JPH10223695A

JPH10223695A - テープキャリアパッケージ、フレキシブル基板及び基板実装方法

Info

Publication number: JPH10223695A
Application number: JP2166697A
Authority: JP
Inventors: Tetsuya Yamamoto; 哲也山本
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1997-02-04
Filing date: 1997-02-04
Publication date: 1998-08-21

Abstract

(57)【要約】【課題】ガラスエポキシ基板等の非透過基板に接続する
際にＣＣＤカメラ等の撮像手段により位置合わせを行う
ことができるテープキャリアパッケージを提供するこ
と。【解決手段】可撓性を有するベース５１と、ベース５１
上に設けられたＩＣ５３と、ベース５１上に設けられる
とともに、一端部がＩＣ５３の端子５３ａに接続され且
つ他端部に接続電極５２ｂを有する複数の配線５２と、
ベース５１上に設けられ、接続電極５２ａの近傍に配置
された位置合わせ用孔５４とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高精度な位置決め
を行うことができるテープキャリアパッケージ、フレキ
シブル基板及び基板実装方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１１の（ａ），（ｂ）は従来のテープ
キャリアパッケージ１０の一例を示す図である。テープ
キャリアパッケージ１０は、ポリイミド材製のベース１
１と、このベース１１表面上にパターニングされた銅配
線１２と、ベース１１の中央部に搭載されたＩＣ１３と
を備えている。ＩＣ１３の各端子１３ａは銅配線１２に
接続されている。

【０００３】テープキャリアパッケージ１０の図１１中
１０ａは、後述するように例えばガラス基板２０と異方
性導電膜Ｐを介しての接続に供される異方性導電膜接続
部を示しており、図１１中１０ｂは、後述するように例
えばガラスエポキシ基板３０をはんだＳを介しての接続
に供されるはんだ接続部を示している。また、銅配線１
２のうち後述するＩＴＯ(indium tin oxide film) 電極
２３との接続に供される部分を接続電極１２ａ、銅配線
１２のうち後述する銅電極３３との接続に供される部分
を接続電極１２ｂと称している。

【０００４】図１２の（ａ），（ｂ）は上述したテープ
キャリアパッケージ１０をガラス基板２０及びガラスエ
ポキシ基板３０に接続した状態を示す図である。なお、
ガラス基板２０は、ガラス板２１と、このガラス板２１
表面に形成されたＩＴＯ配線２２と、このＩＴＯ配線２
２の先端に設けられたＩＴＯ電極２３とを備えている。
また、ガラスエポキシ基板３０は、ガラスエポキシ板３
１と、このガラスエポキシ板３１表面に形成された銅配
線３２と、この銅配線３２の先端に設けられた銅電極３
３とを備えている。

【０００５】テープキャリアパッケージ１０をガラス基
板２０及びガラスエポキシ基板３０に接続する場合に
は、図１２の（ｂ）中矢印Ａに示すようにガラス基板２
０側からカメラ等の撮像手段により撮像することで、Ｉ
ＴＯ電極２３と接続電極１２ａとを位置合わせするよう
にしていた。

【０００６】図１３の（ａ），（ｂ）は従来のフレキシ
ブル基板４０の一例を示す図である。フレキシブル基板
４０は、ポリイミド材製のベース４１と、このベース４
１表面上にパターニングされた銅配線４２とを備えてい
る。

【０００７】フレキシブル基板４０の図１３中４０ａ及
び４０ｂは、後述するように例えばガラスエポキシ基板
３０と異方性導電膜Ｐを介しての接続に供される異方性
導電膜接続部を示している。また、異方性導電膜接続部
４０ａの銅配線４２のうち銅電極３３との接続に供され
る部分を接続電極４２ａ、異方性導電膜接続部４０ｂの
銅配線４２のうち後述する銅電極３３との接続に供され
る部分を接続電極４２ｂと称している。

