としても
よい。その場合、接合用電極パターン１６及び３４の構
成及びパターンによっては、上記実施例で説明したよう
に、半田レジスト膜によって接合用電極パターン１６及
び３４を、それぞれ分離させ、区画する必要がある。 （２）上記実施例では、突起状の半田でなる支持物１９
は全て圧電振動子１側に設けたが、支持基板３０側に設
けても何ら問題はない。 （３）上記実施例で使用したセラミックフィルタは圧電
振動子１に１カ所の振動部分しか形成されていないが、
上記実施形態を多段化して実施することが可能である。
即ち、圧電振動子１の複数箇所を振動させるために、各
振動箇所の周囲毎に支持物１９を形成させ支持基板３０
と接合してセラミックフィルタを構成してもよい。 （４）上記実施例ではセラミックフィルタについて説明
したが、同様な原理を使ったセラミックレゾネータに応
用してもよい。特に、高調波セラミックレゾネータの場
合、圧電振動子１の基本振動をダンピングする必要があ
るが、圧電振動子１の高調波振動の節となる箇所に支持
物１９を形成し、支持基板３０と接合すれば圧電振動子
１の基本振動をダンピングし、高調波帯で効率的に振動
させることができる。

【００５２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
次のような効果をえることができる。 （ａ）量産性に富む製造の容易な圧電振動部品を提供す
ることができる。 （ｂ）量産工程において、時間経過や周囲温度変動等の
物理的変化の影響を受けにくい構造を有する圧電振動部
品を提供することができる。 （ｃ）ダンピング特性の経時的変化、それに伴うスプリ
アスの発生等の経時的な特性劣化を招くことのない圧電
振動部品を提供することができる。 （ｄ）圧電振動子の振動部分と、空洞の位置関係を固定
化し、特性変動を抑制し得る圧電振動部品を提供するこ
とができる。 （ｅ）側面研磨の不要な圧電振動部品を提供することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る圧電振動部品であるセラミックフ
ィルタ分解斜視図である。

【図２】図１に示した圧電振動部品に含まれる圧電振動
子を背面側から見た斜視図である。

【図３】図１に示したセラミックフィルタの組立状態に
おける斜視図である。

【図４】図３の４ー４線に沿った断面図である。

【図５】図３の５ー５線に沿った断面図である。

【図６】図３の６ー６線に沿った断面図である。

【図７】図３の７ー７線に沿った断面図である。

【図８】図３の８ー８線に沿った断面図である。

【図９】図３の９ー９線に沿った断面図である。

【図１０】図１〜図９に示したセラミックフィルタの電
気的な等価回路図である。

【符号の説明】

１ 圧電振動子 ２ 基板 ３、４ 振動部電極 ５ 振動部電極 ８、９ レジスト １９ 支持物

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 支持基板と、圧電振動子と、複数の支持
   物と、キャップとを含む圧電振動部品であって、 前記圧電振動子は、一面が前記支持基板の一面と対向す
   るようにして、前記支持基板の前記一面上に搭載されて
   おり、 前記複数の支持物のそれぞれは、前記圧電振動子の前記
   一面と、前記支持基板の前記一面との間に互いに独立し
   て配置され、前記圧電振動子と前記支持基板との間に間
   隔を生じさせ、かつ、両者を接合しており、 前記キャップは、前記支持基板の前記一面上に搭載さ
   れ、前記圧電振動子及び前記支持物の周りに、外部から
   封止された空間を形成している圧電振動部品。
2. 【請求項２】 請求項１に記載された圧電振動部品であ
   って、 前記圧電振動子及び前記支持基板は、前記一面上に複数
   の接合用電極パターンを有しており、 前記支持物は、前記接合用電極パターンに接合されてい
   る圧電振動部品。
3. 【請求項３】 請求項２に記載された圧電振動部品であ
   って、 前記圧電振動子は、振動部分に導体パターンを有してお
   り、 前記圧電振動子に備えられた前記接合用電極パターン
   は、前記導体パターンに導通している圧電振動部品。
4. 【請求項４】 請求項２に記載された圧電振動部品であ
   って、 前記圧電振動子は、振動部分に導体パターンを有してお
   り、 前記圧電振動子に備えられた前記接合用電極パターン
   は、前記導体パターンから電気的に独立している圧電振
   動部品。
5. 【請求項５】 請求項２に記載された圧電振動部品であ
   って、 前記支持基板は、端子電極を有しており、 前記接合用電極パターンは、前記端子電極に導通してい
   る圧電振動部品。
6. 【請求項６】 請求項２に記載された圧電振動部品であ
   って、 前記支持基板は、端子電極を有しており、 前記接合用電極パターンは、前記端子電極から電気的に
   独立している圧電振動部品。
7. 【請求項７】 請求項１に記載された圧電部品であっ
   て、 前記圧電振動子は、振動部分に導体パターンを有してお
   り、 前記支持物は、前記導体パターン及び振動部分を囲む形
   状に配置されている圧電振動部品。
8. 【請求項８】 請求項７に記載された圧電部品であっ
   て、 前記圧電振動子に設けられる前記接合用電極パターン
   は、前記導体パターンと同一工程で形成される圧電振動
   部品。
9. 【請求項９】 請求項７に記載された圧電部品であっ
   て、 前記圧電振動子は、前記導体パターンに導通する接合用
   電極パターンを有しており、 前記接合用電極パターンは、信号入力端子、出力端子及
   び接地端子を含んでおり、 前記支持物は、信号入力端子、出力端子及び接地端子の
   それぞれに対して、複数設けられている圧電振動部品。
10. 【請求項１０】 請求項９に記載された圧電部品であっ
    て、 前記信号入力端子、出力端子及び接地端子のそれぞれに
    設けられた前記接続用電極パターンは、レジストによっ
    て分離され、区画されている圧電振動部品。
11. 【請求項１１】 請求項１に記載された圧電振動部品で
    あって、 前記支持物は、半田により構成される圧電振動部品。