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JPH10242695A - 電子部品装着機 - Google Patents

電子部品装着機

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Publication number
JPH10242695A
JPH10242695A JP9042458A JP4245897A JPH10242695A JP H10242695 A JPH10242695 A JP H10242695A JP 9042458 A JP9042458 A JP 9042458A JP 4245897 A JP4245897 A JP 4245897A JP H10242695 A JPH10242695 A JP H10242695A
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JP
Japan
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electronic component
substrate
board
fixing device
robot
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Application number
JP9042458A
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JP3901783B2 (ja
Inventor
Makoto Sueki
誠 末木
Akira Kabeshita
朗 壁下
Osamu Okuda
修 奥田
Naoyuki Kitamura
尚之 北村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板保持固定装置が前後左右あるいはそのど
ちらか一方向に移動して、電子部品の装着位置と部品認
識部の距離をできるだけ短縮させる。 【解決手段】 サポート部18がX方向,Y方向送りねじ
20,23によりX,Y方向に移動して電子部品位置認識部
と基板6の電子部品装着位置を近づけることによりX,
Yロボットの移動距離を短縮する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線基板
(以下、基板という)に電子部品を搭載する電子部品装着
機に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来から表面実装部品といえば抵抗やコ
ンデンサといったチップ部品が主流であったが近年、コ
ネクタやICといった部品が増えてきている。そこで主
にチップ部品を搭載している電子部品装着機との生産時
間を合わすためにもコネクタやICといった電子部品を
搭載している電子部品装着機のさらなる高生産性が望ま
れている。
【0003】図8は従来の電子部品装着機の全体構成を
示す外観斜視図(1)とX,Yロボットの要部斜視図(2)で
ある。これは、基板を保持固定するための基板保持固定
装置1と、電子部品を吸着するノズル5を基板上の所定
装着位置まで移動させるX,Yロボット2と、電子部品
をノズル位置まで供給するためX,Yロボットを挾んで
正面側(A矢印)から見て前側電子部品供給部3と後側電
子部品供給部4(図8では裏側で表れていないが、図10
に示している)とを有する。
【0004】図9は図8の基板保持固定装置の構成とそ
の動作状態説明のための要部側断面図であり、基板6を
搬送(図8の矢印B方向,図9では紙面に対し垂直方向)
する機構部は幅Dが調節可能な搬送レール7a,7bと、
この搬送レール上に位置し基板6を載置し搬送する搬送
ベルト8a,8b及び搬送レール7a,7bを基板搬送時に
ガイドする搬送レールガイド9a,9bからなる。また、
基板6の下方位置には基板と当接する複数本のサポート
ピン10と、このサポートピン10が挿入されているサポー
トプレート11及びこのサポートプレート11を図9(1)の
状態から図9(2)の状態のように上下(矢印C方向)に移
動させる駆動装置12、この駆動装置12により上,下移動
する上下アーム13から構成されている。
【0005】図10は図8に示す基板保持固定装置1等の
電子部品装着機要部の配置構成を説明する平面図であ
り、搬送レール7a,7bを挾んで前側電子部品供給部
3、後側電子部品供給部4が配置され、この後側電子部
品供給部4と搬送レール7bの間に部品認識カメラ14が
1台配置されている。なお、実線ルート15が後側電子部
品供給部4からの装着経路,破線ルート16が前側電子部
品供給部3からの装着経路であって、いずれの場合も部
品認識カメラ14でX,Yロボット2のノズル5に吸着し
ている電子部品の位置を割り出すようになっている。
【0006】以上のように構成された電子部品装着機の
基板保持固定装置の動作について図8ないし図10を用い
て説明する。図9,図10に示す搬送レール7a,7bを基