【０００８】図１４の（ａ），（ｂ）は上述したフレキ
シブル基板４０をガラスエポキシ基板３０に接続した状
態を示す図である。フレキシブル基板４０をガラスエポ
キシ基板３０に接続する場合には、図１４の（ｂ）中矢
印Ｂに示すようにベース４１側からカメラ等の撮像手段
により撮像することで、銅電極３３と接続電極４２ａと
を位置合わせするようにしていた。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記した従来のテープ
キャリアパッケージ１０及びフレキシブル基板４０で
は、次のような問題があった。すなわち、テープキャリ
アパッケージ１０にあっては、光を透過しないガラスエ
ポキシ基板３０等の非透過基板と接続する際には、図１
２の（ｂ）中Ａに示す位置からは撮像を行うことができ
ない。このため、図１２の（ｂ）中Ａ′に示す位置から
テープキャリアパッケージ１０のベース１１側から撮像
することとなる。しかしながら、ベース１１の厚みがあ
る程度あると光が透過しないという問題があった。

【００１０】一方、フレキシブル基板４０においては、
ベース４１の厚みが光を十分に透過させ得る厚みであっ
ても、銅配線１２、３２がある程度高密度配置されてい
る場合にはＣＣＤカメラの倍率を上げる必要があった。
このため、光量が減り、かつ、焦点深度が狭くなるた
め、ＣＣＤカメラによる位置合わせができなくなるとい
う問題があった。

【００１１】そこで本発明は、ガラスエポキシ基板等の
非透過基板に接続する際に、ベースの厚みや配線密度に
関わらずＣＣＤカメラ等の撮像手段により位置合わせを
行うことができるテープキャリアパッケージ及びフレキ
シブル基板を提供することを目的としている。

【００１２】また、本発明は、ガラスエポキシ基板等の
非透過基板にテープキャリアパッケージ及びフレキシブ
ル基板等の基板を接続する際にＣＣＤカメラ等の撮像手
段により高精度の位置合わせを行うことができる基板実
装方法を提供することを目的としている。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決し目的を
達成するために、請求項１に記載された発明は、可撓性
のベースと、このベース上に設けられた電子部品と、前
記ベース上に設けられるとともに一端部が前記電子部品
の端子に接続され且つ他端部に接続電極を有する複数の
配線と、前記ベース上に設けられ前記接続電極の近傍に
配設された位置合わせ用孔とを具備するようにした。

【００１４】請求項２に記載された発明は、請求項１に
記載された発明において、接続電極は、異方性導電膜又
ははんだを介して基板の配線に対して電気的に接続され
ることが好ましい。

【００１５】請求項３に記載された発明は、請求項１に
記載された発明において、配線の接続電極となる部位は
平行に配設され、位置合わせ用孔は前記配線を横切る方
向に配置された長穴状に形成されていることが好まし
い。

【００１６】請求項４に記載された発明は、請求項１に
記載された発明において、位置合わせ用孔は、接続電極
の外側に設けられているとともに、前記位置合わせ用孔
部位には配線が延在していることが好ましい。

【００１７】請求項５に記載された発明は、請求項１に
記載された発明において、位置合わせ用孔は、複数の接
続電極のうちから選択された一部の接続電極に各別に対
応して設けられていることが好ましい。

【００１８】請求項６に記載された発明は、請求項１に
記載された発明において、位置合わせ用孔には、接続さ
れる基板の配線に予め設けられた切欠部に対応する切欠
部が形成されていることが好ましい。

【００１９】請求項７に記載された発明は、可撓性のベ
ースと、前記ベース上に設けられるとともに両端部に接
続電極を有する複数の配線と、前記ベース上に設けられ
前記接続電極の近傍に配設された位置合わせ用孔とを具
備するようにした。

【００２０】請求項８に記載された発明は、請求項７に
記載された発明において、接続電極は、異方性導電膜又
ははんだを介して、被接続電極に対して電気的に接続さ
れることが好ましい。

【００２１】請求項９に記載された発明は、請求項７に
記載された発明において、配線の接続電極となる部位は
平行に配設され、位置合わせ用孔は前記配線を横切る方
向に配置された長穴状に形成されていることが好まし
い。

【００２２】請求項１０に記載された発明は、請求項７
に記載された発明において、位置合わせ用孔は、接続電
極の外側に設けられているとともに、前記位置合わせ用
孔部位には配線が延在していることが好ましい。

【００２３】請求項１１に記載された発明は、請求項７
に記載された発明において、位置合わせ用孔は、複数の
接続電極のうちから選択された一部の接続電極に各別に
対応して設けられていることが好ましい。

【００２４】請求項１２に記載された発明は、請求項７
に記載された発明において、位置合わせ用孔には、被接
続電極を有する配線に予め設けられた切欠部に対応する
切欠部が形成されていることが好ましい。

