JPH10293006A - 回転センサ - Google Patents
回転センサInfo
- Publication number
- JPH10293006A JPH10293006A JP11632797A JP11632797A JPH10293006A JP H10293006 A JPH10293006 A JP H10293006A JP 11632797 A JP11632797 A JP 11632797A JP 11632797 A JP11632797 A JP 11632797A JP H10293006 A JPH10293006 A JP H10293006A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hall
- hybrid
- lead
- buffer
- case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】熱によるひずみによって発生する半田不良を改
善し、安定した出力を得るセンサを提供する。 【構成】コネクタと、ホールICを搭載する配線基板と、
ケースと、からなる回転センサにおいて、前記ホールIC
のリード部に熱によるひずみを吸収する緩衝部を設け、
当該緩衝部がリード部の端部を半田付けするランドとホ
ールIC32の本体部分との間のリード部の最短の敷設寸法
より長い寸法を有するリード部から構成されることを特
徴とする回転センサとした。
善し、安定した出力を得るセンサを提供する。 【構成】コネクタと、ホールICを搭載する配線基板と、
ケースと、からなる回転センサにおいて、前記ホールIC
のリード部に熱によるひずみを吸収する緩衝部を設け、
当該緩衝部がリード部の端部を半田付けするランドとホ
ールIC32の本体部分との間のリード部の最短の敷設寸法
より長い寸法を有するリード部から構成されることを特
徴とする回転センサとした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は内燃機関に使用されるク
ランク角およびカム角の位置検出する回転センサに関
し、特にセンサ部分となるホールICの取り付け手段に関
する。
ランク角およびカム角の位置検出する回転センサに関
し、特にセンサ部分となるホールICの取り付け手段に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来より内燃機関の回転センサでは、ホ
ール効果を利用するホールICを使用することでクランク
角およびカム角の位置検出を行っているものが知られて
いる。すなわち、従来より、内燃機関のクランク角やカ
ム角の回転角度に応じて電気信号を発生させるホールIC
と、この電気信号を波形成形する波形成形ICとをハイブ
リッド（一体化）で構成し、これらの出力により内燃機
関の制御を行っているハイブリッドICが知られている。
ール効果を利用するホールICを使用することでクランク
角およびカム角の位置検出を行っているものが知られて
いる。すなわち、従来より、内燃機関のクランク角やカ
ム角の回転角度に応じて電気信号を発生させるホールIC
と、この電気信号を波形成形する波形成形ICとをハイブ
リッド（一体化）で構成し、これらの出力により内燃機
関の制御を行っているハイブリッドICが知られている。
【０００３】上述ハイブリッドICを内蔵する回転センサ
の側面断面図を図３に、またホールIC32付近の部分拡大
図を図４にぞれぞれ示す。図３と４に示すように、回転
センサは端子12を備えるコネクタ10をケース50で覆うこ
とで形成されている。さらに詳述すれば、コネクタ10に
は、ホールIC32や波形成形IC34を搭載するハイブリッド
IC30を取り付ける舌片状の固定部14を有し、このハイブ
リッドIC30の出力部と前記端子12とはワイヤボンディン
グ等により接続されている。
の側面断面図を図３に、またホールIC32付近の部分拡大
図を図４にぞれぞれ示す。図３と４に示すように、回転
センサは端子12を備えるコネクタ10をケース50で覆うこ
とで形成されている。さらに詳述すれば、コネクタ10に
は、ホールIC32や波形成形IC34を搭載するハイブリッド
IC30を取り付ける舌片状の固定部14を有し、このハイブ
リッドIC30の出力部と前記端子12とはワイヤボンディン
グ等により接続されている。
【０００４】またケース50は内部を空洞化し、一面のみ
を開口した形状をしており、この開口部から前記コネク
タ10の固定部14やハイブリッドIC30等を挿入し固定され
ている。なお40は回転センサ用のマグネットである。こ
こで従来のハイブリッドIC30へのホールIC32の取り付け
手段を説明すると、一般に使用される配線基板に部品挿
入用の部品穴35を設け、ここにホールIC32のリード部を
挿入し、半田36付けによる固定と電気的な導通を行って
いる。このような回転センサでは、前記ホールIC32とマ
グネット40、固定部14、ハイブリッドIC30等は相互に接
着剤37により接着、固定されている。
を開口した形状をしており、この開口部から前記コネク
タ10の固定部14やハイブリッドIC30等を挿入し固定され
ている。なお40は回転センサ用のマグネットである。こ
こで従来のハイブリッドIC30へのホールIC32の取り付け
手段を説明すると、一般に使用される配線基板に部品挿
入用の部品穴35を設け、ここにホールIC32のリード部を
挿入し、半田36付けによる固定と電気的な導通を行って
いる。このような回転センサでは、前記ホールIC32とマ
グネット40、固定部14、ハイブリッドIC30等は相互に接
着剤37により接着、固定されている。
【０００５】また、上記構成において、ホールIC32はケ
ース50の底面付近に直接配置され、回転体20の突起部の
通過による信号の変化を拾い、この信号を波形成形IC34
に送り、ここでの処理結果を端子12を介して外部の処理
部分（図示無し）に送り出している。
