JPH10134160A - プリペイドカードの偽造防止機構 - Google Patents
プリペイドカードの偽造防止機構Info
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- JPH10134160A JPH10134160A JP8300824A JP30082496A JPH10134160A JP H10134160 A JPH10134160 A JP H10134160A JP 8300824 A JP8300824 A JP 8300824A JP 30082496 A JP30082496 A JP 30082496A JP H10134160 A JPH10134160 A JP H10134160A
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- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims description 17
- 238000005242 forging Methods 0.000 title 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 45
- 230000002427 irreversible effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 41
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 30
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 26
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 12
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 12
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 7
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 6
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 claims description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 3
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 123
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 description 47
- 239000000463 material Substances 0.000 description 37
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 17
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 15
- 230000008859 change Effects 0.000 description 14
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 14
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 12
- 230000006870 function Effects 0.000 description 10
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 9
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 5
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 4
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000011437 continuous method Methods 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000976 Electrical steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000001808 coupling effect Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 239000002889 diamagnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000009421 internal insulation Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920000379 polypropylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229910000702 sendust Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Control Of Vending Devices And Auxiliary Devices For Vending Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 使用済みプリペイドカードの偽造による再使
用を不可能とし、ローコストで高い偽造防止機能を持
つ。 【構成】 カード内に規定数のループコイル4の方向を
ランダムなものとして、このコイルに複数の印刷抵抗部
6a〜6jを組み合わせ、カード使用時には電磁誘導方
式によりこの抵抗部を破壊してその内部状態の変化を検
出する。
用を不可能とし、ローコストで高い偽造防止機能を持
つ。 【構成】 カード内に規定数のループコイル4の方向を
ランダムなものとして、このコイルに複数の印刷抵抗部
6a〜6jを組み合わせ、カード使用時には電磁誘導方
式によりこの抵抗部を破壊してその内部状態の変化を検
出する。
Description
【0001】
【発明の技術分野】本発明はプリペイドカードの偽造防
止機構に関する。
止機構に関する。
【0002】
【従来の技術】周知なように、プリペイドカードは金
融、流通、交通、通信、娯楽などの広範囲な分野におい
て利用され、特に使い捨て方式のカードが広い範囲で利
用され、その代表的なものとしてはテレホンカード、オ
レンジカード、ハイウェイカード、パチンコカード等が
ある。このようなプリペイドカードの殆どがベース材料
として紙やプラスチックを用い、これにストライプ状ま
たは全面に磁性材料を塗布または張り付け、この磁性面
に使用状態のデータをデジタルデータとして書き込み、
書き換えや読み取りを行えるようにした磁気カードであ
る。この磁気カード自体の偽造(変造を含む、以下同
じ)防止のために、従来から磁性材料に特殊な材料を使
用することや作成に高度な技術を必要な物とする等のセ
キュリティー対策が行われている。例えば、カードに書
き込みが行われるデータを暗号化し、そのため、単に磁
気カードリーダーでデータを読み取っても、直接その内
容を知ることができないものがある。その他にも使用状
態によりデータを書き換えと共に一定の位置にパンチン
グ穴を開けていき、この穴の有無、位置、数の検出をフ
ォトインターラプタで行い磁性面に記録されているデー
タとの整合性をチェックすることなどによりセキュリテ
ィー対策としているものもある。しかし、このようなプ
リペイドカードのセキュリティー対策では、偽造に対す
るセキュリティーが不十分であり、現実に使用済みプリ
ペイドカードを偽造して未使用プリペイドカードとして
不正使用する犯罪が多発している。
融、流通、交通、通信、娯楽などの広範囲な分野におい
て利用され、特に使い捨て方式のカードが広い範囲で利
用され、その代表的なものとしてはテレホンカード、オ
レンジカード、ハイウェイカード、パチンコカード等が
ある。このようなプリペイドカードの殆どがベース材料
として紙やプラスチックを用い、これにストライプ状ま
たは全面に磁性材料を塗布または張り付け、この磁性面
に使用状態のデータをデジタルデータとして書き込み、
書き換えや読み取りを行えるようにした磁気カードであ
る。この磁気カード自体の偽造(変造を含む、以下同
じ)防止のために、従来から磁性材料に特殊な材料を使
用することや作成に高度な技術を必要な物とする等のセ
キュリティー対策が行われている。例えば、カードに書
き込みが行われるデータを暗号化し、そのため、単に磁
気カードリーダーでデータを読み取っても、直接その内
容を知ることができないものがある。その他にも使用状
態によりデータを書き換えと共に一定の位置にパンチン
グ穴を開けていき、この穴の有無、位置、数の検出をフ
ォトインターラプタで行い磁性面に記録されているデー
タとの整合性をチェックすることなどによりセキュリテ
ィー対策としているものもある。しかし、このようなプ
リペイドカードのセキュリティー対策では、偽造に対す
るセキュリティーが不十分であり、現実に使用済みプリ
ペイドカードを偽造して未使用プリペイドカードとして
不正使用する犯罪が多発している。
【0003】そこで、このような従来からのプリペイド
カードにおけるセキュリティー対策の問題点について説
明すると、前記したように磁気カードの磁性面に記録さ
れるデータは暗号化して記録されるが、この方法ではプ
リペイドカードでは基本的にセキュリティー効果を持た
ないのである。この理由は、通信などで行われる暗号化
では文章などを暗号化して伝送することで、もとの文章
が分からなくなるためにセキュリティー効果を持つ。し
かし、プリペイドカードの場合には使用済みのカードを
未使用カードとして使用出来るように偽造する場合に
は、使用済みカードのデータを未使用カードと同じデー
タに書き変える、つまり未使用カードのデータをそのま
まコピーすれば良いのである。そのため、どのような複
雑な暗号化が行われていても内容に関係なく、その磁気
パターンを移し変えることにより行える作業となる。ま
た、パンチング穴についても単純に機械的に開けられた
ものであるため、この穴を閉塞するだけで簡単に修復で
きるためにセキュリティー効果は殆ど無いに等しい。
カードにおけるセキュリティー対策の問題点について説
明すると、前記したように磁気カードの磁性面に記録さ
れるデータは暗号化して記録されるが、この方法ではプ
リペイドカードでは基本的にセキュリティー効果を持た
ないのである。この理由は、通信などで行われる暗号化
では文章などを暗号化して伝送することで、もとの文章
が分からなくなるためにセキュリティー効果を持つ。し
かし、プリペイドカードの場合には使用済みのカードを
未使用カードとして使用出来るように偽造する場合に
は、使用済みカードのデータを未使用カードと同じデー
タに書き変える、つまり未使用カードのデータをそのま
まコピーすれば良いのである。そのため、どのような複
雑な暗号化が行われていても内容に関係なく、その磁気
パターンを移し変えることにより行える作業となる。ま
た、パンチング穴についても単純に機械的に開けられた
ものであるため、この穴を閉塞するだけで簡単に修復で
きるためにセキュリティー効果は殆ど無いに等しい。
【0004】また、磁気カード方式を使用してセキュリ
ティ能力を向上させる手段として、磁気カードの発行時
や使用時にカードと同一のデータを利用場所ごとに設置
したコンピュータに更新記録させて、その双方のデータ
の整合性のチェックを行う方式もある。しかし、この方
式では使用頻度が高いカードシステムの場合、そのデー
タ量が非常に莫大な量となってしまい、全て過去のデー
タを残しておくことは現実的に不可能なものとなる。そ
のため、古いデータから捨てて行くシステムとなってし
まい、カードの使用可能有効期限を短期間にする必要が
あるとの意見が述べられるようになっている。この方式
のプリペイドカードを1箇所だけでなく国内共通など広
範囲で利用可能とするためには、先の非常に莫大なデー
タをまとめて管理するセンターが必要となり、この場合
のセキュリティー面を考慮すると、多数の利用場所ごと
に設置したコンピュータとのデータのやりとりをリアル
タイム的に処理する必要があるが、実際にこれを行うに
