JPH10299799A - ディスクパッド - Google Patents
ディスクパッドInfo
- Publication number
- JPH10299799A JPH10299799A JP10724697A JP10724697A JPH10299799A JP H10299799 A JPH10299799 A JP H10299799A JP 10724697 A JP10724697 A JP 10724697A JP 10724697 A JP10724697 A JP 10724697A JP H10299799 A JPH10299799 A JP H10299799A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- botch
- heat treatment
- disk
- disk pad
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 24
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 24
- 102100034176 Glutathione-specific gamma-glutamylcyclotransferase 1 Human genes 0.000 abstract description 9
- 101710175495 Glutathione-specific gamma-glutamylcyclotransferase 1 Proteins 0.000 abstract description 9
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 7
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 6
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 4
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920002972 Acrylic fiber Polymers 0.000 description 1
- 244000226021 Anacardium occidentale Species 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006282 Phenolic fiber Polymers 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940007424 antimony trisulfide Drugs 0.000 description 1
- NVWBARWTDVQPJD-UHFFFAOYSA-N antimony(3+);trisulfide Chemical compound [S-2].[S-2].[S-2].[Sb+3].[Sb+3] NVWBARWTDVQPJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 235000020226 cashew nut Nutrition 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000002783 friction material Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011490 mineral wool Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000002436 steel type Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Braking Arrangements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 手間がかからず、簡単な作業で、かつディス
クパッド全体に加圧力が均一に加わるようにして熱処理
することが可能なディスクパッドを提供する。 【解決手段】 摩擦部材３と金属製の摩耗センサー１を
取付けるためのボッチ（突起部）４を有する裏金２から
なるディスクパッドにおいて、ボッチ４と対称的な位置
にボッチ４の径及び高さより大きな形状の凹み７を設け
てなるディスクパッド。
クパッド全体に加圧力が均一に加わるようにして熱処理
することが可能なディスクパッドを提供する。 【解決手段】 摩擦部材３と金属製の摩耗センサー１を
取付けるためのボッチ（突起部）４を有する裏金２から
なるディスクパッドにおいて、ボッチ４と対称的な位置
にボッチ４の径及び高さより大きな形状の凹み７を設け
てなるディスクパッド。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、乗用車、トラック