板6の幅Dに予め広げておく。次に基板6が搬送レール
7a,7b上を搬送ベルト8a,8bにより搬送され所定の位
置に到着すると、図9(1)に示すサポートプレート11は
駆動装置12の駆動により上下アーム13が上昇し、サポー
トピン10が図9(2)に示すように基板6と当接し基板6
を保持固定する。このとき、サポートプレート11の上昇
により搬送レール7a,7bが上昇し、搬送レールガイド
9a,9bと搬送ベルト8a,8bで基板6を挟み込み、サ
ポートピン10と共に基板6を保持固定する。これにより
基板の反りを矯正し基板の高さを一定に保つ。その後、
図8(2)に示すノズル5で前側電子部品供給部3あるい
は後側電子部品供給部4から電子部品を吸着し、X,Y
ロボット2で移動し図10に示す部品認識カメラ14により
ノズル5に吸着している電子部品の位置を割り出し、基
板上に電子部品を搭載する。このときのX,Yロボット
2の移動経路が図10の15,16である。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところで、最近は電子
部品の搭載精度向上のため電子部品の位置規正をメカ規
正方式から認識による方法へと変わってきている。メカ
規正方式の場合、X,Yロボットが移動中、チャックで
電子部品を規正し基板に搭載していた。このときは前側
電子部品供給部3と基板6が近いときは効率が良かった
が、図10に示すような認識方式の場合、部品認識カメラ
14で電子部品を撮像しノズル5に吸着されている電子部
品の位置を割り出し基板6に搭載している。しかし、電
子部品の部品認識カメラ14はサポートプレート11の外側
に配置され、基板6は基板保持固定装置の前側を基準と
して配置されているために常に部品認識カメラ14からは
遠く、図10に示すような装着経路15,16を通っていた。
特に前側電子部品供給部3からの認識装着は図10のよう
に基板6を通り越して部品認識カメラ14で電子部品の位
置を認識し、逆戻りして基板6に装着するという装着経
路16を取るためロボットの移動距離が長く、生産性が悪
かった。
【0008】また、基板の反りを矯正し高さを一定に保
つということから全域の任意の箇所をサポートピン10で
支持できるように図10に示すようにサポートプレート11
は最大基板の範囲17とほぼ同じ大きさをしていた。その
ため、基板の大型化に伴いサポートプレートも大きくな
り平面度を確保することが難しくなっていきコストアッ
プの要因にもつながっていた。また、搬送レールが上昇
したとき図9(2)のように搬送レールのガイド9a,9b
と搬送ベルト8a,8bで基板6を挟み込むため、基板の
搬送レール端部付近はサポートする必要性が薄れてきて
いる。
【0009】本発明はこのような点に鑑み、X,Yロボ
ットの移動量を短縮して生産性の向上を図り、かつ移動
量を補正し電子部品の装着精度を低下させず、しかも最
大基板の大きさに合わせる必要のないサポートプレート
を用い、コストの低下を図ることを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため、X,Yロボットの前後(Y軸方向)に電子部品
位置認識部を配置し、合わせて基板保持固定装置を前記
電子部品位置認識部側へ移動させ、基板に電子部品の装
着を行うようにしたことで、X,Yロボットの移動距離
を短縮させ、時間を節減して効率化を図ることができ
る。
【0011】また、基板保持固定装置のY軸方向への移
動に連動してサポートプレートが常に基板の中央部に位
置するようにした移動調節機構を有することで、基板を
保持固定するために最大基板と同等の大きさのサポート
プレートでなくても基板の幅に応じて確実に保持するこ
とができる。
【0012】さらに基板保持固定装置を移動させる前と
所定量移動後に基板保持固定装置の搬送レールの両端に
設けられたマークを基板認識カメラで読み込み、画像認
識処理により基板保持固定装置の位置を割り出し、設定
の移動量とマーク位置から割り出した実際の移動量とを
比較し、X,Yロボットの移動量を補正し、正確な電子
部品の基板への装着ができるものである。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の各実施の形態につ
いて、図1から図7を用いて説明する。 (実施の形態1)図1は本実施の形態1における電子部
品装着機を構成する基板保持固定装置1の外観斜視図で
ある。図1において、18は基板6のサポート部であり、
一対の搬送レール7a,7bと、搬送レール7bを矢印Y
方向へ移動させる送りねじ19a,19bを有する。また基板
6の下面には基板6の一部を切り欠いて図示したサポー
トピン10がサポート部18のサポートプレート18aに設置
されている。20はサポート部18を駆動装置21にて矢印X
方向へ移動させる送りねじ、22はX軸部、23はX軸部22
を駆動装置24にて矢印Y方向へ移動させる送りねじであ
る。ここでX方向送りねじ20,Y方向送りねじ23にはサ
ポート部18と側端面が接続された連節部20a,23aを有