は膨大な費用が必要となってしまう。さらに、この費用
を削減するためにデータのやりとりを一日に数回の更新
とした場合には、セキュリティ機能が低下するなど、使
用目的によっては適さないことになる。
ティ能力を向上させる手段として、磁気カードの発行時
や使用時にカードと同一のデータを利用場所ごとに設置
したコンピュータに更新記録させて、その双方のデータ
の整合性のチェックを行う方式もある。しかし、この方
式では使用頻度が高いカードシステムの場合、そのデー
タ量が非常に莫大な量となってしまい、全て過去のデー
タを残しておくことは現実的に不可能なものとなる。そ
のため、古いデータから捨てて行くシステムとなってし
まい、カードの使用可能有効期限を短期間にする必要が
あるとの意見が述べられるようになっている。この方式
のプリペイドカードを1箇所だけでなく国内共通など広
範囲で利用可能とするためには、先の非常に莫大なデー
タをまとめて管理するセンターが必要となり、この場合
のセキュリティー面を考慮すると、多数の利用場所ごと
に設置したコンピュータとのデータのやりとりをリアル
タイム的に処理する必要があるが、実際にこれを行うに
は膨大な費用が必要となってしまう。さらに、この費用
を削減するためにデータのやりとりを一日に数回の更新
とした場合には、セキュリティ機能が低下するなど、使
用目的によっては適さないことになる。
【0005】以上のように、プリペイドカードにおいて
は磁気記録方式にのみ頼っていては、ソフト的にどのよ
うな複雑な処理を行っても、また磁気記録方式のための
記録密度、記録方式などをかえるハード的な仕様を如何
に変えたとしても、コピーが不可能な記録方法にはなり
得ない。さらに、プリペイドカードのような使い捨て方
式のカードにおいてはコスト面での制約もあり、磁気カ
ードをICカード等のコストの高いものに置き換えるに
は無理があるが、しかし、カード自体がセキュリティー
機能を持っていることが望ましいのは当然である。
は磁気記録方式にのみ頼っていては、ソフト的にどのよ
うな複雑な処理を行っても、また磁気記録方式のための
記録密度、記録方式などをかえるハード的な仕様を如何
に変えたとしても、コピーが不可能な記録方法にはなり
得ない。さらに、プリペイドカードのような使い捨て方
式のカードにおいてはコスト面での制約もあり、磁気カ
ードをICカード等のコストの高いものに置き換えるに
は無理があるが、しかし、カード自体がセキュリティー
機能を持っていることが望ましいのは当然である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明の目的
は、修復する事が不可能または非常に困難な作業となる
構造をカード内に組み込むことより、使用済みカードの
偽造による再使用を防止し、特に使用済みカードの偽造
に多大な時間と労力を必要とし採算がとれないようなプ
リペイドカードを提供し、偽造カードによる犯罪を未然
に防止することにある。
は、修復する事が不可能または非常に困難な作業となる
構造をカード内に組み込むことより、使用済みカードの
偽造による再使用を防止し、特に使用済みカードの偽造
に多大な時間と労力を必要とし採算がとれないようなプ
リペイドカードを提供し、偽造カードによる犯罪を未然
に防止することにある。
【0007】本発明の他の目的はコスト面で有利な磁気
カード方式との併用、または単独でもカード自体に有効
なセキュリティー機能を持たせたプリペイドカードを提
供することにある。
カード方式との併用、または単独でもカード自体に有効
なセキュリティー機能を持たせたプリペイドカードを提
供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明ではカード自体の
内部構造を特殊なものとして、カード内の電気的なコイ
ルの有無、状態、数、位置などをチェックするものであ
る。つまり、このカード内のコイルが修復が不可能また
は非常に困難な穴とするための手段となる。本発明によ
る方法のみ、または本発明による方法と従来の磁気記録
方式とを組み合わせ、磁気記録データとの整合性をチェ
ックする事により、非常に高いセキュリティー機能を持
ったプリペイドカードがローコストで実現できるものと
なる。
内部構造を特殊なものとして、カード内の電気的なコイ
ルの有無、状態、数、位置などをチェックするものであ
る。つまり、このカード内のコイルが修復が不可能また
は非常に困難な穴とするための手段となる。本発明によ
る方法のみ、または本発明による方法と従来の磁気記録
方式とを組み合わせ、磁気記録データとの整合性をチェ
ックする事により、非常に高いセキュリティー機能を持
ったプリペイドカードがローコストで実現できるものと
なる。
【0009】請求項1に記載の発明の特徴は、コイルル
ープ切断タイプのもので、カード内に規定数の電気的ル
ープコイルを具備し、使用時にこの電気的コイルのルー
プを切断し、この切断を物理的に非可逆なデータの記録
手段とするところにある。この電気的ループコイルと
は、円形または多角形のワンターンコイル、スパイラル
コイルを含む。また、コイルの切断方法には、電気的、
機械的、熱的な方法があり、それはコイルの形状や材質
により選択される。
ープ切断タイプのもので、カード内に規定数の電気的ル
ープコイルを具備し、使用時にこの電気的コイルのルー
プを切断し、この切断を物理的に非可逆なデータの記録
手段とするところにある。この電気的ループコイルと
は、円形または多角形のワンターンコイル、スパイラル
コイルを含む。また、コイルの切断方法には、電気的、
機械的、熱的な方法があり、それはコイルの形状や材質
により選択される。
【0010】請求項2に記載の発明の特徴は、ループコ
イルを電磁誘導方式により切断するもので、この方式に
は磁束を連続的に加えるものと瞬間的に強力な磁束を加
えるものがある。
イルを電磁誘導方式により切断するもので、この方式に
は磁束を連続的に加えるものと瞬間的に強力な磁束を加
えるものがある。
【0011】請求項3に記載の発明の特徴は、上記ルー
プコイルの一部分は他の部分に比較して高い抵抗値を有
し、この一部分を電気的に切断するところにある。
プコイルの一部分は他の部分に比較して高い抵抗値を有
し、この一部分を電気的に切断するところにある。
【0012】請求項4に記載の発明の特徴は、上記ルー
プコイルの全部または一部分は低融点金属の合金により
作成してあり、この低融点金属の部分を電気的に切断す
るところにある。
プコイルの全部または一部分は低融点金属の合金により
作成してあり、この低融点金属の部分を電気的に切断す
るところにある。
【0013】請求項5に記載の発明はコイルループ形成
タイプのもので、この発明の特徴はカード内に規定数の
電気的未完成ループコイルを具備し、この未完成ループ
コイルは電気的に不導通のギャップと絶縁体と導電体と
を有し、使用時にこの絶縁体を破壊しこの導電体により
このギャップを電気的に導通させ、この導通状態を物理
的に非可逆なデータの記録手段とすることを特徴とする
プリペイドカードの偽造防止機構。
タイプのもので、この発明の特徴はカード内に規定数の
電気的未完成ループコイルを具備し、この未完成ループ
コイルは電気的に不導通のギャップと絶縁体と導電体と
を有し、使用時にこの絶縁体を破壊しこの導電体により
このギャップを電気的に導通させ、この導通状態を物理
的に非可逆なデータの記録手段とすることを特徴とする
プリペイドカードの偽造防止機構。
【0014】請求項6に記載の発明の特徴は、請求項5
に記載している絶縁体は、未完成コイルまたは導電体の
表面の酸化被膜のいずれか一方であるところにある。
に記載している絶縁体は、未完成コイルまたは導電体の
表面の酸化被膜のいずれか一方であるところにある。
【0015】請求項7に記載の発明は、コイルループ形
成タイプとコイルループ切断タイプとを組合せたタイプ
のもので、この特徴はカード内に規定数の電気的未完成
ループコイルを具備し、この未完成ループコイルは電気
的に不導通のギャップと絶縁体と導電体とを有し、使用
時にこの絶縁体を破壊しこの導電体によりこのギャップ
を電気的に導通させ、この導通状態を物理的に非可逆な
データの記録手段とし、さらに電気的に導通したループ
コイルを再切断するところにある。
成タイプとコイルループ切断タイプとを組合せたタイプ
のもので、この特徴はカード内に規定数の電気的未完成
ループコイルを具備し、この未完成ループコイルは電気
的に不導通のギャップと絶縁体と導電体とを有し、使用
時にこの絶縁体を破壊しこの導電体によりこのギャップ
を電気的に導通させ、この導通状態を物理的に非可逆な
データの記録手段とし、さらに電気的に導通したループ
コイルを再切断するところにある。
【0016】請求項8に記載の発明の特徴は、請求項7
に記載している未完成ループコイルの導通化およびルー
プコイルの再切断の検出は高周波による電磁結合方式に
よるところにある。
に記載している未完成ループコイルの導通化およびルー
プコイルの再切断の検出は高周波による電磁結合方式に
よるところにある。
【0017】
【発明の実施の形態】本発明ではカードの内部に電気的
なコイルを形成し、このコイルの修復(偽造)が不可能
または非常に困難な手段を講じ、このコイルの有無、状
態、数、位置などをチェックするものである。
なコイルを形成し、このコイルの修復(偽造)が不可能
または非常に困難な手段を講じ、このコイルの有無、状
態、数、位置などをチェックするものである。
【0018】本発明によるプリペイドカードの偽造防止
方法を構造により大きく次の3つに分類することができ
る。
方法を構造により大きく次の3つに分類することができ
る。
【0019】第1はコイルループ切断タイプ(以下単に
「切断タイプ」という)で、これはカードが未使用の時
点においてカード内に規定数の電気的コイルがありこの
コイルを使用状態により切断を行うタイプである。
「切断タイプ」という)で、これはカードが未使用の時
点においてカード内に規定数の電気的コイルがありこの
コイルを使用状態により切断を行うタイプである。
【0020】第2はコイルループ形成タイプ(以下単に
「形成タイプ」という)で、これはカードが未使用の時
点においては、カード内にコイルは無く、使用状態に応
じた数のコイルを形成していくタイプである。
「形成タイプ」という)で、これはカードが未使用の時
点においては、カード内にコイルは無く、使用状態に応
じた数のコイルを形成していくタイプである。
【0021】第3はコイル形成タイプとコイルループ切
断タイプとを組み合わせたタイプ(以下「併用タイプ」
という)で、これはカードが未使用の時点においては、
カード内にコイルは無く、使用状態に応じた数のコイル
を形成と再切断を行うタイプである。
断タイプとを組み合わせたタイプ(以下「併用タイプ」
という)で、これはカードが未使用の時点においては、
カード内にコイルは無く、使用状態に応じた数のコイル
を形成と再切断を行うタイプである。
【0022】そこで、これらの切断タイプ、形成タイプ
及び併用タイプのそれぞれの内容について順次説明す
る。
及び併用タイプのそれぞれの内容について順次説明す
る。
【0023】上記した3種類のタイプには、それぞれに
適したコイルの形状や材質及び製造方法があり、さら
に、コイルの切断または形成方法についてもそれぞれに
適した方法があるまず、切断タイプについて図1を参照
して説明すると、カード1のベース材料には、従来から
プリペイドカードに使用されていたポリエチレンテフタ
レート(PET)や紙(合成紙)が同様に使用でき、寸
法的にも従来のものと同様でよい。カード内に複数のコ
イル配置するものとし、このコイルに重なり合わない位
置に磁気データの記録を行うための磁気ストライプ2を
配置したものであり、この磁気ストライプの部分は従来
と同様の作成方法、及び記録方法によるものである。
適したコイルの形状や材質及び製造方法があり、さら
に、コイルの切断または形成方法についてもそれぞれに
適した方法があるまず、切断タイプについて図1を参照
して説明すると、カード1のベース材料には、従来から
プリペイドカードに使用されていたポリエチレンテフタ
レート(PET)や紙(合成紙)が同様に使用でき、寸
法的にも従来のものと同様でよい。カード内に複数のコ
イル配置するものとし、このコイルに重なり合わない位
置に磁気データの記録を行うための磁気ストライプ2を
配置したものであり、この磁気ストライプの部分は従来
と同様の作成方法、及び記録方法によるものである。
【0024】図2〜図6はループコイル(以下、単に
「コイル」という)と、このコイルが配置される配置個
所3a〜jの実施例を示すもので、その数や配列はカー