等の制動に用いられるディスクパッドに関する。
等の制動に用いられるディスクパッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】乗用車、トラック等には、その制動のた
めにディスクパッドが使用されている。このディスクパ
ッドには、実開昭５７−１５４５３５号公報、実開昭５
９−８０５３８号公報、実開昭５９−１１３３３０号公
報等に示される。図３はこれらの従来のディスクパッド
の正面図を示す。これらのディスクパッドには図３に示
すように摩滅時の危険防止のために摩耗センサー１が裏
金２の摩擦部材３を有しない側の面に取付けられてい
る。詳しくは、摩耗センサー１は、裏金２に設けられた
ボッチ（突起部）４に加締めて取付けられている。
めにディスクパッドが使用されている。このディスクパ
ッドには、実開昭５７−１５４５３５号公報、実開昭５
９−８０５３８号公報、実開昭５９−１１３３３０号公
報等に示される。図３はこれらの従来のディスクパッド
の正面図を示す。これらのディスクパッドには図３に示
すように摩滅時の危険防止のために摩耗センサー１が裏
金２の摩擦部材３を有しない側の面に取付けられてい
る。詳しくは、摩耗センサー１は、裏金２に設けられた
ボッチ（突起部）４に加締めて取付けられている。
【０００３】ディスクパッドは、摩擦部材３を裏金２に
加熱加圧成形した後、熱処理を行って製作するのが一般
的である。図４は従来のディスクパッド用成形体を熱処
理治具にセットした状態の正面図を示す。図４に示すよ
うにこの熱処理を行う際、ディスクパッドが膨張して裏
金２、摩擦部材３等に亀裂が入らないようにするため、
熱処理治具５にディスクパッドを摩擦部材３同士がそれ
ぞれ向かい合うように複数個並べて加圧しながら熱処理
を行っている。さらに熱処理時には裏金１と向かい合う
裏金１との間に金属板６を挟み、ボッチ４の干渉を防い
でいる。しかしながらこの方法では手間がかかるという
不都合があると共に、金属板６の大きさによっては、デ
ィスクパッドの一部にのみ金属板６があたり、加圧力が
均一にならないという問題点がある。
加熱加圧成形した後、熱処理を行って製作するのが一般
的である。図４は従来のディスクパッド用成形体を熱処
理治具にセットした状態の正面図を示す。図４に示すよ
うにこの熱処理を行う際、ディスクパッドが膨張して裏
金２、摩擦部材３等に亀裂が入らないようにするため、
熱処理治具５にディスクパッドを摩擦部材３同士がそれ
ぞれ向かい合うように複数個並べて加圧しながら熱処理
を行っている。さらに熱処理時には裏金１と向かい合う
裏金１との間に金属板６を挟み、ボッチ４の干渉を防い
でいる。しかしながらこの方法では手間がかかるという
不都合があると共に、金属板６の大きさによっては、デ
ィスクパッドの一部にのみ金属板６があたり、加圧力が
均一にならないという問題点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、手間がかか
らず、簡単な作業で、かつディスクパッド全体に加圧力
が均一に加わるようにして熱処理することが可能なディ
スクパッドを提供するものである。
らず、簡単な作業で、かつディスクパッド全体に加圧力
が均一に加わるようにして熱処理することが可能なディ
スクパッドを提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、摩擦部材と金
属製の摩耗センサーを取付けるためのボッチを有する裏
金からなるディスクパッドにおいて、ボッチと対称的な
位置にボッチの径及び高さより大きな形状の凹みを設け
てなるディスクパッドに関する。
属製の摩耗センサーを取付けるためのボッチを有する裏
金からなるディスクパッドにおいて、ボッチと対称的な
位置にボッチの径及び高さより大きな形状の凹みを設け
てなるディスクパッドに関する。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明において、ボッチと対称的
な位置に設ける凹みは、ボッチの径及び高さより大きい
形状であれば孔でもよく貫通孔でもよい。凹みの大きさ
はボッチの径及び高さより５〜２０％大きいことが好ま
しく、１０〜１５％大きいことがさらに好ましい。また
凹みは、裏金の打抜き加工と同時に形成することが好ま
しい。なお本発明におけるボッチと対称的な位置とは、
ディスクパッドの長さ方向の中心Ａ−Ａ′線に対して線
対称にある位置のことを指す。
な位置に設ける凹みは、ボッチの径及び高さより大きい
形状であれば孔でもよく貫通孔でもよい。凹みの大きさ
はボッチの径及び高さより５〜２０％大きいことが好ま
しく、１０〜１５％大きいことがさらに好ましい。また
凹みは、裏金の打抜き加工と同時に形成することが好ま
しい。なお本発明におけるボッチと対称的な位置とは、
ディスクパッドの長さ方向の中心Ａ−Ａ′線に対して線
対称にある位置のことを指す。
【０００７】本発明のディスクパッドに用いられる摩擦