【００２５】請求項１３に記載された発明は、可撓性の
ベースと、このベース上に設けられた電子部品と、前記
ベース上に設けられるとともに一端部が前記電子部品の
端子に接続され且つ他端部に第１の接続電極を有する複
数の第１の配線と、前記ベース上に設けられ前記第１の
接続電極の近傍に配設された位置合わせ用孔とを具備す
るテープキャリアパッケージを、可撓性のベースと、前
記ベース上に設けられるとともに前記第１の接続電極に
接続される第２の電極を有する複数の第２の配線とを具
備するフレキシブル基板に実装する基板実装方法におい
て、前記第１の接続電極と前記第２の接続電極とを位置
合わせする第１の工程と、この第１の工程の後に前記第
１の接続電極と前記第２の接続電極とを異方性導電膜又
ははんだを介して接続する第２の工程とを具備し、前記
第１の工程は、前記位置合わせ用孔を介して、前記第１
の配線と前記第２の配線とのずれ測定結果に基づいて行
うこととした。

【００２６】上記手段を講じた結果、次のような作用が
生じる。すなわち、請求項１に記載された発明では、電
極の近傍に位置合わせ用孔が設けられているので、他の
基板等に実装する際にテープキャリアパッケージ側から
電極との接続に供される相手側の電極を視認することが
でき高精度の位置決めを行うことができる。

【００２７】請求項２に記載された発明では、接続電極
は、異方性導電膜又ははんだを介して基板の配線に対し
て電気的に接続されるようにしたので、位置決めした状
態を保ったまま接続することができる。

【００２８】請求項３に記載された発明では、配線の接
続電極となる部位は平行に配設され、位置合わせ用孔は
配線を横切る方向に配置された長穴状に形成されている
ので、複数の配線のずれを同時に視認することができ
る。

【００２９】請求項４に記載された発明では、位置合わ
せ用孔は、接続電極の外側に設けられているとともに、
位置合わせ用孔部位には配線が延在しているので、位置
合わせのために視認する位置がより外側となり視認が容
易となる。

【００３０】請求項５に記載された発明では、位置合わ
せ用孔は、複数の接続電極のうちから選択された一部の
接続電極に各別に対応して設けられているので、強度を
低下させることがない。

【００３１】請求項６に記載された発明では、位置合わ
せ用孔には、接続される基板の配線に予め設けられた切
欠部に対応する切欠部が形成されているので、２以上の
方向に沿った位置決めを行うことができる。

【００３２】請求項７に記載された発明では、電極の近
傍に位置合わせ用孔が設けられているので、他の基板等
に実装する際にフレキシブル基板側から電極との接続に
供される相手側の電極を視認することができ高精度の位
置決めを行うことができる。

【００３３】請求項８に記載された発明では、接続電極
は、異方性導電膜又ははんだを介して基板の配線に対し
て電気的に接続されるようにしたので、位置決めした状
態を保ったまま接続することができる。

【００３４】請求項９に記載された発明では、配線の接
続電極となる部位は平行に配設され、位置合わせ用孔は
配線を横切る方向に配置された長穴状に形成されている
ので、複数の配線のずれを同時に視認することができ
る。

【００３５】請求項１０に記載された発明では、位置合
わせ用孔は、接続電極の外側に設けられているととも
に、位置合わせ用孔部位には配線が延在しているので、
位置合わせのために視認する位置がより外側となり視認
が容易となる。

【００３６】請求項１１に記載された発明では、位置合
わせ用孔は、複数の接続電極のうちから選択された一部
の接続電極に各別に対応して設けられているので、強度
を低下させることがない。

【００３７】請求項１２に記載された発明では、位置合
わせ用孔には、接続される基板の配線に予め設けられた
切欠部に対応する切欠部が形成されているので、２以上
の方向に沿った位置決めを行うことができる。

【００３８】請求項１３に記載された発明では、テープ
キャリアパッケージの第１の接続電極とフレキシブル基
板の第２の接続電極とを位置合わせする第１の工程にお
いて、フレキシブル基板に設けられた位置合わせ用孔を
介して、第１の配線と第２の配線とのずれ測定結果に基
づいて行うこととしたので、高精度の位置決めを行うこ
とができる。