ドの利用目的などに応じて適宜選択されたものが作成で
きる。プリペイドカードに適した形状の磁気カードにお
いて、コイル4の形状は、カード1内の規定数のコイル
がこの切断タイプの場合、図2に示すような円形の電気
的なワンターンコイル4や多角形のワンターンコイルが
最も簡単に作成できる。また、コイル4の材質とコイル
作成方法については銅、アルミ等の金属箔をコイル4の
型に打ち抜いて張り付ける方法や真空蒸着法やエッチン
グ法と、これらを行うのに通常使用されるマスキングな
どの手法を組み合わせた方法や、電気抵抗値の低い導電
性塗料を使用して印刷方式でコイルを形成する方法など
がある。
「コイル」という)と、このコイルが配置される配置個
所3a〜jの実施例を示すもので、その数や配列はカー
ドの利用目的などに応じて適宜選択されたものが作成で
きる。プリペイドカードに適した形状の磁気カードにお
いて、コイル4の形状は、カード1内の規定数のコイル
がこの切断タイプの場合、図2に示すような円形の電気
的なワンターンコイル4や多角形のワンターンコイルが
最も簡単に作成できる。また、コイル4の材質とコイル
作成方法については銅、アルミ等の金属箔をコイル4の
型に打ち抜いて張り付ける方法や真空蒸着法やエッチン
グ法と、これらを行うのに通常使用されるマスキングな
どの手法を組み合わせた方法や、電気抵抗値の低い導電
性塗料を使用して印刷方式でコイルを形成する方法など
がある。
【0025】このコイル4を切断する方法には、機械的
な方法と電気的な方法及び熱的な方法があり、各々の方
法に適したコイル4の形状、材質がある。
な方法と電気的な方法及び熱的な方法があり、各々の方
法に適したコイル4の形状、材質がある。
【0026】まず、機械的な方法によるコイルループ4
の切断は、従来のプリペイドカード等において行われて
いたパンチングによる穴あけ機構と同様の方法が適用で
き、この方法ではコイル4の一部分または全部を打ち抜
いて穴を開け、同時にコイルを切断または除去してしま
う方法である。この場合にはコイルの少なくとも一部分
を確実にカットできるという条件を満たすものであれば
コイルの形状や材質は非常に自由度が高い。
の切断は、従来のプリペイドカード等において行われて
いたパンチングによる穴あけ機構と同様の方法が適用で
き、この方法ではコイル4の一部分または全部を打ち抜
いて穴を開け、同時にコイルを切断または除去してしま
う方法である。この場合にはコイルの少なくとも一部分
を確実にカットできるという条件を満たすものであれば
コイルの形状や材質は非常に自由度が高い。
【0027】しかし、ワンターンコイル4を機械的な方
法でこのコイルの一部分または全部を打ち抜いてしまう
方法だけでは、従来例で説明したように高いセキュリテ
ィー効果を得ることは難しい。そのため、より高いセキ
ュリティー効果をもつ電気的にコイルを切断する方法が
ある。
法でこのコイルの一部分または全部を打ち抜いてしまう
方法だけでは、従来例で説明したように高いセキュリテ
ィー効果を得ることは難しい。そのため、より高いセキ
ュリティー効果をもつ電気的にコイルを切断する方法が
ある。
【0028】この電気的にカード1内のコイル4を切断
する方法は、カード内のコイルに外部から変動磁界(磁
束)を通過させることにより、電磁誘導作用による起電
力(電流)を発生させこのエネルギーによってこのコイ
ルを切断する方法である。この方法によればコイル4を
切断するための電気的接点を必要とせず、電気的に非接
触の状態でカード1内のコイルに切断用のエネルギーを
与えられるため、接点を使用した場合に問題となる接触
不良などによるトラブルから逃れられ安定した動作が行
えるというメリットがある。この変動磁界をコイル4に
通過させるにも2種類の方法があり、その1は10KH
z〜数100KHz程度の交流磁界(磁束)を連続的に
加える方法と、その2は瞬間的に強力な磁界(磁束)変
化をパルス的に加える方法である。このどちらの場合で
も、実際には起電力により直接的にコイル4が切断され
ているわけではなく、コイル4に電流が流れた時に発生
するジュール熱により溶断、つまり切断状態となるもの
であるため、このコイルの材質や形状によってコイルを
切断状態とするために必要とするパワー量(電力)に大
きな差が出る。
する方法は、カード内のコイルに外部から変動磁界(磁
束)を通過させることにより、電磁誘導作用による起電
力(電流)を発生させこのエネルギーによってこのコイ
ルを切断する方法である。この方法によればコイル4を
切断するための電気的接点を必要とせず、電気的に非接
触の状態でカード1内のコイルに切断用のエネルギーを
与えられるため、接点を使用した場合に問題となる接触
不良などによるトラブルから逃れられ安定した動作が行
えるというメリットがある。この変動磁界をコイル4に
通過させるにも2種類の方法があり、その1は10KH
z〜数100KHz程度の交流磁界(磁束)を連続的に
加える方法と、その2は瞬間的に強力な磁界(磁束)変
化をパルス的に加える方法である。このどちらの場合で
も、実際には起電力により直接的にコイル4が切断され
ているわけではなく、コイル4に電流が流れた時に発生
するジュール熱により溶断、つまり切断状態となるもの
であるため、このコイルの材質や形状によってコイルを
切断状態とするために必要とするパワー量(電力)に大
きな差が出る。
【0029】そこで、小さなパワーでコイル4を切断状
態とできる方法について説明すると、先に説明したとお
り、このコイルが切断状態となる直接の要因は熱による
ものであるため、この熱の発生が起こりやすい、又はコ
イルの一部分で発熱が集中して起こるような構造または
形状のコイルを作成することにより、コイルを切断状態
とするために必要とするパワーを減少させることができ
る。例えば、図2に示す銅やアルミなどのワンターンコ
イル4の場合でも、コイルの線幅を細くすれば、コイル
の熱容量が小さくなると同時に、放熱面積が減少するこ
とも効果的に作用してコイルを切断状態とするために必
要とするパワー量を小さくすることができる。また、円
形のワンターンコイル4ような全体が均一形状のコイル
を電気的に切断する場合には、このコイル内の切断され
る部分が不定となるという効果もある。この切断位置が
不定となるということによるメリットは、使用済みカー
ドの再生、つまり偽造の困難化、つまりカード内のコイ
ルが切断する場所がカードの外から見えない不定の位置
となるため、使用済みカードを修復しようとしても、修
復を必要とする場所がわからないため、これが非常に修
復を困難化する要因となるということである。
態とできる方法について説明すると、先に説明したとお
り、このコイルが切断状態となる直接の要因は熱による
ものであるため、この熱の発生が起こりやすい、又はコ
イルの一部分で発熱が集中して起こるような構造または
形状のコイルを作成することにより、コイルを切断状態
とするために必要とするパワーを減少させることができ
る。例えば、図2に示す銅やアルミなどのワンターンコ
イル4の場合でも、コイルの線幅を細くすれば、コイル
の熱容量が小さくなると同時に、放熱面積が減少するこ
とも効果的に作用してコイルを切断状態とするために必
要とするパワー量を小さくすることができる。また、円
形のワンターンコイル4ような全体が均一形状のコイル
を電気的に切断する場合には、このコイル内の切断され
る部分が不定となるという効果もある。この切断位置が
不定となるということによるメリットは、使用済みカー
ドの再生、つまり偽造の困難化、つまりカード内のコイ
ルが切断する場所がカードの外から見えない不定の位置
となるため、使用済みカードを修復しようとしても、修
復を必要とする場所がわからないため、これが非常に修
復を困難化する要因となるということである。
【0030】図3にはスパイラルコイル41の場合を示
し、このコイルの場合にも電気的にループを閉じた状態
にしておくことが必要で、そのためこのコイルの巻初め
と巻終りをジャンパー接続部分41aにより電気的に接
続している。スパイラルコイル41は、ワンターンコイ
ル4に比較してインダクタンスが大きくなるため、電気
的に切断方法を用いる場合、検出を行う場合にワンター
ンコイルより有利であり、さらに修復が困難であるとい
う利点がある。
し、このコイルの場合にも電気的にループを閉じた状態
にしておくことが必要で、そのためこのコイルの巻初め
と巻終りをジャンパー接続部分41aにより電気的に接
続している。スパイラルコイル41は、ワンターンコイ
ル4に比較してインダクタンスが大きくなるため、電気
的に切断方法を用いる場合、検出を行う場合にワンター
ンコイルより有利であり、さらに修復が困難であるとい
う利点がある。
【0031】その他の例について説明すると、図4は図
2に示すワンターンコイル4の一部分をカットし、その
カット部分に低い値の抵抗(器)5を入れてループを形
成したものである。この場合に抵抗5を入れる方法とし
ては、従来より電子機器等の内部プリント基板に使用さ
れている印刷抵抗方式とすれば簡単に行える。このよう
な、一部分だけが他の部分と比較して高い抵抗値をもつ
コイル4に変動磁束を通過させると、熱の発生が抵抗値
の大きな部分で集中して起きるためコイルを切断状態と
するために必要とするパワーを減少させることができる
ものとなる。
2に示すワンターンコイル4の一部分をカットし、その
カット部分に低い値の抵抗(器)5を入れてループを形
成したものである。この場合に抵抗5を入れる方法とし
ては、従来より電子機器等の内部プリント基板に使用さ
れている印刷抵抗方式とすれば簡単に行える。このよう
な、一部分だけが他の部分と比較して高い抵抗値をもつ
コイル4に変動磁束を通過させると、熱の発生が抵抗値
の大きな部分で集中して起きるためコイルを切断状態と
するために必要とするパワーを減少させることができる
ものとなる。
【0032】図5は図4と同様にコイル4の一部分4a
だけが他の部分と比較して、大きな抵抗値を持つように
したコイルの例であるが、この場合には抵抗器を入れず
にコイル自体の形状を変えることにより行っている。コ
イル4の一部分4aだけを極端に細くする事によってコ
イルの導体の断面積を非常に小さなものとすることによ
って、この部分の抵抗値を高くしたものである。この場
合も図4のコイルと同様に、コイル4の細くなった部分
4aで発熱が集中して起こるため、コイルを切断状態と
するために必要とするパワーを減少させることができ
る。この方法の場合にはコイル4の切断位置が、抵抗値
の高い部分に限定されるものとなるが、一つのコイル中
に複数の抵抗5または小断面積部分4aを作成すると
か、図6にも示すようにコイル4の方向をランダムなも
のとして、複数の印刷抵抗部または小断面積部分6a〜
6jの組み合わせパターンでコイル4を作成することに
より、切断位置が不定と同等なものとすることができ
る。
だけが他の部分と比較して、大きな抵抗値を持つように
したコイルの例であるが、この場合には抵抗器を入れず
にコイル自体の形状を変えることにより行っている。コ
イル4の一部分4aだけを極端に細くする事によってコ
イルの導体の断面積を非常に小さなものとすることによ
って、この部分の抵抗値を高くしたものである。この場
合も図4のコイルと同様に、コイル4の細くなった部分
4aで発熱が集中して起こるため、コイルを切断状態と
するために必要とするパワーを減少させることができ
る。この方法の場合にはコイル4の切断位置が、抵抗値
の高い部分に限定されるものとなるが、一つのコイル中
に複数の抵抗5または小断面積部分4aを作成すると
か、図6にも示すようにコイル4の方向をランダムなも
のとして、複数の印刷抵抗部または小断面積部分6a〜
6jの組み合わせパターンでコイル4を作成することに
より、切断位置が不定と同等なものとすることができ
る。
【0033】その他の方法としてコイル4の材質を変え
ることによって、より小さなパワーでコイルを切断状態
とすることもできる。この方法はコイル4の全体、少な
くとも一部を低融点金属の合金により作成する方法で、
この低融点金属は主としてBi(ビスマス)、Pb
(鉛)、Sn(錫)、Cd(カドミウム)などによるも
ので、その成分比により融点を設定する事ができ、これ
を使用すれば非常に少ない温度上昇で溶断するコイルと
なるため、これに必要なパワーを大幅に小さくする事が
できる。なお、この低融点金属によるコイル4を作成す
る場合においても、図6のような形状のものとすること
によって、より小さなパワーによる溶断が可能である。
低融点金属の場合にはその種類により50℃前後まで融
点を下げることが可能なため、通常の形状のコイルとし
