JPH10208459A

JPH10208459A - 光ディスク装置

Info

Publication number: JPH10208459A
Application number: JP9013708A
Authority: JP
Inventors: Masaaki Iwasaki; 正明岩崎
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1997-01-28
Filing date: 1997-01-28
Publication date: 1998-08-07
Also published as: US5881030A

Abstract

(57)【要約】【課題】光ディスクドライブ機構と、制御回路を搭載
した回路基板とを有する光ディスク装置に関し、装置の
厚みを薄くする。【解決手段】光ディスクに光ビームを照射して、デー
タを読み取る光学ヘッドを有する光ディスクドライブ機
構と、光ディスクドライブ機構を制御するための制御回
路と、制御回路を光ディスクドライブ機構側の面にのみ
搭載した回路基板とを有する。制御回路は、光学ヘッド
を駆動するための駆動回路１３と、光学ヘッドのデータ
のリードを行うリード回路１０と、ＬＳＩ回路１とを有
する。このＬＳＩ回路１は、主制御を行うプロセッサ２
と、プロセッサの実行のためのメモリ３と、プロセッサ
２のタイミングゲートを作成するロジック回路６と、外
部とのインターフェース制御を行うコントローラ４とを
ワンチップ上に形成したものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスクドライ
ブ機構と、制御回路を搭載した回路基板とを有する光デ
ィスク装置に関し、特に、装置の厚みを薄くするための
光ディスク装置に関する。

【０００２】コンピュータシステムにおける記憶装置と
して、光ディスク装置が利用されている。このような光
ディスク装置においては、記憶容量の増加と、装置の小
型化が求められている。例えば、ラップトップ型コンピ
ュータへの光ディスク装置の搭載が求められている。

【０００３】

【従来の技術】図６は、従来技術の全体構成図、図７
は、従来技術の回路ブロック図である。

【０００４】図６、図７は、光ディスク装置として、光
磁気ディスク装置を例に示している。

【０００５】図６に示すように、光磁気ディスク装置の
制御回路は、次のように構成されている。即ち、マイク
ロプロセッサ（ＭＰＵ）６１は、装置の主制御を行うも
のである。ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）６５は、
ＭＰＵ６１が処理するために使用されるメモリである。

【０００６】リードオンリーメモリ（ＲＯＭ）６６は、
ＭＰＵ６１が、実行する制御プログラムを格納するメモ
リである。オプチカルディスクコントローラ（ＯＤＣ）
６３は、ホストとのインターフェース制御を行い、且つ
データのエンコード／デコードを行うものである。ラン
ダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）６７は、リードデータ・
ライトデータのバッファメモリとして使用される。

【０００７】デジタルシグナルプロセッサ（ＤＳＰ）６
４は、光ディスクドライブ機構の光学ヘッドのサーボ制
御を行うものである。制御ロジック回路６２は、光ディ
スクドライブ機構の光学ヘッド等とデジタル信号のやり
とりを行うための論理回路群である。制御ロジック回路
６２は、プロセッサ６１と光学ヘッドとの間のデータの
送受信のためのタイミングゲートを作成する。

【０００８】このような、デジタル回路６１、６５、６
３、６４、６６は、共通のアドレス／データバス線６８
で接続されている。このデジタル回路に加え、アナログ
回路が設けられている。アナログ回路は、リード回路６
９、ライト回路７１、駆動回路７２、信号増幅回路７５
等で構成される。

【０００９】リード回路６９は、光学ヘッドの光ディテ
クター９０の出力を増幅した後、波形生成する。この生
成パルスは、リードデータとして、コントローラ６３に
出力される。ライト回路７１は、光学ヘッドのレーザー
ダイオード９１を、所定のパワーでライトデータに応じ
て、パルス駆動する。これにより、光ディスクにデータ
をライトする。

【００１０】駆動回路７２は、ＤＳＰ６４からのサーボ
信号に応じて、光学ヘッドの駆動機構９２を駆動する。
光学ヘッドの駆動機構９２には、光学ヘッドのフォーカ
スアクチュエータ、光学ヘッドのトラックアクチュエー
タ、光学ヘッドの移動モータ等がある。

【００１１】サーボ・ＡＧＣ回路８１は、光学ヘッド内
の光ディテクタ−９０の検出出力からフォーカスエラー
信号及びトラックエラー信号を作成し、ＤＳＰ６４に出
力するものである。

【００１２】図７の回路ブロック図に従い、説明する。

【００１３】図７に示すように、ＭＰＵ６１と制御ロジ
ック回路６２は、ワンチップに形成されている。そし
て、このワンチップＬＳＩに、クロック源７３が接続さ
れている。オプチカルディスクコントローラ６３には、
ＲＡＭ６７と、ホストインタフェースの終端抵抗７４と
が接続されている。ＭＰＵ６１には、ＲＡＭ６５とＲＯ
Ｍ６６とがアドレス／データバス線６８により接続され
ている。

【００１４】光学ヘッド８０には、ライトＬＳＩ回路７
１と、プリアンプ・サーボＡＧＣ回路８１とが設けられ
ている。ライトＬＳＩ回路７１は、レーザーダイオード
（発光素子）９１のリード／ライト発光制御を行う。ラ
イトＬＳＩ回路７１は、制御ロジック回路６２に接続さ
れ、ＭＰＵ６１の指示によりレーザーダイオード９１を
リード／ライト発光制御する。