【００３９】

【発明の実施の形態】図１の（ａ），（ｂ）は本発明の
第１の実施の形態に係るテープキャリアパッケージ５０
を示す図、図２の（ａ），（ｂ）はテープキャリアパッ
ケージ５０をガラスエポキシ基板３０に接続した状態を
示す図である。なお、これらの図において、図１１およ
び図１２と同一機能部分には同一符号が付されている。

【００４０】図１に示すようにテープキャリアパッケー
ジ５０は、ポリイミド材製のベース５１と、このベース
５１表面上にパターニングされた銅配線（配線）５２
と、ベース５１の中央部に搭載されたＩＣ（電子部品）
５３とを備えている。ＩＣ５３の各端子５３ａは銅配線
５２に接続されている。

【００４１】テープキャリアパッケージ５０の図１中５
０ａは、ガラスエポキシ基板３０と異方性導電膜Ｐを介
しての接続に供される異方性導電膜接続部を示してい
る。図１中５０ｂは、ガラスエポキシ基板３０をはんだ
Ｓを介しての接続に供されるはんだ接続部を示してい
る。また、異方性導電膜接続部５０ａの銅配線５２のう
ち銅電極３３との接続に供される部分を接続電極５２
ａ、はんだ接続部５０ｂの銅配線５２のうち銅電極３３
との接続に供される部分を接続電極５２ｂと称してい
る。

【００４２】一方、図１中５４は、接続電極５２ａの近
傍かつ外方に設けられた幅約１ｍｍの位置合わせ用孔を
示している。なお、位置合わせ用孔５４と異方性導電膜
接続部５０ａとは約０．５ｍｍ離間している。

【００４３】図２の（ａ），（ｂ）は上述したテープキ
ャリアパッケージ５０をガラスエポキシ基板３０に接続
した状態を示す図である。なお、ガラスエポキシ基板３
０は、ガラスエポキシ板３１と、このガラスエポキシ板
３１表面に形成された銅配線３２と、この銅配線３２の
先端に設けられた銅電極３３とを備えている。

【００４４】ここで、テープキャリアパッケージ５０を
ガラスエポキシ基板３０に実装する工程について図３及
び図４に基づいて説明する。すなわち、図３の（ａ）に
示すように異方性導電膜Ｐをガラスエポキシ基板３０の
銅電極３３に接着する。次に、図３の（ｂ）及び図４の
（ａ）に示すようにガラスエポキシ基板３０を圧着ステ
ージ６０上に支持するとともに、テープキャリアパッケ
ージ５０をＴＡＢテープ６１から分離し、テーブル６２
上に支持する。

【００４５】次に図４の（ｂ）に示すように接続電極５
２ａと銅電極３３とが一致するように位置決めを行う。
このとき、ＣＣＤカメラ６３を介して位置決め用孔５４
から接続電極５２ａと銅電極３３の位置を確認すること
ができるので、図２の（ａ）中α方向に沿った方向にお
ける高精度な位置決めを行うことができる。

【００４６】そして、図３の（ｃ）及び図４の（ｃ）に
示すように、圧着ツール６４を用いて、テープキャリア
パッケージ５０側から異方性導電膜部５０ａを仮圧着
（５Ｋｇｆ／ｃｍ² 、５秒、８０℃）し、この後、本圧
着（３０Ｋｇｆ／ｃｍ² 、２０秒、１８０℃）すること
で、接続電極５２ａと銅電極３３を接続する。なお、位
置合わせ用孔５４内で銅配線５２が短絡しないように、
絶縁性の高い樹脂で封止する。

【００４７】上述したように本第１の実施の形態に係る
テープキャリアパッケージ５０には位置合わせ用孔５４
が設けられているので、ガラスエポキシ基板３０のよう
な非透過基板に実装する場合であっても高精度の位置決
めを行うことができる。

【００４８】図５は第１の実施の形態の第１変形例に係
るテープキャリアパッケージ５０Ａを示す図である。本
第１変形例が上述したテープキャリアパッケージ５０と
異なる点は、位置合わせ用孔５４の代わりに位置合わせ
用孔５５が設けられている点にある。位置合わせ用孔５
５は銅配線５２のうち図５中上下側にのみに設けられて
いる。

