JPH10236042A - 非接触データキャリアの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 樹脂封止された非接触データキャリアの薄型
化、製造の容易化、並びに製造歩留りの向上を図ること
のできる非接触データキャリアの製造方法を提供する。 【解決手段】 一方面に樹脂層５が形成された基材６を
用意し、互いの樹脂層５が向き合うよう上下配置された
一対の基材６の間に非接触データキャリアの内部部品４
をセットし、これらをロール方式のラミネータつまり一
対のローラヒータ７，７の間を通過させて加熱しつつ上
下から加圧することによって一体化成形する。この後、
所望のサイズに裁断して、内部部品４を外装樹脂８によ
り包囲してなる非接触データキャリア９を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップ及びア
ンテナを主な内部部品として持ち、非接触で外部装置と
の間で情報の交信を行う非接触データキャリアの製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】データキャリアシステムは、非接触デー
タキャリアと呼ばれる応答器とホスト側に接続される質
問器とで構成され、これら応答器と質問器の間で、磁
気、誘導電磁界、マイクロ波（電波）等の伝送媒体を介
して非接触で情報の交信を行うものである。

【０００３】このデータキャリアシステムは、応答器を
様々な個体に取り付け、その個体に関する情報を質問器
により遠隔的に読み取ってホストに提供し、個体に関す
る情報処理を実現する。また、このデータキャリアシス
テムの応答器は、ＩＤカードやクレジットカードといっ
たカード分野への利用も可能であり、情報の読取りを非
接触で行うことが可能なため、従来の磁気ストライプを
用いたものに比較して耐久性に優れる、読取エラー頻度
が低減する、などの多くの利点を持つ。

【０００４】データキャリアシステムの情報伝送方式に
は電磁結合方式、電磁誘導方式、マイクロ波方式、光通
信方式等がある。これらの方式の中で、電磁結合方式、
電磁誘導方式、マイクロ波方式によるものは、質問器か
らの伝送信号のエネルギーを応答器の駆動電力として用
いることができる。このため、電池を駆動源とする場合
のように、電池の寿命が近づいてきたことによる応答能
力の劣化や使用限界に至る心配がないという利点を有し
ている。

【０００５】図３にデータキャリアシステムの一般的な
全体構成を示す。質問器１０は、質問器１０の全体制御
を行う主制御部１１と、ホスト装置とのデータの入出力
を制御するインターフェース部１２と、非接触データキ
ャリア２０より受信したタグ情報等を蓄積する読み出し
／書き込み可能なＲＡＭ等の記憶部１３と、送信情報を
パラレル信号からシリアル信号に変換し、且つ応答器２
０からの受信信号をシリアル信号からパラレル信号に変
換する信号変換部１４と、送信信号を例えばＡＳＫ（Am
plitude Shift Keying）方式、ＦＳＫ（Frequency Shif
t Keying）方式等で伝送用の信号に変調する変調部１５
と、受信信号を復調する復調部１６と、送信アンテナ１
７と、受信アンテナ１８とを備えて構成される。

【０００６】非接触データキャリアである応答器２０
は、この応答器２０の全体制御を行う主制御部２１と、
タグ情報を蓄積するＥＥＰＲＯＭ等の電源バックアップ
不要な記憶部２２と、送信情報をパラレル信号からシリ
アル信号に変換し、且つ質問器１０からの受信信号をシ
リアル信号からパラレル信号に変換する信号変換部２３
と、送信信号をＡＳＫ方式、ＦＳＫ方式等で伝送用の信
号に変調する変調部２４と、受信信号を復調する復調部
２５と、送信アンテナ２６と、受信アンテナ２７とを備
えて構成される。

【０００７】このデータキャリアシステムの基本的な交
信手順について説明すると、質問器１０は、まず応答器
２０に対するタグ情報読取りのための質問信号を発信す
る。応答器２０は該質問信号の受信可能な範囲に入ると
これを受信して、記憶部２２に記憶されているタグ情報
を応答信号として発信する。この応答信号を質問器１０
が受信、解読して、タグ識別情報としてホスト装置に送
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】かかる応答器である非
接触データキャリアは、その内部部品として送受信用の
アンテナと回路基板を持つ。アンテナとしては価格や生
産性の面などから銅製のコイルが多用され、回路基板と
しては例えばエポキシ基板の表面に銅製の回路パターン
と端子部を形成したものにＩＣチップをはんだ付けした
ものが用いられることが一般である。これらの内部部品
は、これを外部環境や曲げ等の力から保護するために樹
脂製の外装部によって覆う必要がある。通常、電子タグ
の封止方法にはインジェクション成形法が用いられる。

