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JPH10284429A - ウェーハ支持装置 - Google Patents

ウェーハ支持装置

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Publication number
JPH10284429A
JPH10284429A JP9840997A JP9840997A JPH10284429A JP H10284429 A JPH10284429 A JP H10284429A JP 9840997 A JP9840997 A JP 9840997A JP 9840997 A JP9840997 A JP 9840997A JP H10284429 A JPH10284429 A JP H10284429A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
support
support plate
heat treatment
weight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9840997A
Other languages
English (en)
Inventor
Hisashi Adachi
尚志 足立
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Sumitomo Sitix Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Sitix Corp filed Critical Sumitomo Sitix Corp
Priority to JP9840997A priority Critical patent/JPH10284429A/ja
Publication of JPH10284429A publication Critical patent/JPH10284429A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明はウェーハの熱処理用のボートとして
用いられるウェーハ支持装置に関し、高温処理時にウェ
ーハに傷が付かないようにしてスリップの発生を防ぎ、
ウェーハ品質を向上させて歩留まりを向上させたウェー
ハ支持装置を提供することを目的としている。 【解決手段】 上下の枠部材11、12に固定される4
つの支持棒13の支持溝14に支持される支持板2が、
ウェーハ100を搭載する上面を平滑平面とし、裏面に
補強部材22を配設するようにしているので、ウェーハ
100が大口径化して自重応力が増加した場合でもこの
自重応を分散させると共に、ウェーハ100の重力及び
支持板2自体の重量に対して十分な支持強度を有するこ
ととなり、熱処理過程におけるウェーハ100にスリッ
プの発生を極力抑制してウェーハの歩留まり低下を防止
でき、製品歩留まりの向上が可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【発明の属する技術分野】本発明はウェーハの熱処理用
のボートとして用いられるウェーハ支持装置に関する。
【0001】
【従来の技術】ウェーハの熱処理に際して用いられ、多
数枚のウェーハを保持して熱処理炉に収容されるウェー
ハ支持装置(ボート)には、熱処理炉の構造に応じて、
それぞれ縦型、横型がある。従来のウェーハ支持装置の
うち、縦型で上下方向にウェーハを多数枚搭載できるも
のを図4(A)(B)に示す。この図4(A)はウェー
ハ載置状態図、図4(B)は支持リングを介したウェー
ハ載置状態図である。
【0002】前記各図において、ウェーハ支持溝14に
ウェーハ100を挿入し支持させると、ウェーハ100
の自重によりウェーハ100中央が凹む方向にわずかな
曲げ変形が生じる。ウェーハ100が大口径化した場合
には、自重による影響を少なくするために、図4(B)
に示すように、支持面積を増やしてウェーハ100を支
える支持リング200がウェーハ支持溝14にあらかじ
め挿入され、これを介してウェーハ100を支持してい
る。こうしたウェーハ支持装置や支持リング200の素
材としては、一般的に1050℃以下の熱処理の場合は
石英が使用され、1050℃を越える場合は高温による
変形の少ないシリコンカーバイト(SiC)等が使用さ
れている。
【0003】また、他の従来のウェーハ支持装置として
特開平8−8201号公報に開示されるものがあり、図
5に示す。この図5(A)はウェーハ載置状態説明図、
同図(B)、(C)は支持板の平面図及び側面図であ
る。
【0004】前記各図において互いに所定角度θを有し
て中心より外方向に向けて第1、第2、第3の直線部1
11、112、113を延出させ、この第1、第2、第
