JPH10113948A - アウトサート基板 - Google Patents
アウトサート基板Info
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- JPH10113948A JPH10113948A JP27024396A JP27024396A JPH10113948A JP H10113948 A JPH10113948 A JP H10113948A JP 27024396 A JP27024396 A JP 27024396A JP 27024396 A JP27024396 A JP 27024396A JP H10113948 A JPH10113948 A JP H10113948A
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- outsert
- chassis
- resin
- mold
- substrate
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14336—Coating a portion of the article, e.g. the edge of the article
- B29C45/14344—Moulding in or through a hole in the article, e.g. outsert moulding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
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- B29C45/14418—Sealing means between mould and article
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】簡単な方法でバリの発生を防止する。
【解決手段】このアウトサート基板では、上金型２５お
よび下金型２６に突出部３３，３４がそれぞれ設けられ
ている。アウトサート成形を行うときは、切り欠き部２
２が形成されているシャーシ２１を上金型２５と下金型
２６との間の所定位置に配置する。シャーシ２１に対し
て上金型２５と下金型２６を圧接させると、突出部３
３，３４が切り欠き部２２の一部を押し潰し、圧潰部２
４，２４が成形される。そして、溶融した樹脂を凹部２
８，３０とでつくられた空間に充填する。このとき、圧
潰部２４，２４に対して上金型２５と下金型２６が強く
圧接されており、隙間が生じない。従って、凹部２８，
３０からの樹脂の漏出が妨げられ、バリの発生が防止さ
れる。樹脂が固化した後、上金型２５と下金型２６とを
離間させ、樹脂部品２０がアウトサートされたシャーシ
２１を取り出す。
よび下金型２６に突出部３３，３４がそれぞれ設けられ
ている。アウトサート成形を行うときは、切り欠き部２
２が形成されているシャーシ２１を上金型２５と下金型
２６との間の所定位置に配置する。シャーシ２１に対し
て上金型２５と下金型２６を圧接させると、突出部３
３，３４が切り欠き部２２の一部を押し潰し、圧潰部２
４，２４が成形される。そして、溶融した樹脂を凹部２
８，３０とでつくられた空間に充填する。このとき、圧
潰部２４，２４に対して上金型２５と下金型２６が強く
圧接されており、隙間が生じない。従って、凹部２８，
３０からの樹脂の漏出が妨げられ、バリの発生が防止さ
れる。樹脂が固化した後、上金型２５と下金型２６とを
離間させ、樹脂部品２０がアウトサートされたシャーシ
２１を取り出す。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は例えば電子機器等に
適用して好適なアウトサート基板に関する。詳しくは、
射出成形金型にシャーシの切断部を変形させるための加
工部を形成し、射出成形時にこの加工部が切断部の一部
に接触してこれを変形させ、金型と変形によって生じた
変形部とを密着させることによって、注入した樹脂の漏
出を防止するようにしたアウトサート基板に係るもので
ある。
適用して好適なアウトサート基板に関する。詳しくは、
射出成形金型にシャーシの切断部を変形させるための加
工部を形成し、射出成形時にこの加工部が切断部の一部
に接触してこれを変形させ、金型と変形によって生じた
変形部とを密着させることによって、注入した樹脂の漏
出を防止するようにしたアウトサート基板に係るもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】例えば、電子機器等の機構部用シャーシ