ても、このコイルを切断状態とするために必要とするパ
ワーは十分に小さなものとなり、このコイルを短時間で
温度上昇させられるパワーにより溶断させると、複数の
不定の位置で同時に溶断しコイル4が分解したような状
態となる特徴があり、この状態となったコイルを修復す
ることはまず不可能に近いものとなる。また、この低融
点金属を用いたコイルの場合には、コイル自体の熱容量
が小さいものであることや、低い温度で溶解化状態とな
る事や、その時点で表面張力が働くことなどにより、カ
ード1の外部から熱を加えカード内の低融点金属により
作成されたコイルの温度を上昇させる事によっても溶断
(切断)を行うこともできる。この場合にはカード内部
の切断したいコイル4の位置に局部的に熱を加える、例
えばサーマルプリンタで使用されるサーマルヘッドと同
様の構造により局部的に、カード1内のコイル4を溶か
すのに十分な温度上昇を目的とするコイルだけに与えら
れる。
ることによって、より小さなパワーでコイルを切断状態
とすることもできる。この方法はコイル4の全体、少な
くとも一部を低融点金属の合金により作成する方法で、
この低融点金属は主としてBi(ビスマス)、Pb
(鉛)、Sn(錫)、Cd(カドミウム)などによるも
ので、その成分比により融点を設定する事ができ、これ
を使用すれば非常に少ない温度上昇で溶断するコイルと
なるため、これに必要なパワーを大幅に小さくする事が
できる。なお、この低融点金属によるコイル4を作成す
る場合においても、図6のような形状のものとすること
によって、より小さなパワーによる溶断が可能である。
低融点金属の場合にはその種類により50℃前後まで融
点を下げることが可能なため、通常の形状のコイルとし
ても、このコイルを切断状態とするために必要とするパ
ワーは十分に小さなものとなり、このコイルを短時間で
温度上昇させられるパワーにより溶断させると、複数の
不定の位置で同時に溶断しコイル4が分解したような状
態となる特徴があり、この状態となったコイルを修復す
ることはまず不可能に近いものとなる。また、この低融
点金属を用いたコイルの場合には、コイル自体の熱容量
が小さいものであることや、低い温度で溶解化状態とな
る事や、その時点で表面張力が働くことなどにより、カ
ード1の外部から熱を加えカード内の低融点金属により
作成されたコイルの温度を上昇させる事によっても溶断
(切断)を行うこともできる。この場合にはカード内部
の切断したいコイル4の位置に局部的に熱を加える、例
えばサーマルプリンタで使用されるサーマルヘッドと同
様の構造により局部的に、カード1内のコイル4を溶か
すのに十分な温度上昇を目的とするコイルだけに与えら
れる。
【0034】その他の方法としては、導伝性塗料により
任意の電気抵抗値をもつコイルを印刷方式で直接作成す
る方法も可能である。さらに、この電気的なコイルの切
断方式においては、コイルの形状や材質によりこれを切
断するために必要な電力が異なることを利用し、例えば
1ワットでは切断しないが、3ワットでは切断するよう
な、つまり定格切断容量2ワットのコイルを作成してお
けば、この条件によりカードが正規か偽造かチェックす
ることもできる。つまり、前記の条件にしたがって1ワ
ットの電力量で切断してしまう場合や3ワットでも切断
しない様な場合は正規のカードではないということであ
り、このチェックは偽造カードを見破る有効な手段とな
り得るものである。ただし、このチェック時の電力量の
設定は周囲温度などの条件を考慮し十分な余裕を持った
ものとする必要がある。さらに、高度なものとして、定
格切断容量の異なるコイル、例えば1、2、3ワットを
1枚のカード内に混在させることもできる。なお、コイ
ル4の材質を低融点金属でなく通常の銅やアルミなどを
使用する場合には、切断時において短時間ではあるもの
の切断部分は、かなりの高温状態となるため、カードの
ベース材料には難燃性、または難燃処理を行った物を使
用する事が望ましい。
任意の電気抵抗値をもつコイルを印刷方式で直接作成す
る方法も可能である。さらに、この電気的なコイルの切
断方式においては、コイルの形状や材質によりこれを切
断するために必要な電力が異なることを利用し、例えば
1ワットでは切断しないが、3ワットでは切断するよう
な、つまり定格切断容量2ワットのコイルを作成してお
けば、この条件によりカードが正規か偽造かチェックす
ることもできる。つまり、前記の条件にしたがって1ワ
ットの電力量で切断してしまう場合や3ワットでも切断
しない様な場合は正規のカードではないということであ
り、このチェックは偽造カードを見破る有効な手段とな
り得るものである。ただし、このチェック時の電力量の
設定は周囲温度などの条件を考慮し十分な余裕を持った
ものとする必要がある。さらに、高度なものとして、定
格切断容量の異なるコイル、例えば1、2、3ワットを
1枚のカード内に混在させることもできる。なお、コイ
ル4の材質を低融点金属でなく通常の銅やアルミなどを
使用する場合には、切断時において短時間ではあるもの
の切断部分は、かなりの高温状態となるため、カードの
ベース材料には難燃性、または難燃処理を行った物を使
用する事が望ましい。
【0035】次に、電気的な切断を行うための磁界(磁
束)の発生方法について説明する。カード1内のコイル
4に磁束を通過させる場合において、そのエネルギーを
効率良くこのコイルに伝えるためにはコイル全面に磁束
を通過させるのではなく、コイルのループの中に集中し
て磁束を通過させる必要がある。そこで、この具体的な
例を図7を参照して説明する。このコイル切断用磁気ヘ
ッドは従来よりの磁気回路設計の手法に基づいて作成で
き、また励磁用コイルのドライブ回路に関しても従来の
電子回路の設計手法により作成できるため、基本構造だ
けを説明する。切断しようとするコイル4を内部にもつ
カード1の厚みよりも、少しだけ広いエアギャップ10
をもつコア8に励磁用コイル9が巻かれたものであり、
エアギャップ部分の面積(形状)をカード1内のコイル
4のループの面積(形状)よりも小さくなるようにした
ものである。コア8を使用することにより高磁束密度の
変動磁界がエアギャップ部分10に集束するため、カー
ド内のコイルに効率良くエネルギーを転送することがで
きる。この変動磁界をコイルに加える場合にも、記述し
たように連続方法とパルス方法の2種類がある。この2
つの方法ともに同様の基本構造を持つコイル切断用ヘッ
ドを用いるが、パルス方法の場合には瞬間的に大電流を
コイルに流す必要があるためコア8を励磁するためのコ
イル9の直流抵抗分を十分小さくし、このコアの材質も
高飽和磁束密度、低保磁力、高透磁率をもつものが必要
である、各部の発熱などにも考慮しておく必要がある。
束)の発生方法について説明する。カード1内のコイル
4に磁束を通過させる場合において、そのエネルギーを
効率良くこのコイルに伝えるためにはコイル全面に磁束
を通過させるのではなく、コイルのループの中に集中し
て磁束を通過させる必要がある。そこで、この具体的な
例を図7を参照して説明する。このコイル切断用磁気ヘ
ッドは従来よりの磁気回路設計の手法に基づいて作成で
き、また励磁用コイルのドライブ回路に関しても従来の
電子回路の設計手法により作成できるため、基本構造だ
けを説明する。切断しようとするコイル4を内部にもつ
カード1の厚みよりも、少しだけ広いエアギャップ10
をもつコア8に励磁用コイル9が巻かれたものであり、
エアギャップ部分の面積(形状)をカード1内のコイル
4のループの面積(形状)よりも小さくなるようにした
ものである。コア8を使用することにより高磁束密度の
変動磁界がエアギャップ部分10に集束するため、カー
ド内のコイルに効率良くエネルギーを転送することがで
きる。この変動磁界をコイルに加える場合にも、記述し
たように連続方法とパルス方法の2種類がある。この2
つの方法ともに同様の基本構造を持つコイル切断用ヘッ
ドを用いるが、パルス方法の場合には瞬間的に大電流を
コイルに流す必要があるためコア8を励磁するためのコ
イル9の直流抵抗分を十分小さくし、このコアの材質も
高飽和磁束密度、低保磁力、高透磁率をもつものが必要
である、各部の発熱などにも考慮しておく必要がある。
【0036】連続方法の場合には、主として、使用する
周波数によってコア8の材質とその形状、励磁用コイル
9のインダクタンス値を選択する必要がある。励磁用コ
イル9の材質には通常の銅線やアルミ線などが使用で
き、コア8の材質としてはFe−Si(ケイ素鋼板)、
Fe−Ni(パーマロイ)、センダスト、フェライトな
ど従来から使用されてきたものが使用できる。なお、先
の説明でこの連続方法に使用する周波数を10KHz〜
数100KHz程度としたが、これはコイル切断用磁気
ヘッドを、上記の材質のコア8を使用したものとする場
合に、このコアの特性や励磁用コイルのドライブ方法を
含めて扱いやすいと考えられる周波数であり、方法的に
はさらに高い周波数を使用することも可能である。例え
ば、VHF帯の発振器と電力増幅器を組み合わせ、この
電力増幅器の出力に、直径をカード内のコイルと同等の
ものとした切断用ヘッド(コイル)を取り付けるという
方法でも行えるが、この場合には同じ本体内に高周波を
用いた検出回路を内蔵することによるものや、不要輻射
電波などによる問題が、先の10KHz〜数100KH
zの周波数帯を使用したものと比較して発生しやすいた
め、これらを十分に考慮する必要がある。
周波数によってコア8の材質とその形状、励磁用コイル
9のインダクタンス値を選択する必要がある。励磁用コ
イル9の材質には通常の銅線やアルミ線などが使用で
き、コア8の材質としてはFe−Si(ケイ素鋼板)、
Fe−Ni(パーマロイ)、センダスト、フェライトな
ど従来から使用されてきたものが使用できる。なお、先
の説明でこの連続方法に使用する周波数を10KHz〜
数100KHz程度としたが、これはコイル切断用磁気
ヘッドを、上記の材質のコア8を使用したものとする場
合に、このコアの特性や励磁用コイルのドライブ方法を
含めて扱いやすいと考えられる周波数であり、方法的に
はさらに高い周波数を使用することも可能である。例え
ば、VHF帯の発振器と電力増幅器を組み合わせ、この
電力増幅器の出力に、直径をカード内のコイルと同等の
ものとした切断用ヘッド(コイル)を取り付けるという
方法でも行えるが、この場合には同じ本体内に高周波を
用いた検出回路を内蔵することによるものや、不要輻射
電波などによる問題が、先の10KHz〜数100KH
zの周波数帯を使用したものと比較して発生しやすいた
め、これらを十分に考慮する必要がある。
【0037】次に、形成タイプについて説明する。
【0038】この形成タイプにも、コイルの作成方法に
より2種類あり、その1つは規定の形状、寸法の導伝体
の中央部を機械的に打ち抜くことによってコイルを作成
する方法である。図8を参照して具体例により説明する
と、例えば直径が5mmの円型の金属箔42の中央部に
直径3mm大きさの穴43を開けると、太さ1mmのリ
ング形となりワンターンコイルが作成できる。
より2種類あり、その1つは規定の形状、寸法の導伝体
の中央部を機械的に打ち抜くことによってコイルを作成
する方法である。図8を参照して具体例により説明する
と、例えば直径が5mmの円型の金属箔42の中央部に
直径3mm大きさの穴43を開けると、太さ1mmのリ
ング形となりワンターンコイルが作成できる。
【0039】もう1つの方法は、図9、10に示すよう
にコイル(後で説明している未完成コイル)44の1部
分をカット11しておき、このカット部分(ギャップ)
11のすぐそばに絶縁体12を介してこのコイルの少な
くともこのカット部分を接続し得る大きさ、形状の導電
体13を配置しておき、この絶縁体12を破壊し接続状
態とすることによってコイル44のループを形成する方
法である。図9,10における絶縁体12は、この部分
に必要な条件は通常の絶縁体として要求される性能、例
えば耐電圧性や高抵抗性はあまり必要なく、通常とは逆
の破壊し易い絶縁となっていることが要求される。これ
は、この絶縁体12を破壊する事によってコイル44の
ループを作成するということからくるものである。この
破壊し易い絶縁を行うには、絶縁体12の厚さを非常に
薄いもの、例えば各種の高分子材料であるポリエステ
ル、ポリプロピレン、ポリカーボネートなどのような非
常に薄いフィルムとすることができる物を使用する方法
があるが、カードの作成方法によっては、印刷方式によ
るマスキングやカード張り合わせ時の接着剤そのものを
絶縁体とすることもできる。
にコイル(後で説明している未完成コイル)44の1部
分をカット11しておき、このカット部分(ギャップ)