【００１５】プリアンプ・サーボＡＧＣ回路８１は、光
学ヘッド８０の光ディテクター９０の検出電流を電圧に
変換した後、再生信号、フォーカスエラー信号及びトラ
ックエラー信号を作成する。フォーカスエラー信号及び
トラックエラー信号は、ＤＳＰ６４に出力される。

【００１６】リード回路（ＬＳＩ）６９は、プリアンプ
・サーボＡＧＣ回路８１の再生信号の波形の生成を行
い、パルス化したリードデータをオプチカルディスクコ
ントローラ６３に出力する。尚、リード回路６９に対し
て、アナログスイッチ６９−１と、反転回路６９−２が
設けられている。

【００１７】アナログＬＳＩ回路７５は、装置内で使用
するオペアンプやコンパレータ等のアナログ回路を集積
化したものである。アナログＬＳＩ回路７５は、フォー
カスエラー信号や、トラックエラー信号のフィルタリン
グ、増幅等を行う。

【００１８】アンプ７６は、アナログフィルタ用のオペ
アンプである。アンプ７６は、プリアンプ・サーボＡＧ
Ｃ回路８１の出力をフィルタリングする。アンプ７７
は、アナログフィルタ用のオペアンプであり、アナログ
ＬＳＩ回路７５からの出力を更にフィルタリングする。

【００１９】光ディスクドライブのメカニズム８２に
は、光学ヘッド８０のレンズ位置を検出するためのレン
ズ位置検出回路９３が設けられている。ＡＧＣアンプ７
０は、検出回路９３のセンサ信号の電流／電圧変換を行
うための回路である。

【００２０】又、光ディスクドライブのメカニズム８２
には、光学ヘッド８０の駆動機構として、フォーカスア
クチュエータ９２−１、トラックアクチュエータ９２−
２、ボイスコイルモータ９２−３が設けられている。

【００２１】フォーカスアクチュエータ９２−１は、光
学ヘッド８０のレンズをフォ−カス方向に駆動して、光
ビームのフォーカス位置を調整する。トラックアクチュ
エータ９２−２は、光学ヘッド８０のレンズをトラック
横断方向に駆動して、光ビームのトラック位置を微調整
する。ボイスコイルモータ９２−３は、光学ヘッド８０
を、光ディスクのトラックを横断する方向に移動させ
る。

【００２２】ＤＳＰ６４は、アナログＬＳＩ回路７５か
らのフォーカスエラー信号とトラックエラー信号と、Ａ
ＧＣアンプ７０からのレンズ位置検出信号に応じて、各
種のサーボ制御処理を行う。即ち、ＤＳＰ６４は、フォ
ーカスサーボ制御、トラックサーボ制御及びシーク制御
を行う。

【００２３】ＤＳＰ６４は、フォーカスエラー信号とト
ラックエラー信号とレンズ位置検出信号とをアナログ／
デジタル変換するＡ／Ｄコンバータ群を有する。そし
て、ＤＳＰ６４は、これらデジタル変換された信号に基
づいて、サーボ制御値（フォーカスサーボ制御値、トラ
ックサーボ制御値、シークサーボ制御値）を演算する。

【００２４】ＤＳＰ６４は、各サーボ制御値をアナログ
のサーボ制御量に変換するＤ／Ａコンバータ群を有す
る。ＤＳＰ６４には、サーボ及びシーク制御のための駆
動回路７２が接続されている。

【００２５】この駆動回路７２は、フォーカスサーボ制
御量により、フォーカスアクチュエータ９２−１を駆動
するためのフォーカスドライバー回路７２−１と、トラ
ックサーボ制御量によりトラックアクチュエータ９２−
２を駆動するためのトラックドライバー回路７２−２
と、シークサーボ制御量によりボイスコイルモータ９２
−３を駆動するためのＶＣＭドライバー回路７２−３で
構成される。

【００２６】更に、メカニズム８２には、光ディスクカ
ートリッジを外部にエジェクトするエジェクトモータ９
３−１と、光ディスクを回転するスピンドルモータ９３
−２とが設けられている。

【００２７】エジェクトドライバー回路７８−１は、制
御ロジック回路６２を介するＭＰＵ６１の指示に応じ
て、エジェクトモータ９３−１を駆動する。スピンドル
ドライバー回路７８−２は、制御ロジック回路６２を介
するＭＰＵ６１の指示に応じて、スピンドルモータ９３
−２を駆動する。

【００２８】更に、光ディスクに磁界を印加するための
バイアス磁界用コイル９４が設けられている。バイアス
ドライバー回路７９は、制御ロジック回路６２を介する
ＭＰＵ６１の指示に応じて、バイアス磁界用コイル９４
を駆動する。バイアス磁界用コイル９４に正負方向の所
定の電流を流すことにより、バイアス磁界用コイル９４
は、正負両極性の磁界を発生する。

【００２９】アンプ７９−１は、バイアス駆動電流の検
出のためのオペアンプである。コンパレータ７９−２
は、バイアス駆動電流値を設定するためのコンパレータ
である。

【００３０】ディップスイッチ７５は、外部からのアド
レス設定用のスイッチである。フリップフロップ７６
は、ディップスイッチ７５の設定値を保持するためのも
のである。これらは、ＳＣＳＩインターフェースのため
に、設けられている。

