JPH10190263A

JPH10190263A - 電子部品の放熱構造

Info

Publication number: JPH10190263A
Application number: JP8358204A
Authority: JP
Inventors: Yukihiro Onishi; 幸広大西
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1996-12-27
Filing date: 1996-12-27
Publication date: 1998-07-21
Also published as: KR100298166B1; US6101092A; KR19980064680A

Abstract

(57)【要約】【課題】熱伝導効率が高く、妨害となる信号の輻射や
飛び込みが少ない放熱構造を実現する。【解決手段】シ−ルドケ−ス１に、前記シ−ルドケ−
ス１の内方に突出する筒状の突出部１２を形成し、前記
筒状の突出部１２を、前記シ−ルドケ−ス１内に収納さ
れた電子部品３に当接した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、シ−ルドケ−ス内
の回路基板上に搭載された電子部品の放熱構造に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】高周波回路を構成する電子機器は、通
常、電子部品を搭載した回路基板をシ−ルドケ−ス内に
収納しているが、回路基板上に搭載された電子部品がＩ
Ｃ（集積回路）等のように発熱する場合には、シ−ルド
ケ−スの一部を発熱する電子部品の本体に接触して電子
部品からの熱をシ−ルドケ−スに伝導させて放熱してい
る。このような従来の放熱構造を図７および図８によっ
て説明する。図７は、従来の放熱構造を示すシ−ルドケ
−スの要部断面図、図８は従来の放熱構造におけるカバ
−の平面図である。

【０００３】シ−ルドケ−ス１内には回路基板２が収納
され、この回路基板２上にＩＣ（集積回路）、パワ−ト
ランジスタ、抵抗等の電子部品３が搭載されて高周波回
路が構成されている。そして、電子部品３がＩＣや大電
力を扱う電子部品のように発熱するものである場合に
は、シ−ルドケ−ス１を構成しているカバ−５の一部を
切り曲げて形成した接触片６を電子部品３であるＩＣに
接触させ、電子部品３からの熱を、この接触片６を介し
てシ−ルドケ−ス１全体に伝導させて放熱している。

【０００４】接触片６は、カバ−５に、ほぼコ字状の切
り込みを設けることで形成され、電子部品３に接触する
ようにシ−ルドケ−ス１の内方に折り曲げられ、その先
端部７が電子部品３の本体上面と平行になって均一に接
触するようになっている。そして、先端部７と電子部品
３の本体上面との間に熱伝導の良好な糊状物質であるシ
リコ−ングリス８を塗布し放熱効率を高めている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】以上のような従来の放
熱構造では、接触片６を電子部品３に接触させるために
シ−ルドケ−ス１の内方に折り曲げるので、カバ−５に
は接触片６と同じ大きさの孔９が形成される。そのた
め、電子機器が高周波回路を構成するものである場合に
は、シ−ルドケ−ス１内の高周波信号がこの孔９を通し
て不要輻射となって外部に漏れたり、逆に、外部の他の
電子機器からの高周波信号がこの孔９を通してシ−ルド
ケ−ス１内に飛び込んで妨害を受けるという問題がおき
る。

【０００６】また、最近の高周波電子機器の中にはマイ
クロコンピュ−タを内蔵するものあり、このような電子
機器では正常なクロック動作ができなくなるという問題
が発生している。そこで、カバ−５に生じる孔９を小さ
くすることが考えられるが、そのためには接触片６を幅
狭のものとしなければならず、その結果、熱伝導の効率
の低下が問題となって接触片６を小さくすることにも限
界があった。そのため、接触片６は熱伝導を優先した大
きさとして、その結果生じる孔９を、電子機器の製造の
最終工程で導電テ−プで塞ぐようにしているが、製造工
程の増加と部品（導電テ−プ）の増加によって電子機器
の価格上昇という別の問題が発生している。そこで、本
発明は、熱伝導が高く、妨害となる信号の輻射や飛び込
みが少ない放熱構造を実現することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明における電子部品の放熱構造は、シ−ルドケ
−スに、前記シ−ルドケ−スの内方に突出する筒状の突
出部を形成し、前記筒状の突出部を、前記シ−ルドケ−
ス内に収納された電子部品に当接した。