11のすぐそばに絶縁体12を介してこのコイルの少な
くともこのカット部分を接続し得る大きさ、形状の導電
体13を配置しておき、この絶縁体12を破壊し接続状
態とすることによってコイル44のループを形成する方
法である。図9,10における絶縁体12は、この部分
に必要な条件は通常の絶縁体として要求される性能、例
えば耐電圧性や高抵抗性はあまり必要なく、通常とは逆
の破壊し易い絶縁となっていることが要求される。これ
は、この絶縁体12を破壊する事によってコイル44の
ループを作成するということからくるものである。この
破壊し易い絶縁を行うには、絶縁体12の厚さを非常に
薄いもの、例えば各種の高分子材料であるポリエステ
ル、ポリプロピレン、ポリカーボネートなどのような非
常に薄いフィルムとすることができる物を使用する方法
があるが、カードの作成方法によっては、印刷方式によ
るマスキングやカード張り合わせ時の接着剤そのものを
絶縁体とすることもできる。
【0040】他の絶縁方法としては、ギャップのあるコ
イル44、またはそのすぐそばに配置される導電体1
3、または、この両方を金属材料により作成する場合
は、その表面を酸化させて電気的絶縁層(膜)を作成す
る事により絶縁を行うこともできる。例えば、代表的な
例としては材質がアルミニウムの場合、これを電気的ま
たは化学的な手段によりアルマイト処理を行い酸化アル
ミニウムとすれば安定した電気的絶縁層となり、絶縁物
として他の材質を入れることなく導電体が直に接触した
状態でも電気的絶縁が行えるものとなり、その強度を酸
化皮膜の厚みによりコントロールすることもできる。ま
た、この絶縁層の上にさらに蒸着を行うことによって導
電体を作成することも可能である。なお、この作成タイ
プのギャップを有するコイル、導電体の作成方法および
材質も、先に説明を行ったコイルの作成方法、材質など
全て同様のものが使用でき任意の組み合わせにより行え
る。即ち、ギャップを有するコイルと導電体とを異なる
材質や作成方法で作成することも可能であり、例えば、
ギャップ有りコイルを低融点金属を用いて蒸着法により
作成し、導電体を銅箔やアルミ箔を打ち抜いて作成し、
これと先の絶縁方法とを組み合わせて未完成コイルとす
ること等ができる。
イル44、またはそのすぐそばに配置される導電体1
3、または、この両方を金属材料により作成する場合
は、その表面を酸化させて電気的絶縁層(膜)を作成す
る事により絶縁を行うこともできる。例えば、代表的な
例としては材質がアルミニウムの場合、これを電気的ま
たは化学的な手段によりアルマイト処理を行い酸化アル
ミニウムとすれば安定した電気的絶縁層となり、絶縁物
として他の材質を入れることなく導電体が直に接触した
状態でも電気的絶縁が行えるものとなり、その強度を酸
化皮膜の厚みによりコントロールすることもできる。ま
た、この絶縁層の上にさらに蒸着を行うことによって導
電体を作成することも可能である。なお、この作成タイ
プのギャップを有するコイル、導電体の作成方法および
材質も、先に説明を行ったコイルの作成方法、材質など
全て同様のものが使用でき任意の組み合わせにより行え
る。即ち、ギャップを有するコイルと導電体とを異なる
材質や作成方法で作成することも可能であり、例えば、
ギャップ有りコイルを低融点金属を用いて蒸着法により
作成し、導電体を銅箔やアルミ箔を打ち抜いて作成し、
これと先の絶縁方法とを組み合わせて未完成コイルとす
ること等ができる。
【0041】次に、絶縁を破壊することによってコイル
ループを作成する場合の絶縁破壊方法の説明を行う。先
の説明に従って作られた、ギャップ11を有するコイル
44と絶縁体12と導電体13により構成されたコイル
構造(以下「未完成コイル」という)は、意図的に絶縁
破壊がおこり易い構造としたため比較的簡単な方法でル
ープを作成することができる。図11、図12に示すよ
うに、基台20上のカード1の外部からカード内部の未
完成コイルの絶縁部に機械的な圧力を加えることによっ
て、絶縁を破壊してしまう。これは、カード1のベース
を固定して導電体13側から、可動加圧ヘッド16の加
圧部17によりギャップを有するコイル45と絶縁体1
2と導電体13の重なり合っている部分に、適当な機械
的圧力、つまりカードを突き破らない範囲の圧力を加え
ると、導電体13が絶縁体(層)12を突き破り、ギャ
ップを有するコイル45に押しつけられ圧着状態21と
なり電気的に導通してコイルループを作成する。この方
法はカードには穴を開けないでコイルループを作成する
方法である。
ループを作成する場合の絶縁破壊方法の説明を行う。先
の説明に従って作られた、ギャップ11を有するコイル
44と絶縁体12と導電体13により構成されたコイル
構造(以下「未完成コイル」という)は、意図的に絶縁
破壊がおこり易い構造としたため比較的簡単な方法でル
ープを作成することができる。図11、図12に示すよ
うに、基台20上のカード1の外部からカード内部の未
完成コイルの絶縁部に機械的な圧力を加えることによっ
て、絶縁を破壊してしまう。これは、カード1のベース
を固定して導電体13側から、可動加圧ヘッド16の加
圧部17によりギャップを有するコイル45と絶縁体1
2と導電体13の重なり合っている部分に、適当な機械
的圧力、つまりカードを突き破らない範囲の圧力を加え
ると、導電体13が絶縁体(層)12を突き破り、ギャ
ップを有するコイル45に押しつけられ圧着状態21と
なり電気的に導通してコイルループを作成する。この方
法はカードには穴を開けないでコイルループを作成する
方法である。
【0042】他の方法としては、図13に示すカード1
に穴を開けるのと同時にコイルのループを形成する方法
である。これは先と同様にカード1を基台20により固
定して導電体13側から可動打ち抜き圧着ヘッド23を
移動させ、まず打ち抜き圧着ヘッドの打ち抜き部分25
によりカード内のギャップを有するコイル45と絶縁体
12と導電体13の重なり合っている部分に、圧力を加
えてカード1を貫通させ、加圧用部分24により貫通部
分の周辺部に圧力を加えて圧着を行うものである。実際
には、打ち抜きを行うことが、断面部分に圧力を加える
ことによって切断しているものである。そのため、絶縁
部分が非常に薄いものであれば、その圧力により切り口
の部分で圧着がなされるためカードの絶縁部の作成方法
によっては、単に打ち抜きを行うだけで、圧着も同時に
行うことができる。なお、この圧着による方法を用いる
場合には、コイル,導電体の材質には延展性の良いもの
が望ましい。その他の方法としては、電気的絶縁体12
が酸化被膜の場合には、絶縁部に外部から高電圧を加え
ることによって絶縁破壊を行うこともできる。高電圧を
加える方法としては、静電誘導作用を利用すれば電気的
には非接触で行える。つまり、C−MOSタイプのIC
が静電気によって内部の絶縁が破壊されるのと同様のこ
とを、カード内で起こさせるものである。なお、いうま
でもなく未完成コイル化したものを、機械的または電気
的手段により再度、そのループを切断することも可能で
ある。
に穴を開けるのと同時にコイルのループを形成する方法
である。これは先と同様にカード1を基台20により固
定して導電体13側から可動打ち抜き圧着ヘッド23を
移動させ、まず打ち抜き圧着ヘッドの打ち抜き部分25
によりカード内のギャップを有するコイル45と絶縁体
12と導電体13の重なり合っている部分に、圧力を加
えてカード1を貫通させ、加圧用部分24により貫通部
分の周辺部に圧力を加えて圧着を行うものである。実際
には、打ち抜きを行うことが、断面部分に圧力を加える
ことによって切断しているものである。そのため、絶縁
部分が非常に薄いものであれば、その圧力により切り口
の部分で圧着がなされるためカードの絶縁部の作成方法
によっては、単に打ち抜きを行うだけで、圧着も同時に
行うことができる。なお、この圧着による方法を用いる
場合には、コイル,導電体の材質には延展性の良いもの
が望ましい。その他の方法としては、電気的絶縁体12
が酸化被膜の場合には、絶縁部に外部から高電圧を加え
ることによって絶縁破壊を行うこともできる。高電圧を
加える方法としては、静電誘導作用を利用すれば電気的
には非接触で行える。つまり、C−MOSタイプのIC
が静電気によって内部の絶縁が破壊されるのと同様のこ
とを、カード内で起こさせるものである。なお、いうま
でもなく未完成コイル化したものを、機械的または電気
的手段により再度、そのループを切断することも可能で
ある。
【0043】作成タイプの場合においても、未完成コイ
ルをコイルとすることは比較的簡単に行えるが、その後
再びコイルをもとの未完成コイルの状態、即ちコイルを
形成し得る構造とすることはまず不可能である。例え
ば、未完成コイルがコイルとなった状態のものを偽造し
て一部をカットし、コイルではない状態にしたとして
も、これを使用した時点においてコイル作成の可、不可
のチェックを行うことにより、コイル化ができないこと
から偽造カードを判別できるため、この方法では有効な
偽造方法とはならないといった具合である。
ルをコイルとすることは比較的簡単に行えるが、その後
再びコイルをもとの未完成コイルの状態、即ちコイルを
形成し得る構造とすることはまず不可能である。例え
ば、未完成コイルがコイルとなった状態のものを偽造し
て一部をカットし、コイルではない状態にしたとして
も、これを使用した時点においてコイル作成の可、不可
のチェックを行うことにより、コイル化ができないこと
から偽造カードを判別できるため、この方法では有効な
偽造方法とはならないといった具合である。
【0044】最後に、併用タイプについて説明する。こ
のタイプはカードが未使用の時点においては、カード内
に規定の位置および数の未完成コイルが組込まれてお
り、使用状態に応じたコイルの形成と再切断を行うタイ
プである。このコイルの作成と切断の順序は任意のもの
とでき、例えばコイルの規定数がN個の場合、カードの
使用状態に従い、1,2,3・・・N個という具合に全
ての未完成コイルをコイル化した後、さらにカードを使
用するに従い、今度はコイルを切断して行く(N−1,
N−2,N−3,・・・0個)方法やカードの使用状態
に従い、まず1個の未完成コイルをコイル化し、さらに
カードを使用するとこの2個めのコイルを切断し、とい
った具合にコイルの作成と切断を順次おこなうこともで
き、この方法によればコイルの数を2倍にしたので同等
の確認が可能になることや、カード内の構造部分を除去
してしまうことから高いセキュリティー機能を持たせら
れる方法である。
のタイプはカードが未使用の時点においては、カード内
に規定の位置および数の未完成コイルが組込まれてお
り、使用状態に応じたコイルの形成と再切断を行うタイ
プである。このコイルの作成と切断の順序は任意のもの
とでき、例えばコイルの規定数がN個の場合、カードの
使用状態に従い、1,2,3・・・N個という具合に全
ての未完成コイルをコイル化した後、さらにカードを使
用するに従い、今度はコイルを切断して行く(N−1,
N−2,N−3,・・・0個)方法やカードの使用状態
に従い、まず1個の未完成コイルをコイル化し、さらに
カードを使用するとこの2個めのコイルを切断し、とい
った具合にコイルの作成と切断を順次おこなうこともで
き、この方法によればコイルの数を2倍にしたので同等
の確認が可能になることや、カード内の構造部分を除去
してしまうことから高いセキュリティー機能を持たせら
れる方法である。
【0045】なお、カードの内部に、コイルや未完成コ
イルを組み込む方法は、組み合わせにより何種類も考え
られるが、例えばカードベース材料を紙(PET)とす
る場合において、1枚のカードを上側紙と下側紙の2つ
に分けて、このどちらか一方にコイルを作成し、このコ
イルを作成した側が、カードの内部となるように、もう
一枚の紙を貼り合わせる方法や、コイルを別の極薄のフ
ィルム上などに作成しておき、このフィルムに作成され
たコイルを、2枚のカードベース材料を貼り合わせる時
点で位置合わせをしてサンドイッチ状にはさみ込む方法
などが使用できる。コイルが未完成コイルの場合におい
ては、ギャップのあるコイルを一方のカードベースに作
成し、もう一方のカードベースに導電体を作成し位置合
わせを行って貼り合わせる方法、又はコイルや導電体を
別の極薄フィルム上に作成しておき、これをもう一方の
カードベースとの間に位置合わせを行い、絶縁体(層)
と共にはさみ込む方法などによりコイルまたは未完成コ
イルを内蔵したカードを作成できる。なお、カードベー
ス材料やフィルムは最初からカード1枚分ずつの寸法に
カットしたものとしてカードを作成することも、ロール