には、射出成形により樹脂部品が直接シャーシ用板材に
取り付けられているものがある。形成される樹脂部品は
機構部の回転軸や各種部材の取り付け部などその種類は
様々である。
には、射出成形により樹脂部品が直接シャーシ用板材に
取り付けられているものがある。形成される樹脂部品は
機構部の回転軸や各種部材の取り付け部などその種類は
様々である。
【０００３】図１５はその一例を示す斜視図である。同
図に示すアウトサート基板２００において、シャーシ２
は金属製の薄板であり、プレス成形によって加工された
切断部には上面視矩形の切り欠き部（切断部）３が形成
されている。この切り欠き部３の端縁内側には、樹脂部
品１がアウトサート成形によって形成されている。樹脂
部品１は切り欠き部３の形状に合わせてコ字状となさ
れ、図１６に示すようにシャーシ２の上下の両面を挟
み、切断面を覆うように形成されている。
図に示すアウトサート基板２００において、シャーシ２
は金属製の薄板であり、プレス成形によって加工された
切断部には上面視矩形の切り欠き部（切断部）３が形成
されている。この切り欠き部３の端縁内側には、樹脂部
品１がアウトサート成形によって形成されている。樹脂
部品１は切り欠き部３の形状に合わせてコ字状となさ
れ、図１６に示すようにシャーシ２の上下の両面を挟
み、切断面を覆うように形成されている。
【０００４】ここで、樹脂部品１を射出成形によってシ
ャーシ２に形成するアウトサート成形方法について図１
７を参照して説明する。
ャーシ２に形成するアウトサート成形方法について図１
７を参照して説明する。
【０００５】まず、図１７（Ａ）に示すようにシャーシ
２を射出成形機の上金型４と下金型５との間の所定の場
所に配置する。上金型４の下面には、切り欠き部３に対
応した凸部６と樹脂部品１を成形するための凹部７が設
けられている。同様に、下金型５にも切り欠き部３に対
応した凸部８と樹脂部品１を成形するための凹部９が設
けられている。
２を射出成形機の上金型４と下金型５との間の所定の場
所に配置する。上金型４の下面には、切り欠き部３に対
応した凸部６と樹脂部品１を成形するための凹部７が設
けられている。同様に、下金型５にも切り欠き部３に対
応した凸部８と樹脂部品１を成形するための凹部９が設
けられている。
【０００６】次に、図１７（Ｂ）に示すようにシャーシ
２を挟んで上金型４と下金型５とを圧接させる。その
後、上金型４及び下金型５の凹部７，９にゲート（図示
はしない）から溶融した樹脂が注入される。これにより
凹部７及び凹部９とで構成された空間に樹脂が充填さ
れ、樹脂部品１が成形される。樹脂が固化した後、上金
型４と下金型５とを離間させてシャーシ２を取り出す。
２を挟んで上金型４と下金型５とを圧接させる。その
後、上金型４及び下金型５の凹部７，９にゲート（図示
はしない）から溶融した樹脂が注入される。これにより
凹部７及び凹部９とで構成された空間に樹脂が充填さ
れ、樹脂部品１が成形される。樹脂が固化した後、上金
型４と下金型５とを離間させてシャーシ２を取り出す。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図１７に示
すアウトサート成形方法では、シャーシ２を上金型４と
下金型５とで挟持したとき、同図（Ｂ）に示すように凸
部６，８の側面と切り欠き部３の端面との間に僅かな隙
間１０が生じてしまう。この隙間１０に凹部７，９から
樹脂が流れ込み、樹脂が固化した後には図１５及び図１
６に示すようなバリ１１が形成される。
すアウトサート成形方法では、シャーシ２を上金型４と
下金型５とで挟持したとき、同図（Ｂ）に示すように凸
部６，８の側面と切り欠き部３の端面との間に僅かな隙
間１０が生じてしまう。この隙間１０に凹部７，９から
樹脂が流れ込み、樹脂が固化した後には図１５及び図１
６に示すようなバリ１１が形成される。
【０００８】このバリ１１が脱落して機構部等に侵入し
た場合には、可動部の動作の妨げとなったり、電子部品
に混入したりすることによって、作動不良や故障が起き
る原因となっていた。また、隙間１０をなくすために両
金型４，５とシャーシ２の寸法精度を上げことも考えら
れるが、この場合は製造コストが増大するという問題が
あった。
た場合には、可動部の動作の妨げとなったり、電子部品
に混入したりすることによって、作動不良や故障が起き
る原因となっていた。また、隙間１０をなくすために両
金型４，５とシャーシ２の寸法精度を上げことも考えら
れるが、この場合は製造コストが増大するという問題が