部材の材質は、セミメタリック系、ノンスチール系のい
ずれにも適用でき特に制限はない。また、摩擦部材の素
材は、一般に公知の材料が用いられ、例えばスチール繊
維、黄銅繊維、銅繊維、アクリル繊維、アラミド繊維、
フェノール繊維、セラミック繊維、ロックウール、チタ
ン酸カリウム繊維、ケイ酸カルシウム繊維、カーボン繊
維等の繊維状物質、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メ
ラミン樹脂、カシュー樹脂等の熱硬化性樹脂やＮＢＲ、
ＳＢＲ、ＩＲ等のゴム組成物を含む結合剤、フリクショ
ンダストなどの有機質摩擦調整剤、黒鉛、硫酸バリウ
ム、三硫化アンチモン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシ
ウム等の無機質摩擦調整剤などが用いられ、さらに必要
に応じて黄銅、真鍮、銅等の金属粉が添加される。
部材の材質は、セミメタリック系、ノンスチール系のい
ずれにも適用でき特に制限はない。また、摩擦部材の素
材は、一般に公知の材料が用いられ、例えばスチール繊
維、黄銅繊維、銅繊維、アクリル繊維、アラミド繊維、
フェノール繊維、セラミック繊維、ロックウール、チタ
ン酸カリウム繊維、ケイ酸カルシウム繊維、カーボン繊
維等の繊維状物質、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メ
ラミン樹脂、カシュー樹脂等の熱硬化性樹脂やＮＢＲ、
ＳＢＲ、ＩＲ等のゴム組成物を含む結合剤、フリクショ
ンダストなどの有機質摩擦調整剤、黒鉛、硫酸バリウ
ム、三硫化アンチモン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシ
ウム等の無機質摩擦調整剤などが用いられ、さらに必要
に応じて黄銅、真鍮、銅等の金属粉が添加される。
【０００８】上記における繊維状物質の含有量は、全組
成物中に３０〜５０重量％含有することが好ましく、３
５〜４５重量％含有することがさらに好ましい。結合剤
の含有量は、全組成物中に１０〜１８重量％含有するこ
とが好ましく、１２〜１６重量％含有することがさらに
好ましい。有機質摩擦調整剤の含有量は、全組成物中に
５〜１５重量％含有することが好ましく、８〜１２重量
％含有することがさらに好ましい。また無機質摩擦調整
剤の含有量は、全組成物中に２５〜４５重量％含有する
ことが好ましく、３０〜４０重量％含有することがさら
に好ましい。これらの成分は、全組成物が１００重量％
となるように配合される。
成物中に３０〜５０重量％含有することが好ましく、３
５〜４５重量％含有することがさらに好ましい。結合剤
の含有量は、全組成物中に１０〜１８重量％含有するこ
とが好ましく、１２〜１６重量％含有することがさらに
好ましい。有機質摩擦調整剤の含有量は、全組成物中に
５〜１５重量％含有することが好ましく、８〜１２重量
％含有することがさらに好ましい。また無機質摩擦調整
剤の含有量は、全組成物中に２５〜４５重量％含有する
ことが好ましく、３０〜４０重量％含有することがさら
に好ましい。これらの成分は、全組成物が１００重量％
となるように配合される。
【０００９】本発明になるディスクパッドは、摩擦材組
成物を一定の厚さに予備成形し、次いで金型内にボッチ
及びボッチと対称的な位置に凹みを設けた裏金をボッチ
の部分を下に向けて挿入し、その上に予備成形体を挿入
した後、加熱加圧成形法で成形し、その後熱処理を行
い、さらにボッチに摩耗センサーを取付けて得られる。
なおディスクパッドを製造する際の加熱加圧条件及びそ
の後工程の熱処理温度については特に制限はなく、従来
公知の条件で行うものとする。
成物を一定の厚さに予備成形し、次いで金型内にボッチ
及びボッチと対称的な位置に凹みを設けた裏金をボッチ
の部分を下に向けて挿入し、その上に予備成形体を挿入
した後、加熱加圧成形法で成形し、その後熱処理を行
い、さらにボッチに摩耗センサーを取付けて得られる。
なおディスクパッドを製造する際の加熱加圧条件及びそ
の後工程の熱処理温度については特に制限はなく、従来
公知の条件で行うものとする。
【００１０】以下、本発明の実施例の形態を図面により
詳述する。図１の（ａ）は本発明の実施例になるディス
クパッドの平面図、（ｂ）はその正面図及び図２は本発
明の実施例になるディスクパッド成形体を熱処理治具に
セットした状態を示す正面図であり、摩耗センサー１は
裏金２の裏面、詳しくは摩擦部材３を設けてある側とは
反対側の面に設けたボッチ４に加締めて取付けられてい
る。そして裏金２のボッチ４とは対称的な位置にはボッ
チ４の径及び高さより大きな形状の凹み７が形成されて
いる。５はディスクパッドを摩擦部材３同士がそれぞれ
向かい合うように複数個並べて加圧しながら熱処理する
ための熱処理治具である。
詳述する。図１の（ａ）は本発明の実施例になるディス
クパッドの平面図、（ｂ）はその正面図及び図２は本発
明の実施例になるディスクパッド成形体を熱処理治具に