【００３１】図８及び図９は、従来技術の実装図（その
１）、（その２）、図１０は、従来技術の構成図であ
る。

【００３２】図８は、回路基板８６の上面図、図９は、
回路基板８６の下面図である。前述した各ＩＣ回路を実
装するために、従来では、１枚の回路基板８６の上面
に、図８に示すように、各ＩＣ、ＬＳＩを実装してい
た。そして、回路基板８６の下面には、図９のように、
残余のＩＣ、ＬＳＩ６５、６６、６７−２を実装してい
た。尚、図８、図９の８４−１〜８４−５は、コネクタ
であり、光ディスクドライブ機構との接続のためのもの
である。又、８５はインタフェース用コネクタであり、
ＳＣＳＩインターフェースコネクタで構成される。

【００３３】図９における回路基板８６の点線内の領域
８７、８８、８９は、アドレス／データバス線等の配線
領域である。光ディスクドライブ機構８０、８２のバイ
アスコイル９４等の背の高い部分があり、部品を実装で
きる高さがとれない領域がある。この部分は、部品を実
装できないため、アドレス／データバス線等を設けてい
る。

【００３４】図１０に示すように、光ディスクドライブ
機構８２の上に、回路基板８６が、ネジ等により固定さ
れる。回路基板８６は、比較的実装された部品の少ない
下面を光ディスクドライブ機構８２に対向して、光ディ
スクドライブ機構８２に取り付けられる。

【００３５】

【発明が解決しようとする課題】近年、光ディスク装置
の利用分野の拡大が求められている。例えば、ラップト
ップ型コンピュータのフロッピーディスク装置の代わり
に使用することが求められている。ラップトップ型コン
ピュータは、厚さ約１７ｍｍ、幅１０２ｍｍ、奥行き１
４０ｍｍの３．５インチのフロッピーディスク装置用ス
ロットを有している。

【００３６】従って、ラップトップ型コンピュータに、
光ディスク装置を内蔵するには、光ディスク装置を、こ
のスロットに入る大きさにする必要がある。

【００３７】しかしながら、従来技術では、回路基板８
６の両面に、ＩＣ等の部品を搭載していたため、光ディ
スク装置の厚みを薄くすることができないという問題が
生じていた。

【００３８】又、光ディスク装置の制御回路は、共通の
バス線に接続された多数のデジタルＬＳＩを有する。そ
して、それらが、共通のバス線を通じて接続されている
ため、回路基板上のバス線が比較的長くする必要があ
る。共通のバス線は、通常ランダムに配置することがで
きず、平行配線をする必要がある。このため、回路基板
においては、バス線が部品の配置に対して、大きな弊害
となっており、回路基板が大きく且つ回路基板の片面に
部品を実装することが困難であるという問題もあった。

【００３９】更に、光ディスク装置の制御回路には、多
数のアナログ回路が存在する。これらアナログ回路は外
部ノイズに弱い。一方、デジタル回路が、共通バス線
に、高周波の信号を流すため、バス線からノイズが発生
する。このノイズが、回路基板に搭載したアナログ回路
に悪影響を及ぼすという問題があった。

【００４０】しかも、回路基板に、多数のＩＣを実装す
る必要があるため、実装の手間がかかる。又、回路基板
の両面に、部品を実装するため、両面に、リフロー半田
を施す必要がある。このため、製造コストが大きくなる
という問題もあった。

【００４１】本発明の目的は、装置の厚みが薄く、且つ
幅や奥行きも小型な光ディスク装置を提供することにあ
る。

【００４２】本発明の他の目的は、回路基板の片面にの
み部品を実装して、装置の厚みを薄くするための光ディ
スク装置を提供することにある。

【００４３】本発明の更に他の目的は、回路基板に敷設
される共通のバス線の距離を短くして、回路基板自体を
小型化するとともに、回路基板の片面に部品を実装する
ことができる光ディスク装置を提供することにある。

【００４４】本発明の更に他の目的は、回路基板に敷設
される共通のバス線の距離を短くして、アナログ回路へ
のノイズの放射を防止することができる光ディスク装置
を提供することにある。

【００４５】

【課題を解決するための手段】光ディスク装置は、光デ
ィスクを回転するための回転手段と、光ディスクに光ビ
ームを照射して、前記光ディスクのデータを読み取るた
めの光学ヘッドとを有する光ディスクドライブ機構と、
光ディスクドライブ機構を制御するための制御回路と、
光ディスクドライブ機構に設けられ、且つ制御回路を、
光ディスクドライブ機構側の面にのみ搭載した回路基板
とを有する。

【００４６】この制御回路は、光学ヘッドを駆動するた
めの駆動回路と、光学ヘッドの検出信号を作成する作成
回路と、検出信号からリードデータを作成するためのリ
ード回路と、ＬＳＩ回路とを有する。ＬＳＩ回路は、主
制御を行うためのプロセッサと、前記プロセッサの実行
のためのメモリと、前記プロセッサにアドレス／データ
バス線を介して接続され、前記プロセッサが前記光学ヘ
ッドとデータの送受信を行うためのタイミングゲートを
作成するロジック回路と、ホストとのインターフェース
制御を行い且つデータのエンコード／デコードを行うた
めのコントローラとをワンチップ上に形成したものであ
る。

【００４７】本発明では、第１に、回路基板の片面にの
み部品を実装するようにしたため、部品を実装した回路
基板の厚みを薄くすることができる。このため、この回
路基板を光ディスクドライブに搭載した光ディスク装置
の厚みを薄くできる。