あった。
【０００９】そこで、本発明は、上述した問題を解決し
たものであって、簡単な方法でバリの発生が防止された
アウトサート基板を提供するものである。
たものであって、簡単な方法でバリの発生が防止された
アウトサート基板を提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
め、この発明に係るアウトサート基板では、シャーシの
切断部に金型によって樹脂部品が成形されたアウトサー
ト基板であって、上記切断部の上記樹脂部品に連続する
位置に樹脂漏出防止用の変形部が設けられたことを特徴
とするものである。
め、この発明に係るアウトサート基板では、シャーシの
切断部に金型によって樹脂部品が成形されたアウトサー
ト基板であって、上記切断部の上記樹脂部品に連続する
位置に樹脂漏出防止用の変形部が設けられたことを特徴
とするものである。
【００１１】この発明において、アウトサート成形を行
うときは金型をシャーシに圧接する際に加工部がシャー
シの切断面の一部に接触してこれを変形させる。このと
き、金型と変形によって生じた変形部は密着した状態と
なり、樹脂が漏出する隙間が生じない。従ってバリの発
生が防止される。
うときは金型をシャーシに圧接する際に加工部がシャー
シの切断面の一部に接触してこれを変形させる。このと
き、金型と変形によって生じた変形部は密着した状態と
なり、樹脂が漏出する隙間が生じない。従ってバリの発
生が防止される。
【００１２】
【発明の実施の形態】続いて、本発明に係るアウトサー
ト基板の実施の一形態について、図面を参照して詳細に
説明する。
ト基板の実施の一形態について、図面を参照して詳細に
説明する。
【００１３】図１〜図３はこの発明に係るアウトサート
基板１００ａの構成を示す。このアウトサート基板１０
０ａは、樹脂部品２０とシャーシ２１とから構成され
る。図１〜図３においてシャーシ２１に切り欠き部（切
断部）２２が設けられ、その端縁内側にコ字状の樹脂部
品２０が射出成形により形成されているのは従来例と同
じである。
基板１００ａの構成を示す。このアウトサート基板１０
０ａは、樹脂部品２０とシャーシ２１とから構成され
る。図１〜図３においてシャーシ２１に切り欠き部（切
断部）２２が設けられ、その端縁内側にコ字状の樹脂部
品２０が射出成形により形成されているのは従来例と同
じである。
【００１４】切り欠き部２２の端面２３には、樹脂部品
２０の両端面２３，２３に接するように断面三角形状の
圧潰部（変形部）２４，２４が形成されている。この圧
潰部２４，２４は樹脂の漏出を防止するためにアウトサ
ート成形時に形成されるものである。
２０の両端面２３，２３に接するように断面三角形状の
圧潰部（変形部）２４，２４が形成されている。この圧
潰部２４，２４は樹脂の漏出を防止するためにアウトサ
ート成形時に形成されるものである。
【００１５】この樹脂部品２０を射出成形によってシャ
ーシ２１に形成するアウトサート成形方法について図４
および図５を参照して説明する。
ーシ２１に形成するアウトサート成形方法について図４
および図５を参照して説明する。
【００１６】図４はシャーシ２１とその上下に配された
上金型２５及び下金型２６を示す図である。シャーシ２
１には切り欠き部２２が形成されている。なお、この切
り欠き部２２の端縁であって後述する圧潰部２４（図
１）が形成される部位には特別な形状は施していない。
上金型２５の下面には、切り欠き部２２に対応した凸部
２７と樹脂部品２０の形状に応じた凹部２８が設けられ
ている。同様に、下金型２６にも切り欠き部２２に対応
した凸部２９と樹脂部品２０の形状に応じた凹部３０が
設けられている。
上金型２５及び下金型２６を示す図である。シャーシ２
１には切り欠き部２２が形成されている。なお、この切
り欠き部２２の端縁であって後述する圧潰部２４（図
１）が形成される部位には特別な形状は施していない。
上金型２５の下面には、切り欠き部２２に対応した凸部
２７と樹脂部品２０の形状に応じた凹部２８が設けられ
ている。同様に、下金型２６にも切り欠き部２２に対応
した凸部２９と樹脂部品２０の形状に応じた凹部３０が
設けられている。
【００１７】凸部２７，２９のそれぞれ対向する面は、
アウトサート成型時に互いに密接するように平面となさ
れている。また、凸部２７，２９の両端には切り欠き部
２２の一部を圧潰するための傾斜部（加工部）３３，３
４がそれぞれ２箇所ずつ形成されている。
アウトサート成型時に互いに密接するように平面となさ
れている。また、凸部２７，２９の両端には切り欠き部