状の材料に連続してコイルなどを作成してしまい、位置
を合わせて貼り合わせた後に規定の位置でカットしてカ
ードを作成することも可能である。また、当然のことな
がらカードの表面、裏面に従来のプリペイドカードなど
と同様に写真、図柄などの印刷を行うことも可能であ
る。
イルを組み込む方法は、組み合わせにより何種類も考え
られるが、例えばカードベース材料を紙(PET)とす
る場合において、1枚のカードを上側紙と下側紙の2つ
に分けて、このどちらか一方にコイルを作成し、このコ
イルを作成した側が、カードの内部となるように、もう
一枚の紙を貼り合わせる方法や、コイルを別の極薄のフ
ィルム上などに作成しておき、このフィルムに作成され
たコイルを、2枚のカードベース材料を貼り合わせる時
点で位置合わせをしてサンドイッチ状にはさみ込む方法
などが使用できる。コイルが未完成コイルの場合におい
ては、ギャップのあるコイルを一方のカードベースに作
成し、もう一方のカードベースに導電体を作成し位置合
わせを行って貼り合わせる方法、又はコイルや導電体を
別の極薄フィルム上に作成しておき、これをもう一方の
カードベースとの間に位置合わせを行い、絶縁体(層)
と共にはさみ込む方法などによりコイルまたは未完成コ
イルを内蔵したカードを作成できる。なお、カードベー
ス材料やフィルムは最初からカード1枚分ずつの寸法に
カットしたものとしてカードを作成することも、ロール
状の材料に連続してコイルなどを作成してしまい、位置
を合わせて貼り合わせた後に規定の位置でカットしてカ
ードを作成することも可能である。また、当然のことな
がらカードの表面、裏面に従来のプリペイドカードなど
と同様に写真、図柄などの印刷を行うことも可能であ
る。
【0046】次に、前記で作成方法や構造などの説明を
行ったコイルまたは未完成コイルの有無やコイルループ
の作成の可、不可のチェックを行うのに必要なコイルま
たは未完成コイルの検出方法とチェックの方法について
の説明を行う。このコイル検出方法にも数々の方法があ
るが、その代表的検出方法として高周波による電磁結合
方式により、コイルが切断されたか、コイルが作成され
たか等を検出する方法について説明を行う。
行ったコイルまたは未完成コイルの有無やコイルループ
の作成の可、不可のチェックを行うのに必要なコイルま
たは未完成コイルの検出方法とチェックの方法について
の説明を行う。このコイル検出方法にも数々の方法があ
るが、その代表的検出方法として高周波による電磁結合
方式により、コイルが切断されたか、コイルが作成され
たか等を検出する方法について説明を行う。
【0047】この検出回路の例を実回路とブロック図で
示したのが図14(直接タイプ)と図15(間接タイ
プ)である。まず、図14の直接タイプについて説明す
ると、この図の点線で囲まれた実回路部分はUHF帯の
発振回路を構成しており、この回路の発振コイルL1を
そのまま検出コイルとして直接使用するものである。こ
の発振コイルL1にカード内のコイルが近付くと電磁結
合作用により、その距離やカード内コイルの種類によっ
て差があるものの、周波数と発振出力が変化する。例え
ば、コイルの材質が銅やアルミなどの反磁性体であれ
ば、アルミや真鋳のコア入りコイルの、コアを入れたの
と同様な効果によりL1の発振周波数は高い方に変化
し、発振出力においてはカード内のコイルがショーティ
ングコイルとなるために低下するか、または停止する。
カード内のコイルが切断された場合、または未完成コイ
ル(コイル化されていない状態)であった場合には、シ
ョーティングコイルとしては働かないため発振出力は変
化しないが、コアとしては有効なため周波数は変化す
る。ただし、未完成コイルがコイル化されていない状態
においても分布容量などによる共振周波数を持っている
ため、これと発振周波数が離れていないと周波数も出力
も変化してしまうものとなる。当然、カード内に何も入
っていない場合には、発振出力も周波数も変化しない。
つまり、この発振回路の出力をAM検波(整流)および
FM検波することによりカード内のコイルの有無や状態
だけでなく、未完成コイルまでが検出できるものとな
る。
示したのが図14(直接タイプ)と図15(間接タイ
プ)である。まず、図14の直接タイプについて説明す
ると、この図の点線で囲まれた実回路部分はUHF帯の
発振回路を構成しており、この回路の発振コイルL1を
そのまま検出コイルとして直接使用するものである。こ
の発振コイルL1にカード内のコイルが近付くと電磁結
合作用により、その距離やカード内コイルの種類によっ
て差があるものの、周波数と発振出力が変化する。例え
ば、コイルの材質が銅やアルミなどの反磁性体であれ
ば、アルミや真鋳のコア入りコイルの、コアを入れたの
と同様な効果によりL1の発振周波数は高い方に変化
し、発振出力においてはカード内のコイルがショーティ
ングコイルとなるために低下するか、または停止する。
カード内のコイルが切断された場合、または未完成コイ
ル(コイル化されていない状態)であった場合には、シ
ョーティングコイルとしては働かないため発振出力は変
化しないが、コアとしては有効なため周波数は変化す
る。ただし、未完成コイルがコイル化されていない状態
においても分布容量などによる共振周波数を持っている
ため、これと発振周波数が離れていないと周波数も出力
も変化してしまうものとなる。当然、カード内に何も入
っていない場合には、発振出力も周波数も変化しない。
つまり、この発振回路の出力をAM検波(整流)および
FM検波することによりカード内のコイルの有無や状態
だけでなく、未完成コイルまでが検出できるものとな
る。
【0048】次に、図15の間接タイプは、先と同様に
高周波の電磁結合方式によるものであるが、先の直接タ
イプが高周波信号を発生するための発振回路のコイル
を、検出コイルとして直接使用したのに対して、間接タ
イプでは、高周波信号を水晶発振回路などの発振器の出
力を直接または逓倍してUHF帯の固定周波数のものと
して用意し、検出用コイルを別に用意したものである。
この回路で発生させた高周波信号を、例えば高周波信号
の信号レベルが1/2となるような適当なインピーダン
スZ(CまたはRまたはL)を介して検出用コイルLs
に加えておき、この検出用コイルの両端の信号を増幅、
検波(整流)するものとしておく。この出力電圧をVo
としておくと、この検出用コイルLsにカード内のコイ
ルが近づくと電磁結合により検出用コイルのインピーダ
ンスが低下し、その両端の信号レベルが低下することに
なる。このため、Voの変化によって、コイルの有無の
検出を行うことができる。但し、この方法の場合には固
定の周波数を使用しているため検出用コイルに未完成コ
イル等が近づいても、直接タイプの場合のような周波数
変化は起こらない。
高周波の電磁結合方式によるものであるが、先の直接タ
イプが高周波信号を発生するための発振回路のコイル
を、検出コイルとして直接使用したのに対して、間接タ
イプでは、高周波信号を水晶発振回路などの発振器の出
力を直接または逓倍してUHF帯の固定周波数のものと
して用意し、検出用コイルを別に用意したものである。
この回路で発生させた高周波信号を、例えば高周波信号
の信号レベルが1/2となるような適当なインピーダン
スZ(CまたはRまたはL)を介して検出用コイルLs
に加えておき、この検出用コイルの両端の信号を増幅、
検波(整流)するものとしておく。この出力電圧をVo
としておくと、この検出用コイルLsにカード内のコイ
ルが近づくと電磁結合により検出用コイルのインピーダ
ンスが低下し、その両端の信号レベルが低下することに
なる。このため、Voの変化によって、コイルの有無の
検出を行うことができる。但し、この方法の場合には固
定の周波数を使用しているため検出用コイルに未完成コ
イル等が近づいても、直接タイプの場合のような周波数
変化は起こらない。
【0049】なお、直接タイプ、間接タイプ共に前記の
コイル作成方法において説明を行った様な抵抗を内蔵し
たタイプのコイルが近づいた場合には、抵抗の入ってい
ないコイルの場合と比較して変化が小さくなることから
これを検出することも可能である。また、前記説明にお
いてはコイルの検出に用いる周波数をUHF帯のものと
して説明していたが、これは高い周波数を使用した方
が、ワンターンコイルのようなインダクタンスの小さな
コイルでも電磁結合が起こり易いことおよび通常の電子
部品、回路で構成できる利用しやすい周波数帯として使
用例に取りあげたものであり、VHF、HF帯の信号で
も良く、より高い周波数帯、SHF等を使用することも
できる。
コイル作成方法において説明を行った様な抵抗を内蔵し
たタイプのコイルが近づいた場合には、抵抗の入ってい
ないコイルの場合と比較して変化が小さくなることから
これを検出することも可能である。また、前記説明にお
いてはコイルの検出に用いる周波数をUHF帯のものと
して説明していたが、これは高い周波数を使用した方
が、ワンターンコイルのようなインダクタンスの小さな
コイルでも電磁結合が起こり易いことおよび通常の電子
部品、回路で構成できる利用しやすい周波数帯として使
用例に取りあげたものであり、VHF、HF帯の信号で
も良く、より高い周波数帯、SHF等を使用することも
できる。
【0050】カード内のコイルは前記の説明のような特
に共振周波数を持たないワンターンコイルでも良いが、
図14のようなコンデンサCを含む構造のコイルとすれ
ばL成分とC成分による共振回路を構成でき特定の周波
数でのインピーダンス変化が大きくなり検出が行い易く
なると共に、このCの部分を機械的に打ち抜いて取り除
く、つまりコイル(共振回路)破壊するような方法も考
えられる。この場合はカードの修復をさらに困難にする
効果もある。例えば、もとのカードの厚みが0.5mm
〜0.8mm程度しかないため、この中に組み込まれた
コンデンサが取り除かれた使用済みカードを、もとの厚
みを保ったまま、もとの容量のコンデンサを組み込んで
電気的に接続するには、ディスクリート部品の使用はで
きないことはもちろん、これ以外の方法と同様に、元通
りに配線接続することだけでも、まず不可能な作業であ
る。なお、この方式のカード内に組み込む必要のあるコ
ンデンサCは高い周波数の共振回路を構成するだけのも
ので非常に小さな容量であるため現在、IC等に組み込
まれているコンデンサと同様の作成方法で可能であり、
未使用カードを作成する時点においては、問題なくカー
ド内へのコンデンサ組み込みは行える。また、実際には
先の説明の未完成コイルを作成した場合は未完成コイル
の絶縁部分がコンデンサと等価であり、この静電容量と
コイルのインダクタンス成分による共振周波数が存在す
るため、これを積極的に利用することも可能である。こ
の場合には、特に未完成コイルの絶縁部分の静電容量の
ばらつきを抑えることを考慮しておかないと共振周波数
が一定の範囲に収まらなくなり、この共振周波数の検出
が行いにくくなる。つまり、未完成コイルを作成する時
点において絶縁部分のつくりを安定した構造、例えば静
電容量は電極間の距離と面積により決まるため、これ
が、なるべく一定のものとなるような材質と構造および
作成方法により行う必要がある。また、この絶縁部分の
静電容量は基本的に小さいものであるため、ワンターン
コイルとの共振周波数はかなり高い周波数となってしま
うが、共振周波数検出方法との兼ね合いにより、この共
振周波数を低下させたい場合にはL成分を大きくすれば
良い。例えばコイルを図3のようなスパイラルターンの
コイルとするとか、コアに相当するような磁性体をワン
ターンコイルの直近に配置すれば良い。この、コアに相
当する磁性体を作成、配置する方法および材質の例とし
ては、共振周波数帯においても高周波損失の小さいフェ
ライト材料などを選択し、この微粉末をコイルのループ
内(上)に印刷、塗付などにより配置する方法などによ
り行える。カード内のコイルを共振周波数を持つものと
した場合、コイルの検出を行う時点において、この共振
周波数のチェックを行うものとすれば、このチェックも
偽造、変造カードを見破る非常に有効な手段となり得る
ものである。カード内のコイルの共振周波数を検出する
方法としては、通称ディップメーターとして良く知られ
ている回路方法が、ほぼそのまま使用できる。例えば、
カード内のコイルの規定共振周波数を450MHz許容
誤差±25MHzとした時は、発振回路を電圧制御発振
器VCO等とし、例えば425MHzから475MHz
をスイープして、この周波数範囲内にディップ(共振
点)が有るか否かをチェックすればよい。この規定共振
周波数の許容誤差範囲を小さくするほど高いセキュリテ
ィー能力をもたせられるが、カード内のインダクタLと