【００４８】第２に、回路基板の片面のみに部品を実装
するため、バス線に注目した。バス線は、通常ランダム
に結ぶことができず、平行配線が必要である。このた
め、バス線に接続されるＬＳＩの数が多く、部品同志が
離れて配置されている場合には、長いバスラインが要求
される。これにより、回路基板の部品の配置の弊害にな
っていた。このため、従来では、回路基板の片面にのみ
部品を配置することができなかった。

【００４９】そこで、本発明は、共通バス線に接続され
るデジタル回路を、できるだけワンチップＬＳＩ内に収
容し、バス線をＬＳＩ内に取り込むようにした。これに
より、回路基板上のバス線の長さが短くなり、部品の実
装の自由度が増した。このため、回路基板の片面のみに
部品を実装することができる。

【００５０】又、各種のデジタル回路が、１つのＬＳＩ
内に収容されるため、これら回路の実装面積も小さくな
る。このため、回路基板自体の小型化が可能となり、且
つ回路基板の片面のみに部品を容易に実装できる。

【００５１】更に、バス線でノイズを発生するデジタル
回路は入出力ともデジタル信号である回路が多い。そこ
で入出力ともデジタル信号である少なくともプロセッサ
と、メモリと、ロジック回路と、コントローラを一体に
形成している。デジタル回路がまとめられたので、外部
のアナログ回路へのノイズの放射を防止できる。このた
め、正確なサーボ制御や、データリード動作が可能とな
る。

【００５２】しかも、回路基板の片面のみに実装するた
め、部品の実装の手間が軽減され、且つ片面のみの半田
で済むため、製造コストの大幅な低下も可能となった。

【００５３】

【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施の形態の構
成図、図２は本発明の一実施の形態の回路ブロック図で
ある。

【００５４】図１は、光磁気ディスク装置の制御回路の
ブロック図を示す。マイクロプロセッサ（ＭＰＵ）２
は、装置の主制御を行うものである。ランダムアクセス
メモリ（ＲＡＭ）３は、ＭＰＵ２が演算処理するために
使用されるメモリである。

【００５５】オプチカルディスクコントローラ（ＯＤ
Ｃ）４は、ホストとのインターフェース制御を行い、且
つデータのエンコード・デコードを行うものである。デ
ジタルシグナルプロセッサ（ＤＳＰ）５は、光ディスク
ドライブの光学ヘッド等のサーボ制御を行うものであ
る。制御ロジック回路６は、ＭＰＵ２、ＯＤＣ４、ＤＳ
Ｐ５と、光学ヘッドや駆動機構との間で、データの送受
信を行うためのタイミングゲートを作成するための論理
回路群である。

【００５６】ＭＰＵ２、ＲＡＭ３、ＯＤＣ４、ＤＳＰ
５、制御ロジック回路６は、内部アドレス／データバス
線９で接続されている。そして、ＭＰＵ２、ＲＡＭ３、
ＯＤＣ４、ＤＳＰ５、制御ロジック回路６、内部アドレ
ス／データバス線９は、ワンチップ上に形成され、且つ
ＬＳＩ１を構成する。

【００５７】リードオンリーメモリ（ＲＯＭ）８は、Ｍ
ＰＵ２が、実行する制御プログラムを格納するメモリで
ある。ＲＯＭ８は、ＬＳＩ１の内部バス９に接続され
る。ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）７は、リードデ
ータ・ライトデータのバッファメモリとして使用される
メモリである。ＲＡＭ７は、ＯＤＣ４と外部アドレス／
データバス線９−１を介して接続される。

【００５８】このデジタル回路に加え、アナログ回路が
設けられている。アナログ回路は、リード回路１０、ラ
イト回路１２、駆動回路１３、サーボ・ＡＧＣ回路２１
等である。

【００５９】リード回路１０は、光学ヘッドの光ディテ
クター３０の出力を増幅して、リードデータを、ＯＤＣ
４に出力する。ライト回路１２は、光学ヘッドのレーザ
ーダイオード３１を、ＯＤＣ４からのライトデータに応
じて、駆動する。これにより、光ディスクにデータを書
き込む。

【００６０】駆動回路１３は、ＤＳＰ５からのサーボ信
号に応じて、光学ヘッドの駆動機構３２を駆動する。光
学ヘッドの駆動機構３２には、光学ヘッドのフォーカス
アクチュエータ、光学ヘッドのトラックアクチュエー
タ、光学ヘッドの移動モータ等がある。

【００６１】サーボ・ＡＧＣ回路２１は、光学ヘッドの
光ディテクタ−３０の検出出力からフォーカスエラー信
号及びトラックエラー信号を作成する。フォーカスエラ
ー信号及びトラックエラー信号は、ＤＳＰ５に出力され
る。

【００６２】このように、ＭＰＵ２、ＲＡＭ３、ＯＤＣ
４、ＤＳＰ５、制御ロジック回路６、内部アドレス／デ
ータバス線９を、ＬＳＩ１内に収容している。このた
め、これら回路の収容面積が減少するので、これら回路
の大幅な小型化が可能となる。

【００６３】又、ＬＳＩ１内に、内部アドレス／データ
バス線９を設けたため、ＬＳＩ１外部に設けられるアド
レス／データバス線の長さを短くできる。これにより、
回路基板上のアドレス／データバス線の専有面積を減少
できる。