２２の一部を圧潰するための傾斜部（加工部）３３，３
４がそれぞれ２箇所ずつ形成されている。
【００１８】アウトサート成形を行うときは、まずシャ
ーシ２１を上金型２５と下金型２６の間の所定位置に配
置する。次に、図５に示すようにシャーシ２１に対して
上金型２５と下金型２６を圧接させる。このとき、傾斜
部３３，３４によって切り欠き部２２の端縁の一部を押
し潰し、圧潰部２４，２４（図１）が形成される。この
とき、押しつぶされて形成された圧潰部２４，２４の先
端は切り欠き部２２の端面よりも突出する。また、基準
面３１，３２はシャーシ２１の両面に密接し、凸部２
７，２９の対向する平面も密接する。
ーシ２１を上金型２５と下金型２６の間の所定位置に配
置する。次に、図５に示すようにシャーシ２１に対して
上金型２５と下金型２６を圧接させる。このとき、傾斜
部３３，３４によって切り欠き部２２の端縁の一部を押
し潰し、圧潰部２４，２４（図１）が形成される。この
とき、押しつぶされて形成された圧潰部２４，２４の先
端は切り欠き部２２の端面よりも突出する。また、基準
面３１，３２はシャーシ２１の両面に密接し、凸部２
７，２９の対向する平面も密接する。
【００１９】この状態で図示しないゲートから溶融した
樹脂を流し込み、凹部２８，３０とでつくられた空間に
充填する。このとき、圧潰部２４，２４に対して上金型
２５と下金型２６が強く圧接されており、この圧潰部２
４，２４及び金型２５，２６が密着する。従って、凹部
２８，３０からの樹脂の漏出が妨げられ、バリの発生が
防止される。樹脂が固化した後、上金型２５と下金型２
６とを離間させ、樹脂部品２０がアウトサートされたシ
ャーシ２１を取り出す。
樹脂を流し込み、凹部２８，３０とでつくられた空間に
充填する。このとき、圧潰部２４，２４に対して上金型
２５と下金型２６が強く圧接されており、この圧潰部２
４，２４及び金型２５，２６が密着する。従って、凹部
２８，３０からの樹脂の漏出が妨げられ、バリの発生が
防止される。樹脂が固化した後、上金型２５と下金型２
６とを離間させ、樹脂部品２０がアウトサートされたシ
ャーシ２１を取り出す。
【００２０】なお、図６に示すように、シャーシ２１の
切り欠き部２２にあらかじめ突起部２４ａを形成してお
いてもよい。シャーシ２１がこのように構成された場合
には、圧潰部２４，２４の形成が容易になり、樹脂の漏
出をより確実に防止することができる。
切り欠き部２２にあらかじめ突起部２４ａを形成してお
いてもよい。シャーシ２１がこのように構成された場合
には、圧潰部２４，２４の形成が容易になり、樹脂の漏
出をより確実に防止することができる。
【００２１】続いて、本発明に係るアウトサート基板の
第２の実施の形態について、図面を参照して説明する。
図７〜図９は本発明に係るアウトサート基板１００ｂの
構成を示す。この例も、樹脂部品４１がコ字状となさ
れ、シャーシ４０の切り欠き部４２の端縁に形成されて
いるのは従来と同じである。
第２の実施の形態について、図面を参照して説明する。
図７〜図９は本発明に係るアウトサート基板１００ｂの
構成を示す。この例も、樹脂部品４１がコ字状となさ
れ、シャーシ４０の切り欠き部４２の端縁に形成されて
いるのは従来と同じである。
【００２２】このアウトサート基板１００ｂでは、樹脂
部品４１に隣接するシャーシ４０の端縁の一部が下方に
垂直に折り曲げられて折曲部（変形部）４４，４４が形
成されている。この折曲部４４，４４は樹脂の漏出を防
止するためにアウトサート成型時に形成されるものであ
る。
部品４１に隣接するシャーシ４０の端縁の一部が下方に
垂直に折り曲げられて折曲部（変形部）４４，４４が形
成されている。この折曲部４４，４４は樹脂の漏出を防
止するためにアウトサート成型時に形成されるものであ
る。
【００２３】ここで、樹脂部品２０を射出成形によって
シャーシ２１に形成するアウトサート成形方法について
図１０〜図１２を参照して説明する。
シャーシ２１に形成するアウトサート成形方法について
図１０〜図１２を参照して説明する。
【００２４】図１０はアウトサート成形を行う前のシャ
ーシ４０の平面図である。切り欠き部４２は上面視略矩
形をなし、その対向する２辺には２カ所の切込み部４
５，４５が設けられている。これはアウトサート成型時
に折曲部４４，４４（図７〜図９）を折り曲げ易くする
ためである。
ーシ４０の平面図である。切り欠き部４２は上面視略矩
形をなし、その対向する２辺には２カ所の切込み部４
５，４５が設けられている。これはアウトサート成型時
に折曲部４４，４４（図７〜図９）を折り曲げ易くする