【００４９】本変形例では上述した実施の形態と同様の
効果が得られるとともに、孔を設ける部分の面積を小さ
くすることができるので、ベース５１の強度の低下を最
小限に抑えることができる。

【００５０】図６は第１の実施の形態の第２変形例に係
るテープキャリアパッケージ５０Ｂを示す図である。本
第２変形例が上述したテープキャリアパッケージ５０と
異なる点は、位置合わせ用孔５４に銅配線５２が並ぶ方
向に沿って切欠部５６が形成されている点にある。

【００５１】本変形例では上述した実施の形態と同様の
効果が得られるとともに、ガラスエポキシ基板３０の銅
配線３３に突起部３３ｂを形成させることで、突起部３
３ｂと切欠部５６との位置合わせをも同時に行うことが
できる。すなわち、テープキャリアパッケージ５０とガ
ラスエポキシ基板３０相互の図２の（ａ）中β方向に沿
った方向についても微調整を行うことができ、さらに高
精度の位置決めを行うことができる。

【００５２】図７の（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実
施の形態に係るフレキシブル基板７０を示す図、図８の
（ａ），（ｂ）はフレキシブル基板７０をガラスエポキ
シ基板３０に接続した状態を示す図である。なお、これ
らの図において、図１及び図２と同一機能部分には同一
符号が付されている。

【００５３】図７に示すようにフレキシブル基板７０
は、ポリイミド材製のベース７１と、このベース７１表
面上にパターニングされた銅配線（配線）７２とを備え
ている。

【００５４】フレキシブル基板７０の図７中７０ａ及び
７０ｂは、ガラスエポキシ基板３０と異方性導電膜Ｐを
介しての接続に供される異方性導電膜接続部を示してい
る。また、異方性導電膜接続部７０ａの銅配線７２のう
ち銅電極３３との接続に供される部分を接続電極７２
ａ、異方性導電膜接続部７０ｂの銅配線７２のうち銅電
極３３との接続に供される部分を接続電極７２ｂと称し
ている。

【００５５】一方、図７中７４は、接続電極７２ａの近
傍かつ外方に設けられた幅約１ｍｍの位置合わせ用孔を
示している。なお、位置合わせ用孔７４と異方性導電膜
接続部７０ａ、７０ｂとはそれぞれ約０．５ｍｍ離間し
ている。

【００５６】図８の（ａ），（ｂ）は上述したフレキシ
ブル基板７０をガラスエポキシ基板３０に接続した状態
を示す図である。なお、ガラスエポキシ基板３０は、ガ
ラスエポキシ板３１と、このガラスエポキシ板３１表面
に形成された銅配線３２と、この銅配線３２の先端に設
けられた銅電極３３とを備えている。

【００５７】なお、フレキシブル基板７０をガラスエポ
キシ基板３０に実装する工程は上述した第１の実施の形
態と同様であるので省略する。上述したように本第１の
実施の形態に係るフレキシブル基板７０には位置合わせ
用孔７４が設けられているので、ガラスエポキシ基板３
０のような非透過基板に実装する場合であっても高精度
の位置決めを行うことができる。

【００５８】図５は第１の実施の形態の第１変形例に係
るフレキシブル基板７０Ａを示す図である。本第１変形
例が上述したフレキシブル基板７０と異なる点は、位置
合わせ用孔７４の代わりに位置合わせ用孔７５が設けら
れている点にある。位置合わせ用孔７５は銅配線７２の
うち図５中上下側にのみに設けられている。

【００５９】本変形例では上述した実施の形態と同様の
効果が得られるとともに、孔を設ける部分の面積を小さ
くすることができるので、ベース７１の強度の低下を最
小限に抑えることができる。

【００６０】図６は第１の実施の形態の第２変形例に係
るフレキシブル基板７０Ｂを示す図である。本第２変形
例が上述したフレキシブル基板７０と異なる点は、位置
合わせ用孔７４に銅配線７２が並ぶ方向に沿って切欠部
７６が形成されている点にある。

【００６１】本変形例では上述した実施の形態と同様の
効果が得られるとともに、ガラスエポキシ基板３０の銅
配線３３に突起部３３ｂを形成させることで、突起部３
３ｂと切欠部７６との位置合わせをも同時に行うことが
できる。すなわち、フレキシブル基板７０とガラスエポ
キシ基板３０相互の図８の（ａ）中β方向に沿った方向
についても微調整を行うことができ、さらに高精度の位
置決めを行うことができる。