【００６４】デジタル信号の入出力を行うデジタル回路
とバス線９をまとめたので、外部アナログ回路へのノイ
ズの放射を防止することができる。このため、サーボ制
御が正確にでき、且つリード動作も安定となる。

【００６５】更に、Ａ／Ｄ、Ｄ／Ａコンバータを含むＤ
ＳＰ５は、デジタル／アナログ混合回路である。しか
し、ＤＳＰ５もバス線に接続されているので、ＤＳＰ５
も一体化している。このため、より小型となる。しかも
ノイズの放射も低減できる。

【００６６】ここで、ＲＯＭ８及びＲＡＭ７を、ＬＳＩ
１内に収容することは、技術的に可能である。しかし、
ＲＡＭ７は、データバッファの役目を果たすため、ＯＤ
Ｃ４との接続のための外部バス９−１が、内部アドレス
／データバス線９とは異なる。又、バッファサイズの変
更の要求も考慮する必要がある。このため、ＲＡＭ７
を、ＬＳＩ１内に収容していない。

【００６７】又、ＲＯＭ８は、制御プログラムを格納す
る。このため、ＲＯＭ８単体で、制御プログラムを書き
込めるようにした方が、便利である。又、制御プログラ
ムのバージョンアップのために、制御プログラムを書き
換えることもある。この場合にも、ＲＯＭ８単体で、制
御プログラムを書き換えることができる方が、便利であ
る。このため、ＲＯＭ８を、ＬＳＩ１内に収容していな
い。

【００６８】勿論、ＲＯＭ８及び／又はＲＡＭ７を、Ｌ
ＳＩ１内に収容することもできる。このようにすると、
より小型化が可能となる。

【００６９】図２の回路ブロック図に従い、更に詳細に
説明する。

【００７０】図２に示すように、ＬＳＩ１は、図１に示
したように、ＭＰＵ２、ＯＤＣ４、ＤＳＰ５、制御ロジ
ック回路６、ＳＲＡＭ３とを、ワンチップに形成したも
のである。そして、このワンチップＬＳＩ１に、３つの
クロック源（水晶発振器）１８が接続されている。クロ
ック源１８は、システムクロックを発生するクロック源
と、媒体タイプ１用（２３０Ｍ／１２８Ｍ媒体用）リフ
ァレンスクロックを発生するクロック源と、媒体タイプ
２用（６４０Ｍ／５４０Ｍ媒体用）リファレンスクロッ
クを発生するクロック源とを有する。

【００７１】ＲＡＭ７は、汎用の４メガのＤＲＡＭで構
成されている。ＲＯＭ８は、汎用の４メガのＦＬＡＳＨ
ＲＯＭで構成されている。

【００７２】光学ヘッド２０には、ライトＬＳＩ回路１
２と、プリアンプ・サーボＡＧＣ回路２１とが設けられ
ている。ライトＬＳＩ回路１２は、レーザーダイオード
（発光素子）３１のリード／ライト発光制御を行う。そ
して、ライトＬＳＩ回路１２は、ＬＳＩ１の制御ロジッ
ク回路６に接続され、ＭＰＵ１の指示によりレーザーダ
イオード３１をリード／ライト発光制御する。

【００７３】プリアンプ・サーボＡＧＣ回路２１は、光
ディテクター３０の検出電流を電圧に変換した後、再生
信号、フォーカスエラー信号及びトラックエラー信号を
作成するものである。プリアンプ・サーボＡＧＣ回路２
１は、再生信号の作成回路、フォーカスエラー信号の作
成回路、トラックエラー信号の作成回路等で構成されて
いる。

【００７４】リード回路（ＬＳＩ）１０は、プリアンプ
・ＡＧＣ回路２１の再生信号（リード信号）の波形の生
成を行い、パルス化されたリードデータをＯＤＣ４に出
力する。リードＬＳＩ１０は、波形生成回路で構成され
ている。

【００７５】アナログＬＳＩ回路１４は、装置内で使用
される各種のアナログ回路を集積化したものである。ア
ナログＬＳＩ回路１４は、フォーカスエラー信号や、ト
ラックエラー信号のフィルタリング、増幅等を行う。

【００７６】光ディスクドライブのメカニズム２２に
は、光学ヘッド２０のレンズ位置を検出するためのレン
ズ位置検出回路３３が設けられている。ＡＧＣアンプ１
１は、検出回路３３のセンサ信号の電流／電圧変換を行
うための回路である。

【００７７】又、光ディスクドライブのメカニズム２２
には、光学ヘッド２０の駆動機構として、フォーカスア
クチュエータ３４−１、トラックアクチュエータ３４−
２、ボイスコイルモータ３４−３が設けられている。

【００７８】フォーカスアクチュエータ３４−１は、光
学ヘッド２０のレンズをフォ−カス方向に駆動して、光
ビームのフォーカス位置を調整する。トラックアクチュ
エータ３４−２は、光学ヘッド２０のレンズをトラック
横断方向に駆動して、光ビームのトラック位置を調整す
る。ボイスコイルモータ３４−３は、光学ヘッド２０
を、光ディスクのトラックを横断する方向に移動する。

【００７９】ＤＳＰ５は、アナログＬＳＩ回路１４から
のフォーカスエラー信号とトラックエラー信号と、ＡＧ
Ｃアンプ１１からのレンズ位置検出信号に応じて、各種
のサーボ制御処理を行う。即ち、ＤＳＰ５は、フォーカ
スサーボ制御、トラックサーボ制御及びシーク制御を行
う。