ース50の底面付近に直接配置され、回転体20の突起部の
通過による信号の変化を拾い、この信号を波形成形IC34
に送り、ここでの処理結果を端子12を介して外部の処理
部分（図示無し）に送り出している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記構成
の回転センサは、配置場所や駆動時の自熱により高温下
にさらされる。また前述のようにホールIC32とマグネッ
ト40、固定部14、ハイブリッドIC30等は相互に接着剤37
により固定されているが、このような高熱と停止時の常
温（低温）によりヒートショックが繰り返され、各電気
部品が膨張、収縮を繰り返し、ひずみが生じている。こ
のようなひずみは、特にホールIC32の半田付け部分に加
わり、半田36ではクラックが発生しやすいものとなり、
センサとしての動作が得られなくなるといった問題が生
じている。
の回転センサは、配置場所や駆動時の自熱により高温下
にさらされる。また前述のようにホールIC32とマグネッ
ト40、固定部14、ハイブリッドIC30等は相互に接着剤37
により固定されているが、このような高熱と停止時の常
温（低温）によりヒートショックが繰り返され、各電気
部品が膨張、収縮を繰り返し、ひずみが生じている。こ
のようなひずみは、特にホールIC32の半田付け部分に加
わり、半田36ではクラックが発生しやすいものとなり、
センサとしての動作が得られなくなるといった問題が生
じている。
【０００７】本発明は上記課題に鑑み、熱によるひずみ
によって発生する半田不良を改善し、安定した出力を得
るセンサを提供することを目的とする。
によって発生する半田不良を改善し、安定した出力を得
るセンサを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では、コネクタと、ホールICを搭載する配線基
板と、ケースと、からなる回転センサにおいて、前記ホ
ールICのリード部に熱によるひずみを吸収する緩衝部を
設け、当該緩衝部がリード部の端部を半田付けするラン
ドとホールIC32の本体部分との間のリード部の最短の敷
設寸法より長い寸法を有するリード部から構成されるこ
とを特徴とする回転センサとした。
に本発明では、コネクタと、ホールICを搭載する配線基
板と、ケースと、からなる回転センサにおいて、前記ホ
ールICのリード部に熱によるひずみを吸収する緩衝部を
設け、当該緩衝部がリード部の端部を半田付けするラン
ドとホールIC32の本体部分との間のリード部の最短の敷
設寸法より長い寸法を有するリード部から構成されるこ
とを特徴とする回転センサとした。
【０００９】
【実施例】本発明の実施例を図１にしたがって説明す
る。回転センサは端子12を備えるコネクタ10をケース50
で覆うことで形成されている。さらに詳述すれば、コネ
クタ10には、ホールIC32や波形成形IC34を搭載するハイ
ブリッドIC30を取り付ける舌片状の固定部14を有し、こ
のハイブリッドIC30の出力部と前記端子12とはワイヤボ
ンディング等により接続されている。
る。回転センサは端子12を備えるコネクタ10をケース50
で覆うことで形成されている。さらに詳述すれば、コネ
クタ10には、ホールIC32や波形成形IC34を搭載するハイ
ブリッドIC30を取り付ける舌片状の固定部14を有し、こ
のハイブリッドIC30の出力部と前記端子12とはワイヤボ
ンディング等により接続されている。
【００１０】またケース50は内部を空洞化し、一面のみ
を開口した形状をしており、この開口部から前記コネク
タ10の固定部14やハイブリッドIC30等を挿入し固定され
ている。なお40は回転センサ用のマグネットである。こ
こで従来のハイブリッドIC30へのホールIC32の取り付け
手段を説明すると、一般に使用される配線基板に部品挿
入用の部品穴3７を設け、ここにホールIC32のリード部
を挿入し、半田付けによる固定と電気的な導通を行って
いる。このような回転センサでは、前記ホールIC32とマ
グネット40、固定部14、ハイブリッドIC30等は相互に接
着剤37により接着、固定されている。
を開口した形状をしており、この開口部から前記コネク
タ10の固定部14やハイブリッドIC30等を挿入し固定され
ている。なお40は回転センサ用のマグネットである。こ
こで従来のハイブリッドIC30へのホールIC32の取り付け
手段を説明すると、一般に使用される配線基板に部品挿
入用の部品穴3７を設け、ここにホールIC32のリード部
を挿入し、半田付けによる固定と電気的な導通を行って
いる。このような回転センサでは、前記ホールIC32とマ
グネット40、固定部14、ハイブリッドIC30等は相互に接
着剤37により接着、固定されている。
【００１１】本発明においては、図１に示すようにホー
ルIC32のリード部を緩衝部38としている。すなわち、リ
ード部の端部は半田36でランド等の端子部に半田付けさ
れるが、この半田36部分とホールIC32のセンサ部となる
本体部分との間のリード部は、通常リード部が敷設され
る最短部分ではなく、空中に浮くコの字型の変形自由な
配置となっており、この部分が緩衝部38となっている。
ルIC32のリード部を緩衝部38としている。すなわち、リ
ード部の端部は半田36でランド等の端子部に半田付けさ
れるが、この半田36部分とホールIC32のセンサ部となる
本体部分との間のリード部は、通常リード部が敷設され
る最短部分ではなく、空中に浮くコの字型の変形自由な
配置となっており、この部分が緩衝部38となっている。
【００１２】また、上記構成において、ホールIC32はケ
ース50の底面付近に直接配置され、回転体の突起部の通
過による信号の変化を拾い、この信号を波形成形IC34に
送り、ここでの処理結果を端子12を介して外部の処理部
分（図示無し）に送り出している。
ース50の底面付近に直接配置され、回転体の突起部の通
過による信号の変化を拾い、この信号を波形成形IC34に
送り、ここでの処理結果を端子12を介して外部の処理部