【０００８】また、本発明における電子部品の放熱構造
は、前記筒状の突出部内に熱伝導のある糊状物質を充填
した。

【０００９】また、本発明における電子部品の放熱構造
は、前記筒状の突出部に底部を形成し、前記底部を前記
電子部品に当接した。

【００１０】また、本発明における電子部品の放熱構造
は、前記底部に孔を形成した。

【００１１】また、本発明における電子部品の放熱構造
は、前記底部に弾性を有する舌片を形成し、前記舌片を
前記電子部品に弾接した。

【００１２】また、本発明における電子部品の放熱構造
は、前記舌片を、放射状に複数設けた。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明における電子部品の放熱構
造の実施の形態を図１乃至図６で説明する。図１は本発
明の放熱構造を示すシ−ルドケ−スの要部断面図、図２
は本発明の放熱構造におけるカバ−の平面図、図３は、
本発明の放熱構造の第一の変形例の要部断面図、図４
は、本発明の放熱構造の第二の変形例におけるカバ−の
一部の平面図、図５は、図４の要部断面図、図６は、本
発明の放熱構造の第三の変形例の要部断面図である。図
中、従来の構成と同じ構成については同じ符号を付して
説明を省略する。

【００１４】図１及び図２において、シ−ルドケ−ス１
内に収納された回路基板２上の電子部品３に対応して、
カバ−１１には、しぼり加工等によって円筒状の突出部
１２が形成されており、この突出部１２はシ−ルドケ−
ス１の内方に突出し、その底部１３が電子部品３の本体
上面に当接するようになっている。そして、底部１３と
電子部品３の本体上面との間にシリコ−ングリス８を塗
布している。さらに、この突出部１２内にもシリコ−ン
グリス８を充填している。

【００１５】このような構成にすることでカバ−１１に
孔を形成することなく電子部品３からの発生熱は突出部
１２を介してシ−ルドケ−ス１全体に伝導される。この
場合、シ−ルドケ−ス１全体に熱を伝導させる突出部１
２は、底部１３が電子部品３の本体の上面に接触し、ま
た、突出部１２が筒状であるため、熱を伝導するための
断面積が大きくなることから熱伝導効率が高くなる。さ
らに、この突出部１２内にシリコ−ングリス８を充填す
ることによって、充填されたシリコ−ングリス８を介し
ても熱が伝導されるので、突出部１２の、熱を伝導する
ための断面積を等価的に大きくしたのと同じ効果があ
り、熱伝導の効率を一層高めることができる。

【００１６】なお、図３に、本発明の放熱構造の第一の
変形例を示すように、底部１３に孔１４を形成しておけ
ば、底部１３と電子部品３との接触状態を外部から目視
で確認することができ、また、シリコ−ングリス８を突
出部１２内に充填するだけでシリコ−ングリス８が孔１
４から流出して電子部品３の本体上面と底部１３との間
の僅かな隙間に入り込むので予め電子部品３の本体上面
にシリコ−ングリス８を塗布しておく必要がなくなる。
また、孔１４は小さいものでよいのでシ−ルド効果も損
なうことがない。

【００１７】また、図４、図５に本発明の放熱構造の第
二の変形例を示すように、底部１３に、孔１４に連設し
た複数の放射状のスリット１５を設けることによって複
数の舌片１６を形成し、この舌片１６を図５に示すよう
に、電子部品３の本体上面に弾接させることによって、
電子部品３には過度の押圧力が加わらないので電子部品
が破損することがない。さらに、舌片１６を弾接するこ
とによって、舌片１６は電子部品３の本体上面に対して
傾斜するので、舌片１６と電子部品３の本体上面との間
には充分なシリコ−ングリス８を溜めることができ、放
熱効果が一層高くなる。この場合も、シリコ−ングリス
８は、予め電子部品３の本体上面に塗布しておく必要は
なく、電子機器の組立完了後に突出部１２内に充填する
ようにしてもよい。なお、突出部１２は、図１乃至図５
に示すような円筒状のものに限らず角筒状でも良い。ま
た、舌片１６は、放射状に設ける必要はなく、例えば、
底部１３に円周方向に設けてもよい。

【００１８】また、突出部１２に形成した底部１３をな
くして図６に第三の変形例を示すように、底部のない単
なる円筒状、または角筒状の突出部１７とし、その下端
部１８を電子部品３の本体上面に当接し、この突出部１
７の中にシリコ−ングリス８を充填してもよい。この場
合もシリコ−ングリス８が突出部１７内で熱伝導の機能
を有するので突出部１７の断面積を大きくしたのと同じ
効果が得られる。