【００８０】ＤＳＰ５は、フォーカスエラー信号とトラ
ックエラー信号とレンズ位置検出信号とをアナログ／デ
ジタル変換するＡ／Ｄコンバータ群を有する。そして、
ＤＳＰ５は、これらデジタル変換された信号に基づい
て、サーボ制御値（フォーカスサーボ制御値、トラック
サーボ制御値、シークサーボ制御値）を演算する。

【００８１】ＤＳＰ５は、各サーボ制御値をアナログの
サーボ制御量に変換するＤ／Ａコンバータ群を有する。
ＤＳＰ５は、サーボ制御のための駆動回路１３−１、１
３−４に制御量を出力する。

【００８２】この駆動回路１３−１は、フォーカスアク
チュエータ３４−１及びトラックアクチュエータ３４−
２を駆動するためのフォーカス／トラックドライバー回
路１３−１である。フォーカス／トラックドライバー回
路１３−１は、周知の回路で構成されている。即ち、フ
ォーカス／トラックドライバー回路１３−１は、それぞ
れ独立した２チャンネルのＨ型ブリッジ回路ＩＣから構
成される。

【００８３】このフォーカス／トラックドライバー回路
１３−１には、駆動電流検出用のオペアンプ１３−２
と、駆動電流値設定用のコンパレータ１３−３とが接続
されている。

【００８４】又、駆動回路１３−４は、ボイスコイルモ
ータ３４−３を駆動するためのＶＣＭドライバー回路１
３−４である。ＶＣＭドライバー回路１３−４は、汎用
のフルブリッジ回路で構成されている。

【００８５】更に、メカニズム２２には、光ディスクカ
ートリッジを外部にエジェクトするエジェクトモータ３
６と、光ディスクを回転するスピンドルモータ３５とが
設けられている。

【００８６】エジェクトドライバー回路１５は、制御ロ
ジック回路６に接続され、ＭＰＵ２の指示に応じて、エ
ジェクトモータ３６を駆動する。

【００８７】スピンドルドライバー回路１３−５は、制
御ロジック回路６に接続され、ＭＰＵ２の指示に応じ
て、スピンドルモータ３５を駆動する。スピンドルドラ
イバー回路１３−５は、３相のセンサレスモータドライ
バで構成される。

【００８８】更に、光ディスクに磁界を印加するための
バイアスコイル３７が設けられている。バイアスドライ
バー回路１６は、制御ロジック回路６に接続され、ＭＰ
Ｕ２の指示に応じて、バイアスコイル３７を駆動する。
バイアスドライバー回路１６は、Ｈ型ブリッジ回路で構
成される。

【００８９】ＤＣ−ＤＣコンバータ１９は、５ボルト電
圧を、３．３ボルトに変換して、電源を供給する。

【００９０】この制御回路の動作は、周知のように、Ｄ
ＳＰ５が、アナログＬＳＩ回路１４のフォーカスエラー
信号とトラックエラー信号をデジタル信号に変換した
後、この信号に応じて、フォーカスサーボ制御及びトラ
ックサーボ制御を行う。即ち、ＤＳＰ５は、フォーカス
／トラック駆動回路１３−１に制御量を出力して、フォ
ーカスアクチュエータ３４−１、トラックアクチュエー
タ３４−２を駆動する。

【００９１】リード／ライト命令は、外部のコンピュー
タからＯＤＣ４を介してＭＰＵ２に与えられる。ＭＰＵ
２は、指定された光ディスクのトラック位置に光学ヘッ
ドを位置付けるため、ＤＳＰ５に、移動距離を指示す
る。ＤＳＰ５は、ＶＣＭドライバー回路１３−４を介し
て、ボイスコイルモータ３４−３を駆動する。ＤＳＰ５
は、アナログＬＳＩ回路１４のトラックエラー信号によ
り、光学ヘッドの位置を検出しながら、ボイスコイルモ
ータ３４−３を駆動して、光学ヘッドを指定トラックへ
位置付ける。

【００９２】ＯＤＣ４で受信されたライトデータは、Ｄ
ＲＡＭ７に格納された後、ライトＬＳＩ１２に出力さ
れ、レーザーダイオード３１が駆動される。これによ
り、光ディスクに書き込みが行われる。

【００９３】又、リード命令を受けた時は、光学ヘッド
２０の光ディテクタ３０の検出信号からプリアンプ・サ
ーボＡＧＣ回路２１が再生信号を作成する。再生信号
は、リード回路１０で、パルス化され、リードデータが
得られる。リードデータは、リードＬＳＩ１０からＯＤ
Ｃ４に出力された後、ＤＲＡＭ７に格納される。ＤＲＡ
Ｍ７に格納されたリードデータは、ＯＤＣ４から外部に
出力される。

【００９４】図３は、本発明の一実施の形態の回路実装
図、図４は、ドライブの上面図、図５は、光磁気ディス
ク装置の断面図である。

【００９５】図３は、回路基板４０の光ディスクドライ
ブ側の実装面を示す。図３に示すように、回路基板４０
の中央に、部品実装不可の領域４１が設けられている。
図４に示すように、光ディスクドライブ機構の対応する
位置には、バイアスコイル３７が設けられている。この
ため、回路基板４０の中央には、部品を実装できない。