3の各直線部111、112、113の延出先端部を相
互に円弧状部114、115で接続されてなり、上面に
ウェーハ100を搭載する支持板110と、この支持板
110を固定する支持棒120とを備える構成である。
この支持板110は円弧状部114、115の外周所定
部分が前記支持棒120に固定され、前記第1及び第3
の各直線部111、113間を開放状態として構成され
る。
【0005】前記構成に基づく他の従来のウェーハ支持
装置は、ウェーハ100が支持板110上に搭載されて
おり、支持棒120に直接挿入支持されていないから支
持棒120とウェーハ100の熱膨張率の差によるウェ
ーハ100にスリップ又はワレ、カケが生じることはな
い。また、支持板110は円盤状でないから、多くの熱
が支持板110に吸収されてウェーハ100が所定の温
度となる時間に遅延を生じ温度制御が困難になることは
なく、ボート自体の重量が重くなってしまうことがな
い。また、ウェーハ100は円弧状部114、115よ
り内側の第1、第2及び第3の直線部111、112、
113で支持されているからウェーハ100の自重によ
るスリップが発生することもない。さらに第3の直線部
113の先端部分と第1の直線部111の先端部分との
間は空間状態となっているから、ここからウェーハ移載
用治具によりウェーハ100を支持板110上に移載し
また支持板110から取り除く作業を容易に行なうこと
ができる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来のウェーハ支持装
置は前記のように構成されていたことから、高温熱処理
時にウェーハ100が変形すると、SiCがウェーハ1
00を構成するシリコンに比べて硬いことにより、ウェ
ーハ100を支えるウェーハ支持装置のウェーハ支持溝
14の角部14aあるいは支持リング200のウェーハ
支持面における角部200aがウェーハ100の裏面に
食込んでウェーハ100に角部の応力が集中して傷が付
き、この傷を起点としてウェーハ100にスリップ(転
位)が発生し、歩留まりを低下させるという課題を有す
る。
【0007】また、他の従来のウェーハ支持装置は、第
1、第2、第3の各直線部111、112、113と円
弧状部114、115とで支持板110を形成している
ので、この支持板110の形状が複雑化し、加工が困難
となるという課題を有する。また、形状が複雑化した支
持板110はその直線部111、112、113及び円
弧状部114、115の各エッジ部分における面取り加
工を十分に行なうことができず、この各エッジ部分に当
接するウェーハ100にスリップ又は転移が発生すると
いう課題を有する。
【0008】前記各従来のウェーハ支持装置を考慮して
ウェーハ100に接触するウェーハ支持面積を大きくす
るために、一枚板からなる円盤状に形成する支持板11
0で板厚を薄くして熱処理過程における昇温・降温速度
特性を向上させようとすると、支持板110自体に撓み
が生じて搭載されているウェーハ100も撓んで熱処理
過程でスリップが発生することとなる。
【0009】また、前記一枚板の支持板100で板厚を
厚くしてウェーハ100の支持を強固にして熱処理過程
でのスリップを防止しようとすると、支持板110自体
の熱容量が増加して熱処理過程での昇温・降温速度特性
を悪化させ、ウェーハ100の熱処理を確実且つ正確に
できないとういう課題を有する。
【0010】本発明は前記課題を解消するためになされ
たもので、高温処理時にウェーハに傷が付かないように
してスリップの発生を防ぎ、ウェーハ品質を向上させて
歩留まりを向上させたウェーハ支持装置を提供すること
を目的としている。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明に係るウェーハ支
持装置は、所定間隔をおいて対向配設される上下一対の
枠部材と、当該枠部材間に複数本架設され、上下方向に
並列に複数の支持溝が形成される支持棒と、当該複数本
の支持棒の各対応する各支持溝に係合して支持され上面
にウェーハを載置する支持板とを備える熱処理用のウェ
ーハ支持装置において、前記支持板が上面を平滑平面に
形成されると共に、裏面に補強部材を配設したものであ
る。このように本発明によれば、上下の枠部材に固定さ
れる複数の支持棒の支持溝に支持される支持板が、ウェ
ーハを搭載する上面を平滑平面とし、裏面に補強部材を
配設するようにしているので、ウェーハが大口径化して
自重応力が増加した場合でもこの自重応力を分散させる
と共に、ウェーハの重量及び支持板自体の重量に対して
十分な支持強度を有することとなり、熱処理過程におけ
るウェーハにスリップの発生を極力抑制してウェーハの
歩留まり低下を防止でき、製品歩留まりの向上が可能と
なる。
【0012】
【発明の実施の形態】
(本発明の一実施形態)以下、本発明の一実施形態に係