【００６２】なお、本発明は上述した各実施の形態に限
定されるものではない。すなわち上記実施の形態では、
ベースとしてポリイミド材製のものを用いているが、こ
れに限られない。また、配線として銅やＩＴＯを用いて
いるが、これらに限られない。また、異方性導電膜の代
わりに銀ペーストを用いてもよい。さらに、ベースの形
状、電子部品及び配線の配置は適宜変更してもよい。こ
のほか本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可
能であるのは勿論である。

【００６３】

【発明の効果】請求項１に記載された発明では、電極の
近傍に位置合わせ用孔が設けられているので、他の基板
等に実装する際にテープキャリアパッケージ側から電極
との接続に供される相手側の電極を視認することができ
高精度の位置決めを行うことができる。

【００６４】請求項２に記載された発明では、接続電極
は、異方性導電膜又ははんだを介して基板の配線に対し
て電気的に接続されるようにしたので、位置決めした状
態を保ったまま接続することができる。

【００６５】請求項３に記載された発明では、複数の配
線のずれを同時に視認することができる。請求項４に記
載された発明では、位置合わせのために視認する位置が
より外側となり視認が容易となる。

【００６６】請求項５に記載された発明では、強度を低
下させることがない。請求項６に記載された発明では、
２以上の方向に沿った位置決めを行うことができる。

【００６７】請求項７に記載された発明では、電極の近
傍に位置合わせ用孔が設けられているので、他の基板等
に実装する際にフレキシブル基板側から電極との接続に
供される相手側の電極を視認することができ高精度の位
置決めを行うことができる。

【００６８】請求項８に記載された発明では、接続電極
は、異方性導電膜又ははんだを介して基板の配線に対し
て電気的に接続されるようにしたので、位置決めした状
態を保ったまま接続することができる。

【００６９】請求項９に記載された発明では、複数の配
線のずれを同時に視認することができる。請求項１０に
記載された発明では、位置合わせのために視認する位置
がより外側となり視認が容易となる。

【００７０】請求項１１に記載された発明では、強度を
低下させることがない。請求項１２に記載された発明で
は、２以上の方向に沿った位置決めを行うことができ
る。

【００７１】請求項１３に記載された発明では、テープ
キャリアパッケージの第１の接続電極とフレキシブル基
板の第２の接続電極とを位置合わせする第１の工程にお
いて、フレキシブル基板に設けられた位置合わせ用孔を
介して、第１の配線と第２の配線とのずれ測定結果に基
づいて行うこととしたので、高精度の位置決めを行うこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係るテープキャリ
アパッケージを示す図であって、（ａ）は平面図、
（ｂ）は（ａ）におけるＩ−Ｉ線で切断し矢印方向に見
た断面図。

【図２】同テープキャリアパッケージをガラスエポキシ
基板に実装した状態を示す図であって、（ａ）は平面
図、（ｂ）は（ａ）におけるII−II線で切断し矢印方向
に見た断面図。

【図３】同テープキャリアパッケージをガラスエポキシ
基板に実装する実装工程の概略を示す図。

【図４】同実装工程のうち位置決め工程を示す図。

【図５】本第１の実施の形態の第１変形例を示す図。

【図６】本第１の実施の形態の第２変形例を示す図。

【図７】本発明の第２の実施の形態に係るフレキシブル
基板を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は
（ａ）におけるIII −III 線で切断し矢印方向に見た断
面図。

【図８】同フレキシブル基板をガラスエポキシ基板に実
装した状態を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）
は（ａ）におけるIV−IV線で切断し矢印方向に見た断面
図。

【図９】本第２の実施の形態の第１変形例を示す図。

【図１０】本第２の実施の形態の第２変形例を示す図。

【図１１】従来のテープキャリアパッケージを示す図で
あって、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＸ−
Ｘ線で切断し矢印方向に見た断面図。

【図１２】同テープキャリアパッケージをガラス基板及
びガラスエポキシ基板に接続した状態を示す図であっ
て、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＸ′−
Ｘ′線で切断し矢印方向に見た断面図。

【図１３】従来のフレキシブル基板を示す図であって、
（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＹ−Ｙ線で切
断し矢印方向に見た断面図。