【００９６】この回路基板４０の領域４１に、アドレス
／データバス線等が配線される。この領域４１を囲むよ
うに、ＬＳＩ回路１、ＲＯＭ８、ＲＡＭ７、アナログＬ
ＳＩ回路１４、リードＬＳＩ回路１０が設けられてい
る。ドライバー回路１３−１、１３−４、１３−５、１
６は、その下に設けられている。

【００９７】回路基板４０の反対面には、部品が実装さ
れていない。尚、２３は、ＩＤＥ（Integrated Device
Electronic）インターフェースコネクタ、２４−１〜２
４−５は、光ディスクドライブとの接続のためのコネク
タである。又、フリップフロップ回路１７は、外部アド
レス駆動用のフリップフロップである。

【００９８】図５に示すように、光ディスクドライブ機
構５２は、スピンドルモータ３５と、光学ヘッド２０と
を有する。スピンドルモータ３５は、カートリッジケー
ス５０内の光ディスク５１を回転するものである。

【００９９】光学ヘッド２０は、固定部２０−１と可動
部２０−２とを有する。固定部２０−１には、前述した
レーザーダイオード３１と、光ディテクタ３０とが設け
られ、装置ベースに固定されている。

【０１００】可動部２０−２は、ボイスコイルモータ３
４−３により、光ディスク５１のトラック横断方向に、
移動される。可動部２０−２は、前述のレンズ、フォー
カスアクチュエータ３４−１、トラックアクチュエータ
３４−２、レンズ位置検出器３３が設けられている。

【０１０１】この固定部２０−１の上に、カートリッジ
ホルダー５３が取り付けられる。カートリッジホルダー
５３は、挿入されるカートリッジケース５０を保持する
ものである。カートリッジホルダー５３は、上面と２つ
の側面とを有する。カートリッジホルダー５３の上面の
中央には、バイアス磁界印加用コイル３７が設けられて
いる。

【０１０２】図５に示すように、回路基板４０の上面に
は、部品が搭載されていない。回路基板４０の下面に、
全ての部品が搭載されている。そして、回路基板４０
は、下面を、光ディスクドライブ５２に対向させて、光
ディスクドライブ５２に取り付けられる。

【０１０３】ここで、回路基板４０に設けられたＬＳＩ
回路１、ドライバー回路１３−５、１３−１、１６は、
比較的背が高い。このため、回路基板４０を光ディスク
ドライブ５２のカートリッジホルダー５３に密接させ
て、取り付けた場合には、ＬＳＩ回路１、ドライバー回
路１３−５、１３−１、１６は、カートリッジホルダー
５３との間に、余裕がなくなる。そして、背の高い回路
１、１３−５、１３−１、１６は、カートリッジホルダ
ー５３の上面に接触する可能性がある。

【０１０４】これを防止するため、図４に示すように、
カートリッジホルダー５３の上面には、部品挿入用の穴
５３−１〜５３−４が設けられている。そして、回路基
板４０を光ディスクドライブ５２に取り付けた時に、比
較的背の高いＬＳＩ回路１、ドライバー回路１３−５、
１３−１、１６が、各々穴５３−１〜５３−４に対向す
る。

【０１０５】即ち、光ディスクドライブ５２のカートリ
ッジホルダー５３の上面の板厚の部分を、比較的背の高
い部品を収容する空間に利用している。

【０１０６】このように、回路基板４０の上面に、部品
を搭載しないで、且つ部品を搭載した回路基板４０を光
ディスクドライブ機構５２に密着して設けたので、回路
基板４０を含めた光ディスク装置の厚みを、より小さく
することができる。従って、厚さ約１７ミリメートルの
光ディスク装置を実現できる。

【０１０７】このように、光ディスクドライブ機構５２
に取り付けられる回路基板４０の片面のみに、部品を実
装したため、光ディスク装置の厚みを薄くできる。

【０１０８】又、アドレス／データバス線と、これらに
接続するＭＰＵ２、ＲＡＭ３、ＯＤＣ４、ＤＳＰ５、制
御ロジック回路６を、ワンチップ化して、１つのＬＳＩ
内に収容したため、これら回路を小さくでき、且つ回路
基板上のアドレス／データバス線を最小限の長さにする
ことができる。このため、回路基板４０の小型化が可能
となり且つ回路基板４０の片面にのみ部品の実装が可能
となる。

【０１０９】これにより、光ディスク装置の厚みを薄く
できる。又、片面の実装のため、製造コストも低減でき
る。更に、デジタル系をまとめたので、回路基板４０上
のアドレス／データバス線を最小限の長さにすることが
できるため、回路基板に実装されたアナログ回路へのノ
イズの放射を低減できる。

【０１１０】尚、光ディスク装置として、リード／ライ
ト可能な光磁気ディスク装置で説明したが、リードのみ
可能な光ディスク装置等の他の光ディスク装置にも適用
できる。

【０１１１】以上、本発明を実施の形態により説明した
が、本発明の主旨の範囲内で種々の変形が可能であり、
これらを本発明の範囲から排除するものではない。

【０１１２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
次の効果を奏する。

【０１１３】回路基板の片面にのみ部品を実装するよ
うにしたため、部品を実装した回路基板の厚みを薄くす
ることができる。このため、この回路基板を光ディスク
ドライブ機構に搭載した光ディスク装置の厚みを薄くで
きる。