【０００９】しかし、この成形方法によると、成形時
に、金型内に注入された樹脂が上記内部部品の周囲にま
んべんなく行き亘るように、内部部品上下の樹脂厚を余
計にとる必要があり、薄型の製品を得ることが難しいと
言う問題がある。また、成形時の樹脂の流動によって回
路接続部分が断線するという恐れもある。

【００１０】本発明はこのような課題を解決するための
もので、その目的とするところは、樹脂封止された非接
触データキャリアの薄型化、並びに製造歩留りの向上を
図ることのできる非接触データキャリアの製造方法を提
供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の非接触データキャリアの製造方法は、記憶
素子を含む回路部品と、外部機器との間で非接触で信号
を送受信するためのアンテナ部品を内部部品として備え
た非接触データキャリアの製造方法において、一方面に
樹脂層が形成された基材と内部部品とを樹脂層と内部部
品とが接触するように重ね、これらをロール方式のラミ
ネータにより加熱しつつ加圧して一体化成形することを
特徴とする。

【００１２】本発明によれば、インジェクション成形法
等のように、成形時の樹脂のまわりを良くするために内
部部品上下の樹脂厚を余計にとる必要がなくなるので、
薄型の非接触データキャリアが非常に簡単に得られると
共に、成形時の樹脂の全体的な流動量が少ないため回路
接続部分が断線する確率も大幅に低減することが可能と
なる。

【００１３】さらに、本発明によれば、ロール方式のラ
ミネータにより加熱しつつ加圧して一体化成形を行うの
で、連続生産が可能となり、低コスト化を実現できる。

【００１４】また、一方面に樹脂層が形成された基材と
内部部品とを樹脂層と内部部品とが接触するように重
ね、これらをロール方式の真空ラミネータにより加熱し
つつ加圧して一体化成形することで、内部部品の封入樹
脂内にボイドが生じることを防止できる。

【００１５】本発明に用いられる基材としては、非接触
データキャリアの使用環境に耐え得る環境特性を持つも
のならば何でもよいが、特にＰＥＴ、ＰＰＳ、ＰＰ、塩
化ビニル等からなるプラスチックフィルムやプラスチッ
ク板等が好適である。この基材は非接触データキャリア
の成形後に成形品から剥離しても差支えない。

【００１６】基材の表面に形成される樹脂層としては、
非接触データキャリアに要求される環境特性および成形
時の流動特性を満足する樹脂からなるものであれば何で
もよいが、例えば、熱可塑性樹脂としてＡＢＳ、塩化ビ
ニル、ＰＰＳを、熱硬化性樹脂として半導体封止用とし
て一般に使用されているエポキシ樹脂組成物等が本発明
において特に好適である。これらの樹脂は、各々単体で
使用してもよいし、その他の樹脂と混合して使用しても
構わない。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面に基づいて説明する。

【００１８】本実施形態では、まず一方面に樹脂層を形
成した基材を次のように作製した。例えば、基材として
厚さ１００μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレー
ト）フィルムを、樹脂としてポリエステル系の熱可塑性
樹脂を各々用意し、有機溶剤により溶解した樹脂をスプ
レー法によりＰＥＴフィルムの片側面に塗布し、乾燥し
て、厚さ３５μｍの樹脂層を一方面に形成した基材を作
製した。そして、この一方面に樹脂層が形成された基材
を非接触データキャリアのサイズに適した所定の幅に裁
断して、長尺状の樹脂層形成基材を得た。