し、送りねじ20,23の回転によりサポート部18をX,Y
方向へ移動させるものである。
【0014】図2は本実施の形態1における電子部品装
着機の全体構成を示す外観斜視図である。図2におい
て、24,25はX,Yロボット2のノズル5で吸着した電
子部品の位置を割り出すための前側,後側電子部品位置
認識部であり、26はノズル5と同じ場所に設置された基
板認識カメラである。
【0015】次に、以上のように構成された本実施の形
態1における前側,後側電子部品供給部3,4から供給
される電子部品の装着動作を図2の要部平面図である図
3,図4を用いて説明する。図1に示す基板6が搬送レ
ール7a,7bの所定の位置に到着すると図示されていな
い昇降装置によりサポートピン10が上昇し基板6に当接
し、基板を保持固定する。基板6の保持が完了後、図2
に示す基板認識カメラ26により基板6の図3に示す対角
2箇所にある幾何学形状をしたマーク6aを撮像し画像
認識により基板の傾きを計算しX,Yロボット2の移動
量の補正を行う。まず、前側電子部品供給部3からの電
子部品をノズル5によりピックアップし、X,Yロボッ
ト2の移動により、前側電子部品位置認識部24を通過し
てノズル5に吸着している電子部品の位置を割り出し、
基板6の所定の装着位置に移動し電子部品を装着する。
このとき基板保持固定装置1のサポート部18は電子部品
の装着位置が前側電子部品位置認識部24の近くにくるよ
うに駆動装置21の動作により左右(X方向)に移動する。
この電子部品のピックアップから装着、その間の基板保
持固定装置1の移動を繰り返し、前側電子部品供給部3
からの装着が終了後、基板保持固定装置1のサポート部
18は駆動装置24の動作により後方(Y方向)に移動する。
【0016】図3はこのときのX,Yロボット2の装着
経路27,28である。そして、図4に示す後側電子部品供
給部4から電子部品をピックアップし後側電子部品位置
認識部25を通過して電子部品の位置を割り出し装着を行
う。前側と同様にこの間に基板保持固定装置1は装着位
置が後側電子部品位置認識部25に近くなるように移動す
る。図4はこのときのX,Yロボット2の装着経路29,
30である。
【0017】(実施の形態2)図5は本実施の形態2に
おける電子部品装着機を構成する基板保持固定装置1の
外観斜視図であり、これは基板の幅に合わせて搬送レー
ルを移動させる移動調節機構を有するものである。図5
において、31は、一対の搬送レール7a,7bのうち、7
bをY軸方向へ移動させる駆動装置、32aは駆動装置31で
回転する送りねじ、33aは送りねじ32aとともに回転する
プーリ、34はプーリ33aとプーリ35,プーリ33bとに跨っ
て張架されたベルト、32bはプーリ33bで回転する送りね
じ、36はプーリ35で回転する送りねじ、37は送りねじ36
と螺合しサポート部18と側端面が接続された連節部であ
り、これらにより移動調節機構を構成する。
【0018】次に、以上のように構成された本実施の形
態2における基板の幅に合わせた搬送レールの移動調節
機構の動作を図6の要部平面図を用いて説明する。
【0019】いま、駆動装置31により送りねじ32aが回
転しプーリ33aの回転をベルト34がプーリ33bに伝え、送
りねじ32bが回転し搬送レール7bが移動する。このとき
ベルト34はプーリ35を同時に回転させ送りねじ36が回転
し連節部37によってつながっているサポートプレート18
aが移動する。ここで、プーリ33a,33bとプーリ35の比
率によりサポートプレート18aの移動する割合を変える
ことができる。例えばプーリ33a,33bとプーリ35の歯数
の比を1:4とすると図6(1),(2)のように、サポート
プレート18aは常に基板6の中央をサポートピン10によ
りサポートすることができる。
【0020】また、ここではベルト34を介しプーリ33
a,33bとプーリ35をつないでいるが、送りねじ36に個別
に駆動装置をつなぎサポートプレート18aを移動させる
ことも可能である。そのようにするとサポートプレート
18aの移動量は任意に設定可能となる。サポートプレー
ト18aの下部には図示されてはいないがサポート部18を
昇降させる駆動装置があり、サポート部18を上昇させる
とサポートピン10が基板6に当接し基板を保持固定す
る。
【0021】(実施の形態3)図7は本実施の形態3に
おける電子部品装着機の全体構成を示す外観斜視図と一
部拡大図である。図7の拡大図において、38は基板保持
固定装置1の搬送レールであり、39は搬送レール38の両
端に設けられた基板保持固定装置の位置を割り出すため
に用いる幾何学形状のマークである。
【0022】まず、基板保持固定装置を移動させる前に
搬送レール38の両端に設けられたマーク39を基板認識カ
メラ26で読み込み、画像認識処理により基板保持固定装
置1の位置を割り出す。次に基板保持固定装置1を所定
の量移動させ搬送レール38のマーク39を同様に読み込み
基板保持固定装置の位置を割り出す。このとき設定の移
動量とマークの位置から割り出した実際の移動量とを比
較しX,Yロボット2の移動量を補正する。