ためである。
【００２５】図１１はシャーシ４０とその上下に配され
た上金型４６及び下金型４７を示す図である。上金型４
６の下面には、切り欠き部４２に対応した凸部４８と、
樹脂部品４１の形状に応じた凹部４９が設けられてい
る。同様に、下金型４７にも切り欠き部４２に対応した
凸部５０と、樹脂部品４１の形状に応じた凹部５１が設
けられている。凸部４８，５０のそれぞれ対向する面
は、アウトサート成型時に互いに密接するように平面と
なされている。
た上金型４６及び下金型４７を示す図である。上金型４
６の下面には、切り欠き部４２に対応した凸部４８と、
樹脂部品４１の形状に応じた凹部４９が設けられてい
る。同様に、下金型４７にも切り欠き部４２に対応した
凸部５０と、樹脂部品４１の形状に応じた凹部５１が設
けられている。凸部４８，５０のそれぞれ対向する面
は、アウトサート成型時に互いに密接するように平面と
なされている。
【００２６】上金型４６には凸部４８よりも幅が広く且
つ高く形成された突出部（加工部）５６が設けられてい
る。これはアウトサート成型時に折曲部４４，４４を形
成するためのものである。一方、下金型４７にはこの突
出部５６に対応する深さを有する凹部５１が形成されて
いる。アウトサート成型時には突出部５６はこの凹部５
１に嵌合する。なお、突出部５６の下面と凹部５１の底
面はアウトサート成型時に互いに密接するようにそれぞ
れ平面となされている。
つ高く形成された突出部（加工部）５６が設けられてい
る。これはアウトサート成型時に折曲部４４，４４を形
成するためのものである。一方、下金型４７にはこの突
出部５６に対応する深さを有する凹部５１が形成されて
いる。アウトサート成型時には突出部５６はこの凹部５
１に嵌合する。なお、突出部５６の下面と凹部５１の底
面はアウトサート成型時に互いに密接するようにそれぞ
れ平面となされている。
【００２７】アウトサート成形を行うときは、まずシャ
ーシ４０を上金型４６と下金型４７の間の所定位置に配
置する。次に、図１２に示すようにシャーシ４０に対し
て上金型４６と下金型４７を圧接させる。このとき、突
出部５６が切り欠き部４２の両端縁に当接して、切込み
部４５，４５（図１０）で挟まれた部分を下方に折り曲
げる。これによってシャーシ４０に折曲部４４，４４が
成形される。また、基準面５２，５３はシャーシ４０の
両面に密接し、凹部４８，５０の対向する平面も密接す
る。
ーシ４０を上金型４６と下金型４７の間の所定位置に配
置する。次に、図１２に示すようにシャーシ４０に対し
て上金型４６と下金型４７を圧接させる。このとき、突
出部５６が切り欠き部４２の両端縁に当接して、切込み
部４５，４５（図１０）で挟まれた部分を下方に折り曲
げる。これによってシャーシ４０に折曲部４４，４４が
成形される。また、基準面５２，５３はシャーシ４０の
両面に密接し、凹部４８，５０の対向する平面も密接す
る。
【００２８】この状態で図示しないゲートから溶融した
樹脂を流し込み、凹部４９，５１とでつくられた空間に
溶融樹脂を充填する。このとき、金型４６と折曲部４４
とが密着している。従って、凹部４９，５１からの樹脂
の漏出が妨げられ、バリの派生が防止される。樹脂が固
化した後、上金型４６と下金型４７とを離間させ、樹脂
部品４１がアウトサートされたシャーシ４０を取り出
す。
樹脂を流し込み、凹部４９，５１とでつくられた空間に
溶融樹脂を充填する。このとき、金型４６と折曲部４４
とが密着している。従って、凹部４９，５１からの樹脂
の漏出が妨げられ、バリの派生が防止される。樹脂が固
化した後、上金型４６と下金型４７とを離間させ、樹脂
部品４１がアウトサートされたシャーシ４０を取り出
す。
【００２９】続いて、本発明に係るアウトサート基板の
第３の実施の形態について、図面を参照して説明する。
図１３および図１４はこの発明に係るアウトサート基板
１００ｃの構成を示したものである。図１３及び図１４
においてシャーシ６０に切り欠き部６２が設けられ、そ
の端縁内側にコ字状の樹脂部品６１が射出成形により形
成されているのは従来例と同じである。
第３の実施の形態について、図面を参照して説明する。
図１３および図１４はこの発明に係るアウトサート基板
１００ｃの構成を示したものである。図１３及び図１４
においてシャーシ６０に切り欠き部６２が設けられ、そ
の端縁内側にコ字状の樹脂部品６１が射出成形により形
成されているのは従来例と同じである。
【００３０】切り欠き部６２の切断面には、樹脂部品６
１に隣接するように上面視矩形の小切欠部（変形部）６
３，６３が形成されている。この小切欠部６３，６３は