るウェーハ支持装置を図1及び図2に基づいて説明す
る。この図1は本実施の形態に係るウェーハ支持装置の
概略構成図、図2(A)、(B)は本実施の形態に係る
ウェーハ支持装置における支持板の平面図及び断面図、
図2(C)は、本実施の形態に係るウェーハ支持装置の
ウェーハ載置状態の部分詳細図である。
【0013】前記各図において本実施の形態に係るウェ
ーハ支持装置は、SiC(シリコンカーバイト)を材料
とする各部材で組立てられ、所定間隔をおいて上下一対
の枠部材11、12が対向配設され、この枠部材11、
12間に4本の支持棒13が上下方向に架設され、上下
方向に並列に複数のウェーハ支持溝14が所定間隔に形
成されるウェーハ支持本体1と、略円盤形状の上面21
aを平滑平面に形成されると共に、裏面21bにリブ状
に突出する補強部材22が形成され、この略円盤形状の
外周所定箇所を前記ウェーハ支持本体1のウェーハ支持
溝14に係合させて支持される支持板2とを備え、この
支持板2上にウェーハ100を搭載して支持する構成で
ある。
【0014】前記支持板2は、略円盤形状の一端部から
略中央近傍まで切欠いだ開口領域で形成される治具挿通
部23と、この略円盤形状の裏面21bに外周端と中心
Oとの略中間に円心円上に突出すると共に、前記治具挿
通部23の外周端部に沿って突出する補強部材22とを
備える構成である。この治具挿通部23は、ウェーハ1
00を搭載する移載装置(図示を省略)の移載用治具が
挿通できる幅の開口領域で形成される。
【0015】次に、前記構成に基づく本実施形態に係る
ウェーハ支持装置のウェーハ保持状態について説明す
る。まず、ウェーハ支持本体1の各ウェーハ支持溝14
に支持板2の外周端部を係合させて装着する。このウェ
ーハ支持本体1への支持板2の装着は、この支持板2の
治具挿通部23が前面側(移載装置のウェーハ移載方向
側)となるようになされる。前記ウェーハ支持溝14の
総てに支持板2が装着されると、この支持板2上に移載
装置によりウェーハ100が搭載される。
【0016】このウェーハ100を搭載した状態でウェ
ーハ支持装置が熱処理炉(図示を省略)で熱処理され
る。この熱処理過程において、ウェーハ100は裏面2
1b側から補強部材22で強化された支持板2で撓みを
生じさせることなく支持されると共に、この支持板2の
上面21aの平滑平面でウェーハ100自体の自重応力
を極力分散させた状態で支持しているので、スリップ及
び転移の発生を防止することができる。
【0017】なお、前記実施形態に係るウェーハ支持装
置において支持板2が円盤体の略中間に円弧状に突出す
る補強部材22を形成する構成としたが、図2(B)に
示すように円弧状の突起部分に放射状の突起部分を組合
わせた形状の補強部材22とすることもできる。
【0018】また、支持板2の他の形状としては図3
(A)、(B)に示すように各種のリブ形状からなる補
強部材22で形成することもできる。前記いづれの支持
板2も上面21aを平滑平面とし、裏面に補強部材22
が形成されることから、ウェーハ100の重量及び支持
板2の重量の合計重量に対して十分な支持強度で撓みな
く支持できると共に、上面21aの平滑平面でウェーハ
100自体の自重応力を分散して支持できる。
【0019】
【実施例】第1の実施例として図1に記載するウェーハ
支持本体1である12”φ用縦型ボート(SiC部材か
らなる4点支持方式、ボート支持溝間隔9.52mmピ
ッチ構成)を用いる。この実施例においてチョクラルス
キー法により育成された格子間酸素濃度13〜14×1
17atoms/cm3(old ASTM)ボロンド
ープのシリコン・インゴットをスライス加工後、このシ
リコン・インゴットを片面鏡面研磨を行なって直径30
0mmφ、厚み775μmのシリコンウェーハを作成
し、このシリコンウェーハを支持板2を用いず、そのま
ま前記の縦型ボートであるウェーハ支持本体1に搭載し
た。このウェーハ100を搭載のウェーハ支持本体1は
700℃に設定された縦型熱処理炉内に挿入され、その
後1200℃まで昇温させ1時間保持した後700℃ま
で降温させた。
【0020】第2の実施例として図1に記載するウェー
ハ支持本体1に図4(C)に記載のリング状の支持板2
20(CVDによるシリコンカーバイト被膜が施され
る)を装着して用いる。この支持板220は、SiC部
材で構成され、厚みが0.8mm、外径が302mm、
内径が200mmで形成され、更にウェーハ移載通過の
ための移載治具幅よりわずかに広い治具挿通部223を
備えた構造である。この支持板220にウェーハ100
を搭載し、上記熱処理を施した。
【0021】第3の実施例として図1に記載するウェー
ハ支持本体1に図2(A)に記載の支持板2を装着して
用いる。この支持板2はSiC部材で構成され、外径が
302mm、更にウェーハ移載用の移載治具幅よりわず
かに広い治具挿通部23を備えた構造とし、厚みを0.