【0023】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、電子部品
の装着位置が電子部品位置認識部に近くなるように基板
を移動させることでX,Yロボットの移動量を短縮する
ことができ、生産性の向上が図れる。また、基板保持固
定装置の移動位置を画像認識処理により割り出しX,Y
ロボットの移動量を補正することにより、電子部品の装
着精度を低下させることなく電子部品の装着が可能とな
る。そして、最大基板の大きさに合わせたサポートプレ
ートを設ける必要がなくなりコストが低下する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1における電子部品装着機
を構成する基板保持固定装置の外観斜視図である。
【図2】本発明の実施の形態1における電子部品装着機
の全体構成を示す外観斜視図である。
【図3】本発明の実施の形態1の動作を説明するための
図2の要部平面図である。
【図4】本発明の実施の形態1の動作を説明するための
図2の要部平面図である。
【図5】本発明の実施の形態2における電子部品装着機
を構成する基板保持固定装置の外観斜視図である。
【図6】本発明の実施の形態2における移動調節機構の
動作を説明する図5の要部平面図である。
【図7】本発明の実施の形態3における電子部品装着機
の全体構成を示す外観斜視図と一部拡大図である。
【図8】従来の電子部品装着機の全体構成を示す外観斜
視図(1)とX,Yロボットの要部斜視図(2)である。
【図9】図8の基板保持固定装置の構成とその動作状態
説明のための要部側断面図である。
【図10】図8の基板保持固定装置等の電子部品装着機
要部の配置構成を説明する平面図である。
【符号の説明】
1…基板保持固定装置、 2…X,Yロボット、 3…
前側電子部品供給部、4…後側電子部品供給部、 5…
ノズル、 6…基板、 6a,39…マーク、7a,7b,3
8…搬送レール、 8a,8b…搬送ベルト、 9a,9b
…搬送レールガイド、 10…サポートピン、 11,18a
…サポートプレート、 12,21,24,31…駆動装置、
13…上,下アーム、 14…部品認識カメラ、 15,29,
30…後側電子部品供給部からの装着経路、 16,27,28
…前側電子部品供給部からの装着経路、 17…最大基板
の範囲、 18…サポート部、 19a,19b,32a,32b,36
…送りねじ、 20…X方向送りねじ、 20a,23a,37…
連節部、 22…X軸部、23…Y方向送りねじ、 24…前
側電子部品位置認識部、 25…後側電子部品位置認識
部、 26…基板認識カメラ、 33a,33b,35…プーリ、
34…ベルト。
フロントページの続き (72)発明者 北村 尚之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 X,Y軸方向あるいはX,Y軸方向のい
    ずれか一方に移動可能な基板保持固定装置と、X,Y軸
    方向に移動可能でY軸方向の前,後方向から供給される
    電子部品をピックアップし前記基板保持固定装置上の基
    板に搭載するX,Yロボットと、前記X,Yロボットに
    よりピックアップした電子部品の位置を割り出すための
    前記X,Yロボットを挾んでY軸方向の電子部品供給部
    側に各々設置された電子部品位置認識部とを有すること
    を特徴とする電子部品装着機。
  2. 【請求項2】 前記X,Y軸方向あるいはX,Y軸方向
    のいずれか一方に移動可能な基板保持固定装置のY軸方
    向への搬送レールの移動に連動してサポートプレートが
    常に基板の中央部に位置するようにした移動調節機構を
    有することを特徴とする請求項1記載の電子部品装着
    機。
  3. 【請求項3】 前記X,Y軸方向に移動可能で、Y軸方
    向の前,後方向から供給される電子部品をピックアップ
    し、前記基板保持固定装置上の搬送レール両端にマーク
    を有し、前記マークを読み取り基板保持固定装置の位置
    の割り出し及び位置補正を行うことを特徴とする請求項
    1記載の電子部品装着機。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003110285A (ja) * 2001-09-28 2003-04-11 Fuji Mach Mfg Co Ltd 基板コンベヤの幅変更方法および基板コンベヤの幅合わせ方法
JP2019121700A (ja) * 2018-01-09 2019-07-22 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装装置および部品実装基板の製造方法
WO2020144748A1 (ja) * 2019-01-08 2020-07-16 株式会社Fuji 部品実装機のバックアップピン状態確認システム

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