アウトサート成形時に金型のプレス成形により形成され
たものである。
１に隣接するように上面視矩形の小切欠部（変形部）６
３，６３が形成されている。この小切欠部６３，６３は
アウトサート成形時に金型のプレス成形により形成され
たものである。
【００３１】図１４に示すように金型７１にはこの小切
欠部６３，６３を形成するための加工部７２，７２が形
成されている。アウトサート成形時に上下の金型７１を
圧接させることによってこの加工部７２，７２が切り欠
き部６２の切断面の一部を切り欠く。そして、金型７１
に溶融した樹脂を流し込んでシャーシ６０に樹脂部品６
１を形成する。このとき、加工部７２，７２が小切欠部
６３，６３と嵌合密接しているので、樹脂の漏出による
バリの発生を完全に防止することができる。
欠部６３，６３を形成するための加工部７２，７２が形
成されている。アウトサート成形時に上下の金型７１を
圧接させることによってこの加工部７２，７２が切り欠
き部６２の切断面の一部を切り欠く。そして、金型７１
に溶融した樹脂を流し込んでシャーシ６０に樹脂部品６
１を形成する。このとき、加工部７２，７２が小切欠部
６３，６３と嵌合密接しているので、樹脂の漏出による
バリの発生を完全に防止することができる。
【００３２】以上述べたように、本発明に係るアウトサ
ート基板１００ａ〜１００ｃではバリの発生が防止され
ているので、脱落したバリが機構部等に侵入することが
なくなり作動不良や故障が起きる原因を解消することが
できる。また、本発明によれば金型とシャーシの寸法精
度を上げる必要がないので、コストアップを招くことな
くバリの発生を防止することができる。
ート基板１００ａ〜１００ｃではバリの発生が防止され
ているので、脱落したバリが機構部等に侵入することが
なくなり作動不良や故障が起きる原因を解消することが
できる。また、本発明によれば金型とシャーシの寸法精
度を上げる必要がないので、コストアップを招くことな
くバリの発生を防止することができる。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るアウト
サート基板では、金型にシャーシの切断部を変形させる
ための加工部を形成し、加工時にこの加工部が切断部の
一部に接触してこれを変形させ、金型と変形によって生
じた変形部とを密着させて注入した樹脂の漏出を防止す
るようにしたものである。
サート基板では、金型にシャーシの切断部を変形させる
ための加工部を形成し、加工時にこの加工部が切断部の
一部に接触してこれを変形させ、金型と変形によって生
じた変形部とを密着させて注入した樹脂の漏出を防止す
るようにしたものである。
【００３４】したがって、本発明によればアウトサート
成型時に樹脂の流出する隙間を塞ぐことによってバリの
発生を防止できるので、脱落したバリが機構部等に侵入
することがなくなり作動不良や故障が起きる原因を解消
することができる。また、本発明では金型とシャーシの
寸法精度を上げる必要がないので、コストアップを招く
ことなくバリの発生を防止することができる等の効果が
ある。
成型時に樹脂の流出する隙間を塞ぐことによってバリの
発生を防止できるので、脱落したバリが機構部等に侵入
することがなくなり作動不良や故障が起きる原因を解消
することができる。また、本発明では金型とシャーシの
寸法精度を上げる必要がないので、コストアップを招く
ことなくバリの発生を防止することができる等の効果が
ある。
【図１】本発明に係る第１の実施の形態であるアウトサ
ート基板１００ａの斜視図である。
ート基板１００ａの斜視図である。
【図２】アウトサート基板１００ａの上面図である。
【図３】アウトサート基板１００ａの平面図である。
【図４】アウトサート基板１００ａのアウトサート成形
の手順（１／２）を示した断面図である。
の手順（１／２）を示した断面図である。
【図５】アウトサート基板１００ａのアウトサート成形
の手順（２／２）を示した断面図である。
の手順（２／２）を示した断面図である。
【図６】加工前のシャーシ２１に突起部２４ａが形成さ
れている場合の平面図である。
れている場合の平面図である。
【図７】本発明に係る第２の実施の形態であるアウトサ
ート基板１００ｂの斜視図である。
ート基板１００ｂの斜視図である。
【図８】アウトサート基板１００ｂの上面図である。
【図９】アウトサート基板１００ｂの正面図である。
【図１０】シャーシ４０の加工前の上面図である。
【図１１】アウトサート基板１００ｂのアウトサート成
形の手順（１／２）を示した断面図である。