【００１９】そして、図１及び図２に示すように、銅製
のコイルからなるアンテナ部品１と、ＩＣチップ２を表
面上に実装してなる回路基板３とからなる非接触データ
キャリアの内部部品４を、互いの樹脂層５が向き合うよ
う上下配置された一対の基材６の間にセットし、これら
をロール方式のラミネータつまり一対のローラヒータ
７，７の間を通過させて上下より加熱しつつ加圧するこ
とによって各基材６の樹脂層５を各々溶融軟化せしめて
一体化成形した。この後、所望のサイズに裁断して、内
部部品４を外装樹脂８により包囲してなる非接触データ
キャリア９を得た。

【００２０】以上説明した本実施形態の非接触データキ
ャリアの製造方法によれば、インジェクション成形法等
のように成形時に樹脂まわりを良くするために内部部品
上下の樹脂厚を余計にとる必要がなくなり、以て薄型の
非接触データキャリアが非常に簡単に得られると共に、
成形時の樹脂の全体的な流動量が少ないため回路接続部
分が断線する確率も大幅に低減することが可能となる。
さらに、本実施形態では、ロール方式のラミネータによ
り内部部品と外装樹脂との一体化成形を行うようにした
ことで、連続生産が可能となり、低コスト化を実現でき
る。

【００２１】また、ロール方式の真空ラミネータにより
上記の一体化成形を減圧雰囲気中で行うようにすれば、
内部部品の封入樹脂内にボイドが生じることを防止で
き、より高品質な非接触データキャリアを実現すること
が可能となる。

【００２２】なお、基材の表面に樹脂層を形成する方法
としては、溶融状態の樹脂組成物をノズルから基材表面
にスプレー塗布して乾燥させる方法以外に、粉状の樹脂
組成物を基材表面に散布した後に加熱溶融させる方法等
が例示される。

【００２３】また、本実施形態では、樹脂層を片側面に
形成した一対の基材により、内部部品を両側より樹脂層
で挟み込んで成形を行うようにしたが、本発明はこれに
限定されるものではなく、内部部品の両側に配置される
各基材のうち、一方の基材のみ樹脂層を形成したものを
使用し、樹脂層を持たない基材との間で内部部品を配置
して、これらをロール方式のラミネータにより一体化成
形するようにしてもよい。

【００２４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
インジェクション成形法等のように成形時に樹脂まわり
を良くするために内部部品上下の樹脂厚を余計にとる必
要がなくなり、薄型の非接触データキャリアが非常に簡
単に得られると共に、成形時の樹脂の全体的な流動量が
少ないため回路接続部分が断線する確率も大幅に低減す
ることが可能となる。

【００２５】また、本発明によれば、ロール方式のラミ
ネータ加熱しつつ加圧して一体化成形を行うので、連続
生産が可能となり、低コスト化を実現できる。

【００２６】さらに、本発明によれば、ロール方式の真
空ラミネータにより内部部品と樹脂層形成基材との一体
化成形を行うようにしたことで、内部部品の封入樹脂内
にボイドが生じることを防止でき、より高品質な非接触
データキャリアを実現することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態である非接触データキャリア
の内部部品の例を示す斜視図

【図２】本実施形態の非接触データキャリアの製造方法
を説明するための図

【図３】データキャリアシステムの一般的な全体構成を
示すブロック図

【符号の説明】

１……アンテナ部品 ２……回路基板 ３……ＩＣチップ ４……内部部品 ５……樹脂層 ６……基材 ７……ローラヒータ ８……外装樹脂 ９……非接触データキャリア

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 記憶素子を含む回路部品と、外部機器と
   の間で非接触で信号を送受信するためのアンテナ部品を
   内部部品として備えた非接触データキャリアの製造方法
   において、 一方面に樹脂層が形成された基材と前記内部部品とを前
   記樹脂層と前記内部部品とが接触するように重ね、これ
   らをロール方式のラミネータにより加熱しつつ加圧して
   一体化成形することを特徴とする非接触データキャリア
   の製造方法。
2. 【請求項２】 記憶素子を含む回路部品と、外部機器と
   の間で非接触で信号を送受信するためのアンテナ部品を
   内部部品として備えた非接触データキャリアの製造方法
   において、 一方面に樹脂層が形成された基材と前記内部部品とを前
   記樹脂層と前記内部部品とが接触するように重ね、これ
   らを減圧雰囲気中で、ロール方式のラミネータにより加
   熱しつつ加圧して一体化成形することを特徴とする非接
   触データキャリアの製造方法。