コンデンサCに精度、安定度が要求されてくるものとな
る。
に共振周波数を持たないワンターンコイルでも良いが、
図14のようなコンデンサCを含む構造のコイルとすれ
ばL成分とC成分による共振回路を構成でき特定の周波
数でのインピーダンス変化が大きくなり検出が行い易く
なると共に、このCの部分を機械的に打ち抜いて取り除
く、つまりコイル(共振回路)破壊するような方法も考
えられる。この場合はカードの修復をさらに困難にする
効果もある。例えば、もとのカードの厚みが0.5mm
〜0.8mm程度しかないため、この中に組み込まれた
コンデンサが取り除かれた使用済みカードを、もとの厚
みを保ったまま、もとの容量のコンデンサを組み込んで
電気的に接続するには、ディスクリート部品の使用はで
きないことはもちろん、これ以外の方法と同様に、元通
りに配線接続することだけでも、まず不可能な作業であ
る。なお、この方式のカード内に組み込む必要のあるコ
ンデンサCは高い周波数の共振回路を構成するだけのも
ので非常に小さな容量であるため現在、IC等に組み込
まれているコンデンサと同様の作成方法で可能であり、
未使用カードを作成する時点においては、問題なくカー
ド内へのコンデンサ組み込みは行える。また、実際には
先の説明の未完成コイルを作成した場合は未完成コイル
の絶縁部分がコンデンサと等価であり、この静電容量と
コイルのインダクタンス成分による共振周波数が存在す
るため、これを積極的に利用することも可能である。こ
の場合には、特に未完成コイルの絶縁部分の静電容量の
ばらつきを抑えることを考慮しておかないと共振周波数
が一定の範囲に収まらなくなり、この共振周波数の検出
が行いにくくなる。つまり、未完成コイルを作成する時
点において絶縁部分のつくりを安定した構造、例えば静
電容量は電極間の距離と面積により決まるため、これ
が、なるべく一定のものとなるような材質と構造および
作成方法により行う必要がある。また、この絶縁部分の
静電容量は基本的に小さいものであるため、ワンターン
コイルとの共振周波数はかなり高い周波数となってしま
うが、共振周波数検出方法との兼ね合いにより、この共
振周波数を低下させたい場合にはL成分を大きくすれば
良い。例えばコイルを図3のようなスパイラルターンの
コイルとするとか、コアに相当するような磁性体をワン
ターンコイルの直近に配置すれば良い。この、コアに相
当する磁性体を作成、配置する方法および材質の例とし
ては、共振周波数帯においても高周波損失の小さいフェ
ライト材料などを選択し、この微粉末をコイルのループ
内(上)に印刷、塗付などにより配置する方法などによ
り行える。カード内のコイルを共振周波数を持つものと
した場合、コイルの検出を行う時点において、この共振
周波数のチェックを行うものとすれば、このチェックも
偽造、変造カードを見破る非常に有効な手段となり得る
ものである。カード内のコイルの共振周波数を検出する
方法としては、通称ディップメーターとして良く知られ
ている回路方法が、ほぼそのまま使用できる。例えば、
カード内のコイルの規定共振周波数を450MHz許容
誤差±25MHzとした時は、発振回路を電圧制御発振
器VCO等とし、例えば425MHzから475MHz
をスイープして、この周波数範囲内にディップ(共振
点)が有るか否かをチェックすればよい。この規定共振
周波数の許容誤差範囲を小さくするほど高いセキュリテ
ィー能力をもたせられるが、カード内のインダクタLと
コンデンサCに精度、安定度が要求されてくるものとな
る。
【0051】なお、前記の高周波回路による検出回路の
説明においては、高周波信号を無変調のまま使用するも
のとして説明したが、これを規定の周波数で変調した信
号とすることにより検出感度、安定度などを向上させる
こともできる。
説明においては、高周波信号を無変調のまま使用するも
のとして説明したが、これを規定の周波数で変調した信
号とすることにより検出感度、安定度などを向上させる
こともできる。
【0052】また、前記の説明ではカード内に電気的コ
イル、すなわちインダクタLまたはインダクタLとコン
デンサCを組み込むものであったが、コンデンサCのみ
又は未完成コンデンサをカードに組み込むタイプのもの
も作成することができる。この方法について説明する
と、カードのベース材料は先の電気的コイルの時と同一
のものが使用でき、コイルの材質、作成方法がコンデン
サCまたは未完成コンデンサの電極の作成方法に置き換
えて使用でき、構造も電極の絶縁方法など同様の方法が
使用できるものである。電気的コイルによる方法の場合
には、コイルのループができているか否かを検出するこ
とによる方法であったが、コンデンサCによる方法では
静電容量の変化を検出するものである。これを、図面に
より説明を行うと、図17はカード内の構造例を示した
図であり、このタイプのカードの容量変化を検出する機
構部の構造例を示したのが図18〜図19である。
イル、すなわちインダクタLまたはインダクタLとコン
デンサCを組み込むものであったが、コンデンサCのみ
又は未完成コンデンサをカードに組み込むタイプのもの
も作成することができる。この方法について説明する
と、カードのベース材料は先の電気的コイルの時と同一
のものが使用でき、コイルの材質、作成方法がコンデン
サCまたは未完成コンデンサの電極の作成方法に置き換
えて使用でき、構造も電極の絶縁方法など同様の方法が
使用できるものである。電気的コイルによる方法の場合
には、コイルのループができているか否かを検出するこ
とによる方法であったが、コンデンサCによる方法では
静電容量の変化を検出するものである。これを、図面に
より説明を行うと、図17はカード内の構造例を示した
図であり、このタイプのカードの容量変化を検出する機
構部の構造例を示したのが図18〜図19である。
【0053】図17においてカードが未使用の時点にお
いてa1〜a10は、前に説明した未完成コイルにおけ
る絶縁部と同様の、絶縁破壊が行い易い絶縁構造となっ
ている。この絶縁状態においては、a1〜a10の各々
の部分に微小容量のCcが形成されている状態となって
いるため、図18〜図19に示すような構造により容量
検出を行うと図21のような等価静電容量Cbとなる。
カードが使用時には図17のa部分を、先のLタイプの
時と同様にパンチングや圧着により絶縁破壊し接続状態
とすることによりCcが短絡された状態となり、等価静
電容量(Cm)は図20に示すものとなる。図18〜図
19に示すような構造でカード内の複数の静電容量を検
出するには、第1検出電極30とカード33とを固定と
し、第2検出電極31を移動することによって、カード
内の電極B(28a〜j)の位置ごとに容量検出を行う
方法や、逆に、第2検出電極31を固定とし、第1検出
電極30とカード33を同時に移動させる方法、または
第1検出電極31を複数のものとし、すべてを固定した
状態で複数の第2検出電極31の出力をスイッチ(RF
リレーやRFダイオードスイッチ)により切り替えて検
出することもでき、この方法を用いれば機械的に駆動が
必要な部分を大幅に減らすことができる。実際にカード
の中で作成されるCの静電容量はカードのベース材料に
誘電率の大きいものを使用してもPF単位のものである
ため、この検出にも高い周波数を使用した方が検出が行
い易いものとなる。この例を示したのが図22であり、
この回路の動作も、先のコイルのインピーダンスの変化
を検出したのと同様に、静電容量の変化(Cb〜Cm)
によりそのインピーダンスが変化するのを検出している
ものである。この場合には、絶縁破壊が行われることに
よって静電容量は大きくなりインピーダンスが低下し検
波(整流)出力は減少する変化となる。
いてa1〜a10は、前に説明した未完成コイルにおけ
る絶縁部と同様の、絶縁破壊が行い易い絶縁構造となっ
ている。この絶縁状態においては、a1〜a10の各々
の部分に微小容量のCcが形成されている状態となって
いるため、図18〜図19に示すような構造により容量
検出を行うと図21のような等価静電容量Cbとなる。
カードが使用時には図17のa部分を、先のLタイプの
時と同様にパンチングや圧着により絶縁破壊し接続状態
とすることによりCcが短絡された状態となり、等価静
電容量(Cm)は図20に示すものとなる。図18〜図
19に示すような構造でカード内の複数の静電容量を検
出するには、第1検出電極30とカード33とを固定と
し、第2検出電極31を移動することによって、カード
内の電極B(28a〜j)の位置ごとに容量検出を行う
方法や、逆に、第2検出電極31を固定とし、第1検出
電極30とカード33を同時に移動させる方法、または
第1検出電極31を複数のものとし、すべてを固定した
状態で複数の第2検出電極31の出力をスイッチ(RF
リレーやRFダイオードスイッチ)により切り替えて検
出することもでき、この方法を用いれば機械的に駆動が
必要な部分を大幅に減らすことができる。実際にカード
の中で作成されるCの静電容量はカードのベース材料に
誘電率の大きいものを使用してもPF単位のものである
ため、この検出にも高い周波数を使用した方が検出が行
い易いものとなる。この例を示したのが図22であり、
この回路の動作も、先のコイルのインピーダンスの変化
を検出したのと同様に、静電容量の変化(Cb〜Cm)
によりそのインピーダンスが変化するのを検出している
ものである。この場合には、絶縁破壊が行われることに
よって静電容量は大きくなりインピーダンスが低下し検
波(整流)出力は減少する変化となる。
【0054】図22は間接法にあたるが、カードの静電
容量を発振回路の同調容量の一部とすれば直接法(図2
3)による検出回路とすることもできる。この場合には
カード内のCの静電容量変化によって発振周波数が変化
するため、これをFM検波することや発振周波数をカウ
ントすればカード内のCが規定の静電容量範囲か否かを
チェックでき、これもカードの変造などのチェック手段
として非常に有効な方法である。また、先のLとCの共
振周波数をチェックする方法と同様な手段でカード内の
Cが規定の静電容量範囲か否かをチェックすることもで
きる。
容量を発振回路の同調容量の一部とすれば直接法(図2
3)による検出回路とすることもできる。この場合には
カード内のCの静電容量変化によって発振周波数が変化
するため、これをFM検波することや発振周波数をカウ
ントすればカード内のCが規定の静電容量範囲か否かを
チェックでき、これもカードの変造などのチェック手段
として非常に有効な方法である。また、先のLとCの共
振周波数をチェックする方法と同様な手段でカード内の
Cが規定の静電容量範囲か否かをチェックすることもで
きる。
【0055】また、前記説明はコンデンサ形成タイプの
場合についてのものであったが、カード未使用時点でa
部分が接続しているものとしておき、この部分を機械的
に打ち抜く様な方法を用いて切断するものとすれば、コ
ンデンサ破壊タイプのものも作成可能である。なお、前
記の説明においては高額のプリペイドカードなどにおい
て要求されるような、非常に高いセキュリティ機能をカ
ード自体に持たせることを目的として、偽造が非常に困
難なデータ記録方法と磁気データ記録方式との併用を行
い、2つのデータの整合性をチェックするものであった
が、使用目的によっては磁気データ記録を併用しなくて
も十分な場合がある。例えば、1回あたりの使用金額が
一定、または一定額のN倍で使用回数が数十回以内程度
でカードの全価値を全て使い終わる場合などでは、詳細
なデータの記録は必要なく本発明による偽造が非常に困
難なデータ記録方法のみ、つまりL,C,LCタイプの
各々の形成、破壊タイプ等を使用し、これをカード内に
複数個組み入れたカードを作成すれば良く、これを用い
れば高いセキュリティ機能をもつカードを、よりローコ
ストで供給できるものとなる。
場合についてのものであったが、カード未使用時点でa
部分が接続しているものとしておき、この部分を機械的
に打ち抜く様な方法を用いて切断するものとすれば、コ
ンデンサ破壊タイプのものも作成可能である。なお、前
記の説明においては高額のプリペイドカードなどにおい
て要求されるような、非常に高いセキュリティ機能をカ
ード自体に持たせることを目的として、偽造が非常に困
難なデータ記録方法と磁気データ記録方式との併用を行
い、2つのデータの整合性をチェックするものであった
が、使用目的によっては磁気データ記録を併用しなくて
も十分な場合がある。例えば、1回あたりの使用金額が
一定、または一定額のN倍で使用回数が数十回以内程度
でカードの全価値を全て使い終わる場合などでは、詳細
なデータの記録は必要なく本発明による偽造が非常に困