【図１４】同フレキシブル基板をガラス基板及びガラス
エポキシ基板に接続した状態を示す図であって、（ａ）
は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＹ′−Ｙ′線で切断
し矢印方向に見た断面図。

【符号の説明】

３０…ガラスエポキシ基板３３…銅電極５０，５０Ａ，５０Ｂ…テープキャリアパッケージ５２ａ，５２ｂ…銅電極５４，５５…位置合わせ用孔７０，７０Ａ，７０Ｂ…フレキシブル基板７２ａ，７２ｂ…銅電極７４，７５…位置あわせ用孔

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】可撓性のベースと、このベース上に設けられた電子部品と、前記ベース上に設けられるとともに一端部が前記電子部
品の端子に接続され且つ他端部に接続電極を有する複数
の配線と、前記ベース上に設けられ前記接続電極の近傍に配設され
た位置合わせ用孔とを具備することを特徴とするテープ
キャリアパッケージ。
【請求項２】接続電極は、異方性導電膜又ははんだを介
して基板の配線に対して電気的に接続されることを特徴
とする請求項１に記載のテープキャリアパッケージ。
【請求項３】配線の接続電極となる部位は平行に配設さ
れ、位置合わせ用孔は前記配線を横切る方向に配置され
た長穴状に形成されていることを特徴とする請求項１に
記載のテープキャリアパッケージ。
【請求項４】位置合わせ用孔は、接続電極の外側に設け
られているとともに、前記位置合わせ用孔部位には配線
が延在していることを特徴とする請求項１に記載のテー
プキャリアパッケージ。
【請求項５】位置合わせ用孔は、複数の接続電極のうち
から選択された一部の接続電極に各別に対応して設けら
れていることを特徴とする請求項１に記載のテープキャ
リアパッケージ。
【請求項６】位置合わせ用孔には、接続される基板の配
線に予め設けられた切欠部に対応する切欠部が形成され
ていることを特徴とする請求項１に記載のテープキャリ
アパッケージ。
【請求項７】可撓性のベースと、前記ベース上に設けられるとともに両端部に接続電極を
有する複数の配線と、前記ベース上に設けられ前記接続電極の近傍に配設され
た位置合わせ用孔とを具備することを特徴とするフレキ
シブル基板。
【請求項８】接続電極は、異方性導電膜又ははんだを介
して、被接続電極に対して電気的に接続されることを特
徴とする請求項７に記載のフレキシブル基板。
【請求項９】配線の接続電極となる部位は平行に配設さ
れ、位置合わせ用孔は前記配線を横切る方向に配置され
た長穴状に形成されていることを特徴とする請求項７に
記載のフレキシブル基板。
【請求項１０】位置合わせ用孔は、接続電極の外側に設
けられているとともに、前記位置合わせ用孔部位には配
線が延在していることを特徴とする請求項７に記載のフ
レキシブル基板。
【請求項１１】位置合わせ用孔は、複数の接続電極のう
ちから選択された一部の接続電極に各別に対応して設け
られていることを特徴とする請求項７に記載のフレキシ
ブル基板。
【請求項１２】位置合わせ用孔には、被接続電極を有す
る配線に予め設けられた切欠部に対応する切欠部が形成
されていることを特徴とする請求項７に記載のフレキシ
ブル基板。
【請求項１３】可撓性のベースと、このベース上に設け
られた電子部品と、前記ベース上に設けられるとともに
一端部が前記電子部品の端子に接続され且つ他端部に第
１の接続電極を有する複数の第１の配線と、前記ベース
上に設けられ前記第１の接続電極の近傍に配設された位
置合わせ用孔とを具備するテープキャリアパッケージ
を、可撓性のベースと、前記ベース上に設けられるとと
もに前記第１の接続電極に接続される第２の接続電極を
有する複数の第２の配線とを具備するフレキシブル基板
に実装する基板実装方法において、前記第１の接続電極と前記第２の接続電極とを位置合わ
せする第１の工程と、この第１の工程の後に前記第１の接続電極と前記第２の
接続電極とを異方性導電膜又ははんだを介して接続する
第２の工程とを具備し、前記第１の工程は、前記位置合わせ用孔を介して、前記
第１の配線と前記第２の配線とのずれ測定結果に基づい
て行うことを特徴とする基板実装方法。