セットした状態を示す正面図であり、摩耗センサー１は
裏金２の裏面、詳しくは摩擦部材３を設けてある側とは
反対側の面に設けたボッチ４に加締めて取付けられてい
る。そして裏金２のボッチ４とは対称的な位置にはボッ
チ４の径及び高さより大きな形状の凹み７が形成されて
いる。５はディスクパッドを摩擦部材３同士がそれぞれ
向かい合うように複数個並べて加圧しながら熱処理する
ための熱処理治具である。
【００１１】
【実施例】以下本発明の実施例を説明する。 実施例 表１に示す成分を配合し、混合機で均一に混合した後、
予備成形し、次いで金型内にボッチ及びボッチとは対称
的な位置に、ボッチの径及び高さより大きな形状の凹み
を設けた裏金をボッチの部分を下にして挿入し、さらに
その上に上部で得た予備成形体を挿入し、さらにその上
に予備成形体を挿入し、その後温度１５２．５±２．５
℃及び圧力４９MPaで５分間加熱加圧成形して、図１の
（ａ）及び（ｂ）に示すように裏金２にボッチ４及びボ
ッチ４と対称的な位置にボッチ４の径及び高さより大き
な形状の凹み７を設けたディスクパッド用成形体を得
た。
予備成形し、次いで金型内にボッチ及びボッチとは対称
的な位置に、ボッチの径及び高さより大きな形状の凹み
を設けた裏金をボッチの部分を下にして挿入し、さらに
その上に上部で得た予備成形体を挿入し、さらにその上
に予備成形体を挿入し、その後温度１５２．５±２．５
℃及び圧力４９MPaで５分間加熱加圧成形して、図１の
（ａ）及び（ｂ）に示すように裏金２にボッチ４及びボ
ッチ４と対称的な位置にボッチ４の径及び高さより大き
な形状の凹み７を設けたディスクパッド用成形体を得
た。
【００１２】次に図２に示すように熱処理治具５に上記
で得たディスクパッド用成形体を摩擦部材３同士がそれ
ぞれ向かい合うように複数個並べて加圧しながら２００
℃で５時間熱処理を行い、冷却後表面を研摩した後、裏
金２に設けたボッチ４に摩耗センサー１を加締めて取付
けてディスクパッドを得た。
で得たディスクパッド用成形体を摩擦部材３同士がそれ
ぞれ向かい合うように複数個並べて加圧しながら２００
℃で５時間熱処理を行い、冷却後表面を研摩した後、裏
金２に設けたボッチ４に摩耗センサー１を加締めて取付
けてディスクパッドを得た。
【００１３】
【表１】
【００１４】
【発明の効果】本発明になるディスクパッドは、裏金の
摩耗センサーを取付けるためのボッチと対称的な位置に
設けたボッチの径及び高さより大きな形状の凹みに、向
かい合わせる他のディスクパッドのボッチを入れるだけ
で熱処理することができるので、手間がかからず、ディ
スクパッド全体に加圧力が均一に加わり、かつボッチの
干渉を防止することができる。
摩耗センサーを取付けるためのボッチと対称的な位置に
設けたボッチの径及び高さより大きな形状の凹みに、向
かい合わせる他のディスクパッドのボッチを入れるだけ
で熱処理することができるので、手間がかからず、ディ
スクパッド全体に加圧力が均一に加わり、かつボッチの
干渉を防止することができる。
【図１】（ａ）は本発明の実施例になるディスクパッド
の平面図、（ｂ）はその正面図である。
の平面図、（ｂ）はその正面図である。
【図２】本発明の実施例になるディスクパッド用成形体
を熱処理治具にセットした状態を示す正面図である。
を熱処理治具にセットした状態を示す正面図である。
【図３】従来のディスクパッドの正面図である。
【図４】従来のディスクパッド用成形体を熱処理治具に
セットした状態を示す正面図である。
セットした状態を示す正面図である。
１ 摩耗センサー ２ 裏金 ３ 摩擦部材 ４ ボッチ ５ 熱処理治具 ６ 金属板 ７ 凹み
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山口 淳哉 茨城県日立市鮎川町三丁目３番１号 日立 化成工業株式会社山崎工場内
Claims (1)
- 【請求項１】 摩擦部材と金属製の摩耗センサーを取付
けるためのボッチ（突起部）を有する裏金からなるディ
スクパッドにおいて、ボッチと対称的な位置にボッチの
径及び高さより大きな形状の凹みを設けてなる、ディス
クパッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10724697A JPH10299799A (ja) | 1997-04-24 | 1997-04-24 | ディスクパッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10724697A JPH10299799A (ja) | 1997-04-24 | 1997-04-24 | ディスクパッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10299799A true JPH10299799A (ja) | 1998-11-10 |
Family