難なデータ記録方法のみ、つまりL,C,LCタイプの
各々の形成、破壊タイプ等を使用し、これをカード内に
複数個組み入れたカードを作成すれば良く、これを用い
れば高いセキュリティ機能をもつカードを、よりローコ
ストで供給できるものとなる。
【0056】なお、先に説明を行った本発明による方法
では、カード内にL,C,Rを組み込むものであった
が、これら以外の物を組み込むことによっても、物理的
に1度だけしかデータの書き込みが行えない構造をもつ
物、例えばレーザー光によって色素を分解し反射率を変
化させることによってデータの書き込みを行う、1回し
か書き込みが行えないタイプの光ディスク(CD−R)
の記憶構造部分と同様のものでデータ容量を非常に少な
くした物や、半導体チップ(ヒューズROM、ワンタイ
ムPROM)などをカードに組み込み、これにデータを
書き込むものとすれば、1回だけしかデータの書き込み
が行えないことから、本発明による方法と同じ「非可逆
的なデータの記録手段」をもつ物となりカード自体にセ
キュリティ機能を持たせられる。半導体チップを使用す
る場合には電源の供給も、先に説明した電磁誘導方式を
利用して非接触状態で行うこともできるが、これは半導
体チップを使用することにおいて一種のICカードとな
りコスト的な問題が、またレーザー光などの光学的手段
を用いる方法では、この部分のキズや汚れが問題となる
等、プリペイドカードのような使い捨てタイプのカード
にはあまり適さないと考えられる。
では、カード内にL,C,Rを組み込むものであった
が、これら以外の物を組み込むことによっても、物理的
に1度だけしかデータの書き込みが行えない構造をもつ
物、例えばレーザー光によって色素を分解し反射率を変
化させることによってデータの書き込みを行う、1回し
か書き込みが行えないタイプの光ディスク(CD−R)
の記憶構造部分と同様のものでデータ容量を非常に少な
くした物や、半導体チップ(ヒューズROM、ワンタイ
ムPROM)などをカードに組み込み、これにデータを
書き込むものとすれば、1回だけしかデータの書き込み
が行えないことから、本発明による方法と同じ「非可逆
的なデータの記録手段」をもつ物となりカード自体にセ
キュリティ機能を持たせられる。半導体チップを使用す
る場合には電源の供給も、先に説明した電磁誘導方式を
利用して非接触状態で行うこともできるが、これは半導
体チップを使用することにおいて一種のICカードとな
りコスト的な問題が、またレーザー光などの光学的手段
を用いる方法では、この部分のキズや汚れが問題となる
等、プリペイドカードのような使い捨てタイプのカード
にはあまり適さないと考えられる。
【0057】
【発明の効果】本発明によると、使用済みカードを偽造
しようとする場合の作業の困難さには差があるが、従来
方式と比較して非常に偽造が困難である。本発明による
各種方法のセキュリティレベルにより、それにあった方
法、タイプの組み合わせのものを使用すれば、使用済み
カードの偽造を防止可能なセキュリティ機能をもつカー
ドをローコストで供給できるものである。
しようとする場合の作業の困難さには差があるが、従来
方式と比較して非常に偽造が困難である。本発明による
各種方法のセキュリティレベルにより、それにあった方
法、タイプの組み合わせのものを使用すれば、使用済み
カードの偽造を防止可能なセキュリティ機能をもつカー
ドをローコストで供給できるものである。
【図1】プリペイドカードなどに適したカードの正面図
である。
である。
【図2】コイルのワンターンタイプを示す正面図であ
る。
る。
【図3】コイルのスパイラルタイプを示す正面図であ
る。
る。
【図4】抵抗組み込み型コイルの正面図である。
【図5】一部分を小断面積化し高抵抗化したコイルの正
面図である。
面図である。
【図6】カード内コイルの切断位置を不定化した例を示
す正面図である。
す正面図である。
【図7】コイル切断用磁気ヘッドの正面図である。
【図8】コイル作成方法を展開的に示す正面図である。
【図9】未完成コイルの構造例の正面図である。
【図10】図9に示す未完成コイルの平面図である。
【図11】機械的絶縁破壊・圧着のための機構の正面図
である。
である。
【図12】機械的絶縁破壊・圧着のための機構の動作を
示す正面図である。
示す正面図である。
【図13】機械的絶縁破壊(打ち抜き、圧着)のための
機構の正面図である。
機構の正面図である。
【図14】直接検出法の回路例である。
【図15】間接検出法の回路例である。
【図16】Cを組み込んだコイルの例を示す正面図であ
る。
る。
【図17】コンデンサ形成タイプの内部電極構造の正面
図と側面図である。
図と側面図である。
【図18】カード内の静電容量の検出機構の斜視図であ
る。
る。
【図19】機構例(第18図)の検出電極とカード内の
位置関係を示す図。
位置関係を示す図。
【図20】カード内の静電容量の検出回路例(間接法)
を示す図。
を示す図。
【図21】絶縁時のカードの等価容量を示す図。
【図22】絶縁破壊時のカードの等価容量を示す図。
【図23】カード内の静電容量の検出回路例(直接法)
を示す図。
を示す図。
1 カード 2 磁気ストライブ 3a〜j コイルの配置個所 4,41 ループコイル 41a ジャンパー接続部分 45 コイル部 5 高抵抗値部分(抵抗器) 4a 高抵抗値部分(コイルの狭い部分) 6a〜j 印刷抵抗部又は小断面積化部分 8 コア 9 励磁用コイル 10 エアギャップ部 11 カット部分 12 絶縁体 13 導電体 44 未完成コイル部 16 可動加圧ヘッド 17 加圧用部分 20 基台 21 圧着部分 23 可動打ち抜き加圧ヘッド 24 加圧用部分 25 打ち抜き用部分 L1 発振コイル Ls 検出用コイル 27 電極A 28a〜j 電極B a1〜a10 絶縁構造部分 29 絶縁部 30 第1検出電極 31 第2検出電極 32 静電容量検出出力 33 コンデンサタイプのカード Cb カード未使用時の第1、第2検出電極間
の静電容量 Cm カード使用時の検出電極1〜2間の静電
容量 Z L又はC又はRによるインピーダンス Vo 検出出力 Lo 発振コイル
の静電容量 Cm カード使用時の検出電極1〜2間の静電
容量 Z L又はC又はRによるインピーダンス Vo 検出出力 Lo 発振コイル
Claims (8)
- 【請求項1】 カード内に規定数の電気的ループコイル
を具備し、使用時にこの電気的コイルのループを切断
し、この切断を物理的に非可逆なデータの記録手段とす
ることを特徴とするプリペイドカードの偽造防止機構。 - 【請求項2】 請求項1において上記ループコイルの切
断は電磁誘導方式によることを特徴とするプリペイドカ
ードの偽造防止機構。 - 【請求項3】 請求項1において上記ループコイルの一
部分は他の部分に比較して高い抵抗値を有し、この一部
分を電気的に切断することを特徴とするプリペイドカー
ドの偽造防止機構。 - 【請求項4】 請求項1において上記ループコイルの全
部または一部分は低融点金属の合金により作成してあ
り、この低融点金属の部分を電気的に切断することを特
徴とするプリペイドカードの偽造防止機構。 - 【請求項5】 カード内に規定数の電気的未完成ループ
コイルを具備し、この未完成ループコイルは電気的に不
導通のギャップと絶縁体と導電体とを有し、使用時にこ
の絶縁体を破壊しこの導電体によりこのギャップを電気
的に導通させ、この導通状態を物理的に非可逆なデータ
の記録手段とすることを特徴とするプリペイドカードの
偽造防止機構。 - 【請求項6】 請求項5において絶縁体は、未完成コイ
ルまたは導電体の表面の酸化被膜のいずれか一方である
ことを特徴とするプリペイドカードの偽造防止機構。 - 【請求項7】 カード内に規定数の電気的未完成ループ
コイルを具備し、この未完成ループコイルは電気的に不
導通のギャップと絶縁体と導電体とを有し、使用時にこ
の絶縁体を破壊しこの導電体によりこのギャップを電気
的に導通させ、この導通状態を物理的に非可逆なデータ
の記録手段とし、さらに電気的に導通したループコイル
を再切断することを特徴とするプリペイドカードの偽造
防止機構。 - 【請求項8】 請求項7において、未完成ループコイル
の導通化およびループコイルの再切断の検出は高周波に
よる電磁結合方式によることを特徴とするプリペイドカ
ードの偽造防止機構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8300824A JPH10134160A (ja) | 1996-10-28 | 1996-10-28 | プリペイドカードの偽造防止機構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8300824A JPH10134160A (ja) | 1996-10-28 | 1996-10-28 | プリペイドカードの偽造防止機構 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10134160A true JPH10134160A (ja) | 1998-05-22 |
Family
ID=17889553
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8300824A Pending JPH10134160A (ja) | 1996-10-28 | 1996-10-28 | プリペイドカードの偽造防止機構 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10134160A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002074311A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-15 | Toppan Forms Co Ltd | 導電パターンの形成方法と導電パターン所持シート |
WO2002031663A1 (fr) * | 2000-10-06 | 2002-04-18 | Sony Corporation | Memoire |
JP2006040028A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Nec Tokin Corp | Rf−idおよびrf−idのデータ読み出しおよび書き込み方法 |
JP2016163188A (ja) * | 2015-03-02 | 2016-09-05 | 国立大学法人神戸大学 | 発振回路及び半導体装置、並びに半導体装置の真正性検出方法 |
JP2020181338A (ja) * | 2019-04-24 | 2020-11-05 | 国立大学法人 東京大学 | Rfidタグ |
-
1996
- 1996-10-28 JP JP8300824A patent/JPH10134160A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002074311A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-15 | Toppan Forms Co Ltd | 導電パターンの形成方法と導電パターン所持シート |
WO2002031663A1 (fr) * | 2000-10-06 | 2002-04-18 | Sony Corporation | Memoire |
US7167943B2 (en) | 2000-10-06 | 2007-01-23 | Sony Corporation | Memory apparatus |
JP2006040028A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Nec Tokin Corp | Rf−idおよびrf−idのデータ読み出しおよび書き込み方法 |
JP4562171B2 (ja) * | 2004-07-28 | 2010-10-13 | Necトーキン株式会社 | Rf−idおよびrf−idのデータ読み出しおよび書き込み方法 |
JP2016163188A (ja) * | 2015-03-02 | 2016-09-05 | 国立大学法人神戸大学 | 発振回路及び半導体装置、並びに半導体装置の真正性検出方法 |
JP2020181338A (ja) * | 2019-04-24 | 2020-11-05 | 国立大学法人 東京大学 | Rfidタグ |
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