【０１１４】アドレス／データバス線に接続される回
路を、できるだけワンチップＬＳＩ内に収容し、アドレ
ス／データバス線をＬＳＩ内に取り込むようにした。こ
れにより、回路基板上のアドレス／データバス線の長さ
が短くなり、部品の実装の自由度が増した。このため、
回路基板の片面のみに部品を実装することができる。

【０１１５】各種のデジタル回路が、１つのＬＳＩ内
に収容されるため、これら回路の実装面積も小さくな
る。このため、回路基板の片面のみに部品を容易に実装
できる。

【０１１６】バス線でノイズを発生するデジタル回路
を一体化したので、回路基板のアナログ回路へのノイズ
の放射を防止できる。このため、アナログ信号がノイズ
の影響を受けにくくなり、正確なサーボ制御や、データ
リード動作が可能となる。

【０１１７】しかも、回路基板の片面のみに実装する
ため、部品の実装の手間が軽減され、且つ片面のみの半
田で済むため、製造コストの大幅な低下も可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態の構成図である。

【図２】本発明の一実施の形態の回路ブロック図であ
る。

【図３】図２の実施の形態の回路実装図である。

【図４】本発明の一実施の形態のドライブ機構の上面図
である。

【図５】本発明の一実施の形態の装置の断面図である。

【図６】従来技術の構成図である。

【図７】従来技術の回路ブロック図である。

【図８】従来技術の実装図（その１）である。

【図９】従来技術の実装図（その２）である。

【図１０】従来技術の説明図である。

【符号の説明】

１ＬＳＩ回路２ＭＰＵ３ＲＡＭ４ＯＤＣ５ＤＳＰ６制御ロジック回路７ＲＡＭ８ＲＯＭ９内部アドレス／データバス線２０光学ヘッド４０回路基板５１光ディスク５２光ディスクドライブ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】光ディスクを回転するための回転手段
と、光ディスクに光ビームを照射して、前記光ディスク
のデータを読み取るための光学ヘッドとを有する光ディ
スクドライブ機構と、前記光ディスクドライブ機構を制御するための制御回路
と、前記光ディスクドライブ機構に設けられ、且つ前記制御
回路を、前記光ディスクドライブ機構側の面にのみ搭載
した回路基板とを有し、前記制御回路は、前記光学ヘッドを駆動するための駆動回路と、前記光学ヘッドの検出信号を作成する作成回路と、前記検出信号からリードデータを作成するためのリード
回路と、主制御を行うためのプロセッサと、前記プロセッサの実
行のためのメモリと、前記プロセッサにアドレス／デー
タバス線を介して接続され、前記プロセッサが前記光学
ヘッドとデータの送受信を行う為のタイミングゲートを
作成するロジック回路と、ホストとのインターフェース
制御を行い且つデータのエンコード／デコードを行うた
めのコントローラとをワンチップ上に形成したＬＳＩ回
路とを有することを特徴とする光ディスク装置。
【請求項２】請求項１の光ディスク装置において、前記ＬＳＩ回路は、前記プロセッサにアドレス／データバス線により接続さ
れ、前記光学ヘッドの検出信号に応じて、前記駆動回路
を制御するためのデジタルシグナルプロセッサを含むこ
とを特徴とする光ディスク装置。
【請求項３】請求項１又は２の光ディスク装置におい
て、前記光ディスクドライブ機構は、前記回路基板が搭載される面に、前記制御回路の一部又
は前部を収容するための穴部を有することを特徴とする
光ディスク装置。
【請求項４】請求項３の光ディスク装置において、前記光ディスクドライブ機構は、光ディスクを収容した
光ディスクカートリッジを保持するためのカートリッジ
ホルダーを有し、前記カートリッジホルダーの上面に、前記穴部を設けた
ことを特徴とする光ディスク装置。
【請求項５】請求項４の光ディスク装置において、前記カートリッジホルダーの上面に、前記光ディスクに
磁界を与えるための磁界印加コイルを設け、前記カートリッジホルダーの上面の前記磁界印加コイル
を設けた部分以外の部分に、前記穴部を設けたことを特
徴とする光ディスク装置。
【請求項６】請求項１又は２又は３又は４の光ディス
ク装置において、前記光ディスクドライブ機構は、光ディスクを収容した
光ディスクカートリッジを保持するためのカートリッジ
ホルダーを有し、前記カートリッジホルダーの上面に、前記光ディスクに
磁界を与えるための磁界印加コイルを設け、前記回路基板は、前記光ディスクドライブの前記磁界印
加コイルを設けた部分以外の部分の対応する部分に、前
記制御回路を搭載したことを特徴とする光ディスク装
置。
【請求項７】請求項１又は２又は３又は４又は５又は
６の光ディスク装置において、前記制御回路は、前記デジタル回路の前記プロセッサの実行するプログラ
ムを格納するためのＲＯＭと、前記リードされたデータを格納するための第２のメモリ
とを更に有することを特徴とする光ディスク装置。
【請求項８】請求項１又は２又は３又は４又は５又は
６又は７の光ディスク装置において、前記光学ヘッドは、前記光ビームのフォーカス方向の位置付けを行うための
フォーカス制御機構と、前記光ビームのトラック横断方向の位置付けを行うため
のトラック制御機構とを有し、且つ前記光学ヘッドを前記光ディスクに対して移動する
移動機構を設け、前記駆動回路は、前記フォーカス制御機構と前記トラック制御機構とを駆
動する第１の駆動回路と、前記移動機構を駆動する第２の駆動回路とを有すること
を特徴とする光ディスク装置。