ID=14454194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10724697A Pending JPH10299799A (ja) | 1997-04-24 | 1997-04-24 | ディスクパッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10299799A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2824118A1 (fr) * | 2001-04-25 | 2002-10-31 | Delphi Tech Inc | Frein a tambour et detecteur d'usure pour un tel frein |
| EP3129672B1 (en) | 2014-04-08 | 2018-04-11 | Freni Brembo S.p.A. | Disc brake pad, spring for disc brake caliper and disk brake caliper assembly |
-
1997
- 1997-04-24 JP JP10724697A patent/JPH10299799A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2824118A1 (fr) * | 2001-04-25 | 2002-10-31 | Delphi Tech Inc | Frein a tambour et detecteur d'usure pour un tel frein |
| EP1255055A1 (en) * | 2001-04-25 | 2002-11-06 | Delphi Technologies, Inc. | Drum brake and wear sensor therefor |
| EP3129672B1 (en) | 2014-04-08 | 2018-04-11 | Freni Brembo S.p.A. | Disc brake pad, spring for disc brake caliper and disk brake caliper assembly |
| EP3129672B2 (en) † | 2014-04-08 | 2024-09-18 | Brembo S.p.A. | Disc brake pad, spring for disc brake caliper and disk brake caliper assembly |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH10299799A (ja) | ディスクパッド | |
| JPH10202678A (ja) | 摩擦材の製造方法 | |
| JPH109312A (ja) | ディスクブレーキパッドの製造法 | |
| JP2001107027A (ja) | 摩擦材組成物及び摩擦材組成物を用いた摩擦材 | |
| JPH11322960A (ja) | 摩擦材 | |
| JPH11153165A (ja) | ディスクブレーキパッド及びその製造法 | |
| JPH04139290A (ja) | 摩擦材の製造方法 | |
| JP2001107026A (ja) | 摩擦材組成物及び摩擦材組成物を用いた摩擦材 | |
| JPH02134426A (ja) | 摩擦材及びその製造方法 | |
| JP3797464B2 (ja) | 摩擦材組成物及び摩擦材組成物を用いた摩擦材 | |
| JPH05320622A (ja) | 摩擦材 | |
| JPH10299798A (ja) | ディスクパッド | |
| JPH11241741A (ja) | ディスクブレーキパッド用裏金及び該裏金を用いたディスクブレーキパッド | |
| JP2000170808A (ja) | ディスクブレーキパッド | |
| JP2000154838A (ja) | ディスクブレーキパッド及びその製造法 | |
| JPH11325132A (ja) | ディスクブレーキパッド用裏金及び該裏金を用いたディスクブレーキパッド | |
| JPH02186134A (ja) | 摩擦材 | |
| JPH0211938A (ja) | クラッチ被動板の製造法 | |
| JPH10299797A (ja) | ディスクパッド | |
| JP3228096B2 (ja) | 摩擦材の製造方法 | |
| JPH10205556A (ja) | 摩擦材 | |
| JPH11230208A (ja) | ディスクブレーキパッド用裏金及びその製造法並びに該裏金を用いたディスクブレーキパッド | |
| JPH02134427A (ja) | 摩擦材及びその製造方法 | |
| JPH10274266A (ja) | ディスクブレーキパッドの製造法 | |
| JPH10122284A (ja) | ブレーキパッド成形用金型 |