【００１９】

【発明の効果】以上のように、本発明における電子部品
の放熱構造は、シ−ルドケ−スに、シ−ルドケ−スの内
方に突出する筒状の突出部を形成し、筒状の突出部を、
シ−ルドケ−ス内に収納された電子部品に当接したの
で、突出部が筒状であるため、熱を伝導するための断面
積が大きくなることから熱伝導効率が高くなる。

【００２０】また、本発明における電子部品の放熱構造
は、筒状の突出部内に熱伝導のある糊状物質を充填した
ので、この糊状物質によっても熱伝導が行われ、熱伝導
のための断面積を等価的に大きくしたのと同じ効果があ
り、熱伝導の効率を一層高めることができる。

【００２１】また、本発明における電子部品の放熱構造
は、筒状の突出部に底部を形成し、この底部を電子部品
に当接したので、突出部と電子部品との接触面積が大き
くなって、より一層熱伝導がよくなる。

【００２２】また、本発明における電子部品の放熱構造
は、突出部の底部に孔を形成したので、底部と電子部品
との接触状態を外部から目視で確認することができ、ま
た、シリコ−ングリスなどの熱伝導性のある糊状物質を
突出部内に充填するだけでこの糊状物質が孔から流出し
て電子部品の本体上面と底部との間の僅かな隙間に入り
込むので予め電子部品の本体上面に糊状物質を塗布して
おく必要がなく作業がしやすい。また、孔は小さくてす
むのでシ−ルド効果がよくなる。

【００２３】また、本発明における電子部品の放熱構造
は、突出部の底部に弾性を有する舌片を形成し、この舌
片を電子部品に弾接したので、電子部品には過度の押圧
力が加わらないので電子部品が破損することがない。さ
らに、舌片を弾接するので舌片は電子部品の本体上面に
対して傾斜するので舌片と電子部品の本体上面との間に
は充分な量のシリコ−ングリス等の熱伝導性の糊状物質
を溜めることができ、放熱効果が一層高くなる。

【００２４】また、本発明における電子部品の放熱構造
は、舌片を、放射状に複数設けたので、この舌片間に形
成されるスリットからシリコ−ングリス等の熱伝導性の
糊状物質が流出しやすくなり、これにともない電子部品
と底部との間が充分に糊状物質でつながり放熱効果がさ
らに高くなる。そして、糊状物質は、予め電子部品の本
体上面に塗布しておく必要はなく、電子機器の組立完了
後に突出部内に充填するだけでよいので作業がしやす
い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明における電子部品の放熱構造を示すシ−
ルドケ−スの要部断面図である。

【図２】本発明における電子部品の放熱構造におけるカ
バ−の平面図である。

【図３】本発明における電子部品の放熱構造の第一の変
形例の要部断面図である。

【図４】本発明における電子部品の放熱構造の第二の変
形例のカバ−の一部平面図である。

【図５】本発明における電子部品の放熱構造の第二の変
形例の要部断面図である。

【図６】本発明における電子部品の放熱構造の第三の変
形例の要部断面図である。

【図７】従来の電子部品の放熱構造を示すシ−ルドケ−
スの要部断面図である。

【図８】従来の電子部品の放熱構造におけるカバ−の平
面図である。

【符号の説明】

１シ−ルドケ−ス２回路基板３電子部品５．１１カバ− ６接触片７先端部８シリコ−ングリス９孔１２．１７突出部１３底部１４孔１５スリット１６舌片

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】シ−ルドケ−スに、前記シ−ルドケ−ス
の内方に突出する筒状の突出部を形成し、前記筒状の突
出部を、前記シ−ルドケ−ス内に収納された発熱性電子
部品に当接したことを特徴とする電子部品の放熱構造。
【請求項２】前記筒状の突出部内に熱伝導のある糊状
物質を充填したことを特徴とする請求項１記載の電子部
品の放熱構造。
【請求項３】前記筒状の突出部に底部を形成し、前記
底部を前記電子部品に当接したことを特徴とする請求項
１または２記載の電子部品の放熱構造。
【請求項４】前記底部に孔を形成したことを特徴とす
る請求項３記載の電子部品の放熱構造。
【請求項５】前記底部に弾性を有する舌片を形成し、
前記舌片を前記電子部品に弾接したことを特徴とする請
求項３または４記載の電子部品の放熱構造。
【請求項６】前記舌片を、放射状に複数設けたことを
特徴とする請求項５記載の電子部品の放熱構造。