分（図示無し）に送り出している。
【００１３】また、他の実施例として図２に示すように
ホールIC32のリード部はアーチ形状とすれば同様の効果
が得られるものである。すなわち本発明は緩衝部の形
状、寸法には関係なく、リード部の端部を半田付けする
ランドとホールIC32の本体部分との間のリード部の最短
の敷設寸法より長い寸法を有するリード部により緩衝部
38が必然と形成されるので、従来の技術に示す部品穴を
有する形状のものであっても、リード部を最短の敷設寸
法より長くすれば同様の効果が得られるものである。
ホールIC32のリード部はアーチ形状とすれば同様の効果
が得られるものである。すなわち本発明は緩衝部の形
状、寸法には関係なく、リード部の端部を半田付けする
ランドとホールIC32の本体部分との間のリード部の最短
の敷設寸法より長い寸法を有するリード部により緩衝部
38が必然と形成されるので、従来の技術に示す部品穴を
有する形状のものであっても、リード部を最短の敷設寸
法より長くすれば同様の効果が得られるものである。
【００１４】
【発明の効果】上記構成により、熱膨張や収縮等により
ホールIC32が移動しても、この移動時の応力は直接半田
付け部に加わらず、緩衝部38により吸収できるので、ク
ラックによる半田不良が防止でき、品質のよい回転セン
サが提供できる。
ホールIC32が移動しても、この移動時の応力は直接半田
付け部に加わらず、緩衝部38により吸収できるので、ク
ラックによる半田不良が防止でき、品質のよい回転セン
サが提供できる。
【図１】本発明の実施例とする回転センサの側面断面図
を示す
を示す
【図２】本発明の他の実施例の側面断面図を示す
【図３】従来の回転センサの側面断面図を示す
【図４】図３の部分拡大図を示す
図において同一符号は同一、または相当部分を示す。 １０ コネクタ １２ 端子 １４ 固定部 １８ スペーサ部 ２０ 回転体 ３０ ハイブリッドIC ３２ ホールIC ３４ 波形成形IC ３５ 部品穴 ３６ 半田 ３７ 接着剤 ３８ 緩衝部 ４０ マグネット ５０ ケース
Claims (1)
- 【請求項１】コネクタと、ホールICを搭載する配線基板
と、ケースと、からなる回転センサにおいて、前記ホー
ルICのリード部に熱によるひずみを吸収する緩衝部を設
け、当該緩衝部がリード部の端部を半田付けするランド
とホールIC32の本体部分との間のリード部の最短の敷設
寸法より長い寸法を有するリード部から構成されること
を特徴とする回転センサ
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11632797A JPH10293006A (ja) | 1997-04-18 | 1997-04-18 | 回転センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11632797A JPH10293006A (ja) | 1997-04-18 | 1997-04-18 | 回転センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10293006A true JPH10293006A (ja) | 1998-11-04 |
Family
ID=14684238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11632797A Pending JPH10293006A (ja) | 1997-04-18 | 1997-04-18 | 回転センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10293006A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102573297A (zh) * | 2010-12-20 | 2012-07-11 | 株式会社电装 | 柔性板上芯片型电子元件的安装结构以及具有该电子元件的电子装置 |
| CN105136017A (zh) * | 2014-05-29 | 2015-12-09 | 爱三工业株式会社 | 旋转角度检测传感器 |
-
1997
- 1997-04-18 JP JP11632797A patent/JPH10293006A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102573297A (zh) * | 2010-12-20 | 2012-07-11 | 株式会社电装 | 柔性板上芯片型电子元件的安装结构以及具有该电子元件的电子装置 |
| JP2012134196A (ja) * | 2010-12-20 | 2012-07-12 | Denso Corp | チップ型電子部品の実装構造 |
| US8901686B2 (en) | 2010-12-20 | 2014-12-02 | Denso Corporation | Mounting structure of chip type electric element and electric apparatus having chip type electric element on flexible board |
| CN105136017A (zh) * | 2014-05-29 | 2015-12-09 | 爱三工业株式会社 | 旋转角度检测传感器 |
| JP2015225006A (ja) * | 2014-05-29 | 2015-12-14 | 愛三工業株式会社 | 回転角度検出センサ |
| US9772201B2 (en) | 2014-05-29 | 2017-09-26 | Aisan Kogyo Kabushiki Kaisha | Rotation angle detection device |
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