形の手順（１／２）を示した断面図である。
【図１２】アウトサート基板１００ｂのアウトサート成
形の手順（２／２）を示した断面図である。
形の手順（２／２）を示した断面図である。
【図１３】第３の実施の形態であるアウトサート基板１
００ｃの斜視図である。
００ｃの斜視図である。
【図１４】アウトサート基板１００ｃと金型７１との関
係を示すの上面図である。
係を示すの上面図である。
【図１５】バリが発生した従来のアウトサート基板２０
０の斜視図である。
０の斜視図である。
【図１６】従来のアウトサート基板２００の平面図であ
る。
る。
【図１７】従来のアウトサート成形の手順を示す断面図
である。
である。
１，２０，４１，６１ 樹脂部品 ２，２１，４０，６０ シャーシ ３，２２，４２，６２，６３ 切り欠き部 ４，２５，４６ 上金型 ５，２６，４７ 下金型 ６，８，２７，２９，４８，５０ 凸部 ７，９，２８，３０，４９，５１ 凹部 １０ 隙間 １１ バリ ２４ 圧潰部 ２４ａ 突起部 ３１，３２，５２，５３ 基準面 ３３，３４，５６ 突出部 ４４ 折曲部 ４５ 小切欠部
Claims (4)
- 【請求項１】 シャーシの切断部に金型によって樹脂部
品が成形されたアウトサート基板であって、 上記切断部の上記樹脂部品に連続する位置に樹脂漏出防
止用の変形部が設けられたことを特徴とするアウトサー
ト基板。 - 【請求項２】 上記変形部は、上記切断部の一部が上記
金型によって押し潰されて形成されたものであることを
特徴とする請求項１記載のアウトサート基板。 - 【請求項３】 上記変形部は、上記切断部の一部が上記
金型によって押し曲げられて形成されたものであること
を特徴とする請求項１記載のアウトサート基板。 - 【請求項４】 上記変形部は、上記切断部の一部が上記
金型によって切り欠かれて形成されたものであることを
特徴とする請求項１記載のアウトサート基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27024396A JPH10113948A (ja) | 1996-10-11 | 1996-10-11 | アウトサート基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27024396A JPH10113948A (ja) | 1996-10-11 | 1996-10-11 | アウトサート基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10113948A true JPH10113948A (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=17483549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27024396A Pending JPH10113948A (ja) | 1996-10-11 | 1996-10-11 | アウトサート基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10113948A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160007379A (ko) * | 2014-07-09 | 2016-01-20 | 더 보잉 컴파니 | 로봇 엔드 이펙터용 클램핑 풋을 위한 계측 인터록킹 폴리우레탄 코팅 |
-
1996
- 1996-10-11 JP JP27024396A patent/JPH10113948A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160007379A (ko) * | 2014-07-09 | 2016-01-20 | 더 보잉 컴파니 | 로봇 엔드 이펙터용 클램핑 풋을 위한 계측 인터록킹 폴리우레탄 코팅 |
| JP2016016510A (ja) * | 2014-07-09 | 2016-02-01 | ザ・ボーイング・カンパニーＴｈｅＢｏｅｉｎｇ Ｃｏｍｐａｎｙ | エンドエフェクタのためのクランプ脚 |
| US11203054B2 (en) | 2014-07-09 | 2021-12-21 | The Boeing Company | Clamping feet for an end effector |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040316 |