8mmとし、裏面21bに円盤体の略中間部に円弧状及
び治具挿入部23に沿って幅1mm、高さ2mmのリブ
形状を有する補強部材22を備える構成である。この支
持板2にウェーハ100を搭載し、上記熱処理を施し
た。
【0022】前記各実施例におけるウェーハ支持装置を
用いて、熱処理を施したウェーハ100をX線トポグラ
フィーを用いてスリップ発生状況を観察した。第1の実
施例ではボート支持部に明瞭なスリップが観察され、ま
た第2の実施例では支持板の撓みによると判断されるわ
ずかながらのスリップが観察された。一方、本発明の実
施形態に係る支持板2を用いた第3の実施例の場合には
スリップは全く観察されなかった。
【0023】また、図2(B)、図3(A)及び図3
(B)に示す支持板2にウェーハ100を搭載し上記熱
処理を施し、X線トポグラフィーを用いてスリップ発生
状況を観察したがスリップは全く観察されなかった。
【0024】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、上下の枠
部材に固定される複数の支持棒の支持溝に支持される支
持板が、ウェーハを搭載する上面を平滑平面とし、裏面
に補強部材を配設するようにしているので、ウェーハが
大口径化して自重応力が増加した場合でもこの自重応力
を分散させると共に、ウェーハ重量及び支持板自体の重
量に対して十分な支持強度を有することとなり、熱処理
過程におけるウェーハにスリップの発生を極力抑制して
ウェーハの歩留まり低下を防止でき、製品歩留まりの向
上が可能となるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係るウェーハ支持
装置の概略構成図である。
【図2】(A)は本実施の形態に係るウェーハ支持装置
における支持板の平面図及び断面図である。(B)は本
実施の形態に係るウェーハ支持装置における他の支持板
の平面図及び断面図である。(C)は本実施の形態に係
るウェーハ支持装置のウェーハ載置状態の部分詳細図で
ある。
【図3】(A)は本発明の他の実施の形態に係るウェー
ハ支持装置における支持板の平面図及び断面図であ
る。。(B)は本発明の他の実施の形態に係るウェーハ
支持装置における支持板の平面図及び断面図である。
【図4】(A)はウェーハ支持装置のウェーハ載置状態
図である。(B)はウェーハ支持装置の支持リングを介
したウェーハ載置状態図である。(C)はウェーハ支持
装置の支持板の平面図及び断面図である。
【図5】(A)は他の従来のウェーハ支持装置のウェー
ハ載置状態説明図である。(B)は他の従来のウェーハ
支持装置の支持板の平面図である。(C)は他の従来の
ウェーハ支持装置の支持板の側面図である。
【符号の説明】
1 ウェーハ支持本体 2、220 支持板 11、12 枠部材 14 ウェーハ支持溝 21a 上面 21b 裏面 22 補強部材 23 治具挿通部 100 ウェーハ 102、104 ウェーハ支持面 102a、104a 角部 110 支持板 111 第1直線部 112 第2直線部 113 第3直線部 114、115 円弧状部 120 支持棒 200 支持リング

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定間隔をおいて対向配設される上下一
    対の枠部材と、当該枠部材間に複数本架設され、上下方
    向に並列に複数の支持溝が形成される支持棒と、当該複
    数本の支持棒の各対応する各支持溝に係合して支持され
    上面にウェーハを載置する支持板とを備える熱処理用の
    ウェーハ支持装置において、 前記支持板が上面を平滑平面に形成されると共に、裏面
    に補強部材を配設したことを特徴とするウェーハ支持装
    置。
JP9840997A 1997-03-31 1997-03-31 ウェーハ支持装置 Pending JPH10284429A (ja)

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